CN218726561U - 一种检查集成电路芯片外观的检测装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及外观检测技术领域,具体的说是一种检查集成电路芯片外观的检测装置,包括:工作台,所述工作台的顶部固定连接有连接壳,所述工作台的顶部设置有控制台,所述连接壳的表面滑动连接有滑盖,所述连接壳的内壁设置有均匀分布的CCD照相机,所述CCD照相机的表面下端设置有补光灯;驱动结构,所述驱动结构设置于连接壳的顶部;通过设置负压结构和驱动结构,能够在负压结构的作用下为驱动结构提供吸力,从而能够吸起芯片以便于进行检测,通过启动气泵能够将安装管内部的空气抽出从而形成负压产生吸力,使芯片能够被吸嘴吸附,抽出的气体能够通过分流管导入导出管的内部,从而能够通过喷头喷出以达到对连接壳内部芯片的表面进行清洁的效果。

Description

一种检查集成电路芯片外观的检测装置
技术领域
本实用新型涉及外观检测技术领域,特别的涉及一种检查集成电路芯片外观的检测装置。
背景技术
外观检测装置是采用CCD照相机将集成电路芯片转换成图像信号进行检测,但传统外观检测装置在对集成电路芯片进行检测时,集成电路芯片表面在转运过程中容易粘附有灰尘,灰尘会影响对其外观的检测。
因此,提出一种检查集成电路芯片外观的检测装置以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的,一种检查集成电路芯片外观的检测装置,包括:工作台,所述工作台的顶部固定连接有连接壳,所述工作台的顶部设置有控制台,所述连接壳的表面滑动连接有滑盖,所述连接壳的内壁设置有均匀分布的CCD照相机,所述CCD照相机的表面下端设置有补光灯;驱动结构,所述驱动结构设置于连接壳的顶部,且驱动结构用于对芯片的吸附旋转;负压结构,所述负压结构设置于工作台的顶部,且负压结构用于为驱动结构提供吸力。
优选的,所述驱动结构包括设置于连接壳顶部的电机,所述电机的表面设置有安装架,所述安装架的底部与连接壳的顶部固定连接,所述电机的输出轴固定连接有第一传动轮所述第一传动轮的表面传动连接有传动带,通过启动电机能够带动第一传动轮转动。
优选的,所述连接壳的顶部圆心处转动连接有第二传动轮,所述第二传动轮通过传动带与第一传动轮传动连接,所述第二传动轮的内壁固定连接有安装管,在第一传动乱旋转的过程中能够通过传动带驱动第二传动轮转动,从而能够带动安装管旋转。
优选的,所述安装管的下端依次贯穿第二传动轮和连接壳并设置有吸嘴,所述安装管的上端贯穿出第二传动轮并连通有旋转接头,旋转接头的设置用于防止安装管转动的过程中影响与负压结构连接处的连接效果。
优选的,所述负压结构包括设置于工作台顶部的气泵,所述气泵的一侧连通有连接管,所述连接管的另一端与旋转接头相连通,所述气泵的表面连通有分流管,分流管用于气泵导出的气体的分流。
优选的,所述分流管的表面连通有均匀分布的导出管,所述导出管的另一端贯穿连接壳并连通有喷头,导出管和喷头能够将气泵导出的气体形成气流导入连接壳的内部,以达到清洁除尘的效果。
本实用新型的有益效果是:
1、通过设置负压结构和驱动结构,能够在负压结构的作用下为驱动结构提供吸力,从而能够吸起芯片以便于进行检测,通过启动气泵能够将安装管内部的空气抽出从而形成负压产生吸力,使芯片能够被吸嘴吸附,抽出的气体能够通过分流管导入导出管的内部,从而能够通过喷头喷出以达到对连接壳内部芯片的表面进行清洁的效果;
2、通过设置驱动结构,能够通过启动电机带动第一传动轮旋转,从而在传动带和第二传动轮的相互配合下带动安装管转动,从而可将旋转通过吸嘴吸附的芯片,以便于更好的对其外观进行检测,通过电机输出轴的正反转调节能够不同方向转动芯片,提高了检测效果。
附图说明
图1为本实用新型滑盖关闭状态的结构示意图;
图2为本实用新型滑盖打开状态的结构示意图;
图3为本实用新型的局部剖面示意图;
图4为本实用新型驱动结构与负压结构的连接示意图。
图中:1、工作台;2、控制台;3、连接壳;4、负压结构;5、驱动结构;301、滑盖;302、CCD照相机;303、补光灯;401、气泵;402、分流管;403、连接管;404、导出管;405、喷头;501、电机;502、第一传动轮;503、传动带;504、旋转接头;505、第二传动轮;506、安装管;507、吸嘴。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
具体实施时:如图1-4所示,一种检查集成电路芯片外观的检测装置,包括:工作台1,工作台1的顶部固定连接有连接壳3,工作台1的顶部设置有控制台2,连接壳3的表面滑动连接有滑盖301,连接壳3的内壁设置有均匀分布的CCD照相机302,CCD照相机302的表面下端设置有补光灯303;驱动结构5,驱动结构5设置于连接壳3的顶部,且驱动结构5用于对芯片的吸附旋转;负压结构4,负压结构4设置于工作台1的顶部,且负压结构4用于为驱动结构5提供吸力,控制台2的表面设置用显示器,CCD照相机302拍摄到的画面传输至显示器供工作人员检测。
