CN218772581U - 均匀性好的电路板镀锡装置 - Google Patents

Abstract

一种均匀性好的电路板镀锡装置，其包括机架及装设于机架上的镀锡槽、旋转架及装设于旋转架上的夹料装置、搅拌装置；所述旋转架设置于镀锡槽的上方；旋转架包括主轴及设置于主轴顶部并向四周延伸的三安装杆及一移动杆，夹料装置装设于安装架的下方，搅拌装置装设于移动杆上；所述镀锡槽包括槽体、排水管、过滤器、水泵、导水管及入水管，所述排水管设置于槽体的底部，所述排水管的另一端连接于过滤器上，所述水泵连接于过滤器及导水管，所述导水管连接于入水管；所述入水管设置于槽体的顶部并呈环形设置；所述入水管内侧偏下表面上设置有多个入水口。本实用新型可起到调和温度及浓度的作用，从而可提高镀锡均匀性。实用性强，具有较强的推广意义。

Description

均匀性好的电路板镀锡装置

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种均匀性好的电路板镀锡装置。

背景技术

印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计，采用印制电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，镀锡是制扳中非常重要的环节之一，镀锡的好坏直接影响到制板的成功率和线路精度。镀锡其中有一类为热浸锡，热浸锡是利用金属基体与镀层金属之间相互渗透、化学反应、扩散等方式形成冶金结合的合金镀层，该工艺操作简单，但在生产过程中易因温度不均匀、上下浓度不一从而导致镀层厚度不均的问题。

实用新型内容

为此，针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种均匀性好的电路板镀锡装置。

一种均匀性好的电路板镀锡装置，其包括机架及装设于机架上的镀锡槽、旋转架及装设于旋转架上的夹料装置、搅拌装置；所述旋转架设置于镀锡槽的上方；所述旋转架包括主轴及设置于主轴顶部并向四周延伸的三安装杆及一移动杆，所述夹料装置装设于安装架的下方，该夹料装置可上下移动；所述移动杆可沿轴上下移动，所述搅拌装置装设于移动杆上；所述镀锡槽包括槽体、排水管、过滤器、水泵、导水管及入水管，所述排水管设置于槽体的底部，所述排水管的另一端连接于过滤器上，所述水泵连接于过滤器及导水管，所述导水管连接于入水管；所述入水管设置于槽体的顶部并呈环形设置；所述入水管内侧偏下表面上设置有多个入水口。

进一步地，所述移动杆所在侧的主轴上设置有上下延伸的滑槽，所述移动杆的内侧端装设于所述滑槽内并可沿滑槽上下移动。

进一步地，所述移动杆上设置有电机，所述电机连接于移动杆上并可带动搅拌装置旋转。

进一步地，所述搅拌装置向下延伸设置有若干搅拌杆，其中一个以上的搅拌杆上设置有温度感应装置。

进一步地，所述槽体侧壁呈中空设置，其侧壁内设置有螺旋状加热管。

进一步地，所述温度检测为镀感温层，所述感温层自上向下延伸于整个搅拌杆。

综上所述，本实用新型的均匀性好的电路板镀锡装置通过设置旋转主轴依次进行镀锡，不仅可提高工作效率，且可根据需求实时对溶液进行测温、并搅拌使温度均衡；通过设置排水管、水泵等将底部溶液与顶部溶液互溶，从而降低镀锡槽内上下浓度差的问题；进而可提高镀锡均匀性。本实用新型的实用性强，具有较强的推广意义。

附图说明

图1为本实用新型均匀性好的电路板镀锡装置的结构示意图；

图2为图1中旋转支架的结构示意图；

图3为图1中镀锡槽的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

如图1至图3所示，本实用新型提供了一种均匀性好的电路板镀锡装置，所述均匀性好的电路板镀锡装置包括机架10及装设于机架10上的镀锡槽20、旋转架30及装设于旋转架30上的夹料装置40、搅拌装置50。其中，所述旋转架30设置于镀锡槽20的上方。

所述旋转架30包括主轴31及设置于主轴31顶部并向四周延伸的三安装杆32及一移动杆33，所述主轴31可通过电机、齿轮传动旋转。本实施例中，其中所述三安装架32的端部设置有驱动气缸，所述夹料装置40装设于安装架32的下方，所述驱动气缸连接于夹料装置40上，并可推动夹料装置上下移动。所述移动杆33所在侧的主轴31上设置有上下延伸的滑槽34，该主轴31侧面上设置有固定座35，该固定座35上装设有驱动气缸，所述移动杆33的内侧端装设于所述滑槽34内，固定座35上的驱动气缸连接于移动杆33上，驱动气缸推动移动杆33沿滑槽34上下移动。所述搅拌装置50装设于移动杆33上，该移动杆33上设置有电机，所述电机连接于移动杆33上并可带动搅拌装置50旋转。所述搅拌装置50向下延伸设置有若干搅拌杆51，其中一个以上的搅拌杆51上设置有温度感应装置。

