KR20220022052A

KR20220022052A - 사전 연결식 분석물 센서

Info

Publication number: KR20220022052A
Application number: KR1020217036620A
Authority: KR
Inventors: 존 찰스 배리; 패트릭 존 카스타그나; 데이비드 에이. 켈러; 카일 토마스 스튜어트; 스콧 알렉산더 폴; 마크 더글라스 켐프키; 니콜 마리 웨이커트; 크레이그 토마스 갯
Original assignee: 덱스콤, 인크.
Priority date: 2019-04-22
Filing date: 2020-04-21
Publication date: 2022-02-23
Also published as: US20200330036A1; US20220378341A1; US20200330005A1; CA3137586A1; US20200330010A1; EP3958755A1; JP2022529719A; US11457841B2; CN214128553U; US11510596B2; US11484228B2; US20220409107A1; CN218852699U; MX2021012602A; WO2020219461A1; EP3958755A4; AU2020263282A1; CN114007533A; US20200330009A1

Abstract

다양한 분석물 감지 장치 및 이와 관련된 하우징이 제공된다. 일부 장치는 하나 이상의 캡을 포함한다. 일부 장치는 두 부분으로 된 접착 패치를 포함한다. 일부 장치는 장착 중에 센서를 제자리에 배치 및/또는 유지하도록 구성된 하나 이상의 센서 절곡부를 포함한다. 일부 장치는 센서를 고정하기 위해 에폭시를 유지시키기 위한 하나 이상의 댐 및/또는 웰을 활용한다. 일부 장치는 에폭시가 장치의 원하지 않는 영역 안으로 쑤셔 들어가는 것을 방지하기 위해 포켓과 하나 이상의 인접 영역과 다양한 전이부를 활용한다. 일부 장치는 캡을 장치에 용접하기 위한 열 밀봉 가능한 열가소성 엘라스토머를 포함한다. 이러한 장치 및/또는 하우징을 제작하는 관련 방법도 또한 제공된다.

Description

사전 연결식 분석물 센서

관련 출원의 원용

본 출원은 2019년 4월 22일자로 출원된 미국 임시 출원 제62/837,091호의 이익을 주장하며, 이는 그 전체가 본원에 모든 목적을 위해 원용되어 포함된다.

기술분야

본 개시내용은 일반적으로 센서에 관한 것이고, 더 구체적으로는 연속 분석물 센서와 같은 분석물 센서에 관한 것이다.

당뇨병은 췌장이 충분한 인슐린을 생성할 수 없고(유형 I 또는 인슐린 의존성) 그리고/또는 인슐린이 효과적이지 않은(유형 2 또는 인슐린 비의존성) 질환이다. 당뇨병 상태에서, 환자는 고혈당을 앓는데, 이는 작은 혈관의 쇠약과 관련된 일련의 생리학적 장애를, 예를 들어 신부전, 피부 궤양, 또는 눈의 유리체로의 출혈을, 일으킬 수 있다. 저혈당 반응(저혈당)은 인슐린의 의도하지 않은 과다 복용에 의해서 유발될 수 있거나, 또는 특별한 운동 또는 불충분한 음식 섭취에 수반되는 인슐린이나 혈당강하제의 정상 복용 후에 유발될 수 있다.

통상적으로 당뇨병 환자는 자가 모니터링 혈당(SMBG: self-monitoring blood glucose) 모니터를 휴대하는데, 이는 일반적으로 불편한 손가락 찌르기 방법을 필요로 한다. 편안함과 편리함이 부족하기 때문에, 당뇨병 환자는 일반적으로 하루에 2회 내지 4회 혈당 수준만 측정한다. 불행하게도, 이러한 시간 간격은 당뇨병 환자가 고혈당 또는 저혈당 상태를 너무 늦게 발견할 가능성이 있을 정도로 너무 멀리 벌어져 있어서, 때로는 위험한 부작용이 일어난다. 혈당 수준(glucose level)은 대안적으로 피부 부착형 센서(on-skin sensor) 어셈블리를 포함하는 센서 시스템에 의해 연속적으로 모니터링될 수 있다. 이 센서 시스템은 측정치들에 기초하여 정보를 처리하고 표시할 수 있는 수신기로 측정 데이터를 전송하는 무선 송신기를 구비할 수 있다.

이러한 배경 설명은 다음의 개요 및 상세한 설명에 대한 간략한 배경을 소개하기 위해 제공된 것이다. 이 배경 설명은 청구된 특허 대상의 범위를 결정하는 데 도움을 주고자 하는 것이 아니며, 청구된 특허 대상을, 위에 제시된 단점들과 문제점들 중 일부 또는 전부를 해결하는 구현예 또는 실시예로 제한하는 것으로 간주되지도 않는다.

일부 실시예에 따르면, 분석물 감지 장치가 제공된다. 상기 장치는 내부에 공동을 포함하는 하우징을 포함하고, 공동은 제1 부분 및 제2 부분을 갖는다. 상기 장치는 공동의 제1 부분 내에 배치된 제1 전도성 접촉부 및 제2 전도성 접촉부를 포함한다. 상기 장치는 세장형 몸체를 포함하는 분석물 센서, 제1 전도성 접촉부와 전기적으로 통하는 제1 전극, 및 제2 전도성 접촉부와 전기적으로 통하는 제2 전극을 포함한다. 상기 장치는 공동 상에 또는 내에 삽착되도록 구성된 캡을 포함한다. 캡은 공동의 제1 부분 위에 배치되도록 구성된 제1 부분, 제2 부분, 공동을 향하도록 구성된 캡의 측면에 배치되며, 공동의 제1 부분을 공동의 제2 부분으로부터 분할하는 댐, 댐에 인접하게 배치된 선반, 및 공동의 제1 부분을 공동의 제2 부분으로부터 밀봉하도록 구성된 순응성 구성요소를 포함한다.

일부 실시예에서, 상기 장치는 하우징 내에 배치된 전자장치 어셈블리 기판을 포함하고, 여기서 제1 전도성 접촉부와 제2 전도성 접촉부는 전자장치 어셈블리 기판으로부터 공동의 제1 부분 안으로 연장된다. 일부 실시예에서, 순응성 구성요소는 선반 상에 배치되고, 분석물 센서의 일부에 대해 그리고 공동 내의 하우징의 표면에 대해 가압되도록 구성되고, 이에 의해 공동의 제1 부분이 공동의 제2 부분으로부터 밀봉된다. 일부 실시예에서, 캡의 제1 부분은 분석물 센서의 적어도 일부를 습기 침입으로부터 밀봉시키는 캡슐화 밀봉제를 공동의 제1 부분 안에 수용하도록 구성된 제1 홀을 포함한다. 일부 실시예에서, 캡의 제1 부분은 과잉의 캡슐화 밀봉제가 공동의 제1 부분 밖으로 흐를 수 있게 하도록 구성된 제2 홀을 포함한다. 일부 실시예에서, 순응성 구성요소는 캡슐화 밀봉제가 공동의 제2 부분으로부터 흐르는 것을 방지한다. 일부 실시예에서, 캡의 제2 부분은 공동의 제2 부분 위에 배치되도록 구성된다. 일부 실시예에서, 캡의 제2 부분은 분석물 센서의 적어도 일부가 캡을 통과하게 하도록 구성된 슬롯을 포함한다. 일부 실시예에서, 캡의 외향 표면은 하우징의 외향 표면과 같은 높이로 맞춰지도록 구성된다. 일부 실시예에서, 캡의 외향 표면은 하우징의 외향 표면과 비교해서 오목한 위치에 맞춰지도록 구성된다. 일부 실시예에서, 캡은 하우징의 외향 표면에 배치된다. 일부 실시예에서, 캡은 발가락형 특징부, 스냅식 특징부, 마찰 끼워맞춤 특징부, 및 감압 접착제 중 적어도 하나를 활용하여 공동에 고정된다. 일부 실시예에서, 캡의 제1 부분과 캡의 제2 부분은 동일 평면에 있고 단일 부품으로 형성된다. 일부 실시예에서, 캡슐화 밀봉제는 자외선 방사선에 대한 노출에 의거하여 경화되도록 구성된 경화성 밀봉제이고, 캡은 자외선 방사선에 실질적으로 투명한 재료를 포함한다. 일부 실시예에서, 댐은 공동 내의 하우징의 일부와 접촉하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 순응성 재료는 발포체 또는 고무 재료를 포함한다.

일부 실시예에서, 상기 장치는, 캡을 하우징에 고정하고 하우징에 동시에 접착하도록 구성된 제1 접착부 및 사용 주체(host)의 피부에 제1 접착부 및 웨어러블 어셈블리를 접착하도록 구성된 제2 접착부를 포함하는, 접착 패치를 포함한다. 일부 실시예에서, 캡은 하우징의 공동 상에 또는 내에 삽착되기 전에 접착 패치의 제1 접착부에 고정된다. 일부 실시예에서, 제1 접착부는, 캡이 접착 패치의 제1 접착부에 고정될 때 캡 내의 적어도 하나의 홀과 실질적으로 일치하도록 구성된 적어도 하나의 홀을 포함한다. 일부 실시예에서, 접착 패치의 제2 접착부는 초기에 접착 패치의 제1 접착부와 별개의 라이너 상에 배치된다. 일부 실시예에서, 제2 접착부는, 캡이 접착 패치의 제2 접착부에 고정될 때 캡 내의 적어도 하나의 홀과 실질적으로 일치하도록 구성된 적어도 하나의 홀을 포함한다.

일부 실시예에서, 캡의 제2 부분은 공동의 제2 부분에 인접하게 배치되도록 구성된다. 일부 실시예에서, 캡의 제1 부분은 제1 평면을 따라 연장되고, 캡의 제2 부분은 제1 평면과 상이한 제2 평면을 따라 연장되고, 댐은, 제1 평면과 제2 평면 사이에서 연장되고 캡의 제1 부분을 캡의 제2 부분과 연결하는 캡의 적어도 일부를 포함하고, 캡의 제2 부분 중 적어도 일부는 선반을 포함한다.

일부 실시예에서, 상기 장치는 공동의 제1 부분의 적어도 일부 위와 그리고 센서의 적어도 일부 위에 증착된 적어도 하나의 패시베이션 층을 포함하고, 적어도 하나의 패시베이션 층은 센서 부분으로의 습기 침입을 방지한다. 일부 실시예에서, 상기 장치는, 적어도 하나의 패시베이션 층 상에 증착되며 제1 전도성 접촉부와 제2 전도성 접촉부 중 하나에 전기적으로 결합된 하나 이상의 전도성 트레이스를 포함한다.

일부 실시예에 따르면, 분석물 감지 장치는 하우징, 하우징 내에 배치된 전자장치 어셈블리 기판, 및 적어도 제1 절곡부를 갖는 세장형 몸체를 포함하는 분석물 센서를 포함한다.

일부 실시예에서, 제1 절곡부는, 이 제1 절곡부의 원위에 있는 세장형 몸체의 부분이 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행하게 연장되도록, 그리고 제1 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분이 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 수직으로 연장되되 적어도 부분적으로 전자장치 어셈블리 기판 안으로 연장되도록, 배향된다. 일부 실시예에서, 하우징은 오목부를 포함하고, 제1 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분의 적어도 일부가 전자장치 어셈블리 기판을 통해 오목부 안으로 연장된다. 일부 실시예에서, 제1 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분이 전자장치 어셈블리 기판의 일부에 대해 편의력(biasing force)을 가하고, 이에 의해 분석물 센서가 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정된다.

일부 실시예에서, 제1 절곡부는 이 제1 절곡부의 원위에 있는 세장형 몸체의 부분이 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행하게 연장되도록, 그리고 제1 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분이 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 수직으로 연장되되 전자장치 어셈블리 기판으로부터 멀리 연장되도록, 배향된다. 일부 실시예에서, 하우징은 이 하우징의 측벽에 오목부를 더 포함하고, 제1 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분의 적어도 일부가 오목부 내로 연장되고, 이에 의해 분석물 센서가 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 구속된다. 일부 실시예에서, 제1 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분이 하우징의 일부에 대해 편의력을 가하고, 이에 의해 분석물 센서가 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정된다. 일부 실시예에서, 분석물 센서의 세장형 몸체는 제1 절곡부의 근위에 있는 적어도 하나의 추가 절곡부를 포함한다. 적어도 하나의 추가 절곡부는, 제1 절곡부의 근위에 있으며 적어도 하나의 추가 절곡부의 원위에 있는 세장형 몸체의 부분의 적어도 제1 부분이 오목부 내에서 제1 방향으로 연장되게 하며 오목부를 따라 제1 위치에 제1 편의력을 가하게 하고, 제1 절곡부의 근위에 있으며 적어도 하나의 추가 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분의 적어도 제2 부분이 오목부 내에서 제2 방향으로 연장되게 하며 오목부를 따라 제2 위치에 제2 편의력을 가하게 하고, 이에 의해 분석물 센서가 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정된다.

일부 실시예에서, 제1 절곡부는, 이 제1 절곡부의 원위에 있는 세장형 몸체의 부분이 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행한 제1 방향으로 연장되도록, 그리고 제1 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분이 제1 방향과는 상이하지만 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행한 제2 방향으로 연장되도록, 배향된다. 일부 실시예에서, 분석물 센서의 세장형 몸체는 제1 절곡부의 근위에 있는 적어도 하나의 추가 절곡부를 포함한다. 적어도 하나의 추가 절곡부는, 제1 절곡부의 근위에 있으며 적어도 하나의 추가 절곡부의 원위에 있는 세장형 몸체의 부분의 적어도 제1 부분이 제2 방향으로 연장되게 하며 하우징 및 전자장치 어셈블리 기판 중 하나를 따라 제1 위치에 제1 편의력을 가하게 하고, 제1 절곡부의 근위에 있으며 적어도 하나의 추가 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분의 적어도 제2 부분이 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행한 제3 방향으로 연장되게 하며 하우징 및 전자장치 어셈블리 기판 중 하나를 따라 제2 위치에 제2 편의력을 가하게 하고, 이에 의해 분석물 센서가 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정된다. 일부 실시예에서, 전자장치 어셈블리 기판은 포스트를 포함하고, 제1 절곡부는, 제1 절곡부의 원위에 있는 세장형 몸체의 부분이 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행한 제1 방향으로 연장되도록, 그리고 제1 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분이 포스트의 주연부를 실질적으로 따라서 연장되도록, 배향되고, 이에 의해 분석물 센서가 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정된다. 일부 실시예에서, 제1 절곡부의 원위에 있는 세장형 몸체의 부분이 하우징 및 전자장치 어셈블리 기판 중 하나를 따라 제1 위치에 제1 편의력을 가하고, 이에 의해 분석물 센서가 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정된다. 일부 실시예에서, 제1 절곡부가 하우징 및 전자장치 어셈블리 기판 중 하나를 따라 제2 위치에 제2 편의력을 가하고, 이에 의해 분석물 센서가 원하는 배향으로 더 고정된다. 일부 실시예에서, 제1 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분이 하우징 및 전자장치 어셈블리 기판 중 하나를 따라 제3 위치에 제3 편의력을 가하고, 이에 의해 분석물 센서가 원하는 배향으로 더 고정된다. 일부 실시예에서, 제2 편의력은 제3 편의력과는 실질적으로 반대인 방향으로 가해진다. 일부 실시예에서, 제1 편의력은 제2 편의력과 제3 편의력 각각에 대해 실질적으로 수직인 방향으로 가해진다. 일부 실시예에서, 제1 절곡부는 이 제1 절곡부의 원위에 있는 세장형 몸체의 부분을 제1 위치에 대해 미는, 제1 절곡부를 중심으로 하는 제1 토크를 제공한다. 일부 실시예에서, 제1 절곡부는 이 제1 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분을 제3 위치에 대해 미는, 제1 절곡부를 중심으로 하는 제2 토크를 제공한다.

일부 실시예에 따르면, 분석물 감지 장치는 제1 부분 및 제2 부분을 갖는 공동을 구비한 하우징, 공동의 제1 부분에 배치된 제1 전도성 접촉부, 공동의 제1 부분에 배치된 제2 전도성 접촉부, 및 제1 전도성 접촉부를 둘러싸는 제1 웰을 포함한다. 제1 웰은 제1 전도성 접촉부의 제1 측면에 인접하게 배치된 제1 댐과, 제1 측면의 반대편에 있는, 제1 전도성 접촉부의 제2 측면에 인접하게 배치된 제2 댐에 의해 획정된다. 상기 장치는 세장형 몸체를 갖는 분석물 센서, 제1 전도성 접촉부와 전기적으로 통하는 제1 전극, 및 제2 전도성 접촉부와 전기적으로 통하는 제2 전극을 포함하고, 분석물 센서는 제1 댐과 제2 댐에 놓여 있다.

일부 실시예에서, 상기 장치는 하우징 내에 배치된 전자장치 어셈블리 기판을 포함하고, 여기서 제1 전도성 접촉부와 제2 전도성 접촉부는 전자장치 어셈블리 기판으로부터 공동의 제1 부분 안으로 연장된다. 일부 실시예에서, 제1 댐 및 제2 댐은 각각 경사진 단면을 포함하고, 분석물 센서는 제1 댐의 경사진 단면의 가장 낮은 지점과 제2 댐의 경사진 단면의 가장 낮은 지점에 놓여 있다. 일부 실시예에서, 제1 댐 및 제2 댐의 경사진 단면은 삼각형 모양의 오목한 단면, 포물선 모양의 오목한 단면, 반원형 모양의 오목한 단면, 또는 쌍곡선 모양의 오목한 단면 중 하나이다. 일부 실시예에서, 상기 장치는 제1 웰 내의 제1 전도성 접촉부의 적어도 일부 위에 배치된 전도성 에폭시를 포함한다. 일부 실시예에서, 전도성 에폭시는 분석물 센서의 제1 전극이 전도성 에폭시와 물리적 및 전기적으로 직접 접촉하도록, 적어도, 제1 댐의 경사진 단면의 가장 낮은 지점 또는 제2 댐의 경사진 단면의 가장 낮은 지점의 높이까지 배치된다.

일부 실시예에 따르면, 분석물 감지 장치 하우징은 제1 포켓 기부를 갖는 제1 포켓; 제1 포켓의 제1 측면에 접하는 제1 인접 영역으로서, 제1 인접 영역 기부를 가지며 제1 포켓 기부와 제1 인접 영역 기부 사이의 제1 전이부를 갖는, 제1 인접 영역; 및 제1 포켓의 제2 측면에 접하는 제2 인접 영역으로서, 제2 인접 영역 기부를 가지며 제1 포켓 기부와 제2 인접 영역 기부 사이의 제2 전이부를 갖는, 제2 인접 영역을 포함한다. 제1 인접 영역과 제2 인접 영역은 제1 포켓과 연속된다.

일부 실시예에서, 하우징은 하우징 내에 배치된 전자장치 어셈블리 기판을 포함한다. 일부 실시예에서, 제1 포켓은, 그 제1 포켓의 측벽들이 실질적으로 평면이고 서로 만나서 각진 모서리부를 형성하도록, 실질적으로 직사각형 형상의 기하형태를 갖는다. 일부 실시예에서, 제1 포켓은, 그 제1 포켓의 측벽 부분들이 실질적으로 평면인 반면에 실질적으로 평면인 부분들을 연결하는 측벽들의 다른 부분들은 만곡형이도록, 실질적으로 둥근 직사각형 형상의 기하형태를 갖는다. 일부 실시예에서, 제1 포켓은, 그 제1 포켓의 측벽들이 실질적으로 평면이고 서로 만나서 각진 모서리부를 형성하도록, 실질적으로 다이아몬드 형상의 기하형태를 갖는다. 일부 실시예에서, 제1 포켓은, 제1 포켓의 측벽 부분들이 실질적으로 평면인 반면에 실질적으로 평면인 부분들을 연결하는 측벽들의 다른 부분들은 만곡형이도록, 실질적으로 둥근 다이아몬드 형상의 기하형태를 갖는다. 일부 실시예에서, 제1 포켓은, 그 제1 포켓의 측벽들이 실질적으로 평면이고 서로 만나서 각진 모서리부를 형성하도록, 실질적으로 다각형 형상의 기하형태를 갖는다. 일부 실시예에서, 제1 포켓은, 제1 포켓의 측벽 부분들이 실질적으로 평면인 반면에 실질적으로 평면인 부분들을 연결하는 측벽들의 다른 부분들은 만곡형이도록, 실질적으로 둥근 다각형 형상의 기하형태를 갖는다. 일부 실시예에서, 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 제1 포켓 기부에 비해 높은 높이에 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나는 제1 포켓 기부로부터 높여져 있다. 일부 실시예에서, 상기 높은 높이는 대략 0.5밀리미터이다. 일부 실시예에서, 하우징은 포켓 기부 상에 배치된 에폭시를 포함하고, 에폭시는 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나에서 상향 굴곡 메니스커스를 형성하고, 상기 높은 높이는 상향 굴곡 메니스커스의 높이를 초과한다. 일부 실시예에서, 상기 높은 높이는 에폭시의 점도, 표면 에너지, 및 표면 장력 특성 중 적어도 하나와 제1 사전에 결정된 양의 함수이다. 일부 실시예에서, 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 제1 포켓 기부와 같은 높이에 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나는 제1 포켓 기부와 같은 높이이다. 일부 실시예에서, 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 제1 포켓 기부에 비해 낮은 높이에 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나는 제1 포켓 기부로부터 낮춰져 있다. 일부 실시예에서, 상기 낮은 높이는 대략 0.5밀리미터이다. 일부 실시예에서, 하우징은 포켓 기부 상에 배치된 에폭시를 포함하고, 에폭시는 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나에서 하향 굴곡 메니스커스를 형성한다. 일부 실시예에서, 에폭시는 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나에 접착되어 그 에폭시가 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 한 전이부 안으로 기어들어 가는 것을 억제한다. 일부 실시예에서, 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 중 하나는 제1 포켓 기부에 비해 낮은 높이에 배치되고, 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 중 다른 하나는 제1 포켓 기부에 비해 높은 높이에 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 둘 다가 제1 포켓 기부에 비해 낮은 높이에 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 인접 영역은 실질적으로 직사각형 형상의 기하형태, 실질적으로 둥근 직사각형 형상의 기하형태, 실질적으로 다이아몬드 형상의 기하형태, 실질적으로 둥근 다이아몬드 형상의 기하형태, 실질적으로 다각형 형상의 기하형태, 실질적으로 둥근 다각형 형상의 기하형태, 및 실질적으로 불규칙한 형상의 기하형태 중 임의의 것을 갖는다. 일부 실시예에서, 제2 인접 영역은 실질적으로 직사각형 형상의 기하형태, 실질적으로 둥근 직사각형 형상의 기하형태, 실질적으로 다이아몬드 형상의 기하형태, 실질적으로 둥근 다이아몬드 형상의 기하형태, 실질적으로 다각형 형상의 기하형태, 실질적으로 둥근 다각형 형상의 기하형태, 및 실질적으로 불규칙한 형상의 기하형태 중 임의의 것을 갖는다. 일부 실시예에서, 제1 포켓의 측벽들이 제1 포켓 기부에 대해 실질적으로 수직으로 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 포켓의 측벽들이 제1 포켓 기부에 대한 실질적으로 수직으로부터 소정의 각도로 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 인접 영역과 제2 인접 영역 중 적어도 하나의 측벽들이 그 각각의 제1 인접 영역 기부 및 제2 인접 영역 기부에 대해 실질적으로 수직으로 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 인접 영역과 제2 인접 영역 중 적어도 하나의 측벽들이 그 각각의 제1 인접 영역 기부 및 제2 인접 영역 기부에 대한 실질적으로 수직으로부터 소정의 각도로 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나의 측벽들이 제1 포켓 기부에 대해 실질적으로 수직으로 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나의 측벽들이 제1 포켓 기부에 대한 실질적으로 수직으로부터 소정의 각도로 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나의 측벽들은 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나에는 각진 모서리가 형성되지 않도록 둥글다. 일부 실시예에서, 제1 전이부의 제1 폭 및 제2 전이부의 제2 폭은 실질적으로 0.5 mm 내지 2.0 mm의 범위 내에 있다. 일부 실시예에서, 제1 전이부의 제1 폭은 제2 전이부의 제2 폭보다 크다. 일부 실시예에서, 제1 전이부의 제1 폭은 제2 전이부의 제2 폭보다 작다. 일부 실시예에서, 하우징은 제1 인접 영역에 또는 제2 인접 영역에 배치된 전도성 접촉부를 포함한다. 일부 실시예에서, 하우징은 세장형 몸체와 제1 전극과 제2 전극을 갖는 분석물 센서를 포함한다. 제1 전극과 제2 전극 중 하나는 전도성 접촉부와 전기적으로 통한다.

일부 실시예에서, 하우징은 제1 인접 영역에 또는 제2 인접 영역에 배치된 포스트와, 포스트 상에 배치된 에폭시를 포함한다. 분석물 센서의 일부는 포스트 상에 배치된 에폭시 내에 배치된다. 일부 실시예에서, 포스트 상에 배치된 에폭시는, 분석물 센서가 포스트의 중심선을 실질적으로 따라서 정렬되도록, 그 내부에 배치된 분석물 센서 부분에 중심 정렬 힘(centering force)을 가한다. 일부 실시예에서, 포스트는 포스트의 중심선을 중심으로 실질적으로 대칭인 기하형태를 갖는다.

일부 실시예에서, 제1 포켓 기부는 제1 표면 에너지를 갖고, 제1 인접 영역 기부는 제1 표면 에너지와 상이한 제2 표면 에너지를 갖는다. 일부 실시예에서, 제2 인접 영역 기부는 제1 및 제2 표면 에너지와 상이한 제3 표면 에너지 및 제2 표면 에너지 중 하나를 갖는다.

일부 실시예에서, 하우징은 제1 포켓에 접하는 제3 인접 영역을 포함하고, 제3 인접 영역은 제1 포켓의 측벽의 상부면보다 낮은 높이에 배치된 제3 인접 영역 기부와, 제1 포켓의 측벽의 상부면과 제3 인접 영역 기부 사이의 제3 전이부를 갖는다. 일부 실시예에서, 제1 포켓 내에 배치된 에폭시는 제3 전이부에 접착되어 그 에폭시가 제3 인접 영역 안으로 기어들어 가는 것을 억제한다. 일부 실시예에서, 제3 인접 영역은 제1 포켓 내에 배치된 에폭시의 적어도 과잉 부분을 수용하도록 구성되고, 이에 의해 에폭시가 제1 인접 영역과 제2 인접 영역 중 적어도 한 인접 영역 안으로 기어들어 가는 것이 방지된다.

일부 실시예에 따르면, 분석물 감지 장치는 하우징을 포함한다. 상기 하우징은 제1 포켓 기부를 갖는 제1 포켓; 제1 포켓의 제1 측면에 접하는 제1 인접 영역으로서, 제1 인접 영역 기부를 가지며 제1 포켓 기부와 제1 인접 영역 기부 사이의 제1 전이부를 갖는, 제1 인접 영역; 제1 포켓의 제2 측면에 접하는 제2 인접 영역으로서, 제2 인접 영역 기부를 가지며 제1 포켓 기부와 제2 인접 영역 기부 사이의 제2 전이부를 갖는, 제2 인접 영역; 및 제1 인접 영역에 또는 제2 인접 영역에 배치된 전도성 접촉부를 포함한다. 상기 장치는, 하우징 내에 배치되고 전도성 접촉부에 전기적으로 결합된 전자장치 어셈블리 기판을 포함한다. 상기 장치는, 전도성 접촉부와 전기적으로 통하는 적어도 하나의 전극 및 제1 포켓 기부 상에 배치된 에폭시를 포함하는 분석물 센서를 포함하고, 에폭시는 분석물 센서의 적어도 일부를 제1 포켓 기부에 고정한다.

일부 실시예에서, 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 제1 포켓 기부에 비해 높은 높이에 배치된다. 일부 실시예에서, 에폭시는 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나에서 상향 굴곡 메니스커스를 형성하고, 상기 높은 높이는 상향 굴곡 메니스커스의 높이를 초과한다. 일부 실시예에서, 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 제1 포켓 기부와 같은 높이에 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 제1 포켓 기부에 비해 축소된 높이에 배치된다. 일부 실시예에서, 에폭시는 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나에서 하향 굴곡 메니스커스를 형성한다. 일부 실시예에서, 에폭시는 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나에 접착되어 그 에폭시가 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 한 전이부 안으로 기어들어 가는 것을 억제한다.

일부 실시예에 따르면, 분석물 감지 장치는 하우징을 포함하고, 하우징은 그 하우징 내에 공동을 획정하는 구멍을 포함하고, 공동은 제1 부분과 제2 부분을 갖는다. 상기 장치는 공동의 제1 부분의 주연부를 따라 배치된 제1 열밀봉성 열가소성 엘라스토머를 포함한다. 상기 장치는 적어도 일부가 공동의 제1 부분 내에 배치된 분석물 센서를 포함한다. 상기 장치는 공동의 제1 부분 위 구멍 상에 또는 내에 삽착되도록 구성된 캡을 포함한다. 캡은 공동의 제1 부분과 제2 부분 사이의 경계부 위에 배치된 캡의 적어도 일부를 따라 제2 열밀봉성 열가소성 엘라스토머를 포함한다. 제1 및 제2 열밀봉성 열가소성 엘라스토머는 용융 시 공동의 제1 부분을 습기 침입으로부터 밀봉시키도록 구성된다. 일부 실시예에서, 공동의 제1 부분과 제2 부분 사이의 경계부는 제1 열밀봉성 열가소성 엘라스토머의 일부를 포함한다.

일부 실시예에 따르면, 분석물 감지 장치는 안에 공동을 포함하는 하우징, 제1 전도성 접촉부, 제2 전도성 접촉부, 및 구멍 상에 또는 내에 삽착되도록 구성된 캡을 포함한다. 분석물 센서는 세장형 몸체, 제1 전도성 접촉부와 물리적으로 접촉하는 제1 전극, 및 제2 전도성 접촉부와 물리적으로 접촉하는 제2 전극을 포함한다. 캡은 기부와, 공동을 적어도 부분적으로 채우도록 구성된 밀봉 재료를 포함한다. 밀봉 부재는 제1 전극과 제1 전도성 접촉부 위에 정렬되도록 구성된 제1 공동 및 제2 전극과 제2 전도성 접촉부 위에 정렬되도록 구성된 제2 공동을 포함한다.

일부 실시예에서, 제1 공동은 제1 전도성 엘라스토머 퍽을 포함하고, 제2 공동은 제2 전도성 엘라스토머 퍽을 포함한다. 일부 실시예에서, 제1 전도성 엘라스토머 퍽은 제1 전극과 제1 전도성 접촉부에 대해 가압하도록 구성되고, 제2 전도성 엘라스토머 퍽은 제2 전극과 제2 전도성 접촉부에 대해 가압하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 제1 전도성 엘라스토머 퍽은 제1 전극을 제1 전도성 접촉부에 고정시키고, 제2 전도성 엘라스토머 퍽은 제2 전극을 제2 전도성 접촉부에 고정시킨다. 일부 실시예에서, 제1 전도성 엘라스토머 퍽은 제1 전극과 캡에 대해 가압하도록 구성되고, 제2 전도성 엘라스토머 퍽은 제2 전극과 제2 전도성 접촉부에 대해 가압하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 제1 전도성 엘라스토머 퍽과 제2 전도성 엘라스토머 퍽은 실질적으로 원통형 형상을 갖는다. 일부 실시예에서, 제1 전도성 접촉부는 그 내부에 형성된 갭을 갖는다. 일부 실시예에서, 제1 전도성 엘라스토머 퍽은 제1 전도성 접촉부의 갭 내에 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 전도성 엘라스토머 퍽은 제1 전도성 접촉부의 갭 내에 압입에 의해 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 공동은 제1 전극과 제1 전도성 접촉부를 전기적으로 결합시키도록 구성된 전도성 에폭시의 제1 주입을 유지하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 제2 공동은 제2 전극과 제2 전도성 접촉부를 전기적으로 결합시키도록 구성된 전도성 에폭시의 제2 주입을 유지하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 제1 공동과 제2 공동은 실질적으로 원뿔형 형상을 갖는다. 일부 실시예에서, 캡의 기부는, 적어도, 제1 공동과 측방향으로 정렬되는 제1 홀 및 제2 공동과 측방향으로 정렬되는 제2 홀을, 추가로 포함하고, 밀봉 재료의 적어도 일부는 제1 홀을 제1 공동으로부터 그리고 제2 홀을 제2 공동으로부터 물리적으로 격리시킨다.

일부 실시예에 따르면, 분석물 감지 장치를 제작하는 방법은, 하우징을 형성하는 단계로서, 하우징 내에 제1 부분과 제2 부분을 갖는 공동을 획정하는 구멍을 포함하는 하우징을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 공동의 제1 부분 내에 제1 전도성 접촉부 및 제2 전도성 접촉부를 배치하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 분석물 센서의 제1 전극을 제1 전도성 접촉부에 전기적으로 결합시키는 단계를 포함한다. 상기 방법은 분석물 센서의 제2 전극을 제2 전도성 접촉부에 전기적으로 결합시키는 단계를 포함한다. 상기 방법은 제1 부분 및 제2 부분을 갖는 캡, 구멍을 향하도록 구성된 캡의 측면에 배치된 댐, 댐에 인접한 선반, 및 선반 상에 배치된 순응성 구성요소를 형성하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 캡의 제1 부분이 공동의 제1 부분 위에 배치되도록 구멍 상에 또는 내에 캡을 삽착하는 단계로서, 댐은 공동의 제1 부분을 공동의 제2 부분으로부터 물리적으로 분할하고, 순응성 구성요소는 분석물 센서의 일부와 공동 내의 하우징 표면에 대해 가압하고, 이에 의해 공동의 제1 부분이 공동의 제2 부분으로부터 밀봉되는, 단계를 포함한다.

일부 실시예에서, 상기 방법은 전자장치 어셈블리 기판을 하우징 내에 배치하는 단계를 포함하고, 여기서 제1 전도성 접촉부와 제2 전도성 접촉부는 전자장치 어셈블리 기판으로부터 공동의 제1 부분 안으로 연장된다. 일부 실시예에서, 캡의 제1 부분이 제1 홀을 포함하고, 상기 방법은 분석물 센서의 적어도 일부가 습기 침입으로부터 밀봉되도록 캡슐화 밀봉제를 제1 홀을 통해 공동의 제1 부분 안에 증착하는 단계를 더 포함한다. 일부 실시예에서, 캡의 제1 부분이 제2 홀을 포함하고, 상기 방법은 과잉의 캡슐화 밀봉제가 제2 홀을 통해서 공동의 제1 부분 밖으로 흐르게 하는 단계를 더 포함한다. 일부 실시예에서, 순응성 구성요소는 캡슐화 밀봉제가 공동의 제2 부분으로부터 흐르는 것을 방지한다. 일부 실시예에서, 캡은 공동의 제2 부분 위에 배치된 제2 부분을 포함한다. 일부 실시예에서, 캡의 제2 부분은 슬롯을 포함하고, 상기 방법은 분석물 센서의 적어도 일부가 슬롯을 통과하게끔 하는 단계를 더 포함한다. 일부 실시예에서, 캡의 외향 표면은 하우징의 외향 표면과 같은 높이로 맞춰진다. 일부 실시예에서, 캡의 외향 표면은 하우징의 외향 표면과 비교해서 오목한 위치에 맞춰진다. 일부 실시예에서, 캡은 하우징의 외향 표면에 배치된다. 일부 실시예에서, 상기 방법은 캡을, 발가락형 특징부, 스냅식 특징부, 마찰 끼워맞춤 특징부, 및 감압 접착제 중 적어도 하나를 활용하여, 하우징에 고정시키는 단계를 포함한다. 일부 실시예에서, 캡의 제1 부분과 캡의 제2 부분은 동일 평면에 있고 단일 부품으로 형성된다. 일부 실시예에서, 캡은 자외선 방사선에 실질적으로 투명한 재료를 포함하고, 상기 방법은 캡슐화 밀봉제를 캡을 통해 자외선 방사선에 노출시킴으로써 캡슐화 밀봉제를 경화시키는 단계를 더 포함한다. 일부 실시예에서, 댐은 공동 내의 하우징의 일부와 접촉한다. 일부 실시예에서, 순응성 재료는 발포체 또는 고무 재료를 포함한다.

일부 실시예에서, 상기 방법은 접착 패치의 제1 접착부를 활용하여 캡을 하우징에 고정하는 단계를 포함하고, 접착 패치는 제1 접착부 및 웨어러블 어셈블리를 사용 주체의 피부에 접착시키도록 구성된 제2 접착부를 더 포함한다. 일부 실시예에서, 상기 방법은 캡이 하우징의 구멍 상에 또는 내에 삽착되기 전에 접착 패치의 제1 접착부를 캡에 고정시키는 단계를 포함한다. 일부 실시예에서, 제1 접착부는, 캡이 접착 패치의 제1 접착부에 고정될 때 캡 내의 적어도 하나의 홀과 실질적으로 일치하도록 구성된 적어도 하나의 홀을 포함한다. 일부 실시예에서, 제2 접착부는, 캡이 접착 패치의 제2 접착부에 고정될 때 캡 내의 적어도 하나의 홀과 실질적으로 일치하도록 구성된 적어도 하나의 홀을 포함한다.

일부 실시예에서, 캡의 제2 부분은 공동의 제2 부분에 인접하게 배치된다. 일부 실시예에서, 캡의 제1 부분은 제1 평면을 따라 연장되고, 캡의 제2 부분은 제1 평면과 상이한 제2 평면을 따라 연장되고, 댐은, 제1 평면과 제2 평면 사이에서 연장되고 캡의 제1 부분을 캡의 제2 부분과 연결하는 캡의 적어도 일부를 포함하고, 캡의 제2 부분 중 적어도 일부는 선반을 포함한다.

일부 실시예에서, 상기 방법은 분석물 센서 부분으로의 습기 침입이 방지되도록 공동의 제1 부분의 적어도 일부 위와 그리고 분석물 센서의 적어도 일부 위에 적어도 하나의 패시베이션 층을 증착하는 단계를 포함한다. 일부 실시예에서, 상기 방법은 적어도 하나의 패시베이션 층 상에 하나 이상의 전도성 트레이스를 증착하는 단계와, 하나 이상의 전도성 트레이스를 제1 전도성 접촉부 및 제2 전도성 접촉부 중 하나 이상에 전기적으로 결합시키는 단계를 포함한다.

일부 실시예에 따르면, 분석물 감지 장치를 제작하는 방법은 하우징을 제작하는 단계, 하우징 내에 전자장치 어셈블리 기판을 배치하는 단계, 및 적어도 제1 절곡부를 갖는 세장형 몸체를 포함하는 분석물 센서를 하우징과 전자장치 어셈블리 기판 중 적어도 하나에 결합시키는 단계를 포함한다.

일부 실시예에서, 상기 방법은 분석물 센서에 제1 절곡부를 형성하되, 그 제1 절곡부의 원위에 있는 세장형 몸체의 부분이 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행하게 연장되도록, 그리고 그 제1 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분이 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 수직으로 연장되되 적어도 부분적으로 전자장치 어셈블리 기판 안으로 연장되도록, 형성하는 단계를 포함한다. 일부 실시예에서, 하우징은 오목부를 포함하고, 상기 방법은 제1 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분의 적어도 일부를 전자장치 어셈블리 기판을 통해 오목부 안으로 연장시키는 단계를 더 포함한다. 일부 실시예에서, 제1 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분이 전자장치 어셈블리 기판의 일부에 대해 편의력을 가하고, 이에 의해 분석물 센서가 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정된다.

일부 실시예에서, 상기 방법은 분석물 센서에 제1 절곡부를 형성하되, 그 제1 절곡부의 원위에 있는 세장형 몸체의 부분이 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행하게 연장되도록, 그리고 그 제1 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분이 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 수직으로 연장되되 전자장치 어셈블리 기판으로부터 멀리 연장되도록, 형성하는 단계를 포함한다. 일부 실시예에서, 하우징은 이 하우징의 측벽에 오목부를 더 포함하고, 상기 방법은 분석물 센서가 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 구속되도록, 제1 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분의 적어도 일부를 오목부 내로 연장시키는 단계를 더 포함한다. 일부 실시예에서, 제1 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분이 하우징의 일부에 대해 편의력을 가하고, 이에 의해 분석물 센서가 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정된다. 일부 실시예에서, 상기 방법은 제1 절곡부의 근위에 있는 분석물 센서에 적어도 하나의 추가 절곡부를 형성하되, 그 적어도 하나의 추가 절곡부에 의해, 제1 절곡부의 근위에 있으며 적어도 하나의 추가 절곡부의 원위에 있는 세장형 몸체의 부분의 적어도 제1 부분이 오목부 내에서 제1 방향으로 연장되며 오목부를 따라 제1 위치에 제1 편의력을 가하게 되고, 제1 절곡부의 근위에 있으며 적어도 하나의 추가 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분의 적어도 제2 부분이 오목부 내에서 제2 방향으로 연장되며 오목부를 따라 제2 위치에 제2 편의력을 가하게 되고, 이에 의해 분석물 센서가 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정되도록, 형성하는 단계를 포함한다.

일부 실시예에서, 상기 방법은 분석물 센서에 제1 절곡부를 형성하되, 그 제1 절곡부의 원위에 있는 세장형 몸체의 부분이 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행한 제1 방향으로 연장되도록, 그리고 그 제1 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분이 제1 방향과는 상이하지만 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행한 제2 방향으로 연장되도록, 형성하는 단계를 포함한다. 일부 실시예에서, 상기 방법은 제1 절곡부의 근위에 있는 분석물 센서에 적어도 하나의 추가 절곡부를 형성하되, 그 적어도 하나의 추가 절곡부에 의해, 제1 절곡부의 근위에 있으며 적어도 하나의 추가 절곡부의 원위에 있는 세장형 몸체의 부분의 적어도 제1 부분이 제2 방향으로 연장되며 하우징 및 전자장치 어셈블리 기판 중 하나를 따라 제1 위치에 제1 편의력을 가하게 되고, 제1 절곡부의 근위에 있으며 적어도 하나의 추가 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분의 적어도 제2 부분이 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행한 제3 방향으로 연장되며 하우징 및 전자장치 어셈블리 기판 중 하나를 따라 제2 위치에 제2 편의력을 가하게 되고, 이에 의해 분석물 센서가 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정되도록, 형성하는 단계를 포함한다.

일부 실시예에서, 전자장치 어셈블리 기판은 포스트를 포함하고, 상기 방법은 분석물 센서에 제1 절곡부를 형성하되, 그 제1 절곡부의 원위에 있는 세장형 몸체의 부분이 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행한 제1 방향으로 연장되고 그리고 그 제1 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분이 포스트의 주연부를 실질적으로 따라서 연장되고 이에 의해 분석물 센서가 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정되도록, 형성하는 단계를 포함한다. 일부 실시예에서, 제1 절곡부의 원위에 있는 세장형 몸체의 부분이 하우징 및 전자장치 어셈블리 기판 중 하나를 따라 제1 위치에 제1 편의력을 가하고, 이에 의해 분석물 센서가 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정된다. 일부 실시예에서, 제1 절곡부가 하우징 및 전자장치 어셈블리 기판 중 하나를 따라 제2 위치에 제2 편의력을 가하고, 이에 의해 분석물 센서가 원하는 배향으로 더 고정된다. 일부 실시예에서, 제1 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분이 하우징 및 전자장치 어셈블리 기판 중 하나를 따라 제3 위치에 제3 편의력을 가하고, 이에 의해 분석물 센서가 원하는 배향으로 더 고정된다. 일부 실시예에서, 제2 편의력은 제3 편의력과는 실질적으로 반대인 방향으로 가해진다. 일부 실시예에서, 제1 편의력은 제2 편의력과 제3 편의력 각각에 대해 실질적으로 수직인 방향으로 가해진다. 일부 실시예에서, 제1 절곡부는 이 제1 절곡부의 원위에 있는 세장형 몸체의 부분을 제1 위치에 대해 미는, 제1 절곡부를 중심으로 하는 제1 토크를 제공한다. 일부 실시예에서, 제1 절곡부는 이 제1 절곡부의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분을 제3 위치에 대해 미는, 제1 절곡부를 중심으로 하는 제2 토크를 제공한다.

일부 실시예에 따르면, 분석물 감지 장치를 제작하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 제1 부분 및 제2 부분을 갖는 공동을 포함하는 하우징을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 제1 전도성 접촉부의 제1 측면에 인접한 공동의 제1 부분에 제1 댐을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 제1 측면의 반대쪽인 제1 전도성 접촉부의 제2 측면에 인접한 공동의 제1 부분에 제2 댐을 형성하는 단계를 포함하고, 제1 댐과 제2 댐은 제1 전도성 접촉부를 둘러싸는 제1 웰을 획정한다. 상기 방법은 제1 댐과 제2 댐 상에 분석물 센서를 배치하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 분석물 센서의 제1 전극을 제1 전도성 접촉부에 결합시키는 단계를 포함한다. 상기 방법은 분석물 센서의 제2 전극을 제2 전도성 접촉부에 결합시키는 단계를 포함한다.

일부 실시예에서, 상기 방법은 전자장치 어셈블리 기판을 하우징 내에 배치하는 단계를 포함하고, 여기서 제1 전도성 접촉부와 제2 전도성 접촉부는 전자장치 어셈블리 기판으로부터 공동의 제1 부분 안으로 연장된다. 일부 실시예에서, 제1 댐 및 제2 댐은 각각 경사진 단면을 포함하고, 분석물 센서는 제1 댐의 경사진 단면의 가장 낮은 지점과 제2 댐의 경사진 단면의 가장 낮은 지점에 놓여 있다. 일부 실시예에서, 제1 댐 및 제2 댐의 경사진 단면은 삼각형 모양의 오목한 단면, 포물선 모양의 오목한 단면, 반원형 모양의 오목한 단면, 또는 쌍곡선 모양의 오목한 단면 중 하나이다. 일부 실시예에서, 상기 방법은 제1 웰 내의 제1 전도성 접촉부의 적어도 일부 위에 전도성 에폭시를 배치하는 단계를 포함한다. 일부 실시예에서, 전도성 에폭시는, 분석물 센서의 제1 전극이 제1 댐과 제2 댐에 배치될 때에 전도성 에폭시와 물리적 및 전기적으로 직접 접촉하도록, 적어도, 제1 댐의 경사진 단면의 가장 낮은 지점 또는 제2 댐의 경사진 단면의 가장 낮은 지점의 높이까지 배치된다.

일부 실시예에 따르면, 분석물 감지 장치 하우징을 제작하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 하우징에, 제1 포켓 기부를 갖는 제1 포켓을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 제1 포켓의 제1 측면과 접하는 제1 인접 영역을 하우징 내에 형성하는 단계를 포함하고, 제1 인접 영역은 제1 인접 영역 기부를 가지며, 제1 포켓 기부와 제1 인접 영역 기부 사이의 제1 전이부를 갖는다. 상기 방법은 제1 포켓의 제2 측면과 접하는 제2 인접 영역을 하우징 내에 형성하는 단계를 포함하고, 제2 인접 영역은 제2 인접 영역 기부를 가지며, 제1 포켓 기부와 제2 인접 영역 기부 사이의 제2 전이부를 갖는다.

일부 실시예에서, 상기 방법은 하우징 내에 전자장치 어셈블리 기판을 배치하는 단계를 포함한다. 일부 실시예에서, 제1 포켓은, 그 제1 포켓의 측벽이 실질적으로 평면이고 서로 만나서 각진 모서리부를 형성하도록, 실질적으로 직사각형 형상의 기하형태를 갖는다. 일부 실시예에서, 제1 포켓은, 제1 포켓의 측벽 부분들이 실질적으로 평면인 반면에 실질적으로 평면인 부분들을 연결하는 측벽들의 다른 부분들은 만곡형이도록, 실질적으로 둥근 직사각형 형상의 기하형태를 갖는다. 일부 실시예에서, 제1 포켓은, 그 제1 포켓의 측벽이 실질적으로 평면이고 서로 만나서 각진 모서리부를 형성하도록, 실질적으로 다이아몬드 형상의 기하형태를 갖는다. 일부 실시예에서, 제1 포켓은, 제1 포켓의 측벽 부분들이 실질적으로 평면인 반면에 실질적으로 평면인 부분들을 연결하는 측벽들의 다른 부분들은 만곡형이도록, 실질적으로 둥근 다이아몬드 형상의 기하형태를 갖는다. 일부 실시예에서, 제1 포켓은, 그 제1 포켓의 측벽들이 실질적으로 평면이고 서로 만나서 각진 모서리부를 형성하도록, 실질적으로 다각형 형상의 기하형태를 갖는다. 일부 실시예에서, 제1 포켓은, 제1 포켓의 측벽 부분들이 실질적으로 평면인 반면에 실질적으로 평면인 부분들을 연결하는 측벽들의 다른 부분들은 만곡형이도록, 실질적으로 둥근 다각형 형상의 기하형태를 갖는다. 일부 실시예에서, 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나가 제1 포켓 기부로부터 높여져 있도록 제1 포켓 기부에 비해 높은 높이에 배치된다. 일부 실시예에서, 상기 높은 높이는 대략 0.5밀리미터이다. 일부 실시예에서, 상기 방법은 포켓 기부 상에 에폭시를 증착시키는 단계를 포함하고, 에폭시는 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나에서 상향 굴곡 메니스커스를 형성하고, 상기 높은 높이는 상향 굴곡 메니스커스의 높이를 초과한다. 일부 실시예에서, 상기 높은 높이는 에폭시의 점도, 표면 에너지, 및 표면 장력 특성 중 적어도 하나와 제1 사전에 결정된 양의 함수이다. 일부 실시예에서, 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 제1 포켓 기부와 같은 높이에 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나는 제1 포켓 기부와 같은 높이이다. 일부 실시예에서, 상기 방법은 포켓 기부에 에폭시를 증착시키는 단계를 포함하고, 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 제1 포켓 기부에 비해 낮은 높이에 배치된다. 일부 실시예에서, 상기 높은 높이는 에폭시의 점도, 표면 에너지, 및 표면 장력 특성 중 적어도 하나와 제1 사전에 결정된 양의 함수이다. 일부 실시예에서, 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 제1 포켓 기부와 같은 높이에 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나는 제1 포켓 기부와 같은 높이이다. 일부 실시예에서, 상기 방법은 포켓 기부에 에폭시를 증착시키는 단계를 포함하고, 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 제1 포켓 기부에 비해 낮은 높이에 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나는 제1 포켓 기부로부터 낮춰져 있다. 일부 실시예에서, 상기 낮은 높이는 대략 0.5밀리미터이다. 일부 실시예에서, 에폭시는 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나에서 하향 굴곡 메니스커스를 형성한다. 일부 실시예에서, 에폭시는 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나에 접착되어 그 에폭시가 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 한 전이부 안으로 기어들어 가는 것을 억제한다. 일부 실시예에서, 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 중 하나는 제1 포켓 기부에 비해 낮은 높이에 배치되고, 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 중 다른 하나는 제1 포켓 기부에 비해 높은 높이에 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 둘 다가 제1 포켓 기부에 비해 낮은 높이에 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 인접 영역은 실질적으로 직사각형 형상의 기하형태, 실질적으로 둥근 직사각형 형상의 기하형태, 실질적으로 다이아몬드 형상의 기하형태, 실질적으로 둥근 다이아몬드 형상의 기하형태, 실질적으로 다각형 형상의 기하형태, 실질적으로 둥근 다각형 형상의 기하형태, 및 실질적으로 불규칙한 형상의 기하형태 중 임의의 것을 갖는다. 일부 실시예에서, 제2 인접 영역은 실질적으로 직사각형 형상의 기하형태, 실질적으로 둥근 직사각형 형상의 기하형태, 실질적으로 다이아몬드 형상의 기하형태, 실질적으로 둥근 다이아몬드 형상의 기하형태, 실질적으로 다각형 형상의 기하형태, 실질적으로 둥근 다각형 형상의 기하형태, 및 실질적으로 불규칙한 형상의 기하형태 중 임의의 것을 갖는다. 일부 실시예에서, 제1 포켓의 측벽들이 제1 포켓 기부에 대해 실질적으로 수직으로 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 포켓의 측벽들이 제1 포켓 기부에 대한 실질적으로 수직으로부터 소정의 각도로 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 인접 영역과 제2 인접 영역 중 적어도 하나의 측벽들이 그 각각의 제1 인접 영역 기부 및 제2 인접 영역 기부에 대해 실질적으로 수직으로 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 인접 영역과 제2 인접 영역 중 적어도 하나의 측벽들이 그 각각의 제1 인접 영역 기부 및 제2 인접 영역 기부에 대한 실질적으로 수직으로부터 소정의 각도로 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나의 측벽들이 제1 포켓 기부에 대해 실질적으로 수직으로 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나의 측벽들이 제1 포켓 기부에 대한 실질적으로 수직으로부터 소정의 각도로 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나의 측벽들이 제1 전이부와 제2 전이부 중 적어도 하나에는 각진 모서리가 형성되지 않도록 둥글다. 일부 실시예에서, 제1 전이부의 제1 폭 및 제2 전이부의 제2 폭은 실질적으로 0.5 mm 내지 2.0 mm의 범위 내에 있다. 일부 실시예에서, 제1 전이부의 제1 폭은 제2 전이부의 제2 폭보다 크다. 일부 실시예에서, 제1 전이부의 제1 폭은 제2 전이부의 제2 폭보다 작다. 일부 실시예에서, 상기 방법은 제1 인접 영역에 또는 제2 인접 영역에 전도성 접촉부를 배치하는 단계를 포함한다. 일부 실시예에서, 상기 방법은 제1 전극 및 제2 전극을 구비한 분석물 센서를 하우징 상에 배치하고 제1 전극과 제2 전극 중 하나를 전도성 접촉부에 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다.

