CN218677082U - 一种芯片生产用自动搬运装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种芯片生产用自动搬运装置，涉及芯片加工技术领域，包括底板，所述底板的顶面设有移动支架，所述移动支架内设有安装框架，所述安装框架的底面设有夹持电机，所述夹持电机的输出端设有夹持双向丝杆，所述夹持双向丝杆的表面设有夹持块，所述夹持块的表面设有夹持槽，所述安装框架的底面设有第二调节电机，所述第二调节电机的输出端设有调节双向丝杆，所述调节双向丝杆的表面设有调节板，在夹持电机的带动下，夹持双向丝杆表面的夹持块通过夹持槽将芯片夹起，而第二调节电机带动调节双向丝杆转动，使调节板对芯片的位置进行调节，这些结构避免了芯片在搬运过程中脱落倾斜，使芯片可以准确放置在加工的位置上。

Description

一种芯片生产用自动搬运装置

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片生产用自动搬运装置。

背景技术

集成电路也称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。在芯片生产过程中需要对芯片原料进行多层加工，因此需要利用到芯片搬运装置。

根据专利号为CN216213327U的专利公开了一种芯片自动搬运加工装置，包括机架、竖板、加工架、支撑板和气泵；机架上设置传送组件A，传送组件 A的两侧设置固定板；竖板滑动设置在固定板上，竖板内滑动设置滑块A，滑块A上转动设置夹板；加工架设置在机架上，机架上设置放料台，放料台位于加工架的下方；支撑板设置在机架上，支撑板上设置转轴，转轴的底部与机架转动连接；支撑板上滑动设置滑块B，支撑板上设置液压缸B，液压缸B的输出端与滑块B连接；滑块B上滑动设置连接板，连接板的下方设置吸嘴，气泵设置在连接板上，气泵的输入端与气嘴连通。本实用新型能够自动对反向的芯片进行翻转，并且夹持紧固性更高。

现有的芯片生产用自动搬运装置基本上是简单的吸盘结构，在芯片搬运的过程中芯片容易脱落或者倾斜，没有芯片位置校正结构，降低了芯片的生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片生产用自动搬运装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种芯片生产用自动搬运装置，包括底板，所述底板的顶面设有移动支架，且移动支架与底板活动连接，所述移动支架内设有安装框架，所述安装框架的底面设有夹持电机，所述夹持电机的输出端设有夹持双向丝杆，所述夹持双向丝杆的表面设有夹持块，且夹持块与夹持双向丝杆螺纹连接，所述夹持块的表面设有夹持槽，所述安装框架的底面设有第二调节电机，所述第二调节电机的输出端设有调节双向丝杆，所述调节双向丝杆的表面设有调节板，且调节板与调节双向丝杆螺纹连接。

优选的，所述移动支架的内侧开设有升降槽，所述升降槽内设有升降丝杆，所述移动支架的顶面设有升降电机，且升降电机的输出端与升降丝杆的顶端连接。

优选的，所述移动支架内设有安装板，且安装板与移动支架活动连接，且安装板与升降丝杆螺纹连接，且安装框架与安装板活动连接。

优选的，所述安装板的底面设有固定板，所述固定板之间设有调节丝杆，且调节丝杆与固定板活动连接，且调节丝杆与安装框架螺纹连接，所述固定板的表面设有第一调节电机，且第一调节电机与调节丝杆的一端连接。

优选的，所述底板的顶面开设有移动槽，且移动支架与移动槽活动连接，所述移动槽内设有移动丝杆，且移动丝杆与移动槽活动连接，所述底板的侧面设有移动电机，且移动电机的输出端与移动丝杆的一端连接。

优选的，所述夹持槽内设有压力传感器，且压力传感器与夹持槽活动连接，所述压力传感器的表面设有缓冲片，所述缓冲片采用橡胶热塑而成。

优选的，所述移动支架的表面设有控制器，且控制器分别与移动电机、升降电机、第一调节电机、第二调节电机、夹持电机、压力传感器电性连接。

有益效果

本实用新型中，在安装框架的底部设有调节双向丝杆和夹持双向丝杆，在夹持电机的带动下，夹持双向丝杆表面的夹持块通过夹持槽将芯片夹起，而第二调节电机带动调节双向丝杆转动，使调节板对芯片的位置进行调节，这些结构避免了芯片在搬运过程中脱落倾斜，使芯片可以准确放置在加工的位置上。

附图说明

图1为本实用新型的轴侧图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为本实用新型的剖视图；

图4为本实用新型的部分结构分解图。

图例说明：

1、底板；2、移动支架；3、移动槽；4、移动电机；5、控制器；6、安装板；7、安装框架；8、固定板；9、升降电机；10、移动丝杆；11、升降槽； 12、第一调节电机；13、调节丝杆；14、升降丝杆；15、调节双向丝杆；16、调节板；17、夹持槽；18、缓冲片；19、第二调节电机；20、夹持电机；21、夹持双向丝杆；22、夹持块；23、压力传感器。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。

