CN218735536U - 板体结构、箱体结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种板体结构、箱体结构及电子设备，涉及电子设备技术领域。其中，板体结构包括层叠设置的第一结构层和第二结构层，第一结构层的透明度大于第二结构层；设置在第一结构层和第二结构层之间的显示层，用于呈现第一结构层和/或第二结构层的纹理结构。本申请技术方案，通过第一结构层和第二结构层层叠设置，能够避免注塑缺陷，可以减少部件的内应力，从而减少变形，且配合度比较高；第一结构层的透明度大于第二结构层的透明度，且第一结构层和第二结构层之间具有显示层，从而可以透过第一结构层呈现第一结构层和/或第二结构层的纹理结构，从而能够达到预设的视觉效果，相较于传统的注塑产品，视觉效果更加立体。

Description

板体结构、箱体结构及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种板体结构、箱体结构及电子设备。

背景技术

目前如机箱等电子设备的外壳，通常是上盖和下盖扣合组装而成，其中上盖可通过双色注塑工艺制造而成，以具有一定的视觉效果。这种工艺存在以下缺点：色彩上很难做到鲜艳亮丽，立体感较差；注塑形成的产品存在无法克服的顶针痕迹、流痕、缩水等缺陷；由于外壳产品较薄，传统的注塑工艺会导致产品存在缺胶、变形大、装配后外观间隙段差难控制的问题。

因此，需要一种新的外壳结构，以能够至少解决上述问题的一个或多个方面。

实用新型内容

本申请实施例提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种板体结构，包括：

层叠设置的第一结构层和第二结构层，所述第一结构层的透明度大于所述第二结构层；

设置在所述第一结构层和所述第二结构层之间的显示层，用于呈现所述第一结构层和/或所述第二结构层的纹理结构。

在本申请的一些实施例中，所述第一结构层背向所述第二结构层的第一表面涂覆有第一保护层。

在本申请的一些实施例中，所述第一结构层和所述第二结构层之间还设置有粘合层，所述粘合层用于限制所述第一结构层和所述第二结构层之间的相对位移。

在本申请的一些实施例中，所述第一结构层朝向所述第二结构层的第二表面设置有第一结构，所述第二结构层朝向所述第一结构层的第三表面设置有第二结构，所述第一结构与所述第二结构配合形成所述纹理结构。

在本申请的一些实施例中，所述显示层为涂覆于所述纹理结构的表面的色彩层，所述第一结构的表面涂覆的色彩与所述第二结构的表面涂覆的色彩相同或不同。

在本申请的一些实施例中，所述第一结构为沿第一方向并排设置在所述第二表面的多组凹槽，所述第一方向与所述第一结构层的边缘所在方向呈第一夹角；且/或，

所述第二结构为沿第二方向并排设置在所述第三表面的多组凸起，所述第二方向与所述第二结构层的边缘所在方向呈第二夹角。

在本申请的一些实施例中，所述第二结构层的边缘和背向所述第一结构层的第四表面还间隔设置有至少两组连接部，所述连接部用于与一箱体结构的箱体本体实现装配。

本申请第二方面提供一种箱体结构，包括：

箱体本体，形成有一容纳槽，所述容纳槽具有至少一槽口；

如本申请第一方体提供的所述板体结构，盖设于所述槽口。

在本申请的一些实施例中，所述第二结构层或所述第一结构层设有朝向所述箱体本体凸出的限位部和至少两组连接部；

所述箱体本体对应所述限位部设置有限位口，所述限位部卡接于所述限位口内；

所述箱体本体对应所述连接部设置有连接件，每组所述连接部连接于对应的所述连接件。

本申请第三方面提供一种电子设备，包括上述的箱体结构。

相较于现有技术，本申请第一方面提供的板体结构，通过第一结构层和第二结构层层叠设置，相较于采用传统注塑工艺一体成型制成的产品，能够避免注塑易出现的一些缺陷，可以减少部件的内应力，从而减少变形，且配合度比较高；第一结构层的透明度大于第二结构层的透明度，且第一结构层和第二结构层之间具有显示层，从而可以透过第一结构层呈现第一结构层和/ 或第二结构层的纹理结构，从而能够达到预设的视觉效果，相较于传统的注塑产品，视觉效果更加立体。

