CN218691720U - 一种双轴高效率检测半导体划片机 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种双轴高效率检测半导体划片机，包括上料机构、进料机构、CCD视觉对位系统、双轴划片机构、AOI检测系统和下料机构，其中：所述上料机构包括上料机械手以及设于所述上料机械手、并用于抓取工件的上料吸盘组件，所述上料吸盘组件受所述上料机械手所提供的驱动力将待加工的工件抓取到进料机构；所述进料机构包括用于旋转、并承载工件的工作台，设于所述工作台底部、并用于将所述工作台以及工作台上的工件送入到CCD视觉对位系统、双轴划片机构、AOI检测系统和下料机构的X轴直线电机模组。本申请的双轴高效率半导体加工划片机不仅提高了划片机的移动效率以及划片精度，而且也同时提高了划片机的使用寿命。

Description

一种双轴高效率检测半导体划片机

技术领域

本申请涉及划片机领域，具体为一种双轴高效率检测半导体划片机。

背景技术

划片机也叫晶圆切割机，主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。主要功能包括对准和切割，对准的目的是寻找需求切割的位置，即刀片切割的位置。切割的目的是沿着对准的位置，将芯片分离成单独的颗粒。随着生产的需求，目前市场对划片机的划片效率要求越来越高，而划片效率主要体现在X轴直线电机模组和Y轴直线电机模组，目前，现有X轴直线电机模组和Y轴直线电机模组上移动的装配座主要由电机所产生的旋转力转换成直线驱动力，这不仅影响了装配座的移动效率，而且力与力之间的转换容易影响装配座上的主轴划片机移动的精度。针对于此，我们研究了一种双轴高效率半导体划片机。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种双轴高效率检测半导体划片机，以解决上述背景技术中所提出的划片效率的问题。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种双轴高效率检测半导体划片机，包括上料机构、进料机构、CCD视觉对位系统、双轴划片机构、AOI检测系统和下料机构，其中：

所述上料机构包括上料机械手以及设于所述上料机械手、并用于抓取工件的上料吸盘组件，所述上料吸盘组件受所述上料机械手所提供的驱动力将待加工的工件抓取到进料机构；

所述进料机构包括用于旋转、并承载工件的工作台，设于所述工作台底部、并用于将所述工作台以及工作台上的工件送入到CCD视觉对位系统、双轴划片机构、AOI检测系统和下料机构的X轴直线电机模组；

所述双轴划片机构包括横跨所述进料机构的龙门机架以及设于所述龙门机架横梁、并用于提供横向驱动力的Y轴直线电机模组，所述Y轴直线电机模组的两侧设置有用于提供竖直驱动力的Z轴驱动模组，两侧所述Z轴驱动模组的底部安装主轴，且主轴上设置有划切的刀片；

所述CCD视觉对位系统用于识别所述工作台上待加工工件位置的角度、并计算与基准坐标的偏移量，用于工作台旋转控制工件的位置角度；

所述AOI检测系统用于对划切后的工件进行检测、并将不符合要求的工件进行标识；

所述下料机构包括下料机械手以及设于所述下料机械手、并用于抓取工件的下料吸盘组件，所述下料吸盘组件受所述下料机械手所提供的驱动力将加工后的工件抓取到一侧的下料台。

作为本申请的一种优选方案，还包括型材机架以及设于所述型材机架上的大理石床身。

实现上述技术方案，利用型材机架支撑大理石床身安装各机构。

作为本申请的一种优选方案，所述进料机构设有用于旋转、并承载工件的工作台以及驱动工作台进行移动的X轴直线电机模组。

实现上述技术方案，用于提升工件的上料和加工效率。

作为本申请的一种优选方案，所述X轴直线电机模组包括设于所述大理石床身上的定子底座以及设于所述定子底座上的标尺光栅、X轴定子和X轴直线导轨，所述X轴直线导轨设于所述X轴定子的两侧、并安装有装配所述工作台的X轴装配座，所述X轴装配座的底部安装有与所述X轴定子连接的X轴动子，侧面安装有与所述标尺光栅连接光栅读数头。