일부 실시예에서, 상기 방법은 제1 인접 영역 또는 제2 인접 영역에 포스트를 배치하는 단계, 포스트 상에 에폭시를 배치하는 단계, 및 포스트 상에 배치된 에폭시 내에 분석물 센서의 일부를 배치하는 단계를 포함한다. 일부 실시예에서, 에폭시는, 분석물 센서가 포스트의 중심선을 실질적으로 따라서 정렬되도록, 그 내부에 배치된 분석물 센서 부분에 중심 정렬 힘을 가한다. 일부 실시예에서, 포스트는 포스트의 중심선을 중심으로 실질적으로 대칭인 기하형태를 갖는다.

일부 실시예에서, 상기 방법은 포켓 기부에 제1 표면 에너지를 형성하는 단계와, 제1 인접 영역 기부에 제1 표면 에너지와 상이한 제2 표면 에너지를 형성하는 단계를 포함한다. 일부 실시예에서, 상기 방법은 제2 인접 영역 기부에 제1 및 제2 표면 에너지와 상이한 제3 표면 에너지 및 제2 표면 에너지 중 하나를 형성하는 단계를 포함한다.

일부 실시예에서, 상기 방법은 제1 포켓에 접하는 제3 인접 영역을 형상하는 단계를 포함하고, 제3 인접 영역은 제1 포켓의 측벽의 상부면보다 낮은 높이에 배치된 제3 인접 영역 기부와, 제1 포켓의 측벽의 상부면과 제3 인접 영역 기부 사이의 제3 전이부를 갖는다. 일부 실시예에서, 제1 포켓 내에 배치된 에폭시는 제3 전이부에 접착되어 그 에폭시가 제3 인접 영역 안으로 기어들어 가는 것을 억제한다. 일부 실시예에서, 제3 인접 영역은 제1 포켓 내에 배치된 에폭시의 적어도 과잉 부분을 수용하도록 구성되고, 이에 의해 에폭시가 제1 인접 영역과 제2 인접 영역 중 적어도 한 인접 영역 안으로 기어들어 가는 것이 방지된다.

일부 실시예에 따르면, 분석물 감지 장치를 제작하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 하우징을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 하우징은 제1 포켓 기부를 갖는 제1 포켓; 제1 포켓의 제1 측면에 접하는 제1 인접 영역으로서, 제1 인접 영역 기부를 가지며 제1 포켓 기부와 제1 인접 영역 기부 사이의 제1 전이부를 갖는, 제1 인접 영역; 제1 포켓의 제2 측면에 접하는 제2 인접 영역으로서, 제2 인접 영역 기부를 가지며 제1 포켓 기부와 제2 인접 영역 기부 사이의 제2 전이부를 갖는, 제2 인접 영역; 및 제1 인접 영역에 또는 제2 인접 영역에 배치된 전도성 접촉부를 포함한다. 상기 방법은 하우징 내에 전자장치 어셈블리 기판을 배치하고 전자장치 어셈블리 기판을 전도성 접촉부에 전기적으로 결합시키는 단계를 포함한다. 상기 방법은 전도성 접촉부와 전기적으로 통하는 적어도 하나의 전극을 포함하는 분석물 센서를 배치하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 분석물 센서의 적어도 일부를 제1 포켓 기부에 고정시키는 에폭시를 제1 포켓 기부 상에 배치하는 단계를 포함한다.

일부 실시예에 따르면, 분석물 감지 장치를 제작하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 구멍을 포함하는 하우징을 형성하는 단계 - 상기 구멍은 제1 부분 및 제2 부분을 갖는 공동을 하우징 내에 획정함 - 를 포함한다. 상기 방법은 공동의 제1 부분의 주연부를 따라 제1 열밀봉성 열가소성 엘라스토머를 배치하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 분석물 센서의 적어도 일부를 공동의 제1 부분 내에 배치하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 공동의 제1 부분 위 구멍 상에 또는 내에 캡을 삽착하는 단계를 포함하고, 캡은 공동의 제1 부분과 제2 부분 사이의 경계부 위에 배치된 캡의 적어도 일부를 따라 제2 열밀봉성 열가소성 엘라스토머를 포함한다. 상기 방법은 공동의 제1 부분이 습기 침입으로부터 밀봉되도록 제1 및 제2 열밀봉성 열가소성 엘라스토머를 용융시키는 단계를 포함한다.

일부 실시예에서, 공동의 제1 부분과 제2 부분 사이의 경계부는 제1 열밀봉성 열가소성 엘라스토머의 일부를 포함한다.

일부 실시예에 따르면, 분석물 감지 장치를 제작하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 구멍을 포함하는 하우징을 형성하는 단계 - 상기 구멍은 하우징 내에 하우징 공동을 획정함 - 를 포함한다. 상기 방법은 하우징 공동 내에 제1 전도성 접촉부 및 제2 전도성 접촉부를 배치하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 분석물 센서의 제1 전극을 제1 전도성 접촉부에 배치하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 분석물 센서의 제2 전극을 제2 전도성 접촉부에 배치하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 캡을 제공하는 단계를 포함한다. 캡은 기부와, 제1 공동 및 제2 공동을 포함하는 밀봉 재료를 포함한다. 상기 방법은 구멍 상에 또는 내에 캡을 삽착하되, 밀봉 재료가 하우징 공동 내의 공극을 적어도 부분적으로 채우고 하우징에 대해 가압하도록, 그리고 제1 공동이 제1 전극과 제1 전도성 접촉부 위에 정렬되고 제2 공동이 제2 전극과 제2 전도성 접촉부 위에 정렬되도록, 삽착하는 단계를 포함한다.

일부 실시예에서, 상기 방법은 캡을 구멍 상에 또는 내에 삽착하기 전에 제1 공동 내에 제1 전도성 엘라스토머 퍽을 배치하고 제2 공동 내에 제2 전도성 엘라스토머 퍽을 배치하는 단계를 포함한다. 제1 전도성 엘라스토머 퍽은 캡이 구멍 상에 또는 내에 삽착될 때에 제1 전극 및 제1 전도성 접촉부에 대해 가압하도록 구성되고, 이에 의해 제1 전극이 제1 전도성 접촉부에 고정된다. 제2 전도성 엘라스토머 퍽은 캡이 구멍 상에 또는 내에 삽착될 때에 제2 전극 및 제2 전도성 접촉부에 대해 가압하도록 구성되고, 이에 의해 제2 전극이 제2 전도성 접촉부에 고정된다.

일부 실시예에서, 제1 전도성 엘라스토머 퍽과 제2 전도성 엘라스토머 퍽은 실질적으로 원통형 형상을 갖는다. 일부 실시예에서, 캡의 기부는, 적어도, 제1 공동과 측방향으로 정렬되는 제1 홀 및 제2 공동과 측방향으로 정렬되는 제2 홀을, 추가로 포함하고, 밀봉 재료의 적어도 일부는 제1 홀을 제1 공동으로부터 그리고 제2 홀을 제2 공동으로부터 물리적으로 격리시킨다. 일부 실시예에서, 상기 방법은 제1 전극이 제1 전도성 접촉부에 전기적으로 연결되도록 전도성 에폭시를 제1 홀을 통해 그리고 밀봉 재료의 일부를 통해 제1 공동 내로 주입하는 단계와, 제2 전극이 제2 전도성 접촉부에 전기적으로 연결되도록 전도성 접착제를 제2 홀을 통해 그리고 밀봉 재료의 일부를 통해 제2 공동 내로 주입하는 단계를 포함한다. 일부 실시예에서, 제1 공동과 제2 공동은 실질적으로 원뿔형 형상을 갖는다.

본 기술의 다양한 구성이 본 개시내용으로부터 당업자에게 용이하게 명백해질 것이며 본 기술의 다양한 구성이 예시로서 도시되고 설명된다는 것이 이해된다. 인식되는 바와 같이, 본 기술은 그 밖의 다른 여러 가지 구성이 가능하며 본 기술의 여러 세부 사항들은 본 기술의 범위를 벗어나지 않고 다양한 다른 측면으로 변형시킬 수 있다. 따라서, 요약, 도면, 및 상세한 설명은 본질적으로 예시적인 것으로 간주되어야 하지 제한적인 것으로 간주되어서는 안 된다.

이제부터는 본 발명의 실시예들을 유리한 특징을 강조하는 것에 중점을 두어서 상세히 논의한다. 이들 실시예는 단지 예시하기 위한 것일 뿐이고, 본 개시내용의 원리를 강조하는 대신에 실척으로 나타내지 않는다. 이들 도면은, 같은 부분을 같은 도면 부호로 나타내는 다음 도면들을 포함한다.
도 1은 일부 실시예에 따른 것으로, 사용 주체에게 부착되고 복수의 예시적인 장치와 통신하는 분석물 센서 시스템의 개략도이다.
도 2는 일부 실시예에 따른 것으로, 도 1의 센서 시스템과 연관된 전자장치를 예시하는 블록 선도이다.
도 3a 내지 도 3c는 일부 실시예에 따른 것으로, 분석물 센서를 갖춘 웨어러블 장치를 예시하고 있다.
도 3d는 포텐시오스탯에 연결된 세장형 센서의 일 구현예를 예시하고 있다.
도 4a는 일부 실시예에 따른 것으로, 사전 연결식(pre-connected) 분석물 센서의 개략도를 예시하고 있다.
도 4b는 일부 실시예에 따른 것으로, 사전 연결식 분석물 센서의 또 다른 개략도를 예시하고 있다.
도 4c는 일부 실시예에 따른 것으로, 사전 연결식 분석물 센서의 계층화된 도면을 예시하고 있다.
도 4d는 일부 실시예에 따른 것으로, 사전 연결식 분석물 센서들의 어레이의 개략도를 예시하고 있다.
도 5a 및 도 5b는 일부 실시예에 따른 것으로, 웨어러블 센서 어셈블리의 사시도를 예시하고 있다.
도 5c는 일부 실시예에 따른 것으로, 웨어러블 센서 어셈블리의 구성요소들의 분해도를 예시하고 있다.
도 6a는 일부 실시예에 따른 것으로, 센서 전자장치가 배치되는 전자장치 어셈블리 기판에 직접 연결된 센서를 갖는 웨어러블 어셈블리의 일 실시예의 사시도를 도시하고 있다.
도 6b는 일부 실시예에 따른 것으로, 도 6a의 웨어러블 어셈블리의 바닥의 평면도를 도시하고 있다.
도 6c는 일부 실시예에 따른 것으로, 도 6a의 웨어러블 어셈블리의 측면 절단도를 도시하고 있다.
도 7a는 일부 실시예에 따른 것으로, 웨어러블 어셈블리의 하우징 내의 구멍을 밀봉하기 위한 캡의 사시도를 예시하고 있다.
도 7b는 일부 실시예에 따른 것으로, 도 7a의 캡의 다른 사시도를 예시하고 있다.
도 7c는 일부 실시예에 따른 것으로, 웨어러블 어셈블리의 하우징 내의 구멍 위에 배치된 도 7a 및 도 7b의 캡의 사시도를 예시하고 있다.
도 7d는 일부 실시예에 따른 것으로, 하우징의 구멍 내에 동일 높이로 또는 약간 오목하게 배치된 도 7a 내지 도 7c의 캡의 사시도를 예시하고 있다.
도 8a는 일부 실시예에 따른 것으로, 사용 주체의 피부에 웨어러블 어셈블리를 고정하기 위한 2-부분 패치의 평면도를 예시하고 있다.
도 8b는 일부 실시예에 따른 것으로, 사용 주체의 피부에 웨어러블 어셈블리를 고정하기 위한 패치에 결합된, 도 7a 내지 7d, 도 9, 및/또는 도 10과 관련하여 설명된 캡과 같은, 캡의 평면도를 예시하고 있다.
도 8c는 일부 실시예에 따른 것으로, 도 7a 내지 7d, 도 9, 및/또는 도 10과 관련하여 설명된 캡과 유사하고 사용 주체의 피부에 웨어러블 어셈블리를 고정하기 위한 캡으로서 작용하도록 구성된 패치의 평면도를 예시하고 있다.
도 8d는 일부 실시예에 따른 것으로, 패치를 도 7a 내지 도 7d, 도 9, 및/또는 도 10과 관련하여 설명된 캡과 같은 캡에 접착시키고 웨어러블 어셈블리를 사용 주체의 피부에 접착시키도록 구성된 도 8a의 패치의 일부의 평면도를 예시하고 있다.
도 9는 일부 실시예에 따른 것으로, 웨어러블 어셈블리의 하우징 내의 구멍을 밀봉하기 위한 캡의 측면 절단도를 예시하고 있다.
도 10은 일부 실시예에 따른 것으로, 웨어러블 어셈블리의 하우징 내의 구멍을 밀봉하도록 구성되며 사전 연결식 센서를 포함하는 캡의 사시도를 예시하고 있다.
도 11a는 일부 실시예에 따른 것으로, 제1 유형의 센서 절곡부의 측면도 및 평면도를 예시하고 있다.
도 11b는 일부 실시예에 따른 것으로, 제2 유형의 센서 절곡부의 측면도 및 평면도를 예시하고 있다.
도 11c는 일부 실시예에 따른 것으로, 제3 유형의 센서 절곡부의 측면도 및 평면도를 예시하고 있다.
도 12는 일부 실시예에 따른 것으로, 도 11a의 제1 유형의 센서 절곡부의 한 예의 측면 절단도를 예시하고 있다.
도 13은 일부 실시예에 따른 것으로, 도 11a의 제1 유형의 센서 절곡부의 다른 예의 측면 절단도를 예시하고 있다.
도 14a는 일부 실시예에 따른 것으로, 도 11b의 제2 유형의 센서 절곡부의 한 예의 평면도를 예시하고 있다.
도 14b는 도 14a의 예의 측면 절단도를 예시하고 있다.
도 15는 일부 실시예에 따른 것으로, 도 11b의 제2 유형의 센서 절곡부의 다른 예의 측면 절단도를 예시하고 있다.
도 16a는 일부 실시예에 따른 것으로, 도 11b의 제2 유형의 센서 절곡부의 또 다른 예의 제1 측면 절단도를 예시하고 있다.
도 16b는 일부 실시예에 따른 것으로, 절단선 B-B'를 따라 본 도 16a의 제2 측면 절단도를 예시하고 있다.
도 17은 일부 실시예에 따른 것으로, 도 11c의 제3 유형의 센서 절곡부의 한 예의 평면도를 예시하고 있다.
도 18은 일부 실시예에 따른 것으로, 도 11c의 제3 유형의 센서 절곡부의 다른 예의 평면도를 예시하고 있다.
도 19는 일부 실시예에 따른 것으로, 도 11c의 제3 유형의 센서 절곡부의 또 다른 예의 평면도를 예시하고 있다.
도 20은 일부 실시예에 따른 것으로, 도 11c의 제3 유형의 센서 절곡부의 또 다른 예의 평면도를 예시하고 있다.
도 21a는 일부 실시예에 따른 것으로, 에폭시의 바람직하지 않은 누출 또는 이동을 수용하고 방지하기 위한 복수의 웰을 형성하는 복수의 댐을 포함하는 웨어러블 어셈블리의 일부의 평면도를 예시하고 있다.
도 21b는 일부 실시예에 따른 것으로, 절단선 A-A'를 따라 본 도 21a의 웨어러블 어셈블리의 일부의 측면 절단도를 예시하고 있다.
도 21c는 일부 실시예에 따른 것으로, 절단선 B-B'를 따라 본 도 21a의 웨어러블 어셈블리의 일부의 다른 측면 절단도를 예시하고 있다.
도 21d는 일부 실시예에 따른 것으로, 절단선 C-C'를 따라 본 도 21a의 웨어러블 어셈블리의 일부의 또 다른 측면 절단도를 예시하고 있다.
도 22는 일부 실시예에 따른 것으로, 에폭시가 인접 영역으로 누출되는 것을 방지하기 위해 다양한 폭의 단높임(step-up) 전이부, 단낮춤(step-down) 전이부, 또는 동일 높이(flush) 전이부와 조합된 것이며 에폭시를 활용하여 센서를 고정하기 위한 것인 다양한 기하형태를 갖는, 복수의 포켓의 사시도를 예시하고 있다.
도 23은 일부 실시예에 따른 것으로, 도 22의 포켓들에 대한 몇 가지 예시적인 기하형태의 평면도를 예시하고 있다.
도 24는 일부 실시예에 따른 것으로, 도 22의 절단선 A-A'를 따라 보이는 예시적인 단높임 전이부, 도 22의 절단선 B-B'를 따라 보이는 예시적인 동일 높이 전이부, 도 22의 절단선 C-C'를 따라 보이는 예시적인 단낮춤 전이부의 측면도들의 세트를 예시하고 있다.
도 25는 일부 실시예에 따른 것으로, 도 24의 절단선 A-A'와 B-B'와 C-C'를 따라 보이는 도 24의 전이부들의 측면도들의 또 다른 세트를 예시하고 있다.
도 26은 일부 실시예에 따른 것으로, 인접 영역으로의 단높임 전이부 및 단낮춤 전이부와 조합된 에폭시 포켓의 예시적인 제1 및 제2 배열의 평면도의 사진을 예시하고 있다.
도 27은 일부 실시예에 따른 것으로, 센서를 전자장치 어셈블리 기판에 직접 고정하기 위한, 도 22 내지 도 26과 관련하여 설명된 것과 유사한, 인접 영역 및 포켓을 활용하며 센서를 중심 정렬시키기 위한 포스트를 추가로 활용하는 배열의 평면도 및 측면 절단도를 예시하고 있다.
도 28a는 일부 실시예에 따른 것으로, 전자장치 어셈블리 기판에 직접 연결된 센서를 갖는 웨어러블 어셈블리의 사시도를 예시하고 있다.
도 28b는 전자장치 어셈블리 기판의 적어도 일부 및 센서 위에 증착된 패시베이션 층을 더 포함하는 도 28a의 웨어러블 어셈블리의 분해 사시도를 예시하고 있다.
도 28c는 패시베이션 층 위에 배치된 캡슐화 밀봉제를 더 포함하는 도 28a의 웨어러블 어셈블리의 분해 사시도를 예시하고 있다.
도 29는 일부 실시예에 따른 것으로, 복수의 패시베이션 층 및 그 위에 연속적으로 증착된 전도성 트레이스 층들을 갖는 전자장치 어셈블리 기판을 포함하는 웨어러블 어셈블리의 측면 절단도를 예시하고 있다.
도 30a는 일부 실시예에 따른 것으로, 열밀봉성 열가소성 엘라스토머를 갖는 웨어러블 어셈블리와, 열밀봉성 열가소성 엘라스토머를 갖는 정합 캡의 평면도를 예시하고 있다.
도 30b는 일부 실시예에 따른 것으로, 절단선 A-A'를 따라서 본 도 30a의 웨어러블 어셈블리와, 웨어러블 어셈블리에 고정하기 위해 배치된 정합 캡의 측면 절단도를 예시하고 있다.
도 31은 일부 실시예에 따른 것으로, 웨어러블 어셈블리 및 오버몰딩된 캡의 측면 절단도를 예시하고 있다.
도 32는 일부 실시예에 따른 것으로, 웨어러블 어셈블리 및 또 다른 오버몰딩된 캡의 측면 절단도를 예시하고 있다.
도 33은 일부 실시예에 따른 것으로, 송신기의 회로 기판에 직접 연결된 분석물 센서를 제조하고 사용하기 위해 수행될 수 있는 예시적인 작동의 흐름도를 예시하고 있다.
도 34는 일부 실시예에 따른 것으로, 송신기의 회로 기판에 직접 연결된 분석물 센서를 제조하고 사용하기 위해 수행될 수 있는 예시적인 작동의 또 다른 흐름도를 예시하고 있다.
도 35는 일부 실시예에 따른 것으로, 송신기의 회로 기판에 직접 연결된 분석물 센서를 제조하고 사용하기 위해 수행될 수 있는 예시적인 작동의 또 다른 흐름도를 예시하고 있다.
도 36은 일부 실시예에 따른 것으로, 송신기의 회로 기판에 직접 연결된 분석물 센서를 제조하고 사용하기 위해 수행될 수 있는 예시적인 작동의 또 다른 흐름도를 예시하고 있다.
도 37은 일부 실시예에 따른 것으로, 송신기의 회로 기판에 직접 연결된 분석물 센서를 제조하고 사용하기 위해 수행될 수 있는 예시적인 작동의 또 다른 흐름도를 예시하고 있다.
도 38은 일부 실시예에 따른 것으로, 송신기의 회로 기판에 직접 연결된 분석물 센서를 제조하고 사용하기 위해 수행될 수 있는 예시적인 작동의 또 다른 흐름도를 예시하고 있다.
도 39는 일부 실시예에 따른 것으로, 송신기의 회로 기판에 직접 연결된 분석물 센서를 제조하고 사용하기 위해 수행될 수 있는 예시적인 작동의 또 다른 흐름도를 예시하고 있다.
도 40a는 일부 실시예에 따른 것으로, 에폭시가 인접 영역으로 누출되는 것을 방지하기 위한, 포켓과 상이한 표면 에너지를 갖는 인접 영역으로의 단낮춤 전이부 및 포켓의 사시도를 예시하고 있다.
도 40b는 일부 실시예에 따른 것으로, 에폭시가 인접 영역으로 누출되는 것을 방지하기 위한, 포켓과 상이한 표면 에너지를 갖는 인접 영역으로의 동일 높이 전이부 및 포켓의 사시도를 예시하고 있다.
도 41은 일부 실시예에 따른 것으로, 인접 영역으로의 단낮춤 전이부를 가지며, 에폭시가 인접 영역으로 누출되는 것을 방지하기 위한, 추가 인접 영역으로의 추가적인 단낮춤 전이부를 추가로 포함하는, 포켓의 측면 절단도를 예시하고 있다.
전체에 걸쳐 동일한 도면 부호는 동일한 요소를 가리킨다. 달리 명시되지 않는 한 요소는 실척이 아니다.

하기 설명 및 예들은 본원에 개시된 발명의 일부 예시적인 구현예, 실시예, 및 배열을 상세히 예시한다. 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 범위에 포함되는 본 발명의 많은 변형들 및 수정들이 있다는 것을 알 것이다. 따라서, 특정의 예시적인 실시예에 대한 설명은 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 간주되어서는 안 된다.

정의

본원에 기재된 다양한 실시예의 이해를 용이하게 하기 위해, 다수의 용어가 아래에 정의된다.

본원에 사용된 "분석물"이라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 또한, 분석될 수 있는 생물학적 유체(예를 들어, 혈액, 간질액, 뇌척수액, 림프액, 또는 소변) 중의 물질 또는 화학적 성분을 제한 없이 지칭한다. 분석물은 자연 발생 물질, 인공 물질, 대사물, 및/또는 반응 생성물을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 센서 헤드, 장치, 및 방법에 의한 측정을 위한 분석물은 분석물이다. 그러나 다음의 것들을 비제한적으로 포함하는 그 밖의 다른 분석물들도 고려된다: 아카르복시프로트롬빈; 아실카르니틴; 아데닌 포스포리보실 전달효소; 아데노신 데아미나아제; 알부민; 알파-페토프로테인; 아미노산 프로파일(아르기닌 (크렙스 회로), 히스티딘/우로칸산, 호모시스테인, 페닐알라닌/타이로신, 트립토판); 안드레노스테네디온(andrenostenedione); 안티피린; 아라비니톨 거울상 이성체; 아르기나아제; 벤조일엑고닌(코카인); 바이오티니다제; 바이오프테린; c-반응성 단백질; 카르니틴; 카르노시나제; CD4; 셀룰로플라즈민; 케노데옥시콜산; 클로로퀸; 콜레스테롤; 콜린에스테라제; 공액 1-β 히드록시-콜산; 코티솔; 크레아틴 키나아제; 크레아틴 키나아제 MM 동종효소; 시클로스포린 A; D-페니실라민; 디-에틸클로로퀸; 디히드로에피안드로스테론 황산염; DNA (아세틸화기 다형성, 알코올 탈수소효소, 알파 1-항트립신, 낭포성 섬유증, 뒤센/베커 근이영양증, 분석물-6-인산 탈수소효소, 헤모글로빈 A, 헤모글로빈 S, 헤모글로빈 C, 헤모글로빈 D, 헤모글로빈 E, 헤모글로빈 F, D-펀자브, 베타-탈라세미아, B형 간염 바이러스, HCMV, HIV-1, HTLV-1, 레버 유전성 시신경병증, MCAD, RNA, PKU, 삼일열원충, 성적 분화, 21-데옥시코티졸); 데스부틸할로판트린; 디히드로프테리딘 환원효소; 디프테리아/파상풍 항독소; 적혈구 아르기나아제; 적혈구 프로토프포르피린; 에스테라아제 D; 지방산/아크릴글리신; 유리 β-인간 융모성 성선 자극 호르몬; 유리 적혈구 포르피린; 유리 티록신(FT4); 유리 트리요오드티로닌(FT3); 푸마릴아세토아세타아제; 갈라토오스/갈-1-인산염; 갈락토오스-1-인산염 우리딜전달효소; 젠타마이신; 분석물-6-인산염 탈수소효소; 글루타티온; 글루타티온 과산화효소; 클리코콜린산; 글리코실화 헤모글로빈; 할로판트린; 헤모글로빈 변이체; 헥소사미니타제 A; 인간 적혈구 탄산탈수효소 I; 17-알파-히드록시프로게스테론; 하이포잔틴 포스포리보실 전달효소; 면역 반응성 트립신; 젖산염; 리드(lead); 지질단백질((a), B/A-1, β); 리소자임; 메플로퀸; 네틸마이신; 페노바르비톤; 페니토인; 피탄산/프리스타닉산; 프로게스테론; 프로락틴; 프롤리다아제; 퓨린 뉴클레오시드 포스포릴라제; 퀴닌; 역삼요오드티로닌(rT3); 셀렌; 혈청 췌장 리파제; 시소마이신; 소마토메딘 C; 특이항체(아데노바이러스, 항핵항체, 항제타 항체, 아르보바이러스, 아우제스키병 바이러스, 뎅기열 바이러스, 메디나선충, 단방조충, 이질아메바, 장내 바이러스, 편모충 십이지장염, 헬리코박터 파일로리균, B형 간염바이러스, 헤르페스 바이러스, HIV-1, IgE (아토피성 질환), 인플루엔자 바이러스, 도너반리슈만편모충, 렙토스피라균, 홍역/볼거리/풍진, 나병균, 미코플라스마 뉴모니아이, 미오글로빈, 회선사상충, 파라인플루엔자 바이러스, 열대 열원충, 폴리오 바이러스, 녹농균, 호흡기 세포융합 바이러스, 리케차(털진드기병), 만소니 주혈흡충, 톡소플라스마 곤디이, 트레페노마 팔리듐, 트리파노소마 크루지/란젤리, 수포성 구내염 바이러스, 반크로프트 사상충, 황열병 바이러스); 특이항원(B형 간염바이러스, HIV-1); 숙시닐아세톤; 설파독신; 테오필린; 갑상선 자극 호르몬(TSH); 티록신(T4); 티록신결합 글로불린; 미량 원소; 트랜스페린; UDP-갈락토오스-4-에피메라아제; 요소; 우로포르피리노겐 I 합성효소; 비타민 A; 백혈구; 및 아연 프로토프르피린. 소금, 설탕, 단백질, 지방, 비타민, 및 혈액 또는 간질액에서 자연적으로 발생되는 호르몬도 특정 실시예에서 분석물을 구성할 수 있다. 분석물은 생물학적 유체에, 예를 들어, 대사산물, 호르몬, 항원, 항체 등에 자연적으로 존재할 수 있다. 대안적으로, 분석물은 체내에, 예를 들어, 영상용 조영제, 방사성 동위원소, 화학제, 플루오르카본계 합성혈액, 약물 또는 의약 조성물에 도입될 수 있는 것이며, 상기 약물 또는 의약 조성물에는, 인슐린; 에탄올; 대마초(마리화나, 테트라히드로칸나비놀, 해시시); 흡입제(아산화질소, 아질산아밀, 아질산부틸, 염화탄화수소, 탄화수소); 코카인(크랙 코카인); 각성제(암페타민, 메스암페타민, 리탈린, 사이럿(Cylert), 프레루딘, 디드렉스(Didrex), 프리스테이트(PreState), 보라닐(Voranil), 샌드렉스(Sandrex), 플레진(Plegine)); 진정제(바르비투에이트, 메타콸론, 예컨대 바륨, 리브리엄, 밀타운, 세락스, 이쿼닐(Equanil), 트란진과 같은 신경안정제); 환각제(펜시클리딘, 리세르그산, 메스칼린, 페요테, 실로시빈); 마약제(헤로인, 코데인, 모르핀, 아편, 메페리딘, 퍼코세트(Percocet), 퍼코댄, 투씨넥스(Tussionex), 펜타닐, 다르본, 탈윈(Talwin), 로모틸); 다자이너 약물(펜타닐, 메페리딘, 암페타민, 메스암페타민, 및 펜시클리딘의 유사체, 예를 들어, 액시터시); 단백동화 스테로이드; 및 니코틴이 포함되지만, 이에 국한되지는 않는다. 약물 및 약학 조성물의 대사산물도 또한 분석물로 고려된다. 체내에 생성된 신경화학물질 및 기타 화학물질과 같은 분석물들, 예를 들어, 아스코르브산, 요산, 도파민, 노르아드레날린, 3-메톡시티라민(3MT), 3,4-디히드록시페닐아세트산(DOPAC), 호모바닐산(HVA), 5-히드록시트립타민(5HT), 및 5-히드록시인돌초산(FHIAA)도 분석될 수 있다.

본원에 사용된 "마이크로프로세서" 및 "프로세서"라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 또한, 컴퓨터를 구동하는 기본 명령에 응답하고 그 기본 명령을 처리하는 논리 회로를 사용하여 산술 및 논리 연산을 수행하는 컴퓨터 시스템, 상태 기계 등을 제한 없이 지칭한다.

본원에 사용된 "교정(calibration)"이라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 또한, 기준 데이터를 실시간으로 이용하거나 이용하지 않고, 센서 데이터를 기준 데이터와 실질적으로 동등한 의미 있는 값으로 변환하는 데 사용될 수 있는, 센서 데이터와 대응하는 기준 데이터 사이의 관계를 결정하는 프로세스를 제한 없이 지칭한다. 일부 실시예에서, 즉, 분석물 센서에서, 예를 들어 감도, 기준선, 수송, 대사 등의 변화로 인해 센서 데이터와 기준 데이터 간의 관계에 변화가 발생할 때에, 교정은 시간 경과에 따라 (공장에서 실시간으로 및/또는 소급적으로) 업데이트되거나 재교정될 수 있다.

본원에 사용된 "교정된 데이터" 및 "교정된 데이터 스트림"이라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 또한, 사용자에게 의미 있는 값을 제공하기 위해 감도 사용을 포함하는 변환 기능과 같은 기능을 사용하여 원시 상태에서 다른 상태로 변환된 데이터를 제한 없이 지칭한다.

본원에 사용된 "알고리즘"이라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 또한, 예를 들어 컴퓨터 처리를 사용하여 정보를 한 상태에서 다른 상태로 변환하는 데 관련된 전산 프로세스(예를 들어, 프로그램)를 제한 없이 지칭한다.

본원에 사용된 "센서"라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 또한, 분석물을 정량화할 수 있는 장치의 구성요소 또는 영역을 제한 없이 지칭한다. "많은" 센서는 일반적으로 같은 날 또는 그 무렵에 동일한 프로세스와 도구/재료를 사용하여 제조된 센서들의 그룹을 지칭한다. 또한, 온도, 압력 등을 측정하는 센서를 "센서"라고 칭할 수 있다.

본원에 사용된 "글루코스 센서" 및 "생물학적 센서에서 글루코스의 양을 결정하는 구성원"이라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 또한, 글루코스를 정량화할 수 있는 모든 메커니즘(예를 들어, 효소적 또는 비효소적)을 제한 없이 지칭한다. 예를 들어, 일부 실시예는 다음 화학 반응으로 예시된 바와 같이 산소 및 글루코스를 과산화수소 및 글루코네이트로 변환하는 데 촉매 작용하는 글루코스 산화효소를 함유하는 막을 활용한다.

글루코스 + O₂→ 글루코네이트 + H₂O₂

대사되는 각 글루코스 분자에 대해 공반응물 O₂와 생성물 H₂O₂에 비례하는 변화가 있기 때문에 전극을 사용하여서 공반응물 또는 생성물의 전류 변화를 모니터링하여 글루코스 농도를 결정할 수 있다.

본원에 사용된 "작동 가능하게 연결된(operably connected)" 및 "작동 가능하게 연결된(operably linked)"이라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 또한, 하나 이상의 구성요소가 구성요소들 사이에서 신호 전송이 이루어지게 하는 방식으로 다른 구성요소(들)에 연결되는 것을 제한 없이 지칭한다. 예를 들어, 하나 이상의 전극을 사용하여서 샘플에서 글루코스의 양을 검출하고, 해당 정보를 신호로, 예를 들어, 전기 또는 전자기 신호로 변환하고, 그런 다음 그 신호를 전자 회로로 전송할 수 있다. 이 경우에 전극은 전자 회로에 "작동 가능하게 연결된"것이다. 이러한 용어는 무선 연결을 포함할 정도로 광범위하다.

"결정"이라는 용어는 다양한 행동을 포함한다. 예를 들어, "결정하는"은 계산, 전산, 처리, 도출, 조사, 조회(예를 들어, 표, 데이터베이스, 또는 다른 데이터 구조에서 조회), 확인 등을 포함할 수 있다. 또한, "결정하는"은 수신(예를 들어, 정보 수신), 액세스(예를 들어, 메모리의 데이터에 액세스) 등을 포함할 수 있다. 또한, "결정하는"은 해결, 선정, 선택, 계산, 도출, 확립, 및/또는 등등을 포함할 수 있다. 결정한다는 것은, 임계치가 충족되었는지, 통과했는지, 초과했는지 등을 포함하여, 매개 변수가 사전에 결정된 기준과 일치하는지 확인하는 것도 포함할 수 있다.

본원에 사용된 "실질적으로"라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 또한, 명시된 것 대부분을 제한 없이 지칭하지만 반드시 그 전체를 지칭하지는 않는다.

본원에 사용된 "사용 주체(host)"라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 또한, 포유동물, 특히 인간을 제한 없이 지칭한다.

본원에 사용된 "연속 분석물(또는 글루코스) 센서"라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 또한, 분석물의 농도를 연속적으로 또는 지속적으로, 예를 들어, 몇 분의 1초에서부터 예를 들어 1분, 2분, 또는 5분 또는 그 이상의 시간까지의 시간 간격 범위에서, 측정하는 장치를 제한 없이 지칭한다. 예시적인 일 실시예에서, 연속 분석물 센서는 본원에 원용되어 포함되는 미국 특허 제6,001,067호에 기술된 것과 같은 글루코스 센서이다.

본원에 사용된 "감지 멤브레인"이라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 또한, 2개 이상의 도메인으로 구성될 수 있고 일반적으로 수 미크론 이상의 두께의 재료로 구성되며 산소는 투과성이고 글루코스는 투과성일 수도 있고 그렇지 않을 수도 있는 투과성 또는 반투과성 멤브레인을 제한 없이 지칭한다. 한 예에서, 감지 멤브레인은 글루코스 농도를 측정할 수 있도록 전기화학적 반응이 일어날 수 있게 하는 고정화된 글루코스 산화효소 효소를 포함한다.

본원에 사용된 "센서 데이터"라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 또한, 연속 분석물 센서와 같은 센서와 관련된 임의의 데이터를 제한 없이 지칭한다. 센서 데이터에는, 분석물 센서의 측정된 분석물과 직접 관련된 아날로그 또는 디지털 신호(또는 다른 센서에서 수신된 다른 신호)의 원시 데이터 스트림, 또는 간단히 데이터 스트림뿐만 아니라, 교정 및/또는 필터링된 원시 데이터도 포함된다. 한 예에서, 센서 데이터는 A/D 변환기에 의해 아날로그 신호(예를 들어, 전압 또는 암페어)로부터 변환된 "카운트"의 디지털 데이터를 포함하고, 글루코스 농도를 나타내는 하나 이상의 데이터 포인트를 포함한다. 따라서, "센서 데이터 포인트" 및 "데이터 포인트"라는 용어는 일반적으로 특정 시간의 센서 데이터의 디지털 표현을 지칭한다. 이 용어는, 몇 분의 1초에서부터 예를 들어 1분, 2분, 또는 5분 또는 그 이상의 시간까지의 시간 간격 범위에서 취한 개별 측정을 포함하는, 실질적으로 연속적 글루코스 센서와 같은 센서로부터의 복수의 시간 간격 데이터 포인트를, 광범위하게 포함한다. 다른 예에서, 센서 데이터는 일정 기간에 걸쳐 평균화된 하나 이상의 데이터 포인트를 나타내는 통합된 디지털 값을 포함한다. 센서 데이터는 교정된 데이터, 평활화된 데이터, 필터링된 데이터, 변환된 데이터, 및/또는 센서와 관련된 기타 데이터를 포함할 수 있다.

본원에 사용된 "센서 전자장치"라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 데이터를 처리하도록 구성된 장치의 구성요소(예를 들어, 하드웨어 및/또는 소프트웨어)를 제한 없이 지칭한다. 이하에서 더 상세히 설명되는 바와 같이(예를 들어, 도 2 참조), "센서 전자장치"는 분석물 센서와 관련된 센서 데이터를 측정, 변환, 저장, 전송, 통신, 및/또는 검색하도록 마련되고 구성될 수 있다.

본원에 사용된 "감도" 또는 "센서 감도"라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 측정된 분석물의 특정 농도 또는 측정된 분석물(예를 들어, 글루코스)과 관련된 측정된 종(예를 들어, H₂O₂)의 특정 농도에 의해 생성된 신호의 양을 제한 없이 지칭한다. 예를 들어, 일 실시예에서, 센서는 글루코스 분석물의 1 mg/dL당 약 1 내지 약 300 피코암페어의 전류 감도를 갖는다.

본원에 사용된 "샘플"이라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 또한, 사용 주체의 신체의 샘플, 예를 들어, 혈액, 혈청, 혈장, 간질액, 뇌척수액, 림프액, 안구액, 타액, 구강액, 소변, 배설물, 또는 삼출물을 포함하는 체액을 제한 없이 지칭한다.

본원에 사용된 "원위에"라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 특정 기준점과 비교한 다양한 요소들 간의 공간적 관계를 제한 없이 지칭한다. 일반적으로, 이 용어는 한 요소가 다른 요소에 비해 기준점으로부터 상대적으로 더 멀리 떨어져 있음을 나타낸다.

본원에 사용된 "근위에"라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 특정 기준점과 비교한 다양한 요소들 간의 공간적 관계를 제한 없이 지칭한다. 일반적으로, 이 용어는 한 요소가 다른 요소에 비해 기준점에 상대적으로 가까이 위치하고 있음을 나타낸다.

본원에 사용된 "전기적 연결" 및 "전기적 접촉"이라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 또한, 당업자에게 알려진 2개의 전기 전도체들 사이의 임의의 연결을 제한 없이 지칭한다. 일 실시예에서, 전극은 장치의 전자 회로와 전기적으로 연결되어 있다(예를 들어, 전기적으로 연결되어 있다). 다른 실시예에서, 2개의 재료가, 예컨대 제한이 아닌 예로서의 2개의 금속이, 서로 전기적으로 접촉한 상태에 있을 수 있고, 그에 따라 전류가 2개의 재료 중 한 재료에서 다른 재료로 흐를 수 있고/있거나 전위가 인가될 수 있다.

본원에 사용된 "세장형 전도성 몸체"라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 전도성 재료의 적어도 일부에 형성된 세장형 몸체를 제한 없이 지칭하며, 그 위에 형성될 수 있는 임의의 수의 코팅을 포함한다. 예를 들어, "세장형 전도성 몸체(elongated conductive body)"는 비피복 세장형 전도성 코어(bare elongated conductive core)(예를 들어, 금속 와이어)를 의미하거나, 각각이 전도성이거나 전도성이 아닐 수도 있는 1개, 2개, 3개, 4개, 5개, 또는 그 이상의 재료 층으로 코팅된 세장형 전도성 코어를 의미하거나, 또는 각각이 전도성이거나 전도성이 아닐 수도 있는 1개, 2개, 3개, 4개, 5개, 또는 그 이상의 층으로 코팅되고 전도성 코팅, 트레이스, 및/또는 전극이 위에 있는 세장형 비전도성 코어를 의미할 수 있다.

본원에 사용된 "생체외 부분(ex vivo portion)"이라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 사용 주체의 생체 외부에 유지 및/또는 존재하도록 구성된 장치(예를 들어, 센서)의 일부를 제한 없이 지칭한다.

본원에 사용된 "생체내 부분(in vivo portion)"이라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 사용 주체의 생체 내에 삽입 및/또는 존재하도록 구성된 장치(예를 들어, 센서)의 일부를 제한 없이 지칭한다.

본원에 사용된 "포텐시오스탯(potentiostat)"이라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 하나 이상의 사전 설정 값에서 작업 전극과 기준 전극 사이의 전위를 제어하는 전자 기기를 제한 없이 지칭한다.

본원에 사용된 "프로세서 모듈"이라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 컴퓨터를 구동하는 기본 명령에 응답하고 그 기본 명령을 처리하는 논리 회로를 사용하여 산술 및 논리 연산을 수행하도록 설계된 컴퓨터 시스템, 상태 기계, 프로세서, 이들의 구성요소 등을 제한 없이 지칭한다.

본원에 사용된 "센서 세션"이라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 예컨대 제한이 아닌 예로서 센서가 (예를 들어, 사용 주체에 의해) 이식된 시간에서부터 시작하여 센서가 제거(예를 들어, 사용 주체에서 센서가 제거되고/되거나 시스템 전자장치가 제거(예를 들어, 연결 해제))되기까지의 기간과 같은, 센서가 사용되는 기간을 제한 없이 지칭한다.

본원에 사용된 "실질적" 및 "실질적으로"라는 용어는 광범위한 용어로서, 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 통상적이고 관습적인 의미로 부여되어야 하며(특별하거나 맞추어진 의미로 제한되지 않아야 하며), 원하는 기능을 제공하는 충분한 양을 제한 없이 지칭한다.

"동축 2전도체 와이어 기반 센서": 전도성 중심 코어와 절연 중간층과 전도성 외부층으로 구성되며 전도성 층들이 전기 접촉을 위해 한 단부에서 노출되어 있는 원형 와이어 센서.

"사전 연결식 센서(pre-connected sensor)": "센서 상호 연결/인터포저/센서 캐리어"가 부착되어 있는 센서. 따라서, 이 "사전 연결식 센서"는 결합된 두 부분, 즉 센서 자체와, 상호 연결/인터포저/센서 캐리어를 포함한다. "사전 연결식 센서" 유닛이라는 용어는 이들 별개의 두 부품들의 영구적 결합에 의해 형성된 유닛을 지칭한다.

그 밖의 다른 정의는 아래 설명 내에서 제공되며 경우에 따라서는 용어 사용의 맥락에서 제공된다.

본원에서 사용되는 바와 같이, 다음 약어를 적용한다: Eq 및 Eqs(등가물); mEq(밀리당량); M(몰); mM(밀리몰) μM(마이크로몰); N(노말); mol(몰); mmol(밀리몰); μmol(마이크로몰); nmol(나노몰); g(그램); mg(밀리그램); μg(마이크로그램); Kg(킬로그램); L(리터); mL(밀리리터); dL(데시리터); μL(마이크로리터); cm(센티미터); mm(밀리미터); μm(마이크로미터); nm(나노미터); h 및 hr(시간); min.(분); s 및 sec.(초); ℃(섭씨) ℉(화씨), Pa(파스칼), kPa(킬로파스칼), MPa(메가파스칼), GPa(기가파스칼), Psi(제곱인치당 파운드), kPsi(제곱인치당 킬로파운드).

개요/시스템에 대한 일반적인 설명

생체내 분석물 감지 기술은 생체내 센서에 의존할 수 있다. 생체내 센서는 작업 전극 및 기준 전극과 같은 하나 이상의 전극을 갖는 세장형 전도성 몸체를 포함할 수 있다.

예를 들어, 백금 금속 피복 탄탈륨 와이어가 때로는 분석물 센서용 하나 이상의 기준 전극 또는 상대 전극이 있는 코어 비피폭(core bare) 감지 요소로 사용된다. 이 감지 요소는 멤브레인으로 코팅되어 최종 센서가 생기게 한다.

일부 실시예에 따르면, 센서 캐리어(본원에서는 "센서 인터포저"라고도 지칭됨)에 부착된 분석물 센서를 포함하는 사전 연결식 센서가 본원에 기술된다. 분석물 센서는 세장형 전도체의 원위 단부에 작업 전극 및 기준 전극을 포함할 수 있다. 센서 캐리어는 기판; 센서의 하나 이상의 전기 접촉부에 결합된 하나 이상의 전기 접촉부; 및 센서 접촉부(들)에 결합된 하나 이상의 전기 접촉부를, 예컨대 멤브레인 딥 코팅 스테이션, 테스트 스테이션, 교정 스테이션, 또는 웨어러블 장치의 센서 전자장치와 같은, 외부 장비에 결합시키기 위한 하나 이상의 추가 또는 외부 전기 접촉부와 같은 회로를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 기판은 중간 몸체로 지칭될 수 있다.

일부 다른 실시예에 따르면, 위에 언급된 것과 같은 센서 캐리어를 사용하지 않고 송신기의 회로 기판 또는 기판에 직접 부착된, 작업 전극과 기준 전극을 세장형 전도성 몸체의 원위 단부에 포함하는 센서가 본원에 추가로 기술된다. 위에 언급된 것과 같은 센서 캐리어를 사용하지 않고서 송신기의 회로 기판 또는 기판에 직접 부착 및/또는 전기적으로 연결된 센서를 활용하게 되면, 센서 캐리어에 사전에 연결된 센서를 활용하는 실시예에 비해 더 적은 공정 단계를 포함하고/하거나 제조비용을 절감할 수 있는 더 능률화된 제조 공정이 이루어질 수 있다.

이하의 설명 및 예들은 본 발명의 실시예들을 도면을 참조하여 설명한 것이다. 도면에서, 본 발명의 실시예들의 요소들에 도면 부호를 표시한다. 이러한 도면 부호들은 해당 도면 특징부들에 대한 논의와 관련하여 아래에 재현되어 있다.

센서 시스템

도 1은 일부 예시적인 구현예에 따른 예시적인 시스템(100)을 도시하고 있다. 시스템(100)은 센서 전자장치(112) 및 분석물 센서(138)를 포함하는 분석물 센서 시스템(101)을 포함한다. 시스템(100)은, 약물 전달 펌프(102) 및 혈당 측정기(104)와 같은, 기타 장치 및/또는 센서를 포함할 수 있다. 분석물 센서(138)는 센서 전자장치(112)에 물리적으로 연결될 수 있고, 센서 전자장치에 통합(예를 들어, 해제 불가능하게 부착)되거나 센서 전자장치에 해제 가능하게 부착될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 연속 분석물 센서(138)는 이 분석물 센서(138)를 센서 전자장치와 기계식으로 그리고 전기적으로 인터페이스하는 센서 캐리어를 통해 센서 전자장치(112)에 연결될 수 있다. 일부 다른 실시예에서는, 분석물 센서(138)를 센서 전자장치와 기계식으로 그리고 전기적으로 인터페이스하는 센서 캐리어를 활용하지 않고서 연속 분석물 센서(138)를 센서 전자장치(112)에 직접 연결할 수 있다. 센서 전자장치(112), 약물 전달 펌프(102), 및/또는 혈당 측정기(104)는 디스플레이 장치(114, 116, 118, 및/또는 120)와 같은 하나 이상의 장치에 결합될 수 있다.

일부 예시적인 구현예에서, 시스템(100)은, 센서 시스템(101) 및 기타 장치, 예컨대 사용 주체(환자라고도 칭함)와 관련된 디스플레이 장치(114, 116, 118 및/또는 120)로부터 네트워크(409)를 통해(예를 들어, 유선, 무선, 또는 이들의 조합을 통해) 제공된 분석물 데이터(및/또는 기타 환자 관련 데이터)를 분석하도록 구성되고, 그리고 특정 시기에 걸친 측정된 분석물에 대한 통계와 같은 고급 정보를 제공하는 보고서를 생성하도록 구성된, 클라우드 기반 분석물 프로세서(490)를 포함할 수 있다. 클라우드 기반 분석물 처리 시스템 사용에 대한 전체적인 논의는 2013년 3월 7일에 "분석물 데이터의 클라우드 기반 처리"라는 명칭으로 출원되어 미국 특허 출원 공개 2013/0325352호로 공개된 미국 특허 출원 제13/788,375에서 찾아 볼 수 있으며, 이는 그 전체가 본원에 원용되어 포함된다. 일부 구현예에서, 공장 교정 알고리즘의 하나 이상의 단계가 클라우드에서 수행될 수 있다.

일부 예시적인 구현예에서, 센서 전자장치(112)는 분석물 센서(138)에 의해 생성된 데이터를 측정 및 처리하는 것과 연관된 전자 회로를 포함할 수 있다. 이 생성된 분석물 센서 데이터는 분석물 센서 데이터를 처리하고 교정하는 데 사용할 수 있는 알고리즘을 포함할 수도 있지만, 이러한 알고리즘은 다른 방식으로도 제공될 수 있다. 센서 전자장치(112)는 글루코스 센서와 같은 분석물 센서를 통한 분석물 수준의 측정을 제공하기 위한 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 센서 전자장치(112)의 예시적인 구현예는 도 2와 관련하여 아래에서 더 설명된다. 일 구현예에서, 여기에 설명된 공장 교정 알고리즘은 센서 전자장치에 의해 수행될 수 있다.

센서 전자장치(112)는 언급된 바와 같이 디스플레이 장치(114, 116, 118, 및/또는 120)와 같은 하나 이상의 장치와 (예를 들어, 무선 등으로) 연결될 수 있다. 디스플레이 장치(114, 116, 118, 및/또는 120)는 그 디스플레이 장치(114, 116, 118 및/또는 120)에서의 디스플레이를 위해 센서 전자장치(112)에 의해 전송된 센서 정보와 같은 정보(및/또는 경고)를 표시하도록 구성될 수 있다. 일 구현예에서, 여기에 설명된 공장 교정 알고리즘은 적어도 부분적으로는 디스플레이 장치에 의해 수행될 수 있다.

일부 예시적인 구현예에서, 비교적 작은 키 포브형 디스플레이 디바이스(114)는 손목 시계, 벨트, 목걸이, 펜던트, 보석류, 접착 패치, 호출기, 키 포브, 플라스틱 카드(예를 들어, 신용카드), 신분증(ID) 카드, 및/또는 등등을 포함할 수 있다. 이 소형 디스플레이 장치(114)는 비교적 작은 디스플레이(예를 들어, 대형 디스플레이 장치(116)보다 작음)를 포함할 수 있고, 숫자 값, 화살표, 또는 색상 코드와 같은 특정 유형의 표시 가능한 센서 정보를 표시하도록 구성될 수 있다.

일부 예시적인 구현예에서, 비교적 큰 휴대형 디스플레이 장치(116)는 휴대형 수신기 장치, 팜탑 컴퓨터, 및/또는 등등을 포함할 수 있다. 이 대형 디스플레이 장치는 비교적 더 큰 디스플레이(예를 들어, 소형 디스플레이 장치(114)보다 더 큼)를 포함할 수 있고, 센서 시스템(100)에 의해 출력된 현재 및 역사적 센서 데이터를 포함하는 센서 데이터의 그래픽 표현과 같은 정보를 표시하도록 구성될 수 있다.

