CN218735156U - 一种防干扰的fpga芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种防干扰的FPGA芯片，包括吸热片、散热片、防干扰罩、屏蔽层、框形底座、封堵片以及导电片，印制电路板上端面贴合有封堵片，封堵片上端面安装有框形底座，框形底座内壁插装有防干扰罩，防干扰罩内壁喷涂有屏蔽层，防干扰罩下端面粘贴有导电片，防干扰罩上端面安装有吸热片，吸热片上端面焊接有散热片，该设计解决了原有芯片防干扰能力和防护能力欠佳的问题，本实用新型结构合理，防干扰和防护能力好，避免芯片在使用过程中受到较多电磁干扰和磕碰，实用性强。

Description

一种防干扰的FPGA芯片

技术领域

本实用新型是一种防干扰的FPGA芯片，属于FPGA芯片技术领域。

背景技术

FPGA芯片是作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点，

中国专利号CN212848393U提出了一种抗干扰射频芯片，虽然利用铜网的抗屏蔽效果为陶瓷芯片中的金属连接条提供保护，避免外界的电磁信号对其造成干扰，但该抗干扰芯片仅通过铜网对芯片进行抗干扰保护，在防护能力和防干扰性方面有待提高，现在急需一种防干扰的FPGA芯片来解决上述出现的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种防干扰的FPGA芯片，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，防干扰和防护能力好，避免芯片在使用过程中受到较多电磁干扰和磕碰，实用性强。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种防干扰的FPGA芯片，包括印制电路板、防干扰保护组件以及芯片主体，所述印制电路板上端面设置有芯片主体，所述印制电路板上端面左侧设置有防干扰保护组件，所述防干扰保护组件包括吸热片、散热片、防干扰罩、屏蔽层、框形底座、封堵片以及导电片，所述印制电路板上端面贴合有封堵片，所述封堵片上端面安装有框形底座，所述框形底座内壁插装有防干扰罩，所述防干扰罩内壁喷涂有屏蔽层，所述防干扰罩下端面粘贴有导电片，所述防干扰罩上端面安装有吸热片，所述吸热片上端面焊接有散热片。

进一步地，所述屏蔽层面积与防干扰罩内壁面积相同，所述屏蔽层由银铜导电油漆喷涂制成。

进一步地，所述导电片和封堵片均为框形状，所述导电片和封堵片均由导电橡胶制成。

进一步地，所述框形底座上端面左右两侧对称安装有安装螺丝，所述框形底座左右端面对称安装有定位螺丝，所述防干扰罩左右端面对称开设有内螺纹孔，且内螺纹孔与定位螺丝相啮合。

进一步地，所述散热片焊接有多个，且多个散热片规格相同，所述防干扰罩、框形底座、吸热片和散热片均由高导铜制成。

进一步地，所述印制电路板内部左右两侧对称开设有安装孔。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种防干扰的FPGA芯片，因本实用新型添加了吸热片、散热片、防干扰罩、屏蔽层、封堵片以及导电片，通过安装防干扰罩，不仅会对芯片主体进行防护，同时也会对大部分电磁进行屏蔽防干扰，而屏蔽层使防干扰罩抗干扰能力更好，并且导电片使防干扰罩与印制电路板之间密封性好，而封堵片使框形底座与印制电路板之间密封性好，并且吸热片会对防干扰罩顶部的热量进行吸附，通过我们的改进，使芯片抗干扰屏蔽能力提高了两倍。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种防干扰的FPGA芯片的结构示意图；

图2为本实用新型一种防干扰的FPGA芯片中防干扰保护组件的正视剖面图；

图3为本实用新型一种防干扰的FPGA芯片中防干扰保护组件的左视剖面图；

图中：1-印制电路板、2-防干扰保护组件、3-芯片主体、21-吸热片、22-散热片、23-防干扰罩、24-屏蔽层、25-框形底座、251-安装螺丝、252-定位螺丝、26-封堵片、27-导电片。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：一种防干扰的FPGA芯片，包括印制电路板1、防干扰保护组件2以及芯片主体3，印制电路板1上端面设置有芯片主体3，印制电路板1上端面左侧设置有防干扰保护组件2。

防干扰保护组件2包括吸热片21、散热片22、防干扰罩23、屏蔽层24、框形底座25、封堵片26以及导电片27，印制电路板1上端面贴合有封堵片26，封堵片26上端面安装有框形底座25，框形底座25内壁插装有防干扰罩23，防干扰罩23内壁喷涂有屏蔽层24，防干扰罩23下端面粘贴有导电片27，防干扰罩23上端面安装有吸热片21，吸热片21上端面焊接有散热片22，该设计解决了原有芯片防干扰能力和防护能力欠佳的问题。

