CN218766721U - 一种电路板耐热性能测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板耐热性能测试装置，包括底座和固定架，所述固定架的下面设置有加热机构和液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的端部设置有导风管，所述导风管的底部设置有出风孔，所述导风管的底端设置有上导热模，所述上导热模的下面设置有导热板。本实用新型中，在引风机的作用下，将空气引入加热箱内，并进入折弯风管中，加热板对空气进行加热，热空气通过软管引入导风管中，通过导风管底部的出风孔进入上风道中，并通过上分流孔对导热板进行加热，热空气同时通过上风道进入下风道中，并通过下分流孔对放置板进行加热，从而对电路板进行耐热测试，测试过程中，在保温罩的作用下，电路板处于稳定的温度环境中，有利于提高电路板的测试效率。

Description

一种电路板耐热性能测试装置

技术领域

本实用新型涉及电路板测试技术领域，尤其涉及一种电路板耐热性能测试装置。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

但现有的电路板耐高温测试时大多使用锡炉，在加热过程中，需要测试人员使用坩埚钳夹取电路板，操作较为麻烦，且耐热测试效率较低，坩埚钳夹取电路板时，若用力过大还容易造成电路板的损伤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种电路板耐热性能测试装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种电路板耐热性能测试装置，包括底座和固定架，所述固定架的下面设置有加热机构和液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的端部设置有导风管，所述导风管的底部设置有出风孔，所述导风管的底端设置有上导热模，所述上导热模的下面设置有导热板，所述上导热模的内部设置有与出风孔连通的上风道，所述上风道上设置有上分流孔，所述底座上设置有下导热模，所述上导热模内部具有空腔，所述空腔内设置有放置板，所述下导热模的内部设置有下风道，所述下风道上设置有下分流孔。

优选地，所述加热机构包括加热箱，所述加热箱的两侧风口均设置有引风机，所述加热箱的内部设置有折弯风管，所述折弯风管的内部设置有加热板，其中一侧所述引风机通过软管与导风管连接。

优选地，所述导风管的外部滑动连接有保温罩，所述保温罩的上方设置有套设在导风管外部的弹簧一，所述底座上设置有与保温罩适配的密封环。

优选地，所述空腔的内部两侧设置有贯穿放置板的限位柱，所述限位柱的外部且位于放置板下方设置有弹簧二。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本申请中，在引风机的作用下，将空气引入加热箱内，并进入折弯风管中，加热板对流经的空气进行加热，热空气通过软管引入导风管中，通过导风管底部的出风孔进入上风道中，并通过上分流孔对导热板进行加热，热空气同时通过上风道进入下风道中，并通过下分流孔对放置板进行加热，从而对电路板进行耐热测试，测试过程中，在保温罩的作用下，电路板处于稳定的温度环境中，有利于提高电路板的测试效率。

2、本申请中，将电路板置于放置板上，然后控制液压伸缩杆伸长并带动导风管下移，导风管下移带动上导热模下移，使得上导热模与下导热模对接，导热板与电路板上面贴合，在弹簧二的作用下放置板受到导热板作用力时能够进行缓冲，避免导热板的压力损伤电路板。

附图说明

图1示出了根据本实用新型实施例提供的一种电路板耐热性能测试装置的主视内部结构示意图；

图2示出了根据本实用新型实施例提供的一种电路板耐热性能测试装置的图1中A部放大结构示意图。

图例说明：

1、底座；2、固定架；3、加热箱；4、引风机；5、折弯风管；6、加热板；7、导风管；8、软管；9、液压伸缩杆；10、弹簧一；11、上导热模；12、上风道；13、放置板；14、导热板；15、上分流孔；16、下导热模；17、空腔；18、下风道；19、下分流孔；20、限位柱；21、弹簧二；22、密封环；23、保温罩。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：