本申请第二方面提供的箱体结构、以及本申请第三方面提供的电子设备与本申请第一方面提供的板体结构具有相同或相似的技术效果。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1示出了本申请的一个示例性实施例的板体结构的侧视分解示意图；

图2示出了本申请的第一示例性实施例的板体结构中将第一结构板件加工获取第一结构层的工艺流程示意图；

图3示出了本申请的一个示例性实施例的板体结构的分解示意图；

图4示出了本申请的第一示例性实施例的板体结构的结构示意图；

图5示出了图4的A-A向剖视图；

图6示出了本申请的一个示例性实施例的箱体结构的分解示意图；

图7示出了本申请的一个示例性实施例的箱体结构中板体结构打开状态示意图；

图8示出了图7中B处的局部放大示意图；

图9示出了本申请的一个示例性实施例的箱体结构中板体结构连接于连接件的结构示意图；

图10示出了本申请的一个示例性实施例的箱体结构中连接件的结构示意图；

图11示出了图10的C-C向剖视图；

图12示出了图10的D-D向剖视图；

图13示出了本申请的一个示例性实施例的箱体结构的俯视图；

图14示出了图13的E-E向剖视图；

图15示出了图14中F处的局部放大示意图；

图16示出了图13的G-G向剖视图；

图17示出了图16中的K处的局部放大示意图；

图18示出了图16中的L处的局部放大示意图；

图19示出了本申请的一个示例性实施例的箱体结构的结构示意图；

图20示出了图13中的M处的局部放大示意图。

附图标号说明：

1、板体结构；101、第一结构层；102、第二结构层；103、显示层；104、粘合层；105、第一保护层；106、第一结构；107、第二结构；108、连接部； 109、限位部；110、第一卡接部；111、第二卡接部；

2、箱体本体；201、容纳槽；202、限位口；203、框架；204、外壳；205、连接件；206、第一卡槽；207、对接钩部；208、第二卡槽；209、插接区域； 210、第二卡接孔；

100、第一结构板件；200、第一废料区；300、第一定位孔；400、第一顶针位置；500、开模线。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。

机箱等电子设备的壳体通常是直面消费者的，因此需要设计一些视觉效果，如纹理图案等，以满足使用需求。目前对于通过注塑成型的设备壳体，可以在注塑原料中掺入颜色，以实现纹理的设计，但注塑产品只能掺杂同一种颜色，如果要实现不同颜色的造型，可以采用双色注塑成型工艺，从而可以获得各种混色花纹或分色的纹理图案的制品，这些图案或纹理通常色彩上难以做到鲜艳亮丽，立体感较差，同时，采用注塑成型的产品通常都会具有注塑工艺无法克服的工艺缺陷，例如产品上对应的位置上容易产生顶针痕迹、流痕、缩水等缺陷。另外，机箱等电子设备的壳体通常需要做成较薄的结构，采用注塑成型的产品通常会产生缺胶或者变形大的问题，导致装配后外观间隙段差难以控制，最终影响整体装配质量。

实施例1

为了解决现有技术存在的问题，如图1所示，本申请的实施例1提供一种板体结构，包括：

层叠设置的第一结构层101和第二结构层102，第一结构层101的透明度大于第二结构层102；

设置在第一结构层101和第二结构层102之间的显示层103，用于呈现第一结构层101和/或第二结构层102的纹理结构。

本申请中的板体结构可以为电子设备壳体的一部分，例如可以为电脑机箱壳体、显示屏壳体、服务器机柜壳体、移动终端壳体、移动电脑壳体等电子设备的外壳204，还可以用作一些设备或柜体的装饰表面。

其中，第一结构层101的透明度大于第二结构层102的透明度，从而可以在板体结构的外部透过第一结构层101看到显示层103呈现的纹理结构，第二结构层102的透明度较小，则可以对其对接部分进行遮蔽。

本申请提供的板体结构，通过第一结构层101和第二结构层102层叠设置，相较于采用传统注塑工艺一体成型制成的产品，避免了注塑易出现的一些缺陷，可以减少部件的内应力，从而减少变形，且配合度比较高；第一结构层101的透明度大于第二结构层102的透明度，且第一结构层101和第二结构层102之间具有显示层103，从而可以透过第一结构层101呈现第一结构层101和/或第二结构层102的纹理结构，从而能够达到预设的视觉效果，相较于传统的注塑产品，视觉效果更加立体。通过第一结构层101和第二结构层102形成层叠设置的构造，能够通过挤压消除内应力，相较于注塑一体成型产品，本申请提供的板体结构整体平整以及不易变形，能够实现较薄的设计，从而满足更高的产品需求。