屏蔽层24面积与防干扰罩23内壁面积相同，屏蔽层24由银铜导电油漆喷涂制成，由银铜导电油漆喷涂制成的屏蔽层24能起到很好的屏蔽电磁辐射、抗电磁波干扰及防静电功能，以此提高防干扰罩23抗干扰能力，导电片27和封堵片26均为框形状，导电片27和封堵片26均由导电橡胶制成，由导电橡胶制成的框形状导电片27不仅使防干扰罩23与印制电路板1之间密封性好，同时导电性好，而由导电橡胶制成的框形状封堵片26不仅使框形底座25与印制电路板1之间密封性好，同时导电性好，以便强烈的电磁波打到导电颗粒自由电子上，自由电子自由运动，自由电子在运动过程中形成与外界电磁场相反的电磁场，内外电磁场相互抵消，达到削弱电磁干扰波的作用。

框形底座25上端面左右两侧对称安装有安装螺丝251，框形底座25左右端面对称安装有定位螺丝252，防干扰罩23左右端面对称开设有内螺纹孔，且内螺纹孔与定位螺丝252相啮合，安装螺丝251方便把框形底座25安装固定在印制电路板1上端面，而相啮合的内螺纹孔与定位螺丝252方便把防干扰罩23固定在框形底座25内部。

散热片22焊接有多个，且多个散热片22规格相同，防干扰罩23、框形底座25、吸热片21和散热片22均由高导铜制成，多个由高导铜制成的散热片22方便对吸热片21吸附的大部分热量快速散发至周围，而由高导铜制成的防干扰罩23、框形底座25和吸热片21具备高强度、高导电和导热性能，印制电路板1内部左右两侧对称开设有安装孔，安装孔方便对印制电路板1进行安装固定。

作为本实用新型的第一个实施例：使用人员首先借助安装螺丝251把框形底座25安装固定在印制电路板1上端面指定位置，而后便可以把防干扰罩23由上而下插装在框形底座25中，紧接着再借助定位螺丝252对防干扰罩23进行定位，避免防干扰罩23在使用过程中出现松动滑脱情况。

作为本实用新型的第二个实施例：在芯片主体3使用过程中，防干扰罩23不仅会对芯片主体3进行防护，同时也会对大部分电磁进行屏蔽防干扰，而屏蔽层24使防干扰罩23抗干扰能力更好，并且导电片27使防干扰罩23与印制电路板1之间密封性好，而封堵片26使框形底座25与印制电路板1之间密封性好，以此提高防干扰罩23和框形底座25屏蔽能力，并且吸热片21会对防干扰罩23顶部的热量进行吸附，而多组散热片22会将大部分吸热片21吸附的热量进行散发，从而避免防干扰罩23内部轻易产生热量堆积。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种防干扰的FPGA芯片，包括印制电路板、防干扰保护组件以及芯片主体，其特征在于：所述印制电路板上端面设置有芯片主体，所述印制电路板上端面左侧设置有防干扰保护组件；

所述防干扰保护组件包括吸热片、散热片、防干扰罩、屏蔽层、框形底座、封堵片以及导电片，所述印制电路板上端面贴合有封堵片，所述封堵片上端面安装有框形底座，所述框形底座内壁插装有防干扰罩，所述防干扰罩内壁喷涂有屏蔽层，所述防干扰罩下端面粘贴有导电片，所述防干扰罩上端面安装有吸热片，所述吸热片上端面焊接有散热片。

2.根据权利要求1所述的一种防干扰的FPGA芯片，其特征在于：所述屏蔽层面积与防干扰罩内壁面积相同，所述屏蔽层由银铜导电油漆喷涂制成。

3.根据权利要求1所述的一种防干扰的FPGA芯片，其特征在于：所述导电片和封堵片均为框形状，所述导电片和封堵片均由导电橡胶制成。

4.根据权利要求1所述的一种防干扰的FPGA芯片，其特征在于：所述框形底座上端面左右两侧对称安装有安装螺丝，所述框形底座左右端面对称安装有定位螺丝，所述防干扰罩左右端面对称开设有内螺纹孔。

5.根据权利要求1所述的一种防干扰的FPGA芯片，其特征在于：所述散热片焊接有多个，所述防干扰罩、框形底座、吸热片和散热片均由高导铜制成。

6.根据权利要求1所述的一种防干扰的FPGA芯片，其特征在于：所述印制电路板内部左右两侧对称开设有安装孔。

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