일부 예시적인 구현예에서, 분석물 센서(138)는 효소 측정 기술, 화학적 측정 기술, 물리적 측정 기술, 전기화학적 측정 기술, 분광광도계 측정 기술, 편광계 측정 기술, 열량계 측정 기술, 이온삼투 측정 기술, 방사계 측정 기술, 면역화학적 측정 기술 등과 같은 하나 이상의 측정 기술을 사용하여 혈액 또는 간질액에서 글루코스를 측정하도록 구성된 글루코스 센서를 포함할 수 있다. 분석물 센서(138)가 글루코스 센서를 포함하는 구현예에서, 글루코스 센서는 글루코스의 농도를 측정할 수 있는 임의의 장치를 포함할 수 있고, 침습성, 최소 침습성, 및 비침습성 감지 기술(예를 들어, 형광 모니터링)을 포함하는 다양한 글루코스 측정 기술을 사용하여 사용 주체의 글루코스 농도를 나타내는 데이터 스트림과 같은 데이터를 제공할 수 있다. 데이터 스트림은, 글루코스 값을 사용 주체에게, 예컨대 사용자, 환자, 또는 간병인(예를 들어, 부모, 친척, 보호자, 교사, 의사, 간호사, 또는 사용 주체의 웰빙에 관심이 있는 기타 개인)에게, 제공하는 데 사용되는 교정된 데이터 스트림으로 변환될 수 있는 (원시 및/또는 필터링된) 센서 데이터일 수 있다. 또한, 분석물 센서(138)는 다음 유형의 분석물 센서들 중 적어도 하나로서 이식될 수 있다: 사용 주체의 혈관에 이식되는, 이식 가능한 글루코스 센서, 경피 글루코스 센서, 또는 체외의 피하 센서, 재충전 가능한 피하 센서, 혈관내 센서.

본원의 개시내용은 글루코스 센서를 포함하는 분석물 센서(138)를 포함하는 일부 구현예를 언급하지만, 분석물 센서(138)는 다른 유형의 분석물 센서도 포함할 수 있다. 또한, 일부 구현예에서는 글루코스 센서를 이식 가능한 글루코스 센서로 지칭하지만, 글루코스 농도를 검출할 수 있고 글루코스 농도를 나타내는 출력 신호를 제공할 수 있는 다른 유형의 장치도 사용될 수 있다. 또한, 본원에서의 설명은 글루코스를 측정되고, 처리되는 등의 분석물로서 언급하지만, 예를 들어 케톤체(예를 들어, 아세톤, 아세토아세트산 및 베타 히드록시부티르산, 젖산염 등), 글루카곤, 아세틸-CoA, 트리글리세리드, 지방산, 시트르산 회로의 중간체, 콜린, 인슐린, 코티솔, 테스토스테론 등을 포함한 그 밖의 다른 분석물도 사용될 수 있다.

일부 제조 시스템에서, 센서(138)는 수동으로 분류되어서 고정 장치(fixture)에 배치되고 유지된다. 이러한 고정 장치는 테스트 및 교정 작업을 위한 전기 측정 장비를 인터페이싱하는 것을 포함한 다양한 공정 단계들을 위해 제조 중에 스테이션에서 스테이션으로 수동으로 이동된다. 그러나 센서를 수동으로 취급하는 것은 비효율적일 수 있고, 이상적이지 않은 기계적 및 전기적 연결로 인해 지연을 야기할 수 있으며, 센서 및/또는 테스트 및 교정 장비에 손상을 줄 위험이 있으며, 제조 시에 수집되는 데이터의 부정확한 검증을 초래할 수 있는 센서 가변성을 유발할 수 있다. 또한, 센서(138)를 센서 전자장치(112)와 함께 웨어러블 장치에 패키징하는 프로세스는 센서(138)를 손상시킬 수 있는 센서의 추가적인 수동 조작을 포함한다.

각 센서와 관련된 식별 및 기타 데이터는, 제조, 테스트, 교정, 및 생체내 작업 동안 각 센서의 기록 및 추적을 위해, 센서 캐리어가 사용되는 경우에는 그 센서 캐리어에 저장될 수 있다. 테스트 및 교정 작업에 이어, 센서 캐리어는 센서를 피부 부착형 센서 어셈블리와 같은 웨어러블 장치의 센서 전자장치에, 밀봉되고 전기적으로 강건한 배열로 연결하는 데 사용될 수 있다. 이러한 센서 캐리어를 포함하지 않는 실시예에서, 센서는 웨어러블 장치의 센서 전자장치(예를 들어, 센서 전자장치의 인쇄 회로 기판에)에 직접 연결될 수 있다.

도 2는 일부 예시적인 구현예에 따른 것으로, 장치(101)를 제조하는 중에 사용되는 테스트 스테이션, 교정 스테이션, 스마트 캐리어, 또는 기타 장비와 같은 제조 스테이션에서 구현될 수 있거나 센서 전자장치(112)에 사용될 수 있는 전자장치(112)의 한 예를 도시하고 있다. 센서 전자장치(112)는, 센서 데이터와 같은 센서 정보를 처리하도록 구성되며 변환된 센서 데이터 및 디스플레이 가능한 센서 정보를 예를 들어 프로세서 모듈을 통해 생성하도록 구성된, 전자장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서 모듈은 센서 데이터를 다음 중 하나 이상으로 변환할 수 있다: 필터링된 센서 데이터(예를 들어, 하나 이상의 필터링된 분석물 농도 값), 원시 센서 데이터, 교정된 센서 데이터(예를 들어, 하나 이상의 교정된 분석물 농도 값), 변화율 정보, 추세 정보, 가속/감속 비율 정보, 센서 진단 정보, 위치 정보, 경보/경고 정보, 본원에 개시된 공장 교정 알고리즘, 센서 데이터의 평활화 및/또는 필터링 알고리즘, 및/또는 등등에 의해 결정될 수 있는 것과 같은 교정 정보.

일부 실시예에서, 프로세서 모듈(214)은 공장 교정과 관련된 데이터 처리를 포함함 데이터 처리의 전부는 아니지만 상당한 부분을 달성하도록 구성된다. 프로세서 모듈(214)은 센서 전자장치(112)에 통합될 수 있고/있거나 장치(114, 116, 118, 및/또는 120) 및/또는 클라우드(490) 중 하나 이상과 같이 원격에 위치될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 프로세서 모듈(214)은 적어도 부분적으로 클라우드 기반 분석물 프로세서(490) 내에 또는 네트워크(409)의 다른 곳에 위치될 수 있다.

일부 예시적인 구현예에서, 프로세서 모듈(214)은 센서 데이터를 교정하도록 구성될 수 있고, 데이터 저장 메모리(220)는 교정된 센서 데이터 포인트를 변환된 센서 데이터로 저장할 수 있다. 또한, 일부 예시적인 구현예에서, 프로세서 모듈(214)은 센서(138)로부터의 센서 데이터를 교정할 수 있게 하기 위해 교정 정보를 장치(114, 116, 118, 및/또는 120)와 같은 디스플레이 장치로부터 무선으로 수신하도록 구성될 수 있다. 또한, 프로세서 모듈(214)은 센서 데이터(예를 들어, 보정 및/또는 필터링된 데이터 및/또는 다른 센서 정보)에 대한 추가 알고리즘 처리를 수행하도록 구성될 수 있고, 데이터 저장 메모리(220)는 변환된 센서 데이터 및/또는 알고리즘과 관련된 센서 진단 정보를 저장하도록 구성될 수 있다. 프로세서 모듈(214)은 또한 후술하는 바와 같이 공장 교정으로부터 결정된 교정 정보를 저장하고 사용하도록 구성될 수 있다.

일부 예시적인 구현예에서, 센서 전자장치(112)는 사용자 인터페이스(222)에 결합된 주문형 집적 회로(ASIC)(205)를 포함할 수 있다. ASIC(205)은 포텐시오스탯(210), 센서 전자장치(112)로부터의 데이터를 예컨대 장치(114, 116, 118, 및/또는 120)와 같은 하나 이상의 장치로 전송하기 위한 원격 측정 모듈(232), 및/또는 신호 처리 및 데이터 저장을 위한 기타 구성요소(예를 들어, 프로세서 모듈(214) 및 데이터 저장 메모리(220))를 추가로 포함한다. 도 2는 ASIC(205)를 도시하고 있지만, 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA), 센서 전자장치(12)에 의해 수행되는 처리의 일부(전부는 아닐지라도)를 제공하도록 구성된 하나 이상의 마이크로프로세서, 아날로그 회로, 디지털 회로, 또는 이들의 조합을 포함한 기타 유형의 회로도 사용될 수 있다.

도 2에 도시된 예에서, 포텐시오스탯(210)은 센서 데이터를 위한 제1 입력 포트(211)를 통해, 분석물로부터 센서 데이터를 생성하는 글루코스 센서와 같은 분석물 센서(138)에 결합된다. 포텐시오스탯(210)은 센서(138)의 일부를 형성하는, 작업 전극(211) 및 기준 전극(212)에 결합될 수 있다. 포텐시오스탯은 분석물 센서(138)의 전극들(211, 212) 중 하나에 전압을 제공하여, 사용 주체의 분석물 농도를 나타내는 값(예를 들어, 전류)을 측정하기 위한 센서(센서의 아날로그 부분이라고도 칭함)를 바이어싱할 수 있다. 포텐시오스탯(210)은 분석물 센서(138)(예를 들어, 제3 전극으로서의 상대 전극)에 통합된 전극의 수 여하에 따라 센서(138)로의 하나 이상의 연결부를 가질 수 있다.

일부 예시적인 구현예에서, 포텐시오스탯(210)은 센서(138)로부터의 전류 값을 전압 값으로 변환하는 저항기를 포함할 수 있는 반면, 일부 예시적인 구현예에서, 전류-주파수 변환기(도시되지 않음)도 또한 예를 들어 전하 계수 장치를 사용하여 센서(138)로부터 측정된 전류 값을 연속적으로 통합하도록 구성될 수 있다. 일부 예시적인 구현예에서, 아날로그-디지털 변환기(도시되지 않음)는 프로세서 모듈(214)에 의한 처리가 이루어질 수 있게 하기 위해 센서(138)로부터의 아날로그 신호를 소위 "카운트"로 디지털화할 수 있다. 결과적인 카운트는 포텐시오스탯(210)에 의해 측정된 전류와 직접적으로 관련될 수 있으며, 이는 사용 주체의 글루코스 수준과 같은 분석물 수준과 직접적으로 관련될 수 있다.

원격 측정 모듈(232)은 프로세서 모듈(214)에 작동 가능하게 연결될 수 있으며, 센서 전자 장치(112)와 디스플레이 장치, 프로세서, 네트워크 액세스 장치 등과 같은 하나 이상의 기타 장치와의 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하드웨어, 펌웨어, 및/또는 소프트웨어를 제공할 수 있다. 원격 측정 모듈(232)에서 구현될 수 있는 다양한 무선 무선 기술에는 블루투스, 블루투스 로우 에너지, ANT, ANT+, 지그비, IEEE 802.11, IEEE 802.16, 셀룰러 무선 액세스 기술, 무선 주파수(RF), 적외선(IR), 페이징 네트워크 통신, 자기 유도, 위성 데이터 통신, 스펙트럼 확산 통신, 주파수 호핑 통신, 근거리 통신, 및/또는 등등이 포함된다. 일부 예시적인 구현예에서, 원격 측정 모듈(232)은 블루투스 칩을 포함하지만, 블루투스 기술은 원격 측정 모듈(232)과 프로세서 모듈(214)의 조합으로도 구현될 수 있다.

프로세서 모듈(214)은 센서 전자장치(112)에 의해 수행되는 처리를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서 모듈(214)은 센서로부터의 데이터(예를 들어, 카운트)를 처리하도록, 데이터를 필터링하도록, 데이터를 교정하도록, 이중-안전 검사(fail-safe checking)를 수행하도록, 및/또는 등등을 행하도록 구성될 수 있다.

포텐시오스탯(210)은 분석물(예를 들어, 글루코스 등)을 예를 들어 전류-전압 변환기 또는 전류-주파수 변환기를 사용하여 이산 시간 간격으로 또는 연속적으로 측정할 수 있다.

프로세서 모듈(214)은 디스플레이 장치(114, 116, 118, 및/또는 120)와 같은 장치로의 전송을 위한 데이터 패키지를 생성하도록 구성된 데이터 생성기(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 또한, 프로세서 모듈(214)은 원격 측정 모듈(232)을 통해 이러한 외부 소스로 전송하기 위한 데이터 패킷을 생성할 수 있다. 일부 예시적인 구현예에서, 데이터 패키지는 센서 및/또는 센서 전자장치(112)에 대한 식별자 코드, 원시 데이터, 필터링된 데이터, 교정된 데이터, 변화율 정보, 추세 정보, 오류 검출 또는 보정, 및/또는 등등을 포함할 수 있다.

프로세서 모듈(214)은 또한 프로그램 메모리(216) 및 기타 메모리(218)도 포함할 수 있다. 프로세서 모듈(214)은 통신 포트(238)와 같은 통신 인터페이스와, 배터리(234)와 같은 전원에 연결될 수 있다. 더욱이, 배터리(234)는 센서 전자장치(112)에 전력을 제공하고/하거나 배터리(234)를 충전하기 위해 배터리 충전기 및/또는 조절기(236)에도 추가로 연결될 수 있다.

프로그램 메모리(216)는, ASIC(205)을 본원에 설명된 작동들/기능들 중 하나 이상을 수행하도록 구성하기 위한 코드(프로그램 코드라고도 함)를 저장하고, 결합된 센서(138)에 대한 식별자(예를 들어, 센서 식별자(ID))와 같은 데이터를 저장하기 위한, 반정적 메모리로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 프로그램 코드는 프로세서 모듈(214)을, 데이터 스트림 또는 카운트를 처리하고, 필터링하고, 아래에 설명된 교정 방법을 수행하고, 이중-안전 검사를 수행하는 등등의 것을 하도록, 구성할 수 있다.

메모리(218)는 또한 정보를 저장하는 데에도 사용될 수 있다. 예를 들어, 메모리(218)를 포함하는 프로세서 모듈(214)은 시스템의 캐시 메모리로 사용될 수 있으며, 거기에는 센서로부터 수신된 최근 센서 데이터를 위한 임시 저장소가 제공된다. 일부 예시적인 구현예에서, 메모리는 읽기 전용 메모리(ROM), 랜덤 액세스 메모리(RAM), 동적 RAM, 정적 RAM, 비정적 RAM, 전기적으로 소거 가능한 프로그래머블 읽기 전용 메모리(EEPROM), 재기록 가능한 ROM, 플래시 메모리 등과 같은 메모리 저장 구성요소를 포함할 수 있다.

데이터 저장 메모리(220)는 프로세서 모듈(214)에 연결될 수 있고, 다양한 센서 정보를 저장하도록 구성될 수 있다. 일부 예시적인 구현예에서, 데이터 저장 메모리(220)는 1일 이상의 분석물 센서 데이터를 저장한다. 저장된 센서 정보는 다음 중 하나 이상을 포함할 수 있다: 타임 스탬프, 원시 센서 데이터(하나 이상의 원시 분석물 농도 값), 교정된 데이터, 필터링된 데이터, 변환된 센서 데이터, 및/또는 임의의 기타 표시 가능한 센서 정보, 교정 정보(예를 들어, 기준 BG 값 및/또는 공장 교정에서와 같은 이전의 교정 정보), 센서 진단 정보 등.

사용자 인터페이스(222)는, 예컨대 하나 이상의 버튼(224), 액정 디스플레이(LCD)(226), 진동기(228), 오디오 변환기(예를 들어, 스피커)(230), 백라이트(도시되지 않음), 및/또는 이와 유사한 것과 같은, 다양한 인터페이스를 포함할 수 있다. 사용자 인터페이스(222)를 포함하는 구성요소는 사용자(예를 들어, 사용 주체)와 상호 작용하기 위한 제어를 제공할 수 있다.

배터리(234)는 프로세서 모듈(214)(그리고 가능하기로는 센서 전자장치(12)의 다른 구성요소)에 작동 가능하게 연결될 수 있고, 센서 전자장치(112)에 필요한 전력을 제공할 수 있다. 다른 구현예에서, 수신기는 예를 들어 유도 결합을 통해 경피적으로 전력을 공급받을 수 있다.

배터리 충전기 및/또는 조절기(236)는 내부 및/또는 외부 충전기로부터 에너지를 수신하도록 구성될 수 있다. 일부 예시적인 구현예에서, 배터리(234)(또는 배터리들)는 유도식 및/또는 무선 충전 패드를 통해 충전되도록 구성되지만, 임의의 다른 충전 및/또는 전력 메커니즘도 또한 사용될 수 있다.

외부 커넥터(들)라고도 하는 하나 이상의 통신 포트(238)가 다른 장치와의 통신이 이루어지도록 하기 위해 제공될 수 있는데, 예를 들면, PC 통신(com) 포트가, 센서 전자장치(112)와 별개이거나 아니면 그와 일체인 시스템과의 통신이 이루어질 수 있게 하기 위해 제공될 수 있다. 통신 포트는 예를 들어 직렬(예를 들어, 범용 직렬 버스 또는 "USB") 통신 포트를 포함할 수 있으며, 다른 컴퓨터 시스템(예를 들어, PC, 개인 휴대 정보 단말기 또는 "PDA", 서버, 또는 이와 유사한 것)과의 통신이 이루어지게 할 수 있다. 일부 예시적인 구현예에서, 공장 정보는 센서 또는 클라우드 데이터 소스로부터 알고리즘으로 전송될 수 있다.

하나 이상의 통신 포트(238)는 교정 데이터가 수신될 수 있는 입력 포트(237)와, 교정된 데이터 또는 교정될 데이터를 수신기 또는 모바일 장치로 전송하는 데 사용될 수 있는 출력 포트(239)를 더 포함할 수 있다. 도 2는 이러한 양태를 개략적으로 예시하고 있다. 포트들은 물리적으로 분리될 수 있지만 대안적인 구현예에서는 단일 통신 포트가 제2 입력 포트와 출력 포트 모두의 기능을 제공할 수 있다는 것을 이해하게 될 것이다.

일부 분석물 센서 시스템에서, 센서 전자장치의 피부 부착 부분은, 피부 부착형 전자장치의 복잡성 및/또는 크기를 최소화하여, 예를 들어, 센서 데이터를 표시하는 데 필요한 교정 및 기타 알고리즘을 실행하도록 구성된 디스플레이 장치에 원시, 교정, 및/또는 필터링된 데이터만 제공하도록, 단순화될 수 있다. 그러나, 센서 전자장치(112)(예를 들어, 프로세서 모듈(214)을 통해)는, 예를 들어 다음과 같은 알고리즘, 즉 기준 및/또는 센서 데이터의 임상적 수용 가능성을 평가하고, 최상의 교정을 위한 교정 데이터를 포함 기준에 의거하여 평가하고, 교정 품질을 평가하고, 추정된 분석물 값을 측정된 분석물 값에 해당하는 시간과 비교하고, 추정된 분석물 값의 변화를 분석하고, 센서 및/또는 센서 데이터의 안정성을 평가하고, 신호 아티팩트(잡음)를 검출하고, 신호 아티팩트를 교체하고, 센서 데이터의 변화율 및/또는 추세를 결정하고, 동적이고 지능적인 분석물 값 추정을 수행하고, 센서 및/또는 센서 데이터에 대한 진단을 수행하고, 작동 모드를 설정하고, 데이터의 이상을 평가하고, 및/또는 이와 유사한 것을 행하는 알고리즘을 포함하는, 변환된 센서 데이터 및/또는 표시 가능한 센서 정보를 생성하는 데 사용되는 예상 알고리즘을 실행하도록 구현될 수 있다.

도 3a, 도 3b, 및 도 3c는 피부 부착형 센서 어셈블리(500, 600)와 같은 웨어러블 장치로 구현된 분석물 센서 시스템(101)의 예시적인 일 구현예를 예시하고 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 피부 부착형 센서 어셈블리는 하우징(128)을 포함한다. 접착 패치(126)가 하우징(128)을 사용 주체의 피부에 결합시킬 수 있다. 접착 패치(126)은 피부 부착을 위해 캐리어 기재(예를 들어, 스펀 레이스 폴리에스테르, 폴리우레탄 필름, 또는 다른 적절한 유형)에 접합된 감압 접착제(예를 들어, 아크릴, 고무계 또는 다른 적합한 유형)를 포함할 수 있다. 하우징(128)은 대상체의 피부 아래에 센서(138)를 이식하기 위해 사용되는 센서 삽입 장치(예를 들어, 센서 삽입 바늘, 도시되지 않음)와 협력하는 관통공(180)을 포함할 수 있다.

웨어러블 센서 어셈블리(500, 600)는 글루코스 센서(138)에 의해 감지된 글루코스 표시기를 측정 및/또는 분석하도록 작동 가능한 센서 전자장치(112)를 (예를 들어, 전자 모듈(135)의 적어도 일부로서) 포함할 수 있다. 센서 어셈블리(500, 600) 내의 센서 전자장치(112)는 정보(예를 들어, 측정치, 분석물 데이터, 및 글루코스 데이터)를 원격에 위치된 장치(예를 들어, 도 1에 도시된 114, 116, 118, 120)로 전송할 수 있다. 도 3c에 도시된 바와 같이, 이 구현예에서 센서(138)는 그의 원위 단부로부터 관통공(180) 안으로 연장되고, 인클로저(128) 내부의 전자장치 모듈(135)로 라우팅된다. 작업 전극(211)과 기준 전극(212)은 포텐시오스탯을 포함하는 전자장치 모듈(135)의 회로에 연결된다.

도 3d는 세장형 몸체 부분을 포함하는 분석물 센서(138)의 예시적인 일 실시예를 예시하고 있다. 세장형 몸체 부분은 길고 얇지만, 유연하고 강할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 세장형 전도성 몸체의 최소 치수는 약 0.1인치 미만, 0.075인치 미만, 0.05인치 미만, 0.025인치 미만, 0.01인치 미만, 0.004인치 미만, 또는 0.002인치 미만이다. 세장형 전도성 몸체가 여기에서는 원형 단면을 갖는 것으로 예시되어 있지만, 다른 실시예에서, 연장된 전도성 몸체의 단면은 난형, 직사각형, 삼각형 또는 다면체, 별형, C형, T형, X형, Y형, 불규칙형 등일 수 있다.

도 3d의 구현예에서, 분석물 센서(138)는 와이어 코어(139)를 포함한다. 센서(138)의 원위 생체내 부분에서, 와이어 코어(139)는 전극(211a)을 형성한다. 센서(138)의 근위 생체외 부분에서, 와이어 코어(139)는 접촉부(211b)를 형성한다. 전극(211a)과 접촉부(211b)는 와이어 코어(139)가 센서(138)의 세장형 몸체 부분을 따라 연장될 때에 그 와이어 코어의 길이에 걸쳐 전기적으로 통한다. 와이어 코어는 백금 또는 탄탈륨과 같은 단일 재료로 만들어질 수 있거나, 상이한 전도성 재료의 외부 코팅이 있는 전도성 또는 비전도성 재료와 같은 다중 층으로 형성될 수 있다.

층(104)은 와이어 코어(139)의 적어도 일부를 둘러싼다. 층(104)은 폴리이미드, 폴리우레탄, 파릴렌, 또는 임의의 다른 공지된 절연 재료와 같은 절연 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 층(104)은 와이어 코어(139) 상에 배치되고, 전극(211a)이 창(106)을 통해 노출되도록 구성된다.

일부 실시예에서, 센서(138)는 전도성 재료를 포함하는 슬리브와 같이 절연층(104)을 둘러싸는 층(141)을 더 포함한다. 센서(138)의 원위 생체내 부분에, 슬리브 층(141)이 전극(212a)을 형성한다. 센서(138)의 근위 생체외 부분에, 슬리브 층(141)이 접촉부(212b)를 형성한다. 전극(212a)과 접촉부(212b)는 슬리브 층(141)이 센서(138)의 세장형 몸체 부분을 따라 연장될 때에 그 슬리브 층의 길이에 걸쳐 전기적으로 통한다. 이 슬리브 층(141)은 절연층(104) 상에 도포되는 은 함유 재료로 형성될 수 있다. 은-함유 물질은 다양한 물질 중 임의의 물질을 포함할 수 있고, 예를 들어 Ag/AgCl-폴리머 페이스트, 페인트, 폴리머계 전도성 혼합물, 및/또는 상업적으로 입수 가능한 잉크와 같은, 다양한 형태일 수 있다. 이 층(141)은 페이스팅/디핑/코팅 단계를 사용하여, 예를 들어 다이-계량 딥 코팅(die-metered dip coating) 공정을 사용하여, 처리될 수 있다. 예시적인 일 실시예에서, Ag/AgCl 중합체 페이스트는 세장형 몸체를 (예를 들어, 메니스커스 코팅 기술을 사용하여) 딥-코팅한 다음 그 몸체를 다이를 통해 인발하여 코팅을 정확한 두께까지 계량함으로써 세장형 몸체에 적용된다. 일부 실시예에서, 코팅을 사전에 결정된 두께로 쌓기 위해 다중 코팅 단계가 사용된다.

도 3d에 도시된 센서(138)도 센서(138)의 원위 생체내 부분의 적어도 일부를 덮는 멤브레인(108)을 포함한다. 이 멤브레인은 일반적으로, 간섭 도메인, 효소 도메인, 확산 저항 도메인, 및 생물학적 보호 도메인 중 하나 이상을 포함할 수 있는 다수의 층으로 형성된다. 이 멤브레인은 분석물을 검출할 수 있게 하는 전기화학적 공정을 지원하는 데 있어서 중요하며, 일반적으로, 딥 코팅, 스프레이, 또는 기타 제조 단계에 의해 세심한 주의를 기울여 제조된다. 센서(138)의 원위 생체내 부분은 멤브레인(108)이 형성되는 때부터 센서(138)의 원위 생체내 부분이 대상체에 이식되는 때까지는 가능한 한 적게 또는 실제로 적게 취급되는 것이 바람직하다. 일부 실시예에서, 전극(211a)은 전기화학적 측정 시스템의 작업 전극을 형성하며, 또한 전극(212a)은 그 전기화학적 측정 시스템에 대한 기준 전극을 형성한다. 사용 시, 두 전극 모두 분석물 모니터링을 위해 사용 주체에 이식될 수 있다.

위의 설명은 동축 와이어 유형 구조에 구체적으로 적용 가능하지만, 본원의 실시예들은 전극의 그 밖의 다른 물리적 구성에도 적용 가능하다. 예를 들어, 두 개의 전극(211a, 212a)은 얇고 편평한 폴리머 가요성 회로와 같은 평면 기판의 세장형 가요성 스트립의 원위 생체내 부분에 부착될 수 있다. 2개의 접촉부(211b, 212b)는 이 가요성 평면 기판의 근위 생체외 부분에 부착될 수 있다. 전극(211a, 212a)은 평면 기판 상의 회로 트레이스를 통해 그들 각각의 접촉부(211b, 212b)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 전극(211a, 212a)과 접촉부(211b, 212b)는 도 3d에 도시된 바와 같이 편평한 표면 상에서 동축이 아니라 서로 인접할 수 있다.

일부 다른 실시예에서, 2개의 접촉부(211b 및 212b)는, 다음 설명에서 더 자세히 설명되는 바와 같이, 이러한 평면 기판의 상기 언급된 가요성 스트립을 사용하지 않고 센서 전자장치(112)(도 1 및 도 2 참조)의 하나 이상의 접촉부 및/또는 트레이스에 직접 결합될 수 있다.

도 3d에는 단순 전류-전압 변환기 기반 포텐시오스탯(210)에 전기적으로 결합된 접촉부(211b)와 접촉부(212b)도 예시되어 있다. 포텐시오스탯은 연산 증폭기(322)의 입력부에 결합된 출력부을 갖는 배터리(320)를 포함한다. 연산 증폭기(322)의 출력부는 저항기(328)를 통해 작업 전극 접촉부(211b)에 전기적으로 결합된 접촉부(324)에 결합된다. 증폭기(322)는 접촉부(324)를 배터리 전압 V_b로 바이어스할 것이고, 그 바이어스를 유지하는 데 필요한 전류 i_m를 구동할 것이다. 이 전류는 작동 전극(211a)으로부터, 센서(138)를 둘러싼 간질 유체를 통해, 기준 전극(212a)으로 흐를 것이다. 기준 전극 접촉부(212b)는 배터리(320)의 타측에 연결된 다른 접촉부(334)에 전기적으로 결합된다. 이 회로의 경우, 전류 i_m은 (V_b - V_m)/R과 같으며, 여기서 V_m은 증폭기(322)의 출력부에서 측정된 전압이다. 작업 전극(211a) 상의 부여된 바이어스에 대한 이 전류의 크기는 창(106) 부근의 분석물 농도의 척도이다.

접촉부(324, 334)는 일반적으로 회로 기판 상의 전도성 패드/트레이스이다. 테스트 중에 이 회로 기판의 표면에는 항상 일정 수준의 기생 누설 전류 i_p가 있다. 가능하다면, 이 누설 전류는 분석 물질로 인한 전류 측정의 일부를 형성하지 않아야 한다. 이 누설 전류가 측정된 전류에 미치는 영향을 줄이기 위해, 배터리 출력부에 직접 연결된 바이어싱된 접촉부(324)와 복귀 접촉부(334) 사이에 선택적인 추가 패드/트레이스(336)가 제공될 수 있다. 이 선택적인 추가 패드/트레이스는 "가드 트레이스"라고 칭할 수 있다. 그 접촉부들은 동일한 전위로 유지되기 때문에, 바이어싱된 접촉부(324)와 가드 트레이스(336)로부터의 누설 전류는 본질적으로 없을 것이다. 또한, 가드 트레이스(336)로부터 복귀 접촉부(334)로의 누설 전류는 증폭기 출력 저항기(328)를 통과하지 않으므로 측정에 포함되지 않는다. 가드 트레이스의 추가적인 양태 및 구현예는 본원에 원용되어 포함되는 미국 특허 출원 공개 2017/0281092호의 단락 [0128] 및 [0129]에서 찾아 볼 수 있다.

제조 중에, 센서(138)에서 다양한 코팅, 테스트, 교정, 및 조립 작업이 수행된다. 그러나 개별 센서를 운송하는 것과, 센서를 다수 회의 테스트 및 교정 장비 설치와 전기적으로 인터페이스하는 것은 어려울 수 있다. 또한, 이러한 프로세스는 센서가 취급으로 인한 손상을 받기 쉽게 할 수 있다. 이러한 문제를 해결하는 데 도움이 되도록 하기 위해, 센서(138)는 적어도 도 4a 내지 도 4d 및 도 5a 내지 도 5c와 관련하여 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이 센서 캐리어를 포함하는 사전 연결식 센서의 일부로서 제공될 수 있다.

그러나, 이러한 사전 연결식 센서의 실시예들은 제조 비용을 바람직하지 않게 증가시킬 수 있는 추가 제조 단계를 필요로 할 수 있다. 따라서, 일부 다른 실시예에서, 센서(138)의 적어도 일부는, 예를 들어 접촉부(211b 및 212b)는, 적어도 도 6a 내지 도 6c와 관련하여 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 센서 캐리어를 사용하지 않고 센서 전자장치(112)의 하나 이상의 접촉부 및/또는 트레이스(예를 들어, 전자 모듈(135)의 적어도 일부, 도 1 및 2 참조)에 직접 결합될 수 있고, 이에 의해 제조 단계의 수가 줄어들고 제조 복잡성 및/또는 비용이 줄어든다.

센서 캐리어에 사전에 연결된 센서

도 4a는 사전 연결식 센서(400)의 개략도를 도시하고 있다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 사전 연결식 센서(400)는 센서(138)에 영구적으로 부착된 센서 캐리어(402)를 포함한다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 센서 캐리어(402)는 기판(404)과 같은 중간 몸체를 포함하고, 제1 내부 접촉부(406) 및 제2 내부 접촉부(408)와 같은 하나 이상의 접촉부도 포함한다. 제1 내부 접촉부(406)는 센서(138)의 근위 단부 상의 제1 접촉부에 전기적으로 결합되고, 내부 접촉부(408)는 센서(138)의 근위 단부 상의 제2 접촉부에 전기적으로 결합된다. 센서(138)의 원위 단부는 사용 주체의 피부에 삽입되도록 구성된 자유 단부이다. 접촉부(406, 408)는, 예를 들어, 일부 구현예에서의 도 3d의 접촉부(324, 334)에 대응할 수 있다.

도 4a에 도시된 바와 같이, 제1 내부 접촉부(406)는 제1 외부 접촉부(410)에 전기적으로 결합될 수 있고, 제2 내부 접촉부(408)는 제2 외부 접촉부(412)에 전기적으로 결합될 수 있다. 이하에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 외부 접촉부(410, 412)는 웨어러블 장치(500)(도 5a 내지 도 5c 참조)에서 센서 전자장치(112)와 전기적으로 인터페이스하도록 구성될 수 있다. 또한, 외부 접촉부(410, 412)는 하나 이상의 테스트 스테이션 및/또는 하나 이상의 교정 스테이션과 같은 제조 장비의 처리 회로와 전기적으로 인터페이스하도록 구성될 수 있다. 센서 캐리어 상의 2개의 외부 접촉부(410, 412)가 센서(138) 상의 2개의 대응하는 접촉부에 결합되는 다양한 예가 본원에 설명되어 있지만, 이것은 단지 예시적인 것이다. 다른 구현예에서, 센서 캐리어(402)와 센서(138) 각각에 단일 접촉부가 마련될 수 있거나, 그 각각에 2개 초과의 접촉부가, 예를 들어, 센서 캐리어에 임의의 수인 N개의 외부 접촉부(예를 들어, 2개 초가의 외부 접촉부(410 및 412))가, 그리고 결합될 수 있는 센서(138)에 임의의 수인 M개의 접촉부(예를 들어, 2개 초과의 접촉부(406, 408))가 마련될 수 있다. 일부 구현예에서, 센서 캐리어(402)와 센서(138)는 동일한 수의 접촉부를 가질 수 있다(즉, N = M). 일부 구현예에서, 센서 캐리어(402)와 센서(138)는 상이한 수의 접촉부를 가질 수 있다(즉, N ≠ M). 예를 들어, 일부 구현예에서, 센서 캐리어(402)는 제조 스테이션의 다양한 구성요소들에 또는 그 구성요소들 사이에 결합되도록 한 추가 접촉부를 가질 수 있다.

이하에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 기판(404)은 웨어러블 장치(500)의 센서 전자장치(112)와 결합하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 기판(404)은, 하우징(128)과 기계식으로 인터페이스하고 하우징(128) 내부의 센서 전자장치(112)와 전기적으로 인터페이스하도록 한 크기 및 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 기판(404)은 제조 장비, 조립 장비, 테스트 스테이션, 및/또는 하나 이상의 교정 스테이션과 기계식으로 인터페이스하도록 한 크기 및 형상으로 형성될 수 있다. 이하에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 센서 캐리어(402)는 센서(138)에 부착되고/되거나 전기적으로 결합될 수 있다. 센서(138)는, 예를 들어, 전도성 접착제(예를 들어, 탄소 충전, 탄소 나노튜브 충전, 은 충전, 전도성 첨가제 등), 전도성 잉크, 스프링 접촉부, 클립, 랩핑된 가요성 회로, 전도성 고분자(예를 들어, 전도성 엘라스토머, 전도성 플라스틱, 탄소 충전 PLA, 전도성 그래핀 PLA), 전도성 발포체, 전도성 패브릭, 배럴 커넥터, 성형된 상호 연결 장치 구조, 재봉, 와이어 랩핑, 와이어 본딩, 와이어 스레딩, 스폿 용접, 스웨이징, 크림핑, 스테이플링, 클리핑, 납땜 또는 브레이징, 플라스틱 용접, 또는 오버몰딩을 포함한, 접착제(예를 들어, UV 경화, 수분 경화, 다중 부품 활성화, 열 경화, 핫멜트 등)를 사용함으로써, 센서 캐리어(402)의 구성요소(예를 들어, 기판(404))에 영구적으로 결합될 수 있다. 일부 실시예에서, 센서(138)는, 조립, 제조, 테스트, 및/또는 교정 작업 전에 또는 그 동안에, 센서 캐리어(402)를 센서(138)에 기계식으로 그리고 전기적으로 부착시키기 위한 리벳, 자석, 이방성 전도성 필름, 금속성 호일, 또는 기타 적절한 구조 또는 재료에 의해, 기판(404)에 영구적으로 결합될 수 있다. 센서(138)에 대한 전술한 부착 기술은 센서 캐리어(402)의 사용과 관련하여 설명되고 있지만, 본 개시내용은 또한, 도 6a 내지 도 6c와 관련하여 더 상세히 설명되는 바와 같이, 센서(138)를 전자장치 어셈블리 기판에, 예를 들어 전자장치 어셈블리 기판(630)에, 직접 부착하기 위한 전술한 기술들 중 임의의 것을 사용하는 것을 고려하였다.

일부 실시예에서, 센서 캐리어(402)는 사전 연결식 센서(400)를 형성하기 위해 센서(138) 주위에 3D 인쇄될 수 있다. 추가적으로, 센서 캐리어(402)는 센서(138)를 센서 캐리어(402)에 대해 정렬, 위치 설정, 및 배향하기 위한 오목부, 개구, 표면, 또는 돌출부와 같은 기준점 특징부(430)(때로는 기준점 구조라고 칭함)를 포함할 수 있다. 센서 캐리어(402)는 또한, 제조 중에 분석물 센서를 (예를 들어, 제조 스테이션에 대해) 고정하고 정렬하기 위한 하나 이상의 고정 특징부를 포함하거나 그 고정 특징부 자체를 형성할 수 있다. 추가적으로, 센서 캐리어(402)는 센서를 식별하도록 구성된 식별자(450)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 식별자(450)는 기판(404)에 형성된다. 식별자(450)는 아래에서 더 설명될 것이다.

도 4b는 일부 실시예에 따른 것으로, 사전 연결식 분석물 센서(400)의 또 다른 개략도를 예시하고 있다. 도 4b에 도시된 사전 연결식 분석물 센서(400)는 도 4a에 도시된 사전 연결식 분석물 센서(400)의 유사한 구성요소들을 포함할 수 있다. 도 4b는 명확성을 위해 선택적인 커버(460) 없이 도시되어 있다. 도 4c는 도 4b에 도시된 사전 연결식 분석물 센서(400)의 분해도를 예시하고 있다.

도 4b에 도시된 바와 같이, 센서 캐리어(402)는 기판(404)과 같은 중간 몸체를 포함하고, 제1 트레이스(414) 및 제2 트레이스(416)와 같은 하나 이상의 트레이스도 포함한다. 제1 트레이스(414)는 제1 내부 접촉부(406) 및 제1 외부 접촉부(410)를 포함할 수 있다. 제2 트레이스(416)는 제2 내부 접촉부(408) 및 제2 외부 접촉부(412)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 내부 접촉부(406)는 센서(138)의 근위 단부 상의 제1 접촉부에 전기적으로 결합되고, 제2 내부 접촉부(408)는 센서(138)의 근위 단부 상의 제2 접촉부에 전기적으로 결합된다. 센서(138)의 원위 단부는 사용 주체의 피부에 삽입되도록 구성된 자유 단부이다. 전기적 결합은 클립, 전도성 접착제, 전도성 폴리머, 전도성 잉크, 금속성 호일, 전도성 발포체, 전도성 패브릭, 와이어 랩핑, 와이어 스레딩, 또는 임의의 다른 적절한 방법을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 센서(138)를 기판(404)에 부착시키는 데에 비전도성 접착제(426)(예를 들어, 에폭시, 시아노아크릴레이트, 아크릴, 고무, 우레탄, 핫멜트 등)가 사용될 수 있다. 비전도성 접착제(426)는 센서(138)에 스트레인 릴리프를 부착, 밀봉, 절연, 또는 제공하도록 구성될 수 있다. 센서(138)는 위의 도 4a에서 설명된 것과 같은 다른 방법에 의해 기판(404)에 부착될 수 있다.

도 4c에 도시된 바와 같이, 감압 접착제(428)는 트레이스(414, 416)의 노출된 단부를 격리시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 감압 접착제(428)는 기판(404)과 커버(460) 사이에 센서(138)를 적층시킬 수 있다. 이러한 경우에, 센서(138)와, 기판(404)과, 감압 접착제(428)와, 커버(460)는 적층된 구성을 형성할 수 있다. 적층된 구성에서, 센서(138)와, 하나 이상의 접촉부(예를 들어, 제1 내부 접촉부(406) 및 제2 내부 접촉부(408))로의 센서의 연결부는, 하나 이상의 노출된 접촉부(예를 들어, 제1 외부 접촉부(410) 및 제2 외부 접촉부(412))로부터 격리된다. 또한, 적층된 구성은 센서(138)를 둘러싸는 습기 밀봉 영역을 생성할 수 있다. 습기 밀봉부는 감압 접착제(428)와 비전도성 접착제(426)의 조합에 의해 구현되는 바와 같이 생성될 수 있다. 다른 실시예에서, 적층된 구조는 다음 재료들 및 방법들 중 하나 또는 조합에 의해 생성될 수 있다: 비전도성 접착제, 감압 접착 테이프, 엘라스토머, 열 접합, 고온 플레이트 용접, 레이저 용접, 초음파 용접, RF 용접, 또는 임의의 적합한 유형의 적층 방법. 커버(460)는 기판(404)을 적어도 부분적으로 덮는 폴리머 시트, 구조, 또는 필름으로 구성될 수 있다. 선택적으로, 커버(460)는 센서(138)를 식별할 수 있는 식별자(450)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 식별자(450)에는 NFC, RFID, QR 코드, 바코드, Wi-Fi, 트리밍된 저항기, 정전 용량 값, 임피던스 값, ROM, 메모리, IC, 플래시 메모리 등과 같은 다양한 식별 프로토콜 또는 기술이 통합될 수 있다.

선택적인 구성요소인 가이드 고정구(420)는 테스트 스테이션, 교정 스테이션, 조립 스테이션, 코팅 스테이션, 제조 스테이션과 같은 작업 스테이션과의 인터페이스의 예시적인 실시예이거나 또는 웨어러블 어셈블리의 일부로서의 예시적인 실시예이다. 가이드 고정구(420)는 센서(138)를 센서 캐리어(402)에 대해 정렬, 위치 설정, 및 배향하기 위한 오목부, 개구, 표면, 또는 돌출부와 같은 기준점 특징부(430)(때로는 기준점 구조라고 칭함)를 포함할 수 있다. 기준점 특징부(430)는 제조 시에 사용될 수 있고 웨어러블 전자 부품에 조립하기 위해 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 기준점 특징부(430)는 기판(404)의 대응하는 기준점 특징부(432)와 정렬되도록 구성된 융기된 돌출부이다. 기판(404)의 대응하는 기준점 특징부(432)는 절결부, 슬롯, 홀, 또는 오목부를 특징으로 할 수 있다. 센서 캐리어 내의 대응하는 기준점 특징부(432)는 테스트 스테이션, 교정 스테이션, 조립 스테이션, 코팅 스테이션, 또는 기타 제조 스테이션과 같은 작업 스테이션의 기준점 특징보(430)와 인터페이스할 수 있는 배치 특징부일 수 있다. 가이드 고정구(420)는 테스트 스테이션, 교정 스테이션, 조립 스테이션, 코팅 스테이션, 또는 기타 제조 스테이션과 같은 작업 스테이션에 연결하기 위한 노출된 외부 접촉부(410, 412)가 정렬될 수 있게 센서 캐리어(402)의 적절한 배치를 보장하도록 구성될 수 있다. 다른 실시예에서, 기준점 특징부(430)는 대응하는 수형 기준점 특징부(432)와 맞물리는 암형 특징부로 구성될 수 있다.

도 4d는 선택적인 식별자(450)를 갖는 복수의 사전 연결식 센서(400)를 구비한 사전 연결식 분석물 센서들(400)의 어레이(480)의 개략도를 예시하고 있다. 도 4d에는 사전 연결식 분석물 센서(400)의 1차원 스트립으로서 형성된 어레이가 도시되어 있지만, 2차원 어레이도 이식될 수 있다. 일부 실시예에서, 사전 연결식 분석물 센서들의 어레이(480)는 카트리지에 배치될 수 있다. 복수의 사전 연결식 센서들(400) 각각은 싱귤레이션될 수 있다. 일부 실시예에서, 개별 사전 연결식 센서(400)로의 싱귤레이션을 용이하게 하기 위해 스코어링(4020)이 제공될 수 있다. 일부 실시예에서, 어레이(480)는 다수의 센서들(138)을 순차적 또는 무작위 방식으로 개별적으로 제조, 테스트, 및/또는 교정하는 것을 용이하게 하는 데 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 어레이(480)는 다수의 센서들(138)을 동시에 제조, 테스트, 및/또는 교정하는 것을 용이하게 하는 데 사용될 수 있다.

도 5a 및 도 5b는 사전 연결식 센서(400)를 포함하는 웨어러블 어셈블리(500)의 일 실시예의 사시도를 도시하고 있다. 웨어러블 어셈블리(500)는 센서 전자장치 및 접착 패치(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 사전 연결식 센서(400)는 도 4a 내지 도 4d에서 설명된 센서 캐리어(402)와 같은 센서 캐리어를 포함할 수 있다. 센서 캐리어(402)는 하우징(128) 내에 또는 상에 배치될 수 있다. 하우징(128)은 2개의 하우징 구성요소, 즉 상부 하우징(520)과 바닥 하우징(522)으로 구성될 수 있다. 상부 하우징(520)과 바닥 하우징(522)이 함께 조립되어서 하우징(128)을 형성할 수 있다. 상부 하우징(520)과 바닥 하우징(522)은 하우징(128)의 내부 공동으로의 습기 침입을 방지하기 위해 밀봉될 수 있다. 밀봉된 하우징은 캡슐화 재료(예를 들어, 에폭시, 실리콘, 우레탄, 또는 기타 적절한 재료)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 하우징(128)은 센서 캐리어(402) 및 센서 전자장치를 포함하도록 구성된 단일 구성요소 캡슐화제(예를 들어, 에폭시)로서 형성된다. 도 5a는 삽입 구성요소(예를 들어, 피하 주사바늘, C-바늘, V-바늘, 개방 측면 바늘 등)가 삽입 및/또는 발출(retraction)을 위해 웨어러블 어셈블리(500)를 통과하도록 구성되는 상부 하우징(520) 내의 구멍(524)을 예시하고 있다. 홀(524)은 바닥 하우징(522)의 대응하는 구멍과 정렬될 수 있다. 다른 실시예에서, 구멍(524)은 하우징(128)의 중심에서 벗어난 위치를 통해 연장될 수 있다. 다른 실시예에서, 구멍(524)은 하우징(128)의 가장자리를 통해 연장되어 C형 채널을 형성할 수 있다. 일부 실시예에서, 구멍(524)은, 겔, 접착제, 엘라스토머, 또는 구멍(524) 내에 위치되는 다른 적절한 재료와 같은, 밀봉 재료를 포함한다.

도 5b는 웨어러블 어셈블리(500)의 바닥의 사시도를 도시하고 있다. 예시된 바와 같이, 사전 연결식 센서(400)가 하우징(128) 내에 배치될 수 있다. 사전 연결식 센서(400)는 바닥 하우징(522)의 구멍(526)(때로는 개구, 공동, 공극, 공간, 또는 포켓이라고도 함) 내에 설치될 수 있다. 도면에 도시된 바와 같이, 센서(138)는 구멍(526)으로부터 연장될 수 있다. 구멍(526)은 사전 연결식 센서(400)를 유지시키도록 한 크기 및 형상으로 구성될 수 있다. 또한, 구멍(526)은 센서(138)가 피부 표면에 대략 평행하게 연장되고 피부로의 삽입을 위해 90도 절곡부를 형성하는 사전 연결식 센서(400)를 유지하도록 한 크기 및 형상으로 형성될 수 있다. 바닥 하우징(522)의 바닥면은 웨어러블 어셈블리를 사용자의 피부 표면에 접착시키기 위한 부착 부재(예를 들어, 접착 패치)를 포함할 수 있다는 것을 이해해야 한다.

도 5c는 웨어러블 어셈블리(500)의 분해도를 도시하고 있다. 도 2에 예시된 포텐시오스탯(210) 및 기타 구성요소와 같은 다양한 전자 구성요소들이 전자장치 어셈블리 기판(530)에, 일반적으로는 어떤 형태의 인쇄 회로 기판 상에, 장착될 수 있다. 센서 캐리어(402)는 전자장치 어셈블리 기판(530)과의 전기적 결합부를 갖는 것으로 고려된다. 외부 접촉부(410, 412)와 전자장치 어셈블리 기판(530)과 같은, 사전 연결식 센서(400)의 하나 이상의 접촉부들 사이에 전기적 연결(예를 들어, 핀, 땜납, 전도성 엘라스토머, 전도성 접착제 등)을 확립하는 데에 다양한 방법이 사용될 수 있다. 센서 캐리어(402)는 바닥 하우징(522)을 통해 전자장치 어셈블리 기판(530)과 인터페이스하도록 구성될 수 있다. 다른 구현예에서, 센서 캐리어(402)는 상부 하우징(520)을 통해 전자장치 어셈블리 기판(530)과 인터페이스하도록 구성될 수 있다. 일부 다른 구현예에서, 센서 캐리어(402)는 웨어러블 어셈블리(500)의 측면을 통해 전자장치 어셈블리 기판(530)과 인터페이스하도록 구성된다. 또한 도면에 도시된 바와 같이, 센서 캐리어(402)의 적어도 일부를 잠재적인 습기 침입으로부터 차단시키도록 한 선택적인 밀봉 부재(528)가 구성될 수 있다. 일부 경우에서, 밀봉 부재(528)는 액체 분배(예를 들어, 접착제, 겔) 또는 고체 재료(예를 들어, 엘라스토머, 중합체)일 수 있다. 밀봉 부재(528)는, 용접(예를 들어, 레이저 또는 초음파, 핫 플레이트)되거나 그렇지 않으면 영구적으로 부착(예를 들어, 이방성 접착 필름, 감압 접착제, 시아노아크릴레이트, 에폭시, 또는 기타 적절한 접착제)되어서 밀봉 영역을 생성하는 조립된 구성요소일 수 있다. 밀봉 부재(528)는 센서 캐리어(402)를 위한 밀봉 영역을 웨어러블 어셈블리(500)에 물리적으로 결합시키고/시키거나 제공하기 위해 사용될 수 있다.

사전 연결식 센서(400)의 제작이 하우징 내에 봉입된 전자장치(예를 들어, 전자장치 어셈블리 기판(530))의 제조로부터 분리될 수 있다는 것이 전술한 분석물 센서 연결 기술의 한 가지 이점이다. 사전 연결식 센서 구조와, 후속한 코팅, 테스트, 및 교정 프로세스와 관련하여 위에서 설명한 바와 같이, 내부에 전자 장치가 포함되어 있는 하우징은 사전 연결식 센서(400)를 센서 전기 인터페이스에 부착하는 것과는 별개인 시설에서 제조될 수 있다. 이는 하우징 외부에서 접근할 수 있는 분석물 센서 전자 인터페이스를 제공함으로써 가능해진다. 센서를 부착하기 위해 하우징을 열 필요가 없다.

일부 유리한 방법에서, 사전 연결식 센서용 전극들이 제1 위치에서 제조되고 기판 상에 장착되어, 코팅, 테스트, 및 교정을 위해 제2 위치로 배송된다. 내부 전자장치가 있는 하우징은 제3 위치에서 제조된다. 전자장치가 있는 하우징은 제3 위치에서 제2 위치로 배송되고, 거기서 완성된 분석물 센서가 외부 전기 인터페이스에 부착된다. 세 위치는 모두 서로 멀리 떨어져 있을 수 있다. 이는 민감성 멤브레인 코팅 센서의 취급을 최소화하는데도, 완성 장치의 다른 구성요소들을 여전히 별도로 제조할 수 있게 한다.

웨어러블 어셈블리의 전자장치 어셈블리 기판에 직접 연결된 센서

도 6a는 일부 실시예에 따른 것으로, 제1 전도성 접촉부(324)를 통해 전자장치 어셈블리 기판(630)에 직접 연결된 센서(138)와, 센서 전자장치(112)가 배치될 수 있는 제2 전도성 접촉부(334)(도 6b 및 6c 참조)를 구비한, 웨어러블 어셈블리(600)의 일 실시예의 사시도를 도시하고 있다. 도 6a에는 도시되지 않았지만, 웨어러블 어셈블리(600)는 접착 패치(126)를 포함할 수 있다. 하우징(128)은 2개의 하우징 구성요소, 즉 상부 하우징(620)과 바닥 하우징(622)으로 구성될 수 있다. 상부 하우징(620)과 바닥 하우징(622)이 함께 조립되어서 하우징(128)을 형성할 수 있다. 상부 하우징(620)과 바닥 하우징(622)은 하우징(128)의 내부 공동으로의 습기 침입을 방지하기 위해 밀봉될 수 있다. 밀봉된 하우징은 캡슐화 재료(628)(예를 들어, 에폭시, 실리콘, 우레탄, 또는 기타 적절한 재료)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 하우징(128)은 센서(138)의 근위 부분 및 센서 전자장치(112)를 포함하도록 구성된 단일 구성요소 캡슐화제(예를 들어, 에폭시)로서 형성된다. 도 6a는 삽입 구성요소(예를 들어, 피하 주사바늘, C-바늘, V-바늘, 개방 측면 바늘 등)가 삽입 및/또는 발출(retraction)을 위해 웨어러블 어셈블리(600)를 통과하도록 구성되는 상부 하우징(620) 내의 구멍(624)을 예시하고 있다. 구멍(624)은 바닥 하우징(622)의 대응하는 구멍과 정렬될 수 있다. 다른 실시예에서, 구멍(624)은 하우징(128)의 중심에서 벗어난 위치를 통해 연장될 수 있다. 다른 실시예에서, 구멍(624)은 하우징(128)의 가장자리를 통해 연장되어 C형 채널을 형성할 수 있다. 일부 실시예에서, 구멍(624)은, 겔, 접착제, 엘라스토머, 또는 구멍(624) 내에 위치되는 다른 적절한 재료와 같은, 밀봉 재료를 포함한다.