实现上述技术方案，由动子带动负载的X轴装配座通过底部的滑台在直线导轨上进行移动，以将工作台上的工件送入到CCD视觉对位系统、双轴划片机构、AOI检测系统和下料机构；其中，光栅读数头用于精确读取标尺光栅上的信号，并将读取的信号反馈给控制系统，由控制系统精确控制X轴装配座在直线导轨上的移动位置。

作为本申请的一种优选方案，所述Y轴直线电机模组包括设于所述龙门机架横梁上的标尺光栅、Y轴定子和Y轴直线导轨，所述Y轴直线导轨设于所述Y轴定子的上下两侧，所述Y轴直线导轨的左右两侧设置有安装所述Z轴驱动模组的Y轴装配座,所述Y轴装配座上设置有与所述Y轴定子连接的Y轴动子以及与所述标尺光栅连接的光栅读数头。

实现上述技术方案，由两侧的动子带动负载的Y轴装配座通过底部的滑台在直线导轨上进行同步或不同步移动，以将Z轴驱动模组上的主轴移动到工件的上方；其中，光栅读数头用于精确读取标尺光栅上的信号，并将读取的信号反馈给控制系统，由控制系统精确控制Y轴装配座在直线导轨上的移动位置。

作为本申请的一种优选方案，所述工作台包括吸附工件的陶瓷吸盘以及设于所述陶瓷吸盘底部、并用于驱动所述陶瓷吸盘水平转动的DD马达。

实现上述技术方案，由控制系统控制DD马达旋转，使DD马达顶部的陶瓷吸盘一起旋转；其中，陶瓷吸盘通过外接的真空发生器将工件吸附在表面。

作为本申请的一种优选方案，所述CCD视觉对位系统包括竖直连接于所述Z轴驱动模组的第一CCD相机和第二CCD相机以及设于所述第一CCD相机底部的低倍镜头和所述第二CCD相机底部的高倍镜头，所述低倍镜头和所述高倍镜头的下方设置有环形光源。

实现上述技术方案，第一CCD相机可通过设置的低倍镜头单独的全检晶圆上的芯片颗粒和切割道，第二CCD相机可通过设置的高倍镜头清晰的将晶圆上的局部芯片颗粒和切割道进行放大检测，且镜头采用定焦无需频繁的变焦，不仅能够有效提升工作过程中的对准效果，而且能够清晰的显示芯片颗粒和切割道；其中，低倍镜头和高倍镜头均采用同轴光单筒镜头。

作为本申请的一种优选方案，所述AOI检测系统包括用于检测工件平面切割槽的第一AOI检测组件以及用于检测工件切割深度的第二AOI检测组件。

实现上述技术方案，第一AOI检测组件通过设置的摄像头清晰的检测晶圆上的颗粒和切割道，第二AOI检测组件可通过设置的摄像头清晰的检测晶圆上的切割道深度。

作为本申请的一种优选方案，所述上料吸盘组件或下料吸盘组件包括吸盘支架以及设于所述吸盘支架底部的吸盘。

实现上述技术方案，吸盘支架通过底部的多个吸盘将工件吸取。

作为本申请的一种优选方案，还包括用于驱动所述AOI检测系统在所述龙门机架横梁上横向移动和竖直移动的Y轴直线电机模组和Z轴驱动模组。

实现上述技术方案，由Z轴驱动模组驱动所连接的AOI检测系统向下移动，以便于AOI检测系统对加工后的工件进行检测。

本申请的有益效果是：

本申请的双轴高效率半导体加工划片机不仅提高了划片机的移动效率以及划片精度，而且也同时提高了划片机的使用寿命；

（1）通过X轴直线电机模组和Y轴直线电机模组中的动子通电后在直线定子上产生电磁力，能够直接带动负载产生两维的平面运动，具有出力密度高、低热耗、高精度的特点，因省去了从旋转运动到直线运动再到平面运动的中间转换装置，可把控制对象同电机做成一体化结构，具有反应快、灵敏度高、随动性好及结构简单等优点；

