CN218677200U - 一种可减少集流体褶皱的铜箔集流体生产装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可减少集流体褶皱的铜箔集流体生产装置，涉及铜箔集流体生产相关领域，为解决现有技术中的无法解决现有生产装置易因为膜体厚度较低而导致出现褶皱或合格率下降现象的问题，所述操作箱的下端设置有电镀箱，所述电镀箱与操作箱通过氩弧焊连接，所述电镀箱的下端设置有蒸镀箱，所述蒸镀箱与电镀箱通过氩弧焊连接，所述蒸镀箱的内部设置有蒸镀机，所述蒸镀机与蒸镀箱通过螺栓连接，所述电镀箱的内部设置有电镀池，所述电镀池与电镀箱设置为固定连接，所述操作箱上设置有磁控溅射器，所述磁控溅射器设置有多个，所述磁控溅射器与操作箱通过螺栓连接，所述操作箱的内部设置有转动盘。

Description

一种可减少集流体褶皱的铜箔集流体生产装置

技术领域

本实用新型涉及铜箔集流体生产相关领域，具体为一种可减少集流体褶皱的铜箔集流体生产装置。

背景技术

复合集流体是一种新型的动力电池集流体材料，具有类似三明治的夹层结构，中间层是以高分子绝缘树脂PET/PP等材料的导电塑料薄膜，两侧为导电金属层，集流体在作为正极和负极活性物质载体的同时，其主要作用是将活性物质产生的所产生的电子汇集起来并对外进行电流输出，从而实现化学能转换为电能的过程。锂电池的正极集流体采用铝箔，负极集流体采用铜箔。

例如公告号为CN212517253U的中国授权专利(一种用于连接聚乙烯管材的连接套件结构)：所述的动力电池复合正极集流体包括金属基材及设置在该基材上的导电功能涂层，该制备装置包括底座，所述底座的顶部固定连接有调节箱，所述调节箱的一侧固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套的顶部固定连接有连接杆，所述连接杆的顶端固定连接有放置板，所述放置板的底部固定连接有滑板，所述滑板的底部与调节箱的底部滑动连接，所述调节箱的顶部固定连接有固定架，所述固定架的顶部固定连接有粉碎箱，所述粉碎箱的顶部固定连接有进料管；

上述现有技术在进行使用时虽然具备提升复合正极集流体质量稳定性的优点，但其在对复合铜箔集流体进行生产时是通过对单张薄膜进行镀铜，会因为薄膜本体厚度较低而导致进行镀铜时可能导致产生褶皱现象或合格率下降的问题，因此市场急需研制一种可减少集流体褶皱的铜箔集流体生产装置来帮助人们解决现有的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可减少集流体褶皱的铜箔集流体生产装置，以解决上述背景技术中提出的无法解决现有生产装置易因为膜体厚度较低而导致出现褶皱或合格率下降现象的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可减少集流体褶皱的铜箔集流体生产装置，包括操作箱，所述操作箱的下端设置有电镀箱，所述电镀箱与操作箱通过氩弧焊连接，所述电镀箱的下端设置有蒸镀箱，所述蒸镀箱与电镀箱通过氩弧焊连接，所述蒸镀箱的内部设置有蒸镀机，所述蒸镀机与蒸镀箱通过螺栓连接，所述电镀箱的内部设置有电镀池，所述电镀池与电镀箱设置为固定连接，所述操作箱上设置有磁控溅射器，所述磁控溅射器设置有多个，所述磁控溅射器与操作箱通过螺栓连接，所述操作箱的内部设置有转动盘，所述转动盘的下端设置有隔条，所述隔条与转动盘设置为一体状，所述隔条的两侧均设置有电动滑道，所述电动滑道与转动盘通过螺栓连接，所述电动滑道的内部设置有电动滑块，所述电动滑块与电动滑道设置为电性连接，所述电动滑块的下端设置有伸缩杆，所述伸缩杆与电动滑块通过螺栓连接，所述伸缩杆的下端设置有连接条，所述连接条设置为矩形条状，所述连接条与伸缩杆通过螺栓连接，所述连接条的下端设置有连接架，所述连接架与连接条通过螺栓连接，所述连接架上设置有导电架，所述导电架与连接架设置为滑动连接。

