CN218850925U - 封闭式骨导受话器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种封闭式骨导受话器,包括线路板、支架、磁铁、华司、振动组件及护盖;所述支架具有一端开口设置的容纳腔;所述护盖封盖于支架的开口处,形成封闭的所述容纳腔;所述线路板设置于支架远离护盖的一侧的外表面,所述磁铁、华司、振动组件均位于容纳腔内,所述磁铁设置于支架远离护盖的一侧的内表面,所述华司叠设于磁铁远离支架的一侧,所述振动组件设置于护盖的内侧且与护盖间距布置,所述振动组件的一端围设于磁铁、华司外;借此,其实现了封闭式设计,提高了骨导受话器的防水性能,使线路板的组装更加简易,更有利于保证性能的稳定,音量更响,并且无杂音,频宽延展较宽,灵敏度高且失真小,提升用户体验和产品音质。
Description
技术领域
本实用新型涉及受话器领域技术,尤其是指一种封闭式骨导受话器。
背景技术
传统骨导受话器的结构包括金属壳、膜环、支撑座、振动片、支架、磁铁、华司、线路板以及线圈;该金属壳具有一开口朝上的容置腔;该膜环、支撑座、振动片、支架、磁铁、华司、线路板和线圈均位于容置腔内;其中,所述金属壳、电路板和线圈组成固定部分,而支撑座、振动片、支架、磁铁、华司组成活动部分,活动的磁铁相对于固定不动的线圈运动,从而切割磁力线带动振动片发声,但其整体结构为开放式结构,导致整体密封性能欠佳,防水性能差,其次,线路板组装于内部元件上,导致线路板受内部元件的影响,造成组装困难,且线路板会与内部元件之间相互影响,无法保证性能的稳定,以及,其是靠磁路组振动的,而由于磁铁质量较重,导致活动部分整体笨重,振动幅度大,容易与金属壳的底板撞击而产生杂音,还有,其需要使用膜环、支撑座、金属壳等元件,导致组件多,增加装配困难,整体结构复杂。
因此,需要研究出一种新的技术以解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种封闭式骨导受话器,其实现了封闭式设计,提高了骨导受话器的防水性能,使线路板的组装更加简易,更有利于保证性能的稳定,振动幅度大,改变频响,提高功率,使发音更大,音量更响,并且无杂音,频宽延展较宽,灵敏度高且失真小,提升用户体验和产品音质。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种封闭式骨导受话器,包括线路板、支架、磁铁、华司、振动组件及护盖;所述支架具有一端开口设置的容纳腔;所述护盖封盖于支架的开口处,形成封闭的所述容纳腔;所述线路板设置于支架远离护盖的一侧的外表面,所述磁铁、华司、振动组件均位于容纳腔内,所述磁铁设置于支架远离护盖的一侧的内表面,所述华司叠设于磁铁远离支架的一侧,所述振动组件设置于护盖的内侧且与护盖间距布置,所述振动组件的一端围设于磁铁、华司外。
作为一种优选方案,所述支架远离护盖的一侧设置有贯通支架内外两侧的贯通孔,所述贯通孔连通于容纳腔。
作为一种优选方案,所述线路板设置有贯通线路板前后两侧的让位孔,所述让位孔对应贯通孔设置。
作为一种优选方案,所述振动组件包括第一线圈、第一质量块及振动片,所述振动片设置于护盖的内侧且与护盖间距布置,所述振动片的四周与支架连接,所述第一质量块的一端连接于振动片远离护盖的一侧,所述第一线圈的一端连接于第一质量块的另一端,所述第一线圈的另一端围设于磁铁、华司外。
作为一种优选方案,所述第一线圈的另一端与磁铁、华司之间均形成有第一间隙;所述第一线圈的外侧壁与支架的内侧壁之间形成有第二间隙。