도 6b는 일부 실시예에 따른 것으로, 웨어러블 어셈블리(600)의 바닥의 평면도를 도시하고 있다. 도시된 바와 같이, 센서(138)는 하우징(128) 내에서, 전자장치 어셈블리 기판(630)으로부터 하부 하우징(622)의 일부를 통해서, 센서(138)의 전극들이 배치된 하우징(622)의 공동 내로 연장될 수 있는, 전도성 접촉부(324, 334)를 통해, 전자장치 어셈블리 기판(630)에 직접 연결될 수 있다. 센서(138)는 바닥 하우징(622)의 구멍(626) 내에 설치될 수 있다. 도 6a 및 도 6c에 도시된 바와 같이, 센서(138)는 구멍(626)으로부터 연장될 수 있다. 구멍(626)은 센서(138)의 적어도 근위 부분을 유지하도록 한 크기 및 형상으로 형성될 수 있다. 센서(138)는 피부 표면에 대략 평행하게 연장되고, 피부로의 삽입을 위해 90도 절곡부를 형성할 수 있다. 바닥 하우징(622)의 바닥면은 웨어러블 어셈블리를 사용자의 피부 표면에 접착시키기 위한 부착 부재(예를 들어, 접착 패치(126), 도시되지 않음)를 포함할 수 있다는 것을 이해해야 한다.

도 6c는 일부 실시예에 따른 것으로, 도 6b의 절단선 6C-6C에 따른 웨어러블 어셈블리(600)의 측면 절단도를 도시하고 있다. 도 2에 예시된 포텐시오스탯(210) 및 기타 구성요소와 같은 다양한 전자 구성요소들이 전자장치 어셈블리 기판(630)에, 일반적으로는 어떤 형태의 인쇄 회로 기판 상에, 장착될 수 있다. 센서(138)는 전자장치 어셈블리 기판(630)과의 직접적인 전기적 결합부를 갖는 것으로 고려된다. 다양한 방법(예: 핀, 땜납, 전도성 엘라스토머, 전도성 접착제 등)을 사용하여, 접촉부(211b, 212b)와 같은, 센서(138)의 하나 이상의 접촉부 또는 전극과 전자장치 어셈블리 기판(630)에 전기적으로 및/또는 물리적으로 결합된 접촉부(324, 334)와 같은 하나 이상의 전도성 접촉부 사이의 전기 연결을 확립할 수 있다. 센서(138)는 바닥 하우징(622)을 통해 전자장치 어셈블리 기판(630)과 인터페이스하도록 구성될 수 있다. 다른 구현예에서, 센서(138)는 상부 하우징(620)을 통해 전자장치 어셈블리 기판(630)과 인터페이스하도록 구성될 수 있다. 일부 다른 구현예에서, 센서(138)는 웨어러블 어셈블리(600)의 측면을 통해 전자장치 어셈블리 기판(630)과 인터페이스하도록 구성된다. 또한 도면에 도시된 바와 같이, 센서(138)의 적어도 일부를 잠재적인 습기 침입으로부터 차단시키도록 한 선택적인 밀봉 부재(628)가 구성될 수 있다. 일부 경우에서, 밀봉 부재(628)는 액체 분배(예를 들어, 접착제, 겔, 에폭시) 또는 고체 재료(예를 들어, 엘라스토머, 중합체)일 수 있다. 밀봉 부재(628)는, 용접(예를 들어, 레이저 또는 초음파, 핫 플레이트)되거나 그렇지 않으면 영구적으로 부착(예를 들어, 이방성 접착 필름, 감압 접착제, 시아노아크릴레이트, 에폭시, 또는 기타 적절한 접착제)되어서 밀봉 영역 또는 공동을 생성하는 조립된 구성요소일 수 있다. 일부 실시예에서, 밀봉 부재(628)는 센서(138)의 적어도 일부를 웨어러블 어셈블리(600)에 물리적으로 고정시키거나 결합시키기 위해 그리고/또는 센서(138)의 적어도 근위 부분에 대해 밀봉 영역을 제공하기 위해 사용될 수 있다.

웨어러블 어셈블리(600)의 제작 및/또는 제조에는 도 4a 내지 도 5c의 사전 연결식 센서(400)를 활용하는 실시예에 비하여 더 적은 수의 단계가 필요하고 이에 의해 제조 복잡성과 비용이 감소한다는 것이 위에 설명된 분석물 센서 연결 기술의 한 가지 이점이다.

습기 침입으로부터의 밀봉과 센서 고정을 동시에 하기 위한 캡

일부 실시예에서, 센서(138) 및/또는 센서 전자장치(112)(도 1 참조, 또한 예를 들어 도 3c의 전자장치 모듈(135) 참조)가 외부 환경으로부터 밀봉되어서, 그러한 구성요소에 합선, 산화를 일으킬 수 있거나 혹은 이와 달리 손상을 일으킬 수 있는 습기가 스며들거나 응축되는 것을 방지하도록 하는 것이 바람직하다. 그러한 해결책 중 하나는 캡슐화 밀봉제를 센서(138)의 적어도 일부가 내부에 배치되는 공동의 적어도 일부에 채우는 것일 수 있다. 그러나 이러한 캡슐화 밀봉제가 공동의 다른 특정 부분으로 부적절하게 흐르지 않도록 주의를 기울이거나, 또는 이러한 캡슐화 밀봉제가 웨어러블 어셈블리(600)의 다른 특징부들을, 예를 들어 웨어러블 어셈블리(600)를 배치하는 동안에 바늘 또는 기타 센서 삽입 부재가 통과할 수 있게 하는 관통공(180)을, 바람직하지 않게 막게 되는 것에 주의를 기울여야 한다. 또한, 센서(138)는 그 센서(138)의 영구적인 잘못된 위치를 피하기 위해 그러한 캡슐화 밀봉제가 전개 및/또는 경화되는 동안에 제자리에 유지될 필요가 있을 수 있다. 예를 들어, 센서(138)와 접촉하는 감압 접착제에 압력을 가하는 것은 센서(138)를 이동시키는 경향이 있어서 오정렬을 야기할 수 있다. 다른 예로서, 센서(138)를 제자리에 설정하기 위해 경화성 에폭시를 사용하는 경우, 오정렬을 피하기 위해서는, 에폭시가 경화하는 동안 기준점 센서(138)를 제자리에 고정하기 위한 추가 고정이 필요할 수 있다.

캡슐화 밀봉제가 하우징(128) 공동의 원하지 않는 부분으로 부적절하게 흐르지 않도록 하면서도 센서(138)를 제자리에 유지하기 위한 일부 예시적인 해결책이 다음 도면들 중 몇 개의 도면과 관련하여 더 자세히 설명된다.

도 7a 및 도 7b는 일부 실시예에 따른 것으로, 하우징(128) 내의 구멍(624)을 밀봉하기 위한 캡(700)의 사시도를 예시하고 있다. 도 7c는 일부 실시예에 따른 것으로, 하우징(128) 내의 구멍(626) 위에 배치된 캡(700)의 사시도를 예시하고 있다.

도 7c에 도시된 바와 같이, 하부 하우징(622) 내의 개구(626)는 센서 전자장치(112)가 (예를 들어, 전자장치 어셈블리 기판(630) 상에) 배치되는 공동(750)을 형성, 제공, 또는 획정한다. 공동(750)의 제1 부분(752)은 센서(138)의 적어도 일부를 유지할 수 있다. 공동(750)의 제2 부분(754)은 적어도 관통공(180)을 포함할 수 있다. 센서(138)는 적절하게 배치되었을 때에는 예를 들어 전도성 접촉부(324, 334)를 통해 전자장치 어셈블리 기판(630) 상의 센서 전자장치(112)에 직접적으로 전기 접촉될 수 있고, 공동(750)의 제1 부분(752) 및 제2 부분(754) 내에 배치된 부분을 가질 수 있다. 도 7c에 추가로 도시된 바와 같이, 센서(138)의 적어도 일부는, 아래에서 다양한 도면과 관련하여 더 상세하게 설명되는 바와 같이, 임의의 적절한 접착제(724), 예를 들어 UV 경화 접착제, 에폭시 등을 사용하여 하우징(622)에 접착될 수 있다.

도 7a에 도시된 바와 같이, 캡(700)은 하부 하우징(622)의 구멍(626)을 덮거나, 그 구멍 안에 삽착되거나, 그 구멍 상에 삽착되도록 구성되고, 이에 의해 공동(750)의 제1 부분(752) 내에 제어된 충전 체적이 제공되고 이와 동시에 센서(138)가 공동(750) 및/또는 하부 하우징(622)의 내부 표면에 가압되고, 이로써 센서(138)에 대한 기준점 특징부로서도 작용한다. 일부 실시예에서, 캡(700)은 성형 부품, 다이컷 재료 시트, 또는 임의의 다른 적절한 형태를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 캡(700)은 이 캡(700)을 구멍(626) 안에 또는 위에 고정하기 위해 한 면(도시되지 않음)에 접착제, 예를 들어 감압 접착제를 가질 수 있다.

캡(700)은 공동(750)의 제1 부분(752) 위에 배치되도록 구성된 제1 부분(710)과, 공동(750)의 제2 부분(754) 위에 배치되도록 구성된 제2 부분(720)을 포함한다. 일부 실시예에서, 캡(700)의 제1 부분(710)과 제2 부분(720)은 동일 평면에 있을 수 있고, 단일 부품으로 형성될 수 있다. 캡(700)의 제1 부분(710)은 센서(138)의 적어도 일부를 습기로부터 밀봉하기 위해 캡슐화 밀봉제(예를 들어, 경화성 에폭시)를 공동(750)의 제1 부분(752) 내로 수용하기 위한 입구 포트로서 구성된 제1 홀(702)을 더 포함할 수 있다. 캡(700)의 제1 부분(710)은 제1 홀(702)을 통해 공동(750)의 제1 부분(752) 안으로 주입되는 과잉 캡슐화 밀봉제를 위한 출구 포트로서 구성된 제2 홀(704)을 더 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 홀(702)과 제2 홀(704)은 캡(700)의 제1 부분(710)의 양 단부 근처에 배치되어서, 공동(750)의 제1 부분(752)이 캡슐화 밀봉제로 완전히 또는 거의 완전하게 충전되도록 한다.

캡(700)은 구멍(626)을 향하도록 구성된 캡(700)의 한 측면에 배치된 캡슐화제 댐(730)을 더 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 캡슐화제 댐(730)은 캡(700)이 구멍(626) 내에 또는 상에 적절하게 배치된 때에 캡슐화제 댐(730)이 공동(750) 내의 하부 하우징(622)의 표면과 접촉하도록 하기에 충분한 높이를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 캡슐화제 댐(730)은, 캡(700)이 구멍(626) 내에 또는 상에 적절하게 배치된 때에 캡슐화제 댐(730)이 공동(750) 내의 하부 하우징(622)의 표면에 거의 접촉하게 하기 위해, 바로 위에 설명된 것보다는 약간 낮은 높이를 가질 수 있다.

캡(700)은 댐(730)에 인접하게 배치되고 순응성 구성요소(740)(예를 들어, 연질, 발포체, 또는 고무 재료, 도 7b 참조)를 수용하도록 구성된 선택적인 선반(732)을 더 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 선반(732)은 구멍(626)을 향하도록 구성된 순응성 구성요소(740)의 표면이 댐(730)의 유사하게 대면하는 표면보다 캡(700)에서 약간 더 멀리 연장되는 높이를 가질 수 있다. 순응성 구성요소(740)는 캡(700)이 구멍(626) 내에 또는 상에 적절하게 배치된 때에 센서(138)의 적어도 일부에 대해 그리고 공동(750) 내의 하부 하우징(622)의 표면에 대해 가압하도록 구성된다. 따라서, 순응성 구성요소(740)는 공동(750) 내의 하부 하우징(622)의 표면에 대한 센서(138)의 기준점을 순응 방식으로 정하고, 공동(750)의 제1 부분(752)을 공동(750)의 제2 부분(754)으로부터 밀봉한다. 일부 실시예에서, 댐(730)은 공동(750)의 제1 부분(752)을 공동(750)의 제2 부분(754)으로부터 밀봉하는 데 있어서 추가로 도움이 될 수 있다. 따라서, 센서(138)의 적어도 일부가 습기 침입으로부터 밀봉되도록 하기 위해 캡슐화 밀봉제가 공동(750)의 제1 부분(752) 내로 주입된 때, 댐(730) 및/또는 순응성 구성요소(740)는 캡슐화 밀봉제가 공동(750)의 제2 부분(754) 내로 흐르는 것을 방지하고, 이에 의해, 캡(700)과, 구멍(626)과, 그리고/또는 하부 하우징(622) 사이에 조립 공차도 제공되면서 관통공(180)이 바람직하지 않게 막히는 것이 방지된다.

캡(700)의 제2 부분(720)은 센서(138)의 적어도 원위 부분이 캡(700)을 통과하게 하도록 구성된 슬롯(722)을 더 포함할 수 있다. 원형 홀 대신에 캡(700)의 슬롯(722)을 활용함으로써 웨어러블 어셈블리(600)에 더 작은 관통공(180)이 허용될 수 있다.

일부 실시예에서, 캡(700)의 외향 표면은, 적절하게 배치될 때에 하부 하우징(622)의 외향 표면과 명목상 같은 높이로 맞춰지도록 구성될 수 있다. 대안으로, 캡(700)의 외향 표면은, 적절하게 배치될 때에 하부 하우징(622)의 외향 표면에 비해 약간 오목하게 맞춰지도록 구성될 수 있다. 이러한 명목상 같은 높이 또는 약간 오목한 실시예에서, 캡(700)의 외주연부는 구멍(626)의 내주연부에 실질적으로 대응할 수 있다.

도 7d는 일부 실시예에 따른 것으로, 하우징(128)의 구멍(626) 내에 같은 높이로 또는 약간 오목하게 배치된 캡(700)의 사시도를 예시하고 있다. 캡(700)은, 캡슐화 밀봉제 증착 중에, 발가락형 특징부, 스냅식 특징부, 마찰 끼워맞춤 특징부, 감압 접착제, 또는 임의의 다른 적절한 고정 방법을 사용하여 제자리에 유지될 수 있다. 일부 실시예에서, 캡(700)은 공동(750)의 제1 부분(752)에 배치된 UV-경화 에폭시 캡슐화 밀봉제가 경화되게 하는 자외선에 대해 투명하거나 충분히 반투명한 재료를 포함할 수 있다.

또 다른 대안에서, 캡(700)은 하부 하우징(622)의 외향 표면에 같은 높이로 배치되면서 구멍(626)을 덮도록 구성될 수 있다. 이와 같은 다른 대안에서, 캡(700)의 외주연부는 구멍(626)의 내주연부보다 클 수 있고, 하부 하우징(622)(도시되지 않음)의 외주연부까지 포함하는 임의의 크기와 형상을 가질 수 있다. 이와 같은 실시예에서, 캡(700)은 구멍(626)의 내주연부 외부에 있는 하부 하우징(622)의 부분에서 바닥 하우징(622)의 외향 표면에 부착될 수 있으며, 이는 결국에는 피부의 편평한 표면에 웨어러블 어셈블리(600)를 부착하는 데 도움이 될 수 있다.

캡(700)은 사전 연결식 센서(400) 또는 센서 캐리어(402)를 포함하지 않는 웨어러블 어셈블리(600)와 관련하여 활용되는 것으로 위에서 설명되었지만, 본 개시내용은 이에 제한되지 않으며, 캡(700)도 또한 사전 연결식 센서(400)를 포함하는 웨어러블 어셈블리(500)와 함께 사용될 수 있다.

일부 실시예에서, 캡(700)을 하부 하우징(622)에 접착시키기 위해 별도의 접착제를 사용하기 보다는, 패치(126)를 웨어러블 어셈블리(600)의 하부 하우징(622)에 접착시키기 위해 일반적으로 활용되는 접착부는, 캡(700)을 하부 하우징(622) 내에, 상에, 또는 위에 적절하게 배치된 때에 하부 하우징(622)에 추가로 부착시키거나 고정시키도록, 용도가 변경될 수 있다. 예를 들어, 도 8a에 도시된 바와 같이, 패치(126)는 2개의 부분, 즉 캡(700)을 바닥 하우징(622)에 고정하고 이와 동시에 웨어러블 어셈블리(600)의 하부 하우징(622)을 패치(126)에 접착시키도록 구성된 제1 접착 부분(802)과, 사용자의 피부에 제1 접착 부분(802)을 접착시키고 그에 따라 웨어러블 어셈블리(600)를 접착시키도록 구성된 제2 접착 부분(804)을 포함한다.

도 8b는 제1 접착 부분(802)에 고정된 캡(700)의 외향 표면을 예시하고 있다. 제1 접착 부분(802)은, 캡(700)이 하부 하우징(622)의 구멍(626) 상에, 또는 그 구멍과 같은 높이로, 또는 그 구멍 내에 오목하게 적절히 배치된 때에 캡(700)의 제1 및 제2 구멍(702, 704)과 웨어러블 어셈블리(600)의 관통공(180)과 일치하도록 구성된 구멍 또는 홀을 포함할 수 있다.

대안적인 실시예에서, 도 8c에 도시된 바와 같이, 캡(700)은 생략될 수 있고, 제1 접착 부분(802)은 제1 및 제2 구멍(702, 704); 및 제1 접착 부분(802)이 하부 하우징(622) 상에 적절하게 배치된 때에 웨어러블 어셈블리(600)의 관통공(180)과 일치하도록 구성된 구멍 또는 홀을 포함할 수 있다. 이러한 대안적인 실시예에서, 제1 접착 부분(802)은 도 7a 내지 도 7d와 관련하여 이전에 설명된 것과 실질적으로 동일한 기능을 갖는 순응성 구성요소(740)를 더 포함할 수 있다. 따라서, 바닥 하우징(622) 상에 제1 접착 부분(802)을 적절하게 배치하고 적용한 것에 의해, 순응성 구성요소(740)가 센서(138)의 적어도 일부에 대해 그리고 공동(750) 내의 하부 하우징(622)의 표면에 대해 가압되게 된다. 따라서, 순응성 구성요소(740)는 공동(750) 내의 하부 하우징(622)의 표면에 대한 센서(138)의 기준점을 순응 방식으로 정하고, 또한 공동(750)의 제1 부분(752)을 공동(750)의 제2 부분(754)으로부터 밀봉한다. 따라서, 센서(138)의 적어도 일부와 센서 전자장치(112)가 습기 침입으로부터 밀봉되도록 하기 위해 캡슐화 밀봉제가 공동(750)의 제1 부분(752) 내로 주입된 때, 순응성 구성요소(740)는 캡슐화 밀봉제가 공동(750)의 제2 부분(754) 내로 흐르는 것을 방지하고, 이에 의해, 관통공(180)이 바람직하지 않게 막히는 것이 방지된다.

도 8b 또는 도 8c에 도시된 실시예가 사용되는 것에 관계없이, 제2 접착 부분(804)은 제거될 수 있는 라이너(806) 상에 초기에 배치될 수 있고, 또한 제2 접착 부분(804)은 사용자의 피부에 웨어러블 어셈블리(600)를 후속하여 고정하기 위해 패치(126)의 제1 접착 부분(802)의 외향 표면에 별도로 배치될 수 있다. 도 8d에 도시된 바와 같이, 제2 접착 부분(804)은 제2 접착 부분(804)이 패치(126)의 제1 접착 부분(802)의 외향 표면에 적절하게 배치된 때에 웨어러블 어셈블리(600)의 관통공(180)과 일치하도록 구성된 구멍 또는 홀(880b)을 더 포함할 수 있다.

도 9는 일부 실시예에 따른 것으로, 캡(700)에 대한 대안적인 캡(900)의 절단 측면도를 예시하고 있다. 캡(900)과 캡(700) 간의 유사한 도면 부호는 유사한 특징부에 해당한다. 캡(900)은 하부 하우징(622) 내에서 공동(750)의 제1 부분(752) 위에 배치되도록 구성된 제1 부분(910)과, 제2 부분(920)을 포함한다. 일부 실시예에서, 제2 부분(920)은 하부 하우징(622)에 관통공(180)을 포함할 수 있는, 공동(750)의 제2 부분(754) 위에 배치되도록 구성된다. 일부 실시예에서, 제2 부분(920)은 공동(750)의 제2 부분(754)에 인접하게 배치되도록 구성된다. 제1 부분(910)은 센서(138)의 적어도 일부를 습기 침입으로부터 밀봉하기 위해 캡슐화 밀봉제(예를 들어, 에폭시)를 공동(750)의 제1 부분(752) 내로 수용하기 위한 입구 포트로서 구성된 제1 홀(902)을 더 포함할 수 있다. 캡(900)의 제1 부분(910)은 제1 홀(902)을 통해 공동(750)의 제1 부분(752) 안으로 주입되는 과잉 캡슐화 밀봉제를 위한 출구 포트로서 구성된 제2 홀(904)을 더 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 홀(902)과 제2 홀(904)은 캡(900)의 제1 부분(910)의 양 단부 근처에 배치되어서, 공동(750)의 제1 부분(752)이 캡슐화 밀봉제로 완전히 또는 거의 완전하게 충전되도록 한다.

캡(900)은 캡슐화 댐(930)을 더 포함할 수 있다. 그러나, 캡(700)과 달리, 캡(900)의 제1 부분(910)과 제2 부분(920)은 동일 평면이 아닐 수 있고, 대신에 캡슐화제 댐(930)은, 제1 및 제2 부분(910, 920)의 평면들 사이에서 연장되고 제1 및 제2 부분을 연결하는 캡(900)의 적어도 일부를, 포함할 수 있다. 따라서, 댐(930)에 인접하게 배치된 제2 부분(920)의 적어도 일부도 순응성 구성요소(940)(예를 들어, 연질, 발포체, 또는 고무 재료)를 수용하도록 구성된 선반(932)으로서 기능할 수 있다. 순응성 구성요소(940)는 캡(900)이 구멍(626) 내에 또는 상에 적절하게 배치된 때에 센서(138)의 적어도 일부에 대해 그리고 공동(750) 내의 하부 하우징(622)의 표면에 대해 가압하도록 구성된다. 따라서, 순응성 구성요소(940)는 공동(750) 내의 하부 하우징(622)의 표면에 대한 센서(138)의 기준점을 순응 방식으로 정하고, 댐(930)의 도움을 받거나 받지 않고서 공동(750)의 제1 부분(752)을 공동(750)의 제2 부분(754)으로부터 밀봉한다. 따라서, 센서(138)의 적어도 일부가 습기 침입으로부터 밀봉되도록 하기 위해 캡슐화 밀봉제가 공동(750)의 제1 부분(752) 내로 주입된 때, 댐(930) 및/또는 순응성 구성요소(940)는 캡슐화 밀봉제가 공동(750)의 제2 부분(754) 내로 흐르는 것을 방지하고, 이에 의해, 캡(900)과, 구멍(626)과, 그리고/또는 하부 하우징(622) 사이에 조립 공차도 제공되면서 관통공(180)이 바람직하지 않게 막히는 것이 방지된다.

도 9에 도시되지 않았지만, 캡(900)의 제2 부분(920)은, 캡(900)이 적절하게 배치된 때에 센서(138)의 적어도 원위 부분이 캡(900)을 통과하도록 구성된, 캡(700)의 슬롯(722)과 유사한, 슬롯을 더 포함할 수 있다. 대안적으로, 캡(900)의 제2 부분(920)이 관통공(180)까지 측방향으로 연장되지 않는 일부 실시예에서, 위와 같은 슬롯은 생략될 수 있다.

캡(900)은 사전 연결식 센서(400)를 포함하지 않는 웨어러블 어셈블리(600)와 관련하여 활용되는 것으로 위에서 설명되었지만, 본 개시내용은 이에 제한되지 않으며, 캡(900)도 또한 사전 연결식 센서(400) 및 센서 캐리어(402)를 포함하는 웨어러블 어셈블리(500)와 함께 사용될 수 있다.

일부 실시예에서, 웨어러블 어셈블리(600)를 조립하기 전에 센서(138)를 캡에 장착하거나 접합하는 것과, 캡이 웨어러블 어셈블리(600)의 하부 하우징(622)에 적절하게 배치된 때에 센서를 웨어러블 어셈블리(600) 내의 전자장치(예를 들어, 센서 전자장치(112))에 연결하기 위해 캡 및 웨어러블 어셈블리(600) 상에 하나 이상의 정합 접촉부 쌍을 제공하는 것이 유리할 수 있다.

도 10은 일부 실시예에 따른 것으로, 센서(138)가 사전에 장착된 캡(1000)의 사시도를 예시하고 있다. 도 10은 도 8b와 관련한 이전의 설명과 유사하게 패치(126)에 부착된 외향 측면을 갖는 캡(1000)을 예시하고 있다. 캡(1000)은, 이 캡(1000)이 하부 하우징(622)에 적절하게 배치된 때에 웨어러블 어셈블리(600)의 관통공(180)과 정렬되도록 구성된 관통공(1080)을 포함한다. 센서(138)는 센서(138)의 원위 부분이 관통공(1080)을 통해 캡(1000)으로부터 멀리 연장되도록 캡(1000)의 상부면에 부착되거나 그렇지 않으면 고정될 수 있다. 캡(1000)은 제1 트레이스(1022) 및 제2 트레이스(1032)를 더 포함한다. 제1 트레이스(1022)는 센서(138)의 접촉부(211b)를 캡(1000) 상의 제1 접촉부(1024)에 전기적으로 연결하도록 구성된다. 제2 트레이스(1032)는 센서(138)의 접촉부(212b)를 캡(1000) 상의 제2 접촉부(1034)에 전기적으로 연결하도록 구성된다. 도면에 도시된 바와 같이, 하부 하우징(622)은 외향 표면 상에 배치된, 복수의 접촉부, 예를 들어 접촉부(324, 334)를 갖는 것으로 예시되어 있다. 제1 및 제2 접촉부(1022, 1024)는, 캡(1000)이 하부 하우징(622)에 적절하게 배치된 때에 각각의 접촉부(324, 334)와 직접적인 전기적 및 물리적 접촉을 함으로써 센서(138)를 센서 전자장치(112)에 전기적으로 결합시키도록 구성된다. 캡(1000)은 임의의 적절한 수단을 활용하여 하부 하우징(622)에 접합, 접착, 또는 부착될 수 있다.

센서를 PCB에 위치 및 고정시키기 위한 센서 절곡부 기하형태의 활용

센서(138)의 작은 크기와, 센서의 길이를 따라 허용되는 취급 위치에 대한 제약으로 인해, 웨어러블 어셈블리(600)에서 센서(138)의 적절한 정렬을 확립하는 것은, 특히 전자장치 어셈블리 기판(630)과 통합시키기 전에 센서(138)에 부착된 캐리어 또는 핸들이 없을 때와, 특히 센서(138)가 실질적으로 원통형이거나 그렇지 않으면 적어도 부분적으로 둥근 형상을 갖는 경우에는, 어려울 수 있다. 또한, 직선화하기 어려울 수 있는 센서(138)의 자연스러운 곡률은 센서(138)를 취급 시에 바람직하지 않게 주위로 움직이게 할 수 있다. 센서(138)의 원위 영역의 단일 사전 절곡부의 활용은, 단일 사전 절곡부가 바늘 관통공(180) 및 멤브레인(108)에 근접해 있음으로 인해, 웨어러블 어셈블리(600) 내에 센서(138)를 배치할 때 위와 같은 바람직하지 않은 움직임을 방지하는 데 있어서는 그 유용성이 제한된다. 따라서, 전자장치 어셈블리 기판(630)(예를 들어, 송신기 PCB)에 대한 센서(138)의 측방향 및 회전 위치를 지원하기 위해 센서 절곡부 기하형태를 활용하는 다수의 해결책이 적어도 도 11a 내지 도 20과 관련하여 아래에 설명된다.

하나 이상의 사전 형성 단계(들)에 의해 확립된, 센서(138)의 이러한 절곡, 꼬임, 루프, 및/또는 곡형의 활용은, 웨어러블 어셈블리(600) 및/또는 전자장치 어셈블리 기판(630) 상의 특징부들에 대한 센서(138)의 지지, 구속, 편의력, 및/또는 위치를 제공하기에 충분히 이격되어 있는 지점들에 센서(138)의 유지 특징부들을 제공한다. 이러한 기하형태는 또한, 긴 절연 영역을 활용함으로써 그리고/또는 전극 패드들 사이의 결과적인 거리가 직선형, 절곡되지 않은, 또는 한 번 절곡된 센서(138)에 비해 늘어나는 방식으로 센서(138)를 절곡함으로써, 센서(138) 상의 전극들 사이의 누설 전류 경로를 증가시키는 데에도 바람직하게 활용될 수 있다. 더욱이, 센서(138)를 그의 길이를 따라 여러 지점에서 의도적으로 절곡하는 것은, 센서(138)가 놓일 수 있는 편평한 표면을 모방할 수 있는 보다 쉽게 취급되는 형상을 만들어낼 수 있다. 또한, 아래에서 더 자세히 설명되는 바와 같이, 전자장치 어셈블리 기판(630) 및/또는 하우징(622)의 하나 이상의 특징부들에 대해 편의력 또는 유지력을 생성시킴으로써, 후속한 기계적 특징부들 및/또는 접착제를 적용하기 전에 센서(138)가 제자리에 유지되어 있도록 하기 위해 센서(138)의 탄성 특성도 활용될 수 있다.

도 11a 내지 도 11c는 일부 실시예에 따른 것으로, 센서(138)의 3가지 주요 유형의 절곡부를 개별적으로 예시하고 있다. 전자장치 어셈블리 기판(630)과 관련하여 센서(138)에 대한 실시예들이 설명되지만, 본 개시내용은 또한 하부 하우징(622)과 관련하여서도 센서(138)에 대한 유사한 실시예들을 고려한다. 예를 들어, 하부 하우징(622)의 적어도 일부는 전자장치 어셈블리 기판(630)을 센서(138)의 적어도 일부가 연장되고 있는 하부 하우징(622)의 일부로부터 물리적으로 분리시킬 수 있다(예를 들어, 적어도 도 6a 내지 도 7d 및 도 9 참조). 센서(138)가 전자장치 어셈블리 기판(630)의 표면에 접촉하거나, 그에 대해 특정 방향으로 연장되거나, 그에 힘 또는 토크를 적용하는 것으로 설명되는 경우, 본 개시내용은 하부 하우징(622)의 표면에 대한 그러한 접촉, 연장 방향, 및/또는 힘 또는 토크의 적용을 추가로 및/또는 대안적으로 고려한다.

도 11a는, 센서(138)가 절곡되어서 전자장치 어셈블리 기판(630)의 근위에 있는 센서(138)의 일부가 웨어러블 어셈블리(600) 쪽을 향하는 방향으로 연장되어, 예를 들어, 센서(138)의 근위 부분이 전자장치 어셈블리 기판(630)을 통해 연장되도록 한, 제1 유형의 센서 절곡부(1102a)의 측면도 및 평면도를 예시하고 있다. 도 11b는, 센서(138)가 절곡되어서 전자장치 어셈블리 기판(630)의 근위에 있는 센서(138)의 일부가 웨어러블 어셈블리(600)로부터 멀어지는 방향으로 연장되어, 예를 들어, 센서(138)의 근위 부분이 전자장치 어셈블리 기판(630)으로부터 멀리 연장되도록 한, 제2 유형의 센서 절곡부(1102b)의 측면도 및 평면도를 예시하고 있다. 도 11c는, 센서(138)가 절곡되어서 전자장치 어셈블리 기판(630)의 근위에 있는 센서(138)의 일부가 웨어러블 어셈블리(600) 쪽도 아니고 이로부터 멀어지는 쪽도 아니지만 센서가 장착되고/되거나 전기적으로 연결된 전자장치 어셈블리 기판(630)의 평면에 실질적으로 평행한 방향으로 연장되는 제3 유형의 센서 절곡부(1102c)의 측면도 및 평면도를 예시하고 있다.

각 유형의 센서 절곡부의 여러 예가 아래에 설명되어 있지만, 본 개시내용은 센서(138)의 추가 절곡부 및/또는 특징부가 있거나 없는 이러한 예들 중 임의의 것 및 그 예들의 모든 조합을 고려한다. 또한, 실시예들은 일반적으로, 사전 연결식 센서(400)를 포함하지 않는 웨어러블 어셈블리(600)에 관한 것으로 설명되지만, 본 개시내용은 이에 제한되지 않으며, 이러한 실시예들도 또한 사전 연결식 센서(400) 및 센서 캐리어(402)를 포함하는 웨어러블 어셈블리(500)와 함께 활용될 수 있다. 이제부터는 도 11a에 예시된 바와 같은 제1 유형의 센서 절곡부의 여러 예시적인 실시예가 도 12 및 도 13과 관련하여 설명된다.

도 12는 일부 실시예에 따른 것으로, 센서(138)의 근위 부분을 전자장치 어셈블리 기판(630)을 통해 연장되게 하는 센서 절곡부(1202)를 포함하는 예시적인 배열의 측면 절단도를 도시하고 있다. 도 12는 웨어러블 어셈블리(600)의 하부 하우징(622)과, 하부 하우징(622) 상에 배치된 전자장치 어셈블리 기판(630)과, 전자장치 어셈블리 기판(630) 상에 배치되고 그에 기계적 및 전기적으로 결합된 복수의 절곡부(1202, 1204)를 포함하는 센서(138)를 예시하고 있다.

전자장치 어셈블리 기판(630)은 FR4와 같은 PCB 재료를 포함하는 것으로 예시되어 있지만, 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, 임의의 적합한 PCB 재료도 고려된다. 전자장치 어셈블리 기판(630)은 복수의 전기 접촉부, 예를 들어 적어도 도 3d와 관련하여 이전에 설명된 접촉부(324, 334)를 더 포함한다. 도 12에서, 접촉부(324)는 전기 전도성 도금된 관통공으로 예시되어 있지만, 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, 임의의 다른 적절한 접촉부도 고려된다.

센서(138)는, 제1 절곡부(1202)의 원위에 있는 센서(138)의 세장형 몸체의 일부가 전자장치 어셈블리 기판(630)의 평면에 실질적으로 평행하게 연장되도록, 그리고 제1 절곡부(1202)의 근위에 있는 세장형 몸체의 일부가 전자장치 어셈블리 기판(630)의 평면에 실질적으로 수직으로 그리고 전자장치 어셈블리 기판(630)을 통해 연장되도록, 센서(138)의 근위 부분에 제1 절곡부(1202)를 갖고 센서(138)의 중간 또는 원위 부분에 제2 절곡부(1204)를 갖는 것으로 예시되어 있다. 일부 실시예에서, 제1 절곡부(1202)는 대략 90˚인 절곡부일 수 있다. 그러나 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, 제1 절곡부(1202)는 임의의 적절한 절곡각을 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 절곡부(1202)는 접촉부(211b)의 적어도 일부가 관통공 접촉부(324)를 통과하도록 작업 전극 접촉부(211b)를 따라 발생하고, 이에 의해 예를 들어 접촉부들(211b, 324)을 전기적으로 연결하고 접촉부들(212b, 334)을 전기적으로 연결하기 위해 전도성 연결(예를 들어, 에폭시, 땜납 등)이 적용되기 전에 센서(138)의 기계적 위치 설정이 확립된다.

추가적으로, 일부 실시예에서, 하부 하우징(622)은 전자장치 어셈블리 기판(630) 및/또는 센서(138)를 제2 절곡부(1204)에 또는 그 근처에 지지하도록 구성된 하나 이상의 특징부를 포함하는 성형된 기하형태를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자장치 어셈블리 기판(630)은 하부 하우징(622)의 일부에 놓이도록 구성될 수 있다. 하부 하우징(622)은 전자장치 어셈블리 기판(630)의 하나 이상의 각각의 가장자리(예를 들어, 측면 가장자리)에 접하도록 구성된 하나 이상의 릿지, 오목부, 또는 표면(1212, 1214)을 더 포함할 수 있다. 많은 이점들 중에서 특히, 하나 이상의 릿지, 오목부, 또는 표면(1212, 1214)은 하부 하우징(622)에 대한 전자장치 어셈블리 기판(630)의 보다 정확한 배치를 제공한다.

추가로 그리고/또는 대안적으로, 하부 하우징(622)은 도금된 관통공 접촉부(324) 바로 아래에 오목부(1216)를, 즉 센서(138)의 근위 부분이 전자장치 어셈블리 기판(630)을 통해 그리고 일부 경우에서는 적어도 부분적으로 오목부(1216) 안으로 연장되게 하는 오목부를, 포함할 수 있다. 많은 이점들 중에서 특히, 오목부(1216)는 센서(138)를 전자장치 어셈블리 기판(630) 상에 배치하기 위한 추가적인 조립 공차를 제공한다.

추가로 그리고/또는 대안적으로, 하부 하우징(622)은 센서(138)의 중간 및/또는 원위 부분을 제2 절곡부(1204)에, 그 부근에, 또는 그에 인접하게 정렬하도록 구성된 노치(1218)를 포함할 수 있다. 많은 이점들 중에서 특히, 노치(1218)는 센서(138)를 전자장치 어셈블리 기판(630) 및/또는 하부 하우징(622)에 고정하기 전과 후에 센서(138)의 추가적인 정렬을 제공하고 센서의 바람직하지 않은 움직임을 제한한다.

일부 실시예에서, 전자장치 어셈블리 기판(630) 및/또는 웨어러블 어셈블리(600)의 하나 이상의 특징부에 대해 편의력 또는 유지력이 생성되도록 센서(138)의 탄성 특성을 의도적으로 활용하기 위해 제1 유형의 절곡부(예를 들어, 전자장치 어셈블리 기판(630)의 평면에 실질적으로 평행하고, 전자장치 어셈블리 기판(630)의 평면을 실질적으로 수직으로 통과함)가 활용될 수 있다.

예를 들어, 도 13은 일부 실시예에 따른 것으로, 전자장치 어셈블리 기판(630)에 대해 편의력을 제공함과 동시에 센서(138)의 근위 부분을 전자장치 어셈블리 기판(630)을 통해 연장되게 하는 제1 센서 절곡부(1302)를 포함하는 예시적인 배열의 측면 절단도를 도시하고 있다. 전자장치 어셈블리 기판(630)은, 도 12와 관련하여 이전에 설명된 바와 같이 전기 전도성이고 도금된 관통공일 수 있거나, 또는 대안적으로 전자장치 어셈블리 기판(630)의 예시된 관통공을 적어도 부분적으로 둘러싸는 평면형 도금된 접촉부일 수 있거나, 또는 적어도 도 6a 내지 도 9와 관련하여 이전에 설명된 바와 같이 센서(138)의 연결 부분에 도달하도록 하부 하우징(622)을 통해 연장되도록 구성된 전도성 핀 또는 포스트일 수 있는, 접촉부(324)를 포함하는 것으로 도시되어 있다. 유사하게, 접촉부(334)는 이러한 전도성 핀 또는 포스트를 포함할 수 있다.

센서(138)는 센서(138)의 근위 부분에 제1 절곡부(1302)를, 센서(138)의 중간 또는 원위 부분에 도 12와 관련하여 이전에 설명된 바와 같이 제2 절곡부(1204)를 갖는 것으로 예시되어 있다. 제1 절곡부(1302)는 센서(138)의 근위 부분의 연장 방향이 전환되게 하되, 전자장치 어셈블리 기판(630)과의 실질적으로 한 평면내(in-plane)로부터 전자장치 어셈블리 기판(630)에 대해 실질적으로 각진 관통 평면(through-plane)까지 원하는 각도(예를 들어, 1 내지 179˚)만큼 전환되게 하여, 센서(138)의 근위 부분의 적어도 일부가 전자장치 어셈블리 기판(630)의 일부(예를 들어, 관통공의 측벽)에 접촉하여 그에 편의력을 가하도록 할 수 있다. 이는 관통공의 측벽이 센서(138)의 근위 부분에 동일하지만 반대인 편의력을 가하도록 하고, 이에 의해, 전도성 연결(예를 들어, 에폭시, 땜납 등)이 센서(138)의 근위 부분과 접촉부(324) 사이와 그리고 센서(138)의 적절한 부분과 접촉부(334) 사이에 또는 그들에 적용되기 전에 센서(138)가 원하는 배향 및 위치에 고정된다.

이제부터는 도 11b에 예시된 바와 같은 제2 유형의 센서 절곡부의 여러 예시적인 실시예가 도 14a 내지 도 16과 관련하여 설명된다. 도 14a는 일부 실시예에 따른 것으로, 센서(138)의 근위 부분을 전자장치 어셈블리 기판(630)으로부터 멀어지게(예를 들어, 평면 밖으로) 연장되게 하는 센서 절곡부(1402)를 포함하는 예시적인 배열의 평면도를 도시하고 있다. 도 14b는 도 14a의 배열의 측면 절단도를 예시하고 있다. 아래 논의는 두 도면을 모두 참조한다. 이들 도면은 웨어러블 어셈블리(600)의 하부 하우징(622)과, 하부 하우징(622) 상에 또는 대안적으로 내에 배치된 전자장치 어셈블리 기판(630)과, 전자장치 어셈블리 기판(630) 상에 배치되고 그에 전기적으로 결합된 복수의 절곡부(1402, 1204)를 포함하는 센서(138)를 예시하고 있다.

전자장치 어셈블리 기판(630)은 FR4와 같은 PCB 재료를 포함할 수 있지만, 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, 임의의 적합한 PCB 재료도 고려된다. 전자장치 어셈블리 기판(630)은 복수의 전기 접촉부, 예를 들어 적어도 도 3d와 관련하여 이전에 설명된 접촉부(324, 334)를 더 포함한다.

센서(138)는 센서(138)의 근위 부분에 제1 절곡부(1402)를, 센서(138)의 중간 또는 원위 부분에 도 12와 관련하여 이전에 설명된 바와 같이 제2 절곡부(1204)를 갖는 것으로 예시되어 있다. 제1 절곡부(1302)의 원위에 있는 센서(138)의 세장형 몸체의 일부는 전자장치 어셈블리 기판(630)의 평면에 실질적으로 평행하게 연장되고, 제1 절곡부(1302)의 근위에 있는 세장형 몸체의 일부는 전자장치 어셈블리 기판(630)의 평면에 실질적으로 수직으로 그리고 전자장치 어셈블리 기판(630)로부터 멀리 연장된다. 일부 실시예에서, 제1 절곡부(1402)는 작업 전극 접촉부(211b)를 따라 발생한다.

하부 하우징(622)은 전자장치 어셈블리 기판(630) 및/또는 센서(138)를 제1 절곡부(1402) 및 제2 절곡부(1204) 각각에 또는 그 근처에 지지하도록 구성된 하나 이상의 특징부를 포함하는 성형된 기하형태를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자장치 어셈블리 기판(630)은 하부 하우징(622)의 일부에 놓이도록 구성될 수 있다. 하부 하우징(622)은 전자장치 어셈블리 기판(630)의 하나 이상의 각각의 가장자리(예를 들어, 측면 가장자리)에 접하도록 구성된 하나 이상의 릿지, 오목부, 또는 표면(1412, 1414)을 더 포함할 수 있다. 많은 이점들 중에서 특히, 하나 이상의 릿지, 오목부, 또는 표면(1412, 1414)은 하부 하우징(622)에 대한 전자장치 어셈블리 기판(630)의 보다 정확한 배치를 제공한다.

추가로 그리고/또는 대안적으로, 하부 하우징(622)은 접촉부(324)에 바로 인접한 하부 하우징(622)의 측벽에 오목부(1416)를, 즉 센서(138)의 근위 부분이 전자장치 어셈블리 기판(630)로부터 이에 대해 실질적으로 수직으로 멀어지게 그리고 적어도 부분적으로는 오목부(1416) 내에서 연장되게 하는 오목부를, 포함할 수 있다. 많은 이점들 중에서 특히, 오목부(1416)는, 예를 들어 접촉부들(211b, 324)을 전기적으로 연결하고 접촉부들(212b, 334)을 전기적으로 연결하기 위해 전도성 연결(예를 들어, 에폭시, 땜납 등)이 적용되기 전에 센서(138)의 기계적 위치 설정을 확립한다.

추가로 그리고/또는 대안적으로, 하부 하우징(622)은 센서(138)의 중간 및/또는 원위 부분을 제2 절곡부(1204)에, 그 부근에, 또는 그에 인접하게 정렬하도록 구성된 노치(1418)를 포함할 수 있다. 많은 이점들 중에서 특히, 노치(1418)는 센서(138)를 전자장치 어셈블리 기판(630) 및/또는 하부 하우징(622)에 고정하기 전과 후에 센서(138)의 추가적인 정렬을 제공하고 센서의 바람직하지 않은 움직임을 제한한다.

일부 실시예에서, 전자장치 어셈블리 기판(630) 및/또는 하부 하우징(622)의 하나 이상의 특징부에 대해 편의력 또는 유지력이 생성되도록 센서(138)의 탄성 특성을 의도적으로 활용하기 위해 제2 유형의 절곡부(예를 들어, 전자장치 어셈블리 기판(630)의 평면에 실질적으로 평행하고, 전자장치 어셈블리 기판(630)에 실질적으로 수직으로 그로부터 멀어짐)가 활용될 수 있다. 실시예들이 도 15 및 도 16과 관련하여 이하에 설명된다.

도 15는 일부 실시예에 따른 것으로, 하부 하우징(622)에 대해 편의력을 제공함과 동시에 센서(138)의 근위 부분을 전자장치 어셈블리 기판(630)으로부터 멀리 연장되게 하는 센서 절곡부(1502)를 포함하는 예시적인 배열의 측면 절단도를 도시하고 있다. 예시 및 논의를 용이하게 하기 위해, 센서(138)와 전자장치 어셈블리 기판(630) 상의 접촉부들은 도시되지 않았다.

센서(138)는 센서(138)의 근위 부분에 제1 절곡부(1502)를, 센서(138)의 중간 또는 원위 부분에 도 12와 관련하여 이전에 설명된 바와 같이 제2 절곡부(1204)를 갖는 것으로 예시되어 있다. 제1 절곡부(1502)는 센서(138)의 근위 부분의 연장 방향이 전환되게 하되, 전자장치 어셈블리 기판(630)과d의 실질적으로 한 평면내(in-plane)로부터 전자장치 어셈블리 기판(630)에 대해 실질적으로 각진 평면 외부(out-of-plane)까지 원하는 각도(예를 들어, 90 내지 180˚)만큼 전환되게 하여, 센서(138)의 근위 부분의 적어도 일부가 하부 하우징(622)의 측벽에, 예를 들어 도 14와 관련하여 이전에 설명된 바와 같은 오목부(1416) 내의 측벽에 대해, 접촉하여 그에 편의력을 가하도록 할 수 있다. 이는 하부 하우징(622)의 측벽이 센서(138)의 근위 부분에 동일하지만 반대인 편의력을 가하도록 하고, 이에 의해, 전도성 연결(예를 들어, 에폭시, 땜납 등)이 센서(138)의 근위 부분과 접촉부(324) 사이와 그리고 센서(138)의 적절한 부분과 접촉부(334) 사이에 또는 그들에 적용되기 전에 센서(138)가 원하는 배향 및 위치에 고정된다.

도 16a는 일부 실시예에 따른 것으로, 적어도 일부가 하부 하우징(622)의 부분에 대해 편의력을 일으키는 다수의 센서 절곡부(1602, 1204, 1606, 1608, 1610)를 포함하는 예시적인 배열의 제1 측면도를 도시하고 있다. 도 16b는 도 16a의 단면선 B-B'을 따라 취한, 도 16a의 예시적인 배열의 제2 측면도를 도시하고 있다.

센서(138)는, 센서(138)의 근위 부분에 제1 절곡부(1602)를, 제1 절곡부(1602)의 근위에 하나 이상의 추가 절곡부(1606, 1608, 1610)를, 그리고 절곡부(1602, 1606, 1608, 1610)에 대해 원위인 센서(138)의 중간 또는 원위 부분에 도 12와 관련하여 이전에 설명된 바와 같은 절곡부(1204)를 갖는 것으로 예시되어 있다. 제1 절곡부(1602)는 센서(138)의 근위 부분의 연장 방향이 전환되게 하되, 전자장치 어셈블리 기판(630)의 평면에 실질적으로 평행인 것으로부터 전자장치 어셈블리 기판(630)의 평면에 실질적으로 수직이고 그로부터 멀어지기까지 원하는 각도(예를 들어, 대략 90˚)만큼 전환되도록 할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 절곡부(1602)의 근위에 있는 센서(138)의 적어도 일부 부분은 하부 하우징(622)의 측벽에 있는 오목부 내에, 예를 들어 도 14와 관련하여 이전에 설명된 오목부(1406) 내에, 배치될 수 있다.

도 16b에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 추가 절곡부(1606, 1608, 1610)는 제1 절곡부(1602)의 근위에 있는 센서(138)의 부분이 오목부(1406)의 대향 측벽(1622, 1624)에 대해 비스듬히 연장되게 한다. 따라서, 센서(138)는 적어도 절곡부(1606, 1608, 1610)의 위치에서 오목부(1406)의 측벽(1622, 1624)에 접촉하여 그에 편의력을 가한다. 센서(138)에 의한 이러한 편의력의 작용으로 인해 측벽(1622, 1624)이 센서(138)의 근위 부분에 동일하지만 반대인 편의력을 가하게 될 것이다. 이러한 편의력의 결과는, 전도성 연결(예를 들어, 에폭시, 땜납 등)이 센서(138)의 적절한 부분과 접촉부(324) 사이와 이들에 그리고 센서(138)의 다른 적절한 부분과 접촉부(334) 사이와 이들에 적용되기 전에(도 16a 및 도 16b에 도시되지 않음), 센서(138)를 원하는 배향 및 위치에 고정시킬 수 있다. 도시된 바와 같이, 센서(138)와 측벽(1622, 1624) 사이의 접촉 지점에 수직으로 가해지는 편의력 F_bias은 센서(138)와 측벽(1622, 1624) 사이의 접촉 지점에 측벽(1622)에 평행한 방향으로 마찰력 F_friction을 일으켜서, 하부 하우징(622)과 전자장치 어셈블리 기판(630)에 대한 센서(138)의 움직임이 저항을 받게 될 것이다. 많은 이점들 중에서 특히, 하나 이상의 추가 절곡부(1606, 1608, 1610)는, 센서(138)를 전자장치 어셈블리 기판(630) 및/또는 하부 하우징(622)에 고정하기 전과 후에, 추가 정렬을 제공하고, 센서(138)의 바람직하지 않은 움직임 또는 회전과 센서(138)에 대한 중심선 제약을 제한한다.

이제부터는 도 11c에 예시된 바와 같은 제3 유형의 센서 절곡부의 여러 예시적인 실시예가 도 17 내지 도 20과 관련하여 설명된다. 도 17은 일부 실시예에 따른 것으로, 센서(138)의 근위 부분을 전자장치 어셈블리 기판(630)에 대해 실질적으로 한 평면내(in-plane)에서 연장 유지되게 하는 센서 절곡부(1702)를 포함하는 예시적인 배열의 평면도를 도시하고 있다. 도 17은 전자장치 어셈블리 기판(630)과, 전자장치 어셈블리 기판(630) 상에 배치되고 그에 전기적으로 결합된 적어도 절곡부(1702)를 포함하는 센서(138)를 예시하고 있다.

전자장치 어셈블리 기판(630)은 FR4와 같은 PCB 재료를 포함할 수 있지만, 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, 임의의 적합한 PCB 재료도 고려된다. 전자장치 어셈블리 기판(630)은 복수의 전기 접촉부, 예를 들어 적어도 도 3d와 관련하여 이전에 설명된 접촉부(324, 334, 336)를 더 포함한다. 이전에 설명된 바와 같이, 접촉부(336)는 가드 트레이스를 포함할 수 있다.

