CN218677076U - 硅片载具及镀膜系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及硅片镀膜生产技术领域，尤其是涉及一种硅片载具及镀膜系统，解决了现有的硅片载具存在的当未设计卡点时，硅片边部会和载具斜坡产生剐蹭和搭边、当设计卡点时，卡点尖端放电，导致卡点位置硅片打火的问题。本实用新型提供的硅片载具，包括至少一个载具单元；载具单元上设置有至少一个用于容纳硅片的框体，框体沿厚度方向设置有上板块和下板块，上板块和下板块以下板块的内缘凸出上板块的内缘的形式形成一阶梯结构，阶梯结构的表面用于承载硅片；上板块向框体的中部凸出设置有导向部，导向部的上表面朝框体的镂空中心斜向下设置，且导向部的端部不超过下板块的边缘。

Description

硅片载具及镀膜系统

技术领域

本实用新型涉及硅片镀膜生产技术领域，尤其是涉及一种硅片载具及镀膜系统。

背景技术

PVD镀膜设备是利用磁控溅射原理对硅片进行镀膜的一种高真空镀膜设备，利用硅片载具装载不同规格的硅片，进入镀膜设备内部来获得需要的膜层。溅射镀膜分为向上和向下溅射，可以同时实现硅片的正反面镀膜。

载具的对应设计大致可以分为两大类，一类是无卡点的载具设计，一类是有卡点的载具设计。无卡点的载具是斜坡的设计，但由于四个边的对应垂直度要求很高，制作加工困难，同时受自动化放片精度影响，硅片边部会和载具斜坡产生剐蹭和搭边，导致硅片在镀膜时边部导通，硅片打火烧伤增多，而且会带来硅片背面边区挂粉和正面边区积渣的后果。有卡点的载具，卡点设计都是卡点独立与斜度的设计，卡点会存在尖端放电，导致卡点位置硅片打火。

因此，现有的硅片载具存在当未设计卡点时，硅片边部会和载具斜坡产生剐蹭和搭边、当设计卡点时，卡点尖端放电，导致卡点位置硅片打火的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种硅片载具及镀膜系统，以解决现有硅片载具存在的当未设计卡点时，硅片边部会和载具斜坡产生剐蹭和搭边、当设计卡点时，卡点尖端放电，导致卡点位置硅片打火的问题。

为了缓解上述技术问题，本实用新型提供的技术方案在于：

第一方面，本实用新型提供的硅片载具，包括至少一个载具单元；

所述载具单元上设置有至少一个用于容纳硅片的框体，所述框体沿厚度方向设置有上板块和下板块，所述上板块和所述下板块以所述下板块的内缘凸出所述上板块的内缘的形式形成一阶梯结构，所述阶梯结构的表面用于承载硅片；

所述上板块向所述框体的中部凸出设置有导向部，所述导向部的上表面朝所述框体的镂空中心斜向下设置，且所述导向部的端部不超过所述下板块的边缘。

在可选的实施方式中，

所述导向部横向的两侧面设置为弧形面，所述弧形面自所述上板块的内侧面向所述镂空中心逐渐延伸。

在可选的实施方式中，

所述上板块的上表面与所述上板块内侧面之间设置有过渡部。

在可选的实施方式中，

所述导向部上表面设置为弧面，且所述弧面与所述过渡部的曲率相同。

在可选的实施方式中，

所述导向部的端部为直线。

在可选的实施方式中，

所述上板块和所述下板块均设置为框形结构，所述上板块和所述下板块在角部均设置有倒角。

在可选的实施方式中，

所述框体设置为四边形结构。

在可选的实施方式中，

所述框体的各个棱边均设置有两个所述导向部。

在可选的实施方式中，

多个所述框体呈阵列排布。

第二方面，本实用新型提供的镀膜系统，包括所述的硅片载具。

本实用新型中的硅片载具的有益效果分析如下：

本实用新型提供的硅片载具，包括至少一个载具单元；载具单元上设置有至少一个用于容纳硅片的框体，框体沿厚度方向设置有上板块和下板块，上板块和下板块以下板块的内缘凸出上板块的内缘的形式形成一阶梯结构，阶梯结构的表面用于承载硅片；上板块向框体的中部凸出设置有导向部，导向部的上表面朝框体的镂空中心斜向下设置，且导向部的端部不超过下板块的边缘。