作为一种优选方案,所述华司远离磁铁的一侧与第一质量块间距设置。
作为一种优选方案,所述支架的开口处的内侧壁形成有环形限位台阶,所述振动片的外缘的前侧受限于环形限位台阶,所述振动片的外缘的后侧受限于护盖。
作为一种优选方案,所述第一质量块包括主体部及一体连接于主体部一侧的定位部,所述主体部的另一侧的外缘凹设有环形定位槽,所述定位部远离主体部的一侧凸设有限位凸部,所述振动片设置有贯通振动片前后两侧的限位孔,所述第一线圈的一端受限于环形定位槽,所述限位凸部定位于限位孔内,所述定位部的后侧受限于振动片的前侧,所述主体部与振动片间距设置。
作为一种优选方案,所述振动组件包括第二线圈、第二质量块、第三质量块及振膜,所述振膜设置于护盖的内侧且与护盖间距布置,所述振膜的四周与支架连接,所述第二线圈的一端连接于振膜远离护盖的一侧,所述第二质量块连接于振膜远离护盖的一侧且位于第二线圈内,所述第三质量块连接于振膜靠近护盖的一侧且与护盖间距布置,所述第二线圈的另一端围设于磁铁、华司外。
作为一种优选方案,所述振膜包括膜片以及膜环,所述膜环连接于膜片的外缘的后侧,所述膜片远离护盖的一侧表面设置有镀层,所述护盖的前侧抵接于膜环的后侧,所述第二线圈的一端连接于镀层远离膜片的一侧,所述第二质量块连接于镀层远离膜片的一侧。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是通过将护盖封盖于支架的开口处,形成封闭的容纳腔,使磁铁、华司、振动组件均位于容纳腔内,从而实现了封闭式设计,提高了骨导受话器的防水性能;其次,通过将线路板设置于支架远离护盖的一侧的外表面,可使线路板直接组装于支架的外部,使线路板的组装不受内部元件的影响,从而使得线路板的组装更加简易,且线路板不会与内部元件之间相互影响,更有利于保证性能的稳定;以及,磁铁与华司形成了磁系统,第一线圈与振动片形成了振动音频系统,采用磁铁固定、第一线圈随振动片一起活动的方式,由于第一线圈与振动片重量轻,从而振动幅度大,改变频响,提高功率,使发音更大,音量更响,并且无杂音,频宽延展较宽,灵敏度高且失真小,提升用户体验和产品音质,以及,结构简单,组件少,使装配容易,生产成本低,效率高,能够快速量产;还有,使振动组件采用振膜与第二线圈构成,使用振膜可以提高高频频响,延伸高频响应,提高灵敏度和音质效果,改善骨导 “闷”的问题。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例一的整体结构立体示意图;
图2是本实用新型之实施例一的分解图;
图3是本实用新型之实施例一的另一分解图;
图4是本实用新型之实施例一的截面图;
图5是本实用新型之实施例二的分解图;
图6是本实用新型之实施例二的截面图。
附图标识说明:
10、线路板 11、让位孔
20、支架 21、贯通孔
22、环形限位台阶 30、磁铁
40、华司 50、第一线圈
60、第一质量块 61、主体部
62、定位部 63、环形定位槽
64、限位凸部 70、振动片
71、限位孔 72、弧形通槽
80、护盖 101、容纳腔
102、第二线圈 103、第二质量块
104、第三质量块 105、膜片
106、膜环 107、镀层。
具体实施方式
请参照图1至图6所示,其显示出了本实用新型之两种实施例的具体结构,其中,图1至图4显示了实施例一的具体结构,图5至图6显示了实施例二的具体结构。