（2）通过设计的X轴标尺光栅和Y轴标尺光栅以及光栅读数头能够将X轴装配座和Y轴装配座实时移动的位置精确反馈给控制系统，由控制系统精确控制主轴划片机的移动位置；

（3）本申请的第一AOI检测组件可用于单独的全检晶圆上的芯片颗粒和切割道，而第二AOI检测组件可清晰的用于晶圆上的局部芯片颗粒、切割道和划痕的放大检测，且AOI检测组件中的镜头采用定焦无需频繁的变焦，不仅能够有效提升工作过程中的对准效果，而且能够清晰的显示芯片颗粒以及切割道和划痕；

（4）本申请中的CCD视觉对位系统和AOI检测系统互不干涉，可用于单独的对工作台上的晶圆进行对位以及检测晶圆上的芯片颗粒，从而能够有效提高对位和检测的效率；

（5）本申请的X轴直线电机模组和Y轴直线电机模组不仅能够提升主轴划片机的移动速度和精度，而且能够通过主轴划片机上的滑台与直线导轨进行移动，以提升主轴划片机的稳定性，从而使得本申请的划片机具有高效率、高精度、实用性广、适应性强等优点。

附图说明

图1为本申请涉及的示意图。

图2为本申请涉及的结构示意图。

图3为本申请涉及的进料机构示意图。

图4为本申请涉及的工作台示意图。

图5为本申请涉及的CCD视觉对位系统示意图。

图6为本申请涉及的主轴示意图。

图7为本申请涉及的AOI检测系统示意图。

图8为本申请涉及的AOI检测系统结构示意图。

图中：1、上料机构；101、上料机械手；102、上料吸盘组件；1021、吸盘支架；1022、吸盘；2、进料机构；201、工作台；2011、陶瓷吸盘；2012、DD马达；202、X轴直线电机模组；2021、定子底座；2022、X轴定子；2023、X轴直线导轨；2024、X轴装配座；2025、X轴动子；3、CCD视觉对位系统；301、第一CCD相机；302、第二CCD相机；303、低倍镜头；304、高倍镜头；305、环形光源；306、防护箱；307、透明视窗；308、气嘴；4、双轴划片机构；401、龙门机架；402、横梁；403、Y轴直线电机模组；4031、Y轴定子；4032、Y轴直线导轨；4033、Y轴装配座；4034、Y轴动子；404、Z轴驱动模组；405、主轴；406、刀片；5、AOI检测系统；501、第一AOI检测组件；502、第二AOI检测组件；503、检测罩；5031、折射镜头；5032、光源；6、下料机构；601、下料机械手；602、下料吸盘组件；7、型材机架；8、大理石床身；9、标尺光栅；10、光栅读数头。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

实施例：

一种双轴高效率检测半导体划片机，参照图1、图2和图3，包括型材机架7以及安装于型材机架7上的大理石床身8，大理石床身8上安装有上料机构1、进料机构2、CCD视觉对位系统3、双轴划片机构4、AOI检测系统5和下料机构6，其中：

参照图1，上料机构1包括上料机械手101以及安装于上料机械手101、并用于抓取工件的上料吸盘组件102，而上料吸盘组件102包括安装于上料机械手101上的吸盘支架1021以及安装于吸盘支架1021底部的吸盘1022。在本实施例中，吸盘支架1021的尺寸不超过进料机构2工作台201的平面尺寸，而吸盘1022的数量设置有多个，分别通过真空吸取工件，而上料机械手101由多个直线驱动机构组成，可进行X轴、Y轴和Z轴等多个方向进行运动。在使用过程中，利用上料机械手101驱动吸盘支架1021上的吸盘抓取抓取待加工的产品工件放入到进料机构2上。