一种电路板耐热性能测试装置，包括底座1和固定架2，固定架2的下面设置有加热机构和液压伸缩杆9，液压伸缩杆9的端部设置有导风管7，导风管7的底部设置有出风孔，导风管7的底端设置有上导热模11，液压伸缩杆9能够通过导风管7带动上导热模11上下移动，上导热模11的下面设置有导热板14，上导热模11的内部设置有与出风孔连通的上风道12，上风道12上设置有上分流孔15，通过导风管7将经过加热机构加热的空气导入上风道12中，上风道12中的热空气通过上分流孔15对上导热模11进行加热，底座1上设置有下导热模16，上导热模11内部具有空腔17，空腔17内设置有放置板13，下导热模16的内部设置有下风道18，下风道18上设置有下分流孔19，下风道18中的热空气通过下分流孔19对放置板13加热，配合导热板14对电路板进行耐热测试。

具体的，如图1所示，加热机构包括加热箱3，加热箱3的两侧风口均设置有引风机4，加热箱3的内部设置有折弯风管5，折弯风管5的内部设置有加热板6，其中一侧引风机4通过软管8与导风管7连接，折弯风管5能够延长空气的加热时长，提高空气加热效率，在引风机4的作用下，将空气引入加热箱3内，并进入折弯风管5中，加热板6对流经的空气进行加热，热空气通过软管8引入导风管7中。

具体的，如图1所示，导风管7的外部滑动连接有保温罩23，保温罩23的上方设置有套设在导风管7外部的弹簧一10，底座1上设置有与保温罩23适配的密封环22，通过保温罩23与密封环22的对接，使得电路板处于密封空间中，有利于电路板的耐热测试。

具体的，如图2所示，空腔17的内部两侧设置有贯穿放置板13的限位柱20，限位柱20的外部且位于放置板13下方设置有弹簧二21，放置板13与限位柱20滑动连接，在弹簧二21的作用下放置板13受到导热板14作用力时能够进行缓冲，避免导热板14的压力损伤电路板。

综上所述，本实施例所提供的一种电路板耐热性能测试装置，将电路板置于放置板13上，然后控制液压伸缩杆9伸长并带动导风管7下移，导风管7下移带动上导热模11下移，使得上导热模11与下导热模16对接，导热板14与电路板上面贴合，在弹簧二21的作用下放置板13受到导热板14作用力时能够进行缓冲，避免导热板14的压力损伤电路板；在引风机4的作用下，将空气引入加热箱3内，并进入折弯风管5中，加热板6对流经的空气进行加热，热空气通过软管8引入导风管7中，通过导风管7底部的出风孔进入上风道12中，并通过上分流孔15对导热板14进行加热，热空气同时通过上风道12进入下风道18中，并通过下分流孔19对放置板13进行加热，从而对电路板进行耐热测试，测试过程中，在保温罩23的作用下，电路板处于稳定的温度环境中，有利于提高电路板的测试效率。

实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (4)

1.一种电路板耐热性能测试装置，包括底座(1)和固定架(2)，其特征在于，所述固定架(2)的下面设置有加热机构和液压伸缩杆(9)，所述液压伸缩杆(9)的端部设置有导风管(7)，所述导风管(7)的底部设置有出风孔，所述导风管(7)的底端设置有上导热模(11)，所述上导热模(11)的下面设置有导热板(14)，所述上导热模(11)的内部设置有与出风孔连通的上风道(12)，所述上风道(12)上设置有上分流孔(15)，所述底座(1)上设置有下导热模(16)，所述上导热模(11)内部具有空腔(17)，所述空腔(17)内设置有放置板(13)，所述下导热模(16)的内部设置有下风道(18)，所述下风道(18)上设置有下分流孔(19)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板耐热性能测试装置，其特征在于，所述加热机构包括加热箱(3)，所述加热箱(3)的两侧风口均设置有引风机(4)，所述加热箱(3)的内部设置有折弯风管(5)，所述折弯风管(5)的内部设置有加热板(6)，其中一侧所述引风机(4)通过软管(8)与导风管(7)连接。

3.根据权利要求1所述的一种电路板耐热性能测试装置，其特征在于，所述导风管(7)的外部滑动连接有保温罩(23)，所述保温罩(23)的上方设置有套设在导风管(7)外部的弹簧一(10)，所述底座(1)上设置有与保温罩(23)适配的密封环(22)。

4.根据权利要求1所述的一种电路板耐热性能测试装置，其特征在于，所述空腔(17)的内部两侧设置有贯穿放置板(13)的限位柱(20)，所述限位柱(20)的外部且位于放置板(13)下方设置有弹簧二(21)。

Images