如图1-4所示,驱动结构5包括设置于连接壳3顶部的电机501,电机501的表面设置有安装架,安装架的底部与连接壳3的顶部固定连接,电机501的输出轴固定连接有第一传动轮502第一传动轮502的表面传动连接有传动带503,连接壳3的顶部圆心处转动连接有第二传动轮505,第二传动轮505通过传动带503与第一传动轮502传动连接,第二传动轮505的内壁固定连接有安装管506,安装管506的下端依次贯穿第二传动轮505和连接壳3并设置有吸嘴507,安装管506的上端贯穿出第二传动轮505并连通有旋转接头504,旋转接头504的设置避免安装管506旋转过程中影响与负压结构4的连接效果,通过启动电机501能够在电机501的作用下带动第一传动轮502旋转,从而通过传动带503带动第二传动轮505转动,进而能够带动安装管506驱动吸嘴507转动,吸嘴507为橡胶材料构件,通过控制电机501输出轴的正反转,从而在第一传动轮502、传动带503和第二传动轮505的共同作用下带动安装管506和吸嘴507正向转动或逆向转动,当配合负压结构4能够通过吸嘴507产生吸力吸附芯片,此时通过控制台2控制电机501正向转动或逆向转动,进而能够带动吸附起来的芯片旋转,以便于CCD照相机302更好的拍摄画面传输至显示器供工作人员检测芯片外观情况。
如图1-4所示,负压结构4包括设置于工作台1顶部的气泵401,气泵401的一侧连通有连接管403,连接管403的另一端与旋转接头504相连通,气泵401的表面连通有分流管402,分流管402的表面连通有均匀分布的导出管404,导出管404的另一端贯穿连接壳3并连通有喷头405,通过启动气泵401能够在气泵401的作用下通过连接管403抽出安装管506内部的气体,从而使其内部形成负压产生吸力以达到通过吸嘴507吸附芯片的效果,抽出的气体能够导入分流管402的内部,并通过导出管404和喷头405将其排出,从而能够对芯片表面进行气体吹动清洁,避免了由于芯片表面附着灰尘影响工作人员对芯片表面外观的检测。
本实用新型在使用时,拉动滑盖301露出连接壳3的内部,将芯片放置在吸嘴507的下方,关闭滑盖301并通过控制台2启动气泵401,在气泵401的作用下通过连接管403抽出安装管506内部的气体,从而使其内部形成负压产生吸力以达到通过吸嘴507吸附芯片的效果,抽出的气体能够导入分流管402的内部,并通过导出管404和喷头405将其排出,从而能够对芯片表面进行气体吹动清洁,避免了由于芯片表面附着灰尘影响工作人员对芯片表面外观的检测,同时工作人员可通过控制台2启动电机501进行工作,通过调节电机501输出轴的正反向旋转,能够在电机501的作用下带动第一传动轮502旋转,从而通过传动带503带动第二传动轮505转动,进而能够带动安装管506驱动吸嘴507转动,吸嘴507为橡胶材料构件,通过控制电机501输出轴的正反转,从而在第一传动轮502、传动带503和第二传动轮505的共同作用下带动安装管506和吸嘴507正向转动或逆向转动,通过控制台2控制电机501的输出轴正向转动或逆向转动,进而能够带动吸附起来的芯片旋转,以便于CCD照相机302更好的拍摄画面传输至显示器供工作人员检测芯片外观情况。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种检查集成电路芯片外观的检测装置,其特征在于,包括:
工作台(1),所述工作台(1)的顶部固定连接有连接壳(3),所述工作台(1)的顶部设置有控制台(2),所述连接壳(3)的表面滑动连接有滑盖(301),所述连接壳(3)的内壁设置有均匀分布的CCD照相机(302),所述CCD照相机(302)的表面下端设置有补光灯(303);
驱动结构(5),所述驱动结构(5)设置于连接壳(3)的顶部,且驱动结构(5)用于对芯片的吸附旋转;
负压结构(4),所述负压结构(4)设置于工作台(1)的顶部,且负压结构(4)用于为驱动结构(5)提供吸力。
2.根据权利要求1所述的一种检查集成电路芯片外观的检测装置,其特征在于:所述驱动结构(5)包括设置于连接壳(3)顶部的电机(501),所述电机(501)的表面设置有安装架,所述安装架的底部与连接壳(3)的顶部固定连接,所述电机(501)的输出轴固定连接有第一传动轮(502)所述第一传动轮(502)的表面传动连接有传动带(503)。
3.根据权利要求2所述的一种检查集成电路芯片外观的检测装置,其特征在于:所述连接壳(3)的顶部圆心处转动连接有第二传动轮(505),所述第二传动轮(505)通过传动带(503)与第一传动轮(502)传动连接,所述第二传动轮(505)的内壁固定连接有安装管(506)。
4.根据权利要求3所述的一种检查集成电路芯片外观的检测装置,其特征在于:所述安装管(506)的下端依次贯穿第二传动轮(505)和连接壳(3)并设置有吸嘴(507),所述安装管(506)的上端贯穿出第二传动轮(505)并连通有旋转接头(504)。
5.根据权利要求4所述的一种检查集成电路芯片外观的检测装置,其特征在于:所述负压结构(4)包括设置于工作台(1)顶部的气泵(401),所述气泵(401)的一侧连通有连接管(403),所述连接管(403)的另一端与旋转接头(504)相连通,所述气泵(401)的表面连通有分流管(402)。
6.根据权利要求5所述的一种检查集成电路芯片外观的检测装置,其特征在于:所述分流管(402)的表面连通有均匀分布的导出管(404),所述导出管(404)的另一端贯穿连接壳(3)并连通有喷头(405)。
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