CN218822188U - 晶圆厚度检测装置 - Google Patents

晶圆厚度检测装置 Download PDF

Info

Publication number
CN218822188U
CN218822188U CN202222437756.5U CN202222437756U CN218822188U CN 218822188 U CN218822188 U CN 218822188U CN 202222437756 U CN202222437756 U CN 202222437756U CN 218822188 U CN218822188 U CN 218822188U
Authority
CN
China
Prior art keywords
thickness detection
driving wheel
wafer
lifting
unlocking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202222437756.5U
Other languages
English (en)
Inventor
谢世敏
王然
李艳来
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jingxin Intelligent Equipment Suzhou Co ltd
Original Assignee
Jingxin Intelligent Equipment Suzhou Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jingxin Intelligent Equipment Suzhou Co ltd filed Critical Jingxin Intelligent Equipment Suzhou Co ltd
Priority to CN202222437756.5U priority Critical patent/CN218822188U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN218822188U publication Critical patent/CN218822188U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

本实用新型提供一种晶圆厚度检测装置,其包括:升降机构、开盖机构以及厚度检测机构;所述升降机构能够带动所述开盖机构以及厚度检测机构的整体进行升降运动;所述开盖机构包括:解锁销以及驱动单元,所述解锁销按照盒盖上的解锁位置进行设置,所述驱动单元能够带动所述解锁销进行枢转解锁动作;所述厚度检测机构包括光纤单元,所述光纤单元按照厚度检测方向进行设置,并位于所述开盖机构的上方。本实用新型的晶圆厚度检测装置中,通过设置开盖机构可自动将存放晶圆的料盒盒盖打开,并在升降机构的驱动下,通过厚度检测机构对叠放的各晶圆的厚度进行逐一检测,其具有较高的检测效率,克服了现有技术中存在的缺陷。

