CN218828675U - 一种多散热通道的低压电容柜 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多散热通道的低压电容柜，涉及低压电容柜技术领域，为解决现有低压电容柜，因为电器背后区域散热不佳，造成电子设备局部高温散热困难的问题，本实用新型包括壳体，所述壳体的前端设置有控制面板，所述控制面板的下方设置有柜门，所述柜门的前端设置有第一排气板，所述壳体的后端设置有进气板，所述进气板的后端设置有防尘进气仓，所述进气板的内部设置有风机，所述风机的后端设置有过滤网，所述进气板的后端设置有防尘进气仓，所述进气板的内部设置有风机，所述风机的后端设置有过滤网，本实用新型利用多孔透气安装板来提高安装背板区域的散热效率。

Description

一种多散热通道的低压电容柜

技术领域

本实用新型涉及低压电容柜技术领域，具体为一种多散热通道的低压电容柜。

背景技术

低压电容柜可以平衡感性负载，提高功率因数，以提升设备的利用率。

在传统低压电容柜装置中，如申请号：201620662366.X；名为：一种低压电容柜，该装置包括：柜体，柜体内由下而上依次设置有电容器、复合开关、熔断器和无功补偿控制器，电容器与复合开关连接，复合开关通过熔断器与无功补偿控制器的进线端连接，复合开关的输入端通过谐波保护装置与无功补偿控制器的控制回路连接，该实用新型采用先进可靠的谐波监测电路，在谐波超标时使电容器拒投，避免由于电网谐波超标导致电容柜损坏，并且本实用新型的低压电容柜采用了电感和电容器组成串联谐振吸收回路，从而避免将谐波电流返送到电力变压器、电网之中，大大降低电网的谐波量。

但是，该低压电容柜，因为电器背后区域散热不佳，造成电子设备局部高温散热困难的问题；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种多散热通道的低压电容柜。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多散热通道的低压电容柜，以解决上述背景技术中提出的的问题现有低压电容柜，因为电器背后区域散热不佳，造成电子设备局部高温散热困难的问题，本实用新型提供如下技术方案：一种多散热通道的低压电容柜，包括壳体，所述壳体的前端设置有控制面板，所述控制面板的下方设置有柜门，且柜门与壳体铰链连接，所述柜门的前端设置有第一排气板，所述壳体的后端设置有进气板。

进一步，所述进气板的后端设置有防尘进气仓，所述进气板的内部设置有风机，所述风机的后端设置有过滤网。

进一步，所述壳体的内部设置有多孔分隔板，且多孔分隔板与壳体的内壁卡槽连接。

进一步，所述多孔分隔板的下方设置有风向调节板安装槽，且风向调节板安装槽与壳体的内壁一体成型设置，所述风向调节板安装槽的内部设置有风向调节板，且风向调节板与风向调节板安装槽的内壁转轴连接。

进一步，所述壳体的内壁前端设置有多孔透气安装板，且多孔透气安装板与壳体的内壁螺栓固定连接。

进一步，所述多孔透气安装板的内部设置有透气孔，且透气孔与多孔透气安装板一体成型设置，所述壳体的后端设置有第二排气板，且第二排气板与透气孔通气连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过第一排气板、进气板、多孔透气安装板、第二排气板的设置，进气板内部的风机将外部的空气吸入壳体的内部，多孔透气安装板贯穿内部的透气孔结构使得外部空气能够穿过多孔透气安装板并将电子元器件散发的热量从第二排气板排出，极大提高了低压电容柜内部的散热效率，第一排气板能够有效壳体内部散热时的排气量，提高了装置内部的散热效率，解决了现有低压电容柜，因为电器背后区域散热不佳，造成电子设备局部高温散热困难的问题。

2、通过多孔分隔板、风向调节板安装槽、风向调节板的设置，多孔分隔板有效提高了壳体内部上下两端的空气流通效率，风向调节板极大提高了进气板吸入气流的导向调节便捷性，方便气流对准电子元器件进行精准降温。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的壳体侧视内部结构示意图；