在本申请的一些实施例中，第一结构层101和第二结构层102可以分别通过压缩注塑成型。

在本申请的一些实施例中，第一结构层101和第二结构层102分别为矩形，在制造时，可以通过压缩注塑成型的第一结构板件100和第二结构板件加工而成。

在本申请的一些实施例中，第一结构板件100的长度和宽度分别大于第一结构层101的长度和宽度，从而在第一结构层101所在范围的外侧形成第一废料区200，第二结构板件的长度和宽度分别大于第一结构层101的长度和宽度，从而在第二结构层102所在范围的外侧形成第二废料区。

第一结构板件100和第二结构板件通过压缩注塑成型，注塑时刻采用直式进胶的方式，进胶口的宽度和深度可以根据实际需求设定。第一结构板件 100和第二结构板件的分模线设于边缘处，避免影响产品质量。

在本申请的一些实施例中，如图2所示，第一结构板件100在第一废料区200上设有多个第一顶针位置400以及多个第一定位孔300，第二结构板件在第二废料区上设有多个第二顶针位置以及多个第二定位孔，每个第一定位孔300和一个第二定位孔依次连接于加工工具的同一配合的定位柱上，从而实现加工的精准定位，进一步提高板体结构与待连接箱体的装配质量。

本申请提供的第一结构层101和第二结构层102，分别通过压缩注塑成型，从而可以减小部件的内应力，从而减少变形，且不会产生缺胶的问题，从而提高板体结构的强度，提高装配后的外观间隙段差控制度，实现提高装配质量的目的。

如图2所示，第一结构板件100和第二结构板件成型后，将第一结构板件100和第二结构板件相连接，第一废料区200和第二废料区相互齐平，通过加工中心沿第一废料区200和第二废料区朝向中部的边缘进行切除，从而去除具有顶针位置以及定位孔和开模线500等注塑缺陷的废料，获得第一结构层101和第二结构层102的层叠结构。

其中，第一结构板件100与第二结构板件可以先连接为一个整体，再进行加工，获得第一结构层101和第二结构层102的层叠结构。还可以将第一结构板件100和第二结构板件分别通过加工中心加工去除废料，形成第一结构层101和第二结构层102之后，再将第一结构层101和第二结构层102相互连接。

在本申请的一些实施例中，如图1所示，第一结构层101和第二结构层 102之间还设置有粘合层104，粘合层104用于限制第一结构层101和第二结构层102之间的相对位移。

粘合层104用于实现第一结构层101和第二结构层102的相互连接，从而使第一结构层101和第二结构层102之间连接平整，避免变形。

在本申请的一些实施例中，粘合层104可以为光学胶、结构胶或者其他能够实现第一结构层101和第二结构层102相互连接的胶类材料。其中，粘合层104优选为OCA(Optically Clear Adhesive)光学胶，可以提高光透过率。

在本申请的一些实施例中，第一结构层101和第二结构层102在通过粘合层104相连接之前真空脱泡处理，从而使第一结构层101和第二结构层102 的贴合度好，提高粘合层104的粘合可靠度。

在本申请的一些实施例中，如图1所示，第一结构层101背向第二结构层102的第一表面涂覆有第一保护层105。

在本申请的一些实施例中，第一保护层105为外表处理UV层，UV层可通过淋涂、喷涂或滚涂等方式设置于第一结构层101的第一表面，通过UV 层可以对第一结构层101提供保护，提高第一结构层101的耐刮、耐划、耐磨性能，且表面质感美观圆润，可提高显示层103的显示效果。

第一结构层101的原料为塑料，通过在第一表面涂覆UV层，还可以进一步提高第一结构层101的透光率，从而使显示层103的显示效果更好，同时也可以提高第一结构层101的抗紫外线性能，延长使用寿命。

在本申请的一些实施例中，如图3、图5所示，第一结构层101朝向第二结构层102的第二表面设置有第一结构106，第二结构层102朝向第一结构层101的第三表面设置有第二结构107，第一结构106与第二结构107配合形成纹理结构。