如图1至图4所示,于实施例一中,一种封闭式骨导受话器,包括线路板10、支架20、磁铁30、华司40、振动组件及护盖80;所述支架20具有一端开口设置的容纳腔101;所述护盖80封盖于支架20的开口处,形成封闭的所述容纳腔101;所述线路板10设置于支架20远离护盖80的一侧的外表面,所述磁铁30、华司40、振动组件均位于容纳腔101内,所述磁铁30设置于支架20远离护盖80的一侧的内表面,所述华司40叠设于磁铁30远离支架20的一侧,所述振动组件设置于护盖80的内侧且与护盖80间距布置,所述振动组件的一端围设于磁铁30、华司40外;所述振动组件包括第一线圈50、第一质量块60及振动片70,所述振动片70设置于护盖80的内侧且与护盖80间距布置,所述振动片70的四周与支架20连接,所述第一质量块60的一端连接于振动片70远离护盖80的一侧,所述第一线圈50的一端连接于第一质量块60的另一端,所述第一线圈50的另一端围设于磁铁30、华司40外;所述磁铁30可采用胶粘、打螺丝、激光焊接等方式连接于支架20,所述华司40可采用胶粘、打螺丝、激光焊接等方式连接于磁铁30,所述第一线圈50、第一质量块60及振动片70三者之间可采用胶粘、打螺丝、激光焊接等方式进行连接,所述线路板10与支架20之间、护盖80与支架20之间可采用胶粘、打螺丝、激光焊接等方式进行连接,所述线路板10、支架20、磁铁30、华司40四者可通过一锁固螺丝连接在一起,该锁固螺丝依次穿过线路板10、支架20、磁铁30、华司40四者。如此,通过将护盖80封盖于支架20的开口处,形成封闭的容纳腔101,使磁铁30、华司40、第一线圈50、第一质量块60、振动片70均位于容纳腔101内,从而实现了封闭式设计,提高了骨导受话器的防水性能,以及,通过将线路板10设置于支架20远离护盖80的一侧的外表面,可使线路板10直接组装于支架20的外部,使线路板10的组装不受内部元件的影响,从而使得线路板10的组装更加简易,且线路板10不会与内部元件之间相互影响,更有利于保证性能的稳定。另外,磁铁30与华司40形成了磁系统,第一线圈50与振动片70形成了振动音频系统,由于第一线圈50是位于磁系统的磁场中,当第一线圈50施加了交流信号后,在磁场中切割磁力线产生作用力进行上下往复运动,从而达到骨传导受话器发音功效。本实施例之骨导受话器与传统受话器对比,传统受话器的第一线圈固定,而磁铁活动,由于磁铁笨重,振动幅度过大,容易撞击底板,造成杂音;而本实用新型采用磁铁30固定,第一线圈50随振动片70一起活动的方式,由于第一线圈50与振动片70重量轻,从而振动幅度大,改变频响,提高功率,使发音更大,音量更响,并且无杂音,以及,结构简单,组件少,使装配容易,生产成本低,效率高,能够快速量产。
如图1至图4所示,于实施例一中,所述第一线圈50的另一端与磁铁30、华司40之间均形成有第一间隙。所述第一线圈50的外侧壁与支架20的内侧壁之间形成有第二间隙。所述第一质量块60的外周侧壁与支架20的内侧壁之间形成有第三间隙。所述华司40远离磁铁30的一侧与第一质量块60间距设置。所述磁铁30的外周侧壁与支架20的内侧壁间距设置。如此,可通过各间隙与间距的设置,使得产品的频宽更宽,低频效果更好。
如图1至图4所示,于实施例一中,所述第一质量块60包括主体部61及一体连接于主体部61一侧的定位部62,所述主体部61的另一侧的外缘凹设有环形定位槽63,所述定位部62远离主体部61的一侧凸设有限位凸部64,所述振动片70设置有贯通振动片70前后两侧的限位孔71,所述第一线圈50的一端受限于环形定位槽63,所述限位凸部64定位于限位孔71内,所述定位部62的后侧受限于振动片70的前侧,所述主体部61与振动片70间距设置,所述华司40远离磁铁30的一侧与主体部61间距设置。如此,可将第一线圈50稳固地定位于第一质量块60上,且可使第一线圈50与振动片70两者保持间距避免相互影响,以及,能使第一质量块60与振动片70两者稳固定位连接。