参照图1、图2和图3，进料机构2包括用于旋转、并承载工件的工作台201以及安装于工作台201底部、并用于将工作台201以及工作台201上的工件依次送入到CCD视觉对位系统3、双轴划片机构4、AOI检测系统5和下料机构6的X轴直线电机模组202； X轴直线电机模组202主要包括安装于大理石床身8上的定子底座2021以及安装于定子底座2021上的标尺光栅9、X轴定子2022和X轴直线导轨2023，X轴直线导轨2023设置于X轴定子2022的两侧、并安装有装配工作台201的X轴装配座2024，X轴装配座2024的底部安装有与X轴定子2022连接的X轴动子2025，侧面安装有与标尺光栅9连接光栅读数头10。在本实施例中，由动子带动负载的X轴装配座通过底部的滑台在直线导轨上进行移动，以将工作台上的工件送入到CCD视觉对位系统、双轴划片机构、AOI检测系统和下料机构；其中，光栅读数头用于精确读取标尺光栅上的信号，并将读取的信号反馈给控制系统，由控制系统精确控制X轴装配座在直线导轨上的移动位置。

参照图2、图3和图6，双轴划片机构4包括横跨进料机构2的龙门机架401以及设于龙门机架401横梁402、并用于提供横向驱动力的Y轴直线电机模组403，Y轴直线电机模组403的两侧设置有用于提供竖直驱动力的Z轴驱动模组404，两侧Z轴驱动模组404的底部安装主轴405，且主轴405上设置有划切的刀片406；Y轴直线电机模组403包括设于龙门机架401横梁402上的标尺光栅9、Y轴定子4031和Y轴直线导轨4032，Y轴直线导轨4032设于Y轴定子4031的上下两侧，Y轴直线导轨4032的左右两侧设置有安装Z轴驱动模组404的Y轴装配座4033,Y轴装配座4033上设置有与Y轴定子4031连接的Y轴动子4034以及与标尺光栅9连接的光栅读数头10。在本实施例中，由两侧的动子带动负载的Y轴装配座通过底部的滑台在直线导轨上进行同步或不同步移动，以将Z轴驱动模组上的主轴移动到工件的上方；其中，光栅读数头用于精确读取标尺光栅上的信号，并将读取的信号反馈给控制系统，由控制系统精确控制Y轴装配座在直线导轨上的移动位置。

参照图2和图5，CCD视觉对位系统3用于识别工作台201上待加工工件位置的角度、并计算与基准坐标的偏移量，用于工作台旋转控制工件的位置角度；CCD视觉对位系统3包括竖直连接于Z轴驱动模组404的第一CCD相机301和第二CCD相机302以及设于第一CCD相机301底部的低倍镜头303和第二CCD相机302底部的高倍镜头304，低倍镜头303和高倍镜头304的下方设置有环形光源305。在本实施例中，第一CCD相机可通过设置的低倍镜头单独的全检晶圆上的芯片颗粒和切割道，第二CCD相机可通过设置的高倍镜头清晰的将晶圆上的局部芯片颗粒和切割道进行放大检测，且镜头采用定焦无需频繁的变焦，不仅能够有效提升工作过程中的对准效果，而且能够清晰的显示芯片颗粒和切割道；其中，低倍镜头和高倍镜头均采用同轴光单筒镜头。

参照图7和图8，AOI检测系统5用于对划切后的工件进行检测、并将不符合要求的工件进行标识；AOI检测系统5包括用于检测工件平面切割槽的第一AOI检测组件501以及用于检测工件切割深度的第二AOI检测组件502。在本实施例中，第一AOI检测组件通过设置的摄像头清晰的检测晶圆上的颗粒和切割道，第二AOI检测组件可通过设置的摄像头清晰的检测晶圆上的切割道深度。

参照图1，下料机构6包括下料机械手601以及设于下料机械手601、并用于抓取工件的下料吸盘组件602，下料吸盘组件602受下料机械手601所提供的驱动力将加工后的工件抓取到一侧的下料台。在本实施例中，下料机构6的结构与上料机构1相似，在此就不在详细描述。

参照图2和图4，工作台201包括吸附工件的陶瓷吸盘2011以及设于陶瓷吸盘2011底部、并用于驱动陶瓷吸盘2011水平转动的DD马达2012。在本实施例中，DD马达由控制系统控制旋转，使DD马达顶部的陶瓷吸盘一起旋转；其中，陶瓷吸盘通过外接的真空发生器将工件吸附在表面。