在本申请的一些实施例中，第一结构106和第二结构107相互配合形成纹理结构，第一结构106和第二结构107相互贴合或嵌合，从而在形成纹理结构的基础上，同时也保证第一结构层101与第二结构层102紧密连接，以保证板体结构的平整度和强度。第一结构106和第二结构107相向的表面分别呈凹凸不平的纹理图案，从而使透过第一结构层101呈现的纹理结构更具有立体效果。

在本申请的一些实施例中，第一结构106为沿第一方向并排设置在第二表面的多组凹槽，第一方向与第一结构层101的边缘所在方向呈第一夹角；且/或，

第二结构107为沿第二方向并排设置在第三表面的多组凸起，第二方向与第二结构层102的边缘所在方向呈第二夹角。

在本申请的一些实施例中，第一方向和第二方向相互平行，凹槽与凸起的横截面可以分别为圆弧形，从而可以使第一结构106和第二结构107整体呈波浪形纹理。第一夹角和第二夹角可以为0°～90°之间的角度，使凹槽相对于第一结构层101呈倾斜设置，进一步提高了波浪形的立体程度，从而使第一结构106和第二结构107呈现的纹理结构更立体。

当第一夹角和第二夹角分别为0°或90°时，凹槽和凸起分别与第一结构层101的边缘和第二结构层102的边缘呈平行或垂直的状态。

在本申请的一些实施例中，相邻的两个凹槽之间通过棱边或弧形边相连接，进一步提高了波浪形的立体程度。

在本申请的一些实施例中，凹槽与凸起的横截面可以分别为三角形、矩形或者其他适合的形状。

在本申请的一些实施例中，多组凸起与多组凹槽相互嵌合，形成纹理结构，并使第一结构层101与第二结构层102紧密贴合。

在本申请的一些实施例中，第一结构106为均布或非均布地设置在第二表面的多组凹点，第二结构107为与凹点适配的多组凸点，多组凸点与多组凹点相互嵌合，从而形成纹理结构。

在本申请的一些实施例中，显示层103为涂覆于纹理结构的表面的色彩层，第一结构106的表面涂覆的色彩与第二结构107的表面涂覆的色彩相同或不同。

在本申请的一些实施例中，色彩层由油漆和/或颜料制成。

本申请中，色彩层涂覆于纹理结构，从而使显示层103呈现的纹理具有所需色彩，同时通过凹凸不平的纹理结构能够使色彩层呈现立体效果，进一步提高了板体结构的立体感。

在本申请的一些实施例中，色彩层由珠光漆或色彩漆喷涂而成，或色彩层由珠光漆和色彩漆依次喷涂而成，珠光漆喷涂于第一结构层101朝向第二结构层102的表面，色彩漆喷涂于珠光漆层上，从而使通过第一结构层101 呈现的色彩具有珠光效果，并通过纹理结构实现珠光漆和/或色彩漆的立体效果，进一步提高显示层103呈现的纹理结构的立体效果。

珠光漆可以通过纹理结构实现多角度折射，从而使呈现的纹理效果具有不同角度的光泽，进一步提高立体效果。

在本申请的一些实施例中，色彩用使用的色彩漆可以为任意颜色或任意颜色的拼接组合。

在本申请的一些实施例中，如图4、图5所示，第二结构层102的边缘和背向第一结构层101的第四表面还间隔设置有至少两组连接部108，连接部108用于与一箱体结构实现装配。

在本申请的一些实施例中，连接部108可以为卡勾结构或卡扣结构，以与箱体结构相连接。

在本申请的一些实施例中，连接部108为两组，每组包括两个连接部108，分别设置于第二结构层102的相对设置的两侧，箱体结构包括两组对接部，每组连接部108卡接于一组对接部。

在本申请的一些实施例中，连接部108为卡勾结构，包括连接于第二结构层102的第四表面且背向第一结构层101延伸的卡勾主体、以及连接于卡勾主体背向第二结构层102的卡勾部，箱体结构的对接部具有卡口，第二结构层102扣合于箱体结构，且卡勾部卡接于卡口内。