센서(138)는 센서(138)의 근위 부분에 적어도 제1 절곡부(1702)를 갖는 것으로 예시되어 있다. 제1 절곡부(1702)는 센서(138)의 근위 부분의 연장 방향이 전환되게 하되, 전자장치 어셈블리 기판(630)과의 실질적으로 한 평면내(in-plane)로부터 임의의 원하는 평면내 각도(도 17에 대략 90˚로 표시됨)만큼 전환되게 하여, 제1 절곡부(1702)의 근위에 있는 센서(138)의 적어도 일부가 전자장치 어셈블리 기판(630)과 실질적으로 한 평면내에 유지되도록 할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 절곡부(1702)는 절연층(104)을 따라 발생하며, 이 절연층은 일부 실시예에서는 폴리우레탄 또는 임의의 다른 적절한 전기 절연체를 포함할 수 있다. 도 17에 도시되지 않았지만, 센서(138)는 이 센서(138)의 중간 또는 원위 부분에 도 12와 관련하여 이전에 설명된 바와 같이 임의의 수의 추가 절곡부, 예를 들어 제2 절곡부(1204)를 포함할 수 있다.

센서(138)의 접촉부(212b)는 접촉부(334)와 기계식 접촉 및 전기적 접촉을 할 수 있다. 절연층(104)은 접촉부(336)와 기계식 접촉 및 전기적 접촉을 할 수 있다. 센서(138)의 접촉부(211b)는 접촉부(324)와 기계식 접촉 및 전기적 접촉을 할 수 있다. 많은 이점들 중에서 특히, 제1 절곡부(1702)는, 접촉부(211b)와 접촉부(212b) 사이의 센서(138)의 적어도 제1 부분을 접촉부(211b)과 접촉부(212b) 사이의 센서(138)의 제2 부분과 비교되는 다른 평면내(in-plane) 방향으로 연장되도록 재지향시킴으로써, 접촉부(211b, 212b)가 센서(138)를 따라 더 큰 직선 거리만큼 분리되게 하여서 절연층(104)의 더 큰 직선 길이만큼 분리되게 한다. 이것은, 적어도 부분적으로, 임의의 단일 방향에서의 전자장치 어셈블리 기판(630)의 제한된 치수의 함수일 수 있다. 센서(138)의 부분들이 전자장치 어셈블리 기판(630)에 대해 적어도 2개의 상이한 평면내 방향으로 연장되도록 함으로써, 접촉부(211b, 212b)가 센서(138)를 따라 더 큰 직선 거리만큼 분리될 수 있다. 또한, 제1 절곡부(1702)는 센서(138)의 부분들이 전자장치 어셈블리 기판(630)에 대해 적어도 2개의 상이한 평면내 방향으로 연장되게 함으로써, 센서(138)가 놓일 수 있는 편평한 표면을 모방할 수 있으며 더 쉽게 취급되는 형상을 생성하는 적어도 3개의 평면내 접촉 지점(예를 들어, 접촉부(324, 334, 336))을 제공한다.

일부 실시예에서, 전자장치 어셈블리 기판(630) 및/또는 웨어러블 어셈블리(600)의 하나 이상의 특징부에 대해 편의력 또는 유지력이 생성되도록 센서(138)의 탄성 특성을 의도적으로 활용하기 위해 제3 유형의 절곡부(예를 들어, 전자장치 어셈블리 기판(630)과 실질적으로 한 평면내를 유지하면서 센서(138)의 적어도 일부의 연장 방향을 변경함)가 활용될 수 있다. 실시예들이 도 18 내지 도 20과 관련하여 이하에 설명된다.

도 18은 일부 실시예에 따른 것으로, 적어도 일부가 하부 하우징(622)의 부분(1822, 1824) 또는 전자장치 어셈블리 기판(630)에 대해 편의력을 일으키는 다수의 센서 절곡부(1802, 1804, 1806)를 포함하는 예시적인 배열의 평면도를 도시하고 있다.

센서(138)는 센서(138)의 근위 부분에 제1 절곡부(1802)를, 그리고 제1 절곡부(1802)의 근위에 하나 이상의 추가 절곡부(1804, 1806)를 갖는 것으로 예시되어 있다. 도 18에 도시되지 않았지만, 센서(138)는 절곡부(1802, 1804, 1806)에 대해 원위인 센서(138)의 중간 또는 원위 부분에 도 12와 관련하여 이전에 설명된 바와 같이 절곡부(1204)를 추가로 포함할 수 있다.

하나 이상의 추가 절곡부(1804, 1806)는 제1 절곡부(1802)의 근위에 있는 센서(138)의 부분이 하부 하우징(622) 및/또는 전자장치 어셈블리 기판(630)의 대향 측벽(1822, 1824)에 대해 비스듬히 연장되게 하고, 그에 따라 센서(138)가 적어도 절곡부(1804, 1806)의 위치에서 측벽(1822, 1824)에 접촉하고 그에 대해 편의력 F_bias를 가하여서, 측벽(1822, 1824)이 센서(138)의 근위 부분에 동일하지만 반대인 편의력을 가하게 하고, 이에 이해 접촉부들(211b 및 324) 사이에 또는 그 접촉부들에 그리고 접촉부들(212b 및 334) 사이에 또는 그 접촉부들에 전도성 연결(예를 들어, 에폭시, 땜납 등)이 적용되기 전에 센서(138)를 원하는 배향 및 위치에 고정시킬 수 있게 된다.

도 16과 관련하여 이전에 설명된 것과 유사하게, 센서(138)와 측벽(1822, 1824) 사이의 접촉 지점에 수직으로 가해지는 편의력 F_bias은 센서(138)와 측벽(1822, 1824) 사이의 접촉 지점에 측벽(1822, 1824)에 평행한 방향으로 마찰력 F_friction을 일으켜서, 하부 하우징(622)과 전자장치 어셈블리 기판(630)에 대한 센서(138)의 움직임이 저항을 받게 될 것이다. 많은 이점들 중에서 특히, 하나 이상의 추가 절곡부(1804, 1806)는, 센서(138)를 전자장치 어셈블리 기판(630) 및/또는 하부 하우징(622)에 고정하기 전과 후에, 추가 정렬을 제공하고, 센서(138)의 바람직하지 않은 움직임 또는 회전과 센서(138)에 대한 중심선 제약을 제한한다.

도 19는 일부 실시예에 따른 것으로, 하우징(128), 예를 들어 하부 하우징(622) 또는 전자장치 어셈블리 기판(630)의 일부의 또는 그 일부 상에 제작되는 핀 또는 포스트(1912)에 센서(138)를 실질적으로 고정 또는 고착시키는, 적어도 하나의 센서 절곡부(1902)를 포함하는 예시적인 배열의 평면도를 도시하고 있다.

센서(138)는 센서(138)의 근위 부분에 제1 절곡부(1902)를 갖는 것으로 예시되어 있다. 일부 실시예에서, 제1 절곡부(1902)는 전자장치 어셈블리 기판(630)의 일부일 수 있는 접촉부(324)의 일부를 포함할 수 있는 센서의 근위 부분을 핀 또는 포스트(1912) 주위에 적어도 부분적으로 감싸도록 구성된 적어도 부분적으로 원주 방향인 절곡부이다. 제1 절곡부(1902)는 전자장치 어셈블리 기판(630)과 실질적으로 한 평면내를 유지하면서 센서(138)의 적어도 일부의 연장 방향을 변경할 수 있다.

많은 이점들 중에서 특히, 핀 또는 포스트(1912)의 원주 또는 주연부 주위에서 적어도 부분적으로 연장되는 제1 절곡부(1902)는 접촉부들(211b 및 324) 사이에 또는 그 접촉부들에 그리고 접촉부들(212b 및 334) 사이에 또는 그 접촉부들에 전도성 연결(예를 들어, 에폭시, 땜납 등)이 적용되기 전에 센서(138)를 원하는 배향 및 위치에 고정시킨다. 따라서, 도 19의 배열은 또한, 센서(138)를 전자장치 어셈블리 기판(630) 및/또는 하부 하우징(622)에 고정하기 전과 후에, 정렬을 제공하고, 센서(138)의 바람직하지 않은 움직임 또는 회전과 센서(138)에 대한 중심선 제약을 제한한다.

도 19에 도시되지 않았지만, 센서(138)는 절곡부(1902, 1904, 1906)에 대해 원위인 센서(138)의 중간 또는 원위 부분에 도 12와 관련하여 이전에 설명된 바와 같이 절곡부(1204)를 추가로 포함할 수 있다.

도 20은 일부 실시예에 따른 것으로, 하부 하우징(622) 또는 전자장치 어셈블리 기판(630)의 하나 이상의 부분(2012, 2014, 2016)에 대해 적어도 하나의 편의력(F1, F2, F3)을 일으키는, 적어도 하나의 센서 절곡부(2002)를 포함하는 예시적인 배열의 평면도를 도시하고 있다.

센서(138)는 센서(138)의 근위 부분에 제1 절곡부(2002)를 갖는 것으로 예시되어 있다. 제1 절곡부(2002)는 그 제1 절곡부(2002)의 근위에 있는 센서(138)의 부분들이 센서(138)의 적어도 일부의 연장 방향을 전자장치 어셈블리 기판(630)의 평면에 실질적으로 평행하게 유지하면서 변경하게 한다. 예를 들어, 제1 절곡부(2002)는 절연층(104)이 존재하고 노출되는 센서(138)의 부분을 따라 발생하는 것으로 예시되어 있다. 그러나 본 개시내용은 이에 제한되지 않으며, 제1 졀곡부(2002)는 센서(138)의 임의의 적절한 부분을 따라 발생할 수 있다. 제1 절곡부(2002)는 90˚ 미만의 각도를 갖는 것으로 예시되어 있다. 그러나 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, 특정 맥락의 상황과 웨어러블 어셈블리(600)의 특정 특징부들의 레이아웃 여하에 따라 임의의 적절한 절곡각이 활용될 수 있다.

센서(138)의 제1 부분은 하부 하우징(622) 또는 전자장치 어셈블리 기판(630)의 제1 측벽 또는 다른 특징부(2012)와 접촉하도록 구성될 수 있다. 도 20에서, 센서(138)의 이 제1 부분은 기준 전극 또는 접촉부(212b)의 일부로서 예시되어 있다. 그러나 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, 센서(138)의 임의의 다른 부분도 고려된다.

센서(138)는 제1 절곡부(2002)의 위치에서 하부 하우징(622) 또는 전자장치 어셈블리 기판(630)의 제2 측벽 또는 다른 특징부(2014)와 접촉하도록 구성될 수 있다.

센서(138)의 제2 부분은 하부 하우징(622) 또는 전자장치 어셈블리 기판(630)의 제3 측벽 또는 다른 특징부(2016)와 접촉하도록 구성될 수 있다. 도 20에서, 센서(138)의 이 제3 부분은 제1 절곡부(2002)의 근위에 있는 작업 전극 또는 접촉부(211b)의 일부로서 예시되어 있다. 그러나 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, 센서(138)의 임의의 다른 부분도 고려된다.

도 20에서, 제1 측벽(2012)의 접촉면 및 편의력 F1은 센서(138)의 제1 부분(예를 들어, 기준 전극)의 연장 방향에 실질적으로 수직으로 향하고 그리고 제2 및 제3 측벽(2014, 2016) 각각의 각 접촉면에 실질적으로 수직으로 향하는 것으로 예시되어 있다. 그러나 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, 제1 측벽(2012)의 접촉면은 센서(138)의 제1 부분 및/또는 제2 및 제3 측벽(2014, 2016) 각각의 각 접촉면에 대해 임의의 적절한 배향(들)을 취할 수 있다.

도 20에서, 제2 및 제3 측벽(2014, 2016)의 그 각각의 접촉면과 편의력(F2, F3)은 반대 방향을 향하는 것으로 예시되어 있다. 그러나 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, 제2 및 제3 측벽(2014, 2016)의 그 각각의 접촉면과 편의력(F2, F3)은 서로에 대해 그리고/또는 웨어러블 어셈블리(600)의 임의의 다른 특징부들에 대해 임의의 적절한 배향(들)을 취할 수 있다.

센서(138)는 초기에 제1 절곡부(2002)에서 도 20에 예시된 궁극적인 각도보다 작거나 또는 실제 구현에서 원하는 각도로 절곡된 다음, 예시된 배향 또는 원하는 배향으로 배치되고, 이에 의해 제1 절곡각(2002)이 초기 절곡각을 약간 넘게 증가한다. 도 20에 도시된 바와 같이, 센서(138)의 탄성 및/또는 탄성 특성으로 인해, 센서(138)는 제1 절곡각(2002)을 예시된 각도로부터 초기 절곡각 쪽으로 감소시키려는 경향을 나타낼 것이다. 이러한 경향은 센서(138)가 적어도 하나의 편의력 또는 유지력(들) F1, F2, F3을, 전자장치 어셈블리 기판(630) 및/또는 하부 하우징(622)의 하나 이상의 각각의 측벽(2012, 2014, 2016)과 접촉하는 지점으로 그리고 그 지점에 대해 실질적으로 수직인 방향으로, 발생시키게 할 것이다.

예를 들어, 예시된 바와 같이, 제1 절곡부(2002)의 절곡각을 감소시키는 센서(138)의 경향은, 센서(138)의 제2 부분을 제3 측벽(2016)의 접촉면에 대해 힘 F3으로 밀어서, 센서(138)의 제2 부분에 동일하지만 반대인 편의력을 생성하는 토크를, 제1 절곡부(2002)에 일으킬 것이다. 이 반대 편의력은 센서(138)를 제1 절곡부(2002)에서 제2 측벽(2014)의 접촉면에 대해 힘 F2로 밀어서, 제1절곡부(2002)에 센서(138)에 동일하지만 반대인 편의력을 생성한다.

제1 절곡부(2002)의 절곡각을 감소시키는 센서(138)의 경향에 의해 야기된 제1 절곡부(2002)에서의 토크는, 센서(138)의 제1 부분을 제1 측벽(2012)의 접촉면에 대해 힘 F1로 밀어서, 센서(138)의 제1 부분에 동일하지만 반대인 편의력을 생성한다.

편의력 또는 유지력 F1, F2, F3은 또한 하부 하우징(622) 및 전자장치 어셈블리 기판(630)에 대한 센서(138)의 움직임에 추가로 저항하게 되는 직교 마찰력(도시되지 않음)도 접촉점에 측벽(2012, 2014, 2016)에 평행한 각각의 방향으로 일으킬 것이다. 이러한 편의력, 유지력, 및/또는 마찰력은, 단독으로 또는 조합되어서, 접촉부들(212b 및 324) 사이에 또는 그 접촉부들에 그리고 접촉부들(211b 및 334) 사이에 또는 그 접촉부들에 전도성 연결(예를 들어, 에폭시, 땜납 등)이 적용되기 전에, 센서(138)를 원하는 배향 및 위치에 고정하도록 작용한다.

많은 이점들 중에서 특히, 절곡부(2002)는, 센서(138)를 전자장치 어셈블리 기판(630) 및/또는 하부 하우징(622)에 고정하기 전과 후에, 추가 정렬을 제공하고, 센서(138)의 바람직하지 않은 움직임 또는 회전과 센서(138)에 대한 중심선 제약을 제한한다.

센서를 기판에 직접 연결하기 위한 웰을 형성하기 위해 기판 댐을 활용

일부 센서 와이어를 기판에 직접 연결하는 설계의 경우, 센서(138)를 PCB(예를 들어, 전자장치 어셈블리 기판(630))에 접합시키기 위해 여러 위치에 사용되는 전도성 에폭시 또는 기타 접착성 에폭시는 함께 누출되거나 흘러나가서, 바람직하지 않게 전기 단락을 일으키거나 그렇지 않으면 센서를 따라 인접 영역으로 바람직하지 않게 누출되거나 흘러나갈 수 있다. 몇 가지 해결책이 적어도 도 21a 내지 도 27과 관련하여 아래에서 설명된다.

도 21a는 일부 실시예에 따른 것으로, 에폭시(2122, 2124)의 바람직하지 않은 흘림 또는 이동을 수용하고 방지하기 위한 복수의 웰(2102, 2104)을 형성하는 복수의 댐(2112, 2114, 2116)을 포함하는 웨어러블 어셈블리(600)의 일부의 평면도를 도시하고 있다. 도 21b, 도 21c, 및 도 21d 각각은 절단선 A-A', B-B', 및 C-C'를 따라 각각 취한 도 21a에 예시된 웨어러블 어셈블리(600)의 부분의 측면 절단도를 도시하고 있다. 도 21a 내지 도 21d에 도시된 웨어러블 어셈블리(600)의 부분은 임의의 적절한 공정에 따라, 예를 들어 전자장치 어셈블리 기판(630) 및/또는 하부 하우징(622)의 저압 오버몰딩에 따라, 제작될 수 있다. 도 21a 내지 도 21d 각각을 참조하여 추가 논의가 이어진다.

도 21b는 적어도 도 3d와 관련하여 이전에 설명된 바와 같은 접촉부(324, 334)을 포함하는 전자장치 어셈블리 기판(630)을 예시하고 있다. 오버몰드 구조(2150)는, 예를 들어 저압 오버몰딩 공정을 이용하여, 전자장치 어셈블리 기판(630)에, 그 기판 위에, 그 기판 주위에, 또는 그 기판의 통합 부분으로서, 형성될 수 있다. 이러한 저압 오버몰딩 공정은 전자장치 어셈블리 기판(630) 주위에서 완전히 차단될 수 있게 하고, 이에 의해 전자장치 어셈블리 기판(630)의 부분들이 습기 침입으로부터 밀봉되고 전자장치 어셈블리 기판(630)이 후속하는 포팅 공정에 덜 노출되게 된다.

오버몰드 구조(2150)는 접촉부(324, 334)에 인접하게 이격된 복수의 댐(2112, 2114, 2116)을 포함한다. 접촉부(324, 334) 각각은 전자장치 어셈블리 기판(630) 상에 배치된 접촉 패드 또는 플레이트일 수 있다. 일부 실시예에서, 접촉부(324, 334)는 금 도금에 의해 형성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 접촉부(324, 334)는 직사각형 형상으로 형성된다. 다른 실시예에서, 접촉부(324, 334)는 원형 형상, 타원형 형상, 다이아몬드 형상, 둥근 직사각형 형상, 둥근 다이아몬드 형상, 다각형 형상, 또는 둥근 다각형 형상으로 형성될 수 있다. 예시된 바와 같이, 제1 댐(2112)은 접촉부(334)의 제1 측면에 인접하게 배치된다. 제2 댐(2114)은 접촉부들(324, 334) 사이에서 제1 측면과 반대되는 접촉부(334)의 제2 측면에 인접하게 배치되고, 접촉부(324)의 제1 측면에 인접하게 배치된다. 제3 댐(2116)은 제1 측면과 반대되는 접촉부(324)의 제2 측면에 인접하게 배치된다. 따라서, 제1 및 제2 댐(2112, 2114)은 내부에 접촉부(334)가 배치되는 제1 웰(2102)을 획정하는 반면, 제2 및 제3 댐(2114, 2116)은 내부에 접촉부(324)가 배치되는 제2 웰(2104)을 획정한다. 도 21d에 도시된 바와 같이, 접촉부(324)의 양 측면에 배치된 측벽(2132 및 2134)은 제2 웰(2104)의 나머지 벽을 형성한다. 도 21a 내지 도 21d에 명시적으로 도시되고 표시되지 않았지만, 유사한 쌍의 측벽들이 접촉부(334)의 양 측면에 배치됨으로써 제1 웰(2102)의 나머지 벽들이 형성된다.

일단 웰(2102, 2104)이 형성되면, 센서(138) 배치를 위한 준비로서, 전도성 에폭시(2122, 2124)가 웰(2102, 2104) 내의 접촉부(324, 334) 위에 증착될 수 있다.

도 21c 및 도 21d에 도시된 바와 같이, 댐(2112, 2114, 2116) 중 적어도 하나는 절단선 B-B' 또는 C-C'에 대해 수직으로 보았을 때에 경사진 단면을 가질 수 있다. 예를 들어, 댐(2112, 2114, 2116)은, 단면을 따라 각각의 웰의 대응하는 측벽들(예를 들어, 제2 웰(2104)에 대한 측벽들(2132, 2134))로부터 실질적으로 등거리에 또는 단면(들)을 따라 임의의 다른 원하는 위치에 최저 지점을 갖는, 삼각형 단면, 포물선형 단면, 반원형 단면, 쌍곡선형 단면, 또는 그렇지 않으면 오목한 단면을 가질 수 있다. 센서(138)의 각 부분은 경사지거나 노치 형성된 특성으로 인해 댐(2112, 2114, 2116) 각각의 단면 또는 오목부의 이 최저 지점에 실질적으로 놓이도록 구성된다. 따라서, 댐(2112, 2114, 2116)은 웰(2102, 2104)을 획정할 뿐만 아니라, 센서(138)의 각 부분들을 제자리에 고정되기 전에 원하는 위치로 안내한다.

일부 실시예에서, 하나 이상의 댐(예를 들어, 도 21a 및 도 21b에 도시된 바와 같은 제3 댐(2116))은 위에서 설명된 경사진 단면이 아니라 실질적으로 편평한 단면을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 댐(2112, 2114)이 전술한 경사진 단면을 가지며 센서(138)의 적어도 측 방향으로의 위치 설정을 적절하게 구속하는 경우, 제3 댐(2116)은 경사진 단면을 가질 필요가 없고, 편평한 단면은 단지 센서(138)의 근위 단부가 놓이는 플랫폼 역할을 할 수 있다.

적어도 도 21b 및 도 21d에 도시된 바와 같이, 에폭시(2122, 2124)는 웰(2102, 2104) 각각에 적어도 최소 높이까지 증착될 수 있다. 일부 실시예에서, 이러한 최소 높이는 센서(138)가 도 21a에 도시된 바와 같이 댐(2112, 2114, 2116)을 횡 방향으로 가로질러 배치될 때 센서(138)의 각 부분들이 적어도 에폭시(2122, 2124)의 상부면과 물리적 및 전기적으로 접촉하도록 하기에 충분히 크다. 예를 들어, 접촉부(212b)(기준 전극의 접촉부)는 제1 웰(2102)의 접촉부(334) 상에 배치된 전도성 에폭시(2122)와 접촉할 수 있는 반면, 접촉부(211b)(작업 전극의 접촉부)는 제2 웰(2104)의 접촉부(324) 상에 배치된 전도성 에폭시(2124)와 접촉할 수 있다. 도전성 에폭시(2122)와 접촉하는 접촉부(212b)의 부분의 원위에 있는 센서(138)의 부분은 제1 댐(2112) 상에 놓일 수 있고, 센서(138)의 절연층(104)은 제2 댐(2114) 상에 놓일 수 있고, 전도성 에폭시(2124)와 접촉하는 접촉부(211b)의 부분의 근위에 있는 센서(138)의 부분은 제3 댐(2116) 상에 놓일 수 있다.

도 21b에 도시된 바와 같이, 전도성 에폭시(2122)는 전자장치 어셈블리 기판(630)의 접촉부(334)와 센서(138)(예를 들어, 기준 전극)의 접촉부(212b) 사이의 제1 웰(2102)의 공극을 채울 수 있다. 이와 같이, 전도성 에폭시(2122)는 접촉부(334)와 접촉부(212b)를 물리적으로 분리시킬 수 있다. 이러한 분리의 한 가지 이점은 접촉부(334)와 접촉부(212b)가 물리적으로 접촉할 때 발생할 수 있는 센서(138)의 신호 노이즈 또는 신호 이동의 저감일 수 있다. 일부 경우에서 기준 전극의 접촉부(212b)의 재료는 전자장치 어셈블리 기판(630)의 접촉부(334)의 재료와 갈바닉 반응할 수 있는 것으로 고려된다. 예를 들어, 접촉부(212b)는 은 및 염화은을 포함할 수 있고, 접촉부(334)는 금, 니켈, 및 구리를 포함할 수 있다. 금과 은/염화은 사이 또는 구리와 은/염화은 사이의 갈바닉 상호 작용은 접촉부(334)의 부식을 초래할 수 있는 것으로 고려된다. 따라서, 접촉부(334)와 접촉부(212b) 사이의 공간을 전도성 에폭시(2122)로 채움으로써 접촉부(334)의 부식을 감소시킬 수 있다. 일부 실시예에서, 접촉부(334)는 전도성 에폭시가 증착될 수 있도록 접촉부의 중간부를 통해 연장되는 채널(도시되지 않음)을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 접촉부(334)는, 당해 접촉부(334)와 접촉부(212b)를 분리하는, 당해 접촉부(334) 위에 배치된 중간층(도시되지 않음)을 가질 수 있다. 이러한 실시예에서, 중간층은 플라스틱, 에폭시, 또는 FR4와 같은 복합 재료를 포함할 수 있다. 접촉부(334)가 접촉부(212b)와 물리적으로 접촉하는 실시예에서(예를 들어, 도 15), 탄소 전도성 잉크가 접촉부(334)의 하부 구리 층 위에 배치될 수 있다는 것도 또한 고려된다. 탄소 전도성 잉크는 그 탄소 전도성 잉크 중의 탄소가 부식에 대한 저항을 증가시키게 되는 낮은 갈바니 전위를 갖는 것으로 고려되는 보다 일반적인 금층을 대체할 것이다. 일부 실시예에서, 접촉부(334) 상에 부식 억제층을 형성하여 부식에 대한 저항을 증가시킬 수 있다. 또한, 상기 특징들 및 기술들 중 임의의 것이 접촉부(324)에 적용될 수 있다는 것도 고려된다.

별도의 센서 캐리어를 사용하지 않고 센서(138)를 전자장치 어셈블리 기판(630)에 직접 부착하는 일부 실시예에서, 센서(138)는 제조하는 동안에 배치 그리퍼로부터 웨어러블 어셈블리(600)로 이전될 수 있다. 이와 같은 "이전(hand-off)" 방법은 센서(138)의 위치를 이러한 배치 그리퍼에 의해 배치된 대로 유지해야 하는 반면, 자외선 경화 에폭시와 같은 에폭시는 센서(138)를 전자장치 어셈블리 기판(630)에 밀봉하거나 접착하는 데 사용될 수 있다. 그러나 이 에폭시는 센서(138)를 따라 인접한 영역으로, 예를 들어 피부 상의 센서 어셈블리(500, 600)의 관통공(180)이 있는 영역으로, 흘러가는 것이 방지되어야 한다. 또한, 스트레인 릴리프는 와이어 변형을 줄이고 장착 표면에 대한 센서(138)의 위치를 유지하기 위해 캡슐화제 밖에 있는 것이 바람직할 수 있다.

에폭시가 경화되는 동안 센서(138)를 이러한 배치 그리퍼에 의해 배치된 대로 유지할 뿐만 아니라, 센서(138)에 스트레인 릴리프를 제공함과 동시에 에폭시가 센서(138)를 따라 쑤셔 들어가는 것(wicking)을 방지하는 추가적 또는 대안적 해결책이 도 22 내지 도 27 및 도 40a 내지 도 41과 관련하여 아래에서 설명된다. 센서(138)를 고정하기 위한 사전에 결정된 양의 에폭시를 유지하도록 구성된 다양한 기하형태의 포켓은 그 포켓으로부터 인접 영역으로의 단높임 전이부, 단낮춤 전이부, 동일 높이 전이부와 조합되어 사용되는 바, 이 전이부는 포켓에 증착되는 에폭시가 포켓의 경계부를 넘어서 인접 영역 안으로 또는 센서 상으로 누출되거나, 쑤셔 들어가거나, 아니면 흘러가는 것을 방지하는 "유체 정지부"로서 특별히 설계된 것이다. 일부 실시예에서, 포켓, 전이부, 및 인접 영역은 저압 성형 공정 또는 임의의 다른 적절한 공정을 이용하여 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 포켓들 및 이들의 인접 영역들은 서로에 대해 연속적인데, 예를 들면, 인접 영역들은 그들 사이에 상기 전이부 이외의 다른 특징부는 없이 그들 각각의 포켓에 바로 인접하게 배치된다. 일부 실시예에서, 에폭시는 비전도성 물질로 구성된다. 일부 실시예에서, 에폭시는 전도성 물질로 구성된다.

도 22는 일부 실시예에 따른 것으로, 다양한 폭의 단높임 전이부, 단낮춤 전이부, 또는 동일 높이 전이부와 조합된 다양한 기하형태를 갖는 복수의 포켓의 사시도를 예시하고 있다. 도 23은 도 22의 포켓들에 대한 몇 가지 예시적인 기하형태의 평면도를 예시하고 있다. 도 24는 도 22의 절단선 A-A'를 따라 보이는 예시적인 단높임 전이부, 도 22의 절단선 B-B'를 따라 보이는 예시적인 동일 높이 전이부, 도 22의 절단선 C-C'를 따라 보이는 예시적인 단낮춤 전이부의 측면도들의 세트를 예시하고 있다. 도 25는 도 24의 절단선 A-A', B-B', 및 C-C'를 따라서 본 측면도들의 세트를 예시하는 것으로, 전이부의 예시적인 폭 "w"와, 포켓의 측벽들 및/또는 인접 영역들의 예시적인 배향을 추가로 예시하고 있다. 이제부터는 포켓, 전이부, 및 인접 영역이 도 22 내지 도 25와 함께 논의될 것이다.

도 22는 각각이 각 측면에 대응하는 인접 영역을 갖는 복수의 포켓(2200a 내지 2200p)을 예시하고 있다. 각각의 포켓(2200a 내지 2200p)은 포켓 기하형태, 포켓과 인접 영역 사이의 전이부 유형, 및 전이이 폭 "w"의 상이한 조합을 갖는 것으로 예시되어 있다. 도 22의 도면 설명 부호 "E", "F", 및 "P"는 이들의 상이한 조합의 여러 양태를 예시하는데, 이에 대해서는 도 23 내지 도 25와 관련하여 더 상세히 설명될 것이다. 적어도 도 22 내지 도 25와 관련하여 설명된 임의의 포켓들, 인접 영역들, 및/또는 이들 사이의 전이부들은, 적어도 도 5a 내지 도 6c와 관련하여 이전에 설명된 바와 같이, 웨어러블 어셈블리들(500, 600) 중 어느 하나의 하우징에 구현될 수 있습니다.

도면 설명 부호 "E"로 도시된 바와 같이, 제1 인접 영역(2210e)은 포켓(2200e)의 제1 측면에 배치되고, 제2 인접 영역(2220e)은 제1 측면의 반대쪽인 포켓(2200e)의 제2 측면에 배치된다. 도면 설명 부호 "E"는 또한, 포켓(2200e)과 제1 인접 영역(2210e) 사이의 제1 전이부(2204e)와, 포켓(2200e)과 제2 인접 영역(2220e) 사이의 제2 전이부(2206e)도 예시하고 있다. 제1 및 제2 전이부(2204e, 2206e)는 제1 및 제2 인접 영역(2210e, 2220e)의 각각의 기부(2215e, 2225e)를 포켓(2200e)의 기부(2205e)로부터 분리시키는 구조 및/또는 기하형태를 포함할 수 있다. 도면 설명 부호 "E"에서, 제1 및 제2 전이부(2204e, 2206e)는 소위 "단낮춤(step-down)" 전이부로 표시되는데, 여기서 단낮춤이라고 부르는 이유는 인접 영역(2210e, 2220e) 각각의 기부(2215e, 2225e)가 포켓(2200e)의 기부(2205e)보다 "h" 크기만큼 낮은 높이에 배치되기 때문이다. "h"에 대한 예시적인 값은 0.5 mm이지만, 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, "h"에 대한 임의의 적절한 값도 고려된다. 각각의 전이부(2204e, 2206e)는 또한 폭 "w"를 갖는 것으로 도시되어 있다. 일부 실시예에서, 폭 "w"는 특정 전이부(2204e, 2206e)의 측벽들(2208e) 사이의 분리 거리로서 정의될 수 있다. "w"에 대한 값의 예시적인 범위는 0.5 내지 2.0 mm이지만, 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, "w"에 대한 임의의 적합한 값 또는 범위도 고려된다. 제1 인접 영역(2210e)은 측벽들(2212e)을 갖는다. 제2 인접 영역(2220e)은 측벽들(2222e)을 갖고, 포켓은 측벽들(2202e)을 가지며, 제1 및 제2 전이부(2204e, 2206e)에서의 측벽은 도면 부호 2208e로 예시된다. 도면 설명 부호 "E"는 또한 절단선 A-A'도 예시하고 있고, 이 절단선을 따라 대응할 수 있는 것이 도 24에 예시된 "단낮춤" 부분에 대한 도면이다.

도면 설명 부호 "P"는 제1 인접 영역(2210p)으로의 제1 전이부(2204p) 및 제2 인접 영역(2220p)으로의 제2 전이부(2206p)를 갖는 포켓(2200p)을 예시하고 있다. 도면 설명 부호 "P"에서의 배열은, 제1 및 제2 전이부(2204p, 2206p)가 소위 "동일 높이(flush)" 전이부로 예시된다는 점을 제외하고는, 도면 설명 부호 "E"에서의 배열과 실질적으로 유사한데, 여기서 동일 높이라고 부르는 이유는 각 인접 영역(2210p, 2220p)의 각각의 기부(2215p, 2225p)가 포켓(2200p)의 기부(2205p)와 동일한 높이에 배치되기 때문이다. 도면 설명 부호 "P"는 또한 절단선 B-B'도 예시하고 있고, 이 절단선을 따라 대응할 수 있는 것이 도 24에 예시된 "동일 높이" 부분에 대한 도면이다.

도면 설명 부호 "F"는 제1 인접 영역(2210f)으로의 제1 전이부(2204f) 및 제2 인접 영역(2220f)으로의 제2 전이부(2206f)를 갖는 포켓(2200f)을 예시하고 있다. 도면 설명 부호 "P"에서의 배열은, 제1 및 제2 전이부(2204f, 2206f)가 소위 "단높임(step-up)" 전이부로 예시된다는 점을 제외하고는, 도면 설명 부호 "E"에서의 배열과 실질적으로 유사한데, 여기서 단높임라고 부르는 이유는 각 인접 영역(2210f, 2220f)의 각각의 기부(2215f, 2225f)가 포켓(2200f)의 기부(2205f)와 동일한 높이에 배치되기 때문이다. "h"에 대한 예시적인 값은 0.5 mm이지만, 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, "h"에 대한 임의의 적절한 값도 고려된다. 도면 설명 부호 "F"는 또한 절단선 C-C'도 예시하고 있고, 이 절단선을 따라 대응할 수 있는 것이 도 24에 예시된 "단높임" 부분에 대한 도면이다.

도 23에 예시된 바와 같이, 이러한 포켓은 여러 기하형태들 중 임의의 하나를 취할 수 있다. 일부 실시예에서, 실질적으로 직사각형인 포켓(2300a)이 활용될 수 있다. 직사각형 포켓(2300a)의 측벽들은 서로 만나서 날카로운 각진 모서리를 형성하도록 실질적으로 평면인 것으로 도시되어 있다.

일부 실시예에서, 실질적으로 둥근 직사각형인 포켓(2300b)이 활용될 수 있다. 둥근 직사각형 포켓(2300b)의 측벽들의 부분들은 실질적으로 평면인 것으로 도시되어 있는 반면, 실질적으로 평면인 부분들을 연결하는 그 측벽들의 다른 부분들은 예리하고 각진 모서리가 형성되지 않도록 만곡되어 있다. 도 22의 포켓(2200a, 2200b, 2200e, 2200f, 2200j, 2200k, 2200p)은 이러한 둥근 직사각형 기하형태를 갖는 것으로 예시되어 있다.

또 다른 실시예에서, 실질적으로 삼각형 또는 다이아몬드 형상 포켓(2300c)이 활용될 수 있다. 삼각형 또는 다이아몬드 형상 포켓(2300b)의 측벽들은 서로 만나서 날카로운 각진 모서리를 형성하도록 실질적으로 평면인 것으로 도시되어 있다. 도 22의 포켓(2200c, 2200d, 2200g, 2200h)은 이러한 삼각형 또는 다이아몬드 형상 기하형태를 갖는 것으로 예시되어 있다.

또 다른 실시예에서, 실질적으로 둥근 삼각형 또는 다이아몬드 형상 포켓(도시되지 않음)이 활용될 수 있다. 둥근 직사각형 포켓(2300b)과 유사하게, 둥근 삼각형 또는 다이아몬드 형상 포켓의 측벽들의 부분들은 실질적으로 평면일 수 있는 반면, 실질적으로 평면인 부분들을 연결하는 그 측벽들의 다른 부분들은 뾰족하고 각진 모서리가 형성되지 않도록 만곡되어 있다.

또 다른 실시예에서, 실질적으로 다각형 포켓(2300d)이 활용될 수 있다. 다각형 포켓(2300d)의 측벽들은 서로 만나서 날카로운 각진 모서리를 형성하도록 실질적으로 평면인 것으로 도시되어 있다. 도 22의 포켓(2200m, 2200n)은 이러한 다각형 기하형태를 갖는 것으로 예시되어 있다.

또 다른 실시예에서, 실질적으로 둥근 다각형 포켓(도시되지 않음)이 활용될 수 있다. 둥근 직사각형 포켓(2300b)과 유사하게, 둥근 다각형 포켓의 측벽들의 부분들은 실질적으로 평면일 수 있는 반면, 실질적으로 평면인 부분들을 연결하는 그 측벽들의 다른 부분들은 뾰족하고 각진 모서리가 형성되지 않도록 만곡되어 있다.

또한, 위의 기하형태들이 포켓 자체와 관련하여 설명되었지만, 본 개시내용은 이러한 기하형태가 임의의 인접 영역에도 적용될 수 있다는 것도 고려한다. 예를 들어, 도 22에 예시된 인접 영역은 둥근 정사각형 또는 직사각형 기하형태를 갖는 것으로 도시되어 있지만, 본 개시내용에서 위에서 또는 다른 곳에서 설명된 바와 같은 임의의 다른 적합한 기하형태는 특정 맥락에서 필요하거나 원하게 되는 임의의 적합한 변경 가능한 형상을 포함하는 인접 영역에도 적용될 수 있다.

도 24에 예시된 바와 같이, 포켓은 또한 인접 영역으로의, 예를 들어 유체 정지부로의, 여러 유형의 전이부들 중 임의의 한 유형의 전이부도 가질 수 있다. 예를 들어, "단낮춤" 실시예는 제1 인접 영역(2410a)의 측벽(2412a), 포켓(2400a)의 측벽(2402a), 제2 인접 영역(2420a)의 측벽(2422a), 및 제1 및 제2 전이 영역(2404a, 2406a)에서의 측벽(2408a)을 도시한다. 제1 및 제2 인접 영역(2410a, 2420a)의 각각의 기부(2415a, 2425a)는 포켓(2400a)의 기부(2405a)보다 "h" 크기만큼 낮은 높이에 배치된 것으로 예시되어 있다. "h"에 대한 예시적인 값은 0.5 mm이지만, 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, "h"에 대한 임의의 적절한 값도 고려된다. 예시된 바와 같이, 에폭시(2430a)가 포켓(2400a)의 기부(2405a) 상에 배치된 때, 제1 및 제2 단낮춤 전이부(2404a 및 2406a)는, 제1 및 제2 전이부(2404a, 2406a)의 가장자리에 부착되는 하향 굴절 메니스커스(2432a)를 제1 및 제2 전이부(2404a, 2406a)에 형성되게 하는 에폭시(2430a)의 표면 장력 및 표면 에너지에 부분적으로 기인하여 에폭시(2430a)가 제1 및 제2 인접 영역(2410a, 2420a)으로 흘러 들어가게 되는 것을, 억제하거나 방지할 수 있다. 일부 실시예에서, 전이부(2404a, 2406a)의 단낮춤 높이 "h"는 물론이고 일부 경우에서 폭 "w"와 그리고/또는 포켓(2400a)의 면적 또는 체적은 적용되는 에폭시(2430a)의 사전에 결정된 양에 의존할 뿐만 아니라, 에폭시(2430a)와 주변 환경과 포켓, 센서, 디스펜싱 팁, 또는 기타 접촉 표면 또는 유체의 표면과의 사이의 비점도, 표면 에너지, 및/또는 표면 장력 특성들에도 의존한다. 다른 요인으로는 포켓의 주변 기하형태와 주변 환경(예를 들어, 재료, 온도, 또는 습도)이 있다. 이러한 "단낮춤" 전이부의 접착 효과와, 그 단낮춤 전이부에 의해 에폭시(2430a)가 흘러 들어가는 것이 억제 또는 방지되는 효과는, 기존의 통념, 즉 이러한 "단낮춤" 전이부는 에폭시(2430a)가 제1 및 제2 인접 영역(2410a, 2420a)으로 흘러 들어가는 것을 적절하게 억제하거나 방지하지 못할 것이라고 예상할 수 있는 기존의 통념과 정반대가 될 수 있다. 도 6b 및 도 30a는 둘 다 단낮춤 전이부의 예를 예시하고 있다.

도 24의 "동일 높이" 실시예는 제1 인접 영역(2410ab)의 측벽(2412b), 포켓(2400b)의 측벽(2402b), 제2 인접 영역(2420b)의 측벽(2422b), 및 제1 및 제2 전이 영역(2404a, 2406b)에서의 측벽(2408b)을 도시한다. 제1 및 제2 인접 영역(2410b, 2420b)의 각각의 기부(2415b, 2425b)는 포켓(2400b)의 기부(2405b)와 같은 높이에 배치된 것으로 예시되어 있다. 예시된 바와 같이, 에폭시(2430b)가 포켓(2400b)의 기부(2405b) 상에 배치된 때, 제1 및 제2 동일 높이 전이부(2404b 및 2406b)는, 메니스커스(2432b)를 제1 및 제2 전이부(2404a, 2406b)에 형성되게 하는 에폭시(2430b)의 표면 장력 및 표면 에너지에 부분적으로 기인하여 에폭시(2430b)가 제1 및 제2 인접 영역(2410b, 2420b)으로 흘러 들어가게 되는 것을, 억제하거나 방지할 수 있다. 또한, 에폭시(2430b)와 전이 측벽(2408b) 사이의 상호 작용과 전이부의 폭 "w"(도 25의 직교 측면도와 관련하여 더 자세히 설명될 것임)도 또한, 에폭시(2430b)가 전이부(2404b, 2406b)에 의해 포켓(2400b) 내에 유지되는 경향에, 영향을 미칠 수 있는데, 여기서 상대적으로 좁은 폭 "w"이 에폭시(2430b)를 포켓(2400b) 내에 더 양호하게 유지시킬 수 있다. 이러한 "동일 높이" 전이부의 접착 효과와, 그 동일 높이 전이부에 의해 에폭시(2430b)가 흘러 들어가는 것이 억제 또는 방지되는 효과는, 기존의 통념, 즉 이러한 "동일 높이" 전이부는 에폭시(2430b)가 제1 및 제2 인접 영역(2410b, 2420b)으로 흘러 들어가는 것을 적절하게 억제하거나 방지하지 못할 것이라고 예상할 수 있는 기존의 통념과 정반대가 될 수 있다.

도 24의 "단높임" 실시예는 제1 인접 영역(2410c)의 측벽(2412c), 포켓(2400c)의 측벽(2402c), 제2 인접 영역(2420c)의 측벽(2422c), 및 제1 및 제2 전이 영역(2404a, 2406c)에서의 측벽(2408c)을 도시한다. 제1 및 제2 인접 영역(2410c, 2420c)의 각각의 기부(2415b, 2425b)는 포켓(2400c)의 기부(2405c)에 비해 높은 높이 "h"에 배치된 것으로 예시되어 있다. "h"에 대한 예시적인 값은 0.5 mm이지만, 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, "h"에 대한 임의의 적절한 값도 고려된다. 예시된 바와 같이, 에폭시(2430c)가 포켓(2400c)의 기부(2405c) 상에 배치된 때, 제1 및 제2 단높임 전이부(2404c 및 2406c)는 에폭시(2430c)가 제1 및 제2 인접 영역(2410c, 2420c)으로 흘러 들어가게 되는 것을 방지할 수 있다. 그러나 에폭시(2430c)의 표면 장력 및 표면 에너지는 제1 및 제2 전이부(2404a, 2406c)와 단높임부에 상향 굴절 메니스커스(2432c)를 형성시킬 수 있다. 에폭시(2430c)를 포켓(2400c) 내에 유지시키는 것은 단높임의 높이 "h"가 상향 굴절 메니스커스(2432c)의 높이를 초과하는 경우에 가장 효과적일 수 있는데, 왜냐하면, 상향 굴절 메니스커스(2432c)가 어느 한 인접 영역(2410c, 2420c)의 기부(2415c, 2425c)의 높이에 도달하게 되면, 에폭시(2430c)의 표면 장력과 표면 에너지로 인해 에폭시(2430c)가 메니스커스(2432c)의 상단부를 따라서 인접 영역(2410c, 2420c) 안으로 기어들어 갈 수 있기 때문이다. 따라서, 전이부(2404c, 2406c)의 단높임 높이 "h"는 물론이고 일부 경우에서 폭 "w"와 포켓(2400c)의 면적 또는 체적은 적용되는 에폭시(2430c)의 사전에 결정된 양에 의존할 뿐만 아니라, 에폭시(2430c)와 주변 환경과 포켓, 센서, 디스펜싱 팁, 또는 기타 접촉 표면 또는 유체의 표면과의 사이의 비점도, 표면 에너지, 및/또는 표면 장력 특성들에도 의존한다. 다른 요인으로는 포켓의 주변 기하형태와 주변 환경(예를 들어, 재료, 온도, 또는 습도)이 있다. 높이 "h"가 충분하지 않고 에폭시(2430c)가 인접한 영역으로 흘러들어 가는 것을 억제하거나 방지하는 능력이 제한된 이러한 "단높임" 전이부와 함께 사용될 때의 에폭시(2430b)의 이러한 기어들어 가는 효과(creeping effect)는 기존의 통념, 즉 이러한 "단높임" 전이부는 상향 굴절 메니스커스(2432c)의 높이가 전이부 높이 "h"에 도달했다 하더라도 에폭시(2430c)가 제1 및 제2 인접 영역(2410c, 2420c)으로 흘러 들어가는 것을 적절하게 억제하거나 방지할 것으로 예상할 수 있는 기존의 통념과 정반대가 될 수 있다.

도 22 및 도 25에 도시된 바와 같이, 포켓(2400a 내지 도2400c)과 인접 영역(2410a 내지 2410c, 2420a 내지 2420c) 사이의 전이부도 또한 그 전이부의 측벽들 사이에 다양한 폭 "w"를 가질 수 있다. "w"에 대한 값의 예시적인 범위는 0.5 내지 2.0 mm이지만, 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, "w"에 대한 임의의 적합한 값 도 고려된다. 예를 들어, 도 22의 첫 번째 행의 포켓들(2200a, 2200b, 2200c, 2200d)은 약 0.5 mm의 비교적 좁은 전이 폭 "w"를 갖는 것으로 도시되어 있고; 도 22의 두 번째 행의 포켓들(2200e, 2200f, 2200g, 2200h, 2200p)은 상기 비교적 좁은 전이 폭보다 큰, 대략 1.0 mm의 비교적 적당한 전이 폭 "w"를 갖는 것으로 도시되어 있고; 도 22의 세 번째 행의 포켓들(2200j, 2200k, 2200m, 2200n)은 상기 비교적 좁은 전이 폭이나 상기 비교적 적당한 전이 폭보다 큰, 대략 2.0 mm의 비교적 넓은 전이 폭 "w"를 갖는 것으로 도시되어 있다. 도 25는 포켓에 에폭시를 유지시킬 수 있는 임의의 원하며/원하거나 적절한 폭(들)에 대응할 수 있는 전이부 폭 "w"를 보여주고 있다. 또한, 포켓의 양쪽의 전이부들은 서로 다른 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 포켓과 제1 인접 영역 사이의 제1 전이부의 제1 폭은 포켓과 제2 인접 영역 사이의 제2 전이부의 제2 폭보다 크거나, 또는 작을 수 있다.

도 25에 추가로 예시된 바와 같이, 일부 실시예에서, 인접 영역 측벽(2422a 내지 2422c), 포켓 측벽(도 25에 도시되지 않음), 및/또는 전이 측벽(2408a 내지 2408c)은, 측벽에 실선 수직선으로 예시된 바와 같이, 이들 각각의 기부(2415a 내지 2415c, 2425a 내지 2425c, 2405a 내지 2405c)에 실질적으로 수직일 수 있다. 또 다른 실시예에서, 인접 영역 측벽(2422a 내지 2422c), 포켓 측벽(도 25에 도시되지 않음), 및/또는 전이 측벽(2408a 내지 2408c)은, 측벽에 점선으로 예시된 바와 같이, 이들 각각의 기부(2415a 내지 2415c, 2425a 내지 2425c, 2405a 내지 2405c)에 대한 위와 같은 실질적으로 수직인 배향으로부터 약간 경사지거나 기울어질 수 있다.

도 22 내지 도 25에 예시된 실시예들은 특정 포켓의 양 측면의 동일한 유형의 전이부를 도시하고 있지만, 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, 단높임 전이부와 단낮춤 전이부와 동일 높이 전이부의 임의의 조합이 임의의 포켓에 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 측면으로의 제1 전이부는 단높임 전이부, 동일 높이 전이부, 또는 단낮춤 전이부 중 어느 하나일 수 있는 반면에, 포켓의 다른 측면의 제2 전이부는 단높임 전이부, 동일 높이 전이부, 또는 단낮춤 전이부 중 어느 하나일 수 있다.

또한, 동일한 웨어러블 어셈블리(600)에, 이러한 웨어러블 어셈블리(600)를 위한 동일한 하우징(622) 상에, 동일한 전자장치 어셈블리 기판(630) 상에, 또는 심지어 동일한 센서(138)의 상이한 부분들을 고정하는 데에, 임의의 수의 포켓 및/또는 인접 영역이 사용될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 2개 이상의 포켓이 서로 근접하게 형성될 수 있고, 그 각각은 그 자신의 각각의 인접 영역을 가질 수 있거나, 또는 대안적으로 인접 포켓들이 상이한 측면들로부터 개재 인접 영역을 공유할 수 있다. 일부 실시예는 설명된 포켓마다의 인접 영역이 2개보다 많거나 또는 적은 것도 추가로 고려한다.

도 26은 포켓(2600a), 제1 인접 영역(2610a)으로의 제1 단낮춤 전이부(2604a), 및 제2 인접 영역(2620a)으로의 제2 단높임 전이부(2606a)를 포함하는 제1 배열의 사진을 예시하고 있다. 사진에 나타난 바와 같이, 센서(138)를 접착하는 에폭시(2630a)는 실질적으로 포켓(2600a) 내에 담겼다. 도 24와 관련하여 이전에 기술된 바와 같이, 제1 및 제2 단낮춤 전이부(2604a, 2606a)는, 제1 및 제2 전이부(2604a, 2606a)의 가장자리에 부착되는 하향 굴절 메니스커스를 제1 및 제2 전이부(2604a, 2606a)에 형성되게 하는 에폭시(2630a)의 표면 장력 및 표면 에너지에 부분적으로 기인하여 에폭시(2630a)가 제1 및 제2 인접 영역(2610a, 2620a)으로 흘러 들어가는 것을, 억제하거나 방지할 수 있다. 도 26은 또한, 포켓(2600b), 제1 인접 영역(2610b)으로의 제1 단높임 전이부(2604b), 및 제2 인접 영역(2620b)으로의 제2 단높임 전이부(2606b)를 포함하는, 제1 배열 아래의 제2 배열도 예시하고 있다. 사진에 나타난 바와 같이, 센서(138)를 접착하는 에폭시(2630b)는 전이부(2604b, 2606b)를 넘어 인접 영역(2610b, 2620b) 안으로 기어들어 갔다.

제2 배열이 에폭시(2630b)를 포켓(2600b) 내에 유지시키지 못한 것은, 단높임 전이부(2604b, 2606b)에 있는 에폭시(2630b)의 상향 굴절 메니스커스가 제1 및 제2 인접 영역(2610b, 2610b)의 기부에 도달하도록 할 정도로 전이부(2604b, 2606b)의 높이가 충분하지 못해서 그로 인해 에폭시(2630b)가 메니스커스의 상부를 따라 기어들어 가서 인접한 영역(2610b, 2620b)으로 범람한 것에 기인했을 수 있다고 생각된다. 에폭시(2630b)가 흐르기 시작하면, 센서(138)는 에폭시(2630b)가 범람할 수 있는 추가 표면을 제공했을 수 있다.

일부 실시예에서, 도 22 내지 도 26과 관련하여 이전에 설명된 바와 같이, 에폭시를, 예를 들어 센서(138)의 특정 부분(예를 들어, 기준 전극(212)) 상으로, 의도적으로 범람시키기 위해, 하나 이상의 포켓과 하나 이상의 인접 영역 사이에 동일 높이 전이부 또는 불충분한 높이 "h"를 갖는 단높임 전이부를 의도적으로 구현시킬 수 있다. 이러한 실시예들 중 일부 실시예에서, 에폭시가, 예를 들어 센서(138)의 다른 부분(예를 들어, 작동 전극(211)) 상으로, 범람하는 것을 의도적으로 억제하거나 방지하기 위해, 하나 이상의 포켓과 다른 인접 영역 사이에 단낮춤 전이부도 활용할 수 있다.