Description

晶圆厚度检测装置
技术领域
本实用新型涉及晶圆检测技术领域,尤其涉及一种晶圆厚度检测装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。在制作硅半导体电路时,各晶圆是收纳于一晶圆料盒中的,现有技术中需要将各晶圆取出后才能对其厚度进行检测,如此导致检测效率较低。因此,针对上述问题,有必要提出进一步的解决方案。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆厚度检测装置,以克服现有技术中存在的不足。
为实现上述实用新型目的,本实用新型提供一种晶圆厚度检测装置,其包括:升降机构、开盖机构以及厚度检测机构;
所述升降机构能够带动所述开盖机构以及厚度检测机构的整体进行升降运动;所述开盖机构包括:解锁销以及驱动单元,所述解锁销按照盒盖上的解锁位置进行设置,所述驱动单元能够带动所述解锁销进行枢转解锁动作;所述厚度检测机构包括光纤单元,所述光纤单元按照厚度检测方向进行设置,并位于所述开盖机构的上方。
作为本实用新型晶圆厚度检测装置的改进,所述升降机构包括:升降电机、主动轮、第一传动轮、丝杆以及第二传动轮;
所述主动轮套装于所述升降电机的输出端上,所述第一传动轮位于所述主动轮水平方向的一侧,所述主动轮和第一传动轮之间通过一皮带相联动,所述丝杆的下端与所述第一传动轮相连接,上端与所述第二传动轮相连接,所述升降电机工作时,所述丝杆随之枢转,套装于所述丝杆上的滑块与所述开盖机构以及厚度检测机构所在的基座传动连接。
作为本实用新型晶圆厚度检测装置的改进,所述驱动单元包括:气缸组件以及连杆;所述气缸组件的输出端通过所述连杆与所述解锁销传动连接,并能够带动所述解锁销进行枢转解锁动作。
作为本实用新型晶圆厚度检测装置的改进,所述解锁销为两个,所述连杆的一端与一个解锁销传动连接,另一端与另一个解锁销传动连接。
作为本实用新型晶圆厚度检测装置的改进,所述开盖机构还包括吸盘组件,所述吸盘组件能够提供使得解锁后的料盒分离的吸附力,使得所述开盖机构能够吸附盒盖,同时所述升降机构能够带动盒盖同步下降。
作为本实用新型晶圆厚度检测装置的改进,所述吸盘组件为两组,两组吸盘组件按照盒盖上的吸附位置进行设置。
作为本实用新型晶圆厚度检测装置的改进,所述厚度检测机构还包括:固定架和铰链气缸组件,所述固定架下端折弯设置,并枢转连接于开盖机构的两侧,所述铰链气缸组件与所述固定架的下端传动连接,所述光纤单元安装于所述固定架的上端,所述铰链气缸组件通过所述固定架带动所述光纤单元。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型的晶圆厚度检测装置中,通过设置开盖机构可自动将存放晶圆的料盒盒盖打开,并在升降机构的驱动下,通过厚度检测机构对叠放的各晶圆的厚度进行逐一检测,其具有较高的检测效率,克服了现有技术中存在的缺陷。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型晶圆厚度检测装置一实施例的使用状态示意图;
图2为本实用新型晶圆厚度检测装置一实施例的立体示意图;
图3为本实用新型晶圆厚度检测装置一实施例另一角度的立体示意图。
具体实施方式
下面结合各实施方式对本实用新型进行详细说明,但应当说明的是,这些实施方式并非对本实用新型的限制,本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代,均属于本实用新型的保护范围之内。
如图1所示,本实用新型一实施例提供一种晶圆厚度检测装置,其用于打开存放晶圆300的料盒100的盒盖200,并对其中叠放的晶圆300的厚度进行检测。
本实施例的晶圆厚度检测装置包括:升降机构10、开盖机构20以及厚度检测机构30。升降机构10能够带动开盖机构20以及厚度检测机构30的整体进行升降运动,如此以使得开盖机构20以及厚度检测机构30到达与盒盖相对的高度。
如图2所示,升降电机11、主动轮12、第一传动轮13、丝杆14以及第二传动轮15。其中,主动轮12套装于升降电机11的输出端上,第一传动轮13位于主动轮12水平方向的一侧,主动轮12和第一传动轮13之间通过一皮带16相联动,丝杆14的下端与第一传动轮13相连接,上端与第二传动轮15相连接,升降电机11工作时,丝杆14随之枢转,套装于丝杆14上的滑块与开盖机构20以及厚度检测机构30所在的基座40传动连接。
如此,升降电机11工作时,可通过丝杆14带动基座40上的开盖机构20以及厚度检测机构30进行升降运动。此外,为了提高运动的稳定性,开盖机构20以及厚度检测机构30所在的基座40上还设置有导轨17以及沿导轨17运动的导向块。导向块进一步与基座40相连接。从而,开盖机构20以及厚度检测机构30形成的整体可沿导轨17进行稳定运动。
开盖机构20用于将存放晶圆300的料盒的盒盖200打开,其包括:解锁销21以及驱动单元22。其中,解锁销21按照盒盖200上的解锁位置进行设置,驱动单元22能够带动解锁销21进行枢转解锁动作。如此,当升降机构10带动开盖机构20运动至与盒盖200相对的位置时,解锁销21能够嵌入盒盖200的销槽201中,并在对应销槽201内进行旋转,实现对料盒盒盖的开锁功能。
一个实施方式中,驱动单元22包括:气缸组件221以及连杆222;气缸组件221的输出端通过连杆222与解锁销21传动连接,并能够带动解锁销21进行枢转解锁动作。如此,气缸组件221工作时,可通过连杆222带动解锁销21进行枢转。
当盒盖上设置有两个销槽201时,解锁销21对应设置为两个。此时,连杆222的一端与一个解锁销21传动连接,另一端与另一个解锁销21传动连接。如此,气缸组件221工作时,其带动连杆222进行摆动,连杆222进一步带动两个解锁销21进行同步枢转。
如图3所示,开盖机构20还包括吸盘组件23,吸盘组件23能够提供使得解锁后的料盒分离的吸附力。即,使开盖机构20能够吸附盒盖200,同时升降机构10能够带动盒盖200一起下降,达到开盖目的。此时,吸盘组件23能够提供支撑解锁后盒盖200的吸附力,使当料盒100后撤一定距离时(该后撤距离满足盒盖分离同时保证扫描距离),能实现料盒100与盒盖200分离。其中,吸盘组件23能够与盒盖接触并进行真空吸附,通过升降机构10的升降运动,带动盒盖同步升降,进而实现盒盖与盒体的分离,以便于厚度检测机构30料盒中的晶圆300厚度进行逐一扫描检测。
一个实施方式中,吸盘组件23为两组,两组吸盘组件23按照盒盖上的吸附位置进行设置。如此,便于对盒盖进行吸附固定,进而便于使得盒盖与盒体相分离。
厚度检测机构30用于在升降机构10的驱动下对叠放的各晶圆300的厚度进行逐一检测,其包括光纤单元31,光纤单元31按照厚度检测方向进行设置,并位于开盖机构20的上方。本实施例中,光纤单元31为两组,如此一对光纤单元31可形成一条水平的扫描线。如此,当盒盖与料盒分离时,其可朝向料盒中的晶圆300并随升降机构10逐一扫描检测各晶圆300的厚度。
为了便于光纤单元31在开盖后,靠近料盒进行扫描检测。厚度检测机构30还包括:固定架32和铰链气缸组件33,固定架32下端折弯设置,并枢转连接于开盖机构20的两侧,铰链气缸组件33与固定架32的下端传动连接,光纤单元31安装于固定架32的上端,铰链气缸组件33通过固定架32带动光纤单元31。如此,当铰链气缸组件33工作时,其通过推动固定架32的下端,可带动固定架32进行枢转摆动,使得固定架32的上端的光纤单元31靠近料盒进行扫描检测。
具体地,扫描过程为:铰链气缸组件23驱动光纤单元31旋转伸出,使光纤单元31能够扫描到料盒中的晶圆300。升降组件10带动光纤单元31在料盒范围内升降扫描。从而,通过光纤单元31中光纤传感器去扫描料盒中的晶圆300,根据光纤传感器返回的信号变化位置,即可计算判断料盒中晶圆300的分布和晶圆300的厚度。如此通过开盖机构20吸附已经开锁的盒盖,升降机构10带动盒盖下降,以完成料盒开盖过程中进行晶圆300扫描,进而增加扫描的效率。
综上所述,本实用新型的晶圆厚度检测装置中,通过设置开盖机构可自动将存放晶圆的料盒盒盖打开,并通过厚度检测机构对叠放的各晶圆的厚度进行逐一检测,其具有较高的检测效率,克服了现有技术中存在的缺陷。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种晶圆厚度检测装置,其特征在于,所述晶圆厚度检测装置包括:升降机构、开盖机构以及厚度检测机构;
所述升降机构能够带动所述开盖机构以及厚度检测机构的整体进行升降运动;所述开盖机构包括:解锁销以及驱动单元,所述解锁销按照盒盖上的解锁位置进行设置,所述驱动单元能够带动所述解锁销进行枢转解锁动作;所述厚度检测机构包括光纤单元,所述光纤单元按照厚度检测方向进行设置,并位于所述开盖机构的上方。
2.根据权利要求1所述的晶圆厚度检测装置,其特征在于,所述升降机构包括:升降电机、主动轮、第一传动轮、丝杆以及第二传动轮;
所述主动轮套装于所述升降电机的输出端上,所述第一传动轮位于所述主动轮水平方向的一侧,所述主动轮和第一传动轮之间通过一皮带相联动,所述丝杆的下端与所述第一传动轮相连接,上端与所述第二传动轮相连接,所述升降电机工作时,所述丝杆随之枢转,套装于所述丝杆上的滑块与所述开盖机构以及厚度检测机构所在的基座传动连接。
3.根据权利要求1所述的晶圆厚度检测装置,其特征在于,所述驱动单元包括:气缸组件以及连杆;所述气缸组件的输出端通过所述连杆与所述解锁销传动连接,并能够带动所述解锁销进行枢转解锁动作。
4.根据权利要求3所述的晶圆厚度检测装置,其特征在于,所述解锁销为两个,所述连杆的一端与一个解锁销传动连接,另一端与另一个解锁销传动连接。
5.根据权利要求1所述的晶圆厚度检测装置,其特征在于,所述开盖机构还包括吸盘组件,所述吸盘组件能够提供使得解锁后的料盒分离的吸附力,使得所述开盖机构能够吸附盒盖,同时所述升降机构能够带动盒盖同步下降。
6.根据权利要求5所述的晶圆厚度检测装置,其特征在于,所述吸盘组件为两组,两组吸盘组件按照盒盖上的吸附位置进行设置。
7.根据权利要求1所述的晶圆厚度检测装置,其特征在于,所述厚度检测机构还包括:固定架和铰链气缸组件,所述固定架下端折弯设置,并枢转连接于开盖机构的两侧,所述铰链气缸组件与所述固定架的下端传动连接,所述光纤单元安装于所述固定架的上端,所述铰链气缸组件通过所述固定架带动所述光纤单元。
CN202222437756.5U 2022-09-15 2022-09-15 晶圆厚度检测装置 Active CN218822188U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202222437756.5U CN218822188U (zh) 2022-09-15 2022-09-15 晶圆厚度检测装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202222437756.5U CN218822188U (zh) 2022-09-15 2022-09-15 晶圆厚度检测装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN218822188U true CN218822188U (zh) 2023-04-07