在本申请的一些实施例中，卡勾主体和第二结构层102的第四表面之间设有加强部。

在本申请的一些实施例中，连接部108可以为多组，分别设置于第二结构层102的不同侧，用于与箱体结构对接。

在本申请的一些实施例中，靠近第二结构层102的边缘和背向第一结构层101的第四表面设置有限位部109，限位部109用于与箱体结构的限位口 202相互配合卡接。

在本申请的一些实施例中，限位部109可以设于分别与至少两组连接部 108相邻的一侧。

当板体结构扣合于箱体结构时，连接部108与对接部相互卡接，限位部 109自限位口202伸出，需要拆卸时，将限位部109自限位口202推出，即可实现板体结构的快速拆卸，且拆卸过程中无需进行螺栓等连接件205的拆卸，过程简单便捷。

在本申请的一些实施例中，限位部109内部具有空心结构，以减轻整体产品的重量。

在本申请的一些实施例中，靠近第二结构层102的边缘和背向第一结构层101的第四表面还可以设置有多组第一卡接部110，多组第一卡接部110 设置于第四表面，且分别与相对设置的两组连接部108相邻设置于第四表面，用于与箱体结构对接。

在本申请的一些实施例中，第一卡接部110具有背向第四表面中心伸出的钩部，通过钩部可以与箱体结构进一步卡接。

在本申请的一些实施例中，靠近第二结构层102的边缘和背向第一结构层101的第四表面还可以设置有多组第二卡接部111，多组第一卡接部110 设置于第四表面，且分别与相对设置的两组连接部108相邻设置于第四表面，且与第一卡接部110相对设置，用于与箱体结构对接。

在本申请的一些实施例中，第二卡接部111具有卡孔。

本申请提供的板体结构的制造工艺过程可以为：

通过压缩注塑获取第一结构板件100和第二结构板件；

向第一结构板件100朝向第二结构板件的表面淋涂色彩层，如珠光漆和色彩漆，其中，珠光漆喷涂于第一结构板件100的表面，色彩漆喷涂于珠光漆之上；

向第一结构板件100背向第二结构板件的表面淋涂第一保护层105，即 UV层，从而提供防止磨损的功能；

将第一结构板件100和第二结构板件通过光学胶相互粘合，通过第一定位孔300和第二定位孔精准的定位于加工中心的定位柱上，并对第一结构板件100和第二结构板件进行真空脱泡处理，即向第一结构板件100和第二结构板件之间提供真空，去除气泡，使二者的贴合度更好，粘合的可靠性更高；

当光学胶固化后，将第一结构板件100和第二结构板件通过加工中心沿预设轨迹和位置，将上下粘合的第一废料区200和第二废料区加工切除，从而获得整个板体结构。

本申请提供的板体结构，具有层叠设置的第一结构层101和第二结构层 102，第一结构层101和第二结构层102分别由压缩注塑成型的第一结构板件 100和第二结构板件加工而成，其中，第一结构板件100和第二结构板件成型后通过修边可以形成第一结构层101和第二结构层102，注塑工艺可以利用第一结构板件100的第一废料区200和第二结构板件的第二废料区设置顶针位置和开模线500位置，从而可以将具有注塑缺陷的区域，例如顶针痕迹、流痕等切除，使最终得到的第一结构层101和第二结构层102具有较高的表面质量。通过第一结构板件100和第二结构板件可以为第一结构层101和第二结构层102预留回缩余量，避免产品产生变形，影响装配质量。

本申请提供的板体结构，通过单独压缩注塑成型形成第一结构板件100 和第二结构板件，再粘合，并进一步加工去除废料，避免传统工艺的缺陷，通过压缩注塑成型的产品通过挤压可以消除应力或减弱，产品比较平整，不易变形，可以减小厚度上的限制，有利于产品的轻量化布局。

本申请提供的板体结构，通过第一结构106和第二结构107相互配合形成凹凸起伏的立体纹理，通过色彩层提供立体色彩，其中，色彩层可以使用珠光漆，珠光漆与第一结构106和第二结构107形成的纹理结构配合，从而多角度提供光线折射，进一步提高了立体效果。同时，第一结构层101具有较高的透光度，这些立体纹理和立体色彩通过第一结构106呈现，使本申请的板体结构呈现的色彩鲜艳亮丽，立体效果好。