도 27은 일부 실시예에 따른 것으로, 센서(138)를 전자장치 기판 어셈블리(630)에 직접 고정하기 위한, 도 22 내지 도 26과 관련하여 위에서 설명된 것과 유사한, 포켓(2700a, 2700b) 및 인접 영역(2710a, 2710b, 2720)을 활용하며 센서(138)를 중심 정렬시키기 위한 선택적 포스트(2712)를 추가로 활용하는 배치의 절단선 A-A'를 따른 평면도(상부) 및 측면 절단도(바닥)를 도시하고 있다. 도면에서, 제1 포켓(2700a)과 제2 포켓(2700b)은 각각 인접한 영역(2710a, 2710b, 2720)으로의 어느 한 측면에 단낮춤 전이부를 갖는 것으로 예시되어 있다. 인접 영역(2710a)은 제1 포켓(2700a)에 대한 제1 인접 영역으로서 도시되고, 인접 영역(2710b)은 제2 포켓(2700b)에 대한 제1 인접 영역으로서 도시되며, 인접 영역(2720)은 제1 및 제2 포켓(2700a, 2700b) 각각에 대한 제2 인접 영역으로서 도시되어 있다. 접촉부(324)는 인접 영역(2710a)에 표시되고, 접촉부(334)는 인접 영역(2720)에 표시되며, 관통공(180)은 인접 영역(2710b)에 표시된다. 인접 영역(2710b)은 또한 그 안에 배치된 포스트(2712)를 갖는 것으로 도시되어 있다. 상기 포켓, 인접 영역, 접촉부, 및 포스트의 특정 배향 및 배치가 주어졌지만, 이는 예시로 해석되어야 하고, 위에 기술된 특징부들의 전체 또는 부분 집합의 임의의 배열만을 고려하거나 또는 본 개시내용에서나 혹은 다른 방식으로 기술된 임의의 다른 특징들과 조합하여 고려하는, 본 개시내용을 제한하는 것이 아니다.

전도성 에폭시 또는 다른 적절한 전도성 재료는 센서(138)의 각 부분을 전기적으로 결합시킬 접촉부(324, 334)(예를 들어, 적어도 도 3d와 관련하여 이전에 기술된 바와 같이 접촉부(211b 및 212b) 각각) 상에 배치된다.

도 27에 추가로 예시되어 있고 도 22 내지 도 26과 관련하여 이전에 기술된 바와 같이, 에폭시는 포켓(2700a, 2700b) 내에 배치되어서, 포켓(2700a, 2700b)과 인접 영역(2710a, 2710b, 2720) 사이의 단낮춤 전이부에 의해, 예를 들어 유체 정지부에 의해, 그 안에 유지된다. 유사하게, 에폭시는 포스트(2712)의 상부면에 배치될 수 있으며, 이 상부면은 원주 방향 가장자리로부터의 전이부에 단낮춤 특징부와, 포스트(2712)가 안에 배치되며 에폭시를 포스트(2712)의 상부면 상에 유지시키는 인접 영역(2710b)의 기부도 갖고 있다. 따라서, 센서(138)가 도 27의 장치에 배치될 때, 센서(138)의 각 부분은 접촉부(324, 334)에 배치된 전도성 에폭시뿐만 아니라 포켓(2700a, 2700b) 내 포스트(2712) 상에 배치된 UV 경화성 에폭시에 의해서도 접촉되어 고정된다. 또한, 포스트(2712)의 실질적으로 대칭인 기하형태와 비교적 작은 상부면으로 인해, 포스트(2712)의 상부면에 배치된 에폭시의 표면 에너지 및 표면 장력은 그 상부면에 배치된 센서(138)의 부분에 작은 중심 정렬 힘을 가하는 경향이 있을 것이고, 그 결과 센서(138)의 정렬이 유지되거나 또는 자가 보정된다.

포스트(2712)는 실질적으로 원형인 기하형태를 갖는 것으로 도시되어 있지만 본 개시내용은 그에 제한되지 않고, 포스트(2712)는 임의의 적절한 기하형태를 가질 수 있지만, 포스트(2712)의 상부면을 가로질러 센서(138)의 연장 방향에 의해 정의된 중심선을 통해서 보았을 때 대칭인 기하형태가, 위에 배치된 에폭시의 표면 에너지 및/또는 표면 장력이 포스트(2712)에 놓이는 센서(138)의 부분을 중심 정렬시키는 대칭 힘을 제공하게 하는 데 있어서 가장 좋다.

도 22 내지 도 27과 관련하여 이전에 기술된 것과 같은 단높임 전이부, 단낮춤 전이부, 및/또는 동일 높이 전이부를 사용하는 것에 추가하여서 또는 그에 대한 대안으로, 본 개시내용은 에폭시가 인접 영역으로 누출되는 것을 방지하기 위해 인접 영역의 기부를, 포켓과 비교했을 때 다른 표면 에너지를 갖도록, 형성하는 것도 고려한다. 도 40a는 제1 표면 에너지를 갖는 기부(4005a)를 갖는 포켓(4000a)과, 포켓 기부(4005a)의 제1 표면 에너지와 상이한 표면 에너지를 갖는 각각의 기부(4015a, 4025a)를 갖는 인접 영역(4010a, 4020a)의 사시도를 예시하고 있다. 일부 실시예에서, 기부들(4015a, 4025a)은 포켓 기부(4005a)의 제1 표면 에너지와는 다른 동일한 제2 표면 에너지를 가질 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 기부(4015a)는 제2 표면 에너지를 가질 수 있는 반면, 기부(4025a)는 제1 및 제2 표면 에너지와는 다른 제3 표면 에너지를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 포켓 기부(4005a) 및 인접 영역 기부(4015a, 4025a)의 제1, 제2, 및/또는 제3 표면 에너지는, 포켓 기부(4005a) 및 인접 영역 기부(4015a, 4025a) 중 하나 이상에 예를 들어 플라즈마 에칭, 테플론 테이프, 비교적 낮은 표면 에너지 테이프, 다른 표면 질감, 홈, 또는 임의의 다른 적절한 재료 또는 특징 중 하나 이상을 적용함으로써, 결정, 설정, 및/또는 수정될 수 있다. 도 40a는 또한 각각의 인접 영역(4010a, 4020a)으로의 단낮춤 전이부(4004a, 4006a)도 예시하고 있다.

도 40b는 제1 표면 에너지를 갖는 기부(4005b)를 갖는 포켓(4000b)과, 포켓 기부(4005b)의 제1 표면 에너지와 상이한 표면 에너지를 갖는 각각의 기부(4015a, 4025b)를 갖는 인접 영역(4010a, 4020b)의 사시도를 예시하고 있다. 일부 실시예에서, 기부들(4015a, 4025b)은 포켓 기부(4005b)의 제1 표면 에너지와는 다른 동일한 제2 표면 에너지를 가질 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 기부(4015b)는 제2 표면 에너지를 가질 수 있는 반면, 기부(4025b)는 제1 및 제2 표면 에너지와는 다른 제3 표면 에너지를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 포켓 기부(4005b) 및 인접 영역 기부(4015a, 4025b)의 제1, 제2, 및/또는 제3 표면 에너지는, 포켓 기부(4005b) 및 인접 영역 기부(4015a, 4025b) 중 하나 이상에 예를 들어 플라즈마 에칭, 테플론 테이프, 비교적 낮은 표면 에너지 테이프, 다른 표면 질감, 홈, 또는 임의의 다른 적절한 재료 또는 특징 중 하나 이상을 적용함으로써, 결정, 설정, 및/또는 수정될 수 있다. 도 40a와 대조되게, 도 40b는 또한 각각의 인접 영역(4010a, 4020b)으로의 동일 높이 전이부(4004b, 4006b)도 예시하고 있다.

전이부(4004a 내지 4004b, 4006a 내지 4006b)에서의 상이한 표면 에너지는 포켓(4000a 내지 4000b) 내에 배치된 에폭시가 전이부(4004a 내지 4004b, 4006a 내지 4006b)에서, 적어도 도 24 및 도 25와 관련하여 이전에 설명된 것과 유사한, 하향 굴절 메니스커스를 각각 형성하게 할 수 있고, 이에 의해 에폭시가 포켓 기부(4005a 내지 4005b)로부터 인접 영역(4010a 내지 4010b, 4020a 내지 4020b)으로 바람직하지 않게 기어들어 가는 것이 방지된다.

도 41은 일부 실시예에 따른 것으로, 각각의 인접 영역(4110, 4120)으로의 단낮춤 전이부(4104, 4106)를 가지며, 에폭시가 인접 영역(4110, 4120)으로 누출되는 것을 방지하기 위한, 추가 인접 영역(4150)으로의 추가적인 단낮춤 전이부(4152)를 추가로 포함하는, 포켓(4100)의 측면 절단도를 예시하고 있다.

일부 실시예에서, 적어도 도 22 내지 도 27과 관련하여 이전에 기술된 바와 같은 하나 이상의 인접 영역을 활용하는 것에 추가하여서 또는 그에 대한 대안으로, 하나 이상의 인접 영역(4150)이 포켓(4100)의 측벽(4108)에 바로 인접하고/하거나 접하여 배치될 수 있고, 포켓(4100) 내에 배치된 에폭시(4130)의 적어도 과잉 부분을 수용하도록 구성되고, 이에 의해 에폭시(4130)가 인접 영역들(4110, 4120) 중 적어도 한 인접 영역으로 기어들어 가는 것이 방지된다.

예를 들어, 도 41은 상부면(4109)을 갖는 측벽(4108)과 기부(4105)를 갖는 포켓(4100), 기부(4115)를 갖는 인접 영역(4110), 기부(4115)와 기부(4105) 사이의 전이부(4104), 기부(4125)를 갖는 인접 영역(4120), 및 기부(4125)와 기부(4105) 사이의 전이부(4106)를 도시하고 있다. 전이부(4104, 4106)는 도 22 내지 도 27과 관련하여 이전에 설명된 바와 같이 "단낮춤" 전이부로 도시되어 있다. 그러나 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, 전이부들(4104, 4106) 중 하나 또는 둘 모두는 대안적으로, 이전에 설명된 바와 같이, "동일 높이" 또는 "단높임" 전이부일 수 있다.

전이부(4104, 4106)는, 포켓(4100)이 에폭시(4130)로 충분히 넘치게 채워진 경우에, 기부(4105) 상의 포켓(4100) 내에 배치된 에폭시(4130)가 인접 영역(4110, 4120) 안으로 쑤셔 들어가고/가거나 기어들어 가는 것이 방지되도록 구성될 수 있지만, 전이부들(4104, 4106) 중 하나 또는 둘 모두의 에폭시(4130)에 대한 접착 특성 단독으로는 에폭시(4130)가 인접 영역(4110, 4120)으로 쑤셔 들어가고/가거나 기어들어 가는 것을 방지하기에 불충분할 수 있다. 따라서, 인접 영역(4150)에, 포켓(4100)의 측벽(4108)의 상부면(4109)보다 낮은 높이에 배치되는 기부(4155)와, 포켓(4100)의 측벽(4108)의 상부면(4109)과 기부(4155) 사이의 전이부(4152)를 제공함으로써, 인접 영역(4150)이 포켓(4100) 내에 배치된 에폭시(4130)의 적어도 과잉 부분을 수용하도록 구성될 수 있고, 이에 의해 에폭시(4130)가 인접 영역들(4110, 4120) 중 적어도 한 인접 영역 안으로 침입하는 것이 방지된다. 이러한 실시예에서, 단낮춤 전이부(4152)는 에폭시(4130)의 과잉 부분이 인접 영역(4110, 4120)이 아닌 인접 영역(4150) 안으로 흘러들어 가고, 기어들어 가고, 그리고/또는 쑤셔 들어가도록 특정적으로 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 전이부(4152)는, 대안적으로, 포켓(4100) 내에 배치된 에폭시(4130)가 전이부(4152)에 부착되게 하여 에폭시(4130)가 인접 영역(4150) 안으로 기어들어 가는 것을 방지하도록 구성될 수 있다.

포켓 및 인접 영역을 특징으로 하는 상기 실시예들 중 임의의 실시예에서, 전도성 에폭시와 같은 추가적인 전도성 접착 재료가 센서(138)를 전자장치 어셈블리 기판(630)의 접촉부에 기계식으로 그리고 전기적으로 연결하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서(138)는 전술한 바와 같이 포켓에 부착될 수 있고, 도 21a 내지 도 21d에서 설명된 바와 같이 전자장치 어셈블리 기판(630)에 부착되고 전기적으로 연결될 수 있다. 일부 실시예에서, 센서(138)는 먼저 포켓에 부착된 다음 전자장치 어셈블리 기판에 부착된다. 다른 실시예에서, 센서(138)는 먼저 전자장치 어셈블리 기판에 부착된 다음 포켓에 부착된다.

웨어러블 송신기 포켓 내의 연결된 센서 상의 패시베이션 레이어 활용

이전에 설명된 바와 같은 웨어러블 분석물 센서 송신기 어셈블리(500, 600)는, 바람직하지 않은 습기 침입의 결과로 인해, 그 내부에 배치된 회로에서 전류가 누설되기 쉬울 수 있다. 이러한 누설 전류는 이러한 송신기의 아날로그 프론트 엔드(AFE)의 장기간 열 및 습도 테스트 중에 검출될 수 있다. 따라서, 습기가 AFE에 의해 수신되는 신호를 간섭하지 못하게 하는 것이 바람직할 수 있다. 예시적인 해결책이 도 28a 내지 도 28c와 관련하여 아래에 설명된다.

도 28a는 구멍(626)을 갖는 하부 하우징(622)과, 적어도 일부가 구멍(626) 내에 배치되며 예를 들어 도 6a 내지 도 6c에서 이전에 설명된 바와 같이 하나 이상의 전도성 접촉부(예를 들어, 전도성 접촉부(324, 334))에 의해 전자장치 어셈블리 기판(630)(도 28a 내지 도 28c에는 도시되지 않음)에 직접 연결되는 센서(138)를 포함하는 웨어러블 어셈블리(600)의 사시도를 도시하고 있다. 도 28a는 또한, 센서(138)의 적어도 근위 부분이 내부에 배치되어 있으며 구멍(626)에 의해 형성된, 공동의 제1 부분을, 관통공(180)과 센서(138)의 중간 및/또는 원위 부분을 갖는 공동의 제2 부분으로부터 분리시키는 댐(2806)도 도시하고 있다. 댐(2806)은 센서(138)가 통과하도록 구성된 좁은 갭(2808)을 갖는 것으로 도시되어 있다.

도 28b에 도시된 바와 같이, 임의의 적절한 방법, 예를 들어, 진공 증착, 잉크젯 프린팅, 3D 프린팅, 스퍼터링, 화학 기상 증착, 또는 기타 적절한 증착 기술을 활용하여, 센서(138)의 적어도 근위 부분의 상부면과, 공동의 제1 부분 내에 배치된 하우징(622)의 적어도 일부에, 전기 및 습기 패시베이션 층(2802)을 적용할 수 있다.

일단 패시베이션 층(2802)이 적용되면, 구멍(626)에 의해 형성되며 센서(138)의 적어도 근위 부분을 포함하는 공동의 제1 부분이 에폭시로, 또는 센서(138)의 적어도 근위 부분의 기계적 고정 및 보호를 위한 기타 적절한 재료로, 채워질 수 있다. 추가로 또는 대안으로, 공동의 제1 부분을 에폭시로 채우기 위해, 예를 들어 도 7a 내지 도 10과 관련하여 이전에 설명된 바와 같이, 구멍(626) 위에 캡이 배치될 수 있다. 도 28a 내지 도 28c는 댐(2806)을 하부 하우징(622)의 일부인 것으로 예시하고 있지만, 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, 이러한 댐은, 적어도 도 7a 내지 도 10과 관련하여 앞에서도 설명된 바와 같이, 구멍(626) 내에, 상에, 또는 위에 배치되는 캡의 일부로 만들어질 수 있다.

웨어러블(500, 600)의 회로로의 습기 침입을 방지하거나 실질적으로 감소시키기 위해 활용될 수 있는 다른 패시베이션 기술이 도 29에 도시되어 있다. 도면에 도시된 바와 같이, 하부 하우징(622)은 전자장치 어셈블리 기판(630)을 수용하도록 구성된 성형된 기하형태를 가질 수 있다. 하나 이상의 전기 연결부들을 전자장치 어셈블리 기판(630)에 직접 연결하는 대신, 이러한 전기 연결부들이 전자장치 어셈블리 기판(630)의 레벨보다 높은 레벨에서 만들어질 수 있도록 하는 한편 하부의 전자장치 어셈블리 기판(630) 및/또는 센서(138)가 습기 침입으로부터 여전히 밀봉되고 보호되도록, 복수의 접촉부와, 전도성 트레이스 층들과, 패시베이션 층들을 직렬로 증착시킬 수 있다.

예를 들어, 하나 이상의 전기 접촉부, 전도성 퍽, 또는 기타 전도성 구조(2902a)는 전자장치 어셈블리 기판(630) 상의 적절한 위치에 증착될 수 있다. 접촉부(들)(2902a)에 그리고 하부 하우징(622)의 일부에 하나 이상의 전도성 트레이스 층(2904)이 증착될 수 있다. 일부 실시예에서, 전도성 트레이스 층(들)(2904)은 접촉부(들)(2902a) 및 전자장치 어셈블리 기판(630) 중 어느 하나 또는 둘 모두보다 측방향으로 더 긴 범위까지 연장된다. 그런 다음, 복수의 패시베이션 층(2906, 2908)이 전자장치 어셈블리 기판(630)의 적어도 나머지 노출된 부분과 전도성 트레이스 층(들)(2904)의 부분 위에 증착될 수 있고, 이에 의해 전자장치 어셈블리 기판(630) 및/또는 센서(138)가 외부 환경으로부터의 습기 침입으로부터 밀봉 및 패시베이션된다. 일부 실시예에서, 패시베이션 층(2906, 2908)은 서로 다른 패시베이션 재료, 예를 들어, 등각 코팅(conformal coating), UV 경화성 접착제, 스퍼터링된 금속(예를 들어, 알루미늄), 얇은 금속 코팅, 폴리머(예를 들어, 폴리에틸렌), 엘라스토머, 세라믹, 또는 기타 적절한 재료를 포함할 수 있다. 하나 이상의 전기 접촉부, 전도성 퍽, 또는 기타 전도성 구조(2902b)가 전도성 트레이스 층(들)(2904)의 적절한 노출 위치에 증착될 수 있고, 하나 이상의 추가적인 전도성 트레이스 층(2912)이 접촉부(들)(2902b) 및 패시베이션 층(들)(2906, 2908) 위에 증착될 수 있다. 일부 실시예에서, 전도성 트레이스 층(들)(2912)은, 접촉부(들)(2902b)로부터 측방향으로 제거된 전도성 트레이스 층(들)(2912) 상의 위치에서 하나 이상의 전기 연결이 이루어질 수 있도록, 접촉부(들)(2902b)로부터 측방향으로 연장된다. 그런 다음, 하부 패시베이션 및 전도성 층뿐만 아니라 전자장치 어셈블리 기판(630)을 기계적 손상과 습기 관련 손상으로부터 밀봉하고 보호하기 위해, 하나 이상의 추가적인 패시베이션 층(2914, 2916)이 하부 층 위에 증착될 수 있다.

하우징 공동을 UV 에폭시 충전 및 캡슐화 없이 밀봉

일부 실시예에서, 하우징(622)의 공동과 그 안에 배치된 전자 회로를 습기 침입으로부터 밀봉하되 공동에 경화성 에폭시를 채우지 않고 밀봉하는 것이 바람직할 수 있다. 따라서, 여러 해결책이 도 30a 내지 도 33과 관련하여 아래에 기술된다.

도 30a는 일부 실시예에 따른 것으로, 열밀봉성 열가소성 엘라스토머(3002)를 갖는 웨어러블 어셈블리(600)와, 열밀봉성 열가소성 엘라스토머(3006)를 갖는 정합 캡(3004)의 평면도를 예시하고 있다. 도 30b는 일부 실시예에 따른 것으로, 도 30a의 절단선 A-A'를 따라서 본 웨어러블 어셈블리(600)와, 웨어러블 어셈블리(600)에 고정하기 위해 배치된 정합 캡(3004)의 측면 절단도를 예시하고 있다.

웨어러블 어셈블리(600)는 하부 하우징(622) 내에 공동을 형성하는 구멍(626)을 포함하는 하부 하우징(622)을 포함한다. 이 공동의 제1 부분은 센서(138)의 적어도 근위 부분을 수용하도록 구성되는 반면, 이 공동의 제2 부분은 센서 도포기 바늘이 통과하도록 구성된 관통공(180)을 포함한다. 열밀봉성 열가소성 엘라스토머(3002)가, 구멍(626)에 의해 형성된 공동의 제1 부분 주위에 부분적으로 또는 완전히 배치된다. 도 30b에 도시된 바와 같이, 열밀봉성 열가소성 엘라스토머(3002)는 공동의 제1 부분에 배치될 때 센서(138)의 적어도 근위 부분을 둘러싼다. 또한, 센서(138)가 전자장치 어셈블리 기판(630)에 전기적으로 연결되고 열밀봉성 열가소성 엘라스토머(3002)의 슬릿(도시되지 않음)을 통과함으로써 관통공(180)을 갖는 공동의 제2 부분 안으로 연장되는 것으로도 도시되어 있다. 도 30b는 전자장치 센서 어셈블리(630)가 센서(138)의 근위 부분과 동일한 공동 내에 있는 것으로 예시하고 있지만, 본 개시내용은 이에 제한되지 않는다. 전자장치 센서 어셈블리(630)는 대안적으로 센서(138)의 근위 부분이 아니라 하우징(622) 내의 다른 공동 내에 배치될 수 있고, 하우징(622)의 적어도 일부 - 이를 통해 하나 이상의 전도성 접촉부(예를 들어, 도 3d의 접촉부(324, 334))가 센서(138)와 전자장치 어셈블리 기판(630)(예를 들어, 도 6a 내지 도 6c 참조) 사이에 직접적인 전기적 연결을 제공할 수 있음 - 에 의해 센서(138)로부터 분리될 수 있다.

도 30b에 또한 도시되어 있는 바와 같이, 캡(3004) 상에 배치된 열밀봉성 열가소성 엘라스토머(3006)는, 캡(3004)이 적절하게 배치된 때에 센서(138)가 통과하도록 구성된 공동의 제2 부분에 인접하거나 인접하는 열 밀봉성 열가소성 엘라스토머(3002)의 일부와 접하도록 구성된다. 캡(3004)이 웨어러블 어셈블리(600)의 하부 하우징(622) 상에 적절하게 배치된 때, 열밀봉성 열가소성 엘라스토머(3002, 3006)에 예를 들어 레이저에 의해 열을 가해서 열밀봉성 열가소성 엘라스토머(3002, 3006)를 캡(3004)과 하부 하우징(622)의 각각의 부분에 대해 용융시킬 수 있고, 이에 의해 센서(138)의 적어도 근위 부분을 수용하는 구멍(626)에 의해 형성된 공동의 적어도 제1 부분이 용접되어 습기 침입으로부터 밀봉된다. 많은 이점들 중에서 특히, 열밀봉성 열가소성 엘라스토머(3002, 3006)를 용융함으로써 제공되는 밀봉은 습기 밀봉이기 때문에, 공동 내의 경화성 에폭시 캡슐화(적어도 도 6a 내지 도 10과 관련하여 앞서 설명된 바와 같음)가 필요하지 않고 제거될 수 있어서, 제조 복잡성이 감소된다.

이제부터는 또 다른 해결책이 도 31과 관련하여 아래에 기술될 것이다. 도 31은 일부 실시예에 따른 것으로, 웨어러블 어셈블리(600)의 하부 하우징(622)의 일부 및 오버몰딩된 캡(3100)의 측면 절단도를 예시하고 있다. 도시된 바와 같이, 전자장치 어셈블리 기판(630)은 하부 하우징(622)의 기하형태 내에 놓이도록 구성된다. 접촉부(324, 334)가 전자장치 어셈블리 기판(630) 상에 배치된다. 센서(138)는 접촉부(324, 334) 위에 배치되되, 센서의 각 부분들이 접촉부(324, 334)(예를 들어, 적어도 도 3d와 관련하여 이전에 설명된 바와 같이 각각의 접촉부(211b, 212b))와 물리적 및 전기적으로 접촉하도록, 배치된다. 전자장치 어셈블리 기판(630)이 센서(138)의 적어도 근위 부분과 동일한 공동 내에 배치된 것으로 도시되어 있지만, 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, 하우징(622)의 적어도 일부는 전자장치 어셈블리 기판(630)을, 센서(138)의 근위 부분이 배치되는 공동으로부터 물리적으로 분리시킬 수 있다(예를 들어, 도 6a 내지 도 6c 참조). 이러한 실시예에서, 접촉부(324, 334)는 전자장치 어셈블리 기판(630)을 물리적으로 분리시키는 하우징(622)의 부분을 통해 연장되어 센서(138)와 전기 접촉될 수 있다.

도 31은 또한, 기부 재료(3102)를 포함하는, 예를 들어 폴리카보네이트, 플라스틱, 금속, 또는 밀봉을 유지하기에 적절한 강도를 갖는 임의의 다른 재료를 포함하는, 캡 또는 오버몰딩된 캡(3100)도 도시하고 있다. 오버몰딩된 캡(3100)은 전도성 엘라스토머 퍽(3106, 3108)이 존재하게 되거나 삽착되는 복수의 공동을 갖는 절연 및 밀봉 재료(3104)를 더 포함한다. 일부 실시예에서, 공동과 전도성 엘라스토머 퍽(3106, 3108)은 실질적으로 원통형 형상을 가질 수 있다. 그러나 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, 임의의 형상도 고려된다. 일부 실시예에서, 절연 및 밀봉 재료(3104)의 일부는 기부 재료(3102)의 대향 표면과 전도성 엘라스토머 퍽(3106, 3108) 사이에 직접 배치된다. 오버몰딩된 캡(3100)이 하우징(622)의 공동 위에 및/또는 내부에 배치된 때, 전도성 엘라스토머 퍽(3106 및 3108)이 센서(138)의 부분들과 접촉부(324, 334)에 대해 가압함으로써, 센서(138)의 부분들을 그들 각각의 접촉부(324, 334)에 고정시킨다. 도시되지는 않았지만, 일부 실시예에서 전도성 엘라스토머 퍽(3106 및 3108)은 각각 접촉부(324 및 334)에 인접하게 배치될 수 있고 센서(138)는 접촉부(324 및 334) 반대쪽의 측면 상의 전도성 엘라스토머 퍽(3106 및 3108)에 인접하게 배치될 수 있다는 것이 고려된다. 이러한 실시예에서, 전도성 엘라스토머 퍽(3106)은 한 쪽에서 센서(138)의 제1 전극을 가압하고 다른 쪽에서 캡(3100)을 가압할 수 있다. 전도성 엘라스토머 퍽(3108)은 한 쪽에서 센서(138)의 제2 전극을 가압하고 다른 쪽에서 캡(3100)을 가압할 수 있다. 또한, 다른 실시예에서, 전도성 엘라스토머 퍽(3106 및 3108)은 각각 2개의 절반부로 구성될 수 있고, 여기서 센서(138)의 부분들은 퍽(3106 또는 3108)의 2개의 절반부들 사이 또는 퍽(3106 및 3108)의 두 절반부 쌍 사이에 존재할 수 있다. 또한, 다른 실시예에서, 접촉부(324, 334) 중 하나 이상이 접촉부 내에 형성된 갭을 가질 수 있다는 것이 고려된다. 이러한 실시예에서, 전도성 엘라스토머 퍽(3106, 3108) 중 적어도 하나는 접촉부(324 또는 334)의 갭 내에 (예를 들어, 압입 또는 마찰 끼워맞춤을 통해) 존재할 수 있다.

도 31에 도시된 바와 같이, 절연 및 밀봉 재료(3104)는 공동 접촉부(324, 334)와 센서 와이어(138)의 접촉 부분들을 채우거나 적어도 부분적으로 채워서 이들을 습기 침입으로부터 밀봉하도록 구성된다. 많은 이점들 중에서 특히, 도 31에 따른 실시예는 경화성 에폭시 분배 및 경화 단계와, 전도성 에폭시 분배 및 경화 단계와, 잠재적으로, 센서(138)와 관련된 별도의 변형 완화 단계를 없앨 수 있고, 이에 의해 제조 복잡성이 감소된다.

이제부터는 또 다른 해결책이 도 32와 관련하여 아래에 기술될 것이다. 도 32는 일부 실시예에 따른 것으로, 웨어러블 어셈블리(600)의 하부 하우징(622)의 일부 및 오버몰딩된 캡(3200)의 측면 절단도를 예시하고 있다. 도시된 바와 같이, 전자장치 어셈블리 기판(630)은 하부 하우징(622)의 기하형태 내에 놓이도록 구성된다. 접촉부(324, 334)가 전자장치 어셈블리 기판(630) 상에 배치된다. 센서(138)는 접촉부(324, 334) 위에 배치되되, 센서의 각 부분들이 접촉부(324, 334)(예를 들어, 적어도 도 3d와 관련하여 이전에 설명된 바와 같이 각각의 접촉부(211b, 212b))와 물리적 및 전기적으로 접촉하도록, 배치된다. 전자장치 어셈블리 기판(630)이 센서(138)의 적어도 근위 부분과 동일한 공동 내에 배치된 것으로 도시되어 있지만, 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, 하우징(622)의 적어도 일부는 전자장치 어셈블리 기판(630)을, 센서(138)의 근위 부분이 배치되는 공동으로부터 물리적으로 분리시킬 수 있다(예를 들어, 도 6a 내지 도 6c 참조). 이러한 실시예에서, 접촉부(324, 334)는 전자장치 어셈블리 기판(630)을 물리적으로 분리시키는 하우징(622)의 부분을 통해 연장되어 센서(138)와 전기 접촉될 수 있다.

도 32는 또한, 기부 재료(3202)를 포함하는, 예를 들어 폴리카보네이트, 플라스틱, 금속, 또는 밀봉을 유지하기에 적절한 강도를 갖는 임의의 다른 재료를 포함하는, 캡 또는 오버몰딩된 캡(3200)도 도시하고 있다. 기부 재료(3202)는, 오버몰딩된 캡(3200)이 적절하게 배치된 때에 접촉부(324, 334) 위에서 측방향으로 그 접촉부와 정렬되도록 구성된 위치에 복수의 구멍 또는 홀(3216, 3218)을 갖는 것으로 도시되어 있다. 오버몰딩된 캡(3200)은, 그 오버몰딩된 캡(3200)이 적절하게 배치된 때에 접촉부(324, 334) 바로 위에 배치되도록 구성된 복수의 공동(3210, 3212)을 갖는 절연 및 밀봉 재료(3204)를 더 포함한다. 공동(3210, 3212)은, 오버몰딩된 캡(3200)이 적절히 배치된 후에 바늘 관통 라인(3214)의 라인을 따라 주입 바늘 관통공(3216, 3218)을 거쳐서 그리고 절연 및 밀봉 재료(3204)를 통해서 전도성 에폭시(3206, 3208)의 각각의 주입을 수용하도록 구성된다. 따라서, 홀(3216, 3218)은 또한 제1 및 제2 공동(3206, 3208)과도 측방향으로 정렬된다. 또한, 도면에 도시된 바와 같이, 밀봉 재료(3204)의 적어도 일부는 제1 홀(3216)을 제1 공동(3210)으로부터, 제2 홀(3218)을 제2 공동(3212)으로부터 물리적으로 격리시킨다. 일부 실시예에서, 공동(3210, 3212)과 전도성 에폭시 주입물(3206, 3208)은 실질적으로 원뿔 형상을 가질 수 있다. 그러나 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, 임의의 형상도 고려된다.

오버몰딩된 캡(3200)이 전자장치 어셈블리 기판(630) 위에 배치된 때, 공동들(3210, 3212)이 접촉부(324, 334) 바로 위에 정렬된다. 절연 및 밀봉 재료(3204)가 센서(138)의 부분들과 접촉부(324, 334)에 대해 가압됨으로써, 센서(138)의 부분들이 그 각각의 접촉부(324, 334)에 유지되고 공동(3210, 3212)이 실질적으로 밀봉된다. 따라서, 바늘 끝이 공동(3206, 3208)을 뚫고 들어갈 때까지 바늘이 바늘 관통 라인(3214)을 따라 구멍(3216, 3218)에서 절연 및 밀봉 재료(3204)를 통해 가압되어서, 전도성 에폭시(3206, 3208)가 후속해서 공보(3206, 3208) 안으로 주입된 때, 전도성 에폭시(3206, 3208)가 공동(3206, 3208) 내에 담겨서, 전도성 에폭시(3206 및 3208)가 접촉부(324, 334)를 실질적으로 넘어 측방향으로 넘치게 되는 경우에 있어서의 바람직하지 않은 단락의 가능성을 제거한다. 또한, 일부 실시예에서, 센서(138)로의 열 노출 및 이와 관련된 센서 손상을 줄이기 위해, 경화를 위한 가열을 필요로 하지 않는 전도성 에폭시가 사용될 수 있다. 절연 및 밀봉 재료(3204)는 접촉부(324, 334) 및 센서(138)의 접촉 부분을 습기 침입으로부터 추가로 밀봉한다.

많은 이점들 중에서 특히, 도 32에 따른 실시예는 경화성 에폭시 분배 및 경화 단계를 없앨 수 있고, 잠재적으로, 센서(138)와 관련된 별도의 변형 완화 단계를 없앨 수 있으며, 이에 의해 제조 복잡성이 감소된다.

전술한 실시예들과 관련된 제조 방법

분석물 감지 장치를 제작하는, 그리고/또는 센서 캐리어를 활용하지 않고 웨어러블 송신기 어셈블리의 인쇄 회로 기판에 직접 연결된 분석물 센서가 있는 하우징을 제작하는, 몇 가지 예시적인 방법이 도 33 내지 도 37과 관련하여 아래에 제공된다.

본원에 개시된 방법은 설명된 방법을 달성하기 위한 하나 이상의 단계 또는 동작을 포함한다. 방법 단계 및/또는 동작은 청구범위의 범위를 벗어남이 없이 상호 교환될 수 있다. 즉, 단계들 또는 동작들의 특정 순서가 명시되지 않는 한, 특정 단계들 및/또는 동작들의 순서 및/또는 사용은 청구범위를 벗어남이 없이 수정될 수 있다.

이제부터는 분석물 감지 장치를 제작하기 위한 예시적인 방법(3300)이 도 33과 관련하여 아래에 설명될 것이다. 방법(3300)은 도 7a 내지 도 10 및 도 28a 내지 도 29와 관련한 이전의 설명에 적어도 대응할 수 있다.

블록 3302는 구멍을 포함하는 하우징을 형성하는 단계로서, 상기 구멍은 제1 부분 및 제2 부분을 갖는 공동을 하우징 내에 획정하는, 단계를 포함한다. 예를 들어, 도 6a 내지 도 10과 관련하여 이전에 설명된 바와 같이, 하부 하우징(622)은 이 하부 하우징(622)에 제1 부분(752) 및 제2 부분(754)을 갖는 공동(750)을 획정하는 구멍(626)을 포함하여 형성될 수 있다.

블록 3304는 공동의 제1 부분 내에 제1 전도성 접촉부 및 제2 전도성 접촉부를 배치하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 공동(752)의 제1 부분(752) 내에 제1 전도성 접촉부(324)와 제2 전도성 접촉부(334)가 배치될 수 있다.

블록 3306은 분석물 센서의 제1 전극을 상기 제1 전도성 접촉부에 전기적으로 결합시키는 단계를 포함한다. 예를 들어, 분석물 센서(138)의 제1 전극(211b)이 제1 전도성 접촉부(324) 상에 직접 전기적으로 결합될 수 있다.

블록 3308은 분석물 센서의 제2 전극을 제2 전도성 접촉부에 전기적으로 결합시키는 단계를 포함한다. 예를 들어, 분석물 센서(138)의 제2 전극(212b)이 제2 전도성 접촉부(334) 상에 직접 전기적으로 결합될 수 있다.

블록 3310은 제1 부분 및 제2 부분을 포함하는 캡, 구멍을 향하도록 구성된 캡의 측면에 배치된 댐, 댐에 인접한 선반, 및 선반 상에 배치된 순응성 구성요소를 형성하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 도 7a 내지 도 7c 및 도 9와 관련하여 이전에 설명된 바와 같이, 캡(700, 900)은 제1 부분(710, 910) 및 제2 부분(720, 920), 구멍(626)을 향하도록 구성된 캡(700, 900)의 측면에 배치된 댐(730, 930), 댐(730)에 인접한 선반(732), 및 선반(732)에 배치된 순응성 구성요소(740, 940)를 포함하도록 형성될 수 있다.

도 7a 내지 도 7c와 관련하여 이전에 설명된 바와 같이, 캡(700)의 제1 부분(710)과 캡(700)의 제2 부분(720)은 동일 평면에 있을 수 있고, 단일 부품으로 형성될 수 있다. 도 9와 관련하여 이전에 설명된 바와 같이, 캡(900)의 제1 부분(910)은 제1 평면을 따라 연장될 수 있고, 캡(900)의 제2 부분(920)은 제1 평면과 상이한 제2 평면을 따라 연장될 수 있고, 댐(930)은, 제1 평면과 제2 평면 사이에서 연장되며 캡(900)의 제1 부분(910)을 캡(900)의 제2 부분(920)과 연결하는, 캡(900)의 적어도 일부를 포함할 수 있고, 캡(900)의 제2 부분(920)의 적어도 일부는 순응성 구성요소(940)가 놓이는 선반을 포함할 수 있다.

블록 3312는 캡을 구멍 상에 또는 내에 삽착하되, 캡의 제1 부분이 공동의 제1 부분 위에 배치되도록, 댐이 공동의 제1 부분을 공동의 제2 부분으로부터 물리적으로 분할하도록, 그리고 순응성 구성요소가 분석물 센서의 일부에 대해서 그리고 공동 내의 하우징 표면에 대해서 가압하도록, 이에 의해 공동의 제1 부분이 공동의 제2 부분으로부터 밀봉되도록, 삽착하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 캡(700, 900)은 구멍(626) 상에 또는 내에 삽착되되, 캡(700, 900)의 제1 부분(710, 910)이 공동(750)의 제1 부분(752) 위에 배치되도록, 댐(730, 930)이 공동(750)의 제1 부분(752)을 공동(750)의 제2 부분(754)으로부터 물리적으로 분할하도록, 그리고 순응성 구성요소(740, 940)가 분석물 센서(138)의 일부에 대해서 그리고 공동(750) 내의 하부 하우징(622)의 표면에 대해서 가압하도록, 이에 의해 공동(750)의 제1 부분(752)이 공동(750)의 제2 부분(754)으로부터 밀봉되도록, 삽착될 수 있다.

일부 실시예에서, 방법(3300)은 하우징(622) 내에 전자장치 어셈블리 기판(630)을 배치하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 여기서 제1 전도성 접촉부(324)와 제2 전도성 접촉부(334)는 전자장치 어셈블리 기판으로부터 공동(750)의 제1 부분(752) 안으로 연장된다.

일부 실시예에서, 캡(700, 900)의 제1 부분(710, 910)은 제1 홀(702, 902)을 포함할 수 있고, 방법(3300)은, 예를 들어, 분석물 센서(138)의 적어도 일부가 습기 침입으로부터 밀봉되도록 캡슐화 밀봉제(628, 928)를 제1 홀(702, 902)을 통해 공동(750)의 제1 부분(752)에 증착하는 단계를 더 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 캡(700, 900)의 제1 부분(710, 910)은 제2 홀(704, 904)을 포함할 수 있고, 방법(3300)은, 예를 들어, 과잉의 캡슐화 밀봉제(628, 928)를 제2 홀(704, 904)을 통해서 공동(750)의 제1 부분(752) 밖으로 흐르게 하는 것을 추가로 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 댐(730, 930)은 공동(750) 내에서 하부 하우징(622)의 일부와 접촉할 수 있다. 일부 실시예에서, 순응 구성요소(740, 940)는 발포체 또는 고무 재료를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 순응 구성요소(740, 940)는 캡슐화 밀봉제(628, 928)가 공동(750)의 제2 부분(754) 안으로 흐르는 것을 방지할 수 있다.

일부 실시예에서, 캡(700)은 공동(750)의 제2 부분(754) 위에 배치된 제2 부분(720, 920)을 포함할 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 캡(900)은 공동(750)의 제2 부분(754)에 인접하게 배치된 제2 부분(920)을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 캡(700)의 제2 부분(710)은 슬롯(722)을 포함할 수 있고, 방법(3300)은, 예를 들어, 분석물 센서(138)의 적어도 일부를 슬롯(722)을 통과시키는 단계를 추가로 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 캡(700, 900)의 외향 표면은 하부 하우징(622)의 외향 표면과 같은 높이로 맞춰질 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 캡(700, 900)의 외향 표면은 하부 하우징(622)의 외향 표면에 비해 오목한 위치에 삽착될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 캡(700, 900)은 하부 하우징(622)의 외향 표면에 배치될 수 있다.

일부 실시예에서, 방법(3300)은, 예를 들어, 발가락형 특징부, 스냅식 특징부, 마찰 끼워맞춤 특징부, 및 감압 접착제 중 적어도 하나를 활용하여 캡(700, 900)을 하부 하우징(622)에 고정하는 단계를 더 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 캡(700, 900)은 자외선에 실질적으로 투명한 재료를 포함하고, 방법(3300)은, 예를 들어, 캡슐화 밀봉제(628, 928)를 캡(700, 900)을 통해 자외선 방사선에 노출시킴으로써 그 캡슐화 밀봉제(628, 928)를 경화시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 방법(3300)은 도 8a 내지 도 8c와 관련하여 이전에 설명된 바와 같이 접착 패치의 제작 및/또는 적용을 더 포함할 수 있다. 방법(3300)은, 예를 들어, 접착 패치(126)의 제1 접착 부분(902)을 활용하여 캡(700, 900)을 하부 하우징(622)에 고정시키는 단계를 더 포함할 수 있고, 접착 패치(126)는 제1 접착 부분(802)과 웨어러블 어셈블리(600)를 사용 주체의 피부에 고정시키도록 구성된 제2 접착 부분(804)을 더 포함한다. 방법(3300)은, 예를 들어, 캡(700, 900)이 하부 하우징(622)의 구멍(626) 상에 또는 내에 삽착되기 전에 접착 패치(126)의 제1 접착 부분(802)을 캡(700, 900)에 고정시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 제1 접착 부분(802)은 캡(700, 900)이 접착 패치(126)의 제1 접착 부분(802)에 고정된 때에 캡(700, 900) 내의 적어도 하나의 홀과 실질적으로 일치하도록 구성된 적어도 하나의 홀(880a)을 포함할 수 있다. 제2 접착 부분(804)은 캡(700, 900)이 접착 패치(126)의 제2 접착 부분(804)에 고정된 때에 캡(700, 900) 내의 적어도 하나의 홀과 실질적으로 일치하도록 구성된 적어도 하나의 홀(880b)을 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 도 28a 내지 도 29와 관련하여 설명된 바와 같이, 방법(3300)은, 예를 들어, 센서(138) 부분으로의 습기 침입이 방지되도록 분석물 센서(138)의 적어도 일부 위에 적어도 하나의 패시베이션 층(2802, 2906, 2908)을 증착하는 단계를 더 포함할 수 있다. 방법(3300)은 패시베이션 층(들)(2906, 2908) 상에 하나 이상의 전도성 트레이스(2904, 2912)를 증착하는 단계와, 전도성 트레이스(2904, 2912)를 제1 전도성 접촉부(324)와 제2 전도성 접촉부(334) 중 하나 이상에, 예를 들어, 도 29에 접촉부(2902a)로 잠재적으로 예시된 것 하나 또는 둘 다에, 전기적으로 결합시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

이제부터는 분석물 감지 장치를 제작하기 위한 예시적인 방법(3400)이 도 34와 관련하여 아래에 설명될 것이다. 방법(3400)은 도 11a 내지 도 20과 관련한 이전의 설명에 적어도 대응할 수 있다.

블록 3402는 하우징을 제작하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 하부 하우징(622)은 도 11a 내지 도 20과 관련하여 이전에 설명된 바와 같이 형성될 수 있다.

블록 3404는 하우징 내에 전자장치 어셈블리 기판을 배치하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 전자장치 어셈블리 기판(630)이 하우징(622) 내에 배치될 수 있다.

블록 3406은 적어도 제1 절곡부를 갖는 세장형 몸체를 포함하는 분석물 센서를 상기 하우징과 상기 전자장치 어셈블리 기판 중 적어도 하나에 결합시키는 단계를 포함한다. 예를 들어, 분석물 센서(138)는 도 11a 내지 도 20과 관련하여 이전에 설명된 바와 같이 하우징(622)과 전자장치 어셈블리 기판(630) 중 적어도 하나에 결합될 수 있고, 적어도 제1 절곡부(1102a 내지 1102c, 1202, 1302, 1402, 1502, 1602, 1702, 1802, 1902, 또는 2002)를 포함한다.

일부 실시예에서, 방법(3400)은 도 11a 내지 도 20과 관련하여 이전에 설명된 바와 같이 센서(138)를 전자장치 어셈블리 기판(630)에 대해 원하는 배향으로 위치시키고/시키거나 유지하기 위해 센서(138)에 하나 이상의 절곡부를 마련하는 단계를 더 포함할 수 있다.

방법(3400)은, 예를 들어, 분석물 센서(138)에 제1 절곡부(1202, 1302)를 형성하되, 제1 절곡부(1202, 1302)의 원위에 있는 세장형 몸체의 일부가 전자장치 어셈블리 기판(630)의 평면에 실질적으로 평행하게 연장되도록, 그리고 제1 절곡부(1202, 1302)의 근위에 있는 세장형 몸체의 일부가 전자장치 어셈블리 기판(630)의 평면에 실질적으로 수직으로 그리고 적어도 부분적으로는 전자장치 어셈블리 기판(630) 안으로 연장되도록, 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 하부 하우징(622)은 오목부(1216)를 포함할 수 있고, 방법(3400)은 제1 절곡부(1202)의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분의 적어도 일부를 전자장치 어셈블리 기판(630)을 통해 오목부(1206) 안으로 연장시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 절곡부(1302)의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분이 전자장치 어셈블리 기판(630)의 일부에 대해 편의력 F_bias를 가하고, 이에 의해 분석물 센서(138)가 전자장치 어셈블리 기판(630)에 대해 원하는 배향으로 고정된다.

일부 실시예에서, 방법(3400)은, 예를 들어, 분석물 센서(138)에 제1 절곡부(1402, 1502, 1602)를 형성하되, 제1 절곡부(1402, 1502, 1602)의 원위에 있는 세장형 몸체의 일부가 전자장치 어셈블리 기판(630)의 평면에 실질적으로 평행하게 연장되도록, 그리고 제1 절곡부(1402, 1502, 1602)의 근위에 있는 세장형 몸체의 일부가 전자장치 어셈블리 기판(630)의 평면에 실질적으로 수직으로 그리고 전자장치 어셈블리 기판(630)로부터 멀리 연장되도록, 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 하부 하우징(622)은 하부 하우징(622)의 측벽에 오목부(1416)를 더 포함할 수 있고, 방법(3400)은 분석물 센서(138)가 전자장치 어셈블리 기판(630)에 대해 원하는 배향으로 유지되도록, 제1 절곡부(1402, 1502, 1602)의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분의 적어도 일부를 오목부(1416) 안으로 연장시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 절곡부(1502)의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분이 하부 하우징(622)의 일부에 대해 편의력을 가하고, 이에 의해 분석물 센서(138)가 전자장치 어셈블리 기판(630)에 대해 원하는 배향으로 고정된다.

일부 실시예에서, 방법(3400)은 제1 절곡부(1602)의 근위에 있는 분석물 센서(138)에 적어도 하나의 추가 절곡부(1606, 1608, 1610)를 형성하되, 그 추가 절곡부(들)(1606, 1608, 1610)에 의해, 제1 절곡부(1602)의 근위에 있으며 추가 절곡부(들)(1606, 1608, 1610)의 원위에 있는 세장형 몸체의 적어도 제1 부분이 오목부(1416) 내에서 제1 방향으로 연장되며 오목부(1416)를 따라 제1 위치에 제1 편의력 F_bias를 가하게 되고, 제1 절곡부(1602)의 근위에 있으며 추가 절곡부(들)(1606, 1608, 1610)의 근위에 있는 세장형 몸체의 적어도 제2 부분이 오목부(1416) 내에서 제2 방향으로 연장되며 오목부(1416)를 따라 제2 위치에 제2 편의력 F_bias를 가하게 되고, 이에 의해 분석물 센서(138)가 전자장치 어셈블리 기판(630)에 대해 원하는 배향으로 고정되도록, 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 방법(3400)은 분석물 센서(138)에 제1 절곡부(1702, 1802, 1902, 2002)를 형성하되, 제1 절곡부(1702, 1802, 1902, 2002)의 원위에 있는 세장형 몸체의 부분이 전자장치 어셈블리 기판(630)의 평면에 실질적으로 평행한 제1 방향으로 연장되도록, 그리고 제1 절곡부(1702, 1802, 1902, 2002)에 근위에 있는 세장형 몸체의 부분이 제1 방향과는 상이하지만 전자장치 어셈블리 기판(630)의 평면에 실질적으로 평행한 제2 방향으로 연장되도록, 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 방법(3400)은 제1 절곡부(1802)의 근위에 있는 분석물 센서(138)에 적어도 하나의 추가 절곡부(1804, 1806)를 형성하되, 그 추가 절곡부(들)(1804, 1806)에 의해, 제1 절곡부(1802)의 근위에 있으며 추가 절곡부(들)(1804, 1806)의 원위에 있는 세장형 몸체의 적어도 제1 부분이 제2 방향으로 연장되며 하부 하우징(622)과 전자장치 어셈블리 기판(630) 중 하나를 따라 제1 위치에 제1 편의력 F_bias를 가하게 되고, 제1 절곡부(1802)의 근위에 있으며 추가 절곡부(들)(1804, 1806)의 근위에 있는 세장형 몸체의 적어도 제2 부분이 전자장치 어셈블리 기판(630)의 평면에 실질적으로 평행한 제3 방향으로 연장되며 하부 하우징(622)과 전자장치 어셈블리 기판(630) 중 하나를 따라 제2 위치에 제2 편의력 F_bias를 가하게 되고, 이에 의해 분석물 센서(138)가 전자장치 어셈블리 기판(630)에 대해 원하는 배향으로 고정되도록, 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 전자장치 어셈블리 기판(630)은 포스트(1912)를 포함하고, 방법(3400)은 분석물 센서에 제1 절곡부(1902)를 형성하되, 그 제1 절곡부(1902)의 원위에 있는 세장형 몸체의 부분이 전자장치 어셈블리 기판(630)의 평면에 실질적으로 평행한 제1 방향으로 연장되고, 그리고 그 제1 절곡부(1902)의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분이 포스트(1912)의 주연부를 실질적으로 따라서 연장되고, 이에 의해 분석물 센서(138)가 전자장치 어셈블리 기판(630)에 대해 원하는 배향으로 고정되도록, 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 제1 절곡부(2002)의 원위에 있는 세장형 몸체의 부분이 하부 하우징(622) 및 전자장치 어셈블리 기판(630) 중 하나를 따라 제1 위치에 편의력 F1을 가하고, 이에 의해 분석물 센서(138)가 전자장치 어셈블리 기판(630)에 대해 원하는 배향으로 고정된다. 제1 절곡부(2002)는 하부 하우징(622) 및 전자장치 어셈블리 기판(630) 중 하나를 따라 제2 위치에 제2 편의력 F2를 가할 수 있고, 이에 의해 분석물 센서(138)가 원하는 배향으로 더 고정된다. 제1 절곡부(2002)의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분은 하부 하우징(622) 및 전자장치 어셈블리 기판(630) 중 하나를 따라 제3 위치에 제3 편의력 F3을 가할 수 있고, 이에 의해 분석물 센서(138)가 원하는 배향으로 더 고정된다. 일부 실시예에서, 제2 편의력 F2는 제3 편의력 F3과 실질적으로 반대 방향으로 가해지고, 제1 편의력 F1은 제2 편의력 F2와 제3 편의력 F3 각각에 대해 실질적으로 수직인 방향으로 가해지고, 제1 절곡부(2002)는, 이 제1 절곡부(2002)의 원위에 있는 세장형 몸체의 부분을 제1 위치에 대해 미는, 제1 절곡부(2002)를 중심으로 하는 제1 토크를 제공하고, 그리고/또는 제1 절곡부(2002)는, 이 제1 절곡부(2002)의 근위에 있는 세장형 몸체의 부분을 제3 위치에 대해 미는, 제1 절곡부(2002)를 중심으로 하는 제2 토크를 제공한다.