为了便于AOI检测系统对加工后的工件进行检测。在本实施例中，还包括用于驱动AOI检测系统5在龙门机架401横梁402上横向移动和竖直移动的Y轴直线电机模组403和Z轴驱动模组404。

参照图2和图5，在本实施例中，CCD视觉对位系统3设置有安装CCD相机302、镜头和环形光源305的防护箱306，而防护箱306的底部开设有对应镜头的透明视窗307，且透明视窗307的一侧安装有气嘴308，用于清洁透明视窗307以及在透明视窗307的下侧形成一个气墙，以减少划切时所产生的水雾飘向透明视窗307。在其它实施例中，可增加一个外接蒸汽发生器的蒸汽喷嘴，用于将蒸汽引导到透明视窗307的下方进行蒸汽清洗，再配以气嘴308以清洁透明视窗307；其中，蒸汽清洗，也叫过饱和蒸汽清洗，是清洗方法的一种； 通过高温高压作用下的饱和蒸汽，对被清洗表面的油渍物颗进行溶解，并将其汽化蒸发,能让饱和蒸汽清洗过的表面达到超净态。同时，过饱和蒸汽可以有效切入任何细小的孔洞和裂缝，剥离并去除其中的污渍和残留物。

参照图7和图8，在本实施例中，AOI检测系统5上设置有安装第一AOI检测组件501和第二AOI检测组件502的检测罩503，检测罩503的底部开设有进料入口和进料出口，进料入口设置有朝向外侧的气嘴308，用于清理进入检测罩503内的工件，而第一AOI检测组件501和第二AOI检测组件502采用竖直安装在检测罩503上的摄像头；其中，第一AOI检测组件501中的摄像头设于检测罩503的正上方，用于正面检测工件上的切割槽是否有切入IC颗粒，第二AOI检测组件502中的摄像头通过检测罩503一侧安装的折射镜头5031检测工件上的切割槽深度。在其它实施例中，第二AOI检测组件502中的摄像头可直接安装在检测罩503的一侧以检测工件上的切割槽深度。

参照图7和图8，在本实施例中，检测罩503的上方以及背离折射镜头5031的一侧安装有光源5032，以便于第一AOI检测组件501和第二AOI检测组件502中的摄像头能够清晰的拍摄产品上的切割槽和IC颗粒。

参照图5，在本实施例中，低倍镜头303采用0.75X同轴光单筒镜头,高倍镜头304采用3X同轴光单筒镜头；其中，0.75X同轴光单筒镜头用于完全检测晶圆的图像，3X同轴光单筒镜头用于局部检测晶圆上的芯片颗粒、切割道和刀痕等，且镜头采用定焦无需频繁的变焦，不仅能够有效提升工作过程中的对准效果，而且能够清晰的显示芯片颗粒以及切割道和划痕。

参照图2和图3，在本实施例中，X轴直线电机模组202和Y轴直线电机模组403中的动子通电后在直线定子上产生电磁力，能够直接带动负载产生两维的平面运动，具有出力密度高、低热耗、高精度的特点，因省去了从旋转运动到直线运动再到平面运动的中间转换装置，可把控制对象同电机做成一体化结构，具有反应快、灵敏度高、随动性好及结构简单等优点。

对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种双轴高效率检测半导体划片机，其特征在于，包括上料机构（1）、进料机构（2）、CCD视觉对位系统（3）、双轴划片机构（4）、AOI检测系统（5）和下料机构（6），其中：

所述上料机构（1）包括上料机械手（101）以及设于所述上料机械手（101）、并用于抓取工件的上料吸盘组件（102），所述上料吸盘组件（102）受所述上料机械手（101）所提供的驱动力将待加工的工件抓取到进料机构（2）；

所述进料机构（2）包括用于旋转、并承载工件的工作台（201），设于所述工作台（201）底部、并用于将所述工作台（201）以及工作台（201）上的工件送入到CCD视觉对位系统（3）、双轴划片机构（4）、AOI检测系统（5）和下料机构（6）的X轴直线电机模组（202）；