优选的，所述蒸镀机上设置有固定气道，所述固定气道的内部设置有定位环，所述固定气道上设置有出气头，所述固定气道的上端设置有隔板。

优选的，所述电镀池的内部设置有导电杆，所述导电杆的两侧均设置有挡板，一侧所述挡板的一侧设置有直流电源，另一侧所述挡板的一侧设置有计时器。

优选的，所述电镀池的后端设置有连接轴，所述连接轴与定位环设置为转动连接，所述连接轴的外侧设置有密封盖，所述密封盖与电镀池设置为转动连接，所述密封盖与连接轴设置为固定连接，后端所述连接轴上设置有第一电机，所述第一电机与连接轴通过联轴器连接。

优选的，所述密封盖的上端设置有密封板，所述密封板与密封盖通过螺栓连接，所述所述密封盖的上端设置有密封板的外侧设置有密封环，所述密封环与密封板设置为粘贴连接。

优选的，所述导电架上设置有第一电动推杆，所述第一电动推杆的下端设置有夹板。

优选的，所述第一电动推杆的上端设置有连接板，所述连接板与第一电动推杆通过螺栓连接，所述连接板的两侧均设置有固定套，所述固定套与连接板设置为转动连接，所述连接板的上端设置有转动套，所述转动套与连接板设置为一体状，所述转动套的内部设置有电机转轴，所述电机转轴与转动套设置为转动连接。

优选的，所述电机转轴的上端设置有第二电机，所述第二电机与电机转轴通过联轴器连接，所述电机转轴上设置有转动板，所述转动板与电机转轴设置为固定连接，所述转动板上设置有第二电动推杆，所述第二电动推杆设置有两个，所述第二电动推杆与转动板设置为固定连接，所述转动盘的上端设置有第三电机，所述第三电机与转动盘通过转轴连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该实用新型通过磁控溅射器、蒸镀机与电镀池的设置，使用者在对该铜箔集流体生产装置进行使用时，使用者可以通过磁控溅射器与蒸镀机的设置，来实现对高分子聚合物膜的磁控溅射镀膜或真空镀膜，同时也可以通过电镀池的设置，来使得磁控溅射镀膜或真空镀膜镀膜在高分子聚合物膜上的金属铜层可以被加厚，以实现对镀铜复合膜的成型，从而可以在一定程度上解决现有生产装置易因为膜体厚度较低而导致出现褶皱或合格率下降现象的问题，进而可以大幅度的缓解使用者的使用压力；

2、该实用新型通过连接轴、第一电机、密封板与密封盖的设置，使用者在使用该铜箔集流体生产装置的过程中，使用者可以通过第一电机与连接轴的设置，来实现对密封盖的转动调节，同时再通过密封板的设置，来实现对操作箱与电镀箱之间的相对密封，以便利该铜箔集流体生产装置在镀膜时的抽真空效率，从而可以大幅度的提高整个铜箔集流体生产装置的工作效率；

3、该实用新型通过第三电机、第二电机与第二电动推杆的设置，使用者在使用该铜箔集流体生产装置的过程中，使用者可以通过第三电机的设置，来实现对转动盘的转动处理，并通过第二电机的设置，来实现对两个导电架的转动调节，最后再通过第二电动推杆的设置，来实现对导电架进行上下移动调节，从而可以在一定程度上缓解使用者的使用压力，进而可以大幅度的便利使用者对该生产装置进行使用。