实施例2

本申请的实施例2提供一种箱体结构，如图6所示，该箱体结构包括本申请的实施例1提供的板体结构1；该箱体结构还包括：

箱体本体2，形成有一容纳槽201，容纳槽201具有至少一槽口；

板体结构1盖设于槽口。

本申请提供的箱体结构，通过板体结构1盖设于容纳槽201的槽口，从而实现与箱体本体2扣合，简单而易拆卸。

在本申请的一些实施例中，第二结构层102或第一结构层101设有朝向箱体本体2凸出的限位部109和至少两组连接部108；

箱体本体2对应限位部109设置有限位口202，限位部109卡接于限位口202内；

箱体本体2对应连接部108设置有连接件205，每组连接部108连接于对应的连接件205。

在本申请的一些实施例中，箱体本体2包括依次连接的四个箱体侧面和分别与箱体侧面相邻且相对设置的第一箱体表面和第二箱体表面，四个箱体侧面分别为相对设置的一对第一箱体侧面和相对设置的一对第二箱体侧面；容纳槽201设置于第一箱体表面，板体结构1盖设于容纳槽201的槽口，以与箱体本体2封闭，形成用于电子设备的壳体。

在本申请的一些实施例中，板体结构1的连接部108可以为两组，分别设置于板体结构1对应于一对第一箱体侧面或一对第二箱体侧面处。

在本申请的一些实施例中，板体结构1的连接部108可以为多组，分别设置于板体结构1对应于一对第一箱体侧面和一对第二箱体侧面处。

在本申请的一些实施例中，板体结构1的连接部108可以为两组，分别设置于板体结构1对应于一对第一箱体侧面处

在本申请的一些实施例中，连接件205为与两组连接部108相对应的两个，分别设于一对第一箱体侧面处。

如图7至图16所示，箱体本体2包括框架203和环绕框架203设置的外壳204，连接件205分别设置于一对第一箱体侧面的框架203和外壳204之间，连接件205背向板体结构1的一端设有至少一个第一卡槽206，箱体本体2朝向板体结构1的表面设置有伸出的至少一个对接钩部207，第一卡槽 206背向板体结构1的一侧设有第一凸起结构，对接钩部207卡接于第一卡槽206内的第一凸起结构。

连接件205朝向板体结构1的一端设有两个内向凹陷的第二卡槽208，第二卡槽208内设有第二凸起结构，每个连接部108伸入于第二卡槽208内，并卡接于第二凸起结构。连接件205背离连接部108的表面具有用于限制连接部108移动的作用。

在本申请的一些实施例中，第一卡槽206可以为设于连接件205的中部的一个，第二卡槽208可以相对于第一卡槽206对称设置，以使连接件205 受力均匀。

在本申请的一些实施例中，连接件205可以由塑胶制成。

在本申请的一些实施例中，如图7、图8、图16、图17所示，板体结构 1朝向箱体本身伸出有多组第一卡接部110，箱体本体2朝向板体结构1且环绕与容纳槽201外分布有多组对应的第一卡接孔，每个第一卡接部110卡接于一个第一卡接孔内。

在本申请的一些实施例中，第一卡接部110朝向箱体本体2的端部具有钩部，以便于卡接于第一卡接孔。

在本申请的一些实施例中，如图7、图8、图16、图18所示，板体结构 1朝向箱体本身伸出有多组第二卡接部111，第二卡接部111上设有卡孔，箱体本体2朝向板体结构1且环绕与容纳槽201外分布有多组对应的第二卡接孔210，第二卡接孔210的内壁设有凸出部，第二卡接部111伸出于第二卡接孔210内，凸出部卡接于第二卡接部111的卡孔。

在本申请的一些实施例中，第二卡接部111朝向箱体本体2的端部可设有倾斜面，便于装配。

在本申请的一些实施例中，如图19和图20所示，限位部109设置于板体结构1对应于分别与一对第一箱体侧面相邻的一个第二箱体侧面，该第二箱体侧面具有内向凹陷的插接区域209，限位口202设于该插接区域209朝向板体结构1的表面，限位部109可以自限位口202通过伸入于插接区域209。

在本申请的一些实施例中，插接区域209在限位口202处可设有便于操作且连通于限位口202的弧形凹槽，以便于在将板体结构1拆卸时，可通过弧形凹槽按压限位部109，使板体结构1受到脱离箱体本体2的作用力。弧形凹槽可环绕限位口202设置，或设置于限位口202的至少部分外侧。