이제부터는 분석물 감지 장치를 제작하기 위한 예시적인 방법(3500)이 도 35와 관련하여 아래에 설명될 것이다.

블록 3502는 제1 부분 및 제2 부분을 갖는 공동을 포함하는 하우징을 형성하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 도 6a 내지 도 10과 관련하여 이전에 설명된 바와 같이, 하부 하우징(622)은 제1 부분(752) 및 제2 부분(754)을 갖는 공동(750)을 포함하여 형성될 수 있다.

블록 3504는 제1 전도성 접촉부의 제1 측면에 인접한 공동의 제1 부분에 제1 댐을 형성하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 제1 댐(2112)은 제1 전도성 접촉부(334)의 제1 측면에 인접한 공동의 제1 부분에 형성될 수 있다.

블록 3506은 제1 측면의 반대쪽인 제1 전도성 접촉부의 제2 측면에 인접한 공동의 제1 부분에 제2 댐을 형성하는 단계로서, 제1 댐과 제2 댐은 제1 전도성 접촉부를 둘러싸는 제1 웰을 획정하는, 단계를 포함한다. 예를 들어, 제2 댐(2114)은 제1 측면의 반대쪽인 제1 전도성 접촉부(334)의 제2 측면에 인접한 공동의 제1 부분에 형성될 수 있다. 제1 댐(2112)과 제2 댐(2114)은 제1 전도성 접촉부(334)를 둘러싸는 제1 웰(2102)을 획정한다.

블록 3508은 제1 댐과 제2 댐 상에 분석물 센서를 배치하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 제1 댐(2112)과 제2 댐(2114)에 분석물 센서(138)가 배치될 수 있다.

블록 3510은 분석물 센서의 제1 전극을 제1 전도성 접촉부에 결합시키는 단계를 포함한다. 예를 들어, 분석물 센서(138)의 제1 전극(212b)이 제1 전도성 접촉부(334)에 결합될 수 있다.

블록 3512는 분석물 센서의 제2 전극을 제2 전도성 접촉부에 결합시키는 단계를 포함한다. 예를 들어, 분석물 센서(138)의 제2 전극(211b)이 제2 전도성 접촉부(324)에 결합될 수 있다.

일부 실시예에서, 방법(3500)은 전자장치 어셈블리 기판을 하우징 내에 배치하는 단계를 더 포함할 수 있고, 여기서 제1 전도성 접촉부와 제2 전도성 접촉부는 전자장치 어셈블리 기판으로부터 공동의 제1 부분 안으로 연장된다. 예를 들어, 전자장치 어셈블리 기판(630)이 하우징(622) 내에 배치될 수 있으며, 여기서 제1 및 제2 전도성 접촉부(324, 334)는 전자장치 어셈블리 기판(630)으로부터 공동의 제1 부분 안으로 연장된다(예를 들어, 도 6a 내지 도 6c 및 도 21a 내지 도 21d 참조).

일부 실시예에서, 제1 댐(2112) 및 제2 댐(2114)은 각각 경사진 단면을 포함하고, 분석물 센서(138)는 제1 댐(2112)의 경사진 단면의 가장 낮은 지점과 제2 댐(2114)의 경사진 단면의 가장 낮은 지점에 놓일 수 있다. 경사진 단면은 삼각형 모양의 오목한 단면, 포물선 모양의 오목한 단면, 반원형 모양의 오목한 단면, 또는 쌍곡선으로 모양의 오목한 단면 중 하나일 수 있다.

일부 실시예에서, 방법(3500)은 제1 웰(2102) 내의 제1 전도성 접촉부(334)의 적어도 일부 위에 전도성 에폭시(2122)를 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다. 전도성 에폭시(2122)는, 분석물 센서(138)의 제1 전극(212b)이 제1 댐(2112)과 제2 댐(2114)에 배치될 때에 전도성 에폭시(2122)와 물리적 및 전기적으로 직접 접촉하도록, 적어도, 제1 댐(2112)의 경사진 단면의 가장 낮은 지점 또는 제2 댐(2114)의 경사진 단면의 가장 낮은 지점의 높이까지 배치된다.

이제부터는 분석물 감지 장치를 제작하기 위한 예시적인 방법(3600)이 도 36와 관련하여 아래에 설명될 것이다. 방법(3600)은 도 22 내지 도 27과 관련한 이전의 설명에 적어도 대응할 수 있다.

블록 3602는 제1 포켓 기부를 갖는 제1 포켓을 하우징에 형성하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 하부 하우징(622)은 적어도 도 6a 내지 도 10과 관련하여 이전에 설명된 바와 같이 형성될 수 있으며, 도 22 내지 도 27에 도시된 바와 같이, 제1 포켓 기부(2405a 내지 2405c)를 갖는 제1 포켓(2400a 내지 2400c, 2700a)이 하우징(622)에 형성될 수 있다.

블록 3604는 제1 포켓의 제1 측면과 접하는 제1 인접 영역을 하우징 내에 형성하는 단계로서, 제1 인접 영역은 제1 인접 영역 기부를 가지며, 제1 포켓 기부와 제1 인접 영역 기부 사이의 제1 전이부를 갖는, 단계를 포함한다. 예를 들어, 제1 포켓(2400a 내지 2400c, 2700a)의 제1 측면과 접하는 제1 인접 영역(2410a 내지 2410c, 2710a)이 하우징(622)에 형성될 수 있다. 제1 인접 영역(2410a 내지 2410c, 2710a)은 제1 인접 영역 기부(2415a 내지 2415c)와, 제1 포켓 기부(2405a 내지 2405c)와 제1 인접 영역 기부(2415a 내지 2415c) 사이의 제1 전이부(2404a 내지 2404c)를 가질 수 있다.

블록 3608은 제1 포켓의 제2 측면과 접하는 제2 인접 영역을 하우징 내에 형성하는 단계로서, 제2 인접 영역은 제2 인접 영역 기부를 가지며, 제1 포켓 기부와 제2 인접 영역 기부 사이의 제2 전이부를 가지는, 단계를 포함한다. 예를 들어, 제1 포켓(2400a 내지 2400c, 2700a 내지 2700b)의 제2 측면과 접하는 제2 인접 영역(2420a 내지 2420c, 2720)이 하우징(622)에 형성될 수 있다. 제2 인접 영역(2420a 내지 2420c, 2720)은 제2 인접 영역 기부(2425a 내지 2425c)와, 제1 포켓 기부(2405a 내지 2405c)와 제2 인접 영역 기부(2420a 내지 2420c) 사이의 제2 전이부(2406a 내지 2406c)를 가질 수 있다.

일부 실시예에서, 방법(3600)은 하우징(622) 내에 전자장치 어셈블리 기판(630)을 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 제1 포켓(2400a 내지 2400c, 2700a)은 이 제1 포켓(2400a 내지 2400c, 2700a)의 측벽들이 실질적으로 평면이고 서로 만나 각진 모서리를 형성하도록 실질적으로 직사각형 형상(예를 들어, 2300a), 다이아몬드 형상(예를 들어, 2300c), 또는 다각형 형상(예를 들어, 2300c)의 기하형태 중 임의의 기하형태를 가질 수 있다. 대안적으로, 제1 포켓(2400a 내지 2400c, 2700a)은, 이 제1 포켓(2400a 내지 2400c, 2700a)의 측벽들의 부분들은 실질적으로 평면인 반면에, 실질적으로 평면인 부분들을 연결하는 그 측벽들의 다른 부분들은 만곡되도록, 실질적으로 둥근 직사각형 형상(예를 들어, 2300b), 둥근 다이아몬드 형상, 또는 둥근 다각형 형상의 기하형태 중 임의의 기하형태를 가질 수 있다.

일부 실시예에서, 적어도 도 22의 도면 설명 부호 "F"와 관련하여 설명되고 도 24 및 도 25의 "단높임" 부분에 대한 도면과 관련하여 설명된 바와 같이, 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 제1 전이부(2204f, 2404c)와 제2 전이부(2206f, 2406c) 중 적어도 하나가 제1 포켓 기부로부터 높이 있도록 제1 포켓 기부에 비해 높은 높이 "h"에 배치된다. 일부 실시예에서, 상기 높은 높이 "h"는 대략 0.5 밀리미터이다. 일부 실시예에서, 제1 사전에 결정된 양의 에폭시(2430c)는 제1 및 제2 전이부(2404c, 2406c)에 상향 굴절 메니스커스(2432c)를 형성하고, 높은 높이 "h"는 상향 굴절 메니스커스(2432c)의 높이를 초과한다. 일부 실시예에서, 높은 높이 "h"는 에폭시(2430c)의 점도, 표면 에너지, 및 표면 장력 특성 중 적어도 하나와 제1 사전에 결정된 양의 함수이다.

일부 실시예에서, 적어도 도 22의 도면 설명 부호 "P"와 관련하여 설명되고 도 24 및 도 25의 "동일 높이" 부분에 대한 도면과 관련하여 설명된 바와 같이, 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 제1 전이부(2204p, 2404b)와 제2 전이부(2206p, 2406b) 중 적어도 하나가 제1 포켓 기부와 동일 높이에 있도록 제1 포켓 기부와 동일 높이에 배치된다.

일부 실시예에서, 적어도 도 22의 도면 설명 부호 "E"와 관련하여 설명되고 도 24 및 도 25와 도 27의 "단낮춤" 부분에 대한 도면과 관련하여 설명된 바와 같이, 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 제1 전이부(2204e, 2404a)와 제2 전이부(2206e, 2406a) 중 적어도 하나가 제1 포켓 기부로부터 낮게 있도록 제1 포켓 기부에 비해 낮은 높이 "h"에 배치된다. 일부 실시예에서, 낮은 높이 "h"는 대략 0.5 밀리미터이다. 일부 실시예에서, 제1 사전에 결정된 양의 에폭시(2430a)는 제1 및 제2 전이부(2404a, 2406a)에서 하향 굴절 메니스커스(2432a)를 형성하고, 이에 의해 에폭시(2430a)가 제1 및 제2 전이부(2404a, 2406a) 중 적어도 하나에 부착되게 되고 에폭시(2430c)가 제1 인접 영역(2210e, 2410a, 2710a) 및 제2 인접 영역(2220e, 2420a, 2720) 안으로 기어들어 가는 것이 방지된다.

일부 실시예에서, 제1 인접 영역(2410a 내지 2410c, 2710a)과 제2 인접 영역(2420a 내지 2420c, 2720)은 포켓에 대해 위에 설명된 임의의 기하형태를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 포켓(2400a 내지 2400c)의 하나 이상의 측벽(2402a 내지 2402c)은 제1 포켓 기부에 대해 실질적으로 수직으로 배치되거나, 또는 대안적으로 제1 포켓 기부에 대한 실질적으로 수직으로부터 소정의 각도로 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 및 제2 인접 영역(2410a 내지 2410c, 2420a 내지 2420c)의 하나 이상의 측벽(2412a 내지 2412c, 2422a 내지 2422c)은 각각의 제1 및 제2 인접 영역 기부에 대해 실질적으로 수직으로 배치되거나, 또는 대안적으로 제1 및 제2 인접 영역 기부에 대한 실질적으로 수직으로부터 소정의 각도로 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 및 제2 전이부(2404a 내지 2404c, 2406a 내지 2406c)의 하나 이상의 측벽(2408c)은 제1 포켓에 대해 실질적으로 수직으로 배치되거나, 또는 대안적으로 제1 포켓에 대한 실질적으로 수직으로부터 소정의 각도로 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 및 제2 전이부(2404a 내지 2404c, 2406a 내지 2406c) 중 적어도 하나의 측벽(2408c)은 제1 및 제2 전이부(2404a 내지 2404c, 2406a 내지 2406c)에는 각진 모서리가 형성되지 않도록 둥글다.

일부 실시예에서, 제1 전이부(2404a 내지 2404c)의 제1 폭 및 제2 전이부(2406a 내지 2406c)의 제2 폭은 실질적으로 0.5 mm 내지 2.0 mm의 범위 내에 있다. 일부 실시예에서, 제1 전이부(2404a 내지 2404c)의 제1 폭은 제2 전이부(2406a 내지 2406c)의 제2 폭보다 크다. 일부 실시예에서, 제1 전이부(2404a 내지 2404c)의 제1 폭은 제2 전이부(2406a 내지 2406c)의 제2 폭보다 작다.

일부 실시예에서, 방법(3600)은, 예를 들어, 전자장치 어셈블리 기판(630)의 제1 인접 영역(2710a) 또는 제2 인접 영역(2720)에 전도성 접촉부(324, 334)를 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 분석물 센서(138)는 제1 전극(211b) 및 제2 전극(212b)을 포함하고, 방법(3600)은, 예를 들어, 분석물 센서(138)를 하우징(622) 상에 배치하는 단계와, 제1 전극(211b)과 제2 전극(212b) 중 적어도 하나를 전도성 접촉부(324, 334)와 전기적으로 연결하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 적어도 도 27과 관련하여 이전에 설명된 바와 같이, 방법(3600)은, 예를 들어, 제1 인접 영역(2710b) 또는 제2 인접 영역(2720)에 포스트(2712)를 배치하는 단계, 포스트(2712) 상에 제2 사전에 결정된 양의 에폭시를 배치하는 단계, 및 포스트(2712) 상의 제2 사전에 결정된 양의 에폭시 내에 분석물 센서(138)의 일부를 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다. 제2 사전에 결정된 양의 에폭시는, 분석물 센서(138)가 포스트(2712)의 중심선을 실질적으로 따라서 정렬되도록, 내부에 배치된 분석물 센서(138)의 부분에 중심 정렬 힘을 가한다. 포스트(2712)는 이 포스트(2712)의 중심선에 대해 실질적으로 대칭인 기하형태를 가질 수 있다.

일부 실시예에서, 방법(3600)은 제1 표면 에너지로 포켓 기부를 마련하는 단계와, 제1 표면 에너지와 상이한 제2 표면 에너지로 제1 인접 영역 기부를 마련하는 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 40a 내지 도 40b에 도시된 바와 같이, 포켓 기부(4005a 내지 4005b)는 제1 표면 에너지를 가질 수 있고, 제1 인접 영역 기부(4015a 내지 4015b)는 제1 표면 에너지와 상이한 제2 표면 에너지를 가질 수 있다.

일부 실시예에서, 방법(3600)은 제1 및 제2 표면 에너지와 상이한 제3 표면 에너지 및 제2 표면 에너지 중 하나로 제2 인접 영역 기부를 마련하는 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 40a 내지 도 40b에 도시된 바와 같이, 제2 인접 영역 기부(4025a 내지 4025b)는 제1 및 제2 표면 에너지와 상이한 제3 표면 에너지 및 제2 표면 에너지 중 하나를 가질 수 있다.

이제부터는 분석물 감지 장치를 제작하기 위한 예시적인 방법(3700)이 도 37와 관련하여 아래에 설명될 것이다. 방법(3700)도 또한 도 22 내지 도 27과 관련한 이전의 설명에 적어도 대응할 수 있다.

블록 3702는 제1 포켓 기부를 갖는 제1 포켓; 제1 포켓의 제1 측면에 접하는 제1 인접 영역으로서, 제1 인접 영역 기부를 가지며 제1 포켓 기부와 제1 인접 영역 기부 사이의 제1 전이부를 갖는, 제1 인접 영역; 제1 포켓의 제2 측면에 접하는 제2 인접 영역으로서, 제2 인접 영역 기부를 가지며 제1 포켓 기부와 제2 인접 영역 기부 사이의 제2 전이부를 갖는, 제2 인접 영역; 및 제1 인접 영역에 또는 제2 인접 영역에 배치된 전도성 접촉부를 포함하는 하우징을 형성하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 하부 하우징(622)은 적어도 도 6a 내지 도 10과 관련하여 이전에 설명된 바와 같이 형성될 수 있으며, 도 22 내지 도 27에 도시된 바와 같이, 제1 포켓 기부(2405a 내지 2405c)를 갖는 제1 포켓(2400a 내지 2400c, 2700a)이 하우징(622)에 형성될 수 있다. 제1 포켓(2400a 내지 2400c, 2700a)의 제1 측면과 접하는 제1 인접 영역(2410a 내지 2410c, 2710a)이 하우징(622)에 형성될 수 있다. 제1 인접 영역(2410a 내지 2410c, 2710a)은 제1 인접 영역 기부(2415a 내지 2415c)와, 제1 포켓 기부(2405a 내지 2405c)와 제1 인접 영역 기부(2415a 내지 2415c) 사이의 제1 전이부(2404a 내지 2404c)를 가질 수 있다. 제1 포켓(2400a 내지 2400c, 2700a 내지 2700b)의 제2 측면과 접하는 제2 인접 영역(2420a 내지 2420c, 2720)이 하우징(622)에 형성될 수 있다. 제2 인접 영역(2420a 내지 2420c, 2720)은 제2 인접 영역 기부(2425a 내지 2425c)와, 제1 포켓 기부(2405a 내지 2405c)와 제2 인접 영역 기부(2420a 내지 2420c) 사이의 제2 전이부(2406a 내지 2406c)를 가질 수 있다. 제1 인접 영역(2410a 내지 2410c) 또는 제2 인접 영역(2420a 내지 2420c)에 전도성 접촉부(들)(324, 334)가 배치될 수 있다.

블록 3704는 하우징 내에 전자장치 어셈블리 기판을 배치하고 전자장치 어셈블리 기판을 전도성 접촉부에 전기적으로 결합시키는 단계를 포함한다. 예를 들어, 하우징(622) 내에 전자장치 어셈블리 기판(630)이 배치될 수 있고, 이 전자장치 어셈블리 기판(630)은 전도성 접촉부(들)(324, 334)에 전기적으로 결합될 수 있다.

블록 3706은 전도성 접촉부와 전기적으로 통하는 적어도 하나의 전극을 포함하는 분석물 센서를 배치하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 분석물 센서(138)는 적어도 하나의 전극(211b, 212b)을 포함하고, 이 전극은 전도성 접촉부(들)(324, 344)와 전기적으로 통하게 배치될 수 있다.

블록 3708은 분석물 센서의 적어도 일부를 제1 포켓 기부에 고정시키는 에폭시를 제1 포켓 기부 상에 배치하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 에폭시는 제1 포켓 기부(2405a 내지 2405c)에 분석물 센서(138)의 적어도 일부를 고정시킬 수 있도록 제1 포켓 기부(2405a 내지 2405c) 상에 배치될 수 있다.

일부 실시예에서, 적어도 도 22의 도면 설명 부호 "F"와 관련하여 설명되고 도 24 및 도 25의 "단높임" 부분에 대한 도면과 관련하여 설명된 바와 같이, 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 제1 전이부(2204f, 2404c)와 제2 전이부(2206f, 2406c) 중 적어도 하나가 제1 포켓 기부로부터 높여지도록 제1 포켓 기부에 비해 높은 높이 "h"에 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 사전에 결정된 양의 에폭시(2430c)는 제1 및 제2 전이부(2404c, 2406c)에 상향 굴절 메니스커스(2432c)를 형성하고, 높은 높이 "h"는 상향 굴절 메니스커스(2432c)의 높이를 초과한다.

일부 실시예에서, 적어도 도 22의 도면 설명 부호 "E"와 관련하여 설명되고 도 24 및 도 25와 도 27의 "단낮춤" 부분에 대한 도면과 관련하여 설명된 바와 같이, 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 제1 전이부(2204e, 2404a)와 제2 전이부(2206e, 2406a) 중 적어도 하나가 제1 포켓 기부로부터 낮게 있도록 제1 포켓 기부에 비해 낮은 높이 "h"에 배치된다. 일부 실시예에서, 제1 사전에 결정된 양의 에폭시(2430a)는 제1 및 제2 전이부(2404a, 2406a)에서 하향 굴절 메니스커스(2432a)를 형성하고, 이에 의해 에폭시(2430a)가 제1 및 제2 전이부(2404a, 2406a) 중 적어도 하나에 부착되게 되고 에폭시(2430c)가 제1 인접 영역(2210e, 2410a, 2710a) 및 제2 인접 영역(2220e, 2420a, 2720) 안으로 기어들어 가는 것이 방지된다.

이제부터는 분석물 감지 장치를 제작하기 위한 예시적인 방법(3800)이 도 38과 관련하여 아래에 설명될 것이다. 방법(3800)은 적어도 도 30a 및 도 30b와 관련하여 이전에 논의된 바와 같은 실시예들에 대응할 수 있다.

블록 3802는 구멍을 포함하는 하우징을 형성하는 단계로서, 구멍은 제1 부분 및 제2 부분을 갖는 공동을 하우징 내에 획정하는, 단계를 포함한다. 예를 들어, 도 6a 내지 도 10과 관련하여 이전에 설명된 바와 같이, 하부 하우징(622)은 이 하부 하우징(622)에 제1 부분(752) 및 제2 부분(754)을 갖는 공동(750)을 획정하는 구멍(626)을 포함하여 형성될 수 있다.

블록 3804는 공동의 제1 부분의 주연부를 따라 제1 열밀봉성 열가소성 엘라스토머를 배치하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 공동(750)의 제1 부분(752)의 주연부를 따라 제1 열밀봉성 열가소성 엘라스토머(3002)가 배치될 수 있다.

블록 3806은 분석물 센서의 적어도 일부를 공동의 제1 부분 내에 배치하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 분석물 센서(138)의 적어도 근위 부분은 공동(750)의 제1 부분(752) 내에 배치될 수 있다.

블록 3810은 공동의 제1 부분 위 구멍 상에 또는 내에 캡을 삽착하는 단계로서, 캡은 공동의 제1 부분과 제2 부분 사이의 경계부 위에 배치된 캡의 적어도 일부를 따라 제2 열밀봉성 열가소성 엘라스토머를 포함하는, 단계를 포함한다. 예를 들어, 캡(3004)은 공동(750)의 제1 부분(752)과 제2 부분(754) 사이의 경계부 위에 배치된 캡(3004)의 적어도 일부를 따라 제2 열밀봉성 열가소성 엘라스토머(3006)를 포함한다. 캡(3004)은 구멍(626) 상에 또는 내에 그리고 공동(750)의 제1 부분(752) 위에 삽착될 수 있다.

블록 3812는 공동의 제1 부분이 습기 침입으로부터 밀봉되도록 제1 및 제2 열밀봉성 열가소성 엘라스토머를 용융시키는 단계를 포함한다. 예를 들어, 제1 열밀봉성 열가소성 엘라스토머(3002) 및 제2 열밀봉성 열가소성 엘라스토머(3006)는 일례로 레이저 또는 이와 유사한 열원으로의 노출에 의해 용융될 수 있고, 이에 의해 공동(750)의 제1 부분(752)이 습기 침입으로부터 밀봉된다. 일부 실시예에서, 공동(750)의 제1 부분(752)과 제2 부분(754) 사이의 경계부는 제1 열밀봉성 열가소성 엘라스토머(3002)의 일부를 포함한다.

이제부터는 분석물 감지 장치를 제작하기 위한 예시적인 방법이 도 39와 관련하여 아래에 설명될 것이다. 방법(3900)은 적어도 도 31 및 도 32와 관련하여 이전에 논의된 바와 같은 실시예들에 대응할 수 있다.

블록 3902는 구멍을 포함하는 하우징을 형성하는 단계로서, 구멍은 하우징 내에 하우징 공동을 획정하는, 단계를 포함한다. 예를 들어, 하부 하우징(622)은 이 하부 하우징(622)에 공동(750)을 획정하는 구멍(626)을 포함하여 형성될 수 있다.

블록 3904는 하우징 공동 내에 제1 전도성 접촉부 및 제2 전도성 접촉부를 배치하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 공동(750) 내에 제1 전도성 접촉부(324)와 제2 전도성 접촉부(334)가 배치될 수 있다.

블록 3906은 분석물 센서의 제1 전극을 제1 전도성 접촉부에 배치하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 분석물 센서(138)의 제1 전극(211b)이 제1 전도성 접촉부(324) 상에 배치될 수 있다.

블록 3908은 분석물 센서의 제2 전극을 제2 전도성 접촉부에 배치하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 분석물 센서(138)의 제2 전극(212b)이 제2 전도성 접촉부(334)에 배치될 수 있다.

블록 3910은 제1 공동 및 제2 공동을 포함하는 밀봉 재료와 기부를 포함하는 캡을 제공하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 캡(3100, 3200)은 기부(3102, 3202)와, 제1 공동 및 제2 공동을 포함하는 밀봉 재료(2104, 3204)를 포함할 수 있다.

블록 3912는 캡을 구멍 상에 또는 내에 삽착하되, 밀봉 재료가 하우징 공동을 적어도 부분적으로 채우고 하우징에 대해서 가압하도록, 제1 공동이 제1 전극과 제1 전도성 접촉부 위에 정렬되도록, 그리고 제2 공동이 제2 전극과 제2 전도성 접촉부 위에 정렬되도록, 삽착하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 캡(3100, 3200)을 구멍(626) 상에 또는 내에 삽착하되, 밀봉 재료(3104, 3204)가 전자장치 어셈블리 기판(630) 위의 공동(750)을 채우거나 부분적으로 채우고 전자장치 어셈블리 기판(630)에 대해서 가압하도록, 제1 공동이 제1 전극(211b) 및 제1 전도성 접촉부(324) 위에 정렬되도록, 그리고 제2 공동이 제2 전극(212b) 및 제2 전도성 접촉부(334) 위에 정렬되도록, 삽착할 수 있다.

일부 실시예에서, 방법(3900)은 캡(3100)을 구멍(626) 상에 또는 내에 삽착하기 전에 제1 공동 내에 제1 전도성 엘라스토머 퍽(3106)을 배치하고 제2 공동 내에 제2 전도성 엘라스토머 퍽(3108)을 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다. 제1 전도성 엘라스토머 퍽(3106)은 캡(3100)이 구멍(626) 상에 또는 내에 삽착될 때에 제1 전극(211b) 및 제1 전도성 접촉부(324)에 대해 가압하도록 구성되고, 이에 의해 제1 전극(211b)이 제1 전도성 접촉부(324)에 고정된다. 제2 전도성 엘라스토머 퍽(3108)은 캡(3100)이 구멍(626) 상에 또는 내에 삽착될 때에 제2 전극(212b) 및 제2 전도성 접촉부(334)에 대해 가압하도록 구성되고, 이에 의해 제2 전극(212b)이 제2 전도성 접촉부(334)에 고정된다. 일부 실시예에서, 제1 전도성 엘라스토머 퍽(3106)과 제2 전도성 엘라스토머 퍽(3108)은 실질적으로 원통형 형상을 갖는다.

일부 실시예에서, 캡(3200)의 기부(3202)는 제1 공동(3210)과 측방향으로 정렬되는 적어도 제1 홀(3216)과, 제2 공동(3212)과 측방향으로 정렬되는 제2 홀(3218)을 더 포함한다. 밀봉 재료(3204)의 적어도 일부는 제1 홀(3216)을 제1 공동(3210)으로부터, 제2 홀(3218)을 제2 공동(3212)으로부터 물리적으로 격리시킨다. 일부 실시예에서, 방법(3900)은 제1 전극(211b)이 제1 전도성 접촉부(324)에 전기적으로 연결되도록 전도성 에폭시(3206)를 제1 홀(3216)을 통해 그리고 밀봉 재료(3204)의 일부를 통해 제1 공동(3210) 내로 주입하는 단계와, 제2 전극(212b)이 제2 전도성 접촉부(334)에 전기적으로 연결되도록 전도성 에폭시(3208)를 제2 홀(3218)을 통해 그리고 밀봉 재료(3204)의 일부를 통해 제2 공동(3212) 내로 주입하는 단계를 포함한다. 일부 실시예에서, 제1 공동(3210)과 제2 공동(3212)은 실질적으로 원뿔형 형상을 갖는다.

일부 도면에 도시된 요소들 사이의 연결은 예시적인 통신 경로를 예시한다. 요소들 간의 정보 교환을 더욱 용이하게 하기 위해 직접 또는 중개자를 통한 추가 통신 경로가 포함될 수 있다. 통신 경로는 요소들이 정보를 교환할 수 있도록 하는 양방향 통신 경로일 수 있다.

전술한 방법의 다양한 작동들은, 예컨대 다양한 하드웨어 및/또는 소프트웨어 구성요소(들), 회로, 및/또는 모듈(들)과 같은, 작동을 수행할 수 있는 임의의 적절한 수단에 의해 수행될 수 있다. 일반적으로, 도면에 예시된 모든 작동들은 그 작동을 수행할 수 있는 대응하는 기능적 수단에 의해 수행될 수 있다.

본 개시내용과 관련하여 설명된 다양한 예시적인 논리 블록, 모듈, 및 회로(예컨대 도 2의 블록들)는 디지털 신호 프로세서(DSP), 주문형 집적 회로(ASIC), 필드 프로그래머블 게이트 어레이 신호(FPGA), 또는 기타 프로그래머블 논리 소자(PLD), 이산 게이트 또는 트랜지스터 로직, 이산 하드웨어 구성요소, 또는 여기에 설명된 기능을 수행하도록 설계된 이들의 임의의 조합을 사용하여 구현될 수 있다. 프로세서는 마이크로프로세서일 수 있지만, 대안으로 프로세서는 상업적으로 이용 가능한 프로세서, 컨트롤러, 마이크로컨트롤러, 또는 상태 머신일 수 있다. 프로세서는 또한 전산 장치들의 조합으로서 구현될 수 있는 바, 예를 들면, DSP와 마이크로프로세서의 조합, 복수의 마이크로프로세서, DSP 코어와 협력하는 하나 이상의 마이크로프로세서, 또는 임의의 다른 이러한 구성으로서 구현될 수 있다.

하나 이상의 양태에서, 전술한 다양한 기능은 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 또는 이들의 임의의 조합으로 구현될 수 있다. 소프트웨어에서 구현되는 경우, 이들 기능은 컴퓨터 판독 가능 매체에 하나 이상의 명령이나 코드로서 저장되거나 전송될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체는, 컴퓨터 저장 매체와, 한 장소에서 다른 장소로의 컴퓨터 프로그램 전송을 용이하게 하는 임의의 매체를 포함하는 통신 매체를, 모두 포함한다. 저장 매체는 컴퓨터에서 액세스할 수 있는 모든 이용 가능한 매체일 수 있다. 제한이 아닌 예시로서, 이러한 컴퓨터 판독 가능 저장 매체는 다양한 유형의 RAM, ROM, CD-ROM 또는 기타 광 디스크 저장 장치, 자기 디스크 저장 장치 또는 기타 자기 저장 장치, 또는 원하는 프로그램 코드를 명령어 또는 데이터 구조 형태로 휴대하고 저장하는 데 사용할 수 있으며 컴퓨터로 액세스할 수 있는 기타 매체를 포함할 수 있다. 또한, 어떤 연결이라도 적절히 컴퓨터 판독 가능 매체라고 칭한다. 예를 들어, 동축 케이블, 광섬유 케이블, 트위스트 페어, 디지털 가입자 회선(DSL), 또는 적외선, 무선, 및 마이크로파와 같은 무선 기술을 사용하여 웹사이트, 서버, 또는 기타 원격 소스에서 소프트웨어를 전송하는 경우, 그 동축 케이블, 광섬유 케이블, 트위스트 페어, DSL, 또는 적외선, 무선, WiFi, 블루투스®, RFID, NFC, 및 마이크로파와 같은 무선 기술은 상기 매체의 정의에 포함된다. 본원에 사용된 디스크(disk)와 디스크(disc)에는 CD, 레이저 디스크, 광 디스크, DVD, 플로피 디스크, 블루레이® 디스크가 포함되는데, 여기서 디스크(disk)는 일반적으로 데이터를 자기 방식으로 재생하는 것인 반면에, 디스크(disc)는 레이저를 사용하여 데이터를 광학적으로 재생하는 것이다. 따라서, 일부 양태들에서, 컴퓨터 판독 가능 매체는 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체(예를 들어, 유형의 매체)를 포함할 수 있다. 또한, 일부 양태들에서, 컴퓨터 판독 가능 매체는 일시적 컴퓨터 판독 가능 매체(예를 들어, 신호)를 포함할 수 있다. 위의 것들의 조합도 또한 컴퓨터 판독 가능 매체의 범위에 포함되어야 한다.

특정 양태는 본원에 제시된 작동들을 수행하기 위한 컴퓨터 프로그램 제품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이러한 컴퓨터 프로그램 제품은 명령어가 저장(및/또는 인코딩)된 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함할 수 있으며, 명령어는 본원에 설명된 작동들이 수행되도록 하기 위해 하나 이상의 프로세서에 의해 실행될 수 있다. 특정 양태의 경우, 컴퓨터 프로그램 제품은 포장재를 포함할 수 있다.

소프트웨어 또는 명령어는 또한 전송 매체를 통해서도 전송될 수 있다. 예를 들어, 동축 케이블, 광섬유 케이블, 트위스트 페어, 디지털 가입자 회선(DSL), 또는 적외선, 무선, 및 마이크로파와 같은 무선 기술을 사용하여 웹사이트, 서버, 또는 기타 원격 소스에서 소프트웨어를 전송하는 경우, 그 동축 케이블, 광섬유 케이블, 트위스트 페어, DSL, 또는 적외선, 무선, 및 마이크로파와 같은 무선 기술은 전송 매체의 정의에 포함된다.

또한, 본원에 기술된 방법 및 기술을 수행하기 위한 모듈 및/또는 기타 적절한 수단은 적용 가능한 경우 사용자 단말 및/또는 기지국에 의해 다운로드될 수 있고/있거나 이와 달리 획득될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 예를 들어, 이러한 장치는 본원에 설명된 방법을 수행하기 위한 수단의 전달을 용이하게 하기 위해 서버에 연결될 수 있다. 대안적으로, 본원에 기술된 다양한 방법을 저장 수단(예를 들어, RAM, ROM, 컴팩트 디스크(CD) 또는 플로피 디스크와 같은 물리적 저장 매체 등)을 통해 제공하여서, 사용자 단말 및/또는 기지국이 그 저장 수단을 장치에 연결하거나 제공한 때에 그 다양한 방법을 얻을 수 있도록 할 수 있다. 또한, 본원에 기술된 방법 및 기술을 장치에 제공하기 위한 임의의 다른 적절한 기술이 활용될 수 있다.

청구범위는 위에 예시된 정확한 구성 및 구성요소에 제한되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 위에 기술된 방법 및 장치의 배열, 작동, 및 세부 사항에 대한 다양한 수정, 변경, 및 변형이 청구범위의 범위를 벗어나지 않고 이루어질 수 있다.

달리 정의되지 않는 한, 모든 용어들(기술 및 과학 용어들을 포함)은 당업자에게 통상적이고 관례적인 의미를 부여해야 하며, 본원에 명시적으로 정의되지 않는 한 특별한 의미 또는 특화화된 의미로 제한되지 않아야 한다. 본 개시내용의 특정 특징들 또는 양태들을 기술할 때의 특정 용어의 사용은, 그 용어와 관련된 본 개시내용의 특징들 또는 양태들의 특정 특성들 그 어떤 것도 포함하도록 용어가 본원에서 다시 정의되고 있음을 함축하는 것으로 취해져서는 안 된다는 것에 유의해야 한다. 달리 명시되지 않는 한, 본 출원에 사용된, 특히 첨부된 청구범위에 사용된, 용어들 및 문구들과 이들의 변형은 제한과는 반대되는 개방형인 것으로 해석되어야 한다. 전술한 것의 예로서, '포함하는(including)'이라는 용어는 '제한 없이 포함하는', '포함하지만 그에 제한되지 않는' 등을 의미하는 것으로 해독해야 하며; 본원에 사용되는 '포함하는(comprising)'이라는 용어는 '포함하는(including)', '포함하는(containing)', 또는 '특징으로 하는(characterized by)'과 동의어이고, 포괄적이거나 개방적인 것이며, 언급되지 않은 추가 요소들 또는 방법 단계들을 배제하지 않으며; '갖는'라는 용어는 '적어도 ~을 갖는'으로 해석되어야 하며; '포함하다(include)'라는 용어는 '포함하지만 그에 제한되지 않는'으로 해석되어야 하며; '예(example)'라는 용어는 논의 중인 항목의 예시적인 사례를 제공하는 데 사용되지만 그 항목의 전체적 또는 제한적 목록은 아니며; '알려진(known)', '통상적(normal)', '표준(standard)'과 같은 형용사 및 이와 유사한 의미의 용어는 설명된 항목을 소정의 기간까지로 제한하거나 소정의 시간 당시에 사용 가능한 항목까지로 제한하는 것으로 해석되어서는 안 되고, 그 대신에 현재 또는 미래의 어느 시점에 사용 가능할 수 있는, 알려진, 통상적, 또는 표준 기술을 포괄하는 것으로 해독해야 하며; '바람직하게(preferably)', '바람직한(preferred)', '원하는(desired)' 또는 '바람직한(desirable)'과 같은 용어 및 이와 유사한 의미의 단어의 사용은 특정 특징부가 발명의 구조 또는 기능에 결정적이거나 필수적이거나 심지어는 중요하다고 함축하는 것으로 이해되어서는 안 되고, 대신에 본 발명의 특정 실시예에서 활용될 수도 있고 활용되지 않을 수도 있는 대안적 또는 추가적 특징들을 단지 강조하려는 것으로 이해되어야 한다. 마찬가지로, 접속사 '및'과 연결된 항목들의 그룹은 그 항목들의 각 항목 및 모든 항목이 그 그룹에 존재해야 한다는 요구로 해독되어서는 안 되고, 달리 명시하지 않는 한 '및/또는'으로 해독되어야 한다. 마찬가지로, 접속사 '또는'과 연결된 항목들의 그룹은 해당 그룹 중에서의 상호 배타성을 요구하는 것으로 해독되어서는 안 되고, 달리 명시하지 않는 한 '및/또는'으로 해독되어야 한다.

값의 범위가 제공되는 경우, 상한 및 하한과, 그리고 그 범위의 상한과 하한 사이의 각각의 중간 값은, 실시예들 내에 포함되는 것으로 이해된다.

본원 내의 실질적으로 임의의 복수 및/또는 단수 용어들의 사용과 관련하여, 당업자는 문맥 및/또는 적용에 적절한 대로 복수에서 단수로 그리고/또는 단수에서 복수로 번역할 수 있다. 다양한 단수/복수 순열은 명확성을 위해 본원에 명시적으로 설명될 수 있다. 부정 관사("a" 또는 "an")는 복수를 배제하지 않는다. 단일 프로세서 또는 기타 유닛이 청구범위에 인용된 여러 항목들의 기능을 완수할 수 있다. 특정 수단들이 상이한 종속항들에 기재된다는 단순한 사실만으로 이러한 수단들의 조합이 유리하게 사용될 수 없다는 것을 나타내지는 않는다. 청구범위 중의 그 어떤 도면 부호도 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.

또한, 특정 수의 도입된 청구항 기재가 의도된 경우, 그러한 의도는 청구항에 명시적으로 기재될 것이며, 그러한 기재가 없을 경우에는 그러한 의도가 존재하지 않는다는 것을 당업자는 이해할 것이다. 예를 들어, 이해를 돕기 위해, 다음의 첨부된 청구범위에는 청구항 기재들을 도입하는 '적어도 하나' 및 '하나 이상'과 같은 도입 문구의 사용이 포함될 수 있다. 그러나, 이러한 문구의 사용은, 청구항이 "하나 이상" 또는 "적어도 하나"라는 도입 문구와 "a" 또는 "an"과 같은 부정 관사(예를 들어, "a"' 및/또는 "an"은 일반적으로 "적어도 하나" 또는 "하나 이상"을 의미하는 것으로 해석되어야 함)를 포함할 때에도, 부정 관사 "a" 또는 "an"에 의한 청구항 기재의 도입이, 그렇게 도입된 청구항 기재를 포함하는 임의의 특정 청구항을, 그러한 기재를 단지 하나만 포함하는 실시예로 제한한다는 의미로 해석되어서는 안 되며; 이는 청구항 기재를 도입하는 데 사용된 정관사의 사용에 대해서도 마찬가지이다. 또한, 특정 수의 도입된 청구항 기재가 명시적으로 언급되더라도, 당업자는 그러한 기재가 적어도 기재된 수(예를 들어, '두 기재들'이라는 다른 수식어가 없는 사실 그대로의 기재는 일반적으로 적어도 두 개의 기재 또는 두 개 이상의 기재를 의미함)를 일반적으로 의미하는 것으로 해석되어야 한다는 것을 알 것이다. 또한, "A, B, C 등 중 적어도 하나"와 유사한 규칙이 사용된 그러한 사례에서, 일반적으로, 이러한 구성은 당업자가 그 규칙을 이해한다는 점에서, 예를 들어, 단일 구성원을 포함하여, 열거된 항목들의 임의의 조합을 포함하는 것(예를 들어, "A, B, 및 C 중 적어도 하나를 갖는 시스템"은, A만을 갖는 시스템, B만을 갖는 시스템, C만을 갖는 시스템, A와 B를 함께 갖는 시스템, A와 C를 함께 갖는 시스템, B와 C를 함께 갖는 시스템, 및/또는 A와 B와 C를 함께 갖는 시스템 등을 포함하게 되지만 이에 국한되지는 않음)으로 의도된다. "A, B, C 등 중 적어도 하나"와 유사한 규칙이 사용된 그러한 사례에서, 일반적으로, 이러한 구성은 당업자가 그 규칙을 이해한다는 점에서 의도된다(예를 들어, "A, B, 또는 C 중 적어도 하나를 갖는 시스템"은, A만을 갖는 시스템, B만을 갖는 시스템, C만을 갖는 시스템, A와 B를 함께 갖는 시스템, A와 C를 함께 갖는 시스템, B와 C를 함께 갖는 시스템, 및/또는 A와 B와 C를 함께 갖는 시스템 등을 포함하게 되지만 이에 국한되지는 않음). 상세한 설명에서, 청구범위에서, 또는 도면에서든지 간에 둘 이상의 대안 용어들을 나타내는 사실상 임의의 이접적 단어 및/또는 문구는 그 용어들 중 하나, 어느 하나, 또는 둘 다를 포함하는 가능성을 기도하는 것으로 이해되어야 한다는 점을 당업자들은 또한 이해하게 될 것이다. 예를 들어, "A 또는 B"라는 문구는 "A", 또는 "B", 또는 "A와 B"인 가능성을 포함하는 것으로 이해될 것이다.

본원에 사용된 성분의 양, 반응 조건 등을 나타내는 모든 숫자는 모든 경우에서 "약"이라는 용어로 수식되는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 이와 상반되게 표시되지 않는 한, 본원에 기재된 수치 파라미터들은 획득하고자 하는 원하는 특성들에 따라 달라질 수 있는 근사치이다. 본 출원에 대한 우선권을 주장하는 임의의 출원의 임의의 청구항들의 범위에 균등론을 적용하는 것을 제한하려는 시도로서가 아니라, 적어도, 각각의 수치 파라미터는 유효 자릿수와 통상적인 반올림 방식에 비추어 해석되어야 한다.

본원에 인용된 모든 참조 문헌은 그 전체가 본원에 원용되어 포함된다. 원용되어 포함된 간행물과 특허 또는 특허 출원이 본 명세서에 포함된 개시내용과 모순되는 범위에서는, 본 명세서는 임의의 그러한 모순적 자료를 대체하고/하거나 우선하도록 의도된다.

표제는 참조용으로 그리고 여러 단락을 찾는 데 도움이 되도록 본원에 포함되어 있는 것이다. 이러한 표제는 그 표제 대해 설명된 개념의 범위를 제한하려는 것이 아니다. 이러한 개념은 명세서 전체에 걸쳐 적용될 수 있다.

또한, 전술한 내용은 명확성과 이해를 위해 예시 및 예로서 일부 상세하게 설명되었지만, 특정의 변경 및 변형이 실시될 수 있음은 당업자에게 명백하다. 따라서, 그 설명과 예들은 본 발명의 범위를 본원에 설명된 특정 실시예들 및 예들로 제한하는 것으로 해석되어서는 안 되고, 오히려 본 발명의 진정한 범위 및 사상에 따라 오는 모든 변형 및 대안을 포괄하는 것으로도 해석되어야 한다.

설명된 다양한 시스템 및 방법은 임의의 수의 컴퓨팅 장치에서 완전히 구현 및/또는 제어될 수 있다. 전형적으로, 명령어는 일반적으로 비일시적인 컴퓨터 판독 가능 매체에 배치되며, 이러한 명령어는 컴퓨팅 장치의 프로세서가 본 발명의 방법을 구현하도록 하기에 충분하다. 컴퓨터 판독 가능 매체는, 실행될 때 랜덤 액세스 메모리에 로드되는 명령어를 갖춘 하드 드라이브 또는 솔리드 스테이트 스토리지일 수 있다. 애플리케이션으로의 입력, 예를 들어 복수의 사용자 또는 임의의 한 사용자로부터의 애플리케이션으로의 입력은 임의의 수의 적절한 컴퓨터 입력 장치에 의할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 계산과 관련된 데이터를 입력하기 위해 키보드, 마우스, 터치스크린, 조이스틱, 트랙패드, 기타 포인팅 장치, 또는 이들과 같은 임의의 다른 컴퓨터 입력 장치를 사용할 수 있다. 데이터는 삽입된 메모리 칩, 하드 드라이브, 플래시 드라이브, 플래시 메모리, 광 매체, 자기 매체, 또는 임의의 다른 유형의 파일 저장 매체를 통해서도 입력될 수 있다. 출력은 사용자가 볼 수 있는 디스플레이에 연결된 비디오 그래픽 카드 또는 통합형 그래픽 칩셋을 통해서 사용자에게 전달될 수 있다. 대안적으로, 결과의 하드카피를 출력하는 데 프린터가 사용될 수 있다. 이러한 교시가 주어지면, 임의의 수의 다른 유형적 출력도 본 발명에 의해 기도되는 것으로 이해될 것이다. 예를 들어, 출력은 메모리 칩, 하드 드라이브, 플래시 드라이브, 플래시 메모리, 광 매체, 자기 매체, 또는 임의 다른 유형의 출력 장치에 저장될 수 있다. 본 발명은 임의의 수의 여러 유형의 컴퓨팅 장치, 예를 들어, 개인용 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 넷북 컴퓨터, 휴대용 컴퓨터, 개인 정보 단말기, 휴대 전화, 스마트폰, 태블릿 컴퓨터에서 구현될 수 있고, 그리고 이들과 같은 목적을 위해 특별히 설계된 장치에서도 구현될 수 있다는 것도 주지해야 한다. 일 구현예에서, 스마트폰 또는 WiFi 연결 장치의 사용자는 무선 인터넷 연결을 사용하여 서버로부터 그의 장치로 애플리케이션 사본을 다운로드한다. 적절한 인증 절차와 안전한 거래 프로세스가 판매자에게 지불이 이루어지도록 할 수 있다. 애플리케이션은 모바일 연결이나 WiFi 또는 기타 무선 네트워크 연결을 통해 다운로드할 수 있다. 그런 다음 사용자가 그 애플리케이션을 실행시킬 수 있다. 이러한 네트워크화된 시스템은 복수의 사용자가 시스템 및 방법에 개별 입력을 제공하는 구현예에 적합한 컴퓨팅 환경을 제공할 수 있다. 공장 교정 계획이 기도되는 아래의 시스템에서, 복수 입력은 복수 사용자가 동시에 관련 데이터를 입력할 수 있게 할 수 있다.