如图1至图4所示,于实施例一中,所述支架20的开口处的内侧壁形成有环形限位台阶22,所述振动片70的外缘的前侧受限于环形限位台阶22,所述振动片70的外缘的后侧受限于护盖80。如此,可通过环形限位台阶22与护盖80两者共同实现对振动片70的夹持固定,使得振动片70的定位更加牢固。
如图1至图4所示,于实施例一中,所述支架20远离护盖80的一侧设置有贯通支架20内外两侧的贯通孔21,所述贯通孔21连通于容纳腔101。所述线路板10设置有贯通线路板10前后两侧的让位孔11,所述让位孔11对应贯通孔21设置。如此,通过贯通孔21与让位孔11的结合设计,可用以容纳第一线圈50的引线的端部通孔,用以为第一线圈50导入声音电信号,贯通孔21与让位孔11可以通过填充密封胶或设置防水膜,以保证骨导受话器的密封性,以及,可使第一线圈50的引线依次经贯通孔21、让位孔11导出,从而实现了第一线圈50出线位置的更改,使得第一线圈50的组装与连线不会影响其他元件,从而使得组装更便捷且良率改善、性能稳定性好。
如图1至图4所示,于实施例一中,以及,于本实施例中,所述振动片70呈圆形结构,所述振动片70设置有若干贯通振动片70前后两侧的弧形通槽72,所述限位孔71设置于振动片70的中心处,若干弧形通槽72沿环形依次间距式围设于限位孔71外围。
如图5、图6所示,其显示了实施例二的具体结构,实施例二的基本结构与实施例一相同,不同之处在于:于实施例二中,所述振动组件包括第二线圈102、第二质量块103、第三质量块104及振膜,所述振膜设置于护盖的内侧且与护盖80间距布置,所述振膜的四周与支架20连接,所述第二线圈102的一端连接于振膜远离护盖80的一侧,所述第二质量块103连接于振膜远离护盖80的一侧且位于第二线圈102内,所述第三质量块104连接于振膜靠近护盖80的一侧且与护盖80间距布置,所述第二线圈102的另一端围设于磁铁30、华司40外;所述振膜包括膜片105以及膜环106,所述膜环106连接于膜片105的外缘的后侧,所述膜片105远离护盖80的一侧表面设置有镀层107;所述镀层107优选为金属层,当然,所述膜片105的表面也可无镀层,只需视实际生产需求进行有无镀层的设计即可;所述护盖80的前侧抵接于膜环106的后侧,所述第二线圈102的一端连接于镀层107远离膜片105的一侧,所述第二质量块103连接于镀层107远离膜片105的一侧;如此,将振动片改成振膜,使用振膜可以提高高频频响,延伸高频响应,提高灵敏度和音质效果,改善骨导 “闷”的问题;另外,所述第二线圈102、第二质量块103、第三质量块104、振膜之间可采用胶粘、打螺丝、激光焊接等方式进行连接。
综上所述,本实用新型的设计重点在于,其主要是通过将护盖封盖于支架的开口处,形成封闭的容纳腔,使磁铁、华司、振动组件均位于容纳腔内,从而实现了封闭式设计,提高了骨导受话器的防水性能;其次,通过将线路板设置于支架远离护盖的一侧的外表面,可使线路板直接组装于支架的外部,使线路板的组装不受内部元件的影响,从而使得线路板的组装更加简易,且线路板不会与内部元件之间相互影响,更有利于保证性能的稳定;以及,磁铁与华司形成了磁系统,第一线圈与振动片形成了振动音频系统,采用磁铁固定、第一线圈随振动片一起活动的方式,由于第一线圈与振动片重量轻,从而振动幅度大,改变频响,提高功率,使发音更大,音量更响,并且无杂音,频宽延展较宽,灵敏度高且失真小,提升用户体验和产品音质,以及,结构简单,组件少,使装配容易,生产成本低,效率高,能够快速量产;还有,使振动组件采用振膜与第二线圈构成,使用振膜可以提高高频频响,延伸高频响应,提高灵敏度和音质效果,改善骨导 “闷”的问题。