附图说明

图1为本实用新型的正局部剖视结构示意图；

图2为本实用新型的侧局部剖视结构示意图；

图3为本实用新型的转动盘的仰视结构示意图；

图4为本实用新型的电镀池的内部结构示意图；

图5为本实用新型的固定气道的局部剖视结构示意图。

图中：1、操作箱；2、电镀箱；3、蒸镀箱；4、蒸镀机；5、固定气道；6、隔板；7、电镀池；8、挡板；9、直流电源；10、计时器；11、导电杆；12、连接轴；13、第一电机；14、密封盖；15、密封板；16、密封环；17、磁控溅射器；18、定位环；19、出气头；20、导电架；21、第一电动推杆；22、夹板；23、连接架；24、连接条；25、伸缩杆；26、电动滑块；27、电动滑道；28、转动盘；29、隔条；30、第二电机；31、转动板；32、第二电动推杆；33、电机转轴；34、转动套；35、连接板；36、固定套；37、第三电机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-5，本实用新型提供的一种实施例：一种可减少集流体褶皱的铜箔集流体生产装置，包括操作箱1，操作箱1的下端设置有电镀箱2，电镀箱2与操作箱1通过氩弧焊连接，电镀箱2的下端设置有蒸镀箱3，蒸镀箱3与电镀箱2通过氩弧焊连接，蒸镀箱3的内部设置有蒸镀机4，蒸镀机4与蒸镀箱3通过螺栓连接，电镀箱2的内部设置有电镀池7，电镀池7与电镀箱2设置为固定连接，操作箱1上设置有磁控溅射器17，磁控溅射器17设置有多个，磁控溅射器17与操作箱1通过螺栓连接，操作箱1的内部设置有转动盘28，转动盘28的下端设置有隔条29，隔条29与转动盘28设置为一体状，隔条29的两侧均设置有电动滑道27，电动滑道27与转动盘28通过螺栓连接，电动滑道27的内部设置有电动滑块26，电动滑块26与电动滑道27设置为电性连接，电动滑块26的下端设置有伸缩杆25，伸缩杆25与电动滑块26通过螺栓连接，伸缩杆25的下端设置有连接条24，连接条24设置为矩形条状，连接条24与伸缩杆25通过螺栓连接，连接条24的下端设置有连接架23，连接架23与连接条24通过螺栓连接，连接架23上设置有导电架20，导电架20与连接架23设置为滑动连接。

进一步，蒸镀机4上设置有固定气道5，固定气道5与蒸镀机4设置为固定连接，固定气道5的内部设置有定位环18，定位环18与固定气道5设置为固定连接，固定气道5上设置有出气头19，出气头19设置有两个，出气头19与固定气道5通过螺栓连接，固定气道5的上端设置有隔板6，隔板6与蒸镀机4设置为固定连接。

进一步，电镀池7的内部设置有导电杆11，导电杆11的下端设置有防偏环，且防偏环与电镀池7设置为固定连接，导电杆11与防偏环设置为贴合，导电杆11的两侧均设置有挡板8，挡板8与电镀池7通过氩弧焊连接，一侧挡板8的一侧设置有直流电源9，直流电源9与电镀池7通过螺栓连接，另一侧挡板8的一侧设置有计时器10，计时器10与电镀池7通过螺栓连接。

进一步，电镀池7的后端设置有连接轴12，连接轴12与定位环18设置为转动连接，连接轴12的外侧设置有密封盖14，密封盖14与电镀池7设置为转动连接，密封盖14与连接轴12设置为固定连接，后端连接轴12上设置有第一电机13，第一电机13与连接轴12通过联轴器连接。

进一步，密封盖14的上端设置有密封板15，密封板15与密封盖14通过螺栓连接，密封盖14的上端设置有密封板15的外侧设置有密封环16，密封环16与密封板15设置为粘贴连接。

进一步，导电架20上设置有第一电动推杆21，第一电动推杆21设置有多个，第一电动推杆21与导电架20通过螺栓连接，第一电动推杆21的下端设置有夹板22，夹板22设置有两个，夹板22设置为矩形板状，夹板22与第一电动推杆21设置为固定连接。

进一步，第一电动推杆21的上端设置有连接板35，连接板35与第一电动推杆21通过螺栓连接，连接板35的两侧均设置有固定套36，固定套36与连接板35设置为转动连接，连接板35的上端设置有转动套34，转动套34与连接板35设置为一体状，转动套34的内部设置有电机转轴33，电机转轴33与转动套34设置为转动连接。