载具单元上设置有用于容纳硅片的框体，沿框体的厚度方向设置有上板块和下板块，上板块和下板块形成阶梯结构，此阶梯结构用来承载硅片，上板块设置有导向部，导向部的上表面朝框体的镂空中心斜向下设置，当硅片放入框体的时候，硅片四个边仅与延伸出来的导向部的上表面斜坡接触，而后硅片被导入至阶梯结构上，解决了现有的硅片载具存在的当未设计卡点时，硅片边部会和载具斜坡产生剐蹭和搭边、当设计卡点时，卡点尖端放电，导致卡点位置硅片打火的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或相关技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的无卡点载具结构示意图；

图2为现有的有卡点载具结构示意图；

图3本实用新型实施方式提供的硅片载具的整体结构示意图；

图4本实用新型实施方式提供的硅片载具中载具单元的放大图；

图5本实用新型实施方式提供的硅片载具中载具单元的局部放大图；

图6本实用新型实施方式提供的硅片载具中导向部的放大图；

图7为硅片载具的局部放大图；

图8为A位置的断面图；

图9为B位置的断面图；

图10本实用新型实施方式提供的硅片载具带有硅片的结构示意图。

图标：

a-载具单元；100-框体；110-上板块；111-导向部；111a-弧形面；112-过渡部；120-下板块；130-倒角；b-硅片。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图3-6所示，本实用新型提供的硅片载具，包括至少一个载具单元a；载具单元a上设置有至少一个用于容纳硅片b的框体100，框体100沿厚度方向设置有上板块110和下板块120，上板块110和下板块120以下板块120的内缘凸出上板块110的内缘的形式形成一阶梯结构，阶梯结构的表面用于承载硅片b；上板块110向框体100的中部凸出设置有导向部111，导向部111的上表面朝框体100的镂空中心斜向下设置，且导向部111的端部不超过下板块120的边缘。

载具单元a上设置有用于容纳硅片b的框体100，沿框体100的厚度方向设置有上板块110和下板块120，上板块110和下板块120形成阶梯结构，此阶梯结构用来承载硅片b，上板块110设置有导向部111，导向部111的上表面朝框体100的镂空中心斜向下设置，当硅片b放入框体100的时候，硅片b四个边仅与延伸出来的导向部111的上表面斜坡接触，而后硅片b被导入至阶梯结构上，解决了现有的硅片载具存在的当未设计卡点时，硅片边部会和载具斜坡产生剐蹭和搭边、当设计卡点时，卡点尖端放电，导致卡点位置硅片打火的问题。

关于框体100的形状和结构，详细而言：

如图3所示，框体100设置于载具单元a上，框体100的数量为至少一个，当框体100的数量为多个时，多个框体100呈阵列排布，框体100为镂空结构，框体100用于容纳硅片b。具体而言，如图4所示，框体100设置为四边形结构。框体100沿厚度方向设置有上板块110和下板块120。

下面针对上板块110和下板块120的形状和结构做详细描述。

如图5所示，上板块110和下板块120均设置为框形结构，上板块110和下板块120在角部均设置有倒角130。

上板块110的水平上板面与上板块110内侧面之间设置有过渡部112，此过渡部112可以设置为一斜坡。

进一步地，上板块110和下板块120以下板块120的内缘凸出上板块110的内缘的形式形成一阶梯结构，此阶梯结构的上表面用于承载硅片b。具体而言，如图9所示，图9为图7中B位置的断面图，上板块110与下板块120呈阶梯设置，下板块120的上部形成一平台，此平台的上表面也就是阶梯结构的上表面，用于搭接和承载硅片b。

另外，下板块120的下板面朝镂空结构的中心位置斜向上设置。

在自动化放硅片b作业时，为了对硅片b起到导向和定位作用，本实施例还设置有导向部111。

关于导向部111的形状和结构，详细而言：

如图6所示，导向部111设置于上板块110的内缘一侧，且导向部111朝框体100的中部方向凸出设置，图8为图7中A位置的断面图，如图6和图8所示，导向部111的上表面朝框体100的镂空中心位置斜向下设置，且导向部111的端部不超过下板块120的边缘，因此，将硅片b放置于框体100上时，硅片b会接触导向部111的斜面，经导向部111的上表面导向并移动至下板块120的上表面。

进一步地，导向部111上表面设置为弧面，并与过渡部112的曲率相同，同时导向部111的端部为直线，导向部111的端部是定位点，设置为斜坡的过渡部112和导向部111为整体设计、一体式结构，导向部111的上表面和定位点为斜坡的延伸，这样的设计大大降低了载具的加工难度，节约使用成本。