图3为本实用新型的进气板侧视内部结构示意图；

图4为本实用新型的多孔透气安装板前视结构示意图；

图中：1、壳体；2、控制面板；3、柜门；4、第一排气板；5、进气板；6、多孔分隔板；7、风向调节板安装槽；8、风向调节板；9、多孔透气安装板；10、第二排气板；11、防尘进气仓；12、过滤网；13、风机；14、透气孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种多散热通道的低压电容柜，包括壳体1，壳体1的前端设置有控制面板2，控制面板2的下方设置有柜门3，且柜门3与壳体1铰链连接，柜门3的前端设置有第一排气板4，壳体1的后端设置有进气板5，多孔透气安装板9的内部设置有透气孔14，且透气孔14与多孔透气安装板9一体成型设置，壳体1的后端设置有第二排气板10，且第二排气板10与透气孔14通气连接。

进气板5内部的风机13将外部的空气吸入壳体1的内部，多孔透气安装板9贯穿内部的透气孔14结构使得外部空气能够穿过多孔透气安装板9并将电子元器件散发的热量从第二排气板10排出，极大提高了低压电容柜内部的散热效率，第一排气板4能够有效壳体1内部散热时的排气量，提高了装置内部的散热效率，解决了现有低压电容柜，因为电器背后区域散热不佳，造成电子设备局部高温散热困难的问题。

其中，进气板5的后端设置有防尘进气仓11，进气板5的内部设置有风机13，风机13的后端设置有过滤网12，过滤网12有效过滤来自外部空气中的杂质，提高了壳体1内部环境的洁净程度，提高了对电子元器件的使用环境保护作用。

此外，壳体1的内部设置有多孔分隔板6，且多孔分隔板6与壳体1的内壁卡槽连接，多孔分隔板6的下方设置有风向调节板安装槽7，且风向调节板安装槽7与壳体1的内壁一体成型设置，风向调节板安装槽7的内部设置有风向调节板8，且风向调节板8与风向调节板安装槽7的内壁转轴连接，多孔分隔板6有效提高了壳体1内部上下两端的空气流通效率，风向调节板8极大提高了进气板5吸入气流的导向调节便捷性，方便气流对准电子元器件进行精准降温，壳体1的内壁前端设置有多孔透气安装板9，且多孔透气安装板9与壳体1的内壁螺栓固定连接。

工作原理：使用时，进气板5内部的风机13将外部的空气吸入壳体1的内部，多孔透气安装板9贯穿内部的透气孔14结构使得外部空气能够穿过多孔透气安装板9并将电子元器件散发的热量从第二排气板10排出，极大提高了低压电容柜内部的散热效率，第一排气板4能够有效壳体1内部散热时的排气量，提高了装置内部的散热效率，解决了现有低压电容柜，因为电器背后区域散热不佳，造成电子设备局部高温散热困难的问题，多孔分隔板6有效提高了壳体1内部上下两端的空气流通效率，风向调节板8极大提高了进气板5吸入气流的导向调节便捷性，方便气流对准电子元器件进行精准降温。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (4)

1.一种多散热通道的低压电容柜，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的前端设置有控制面板(2)，所述控制面板(2)的下方设置有柜门(3)，且柜门(3)与壳体(1)铰链连接，所述柜门(3)的前端设置有第一排气板(4)，所述壳体(1)的后端设置有进气板(5)，所述壳体(1)的内壁前端设置有多孔透气安装板(9)，且多孔透气安装板(9)与壳体(1)的内壁螺栓固定连接，所述多孔透气安装板(9)的内部设置有透气孔(14)，且透气孔(14)与多孔透气安装板(9)一体成型设置，所述壳体(1)的后端设置有第二排气板(10)，且第二排气板(10)与透气孔(14)通气连接。

2.根据权利要求1所述的一种多散热通道的低压电容柜，其特征在于：所述进气板(5)的后端设置有防尘进气仓(11)，所述进气板(5)的内部设置有风机(13)，所述风机(13)的后端设置有过滤网(12)。

3.根据权利要求1所述的一种多散热通道的低压电容柜，其特征在于：所述壳体(1)的内部设置有多孔分隔板(6)，且多孔分隔板(6)与壳体(1)的内壁卡槽连接。

4.根据权利要求3所述的一种多散热通道的低压电容柜，其特征在于：所述多孔分隔板(6)的下方设置有风向调节板安装槽(7)，且风向调节板安装槽(7)与壳体(1)的内壁一体成型设置，所述风向调节板安装槽(7)的内部设置有风向调节板(8)，且风向调节板(8)与风向调节板安装槽(7)的内壁转轴连接。

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