所述镀锡槽20包括槽体21、排水管22、过滤器23、水泵24、导水管25及入水管26，所述排水管22设置于槽体21的底部，所述排水管22的另一端连接于过滤器23上，所述水泵24连接于过滤器23及导水管25，所述导水管25连接于入水管26。所述入水管26设置于槽体21的顶部并呈环形设置。此外，所述入水管26内侧偏下表面上设置有多个入水口261。此外，所述槽体21侧壁呈中空设置，其侧壁内设置有螺旋状加热管27，所述加热管27可以为电加热或热水循环流动加热。工作时，排水管22将槽底溶液排至过滤器23过滤后，经导水管25进入入水管26，再经环形入水管26均匀流入整个水槽，从而可降低镀锡槽上下浓度差的问题。

工作时，将待镀锡板夹持于夹紧装置40上，驱动气缸驱动夹紧装置40向下移动，直至板浸入至镀锡槽20内；然后再将镀好的板向上移出，所述主轴31带动夹紧装置40旋转90度，下一夹紧装置40重复前一操作进行镀锡。与所述镀锡位相对应的外侧为取板位，当夹紧装置40自镀锡位移出外侧的取板位时，将板取下即可。当所述搅拌装置50移至镀锡位时，可驱动其向下伸入镀锡槽20内进行温度检测。本实施例中，所述温度检测为镀感温层，所述感温层自上向下延伸于整个搅拌杆51。从而当搅拌杆51插入镀锡槽内时，感温层会发生颜色变化，若上下颜色变化较大，则说明温差大，旋转搅拌装置50对溶液进行搅拌，使温差变小。同时，搅拌装置定时或按需搅拌，还可以解决浓度差的问题。搅拌完后，再上升旋转移开，继续进行板镀锡作业。

综上所述，本实用新型的均匀性好的电路板镀锡装置通过设置旋转主轴依次进行镀锡，不仅可提高工作效率，且可根据需求实时对溶液进行测温、并搅拌使温度均衡；通过设置排水管、水泵等将底部溶液与顶部溶液互溶，从而降低镀锡槽内上下浓度差的问题；进而可提高镀锡均匀性。本实用新型的实用性强，具有较强的推广意义。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围，因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种均匀性好的电路板镀锡装置，其特征在于：包括机架及装设于机架上的镀锡槽、旋转架及装设于旋转架上的夹料装置、搅拌装置；所述旋转架设置于镀锡槽的上方；所述旋转架包括主轴及设置于主轴顶部并向四周延伸的三安装杆及一移动杆，所述夹料装置装设于安装架的下方，该夹料装置可上下移动；所述移动杆可沿轴上下移动，所述搅拌装置装设于移动杆上；所述镀锡槽包括槽体、排水管、过滤器、水泵、导水管及入水管，所述排水管设置于槽体的底部，所述排水管的另一端连接于过滤器上，所述水泵连接于过滤器及导水管，所述导水管连接于入水管；所述入水管设置于槽体的顶部并呈环形设置；所述入水管内侧偏下表面上设置有多个入水口。

2.如权利要求1所述的均匀性好的电路板镀锡装置，其特征在于：所述移动杆所在侧的主轴上设置有上下延伸的滑槽，所述移动杆的内侧端装设于所述滑槽内并可沿滑槽上下移动。

3.如权利要求1所述的均匀性好的电路板镀锡装置，其特征在于：所述移动杆上设置有电机，所述电机连接于移动杆上并可带动搅拌装置旋转。

4.如权利要求1所述的均匀性好的电路板镀锡装置，其特征在于：所述搅拌装置向下延伸设置有若干搅拌杆，其中一个以上的搅拌杆上设置有温度感应装置。

5.如权利要求1所述的均匀性好的电路板镀锡装置，其特征在于：所述槽体侧壁呈中空设置，其侧壁内设置有螺旋状加热管。

6.如权利要求4所述的均匀性好的电路板镀锡装置，其特征在于：所述温度感应装置为镀感温层，所述感温层自上向下延伸于整个搅拌杆。

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