CN218744560U - 一种sop封装芯片引脚剪切夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种SOP封装芯片引脚剪切夹具，所述夹具包括放置底座、设置在所述放置底座上用于压紧待剪切芯片的压块以及用于剪切引脚的U型压刀，所述待剪切芯片压紧在所述U型压刀的U型槽内。本实用新型所提供的SOP封装芯片引脚剪切夹具可以紧密贴合待剪切的芯片，解决了现有芯片引脚使用剪刀剪切无法控制剪切长度的问题，使得芯片的引脚剪切位置固定，解决了剪切面不平整，引脚共面性差的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于电子装配技术领域，具体涉及一种SOP封装芯片引脚剪切夹具。
背景技术
随着电子类产品的功能需求越来越多，产品体积越来越小，就要求印制电路板上元器件的集成度越来越高，所以元器件的封装类型也随之发生变化，芯片由插装形式变为贴装形式。为满足SOP封装芯片的贴装要求，需对芯片引脚进行剪切以适合焊盘贴装尺寸。用剪刀进行引脚的剪切，易产生各引脚参差不齐，剪切面不平整，引脚共面性变差，不满足贴装要求，对后续焊接带来很大困难
因此，需要提供一种引脚剪切夹具以解决上述问题。
发明内容
本实用新型的目的在于，为了解决上述问题，提出一种引脚剪切夹具以解决现有技术中芯片引脚的剪切不方便的问题。
本实用新型为了达到上述目的，提供了一种SOP封装芯片引脚剪切夹具，所述夹具包括放置底座、设置在所述放置底座上用于压紧待剪切芯片的压块以及用于剪切引脚的U型压刀，所述待剪切芯片压紧在所述U型压刀的U型槽内。
本实用新型所提供的SOP封装芯片引脚剪切夹具，还具有这样的特征，所述放置底座表面设有凹槽，所述凹槽用于嵌入待剪切芯片引脚，所述凹槽的深度与所述待剪切芯片引脚直径相同。
本实用新型所提供的SOP封装芯片引脚剪切夹具，还具有这样的特征，所述U型压刀的刀刃设置在所述U型压刀的长边，所述U型压刀的长边间距与所述待剪切芯片的切割尺寸相同。
本实用新型所提供的SOP封装芯片引脚剪切夹具，还具有这样的特征，所述刀刃的夹角不大于20°。
本实用新型所提供的SOP封装芯片引脚剪切夹具，还具有这样的特征，所述放置底座的宽度与所述待剪切芯片的切割宽度一致。
本实用新型所提供的SOP封装芯片引脚剪切夹具，还具有这样的特征，所述压块的宽度与所述待剪切芯片的切割宽度一致。
本实用新型所提供的SOP封装芯片引脚剪切夹具，还具有这样的特征，所述U型压刀的长边长度不小于所述待剪切芯片的长度。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
本实用新型所提供的SOP封装芯片引脚剪切夹具可以紧密贴合待剪切的芯片，解决了现有芯片引脚使用剪刀剪切无法控制剪切长度的问题，使得芯片的引脚剪切位置固定，解决了剪切面不平整，引脚共面性差的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1：本实用新型实施例所提供的引脚剪切夹具的工作示意图；
图2：本实用新型实施例所提供的引脚剪切夹具的压刀结构示意图；
图3：本实用新型实施例所提供的引脚剪切夹具的压块结构示意图；
图4：本实用新型实施例所提供的引脚剪切夹具的放置底座结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例结合附图对本实用新型所提供的剪切夹具作具体阐述。
在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型创造的限制。
此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型创造中的具体含义。
如图1-4所示，提供了一种SOP封装芯片引脚剪切夹具，所述夹具包括放置底座1、设置在所述放置底座1上用于压紧待剪切芯片4的压块2以及用于剪切引脚的U型压刀3，所述待剪切芯片4压紧在所述U型压刀3的U型槽内。
在部分实施例中，所述放置底座1表面设有凹槽，所述凹槽用于嵌入待剪切芯片4引脚，所述凹槽的深度与所述待剪切芯片引脚直径相同。
在部分实施例中，所述U型压刀3的刀刃设置在所述U型压刀3的长边，所述U型压刀3的长边间距与所述待剪切芯片4的切割尺寸相同。
在部分实施例中，所述刀刃的夹角不大于20°。
在部分实施例中，所述放置底座1的宽度与所述待剪切芯片4的切割宽度一致。
在部分实施例中，所述压块2的宽度与所述待剪切芯片4的切割宽度一致。
在部分实施例中，所述U型压刀3的长边长度不小于所述待剪切芯片4的长度。
上述实施例所提供的引脚剪切夹具的工作流程如下：
将待剪切芯片4置于放置底座1上，引脚嵌入凹槽后与放置底座1表面齐平，放置压块2，U型压刀3紧贴于压块2的左右两侧，通过压床提供压力沿左右两侧下压，利用压刀两侧末端20°刀刃进行引脚的剪切。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种SOP封装芯片引脚剪切夹具，其特征在于，所述夹具包括放置底座、设置在所述放置底座上用于压紧待剪切芯片的压块以及用于剪切引脚的U型压刀，所述待剪切芯片压紧在所述U型压刀的U型槽内；
所述压块的宽度与所述待剪切芯片的切割宽度一致；
工作过程中，U型压刀紧贴于压块的左右两侧，
所述U型压刀的刀刃设置在所述U型压刀的长边，所述U型压刀的长边间距与所述待剪切芯片的切割尺寸相同，
所述放置底座的宽度与所述待剪切芯片的切割宽度一致。
2.根据权利要求1所述的SOP封装芯片引脚剪切夹具，其特征在于，所述放置底座表面设有凹槽，所述凹槽用于嵌入待剪切芯片引脚，所述凹槽的深度与所述待剪切芯片引脚直径相同。
3.根据权利要求1所述的SOP封装芯片引脚剪切夹具，其特征在于，所述刀刃的夹角不大于20°。
4.根据权利要求1所述的SOP封装芯片引脚剪切夹具，其特征在于，所述U型压刀的长边长度不小于所述待剪切芯片的长度。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202123298509.3U CN218744560U (zh) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 一种sop封装芯片引脚剪切夹具 |
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Publications (1)
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| CN218744560U true CN218744560U (zh) | 2023-03-28 |
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Family Applications (1)
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| CN202123298509.3U Active CN218744560U (zh) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 一种sop封装芯片引脚剪切夹具 |
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2021
- 2021-12-24 CN CN202123298509.3U patent/CN218744560U/zh active Active
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