进一步地，导向部111横向的两侧面设置为弧形面111a，弧形面111a自上板块110的内侧面向框体100的镂空中心方向逐渐延伸。

进一步地，如图4所示，四边形结构的框体100的各个棱边均设置有两个导向部111，当然，根据实际作业情况，导向部111得数量可根据实际需要而定。

本实施例的可选方案中，较为优选的，举例说明，如图10所示，若四边形结构的框体100的各个棱边均设置有两个导向部111。当需要镀膜作业时，将硅片b放入载具，在硅片b放入框体100的一瞬间，硅片b四个边仅与的八个导向部111的上表面接触，在导向部111的导向下，硅片b会搭接到下板块120上。

如图1和图2所示，现有的载具结构如图1的无卡点设计，硅片b会直接与斜坡搭边，容易引起硅片b搭边放不到位的情况，而且通长的斜坡定位，在硅片b导入的时候，硅片b和斜坡会存在剐蹭的情况，带来硅片b边区背面挂粉和正面积渣等问题；而现有的另一种载具结构如图2的有卡点设计，卡点独立于斜坡的设计，卡点处会存在尖端放电，导致卡点位置硅片b打火。

本实施例采用四斜边，每边均设置了导向部111，解决了自动化放片易搭边的难题，只要硅片b沿着导向部111的定位点斜坡滑落，也就是沿着导向部111的上表面，即可精确定位并导入到指定位置，减小了设备故障率，提高了生产效率，而且本实施例的结构更加简单实用，加工方便，节约实用成本。

另外，本实施例中的过渡部112，也就是斜坡，斜坡的位置相对于导向部111中定位点的位置后退了一定距离，这种后退设计可以避免硅片b在导入到载具中的整条边的剐蹭，解决了硅片b边部与斜坡剐蹭带来的硅片b边区粘上I TO粉的问题，而且，硅片b四边基本上不与本实施例中的过渡部112接触，从而规避了硅片b边区背面挂粉和正面积渣等问题。

进一步地，阶梯结构的表面是一个斜坡避让位置的设计，增大了掩膜面的面积，在相同掩膜边宽度的情况下，这种设计比无卡点载具掩膜面的平面度更容易保证，为硅片b的镀膜提供了稳定性更高的环境，提高了PVD镀膜中硅片b的良品率。

更进一步地，本实施例可根据硅片b的不同尺寸来对应制作载具各尺寸设计，适用于目前行业里的所有规格硅片b，兼容性强。

由于本实施例提供的镀膜系统的技术效果与上述实施例提供的硅片载具的技术效果相同，此处不再赘述。

最后应说明的是：以上各实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施方式对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施方式技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种硅片载具，其特征在于，包括至少一个载具单元(a)；

所述载具单元(a)上设置有至少一个用于容纳硅片(b)的框体(100)，所述框体(100)沿厚度方向设置有上板块(110)和下板块(120)，所述上板块(110)和所述下板块(120)以所述下板块(120)的内缘凸出所述上板块(110)的内缘的形式形成一阶梯结构，所述阶梯结构的表面用于承载硅片(b)；

所述上板块(110)向所述框体(100)的中部凸出设置有导向部(111)，所述导向部(111)的上表面朝所述框体(100)的镂空中心斜向下设置，且所述导向部(111)的端部不超过所述下板块(120)的边缘。

2.根据权利要求1所述的硅片载具，其特征在于，

所述导向部(111)横向的两侧面设置为弧形面(111a)，所述弧形面(111a)自所述上板块(110)的内侧面向所述镂空中心逐渐延伸。

3.根据权利要求1所述的硅片载具，其特征在于，

所述上板块(110)的上表面与所述上板块(110)内侧面之间设置有过渡部(112)。

4.根据权利要求3所述的硅片载具，其特征在于，

所述导向部(111)上表面设置为弧面，且所述弧面与所述过渡部(112)的曲率相同。

5.根据权利要求1所述的硅片载具，其特征在于，

所述导向部(111)的端部为直线。

6.根据权利要求1所述的硅片载具，其特征在于，

所述上板块(110)和所述下板块(120)均设置为框形结构，所述上板块(110)和所述下板块(120)在角部均设置有倒角(130)。

7.根据权利要求1所述的硅片载具，其特征在于，

所述框体(100)设置为四边形结构。

8.根据权利要求7所述的硅片载具，其特征在于，

所述框体(100)的各个棱边均设置有两个所述导向部(111)。

9.根据权利要求1所述的硅片载具，其特征在于，

多个所述框体(100)呈阵列排布。

10.一种镀膜系统，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的硅片载具。

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