Family

ID=87270819

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202222437756.5U Active CN218822188U (zh) 2022-09-15 2022-09-15 晶圆厚度检测装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN218822188U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113658898A (zh) 一种晶圆自动上料装置及上料检测方法
CN218822188U (zh) 晶圆厚度检测装置
CN116395381A (zh) 一种光模块自动测试设备及方法
CN218838627U (zh) 一种双工位式晶膜屏幕贴合装置
CN114664679A (zh) 一种晶圆检测装置
CN219418975U (zh) 一种晶圆料盒自动装载平台装置
CN111965051A (zh) 一种落球装置和超薄玻璃的测试方法
CN209571389U (zh) 一种薄膜晶片分离装置
CN114522905B (zh) 一种双片太阳能电池片分选机
KR102077048B1 (ko) 웨이퍼 이송장치와 웨이퍼 이송방법
CN115865766A (zh) 一种双模通讯模块批量测试装置
WO2023082049A1 (zh) 一种血栓弹力图检测模块及其检测方法
CN212587453U (zh) 半自动目检机
CN115106299A (zh) 一种电路板检测产线
CN115383742A (zh) 一种基于ctp的电芯柔性夹取摆放装置
CN220534249U (zh) 晶圆输送机械手
CN220148010U (zh) 取样袋自动取出器
CN221602595U (zh) 晶圆自动分选机
CN218101204U (zh) 一种晶圆盒自动开盖机构
CN219163330U (zh) 一种半导体晶圆侦测装置
JP3565810B2 (ja) 基板収納容器の蓋を開閉する装置、並びに基板の検出方法およびその装置
CN111203645A (zh) 一种新型玻片打号机
CN220811056U (zh) 一种玻璃上片、放片和自动换架系统
CN217646919U (zh) 一种半导体芯片合格度检测用的检测机
CN222355085U (zh) 一种晶圆自动装载检测装置

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant