CN218840988U - 一种改良型芯片料盘夹钩机构 - Google Patents
一种改良型芯片料盘夹钩机构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及料盘夹具技术领域，尤其涉及一种改良型芯片料盘夹钩机构，包括H型架、双头气缸和夹钩，所述双头气缸安装在H型架的上端中部，所述H型架和双头气缸左右两端之间安装有横移座，所述横移座的两端均固定连接有与H型架支架相互贴合的滑扣，所述夹钩设置在滑扣的下端。本实用新型中，通过将原先的旋扣式夹钩机构改良为直扣式，将夹钩设置为L型，同时在夹钩上设置了抱扣、C型架和防滑胶块，有效增大了夹钩与芯片料盘之间的接触面积，同时可将夹取过程中的冲击力进行弹性形变吸能和缓冲处理，降低了芯片料盘夹运过程中震动以及松脱现象的发生，从而提升了夹钩机构工作的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及料盘夹具技术领域，尤其涉及一种改良型芯片料盘夹钩机构。
背景技术
目前为了实现芯片料盘的自动化拿放操作，一般会在机械臂上安装夹钩机构，以此将码放的芯片料盘自动放入到芯片加工设备的放料工位上，目前芯片料盘夹钩机构如图4所示，双头气缸工作时，可带动夹钩旋转扣合到料盘侧壁，这种结构的夹钩机构工作时，芯片料盘受力无缓冲，易出现震动现象，芯片易从料盘之中掉落；同时夹钩与芯片料盘接触面积较小，芯片料盘受力面较小且不均衡，在机械臂运动移送芯片料盘过程中，易出现松脱现象。
有鉴于此，设计制造出一种装夹芯片料盘更加稳固的夹钩机构在芯片生产中显得尤为重要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于：为了解决现有的芯片料盘夹钩机构，装夹过程中受力无缓冲，同时装夹的受力面较小，装夹稳定性较差的问题，而提出的一种改良型芯片料盘夹钩机构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种改良型芯片料盘夹钩机构，包括H型架、双头气缸和夹钩，所述双头气缸安装在H型架的上端中部，所述H型架和双头气缸左右两端之间安装有横移座，所述横移座的两端均固定连接有与H型架支架相互贴合的滑扣，所述夹钩设置在滑扣的下端，所述夹钩上设置有将芯片料盘限位扣合在夹钩上的弹夹部。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述弹夹部包括活动安装在夹钩外侧的抱扣、对称固定在抱扣两端上的C型架和安装在C型架内侧的防滑胶块。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述弹夹部还包括开设在夹钩外侧的竖槽、固定在抱扣内侧且与竖槽相互贴合的螺套、转动安装在竖槽内侧位于螺套相匹配的螺柱和固定在螺柱下端的旋钮。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述防滑胶块靠近H型架的一侧中部形成有三角内凹槽。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述防滑胶块是由硫化橡胶制成。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述夹钩的形状为L型，且夹钩的凸起部朝向靠近H型架的一侧。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述H型架的上端中部固定连接有支撑筒，所述支撑筒的上端固定连接有法兰。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
本实用新型中，通过将原先的旋扣式夹钩机构改良为直扣式，将夹钩设置为L型，同时在夹钩上设置了抱扣、C型架和防滑胶块，这种结构有效增大了夹钩与芯片料盘之间的接触面积，同时可将夹取过程中的冲击力进行弹性形变吸能和缓冲处理，降低了芯片料盘夹运过程中震动以及松脱现象的发生，从而提升了夹钩机构工作的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种改良型芯片料盘夹钩机构的结构示意简图；
图2为本实用新型的立体前视示意图；
图3为本实用新型中滑扣的立体拆解示意图；
图4为现有技术中芯片料盘夹钩机构的结构示意图。
图例说明：
1、H型架；101、支撑筒；102、法兰；2、双头气缸；3、横移座；301、滑扣；4、夹钩；401、竖槽；5、抱扣；501、C型架；502、螺套；6、防滑胶块；7、螺柱；701、旋钮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种改良型芯片料盘夹钩机构，包括H型架1、双头气缸2和夹钩4，双头气缸2安装在H型架1的上端中部，H型架1和双头气缸2左右两端之间安装有横移座3，横移座3的两端均固定连接有与H型架1支架相互贴合的滑扣301，夹钩4设置在滑扣301的下端，夹钩4上设置有将芯片料盘限位扣合在夹钩4上的弹夹部。
具体的，如图1-3所示，弹夹部包括活动安装在夹钩4外侧的抱扣5、对称固定在抱扣5两端上的C型架501和安装在C型架501内侧的防滑胶块6，弹夹部还包括开设在夹钩4外侧的竖槽401、固定在抱扣5内侧且与竖槽401相互贴合的螺套502、转动安装在竖槽401内侧位于螺套502相匹配的螺柱7和固定在螺柱7下端的旋钮701，握持并转动旋钮701时，螺柱7便可发生转动，在螺柱7和螺套502之间的传动作用下，抱扣5整体便可在夹钩4上进行竖向的调位处理，从而可根据芯片料盘实际的厚度情况，调整防滑胶块6的位置。
防滑胶块6靠近H型架1的一侧中部形成有三角内凹槽，三角内扣槽的设置，可使得芯片料盘与防滑胶块6接触时，将芯片料盘沿Z轴方向进行限位处理。
防滑胶块6是由硫化橡胶制成，这种材料的选用，一方面可将芯片料盘作用到防滑胶块6冲击力进行弹性形变吸能和缓冲处理，另一方面提升了芯片料盘与防滑胶块6之间的接触摩擦力。
具体的，如图1-3所示，夹钩4的形状为L型，且夹钩4的凸起部朝向靠近H型架1的一侧，这种结构的设置，可使得装夹在夹钩4之间的芯片料盘进行防坠支撑处理，从而提升了夹钩4与芯片料盘之间的接触面积以及装夹的稳定性。
H型架1的上端中部固定连接有支撑筒101，支撑筒101的设置，可将法兰102在H型架1上支撑起一定的高度，支撑筒101的上端固定连接有法兰102，法兰102的设置，便于H型架1通过紧固件安装固定到机械臂上。
工作原理：使用时，可将夹钩机构通过法兰102和紧固件安装到机械臂上，然后再将夹钩机构的电路连接机械臂的控制终端，便完成了夹钩机构的组装操作，夹钩机构使用过程中，可在机械臂的作用下运动到芯片料盘的上方，双头气缸2向内收缩时，便可带动两个横移座3在H型架1上同步向内运动，两个L型结构的夹钩4便可水平向芯片料盘方向运动，在此过程中，C型架501上的防滑胶块6便会预先接触到芯片料盘的侧壁，防滑胶块6可将芯片料盘接触到夹钩4的冲击力进行弹性形变吸能和缓冲处理，芯片料盘便会综合限位在夹钩4和防滑胶块6的三角内凹槽之间。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种改良型芯片料盘夹钩机构，包括H型架(1)、双头气缸(2)和夹钩(4)，其特征在于，所述双头气缸(2)安装在H型架(1)的上端中部，所述H型架(1)和双头气缸(2)左右两端之间安装有横移座(3)，所述横移座(3)的两端均固定连接有与H型架(1)支架相互贴合的滑扣(301)，所述夹钩(4)设置在滑扣(301)的下端，所述夹钩(4)上设置有将芯片料盘限位扣合在夹钩(4)上的弹夹部。
2.根据权利要求1所述的一种改良型芯片料盘夹钩机构，其特征在于，所述弹夹部包括活动安装在夹钩(4)外侧的抱扣(5)、对称固定在抱扣(5)两端上的C型架(501)和安装在C型架(501)内侧的防滑胶块(6)。
3.根据权利要求2所述的一种改良型芯片料盘夹钩机构，其特征在于，所述弹夹部还包括开设在夹钩(4)外侧的竖槽(401)、固定在抱扣(5)内侧且与竖槽(401)相互贴合的螺套(502)、转动安装在竖槽(401)内侧位于螺套(502)相匹配的螺柱(7)和固定在螺柱(7)下端的旋钮(701)。
4.根据权利要求2所述的一种改良型芯片料盘夹钩机构，其特征在于，所述防滑胶块(6)靠近H型架(1)的一侧中部形成有三角内凹槽。
5.根据权利要求4所述的一种改良型芯片料盘夹钩机构，其特征在于，所述防滑胶块(6)是由硫化橡胶制成。
6.根据权利要求1所述的一种改良型芯片料盘夹钩机构，其特征在于，所述夹钩(4)的形状为L型，且夹钩(4)的凸起部朝向靠近H型架(1)的一侧。
7.根据权利要求1所述的一种改良型芯片料盘夹钩机构，其特征在于，所述H型架(1)的上端中部固定连接有支撑筒(101)，所述支撑筒(101)的上端固定连接有法兰(102)。
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| CN202223454798.6U CN218840988U (zh) | 2022-12-23 | 2022-12-23 | 一种改良型芯片料盘夹钩机构 |
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