所述双轴划片机构（4）包括横跨所述进料机构（2）的龙门机架（401）以及设于所述龙门机架（401）横梁（402）、并用于提供横向驱动力的Y轴直线电机模组（403），所述Y轴直线电机模组（403）的两侧设置有用于提供竖直驱动力的Z轴驱动模组（404），两侧所述Z轴驱动模组（404）的底部安装主轴（405），且主轴（405）上设置有划切的刀片（406）；

所述CCD视觉对位系统（3）用于识别所述工作台（201）上待加工工件位置的角度、并计算与基准坐标的偏移量，用于工作台旋转控制工件的位置角度；

所述AOI检测系统（5）用于对划切后的工件进行检测、并将不符合要求的工件进行标识；

所述下料机构（6）包括下料机械手（601）以及设于所述下料机械手（601）、并用于抓取工件的下料吸盘组件（602），所述下料吸盘组件（602）受所述下料机械手（601）所提供的驱动力将加工后的工件抓取到一侧的下料台。

2.根据权利要求1所述的一种双轴高效率检测半导体划片机，其特征在于，还包括型材机架（7）以及设于所述型材机架（7）上的大理石床身（8）。

3.根据权利要求1所述的一种双轴高效率检测半导体划片机，其特征在于，所述进料机构（2）设有用于旋转、并承载工件的工作台（201）以及驱动工作台（201）进行移动的X轴直线电机模组（202）。

4.根据权利要求2所述的一种双轴高效率检测半导体划片机，其特征在于，所述X轴直线电机模组（202）包括设于所述大理石床身（8）上的定子底座（2021）以及设于所述定子底座（2021）上的标尺光栅（9）、X轴定子（2022）和X轴直线导轨（2023），所述X轴直线导轨（2023）设于所述X轴定子（2022）的两侧、并安装有装配所述工作台（201）的X轴装配座（2024），所述X轴装配座（2024）的底部安装有与所述X轴定子（2022）连接的X轴动子（2025），侧面安装有与所述标尺光栅（9）连接光栅读数头（10）。

5.根据权利要求1所述的一种双轴高效率检测半导体划片机，其特征在于，所述Y轴直线电机模组（403）包括设于所述龙门机架（401）横梁（402）上的标尺光栅（9）、Y轴定子（4031）和Y轴直线导轨（4032），所述Y轴直线导轨（4032）设于所述Y轴定子（4031）的上下两侧，所述Y轴直线导轨（4032）的左右两侧设置有安装所述Z轴驱动模组（404）的Y轴装配座（4033）,所述Y轴装配座（4033）上设置有与所述Y轴定子（4031）连接的Y轴动子（4034）以及与所述标尺光栅（9）连接的光栅读数头（10）。

6.根据权利要求1所述的一种双轴高效率检测半导体划片机，其特征在于，所述工作台（201）包括吸附工件的陶瓷吸盘（2011）以及设于所述陶瓷吸盘（2011）底部、并用于驱动所述陶瓷吸盘（2011）水平转动的DD马达（2012）。

7.根据权利要求1所述的一种双轴高效率检测半导体划片机，其特征在于，所述CCD视觉对位系统（3）包括竖直连接于所述Z轴驱动模组（404）的第一CCD相机（301）和第二CCD相机（302）以及设于所述第一CCD相机（301）底部的低倍镜头（303）和所述第二CCD相机（302）底部的高倍镜头（304），所述低倍镜头（303）和所述高倍镜头（304）的下方设置有环形光源（305）。

8.根据权利要求1所述的一种双轴高效率检测半导体划片机，其特征在于，所述AOI检测系统（5）包括用于检测工件平面切割槽的第一AOI检测组件（501）以及用于检测工件切割深度的第二AOI检测组件（502）。

9.根据权利要求1所述的一种双轴高效率检测半导体划片机，其特征在于，所述上料吸盘组件（102）或下料吸盘组件（602）包括吸盘支架（1021）以及设于所述吸盘支架（1021）底部的吸盘（1022）。

10.根据权利要求1所述的一种双轴高效率检测半导体划片机，其特征在于，还包括用于驱动所述AOI检测系统（5）在所述龙门机架（401）横梁（402）上横向移动和竖直移动的Y轴直线电机模组（403）和Z轴驱动模组（404）。

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