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种封闭式骨导受话器,其特征在于:包括线路板、支架、磁铁、华司、振动组件及护盖;所述支架具有一端开口设置的容纳腔;所述护盖封盖于支架的开口处,形成封闭的所述容纳腔;所述线路板设置于支架远离护盖的一侧的外表面,所述磁铁、华司、振动组件均位于容纳腔内,所述磁铁设置于支架远离护盖的一侧的内表面,所述华司叠设于磁铁远离支架的一侧,所述振动组件设置于护盖的内侧且与护盖间距布置,所述振动组件的一端围设于磁铁、华司外。
2.根据权利要求1所述的封闭式骨导受话器,其特征在于:所述支架远离护盖的一侧设置有贯通支架内外两侧的贯通孔,所述贯通孔连通于容纳腔。
3.根据权利要求2所述的封闭式骨导受话器,其特征在于:所述线路板设置有贯通线路板前后两侧的让位孔,所述让位孔对应贯通孔设置。
4.根据权利要求1所述的封闭式骨导受话器,其特征在于:所述振动组件包括第一线圈、第一质量块及振动片,所述振动片设置于护盖的内侧且与护盖间距布置,所述振动片的四周与支架连接,所述第一质量块的一端连接于振动片远离护盖的一侧,所述第一线圈的一端连接于第一质量块的另一端,所述第一线圈的另一端围设于磁铁、华司外。
5.根据权利要求4所述的封闭式骨导受话器,其特征在于:所述第一线圈的另一端与磁铁、华司之间均形成有第一间隙;所述第一线圈的外侧壁与支架的内侧壁之间形成有第二间隙。
6.根据权利要求4所述的封闭式骨导受话器,其特征在于:所述华司远离磁铁的一侧与第一质量块间距设置。
7.根据权利要求4所述的封闭式骨导受话器,其特征在于:所述支架的开口处的内侧壁形成有环形限位台阶,所述振动片的外缘的前侧受限于环形限位台阶,所述振动片的外缘的后侧受限于护盖。
8.根据权利要求4所述的封闭式骨导受话器,其特征在于:所述第一质量块包括主体部及一体连接于主体部一侧的定位部,所述主体部的另一侧的外缘凹设有环形定位槽,所述定位部远离主体部的一侧凸设有限位凸部,所述振动片设置有贯通振动片前后两侧的限位孔,所述第一线圈的一端受限于环形定位槽,所述限位凸部定位于限位孔内,所述定位部的后侧受限于振动片的前侧,所述主体部与振动片间距设置。
9.根据权利要求1所述的封闭式骨导受话器,其特征在于:所述振动组件包括第二线圈、第二质量块、第三质量块及振膜,所述振膜设置于护盖的内侧且与护盖间距布置,所述振膜的四周与支架连接,所述第二线圈的一端连接于振膜远离护盖的一侧,所述第二质量块连接于振膜远离护盖的一侧且位于第二线圈内,所述第三质量块连接于振膜靠近护盖的一侧且与护盖间距布置,所述第二线圈的另一端围设于磁铁、华司外。
10.根据权利要求9所述的封闭式骨导受话器,其特征在于:所述振膜包括膜片以及膜环,所述膜环连接于膜片的外缘的后侧,所述膜片远离护盖的一侧表面设置有镀层,所述护盖的前侧抵接于膜环的后侧,所述第二线圈的一端连接于镀层远离膜片的一侧,所述第二质量块连接于镀层远离膜片的一侧。
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