下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。

具体实施例：

参照图1-4，一种芯片生产用自动搬运装置，包括底板1，底板1的顶面设有移动支架2，且移动支架2与底板1活动连接，移动支架2内设有安装框架7，安装框架7的底面设有夹持电机20，夹持电机20的输出端设有夹持双向丝杆21，夹持双向丝杆21的表面设有夹持块22，且夹持块22与夹持双向丝杆21螺纹连接，夹持块22的表面设有夹持槽17，安装框架7的底面设有第二调节电机19，第二调节电机19的输出端设有调节双向丝杆15，调节双向丝杆15的表面设有调节板16，且调节板16与调节双向丝杆15螺纹连接。

移动支架2的内侧开设有升降槽11，升降槽11内设有升降丝杆14，移动支架2的顶面设有升降电机9，且升降电机9的输出端与升降丝杆14的顶端连接。移动支架2内设有安装板6，且安装板6与移动支架2活动连接，且安装板6与升降丝杆14螺纹连接，且安装框架7与安装板6活动连接。安装板 6的底面设有固定板8，固定板8之间设有调节丝杆13，且调节丝杆13与固定板8活动连接，且调节丝杆13与安装框架7螺纹连接，固定板8的表面设有第一调节电机12，且第一调节电机12与调节丝杆13的一端连接。底板1 的顶面开设有移动槽3，且移动支架2与移动槽3活动连接，移动槽3内设有移动丝杆10，且移动丝杆10与移动槽3活动连接，底板1的侧面设有移动电机4，且移动电机4的输出端与移动丝杆10的一端连接。夹持槽17内设有压力传感器23，且压力传感器23与夹持槽17活动连接，压力传感器23的表面设有缓冲片18，缓冲片18采用橡胶热塑而成。移动支架2的表面设有控制器 5，且控制器5分别与移动电机4、升降电机9、第一调节电机12、第二调节电机19、夹持电机20、压力传感器23电性连接。

本实用新型的工作原理：升降电机9、移动电机4和第一调节电机12的作用是调节装置的三维运动方向，当夹持电机20控制夹持块22对芯片进行夹持时，压力传感器23将芯片受到的夹持力传送至控制器5，然后控制器5控制力的大小，调节板16的作用是调节芯片在夹持槽17内的位置，由于压力传感器23与夹持槽17活动连接，芯片在夹持槽17内可以移动，在安装框架7 的底部设有调节双向丝杆15和夹持双向丝杆21，在夹持电机20的带动下，夹持双向丝杆21表面的夹持块22通过夹持槽17将芯片夹起，而第二调节电机19带动调节双向丝杆15转动，使调节板16对芯片的位置进行调节，这些结构避免了芯片在搬运过程中脱落倾斜，使芯片可以准确放置在加工的位置上。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种芯片生产用自动搬运装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶面设有移动支架(2)，且移动支架(2)与底板(1)活动连接，所述移动支架(2)内设有安装框架(7)，所述安装框架(7)的底面设有夹持电机(20)，所述夹持电机(20)的输出端设有夹持双向丝杆(21)，所述夹持双向丝杆(21)的表面设有夹持块(22)，且夹持块(22)与夹持双向丝杆(21)螺纹连接，所述夹持块(22)的表面设有夹持槽(17)，所述安装框架(7)的底面设有第二调节电机(19)，所述第二调节电机(19)的输出端设有调节双向丝杆(15)，所述调节双向丝杆(15)的表面设有调节板(16)，且调节板(16)与调节双向丝杆(15)螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用自动搬运装置，其特征在于：所述移动支架(2)的内侧开设有升降槽(11)，所述升降槽(11)内设有升降丝杆(14)，所述移动支架(2)的顶面设有升降电机(9)，且升降电机(9)的输出端与升降丝杆(14)的顶端连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用自动搬运装置，其特征在于：所述移动支架(2)内设有安装板(6)，且安装板(6)与移动支架(2)活动连接，且安装板(6)与升降丝杆(14)螺纹连接，且安装框架(7)与安装板(6)活动连接。

4.根据权利要求3所述的一种芯片生产用自动搬运装置，其特征在于：所述安装板(6)的底面设有固定板(8)，所述固定板(8)之间设有调节丝杆(13)，且调节丝杆(13)与固定板(8)活动连接，且调节丝杆(13)与安装框架(7)螺纹连接，所述固定板(8)的表面设有第一调节电机(12)，且第一调节电机(12)与调节丝杆(13)的一端连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产用自动搬运装置，其特征在于：所述底板(1)的顶面开设有移动槽(3)，且移动支架(2)与移动槽(3)活动连接，所述移动槽(3)内设有移动丝杆(10)，且移动丝杆(10)与移动槽(3)活动连接，所述底板(1)的侧面设有移动电机(4)，且移动电机(4)的输出端与移动丝杆(10)的一端连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片生产用自动搬运装置，其特征在于：所述夹持槽(17)内设有压力传感器(23)，且压力传感器(23)与夹持槽(17)活动连接，所述压力传感器(23)的表面设有缓冲片(18)，所述缓冲片(18)采用橡胶热塑而成。

7.根据权利要求1所述的一种芯片生产用自动搬运装置，其特征在于：所述移动支架(2)的表面设有控制器(5)，且控制器(5)分别与移动电机(4)、升降电机(9)、第一调节电机(12)、第二调节电机(19)、夹持电机(20)、压力传感器(23)电性连接。

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