在本申请的一些实施例中，插接区域209朝向箱体本体2的中部侧可以设有用于插接各设备的接口和/或散热孔。

在本申请的一些实施例中，限位部109为条形，限位部109内部具有空心结构，以减轻整体产品的重量。

当板体结构1嵌合于容纳槽201时，连接部108伸入于第二卡槽208内并与第二卡槽208卡接，第一卡接部110伸入于第一卡接孔，并与第一卡接孔卡接，第二卡接部111伸入于第二卡接孔210内，用于凸出部卡接，限位部109伸入于限位口202内，当需要拆卸时，通过按压限位部109，使限位部109自限位口202脱离，从而使板体结构1具有限位部109的一端翘起，最后实现板体结构1的拆卸，由于板体结构1的第一结构层101和第二结构层102分别通过压缩注塑制成，连接部108、第一卡接部110以及第二卡接部111均具有一定的弹性，从而能够在板体结构1受力翻转时，自箱体结构脱离，从而实现无螺栓的拆卸，操作过程简单边界，避免连接件205的使用，降低了售后管理成本。

实施例3

本申请的实施例3提供一种电子设备，包括本申请的实施例2提供的箱体结构。

本申请提供的电子设备，通过板体结构1的第一结构层101和第二结构层102以及显示层103的配合能够呈现立体纹理结构，且能够使显示层103 呈现的色彩鲜艳分明，立体感较好。板体结构1具有层叠结构，各个层分别通过压缩注塑成型，再进行加工，从而可以将注塑工艺位置设置在废料区，如顶针位置，和开模线500位置等，通过机加工将废料区去除，从而使板体结构1具有较好的表面质量，避免传统注塑工艺产生的缺陷，且通过压缩注塑成型的板体结构1，能够去除内应力，减轻变形的问题，通过预设尺寸较实际需求的尺寸较大的设计，一方面可以利于去除注塑缺陷处，另一方面可以避免产品因注塑产生的回缩问题，进一步减少变形，从而使板体结构1在于箱体本体2进行装配时，装配间隙精准可控，进而提高了整体的装配质量。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种板体结构，其特征在于，包括：

层叠设置的第一结构层和第二结构层，所述第一结构层的透明度大于所述第二结构层；

设置在所述第一结构层和所述第二结构层之间的显示层，用于呈现所述第一结构层和/或所述第二结构层的纹理结构。

2.根据权利要求1所述的板体结构，其特征在于，所述第一结构层背向所述第二结构层的第一表面涂覆有第一保护层。

3.根据权利要求1所述的板体结构，其特征在于，所述第一结构层和所述第二结构层之间还设置有粘合层，所述粘合层用于限制所述第一结构层和所述第二结构层之间的相对位移。

4.根据权利要求1至3任一项所述的板体结构，其特征在于，所述第一结构层朝向所述第二结构层的第二表面设置有第一结构，所述第二结构层朝向所述第一结构层的第三表面设置有第二结构，所述第一结构与所述第二结构配合形成所述纹理结构。

5.根据权利要求4所述的板体结构，其特征在于，所述显示层为涂覆于所述纹理结构的表面的色彩层，所述第一结构的表面涂覆的色彩与所述第二结构的表面涂覆的色彩相同或不同。

6.根据权利要求4所述的板体结构，其特征在于，所述第一结构为沿第一方向并排设置在所述第二表面的多组凹槽，所述第一方向与所述第一结构层的边缘所在方向呈第一夹角；且/或，

所述第二结构为沿第二方向并排设置在所述第三表面的多组凸起，所述第二方向与所述第二结构层的边缘所在方向呈第二夹角。

7.根据权利要求1所述的板体结构，其特征在于，所述第二结构层的边缘和背向所述第一结构层的第四表面还间隔设置有至少两组连接部，所述连接部用于与一箱体结构的箱体本体实现装配。

8.一种箱体结构，其特征在于，包括：

箱体本体，形成有一容纳槽，所述容纳槽具有至少一槽口；

如权利要求1至7任一项所述板体结构，盖设于所述槽口。

9.根据权利要求8所述的箱体结构，其特征在于，

所述第二结构层或所述第一结构层设有朝向所述箱体本体凸出的限位部和至少两组连接部；

所述箱体本体对应所述限位部设置有限位口，所述限位部卡接于所述限位口内；

所述箱体本体对应所述连接部设置有连接件，每组所述连接部连接于对应的所述连接件。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的箱体结构。

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