Claims

분석물 감지 장치에 있어서,
제1 부분 및 제2 부분을 포함하는 공동을 포함하는 하우징;
상기 공동의 제1 부분 내에 배치된, 제1 전도성 접촉부 및 제2 전도성 접촉부;
분석물 센서로서,
세장형 몸체,
상기 제1 전도성 접촉부와 전기적으로 통하는 제1 전극, 및
상기 제2 전도성 접촉부와 전기적으로 통하는 제2 전극을 포함하는, 분석물 센서; 및
상기 공동 상에 또는 내에 삽착되도록 구성된 캡을 포함하고,
상기 캡은, 상기 공동의 제1 부분 위에 배치되도록 구성된 제1 부분,
제2 부분,
상기 공동을 향하도록 구성된 상기 캡의 측면에 배치되며, 상기 공동의 제1 부분을 상기 공동의 제2 부분으로부터 분할하는 댐,
상기 댐에 인접하게 배치된 선반, 및
상기 공동의 제1 부분을 상기 공동의 제2 부분으로부터 밀봉하도록 구성된 순응성 구성요소를 포함하는, 분석물 감지 장치.
제1항에 있어서, 상기 하우징 내에 배치된 전자장치 어셈블리 기판을 더 포함하고, 상기 제1 전도성 접촉부와 상기 제2 전도성 접촉부는 상기 전자장치 어셈블리 기판으로부터 상기 공동의 제1 부분 안으로 연장되는, 분석물 감지 장치.
제1항에 있어서, 상기 순응성 구성요소는 상기 선반 상에 배치되고, 상기 분석물 센서의 일부에 대해 그리고 상기 공동 내의 상기 하우징의 표면에 대해 가압되도록 구성되고, 이에 의해 상기 공동의 제1 부분이 상기 공동의 제2 부분으로부터 밀봉되는, 분석물 감지 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캡의 제1 부분은 상기 분석물 센서의 적어도 일부를 습기 침입으로부터 밀봉시키는 캡슐화 밀봉제를 상기 공동의 제1 부분 안에 수용하도록 구성된 제1 홀을 포함하는, 분석물 감지 장치.
제4항에 있어서, 상기 캡의 제1 부분은 과잉의 캡슐화 밀봉제가 상기 공동의 제1 부분 밖으로 흐르게 하도록 구성된 제2 홀을 포함하는, 분석물 감지 장치.
제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 순응성 구성요소는 상기 캡슐화 밀봉제가 상기 공동의 제2 부분으로부터 흐르는 것을 방지하는, 분석물 감지 장치.
제1항에 있어서, 상기 캡의 제2 부분은 상기 공동의 제2 부분 위에 배치되도록 구성된, 분석물 감지 장치.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캡의 제2 부분은 상기 분석물 센서의 적어도 일부가 상기 캡을 통과하게 하도록 구성된 슬롯을 포함하는, 분석물 감지 장치.
제1항에 있어서, 상기 캡의 외향 표면은 상기 하우징의 외향 표면과 같은 높이로 맞춰지도록 구성된, 분석물 감지 장치.
제1항에 있어서, 상기 캡의 외향 표면은 상기 하우징의 외향 표면과 비교해서 오목한 위치에 맞춰지도록 구성된, 분석물 감지 장치.
제1항에 있어서, 상기 캡은 상기 하우징의 외향 표면에 배치된, 분석물 감지 장치.
제1항에 있어서, 상기 캡은 발가락형 특징부, 스냅식 특징부, 마찰 끼워맞춤 특징부, 및 감압 접착제 중 적어도 하나를 활용하여 상기 공동에 고정된, 분석물 감지 장치.
제1항에 있어서, 상기 캡의 제1 부분과 상기 캡의 제2 부분이 동일 평면에 있고 단일 부품으로 형성된, 분석물 감지 장치.
제4항에 있어서, 상기 캡슐화 밀봉제는 자외선 방사선에 대한 노출에 의거하여 경화되도록 구성된 경화성 밀봉제이고, 상기 캡은 자외선 방사선에 실질적으로 투명한 재료를 포함하는, 분석물 감지 장치.
제1항에 있어서, 상기 댐은 상기 공동 내의 상기 하우징의 일부와 접촉하도록 구성된, 분석물 감지 장치.
제1항에 있어서, 상기 순응성 재료는 발포체 또는 고무 재료를 포함하는, 분석물 감지 장치.
제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캡을 상기 하우징에 고정하고 상기 하우징에 동시에 접착하도록 구성된 제1 접착부; 및
사용 주체의 피부에 상기 제1 접착부 및 웨어러블 어셈블리를 접착하도록 구성된 제2 접착부를 포함하는 접착 패치를 더 포함하는 분석물 감지 장치.
제17항에 있어서, 상기 캡은 상기 하우징의 상기 공동 상에 또는 내에 삽착되기 전에 상기 접착 패치의 제1 접착부에 고정되는, 분석물 감지 장치.
제17항에 있어서, 상기 제1 접착부는, 상기 캡이 상기 접착 패치의 제1 접착부에 고정될 때 상기 캡 내의 적어도 하나의 홀과 실질적으로 일치하도록 구성된 적어도 하나의 홀을 포함하는, 분석물 감지 장치.
제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착 패치의 제2 접착부는 초기에 상기 접착 패치의 제1 접착부와 별개의 라이너 상에 배치되는, 분석물 감지 장치.
제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 접착부는, 상기 캡이 상기 접착 패치의 제2 접착부에 고정될 때 상기 캡 내의 적어도 하나의 홀과 실질적으로 일치하도록 구성된 적어도 하나의 홀을 포함하는, 분석물 감지 장치.
제1항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캡의 제2 부분은 상기 공동의 제2 부분에 인접하게 배치되도록 구성된, 분석물 감지 장치.
제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캡의 제1 부분은 제1 평면을 따라 연장되고,
상기 캡의 제2 부분은 상기 제1 평면과 상이한 제2 평면을 따라 연장되고,
상기 댐은, 상기 제1 평면과 상기 제2 평면 사이에서 연장되고 상기 캡의 제1 부분을 상기 캡의 제2 부분과 연결하는, 상기 캡의 적어도 일부를 포함하고,
상기 캡의 제2 부분 중 적어도 일부는 선반을 포함하는, 분석물 감지 장치.
분석물 감지 장치로서,
하우징;
상기 하우징 내에 배치된 전자장치 어셈블리 기판; 및
적어도 제1 절곡부를 갖는 세장형 몸체를 포함하는 분석물 센서를 포함하는 분석물 감지 장치.
제24항에 있어서, 상기 제1 절곡부는, 상기 제1 절곡부의 원위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행하게 연장되도록 그리고 상기 제1 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 수직으로 연장되되 적어도 부분적으로 상기 전자장치 어셈블리 기판 안으로 연장되도록, 배향된, 분석물 감지 장치.
제25항에 있어서, 상기 하우징은 오목부를 포함하고, 상기 제1 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분의 적어도 일부가 상기 전자장치 어셈블리 기판을 통해 상기 오목부 안으로 연장된, 분석물 감지 장치.
제25항 또는 제26항에 있어서, 상기 제1 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 전자장치 어셈블리 기판의 일부에 대해 편의력을 가하고, 이에 의해 상기 분석물 센서가 상기 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정되는, 분석물 감지 장치.
제24항에 있어서, 상기 제1 절곡부는, 상기 제1 절곡부의 원위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행하게 연장되도록 그리고 상기 제1 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 수직으로 연장되되 상기 전자장치 어셈블리 기판으로부터 멀리 연장되도록, 배향된, 분석물 감지 장치.
제28항에 있어서, 상기 하우징은 그 하우징의 측벽에 오목부를 더 포함하고, 상기 제1 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분의 적어도 일부가 상기 오목부 내로 연장되고, 이에 의해 상기 분석물 센서가 상기 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 구속되는, 분석물 감지 장치.
제28항에 있어서, 상기 제1 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 하우징의 일부에 대해 편의력을 가하고, 이에 의해 상기 분석물 센서가 상기 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정되는, 분석물 감지 장치.
제29항에 있어서, 상기 분석물 센서의 상기 세장형 몸체는 상기 제1 절곡부의 근위에 있는 적어도 하나의 추가 절곡부를 포함하고, 상기 적어도 하나의 추가 절곡부는,
상기 제1 절곡부의 근위에 있으며 상기 적어도 하나의 추가 절곡부의 원위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분의 적어도 제1 부분이 상기 오목부 내에서 제1 방향으로 연장되게 하며 상기 오목부를 따라 제1 위치에 제1 편의력을 가하게 하고,
상기 제1 절곡부의 근위에 있으며 상기 적어도 하나의 추가 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분의 적어도 제2 부분이 상기 오목부 내에서 제2 방향으로 연장되게 하며 상기 오목부를 따라 제2 위치에 제1 편의력을 가하게 하고,
이에 의해 상기 분석물 센서가 상기 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정되는, 분석물 감지 장치.
제24항 내지 제31항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 절곡부는, 그 제1 절곡부의 원위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행한 제1 방향으로 연장되도록 그리고 그 제1 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 제1 방향과는 상이하지만 상기 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행한 제2 방향으로 연장되도록, 배향된, 분석물 감지 장치.
제32항에 있어서, 상기 분석물 센서의 상기 세장형 몸체는 상기 제1 절곡부의 근위에 있는 적어도 하나의 추가 절곡부를 포함하고, 상기 적어도 하나의 추가 절곡부는
상기 제1 절곡부의 근위에 있으며 상기 적어도 하나의 추가 절곡부의 원위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분의 적어도 제1 부분이 상기 제2 방향으로 연장되게 하며 상기 하우징 및 상기 전자장치 어셈블리 기판 중 하나를 따라 제1 위치에 제1 편의력을 가하게 하고,
상기 제1 절곡부의 근위에 있으며 상기 적어도 하나의 추가 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분의 적어도 제2 부분이 상기 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행한 제3 방향으로 연장되게 하며 상기 하우징 및 상기 전자장치 어셈블리 기판 중 하나를 따라 제2 위치에 제2 편의력을 가하게 하고,
이에 의해 상기 분석물 센서가 상기 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정되는, 분석물 감지 장치.
제24항 내지 제33항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자장치 어셈블리 기판은 포스트를 포함하고, 상기 제1 절곡부는, 그 제1 절곡부의 원위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행한 제1 방향으로 연장되도록 그리고 그 제1 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 포스트의 주연부를 실질적으로 따라서 연장되도록, 배향되고, 이에 의해 상기 분석물 센서가 상기 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정되는, 분석물 감지 장치.
제32항에 있어서, 상기 제1 절곡부의 원위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 하우징 및 상기 전자장치 어셈블리 기판 중 하나를 따라 제1 위치에 편의력을 가하고, 이에 의해 상기 분석물 센서가 상기 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정되는, 분석물 감지 장치.
제35항에 있어서, 상기 제1 절곡부가 상기 하우징 및 상기 전자장치 어셈블리 기판 중 하나를 따라 제2 위치에 제2 편의력을 가하고, 이에 의해 상기 분석물 센서가 원하는 배향으로 더 고정되는, 분석물 감지 장치.
제36항에 있어서, 상기 제1 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 하우징 및 상기 전자장치 어셈블리 기판 중 하나를 따라 제3 위치에 제3 편의력을 가하고, 이에 의해 상기 분석물 센서가 원하는 배향으로 더 고정되는, 분석물 감지 장치.
제37항에 있어서, 상기 제2 편의력은 상기 제3 편의력과는 실질적으로 반대인 방향으로 가해지는, 분석물 감지 장치.
제37항에 있어서, 상기 제1 편의력은 상기 제2 편의력과 상기 제3 편의력 각각에 대해 실질적으로 수직인 방향으로 가해지는, 분석물 감지 장치.
제37항에 있어서, 상기 제1 절곡부는 그 제1 절곡부의 원위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분을 상기 제1 위치에 대해 미는, 상기 제1 절곡부를 중심으로 하는 제1 토크를 제공하는, 분석물 감지 장치.
제37항에 있어서, 상기 제1 절곡부는 그 제1 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분을 상기 제3 위치에 대해 미는, 상기 제1 절곡부를 중심으로 하는 제2 토크를 제공하는, 분석물 감지 장치.
제24항 내지 제41항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공동의 상기 제1 부분의 적어도 일부 위와 그리고 상기 센서의 적어도 일부 위에 증착된 적어도 하나의 패시베이션 층을 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 패시베이션 층은 상기 센서 부분으로의 습기 침입을 방지하는, 분석물 감지 장치.
제42항에 있어서, 상기 적어도 하나의 패시베이션 층 상에 증착되며 상기 제1 전도성 접촉부와 상기 제2 전도성 접촉부 중 하나에 전기적으로 결합된 하나 이상의 전도성 트레이스를 더 포함하는, 분석물 감지 장치.
분석물 감지 장치에 있어서,
하우징으로서,
제1 부분 및 제2 부분을 갖는 공동;
상기 공동의 제1 부분 내에 배치된 제1 전도성 접촉부;
상기 공동의 제1 부분 내에 배치된 제2 전도성 접촉부;
상기 제1 전도성 접촉부를 둘러싸는 제1 웰 - 여기서, 제1 웰은
상기 제1 전도성 접촉부의 제1 측면에 인접한 제1 댐과,
상기 제1 측면의 반대편에 있는, 상기 제1 전도성 접촉부의 제2 측면에 인접하게 배치된 제2 댐에 의해 획정됨 - 을 포함하는, 하우징; 및
분석물 센서로서,
세장형 몸체,
상기 제1 전도성 접촉부와 전기적으로 통하는 제1 전극, 및
상기 제2 전도성 접촉부와 전기적으로 통하는 제2 전극을 포함하고 상기 제1 댐과 상기 제2 댐에 놓여 있는 분석물 센서를 포함하는 분석물 감지 장치.
제44항에 있어서, 상기 하우징 내에 배치된 전자장치 어셈블리 기판을 더 포함하고, 상기 제1 전도성 접촉부와 상기 제2 전도성 접촉부는 상기 전자장치 어셈블리 기판으로부터 상기 공동의 제1 부분 안으로 연장되는, 분석물 감지 장치.
제44항 또는 제45항에 있어서, 상기 제1 댐 및 상기 제2 댐은 각각 경사진 단면을 포함하고, 상기 분석물 센서는 상기 제1 댐의 경사진 단면의 가장 낮은 지점과 상기 제2 댐의 경사진 단면의 가장 낮은 지점에 놓여 있는, 분석물 감지 장치.
제44항에 있어서, 상기 제1 댐 및 상기 제2 댐의 경사진 단면은 삼각형 모양의 오목한 단면, 포물선 모양의 오목한 단면, 반원형 모양의 오목한 단면, 또는 쌍곡선 모양의 오목한 단면 중 하나인, 분석물 감지 장치.
제44항 내지 제47항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 웰 내의 상기 제1 전도성 접촉부의 적어도 일부 위에 배치된 전도성 에폭시를 더 포함하는 분석물 감지 장치.
제48항에 있어서, 상기 전도성 에폭시는 상기 분석물 센서의 제1 전극이 상기 전도성 에폭시와 물리적 및 전기적으로 직접 접촉하도록, 적어도, 상기 제1 댐의 경사진 단면의 가장 낮은 지점 또는 상기 제2 댐의 경사진 단면의 가장 낮은 지점의 높이까지 배치된, 분석물 감지 장치.
분석물 감지 장치 하우징에 있어서,
제1 포켓 기부를 갖는 제1 포켓;
상기 제1 포켓의 제1 측면과 접하는 제1 인접 영역으로서, 제1 인접 영역 기부를 가지며, 상기 제1 포켓 기부와 상기 제1 인접 영역 기부 사이의 제1 전이부를 갖는, 제1 인접 영역; 및
상기 제1 포켓의 제2 측면과 접하는 제2 인접 영역으로서, 제2 인접 영역 기부를 가지며, 상기 제1 포켓 기부와 상기 제2 인접 영역 기부 사이의 제2 전이부를 갖는, 제2 인접 영역을 포함하고,
상기 제1 인접 영역과 상기 제2 인접 영역은 상기 제1 포켓과 연속되는, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항에 있어서, 상기 하우징 내에 배치된 전자장치 어셈블리 기판을 더 포함하는 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 또는 제51항에 있어서, 상기 제1 포켓은, 그 제1 포켓의 측벽들이 실질적으로 평면이고 서로 만나서 각진 모서리부를 형성하도록, 실질적으로 직사각형 형상의 기하형태를 갖는, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 또는 제51항에 있어서, 상기 제1 포켓은, 그 제1 포켓의 측벽 부분들이 실질적으로 평면인 반면에 실질적으로 평면인 부분들을 연결하는 측벽들의 다른 부분들은 만곡형이도록, 실질적으로 둥근 직사각형 형상의 기하형태를 갖는, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 또는 제51항에 있어서, 상기 제1 포켓은, 그 제1 포켓의 측벽들이 실질적으로 평면이고 서로 만나서 각진 모서리부를 형성하도록, 실질적으로 다이아몬드 형상의 기하형태를 갖는, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 또는 제51항에 있어서, 상기 제1 포켓은, 그 제1 포켓의 측벽 부분들이 실질적으로 평면인 반면에 실질적으로 평면인 부분들을 연결하는 측벽들의 다른 부분들은 만곡형이도록, 실질적으로 둥근 다이아몬드 형상의 기하형태를 갖는, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 또는 제51항에 있어서, 상기 제1 포켓은, 그 제1 포켓의 측벽들이 실질적으로 평면이고 서로 만나서 각진 모서리부를 형성하도록, 실질적으로 다각형 형상의 기하형태를 갖는, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 또는 제51항에 있어서, 상기 제1 포켓은, 그 제1 포켓의 측벽 부분들이 실질적으로 평면인 반면에 실질적으로 평면인 부분들을 연결하는 측벽들의 다른 부분들은 만곡형이도록, 실질적으로 둥근 다각형 형상의 기하형태를 갖는, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 내지 제57항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 인접 영역 기부와 상기 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 상기 제1 포켓 기부에 비해 높은 높이에 배치된, 분석물 감지 장치 하우징.
제58항에 있어서, 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 하나는 상기 제1 포켓 기부로부터 위로 올라가 있는, 분석물 감지 장치 하우징.
제58항에 있어서, 상기 높은 높이는 대략 0.5밀리미터인, 분석물 감지 장치 하우징.
제58항 내지 제60항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 포켓 기부 상에 배치된 에폭시를 더 포함하고, 상기 에폭시는 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 하나에서 상향 굴곡 메니스커스를 형성하고, 상기 높은 높이는 상기 상향 굴곡 메니스커스의 높이를 초과하는, 분석물 감지 장치 하우징.
제58항 내지 제60항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 높은 높이는 상기 에폭시의 점도, 표면 에너지, 및 표면 장력 특성 중 적어도 하나와 제1 사전에 결정된 양의 함수인, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 내지 제57항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 인접 영역 기부와 상기 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 상기 제1 포켓 기부와 동일한 높이에 배치된, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 내지 제57항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 하나는 상기 제1 포켓 기부와 같은 높이인, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 내지 제57항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 인접 영역 기부와 상기 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 상기 제1 포켓 기부에 비해 낮은 높이에 배치된, 분석물 감지 장치 하우징.
제65항에 있어서, 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 하나는 상기 제1 포켓 기부로부터 아래로 내려가 있는, 분석물 감지 장치 하우징.
제65항에 있어서, 상기 낮은 높이는 대략 0.5밀리미터인, 분석물 감지 장치 하우징.
제65항 내지 제67항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 포켓 기부 상에 배치된 에폭시를 더 포함하고, 상기 에폭시는 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 하나에서 하향 굴곡 메니스커스를 형성하는, 분석물 감지 장치 하우징.
제68항에 있어서, 상기 에폭시는 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 하나에 접착되어 그 에폭시가 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 한 전이부 안으로 기어들어 가는 것을 억제하는, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 내지 제57항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 인접 영역 기부와 상기 제2 인접 영역 기부 중 하나는 상기 제1 포켓 기부에 비해 낮은 높이에 배치되고, 상기 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 중 다른 하나는 상기 제1 포켓 기부에 비해 높은 높이에 배치된, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 내지 제57항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 인접 영역 기부와 상기 제2 인접 영역 기부 모두가 상기 제1 포켓 기부에 비해 낮은 높이에 배치된, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 내지 제57항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 인접 영역은 실질적으로 직사각형 형상의 기하형태, 실질적으로 둥근 직사각형 형상의 기하형태, 실질적으로 다이아몬드 형상의 기하형태, 실질적으로 둥근 다이아몬드 형상의 기하형태, 실질적으로 다각형 형상의 기하형태, 실질적으로 둥근 다각형 형상의 기하형태, 및 실질적으로 불규칙한 형상의 기하형태 중 임의의 것을 갖는, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 내지 제57항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 인접 영역은 실질적으로 직사각형 형상의 기하형태, 실질적으로 둥근 직사각형 형상의 기하형태, 실질적으로 다이아몬드 형상의 기하형태, 실질적으로 둥근 다이아몬드 형상의 기하형태, 실질적으로 다각형 형상의 기하형태, 실질적으로 둥근 다각형 형상의 기하형태, 및 실질적으로 불규칙한 형상의 기하형태 중 임의의 것을 갖는, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 내지 제73항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 포켓의 측벽들이 상기 제1 포켓 기부에 대해 실질적으로 수직으로 배치된, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 내지 제73항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 포켓의 측벽들이 상기 제1 포켓 기부에 대한 실질적으로 수직으로부터 소정의 각도로 배치된, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 내지 제73항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 인접 영역과 상기 제2 인접 영역 중 적어도 하나의 측벽들이 그 각각의 제1 인접 영역 기부 및 제2 인접 영역 기부에 대해 실질적으로 수직으로 배치된, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 내지 제73항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 인접 영역과 상기 제2 인접 영역 중 적어도 하나의 측벽들이 그 각각의 제1 인접 영역 기부 및 제2 인접 영역 기부에 대한 실질적으로 수직으로부터 소정의 각도로 배치된, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 내지 제73항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 하나의 측벽들이 상기 제1 포켓 기부에 대해 실질적으로 수직으로 배치된, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 내지 제73항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 하나의 측벽들이 상기 제1 포켓 기부에 대한 실질적으로 수직으로부터 소정의 각도로 배치된, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 내지 제73항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 하나의 측벽들은 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 하나에는 각진 모서리가 형성되지 않도록 둥근, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 내지 제81항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 전이부의 제1 폭 및 상기 제2 전이부의 제2 폭이 실질적으로 0.5 mm 내지 2.0 mm의 범위 내에 있는, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 내지 제81항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 전이부의 제1 폭은 상기 제2 전이부의 제2 폭보다 큰, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 내지 제81항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 전이부의 제1 폭은 상기 제2 전이부의 제2 폭보다 작은, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 내지 제83항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 인접 영역에 또는 상기 제2 인접 영역에 배치된 전도성 접촉부를 더 포함하는 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 내지 제84항 중 어느 한 항에 있어서, 분석물 센서를 더 포함하고, 상기 분석물 센서는
세장형 몸체;
제1 전극; 및
제2 전극을 포함하고,
상기 제1 전극과 상기 제2 전극 중 하나가 상기 전도성 접촉부와 전기적으로 통하는, 분석물 감지 장치 하우징.
제85항에 있어서,
상기 제1 인접 영역에 또는 상기 제2 인접 영역에 배치된 포스트; 및
상기 포스트 상에 배치된 에폭시를 더 포함하고,
상기 분석물 센서의 일부는 상기 포스트 상에 배치된 에폭시 내에 배치된, 분석물 감지 장치 하우징.
제85항에 있어서, 상기 포스트 상에 배치된 에폭시는, 상기 분석물 센서가 상기 포스트의 중심선을 실질적으로 따라서 정렬되도록, 그 내부에 배치된 분석물 센서 부분에 중심 정렬 힘을 가하는, 분석물 감지 장치 하우징.
제85항에 있어서, 상기 포스트는 그 포스트의 중심선을 중심으로 실질적으로 대칭인 기하형태를 갖는, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항에 있어서, 상기 제1 포켓 기부는 제1 표면 에너지를 갖고, 상기 제1 인접 영역 기부는 상기 제1 표면 에너지와 상이한 제2 표면 에너지를 갖는, 분석물 감지 장치 하우징.
제89항에 있어서, 상기 제2 인접 영역 기부는 상기 제1 및 제2 표면 에너지와 상이한 제3 표면 에너지 및 상기 제2 표면 에너지 중 하나를 갖는, 분석물 감지 장치 하우징.
제50항 내지 제90항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 포켓에 접하는 제3 인접 영역을 더 포함하고, 상기 제3 인접 영역은 상기 제1 포켓의 측벽의 상부면보다 낮은 높이에 배치된 제3 인접 영역 기부와, 상기 제1 포켓의 측벽의 상부면과 상기 제3 인접 영역 기부 사이의 제3 전이부를 갖는, 분석물 감지 장치 하우징.
제91항에 있어서, 상기 제1 포켓 내에 배치된 에폭시는 상기 제3 전이부에 접착되어 그 에폭시가 상기 제3 인접 영역 안으로 기어들어 가는 것을 억제하는, 분석물 감지 장치 하우징.
제91항에 있어서, 상기 제3 인접 영역은 상기 제1 포켓 내에 배치된 에폭시의 적어도 과잉 부분을 수용하도록 구성되고, 이에 의해 상기 에폭시가 상기 제1 인접 영역과 상기 제2 인접 영역 중 적어도 한 인접 영역 안으로 기어들어 가는 것이 방지되는, 분석물 감지 장치 하우징.
분석물 감지 장치에 있어서,
하우징으로서,
제1 포켓 기부를 갖는 제1 포켓,
상기 제1 포켓의 제1 측면과 접하는 제1 인접 영역으로서, 제1 인접 영역 기부를 가지며, 상기 제1 포켓 기부와 상기 제1 인접 영역 기부 사이의 제1 전이부를 갖는, 제1 인접 영역,
상기 제1 포켓의 제2 측면과 접하는 제2 인접 영역으로서, 제2 인접 영역 기부를 가지며, 상기 제1 포켓 기부와 상기 제2 인접 영역 기부 사이의 제2 전이부를 갖는, 제2 인접 영역, 및
상기 제1 인접 영역에 또는 상기 제2 인접 영역에 배치된 전도성 접촉부를 포함하는, 하우징;
상기 하우징 내에 배치되고 상기 전도성 접촉부에 전기적으로 결합된 전자장치 어셈블리 기판;
상기 전도성 접촉부와 전기적으로 통하는 적어도 하나의 전극을 포함하는 분석물 센서; 및
상기 제1 포켓 기부 상에 배치되며 상기 분석물 센서의 적어도 일부를 상기 제1 포켓 기부에 고정시키는 에폭시를 포함하는 분석물 감지 장치.
제94항에 있어서, 상기 제1 인접 영역 기부와 상기 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 상기 제1 포켓 기부에 비해 높은 높이에 배치된, 분석물 감지 장치.
제95항에 있어서, 상기 에폭시는 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 하나에서 상향 굴곡 메니스커스를 형성하고, 상기 높은 높이는 상기 상향 굴곡 메니스커스의 높이를 초과하는, 분석물 감지 장치.
제94항에 있어서, 상기 제1 인접 영역 기부와 상기 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 상기 제1 포켓 기부와 같은 높이에 배치된, 분석물 감지 장치.
제94항에 있어서, 상기 제1 인접 영역 기부와 상기 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 상기 제1 포켓 기부에 비해 축소된 높이에 배치된, 분석물 감지 장치.
제98항에 있어서, 상기 에폭시는 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 하나에서 하향 굴곡 메니스커스를 형성하는, 분석물 감지 장치.
제94항에 있어서, 상기 에폭시는 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 하나에 접착되어 그 에폭시가 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 한 전이부 안으로 기어들어 가는 것을 억제하는, 분석물 감지 장치.
분석물 감지 장치로서,
구멍을 포함하는 하우징, 여기서 상기 구멍은 하우징 내에 공동을 획정하고, 상기 공동은 제1 부분 및 제2 부분을 가짐;
상기 공동의 제1 부분의 주연부를 따라 배치된 제1 열밀봉성 열가소성 엘라스토머;
적어도 일부가 상기 공동의 제1 부분 내에 배치된 분석물 센서; 및
상기 공동의 제1 부분 위 구멍 상에 또는 내에 삽착되는 캡으로서, 상기 공동의 제1 부분과 제2 부분 사이의 경계부 위에 배치된 캡의 적어도 일부를 따라 제2 열밀봉성 열가소성 엘라스토머를 포함하는 캡을 포함하고, 상기 제1 열밀봉성 열가소성 엘라스토머와 상기 제2 열밀봉성 열가소성 엘라스토머는 용융 시 상기 공동의 제1 부분을 습기 침입으로부터 밀봉하도록 구성된, 분석물 감지 장치.
제101항에 있어서, 상기 공동의 제1 부분과 제2 부분 사이의 상기 경계부가 상기 제1 열밀봉성 열가소성 엘라스토머의 일부를 포함하는, 분석물 감지 장치.
분석물 감지 장치에 있어서,
내부에 공동을 포함하는 하우징;
제1 전도성 접촉부;
제2 전도성 접촉부;
분석물 센서로서,
세장형 몸체,
상기 제1 전도성 접촉부와 물리적으로 접촉하는 제1 전극, 및
상기 제2 전도성 접촉부와 물리적으로 접촉하는 제2 전극을 포함하는 분석물 센서; 및
상기 공동을 덮도록 구성되며 기부를 구비하는 캡; 및
상기 공동을 적어도 부분적으로 채우도록 구성된 밀봉 재료로서,
상기 제1 전극과 상기 제1 전도성 접촉부 위에 정렬되도록 구성된 제1 공동과,
상기 제2 전극과 상기 제2 전도성 접촉부 위에 정렬되도록 구성된 제2 공동을 포함하는 밀봉 재료를 포함하는 분석물 감지 장치.
제103항에 있어서,
상기 제1 공동은 상기 제1 전극 및 상기 제1 전도성 접촉부에 대해 가압하도록 구성된 제1 전도성 엘라스토머 퍽을 유지하고, 이에 의해 상기 제1 전극이 상기 제1 전도성 접촉부에 고정되고;
상기 제1 공동은 상기 제2 전극 및 상기 제2 전도성 접촉부에 대해 가압하도록 구성된 제2 전도성 엘라스토머 퍽을 유지하고, 이에 의해 상기 제2 전극이 상기 제2 전도성 접촉부에 고정되는, 분석물 감지 장치.
제104항에 있어서, 상기 제1 전도성 엘라스토머 퍽과 상기 제2 전도성 엘라스토머 퍽은 실질적으로 원통형 형상을 갖는, 분석물 감지 장치.
제103항 내지 제105항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 공동은 상기 제1 전극과 상기 제1 전도성 접촉부를 전기적으로 결합시키도록 구성된 전도성 에폭시의 제1 주입을 유지하도록 구성되고;
상기 제2 공동은 상기 제2 전극과 상기 제2 전도성 접촉부를 전기적으로 결합시키도록 구성된 전도성 에폭시의 제2 주입을 유지하도록 구성된, 분석물 감지 장치.
제103항 내지 제106항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 공동과 상기 제2 공동은 실질적으로 원뿔형 형상을 갖는, 분석물 감지 장치.
제103항 내지 제107항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캡의 기부는, 적어도, 상기 제1 공동과 측방향으로 정렬되는 제1 홀 및 상기 제2 공동과 측방향으로 정렬되는 제2 홀을, 추가로 포함하고, 상기 밀봉 재료의 적어도 일부는 상기 제1 홀을 상기 제1 공동으로부터 그리고 상기 제2 홀을 상기 제2 공동으로부터 물리적으로 격리시키는, 분석물 감지 장치.
분석물 감지 장치 제작 방법으로서,
구멍을 포함하는 하우징을 형성하는 단계 - 상기 구멍은 제1 부분 및 제2 부분을 갖는 공동을 하우징 내에 획정함 -;
상기 공동의 제1 부분 내에 제1 전도성 접촉부 및 제2 전도성 접촉부를 배치하는 단계;
분석물 센서의 제1 전극을 상기 제1 전도성 접촉부에 전기적으로 결합시키는 단계;
분석물 센서의 제2 전극을 상기 제2 전도성 접촉부에 전기적으로 결합시키는 단계;
캡을 형성하는 단계 - 상기 캡은,
제1 부분 및 제2 부분,
상기 개구를 향하도록 구성된 상기 캡의 측면에 배치된 댐,
상기 댐에 인접하게 배치된 선반, 및
상기 선반에 배치된 순응성 구성요소를 포함함 -; 및
상기 캡을 상기 구멍 상에 또는 내에 삽착하되,
상기 캡의 제1 부분이 상기 공동의 제1 부분 위에 배치되도록,
상기 댐이 상기 공동의 제1 부분을 상기 공동의 제2 부분으로부터 물리적으로 분할하도록, 그리고
상기 순응성 구성요소가 상기 분석물 센서의 일부에 대해 그리고 상기 공동 내의 하우징의 표면에 대해 가압되고, 이에 의해 상기 공동의 제1 부분이 상기 공동의 제2 부분으로부터 밀봉되도록, 삽착하는 단계를 포함하는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제109항에 있어서, 전자장치 어셈블리 기판을 상기 하우징 내에 배치하는 단계를 더 포함하고, 상기 제1 전도성 접촉부와 상기 제2 전도성 접촉부는 상기 전자장치 어셈블리 기판으로부터 상기 공동의 제1 부분 안으로 연장되는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제109항 또는 제110항에 있어서, 상기 캡의 제1 부분이 제1 홀을 포함하고, 당해 방법은 상기 분석물 센서의 적어도 일부가 습기 침입으로부터 밀봉되도록 캡슐화 밀봉제를 상기 제1 홀을 통해 상기 공동의 제1 부분 안에 증착하는 단계를 더 포함하는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제111항에 있어서, 상기 캡의 제1 부분이 제2 홀을 포함하고, 당해 방법은 과잉의 캡슐화 밀봉제가 상기 제2 홀을 통해서 상기 공동의 제1 부분 밖으로 흐르게 하는 단계를 더 포함하는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제111항에 있어서, 상기 순응성 구성요소는 상기 캡슐화 밀봉제가 상기 공동의 제2 부분으로 흐르는 것을 방지하는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제109항 내지 제113항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캡은 상기 공동의 제2 부분 위에 배치된 제2 부분을 포함하는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제114항에 있어서, 상기 캡의 제2 부분은 슬롯을 포함하고, 당해 방법은 분석물 센서의 적어도 일부가 상기 슬롯을 통과하게끔 하는 단계를 더 포함하는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제109항 내지 제115항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캡의 외향 표면은 상기 하우징의 외향 표면과 같은 높이로 맞춰지는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제109항 내지 제116항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캡의 외향 표면은 상기 하우징의 외향 표면과 비교해서 오목한 위치에 맞춰지는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제109항에 있어서, 상기 캡은 상기 하우징의 외향 표면에 배치된, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제109항 내지 제118항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캡을, 발가락형 특징부, 스냅식 특징부, 마찰 끼워맞춤 특징부, 및 감압 접착제 중 적어도 하나를 활용하여, 상기 하우징에 고정시키는 단계를 더 포함하는 분석물 감지 장치 제작 방법.
제114항에 있어서, 상기 캡의 제1 부분과 상기 캡의 제2 부분이 동일 평면에 있고 단일 부품으로 형성된, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제111항에 있어서, 상기 캡은 자외선 방사선에 실질적으로 투명한 재료를 포함하고, 당해 방법은 상기 캡슐화 밀봉제를 상기 캡을 통해 자외선 방사선에 노출시킴으로써 그 캡슐화 밀봉제를 경화시키는 단계를 더 포함하는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제109항 내지 제121항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 댐이 상기 공동 내의 상기 하우징의 일부와 접촉하는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제109항 내지 제122항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 순응성 재료는 발포체 또는 고무 재료를 포함하는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제109항 내지 제123항 중 어느 한 항에 있어서, 접착 패치의 제1 접착부를 활용하여 상기 캡을 상기 하우징에 고정하는 단계를 더 포함하고, 상기 접착 패치는 상기 제1 접착부 및 웨어러블 어셈블리를 사용 주체의 피부에 접착시키도록 구성된 제2 접착부를 더 포함하는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제124항에 있어서, 상기 캡이 상기 하우징의 상기 구멍 상에 또는 내에 삽착되기 전에 상기 접착 패치의 제1 접착부를 상기 캡에 고정시키는 단계를 더 포함하는 분석물 감지 장치 제작 방법.
제124항에 있어서, 상기 제1 접착부는, 상기 캡이 상기 접착 패치의 제1 접착부에 고정될 때 상기 캡 내의 적어도 하나의 홀과 실질적으로 일치하도록 구성된 적어도 하나의 홀을 포함하는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제124항에 있어서, 상기 제2 접착부는, 상기 캡이 상기 접착 패치의 제2 접착부에 고정될 때 상기 캡 내의 적어도 하나의 홀과 실질적으로 일치하도록 구성된 적어도 하나의 홀을 포함하는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제109항에 있어서, 상기 캡의 제2 부분은 상기 공동의 제2 부분에 인접하게 배치되는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제109항에 있어서,
상기 캡의 제1 부분은 제1 평면을 따라 연장되고,
상기 캡의 제2 부분은 상기 제1 평면과 상이한 제2 평면을 따라 연장되고,
상기 댐은, 상기 제1 평면과 상기 제2 평면 사이에서 연장되고 상기 캡의 제1 부분을 상기 캡의 제2 부분과 연결하는, 상기 캡의 적어도 일부를 포함하고,
상기 캡의 제2 부분 중 적어도 일부는 선반을 포함하는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
분석물 감지 장치 제작 방법으로서,
하우징을 제작하는 단계;
상기 하우징 내에 전자장치 어셈블리 기판을 배치하는 단계;
적어도 제1 절곡부를 갖는 세장형 몸체를 포함하는 분석물 센서를 상기 하우징과 상기 전자장치 어셈블리 기판 중 적어도 하나에 결합시키는 단계를 포함하는 분석물 감지 장치 제작 방법.
제130항에 있어서, 상기 분석물 센서에 상기 제1 절곡부를 형성하되, 그 제1 절곡부의 원위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행하게 연장되도록, 그리고 그 제1 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 수직으로 연장되되 적어도 부분적으로 상기 전자장치 어셈블리 기판 안으로 연장되도록, 형성하는 단계를 더 포함하는 분석물 감지 장치 제작 방법.
제131항에 있어서, 상기 하우징은 오목부를 포함하고, 당해 방법은 상기 제1 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분의 적어도 일부를 상기 전자장치 어셈블리 기판을 통해 상기 오목부 안으로 연장시키는 단계를 더 포함하는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제131항에 있어서, 상기 제1 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 전자장치 어셈블리 기판의 일부에 대해 편의력을 가하고, 이에 의해 상기 분석물 센서가 상기 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정되는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제130항 내지 제133항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 분석물 센서에 상기 제1 절곡부를 형성하되, 그 제1 절곡부의 원위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행하게 연장되도록, 그리고 그 제1 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 수직으로 연장되되 상기 전자장치 어셈블리 기판으로부터 멀리 연장되도록, 형성하는 단계를 더 포함하는 분석물 감지 장치 제작 방법.
제134항에 있어서, 상기 하우징은 그 하우징의 측벽에 오목부를 더 포함하고, 당해 방법은 상기 분석물 센서가 상기 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 구속되도록, 상기 제1 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분의 적어도 일부를 상기 오목부 내로 연장시키는 단계를 더 포함하는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제134항에 있어서, 상기 제1 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 하우징의 일부에 대해 편의력을 가하고, 이에 의해 상기 분석물 센서가 상기 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정되는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제134항에 있어서, 상기 제1 절곡부의 근위에 있는 상기 분석물 센서에 적어도 하나의 추가 절곡부를 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 추가 절곡부는,
상기 제1 절곡부의 근위에 있으며 상기 적어도 하나의 추가 절곡부의 원위에 있는 상기 세장형 몸체의 적어도 제1 부분이 상기 오목부 내에서 제1 방향으로 연장되게 하며 상기 오목부를 따라 제1 위치에 제1 편의력을 가하게 하고,
상기 제1 절곡부의 근위에 있으며 상기 적어도 하나의 추가 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 적어도 제2 부분이 상기 오목부 내에서 제2 방향으로 연장되게 하며 상기 오목부를 따라 제2 위치에 제1 편의력을 가하게 하고,
이에 의해 상기 분석물 센서가 상기 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정되는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제134항에 있어서, 상기 분석물 센서에 상기 제1 절곡부를 형성하되, 그 제1 절곡부의 원위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행한 제1 방향으로 연장되도록, 그리고 그 제1 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 제1 방향과는 상이하지만 상기 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행한 제2 방향으로 연장되도록, 형성하는 단계를 더 포함하는 분석물 감지 장치 제작 방법.
제138항에 있어서, 상기 제1 절곡부의 근위에 있는 상기 분석물 센서에 적어도 하나의 추가 절곡부를 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 추가 절곡부는,
상기 제1 절곡부의 근위에 있으며 상기 적어도 하나의 추가 절곡부의 원위에 있는 상기 세장형 몸체의 적어도 제1 부분이 상기 제2 방향으로 연장되게 하며 상기 하우징 및 상기 전자장치 어셈블리 기판 중 하나를 따라 제1 위치에 제1 편의력을 가하게 하고,
상기 제1 절곡부의 근위에 있으며 상기 적어도 하나의 추가 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 적어도 제2 부분이 상기 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행한 제3 방향으로 연장되게 하며 상기 하우징 및 상기 전자장치 어셈블리 기판 중 하나를 따라 제2 위치에 제2 편의력을 가하게 하고,
이에 의해 상기 분석물 센서가 상기 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정되는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제130항 내지 제139항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자장치 어셈블리 기판은 포스트를 포함하고, 당해 방법은, 상기 분석물 센서에 상기 제1 절곡부를 형성하되, 그 제1 절곡부의 원위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 전자장치 어셈블리 기판의 평면에 실질적으로 평행한 제1 방향으로 연장되고 그리고 그 제1 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 포스트의 주연부를 실질적으로 따라서 연장되고 이에 의해 상기 분석물 센서가 상기 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정되도록, 형성하는 단계를 더 포함하는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제138항에 있어서, 상기 제1 절곡부의 원위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 하우징 및 상기 전자장치 어셈블리 기판 중 하나를 따라 제1 위치에 편의력을 가하고, 이에 의해 상기 분석물 센서가 상기 전자장치 어셈블리 기판에 대해 원하는 배향으로 고정되는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제141항에 있어서, 상기 제1 절곡부가 상기 하우징 및 상기 전자장치 어셈블리 기판 중 하나를 따라 제2 위치에 제2 편의력을 가하고, 이에 의해 상기 분석물 센서가 원하는 배향으로 더 고정되는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제142항에 있어서, 상기 제1 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분이 상기 하우징 및 상기 전자장치 어셈블리 기판 중 하나를 따라 제3 위치에 제3 편의력을 가하고, 이에 의해 상기 분석물 센서가 원하는 배향으로 더 고정되는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제143항에 있어서, 상기 제2 편의력은 상기 제3 편의력과는 실질적으로 반대인 방향으로 가해지는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제143항에 있어서, 상기 제1 편의력은 상기 제2 편의력과 상기 제3 편의력 각각에 대해 실질적으로 수직인 방향으로 가해지는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제143항에 있어서, 상기 제1 절곡부는 그 제1 절곡부의 원위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분을 상기 제1 위치에 대해 미는, 상기 제1 절곡부를 중심으로 하는 제1 토크를 제공하는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제143항에 있어서, 상기 제1 절곡부는 그 제1 절곡부의 근위에 있는 상기 세장형 몸체의 부분을 상기 제3 위치에 대해 미는, 상기 제1 절곡부를 중심으로 하는 제2 토크를 제공하는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제130항 내지 제147항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 분석물 센서 부분으로의 습기 침입이 방지되도록 상기 오목부의 적어도 일부 위와 그리고 상기 분석물 센서의 적어도 일부 위에 적어도 하나의 패시베이션 층을 증착하는 단계를 더 포함하는 분석물 감지 장치 제작 방법.
제148항에 있어서, 상기 적어도 하나의 패시베이션 층 상에 하나 이상의 전도성 트레이스를 증착하는 단계와, 상기 하나 이상의 전도성 트레이스를 상기 제1 전도성 접촉부 및 상기 제2 전도성 접촉부 중 하나 이상에 전기적으로 결합시키는 단계를 더 포함하는 분석물 감지 장치 제작 방법.
분석물 감지 장치 제작 방법으로서,
제1 부분 및 제2 부분을 갖는 공동을 포함하는 하우징을 형성하는 단계;
제1 전도성 접촉부의 제1 측면에 인접한 상기 공동의 제1 부분에 제1 댐을 형성하는 단계;
상기 제1 측면의 반대쪽인 상기 제1 전도성 접촉부의 제2 측면에 인접한 상기 공동의 제1 부분에 제2 댐을 형성하는 단계 - 여기서, 상기 제1 댐과 상기 제2 댐은 상기 제1 전도성 접촉부를 둘러싸는 제1 웰을 획정함 -;
상기 제1 댐과 상기 제2 댐 상에 분석물 센서를 배치하는 단계;
상기 분석물 센서의 제1 전극을 상기 제1 전도성 접촉부에 결합시키는 단계; 및
상기 분석물 센서의 제2 전극을 상기 제2 전도성 접촉부에 전기적으로 결합시키는 단계를 포함하는 분석물 감지 장치 제작 방법.
제150항에 있어서, 상기 전자장치 어셈블리 기판을 상기 하우징 내에 배치하는 단계를 더 포함하고, 상기 제1 전도성 접촉부와 상기 제2 전도성 접촉부는 상기 전자장치 어셈블리 기판으로부터 상기 공동의 제1 부분 안으로 연장되는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제150항에 있어서, 상기 제1 댐 및 상기 제2 댐은 각각 경사진 단면을 포함하고, 상기 분석물 센서는 상기 제1 댐의 경사진 단면의 가장 낮은 지점과 상기 제2 댐의 경사진 단면의 가장 낮은 지점에 놓이는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제152항에 있어서, 상기 제1 댐 및 상기 제2 댐의 경사진 단면은 삼각형 모양의 오목한 단면, 포물선 모양의 오목한 단면, 반원형 모양의 오목한 단면, 또는 쌍곡선 모양의 오목한 단면 중 하나인, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제150항 내지 제153항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 웰 내의 상기 제1 전도성 접촉부의 적어도 일부 위에 전도성 에폭시를 배치하는 단계를 더 포함하는 분석물 감지 장치 제작 방법.
제154항에 있어서, 상기 전도성 에폭시는, 상기 분석물 센서의 제1 전극이 상기 제1 댐과 상기 제2 댐에 배치될 때에 상기 전도성 에폭시와 물리적 및 전기적으로 직접 접촉하도록, 적어도, 제1 댐의 경사진 단면의 가장 낮은 지점 또는 제2 댐의 경사진 단면의 가장 낮은 지점의 높이까지 배치되는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
분석물 감지 장치 하우징 제작 방법으로서,
하우징에, 제1 포켓 기부를 갖는 제1 포켓을 형성하는 단계;
상기 제1 포켓의 제1 측면과 접하는 제1 인접 영역을 하우징 내에 형성하는 단계 - 상기 제1 인접 영역은 제1 인접 영역 기부를 가지며, 상기 제1 포켓 기부와 상기 제1 인접 영역 기부 사이의 제1 전이부를 가짐 -; 및
상기 제1 포켓의 제2 측면과 접하는 제2 인접 영역을 하우징 내에 형성하는 단계 - 상기 제2 인접 영역은 제2 인접 영역 기부를 가지며, 상기 제1 포켓 기부와 상기 제2 인접 영역 기부 사이의 제2 전이부를 가짐 - 를 포함하는 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제156항에 있어서, 상기 하우징 내에 전자장치 어셈블리 기판을 배치하는 단계를 더 포함하는 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제156항에 있어서, 상기 제1 인접 영역 기부와 상기 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 하나가 상기 제1 포켓 기부로부터 위로 올라가 있도록 상기 제1 포켓 기부에 비해 높은 높이에 배치되는, 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제158항에 있어서, 상기 높은 높이는 대략 0.5밀리미터인, 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제158항에 있어서, 상기 포켓 기부 상에 에폭시를 증착시키는 단계를 더 포함하고, 상기 에폭시는 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 하나에서 상향 굴곡 메니스커스를 형성하고, 상기 높은 높이는 상기 상향 굴곡 메니스커스의 높이를 초과하는, 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제158항에 있어서, 상기 높은 높이는 에폭시의 점도, 표면 에너지, 및 표면 장력 특성 중 적어도 하나와 제1 사전에 결정된 양의 함수인, 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제156항 내지 제161항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 인접 영역 기부와 상기 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 상기 제1 포켓 기부와 동일한 높이에 배치된, 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제168항에 있어서, 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 하나는 상기 제1 포켓 기부와 같은 높이인, 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제156항 내지 제163항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 포켓 기부에 에폭시를 증착시키는 단계를 더 포함하고, 상기 제1 인접 영역 기부와 상기 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 상기 제1 포켓 기부에 비해 낮은 높이에 배치되는, 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제164항에 있어서, 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 하나는 상기 제1 포켓 기부로부터 아래로 내려가 있는, 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제164항에 있어서, 상기 낮은 높이는 대략 0.5밀리미터인, 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제164항에 있어서, 상기 에폭시는 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 하나에서 하향 굴곡 메니스커스를 형성하는, 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제167항에 있어서, 상기 에폭시는 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 하나에 접착되어 그 에폭시가 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 한 전이부 안으로 기어들어 가는 것을 억제하는, 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제156항 내지 제168항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 인접 영역 기부와 상기 제2 인접 영역 기부 중 하나는 상기 제1 포켓 기부에 비해 낮은 높이에 배치되고, 상기 제1 인접 영역 기부와 제2 인접 영역 기부 중 다른 하나는 상기 제1 포켓 기부에 비해 높은 높이에 배치되는, 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제156항 내지 제169항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 인접 영역 기부와 상기 제2 인접 영역 기부 모두가 상기 제1 포켓 기부에 비해 낮은 높이에 배치되는, 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제156항 내지 제170항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 전이부의 제1 폭은 상기 제2 전이부의 제2 폭보다 큰, 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제156항 내지 제170항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 전이부의 제1 폭은 상기 제2 전이부의 제2 폭보다 작은, 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제156항 내지 제172항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 인접 영역에 또는 상기 제2 인접 영역에 전도성 접촉부를 배치하는 단계를 더 포함하는 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제156항 내지 제173항 중 어느 한 항에 있어서,
제1 전극 및 제2 전극을 구비한 분석물 센서를 상기 하우징 상에 배치하는 단계; 및
상기 제1 전극과 상기 제2 전극 중 하나를 상기 전도성 접촉부에 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함하는 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제174항에 있어서,
상기 제1 인접 영역에 또는 상기 제2 인접 영역에 포스트를 배치하는 단계;
상기 포스트 상에 에폭시를 배치하는 단계; 및
상기 분석물 센서의 일부를 상기 포스트 상에 배치된 에폭시 내에 배치하는 단계를 더 포함하는 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제174항에 있어서, 상기 에폭시는, 상기 분석물 센서가 상기 포스트의 중심선을 실질적으로 따라서 정렬되도록, 그 내부에 배치된 상기 분석물 센서 부분에 중심 정렬 힘을 가하는, 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제156항 내지 제176항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 포켓 기부에 제1 표면 에너지를 형성하는 단계와, 상기 제1 인접 영역 기부에 상기 제1 표면 에너지와 상이한 제2 표면 에너지를 형성하는 단계를 더 포함하는 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제177항에 있어서, 상기 제2 인접 영역 기부에 상기 제1 및 제2 표면 에너지와 상이한 제3 표면 에너지 및 제2 표면 에너지 중 하나를 형성하는 단계를 더 포함하는 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제156항 내지 제78항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 포켓에 접하는 제3 인접 영역을 더 포함하고, 상기 제3 인접 영역은 상기 제1 포켓의 측벽의 상부면보다 낮은 높이에 배치된 제3 인접 영역 기부와, 상기 제1 포켓의 측벽의 상부면과 상기 제3 인접 영역 기부 사이의 제3 전이부를 갖는, 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제179항에 있어서, 상기 제1 포켓 내에 배치된 에폭시는 상기 제3 전이부에 접착되어 그 에폭시가 상기 제3 인접 영역 안으로 기어들어 가는 것을 억제하는, 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
제179항에 있어서, 상기 제3 인접 영역은 상기 제1 포켓 내에 배치된 에폭시의 적어도 과잉 부분을 수용하도록 구성되고, 이에 의해 상기 에폭시가 상기 제1 인접 영역과 상기 제2 인접 영역 중 적어도 한 인접 영역 안으로 기어들어 가는 것이 방지되는, 분석물 감지 장치 하우징 제작 방법.
분석물 감지 장치 제작 방법으로서,
하우징을 형성하는 단계로서,
제1 포켓 기부를 갖는 제1 포켓,
상기 제1 포켓의 제1 측면과 접하는 제1 인접 영역으로서, 제1 인접 영역 기부를 가지며, 상기 제1 포켓 기부와 상기 제1 인접 영역 기부 사이의 제1 전이부를 갖는, 제1 인접 영역,
상기 제1 포켓의 제2 측면과 접하는 제2 인접 영역으로서, 제2 인접 영역 기부를 가지며, 상기 제1 포켓 기부와 상기 제2 인접 영역 기부 사이의 제2 전이부를 갖는, 제2 인접 영역, 및
상기 제1 인접 영역에 또는 상기 제2 인접 영역에 배치된 전도성 접촉부를 포함하는 하우징을 형성하는 단계;
상기 하우징 내에 전자장치 어셈블리 기판을 배치하고 상기 전자장치 어셈블리 기판을 상기 전도성 접촉부에 전기적으로 결합시키는 단계;
상기 전도성 접촉부와 전기적으로 통하는 적어도 하나의 전극을 포함하는 분석물 센서를 배치하는 단계; 및
상기 분석물 센서의 적어도 일부를 제1 포켓 기부에 고정시키는 에폭시를 상기 제1 포켓 기부 상에 배치하는 단계를 포함하는 분석물 감지 장치 제작 방법.
제182항에 있어서, 상기 제1 인접 영역 기부와 상기 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 상기 제1 포켓 기부에 비해 높은 높이에 배치된, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제182항 또는 제183항에 있어서, 상기 에폭시는 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 하나에서 상향 굴곡 메니스커스를 형성하고, 상기 높은 높이는 상기 상향 굴곡 메니스커스의 높이를 초과하는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제182항 내지 제184항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 인접 영역 기부와 상기 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 상기 제1 포켓 기부와 동일한 높이에 배치되는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제182항 내지 제185항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 인접 영역 기부와 상기 제2 인접 영역 기부 중 적어도 하나는 상기 제1 포켓 기부에 비해 축소된 높이에 배치되는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제186항에 있어서, 상기 에폭시는 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 하나에서 하향 굴곡 메니스커스를 형성하는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제186항에 있어서, 상기 에폭시는 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 하나에 접착되어 그 에폭시가 상기 제1 전이부와 상기 제2 전이부 중 적어도 한 전이부 안으로 기어들어 가는 것을 억제하는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
분석물 감지 장치 제작 방법으로서,
구멍을 포함하는 하우징을 형성하는 단계 - 상기 구멍은 하우징 내에 하우징 공동을 획정함 -;
상기 하우징 공동 내에 제1 전도성 접촉부 및 제2 전도성 접촉부를 배치하는 단계;
분석물 센서의 제1 전극을 상기 제1 전도성 접촉부에 배치하는 단계;
분석물 센서의 제2 전극을 상기 제2 전도성 접촉부에 배치하는 단계;
캡을 형성하는 단계 - 상기 캡은,
기부와,
제1 공동 및 제2 공동을 포함하는 밀봉 재료를 포함함 -;
상기 캡을 상기 구멍 상에 또는 내에 삽착하되,
상기 밀봉 재료가 상기 하우징 공동 내의 공극을 적어도 부분적으로 채우고 상기 하우징에 대해 가압하도록,
상기 제1 공동이 상기 제1 전극과 상기 제1 전도성 접촉부 위에 정렬되도록, 그리고
상기 제2 공동이 상기 제2 전극과 상기 제2 전도성 접촉부 위에 정렬되도록, 삽착하는 단계를 포함하는 분석물 감지 장치 제작 방법.
제189항에 있어서, 상기 캡을 상기 구멍 상에 또는 내에 삽착하기 전에,
상기 제1 공동 내에 제1 전도성 엘라스토머 퍽을 배치하고,
상기 제2 공동 내에 제2 전도성 엘라스토머 퍽을 배치하는 단계를 더 포함하고,
상기 제1 전도성 엘라스토머 퍽은 상기 캡이 구멍 상에 또는 내에 삽착될 때에 상기 제1 전극 및 상기 제1 전도성 접촉부에 대해 가압하도록 구성되고, 이에 의해 상기 제1 전극이 상기 제1 전도성 접촉부에 고정되고,
상기 제2 전도성 엘라스토머 퍽은 상기 캡이 구멍 상에 또는 내에 삽착될 때에 상기 제2 전극 및 상기 제2 전도성 접촉부에 대해 가압하도록 구성되고, 이에 의해 상기 제2 전극이 상기 제2 전도성 접촉부에 고정되는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제190항에 있어서, 상기 제1 전도성 엘라스토머 퍽과 상기 제2 전도성 엘라스토머 퍽은 실질적으로 원통형 형상을 갖는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제189항 내지 제191항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캡의 기부는, 적어도, 상기 제1 공동과 측방향으로 정렬되는 제1 홀 및 상기 제2 공동과 측방향으로 정렬되는 제2 홀을, 추가로 포함하고, 상기 밀봉 재료의 적어도 일부는 상기 제1 홀을 상기 제1 공동으로부터 그리고 상기 제2 홀을 상기 제2 공동으로부터 물리적으로 격리시키는, 분석물 감지 장치 제작 방법.
제189항 내지 제192항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 전극이 상기 제1 전도성 접촉부에 전기적으로 연결되도록 전도성 에폭시를 상기 제1 홀을 통해 그리고 상기 밀봉 재료의 일부를 통해 상기 제1 공동 내로 주입하는 단계; 및
상기 제2 전극이 상기 제2 전도성 접촉부에 전기적으로 연결되도록 전도성 접착제를 상기 제2 홀을 통해 그리고 상기 밀봉 재료의 일부를 통해 상기 제2 공동 내로 주입하는 단계를 더 포함하는 분석물 감지 장치 제작 방법.
제189항 내지 제193항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 공동과 상기 제2 공동은 실질적으로 원뿔형 형상을 갖는, 분석물 감지 장치 제작 방법.