进一步，电机转轴33的上端设置有第二电机30，第二电机30与电机转轴33通过联轴器连接，电机转轴33上设置有转动板31，转动板31与电机转轴33设置为固定连接，转动板31上设置有第二电动推杆32，第二电动推杆32设置有两个，第二电动推杆32与转动板31设置为固定连接，转动盘28的上端设置有第三电机37，第三电机37与转动盘28通过转轴连接。

工作原理：使用者可以通过第一电动推杆21推动夹板22，来使得夹板22与导电架20可以对两张高分子聚合物膜对贴，确认贴合完成后，根据高分子聚合物膜的材质来选择使用磁控溅射或真空镀膜，当使用磁控溅射时，可以通过磁控溅射器17来对对贴的高分子聚合物膜的两侧均制作一层金属铜层，当使用真空镀膜时，通过蒸镀机4来将物料进行蒸发，并使得物料沉积在对贴的高分子聚合物膜的两侧，并使得两侧均形成一层金属铜层，确认操作完成后，通过第二电动推杆32来驱动连接板35进行移动，从而使得连接板35可以带动两个导电架20进行下移，同时在移动的过程，通过第一电机13驱动密封盖14进行转动，使得对贴的高分子聚合物膜可以伸入电镀池7的内部，通过将直流电源9的正极连接在导电杆11上，同时将直流电源9的负极连接在导电架20上，通过电镀池7内部的电解液来实现对对贴的高分子聚合物膜两侧的金属铜层进行加厚，确认加厚完成后，通过电性连接的电动滑块26与电动滑道27来使得对贴的高分子聚合物膜进行分离，分离完成后，可以在高分子聚合物膜的一侧形成单面镀铜复合膜，取下两张高分子聚合物膜，并重新转动高分子聚合物膜，使得高分子聚合物膜的内侧可以位于之前高分子聚合物膜的外侧，再通过粘胶剂来连接高分子聚合物膜两侧的单面镀铜复合膜，并重复上述步骤，使得高分子聚合物膜的另一侧也可以形成单面镀铜复合膜，以使得两张高分子聚合物膜的两侧均设置有单面镀铜复合膜，最后通过分离组件来分离两张复合膜，以得到两张复合铜箔集流体，同时在使用该生产装置的过程中，可以通过磁控溅射器17与蒸镀机4的设置，来实现对高分子聚合物膜的磁控溅射镀膜或真空镀膜，同时也可以通过电镀池7的设置，来使得磁控溅射镀膜或真空镀膜镀膜在高分子聚合物膜上的金属铜层可以被加厚，以实现对镀铜复合膜的成型，从而可以在一定程度上解决现有生产装置易因为膜体厚度较低而导致出现褶皱或合格率下降现象的问题，进而可以大幅度的缓解使用者的使用压力，同时也可以通过第一电机13与连接轴12的设置，来实现对密封盖14的转动调节，同时再通过密封板15的设置，来实现对操作箱1与电镀箱2之间的相对密封，以便利该铜箔集流体生产装置在镀膜时的抽真空效率，从而可以大幅度的提高整个铜箔集流体生产装置的工作效率，最后也可以通过第三电机37的设置，来实现对转动盘28的转动处理，并通过第二电机30的设置，来实现对两个导电架20的转动调节，最后再通过第二电动推杆32的设置，来实现对导电架20进行上下移动调节，从而可以在一定程度上缓解使用者的使用压力，进而可以大幅度的便利使用者对该生产装置进行使用。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (8)

1.一种可减少集流体褶皱的铜箔集流体生产装置，包括操作箱(1)，其特征在于：所述操作箱(1)的下端设置有电镀箱(2)，所述电镀箱(2)与操作箱(1)通过氩弧焊连接，所述电镀箱(2)的下端设置有蒸镀箱(3)，所述蒸镀箱(3)与电镀箱(2)通过氩弧焊连接，所述蒸镀箱(3)的内部设置有蒸镀机(4)，所述蒸镀机(4)与蒸镀箱(3)通过螺栓连接，所述电镀箱(2)的内部设置有电镀池(7)，所述电镀池(7)与电镀箱(2)设置为固定连接，所述操作箱(1)上设置有磁控溅射器(17)，所述磁控溅射器(17)设置有多个，所述磁控溅射器(17)与操作箱(1)通过螺栓连接，所述操作箱(1)的内部设置有转动盘(28)，所述转动盘(28)的下端设置有隔条(29)，所述隔条(29)与转动盘(28)设置为一体状，所述隔条(29)的两侧均设置有电动滑道(27)，所述电动滑道(27)与转动盘(28)通过螺栓连接，所述电动滑道(27)的内部设置有电动滑块(26)，所述电动滑块(26)与电动滑道(27)设置为电性连接，所述电动滑块(26)的下端设置有伸缩杆(25)，所述伸缩杆(25)与电动滑块(26)通过螺栓连接，所述伸缩杆(25)的下端设置有连接条(24)，所述连接条(24)设置为矩形条状，所述连接条(24)与伸缩杆(25)通过螺栓连接，所述连接条(24)的下端设置有连接架(23)，所述连接架(23)与连接条(24)通过螺栓连接，所述连接架(23)上设置有导电架(20)，所述导电架(20)与连接架(23)设置为滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种可减少集流体褶皱的铜箔集流体生产装置，其特征在于：所述蒸镀机(4)上设置有固定气道(5)，所述固定气道(5)的内部设置有定位环(18)，所述固定气道(5)上设置有出气头(19)，所述固定气道(5)的上端设置有隔板(6)。

3.根据权利要求1所述的一种可减少集流体褶皱的铜箔集流体生产装置，其特征在于：所述电镀池(7)的内部设置有导电杆(11)，所述导电杆(11)的两侧均设置有挡板(8)，一侧所述挡板(8)的一侧设置有直流电源(9)，另一侧所述挡板(8)的一侧设置有计时器(10)。

4.根据权利要求1所述的一种可减少集流体褶皱的铜箔集流体生产装置，其特征在于：所述电镀池(7)的后端设置有连接轴(12)，所述连接轴(12)与定位环(18)设置为转动连接，所述连接轴(12)的外侧设置有密封盖(14)，所述密封盖(14)与电镀池(7)设置为转动连接，所述密封盖(14)与连接轴(12)设置为固定连接，后端所述连接轴(12)上设置有第一电机(13)，所述第一电机(13)与连接轴(12)通过联轴器连接。

5.根据权利要求4所述的一种可减少集流体褶皱的铜箔集流体生产装置，其特征在于：所述密封盖(14)的上端设置有密封板(15)，所述密封板(15)与密封盖(14)通过螺栓连接，所述密封盖(14)的上端设置有密封板(15)的外侧设置有密封环(16)，所述密封环(16)与密封板(15)设置为粘贴连接。

6.根据权利要求1所述的一种可减少集流体褶皱的铜箔集流体生产装置，其特征在于：所述导电架(20)上设置有第一电动推杆(21)，所述第一电动推杆(21)的下端设置有夹板(22)。

7.根据权利要求6所述的一种可减少集流体褶皱的铜箔集流体生产装置，其特征在于：所述第一电动推杆(21)的上端设置有连接板(35)，所述连接板(35)与第一电动推杆(21)通过螺栓连接，所述连接板(35)的两侧均设置有固定套(36)，所述固定套(36)与连接板(35)设置为转动连接，所述连接板(35)的上端设置有转动套(34)，所述转动套(34)与连接板(35)设置为一体状，所述转动套(34)的内部设置有电机转轴(33)，所述电机转轴(33)与转动套(34)设置为转动连接。

8.根据权利要求7所述的一种可减少集流体褶皱的铜箔集流体生产装置，其特征在于：所述电机转轴(33)的上端设置有第二电机(30)，所述第二电机(30)与电机转轴(33)通过联轴器连接，所述电机转轴(33)上设置有转动板(31)，所述转动板(31)与电机转轴(33)设置为固定连接，所述转动板(31)上设置有第二电动推杆(32)，所述第二电动推杆(32)设置有两个，所述第二电动推杆(32)与转动板(31)设置为固定连接，所述转动盘(28)的上端设置有第三电机(37)，所述第三电机(37)与转动盘(28)通过转轴连接。

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