CN218631609U - 一种抗干扰的电感 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可应用于EMC等抗电磁干扰的电路中的抗干扰的电感，其包括印刷电路板以及磁环。其中，印刷电路板贯穿磁环；在印刷电路板的表面沿着该印刷电路板贯穿磁环的方向设有至少一根铜箔。本实用新型利用印刷电路板贯通磁环的形式，替代传统的电线缠绕工艺得到的电感，将印刷电路板贯通磁环形成电感，在印刷电路板的表面覆满铜箔，通过铜箔蚀刻的制造工艺，并保留所需铜箔所产生的电感量。本实用新型述及的电感制造成本低，且形成的电感占用空间小，在制造过程上能够更加简单化。

Description

一种抗干扰的电感

技术领域

本实用新型涉及一种抗干扰的电感，可应用于EMC等抗电磁干扰的电路。

背景技术

目前，抗干扰电感的制作是通过单股或多股外皮绝缘的电线缠绕在磁环上形成电感。此种结构形式的电感制作方式具有如下缺陷：

1.缠绕完成后，抗干扰电感的体积较大、占地面积大，并且随着缠绕的股数增多，抗干扰的电感的体积也越大、且缠绕难度较大。

2.缠绕费时费力，且制作完成后的抗干扰电感不便于安装和固定。

综上，现有技术中的抗干扰的电感的结构，需要进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种抗干扰的电感，以替代传统的通过导线缠绕、绕制形成的抗干扰的电感。

本实用新型为了实现上述目的，采用如下技术方案：

一种抗干扰的电感，包括印刷电路板以及磁环；

其中，印刷电路板贯穿磁环；在印刷电路板的表面沿着该印刷电路板贯穿磁环的方向设有至少一根铜箔。

优选地，印刷电路板上对应铜箔的端部位置设有与铜箔相连的焊孔。

优选地，印刷电路板的表面为单侧表面或双侧表面。

优选地，贯穿磁环的印刷电路板的数量至少有一个。

优选地，每个印刷电路板贯穿的磁环数量至少有一个。

优选地，印刷电路板采用“一”字型、“U”字型或“口”字型。

优选地，磁环的截面采用圆环形或方环形。

优选地，铜箔是由铜箔蚀刻的工艺制得的。

优选地，印刷电路板与磁环通过连接件连接，连接件为绑带或胶。

优选地，印刷电路板与磁环通过连接件连接；

该连接件为端帽；其中，端帽的侧部形状与磁环的内侧壁面相适应，且大小相等；在端帽上设有供印刷电路板穿出的电路板穿孔。

本实用新型具有如下优点：

如上所述，本实用新型述及了一种新型的抗干扰的电感，该电感是利用印刷电路板贯通磁环的形式，替代传统的电线缠绕工艺得到的电感。将印刷电路板贯通磁环形成电感，在印刷电路板的表面覆满铜箔，通过铜箔蚀刻的制造工艺，并保留所需铜箔所产生的电感量。本实用新型述及的电感制造成本低，且形成的电感占用空间小，在制造过程上能够更加简单化。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例1中抗干扰的电感的一种结构示意图；

图2为本实用新型实施例1中抗干扰的电感的另一种结构示意图；

图3为本实用新型实施例1中抗干扰的电感的另一种结构示意图；

图4为本实用新型实施例2中抗干扰的电感的结构示意图；

图5为本实用新型实施例4中抗干扰的电感的一种结构示意图；

图6为本实用新型实施例4中抗干扰的电感的另一种结构示意图；

图7为本实用新型实施例5中抗干扰的电感的(正侧)结构示意图；

图8为本实用新型实施例5中抗干扰的电感的(背侧)结构示意图；

图9为本实用新型实施例6中端帽的结构示意图。

附图标号说明：

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

实施例1

如图1所示，本实施例1述及了一种抗干扰的电感。

该抗干扰的电感包括一个印刷电路板1以及一个磁环2。其中，印刷电路板1采用“一”字型结构，印刷电路板1贯穿磁环2。

在印刷电路板1的表面，例如印刷电路板1的正侧表面(如图1所示)，沿着该印刷电路板1贯穿磁环2的方向设有铜箔3。

铜箔3的数量可以有一根，也可以有多根，铜箔3的数量与电感量的大小有关，铜箔3的数量越多，则电感的电感量越大。

需要说明的是，本实施例并不局限于在印刷电路板1的正侧表面设置铜箔3，例如还可以单独在印刷电路板1的背侧表面设置铜箔3。

同理，本实施例还可以同时在印刷电路板1的正侧、背侧表面设置铜箔。通过同时在印刷电路板1的两侧设置铜箔，能够提高电感量大小。

本实施例中铜箔3是采用铜箔蚀刻的制造工艺得到的，即在印刷电路板的表面覆满铜箔，通过铜箔蚀刻保留所需铜箔所产生的电感量。

本实施例通过改善电感的制作过程，使得形成的抗干扰的电感，能够取代传统的导线缠绕、绕制，并形成同样电感值的电感。

在印刷电路板1上对应铜箔3的端部位置，设有与铜箔3相连的焊孔4。

其中，焊孔4贯穿印刷电路板1。

焊孔4能够与应用电路中的导电部连接，实现电气连接，形成闭合电感，当然也可以通过引脚安装、焊接到线路板上使用，实现电气连接。

本实施例中磁环2的截面为圆环形，如图1和图2所示。其中，图1中示出的磁环2为圆环结构，图2中示出的磁环2的外形为圆柱形。

当然，本实施例中磁环2的截面也不局限于上述圆环形，例如还可以为方环形，如图3所示，该图3中示出的磁环2外形整体呈扁平状。

当然，以上仅仅为两种较佳的举例，并不能作为对本实用新型磁环形状的限制，常见的磁环形状理应落入到本实用新型保护的范围之内。

印刷电路板1与磁环2之间通过连接件(未示出)连接。

该连接件例如为绑带，通过绑带绑扎的方式实现印刷电路板1与磁环2的连接，当然该连接件也可以采用胶，通过涂胶的方式实现二者连接。

以上两种连接方式较为常规，此处不做展开赘述。

本实施例述及的抗干扰的电感，通过将电线替换为铜箔，使得电感的制造成本得到有效降低。另外，电感的制作过程由机器和人工缠绕变更为铜箔蚀刻，制造工艺更加简单，工时降低，并且制作的电感占用空间小。

实施例2

本实施例2也述及了一种抗干扰的电感，该抗干扰的电感除以下技术特征与上述实施例1不同之外，其余技术特征均可参照上述实施例1。

如图4所示，本实施例中每个印刷电路板1贯穿的磁环2数量有两个。当然，磁环2的数量也不局限于上述两个，还可以根据需要合理增加。

本实施例1在电感的制造阶段，可以通过改变印刷电路板1表面铜箔3数量的多少或者磁环2的数量，能够轻松实现不同电感量的电感。

实施例3

本实施例3也述及了一种抗干扰的电感，该抗干扰的电感除以下技术特征与上述实施例1不同之外，其余技术特征均可参照上述实施例1。

本实施例中贯穿磁环2的印刷电路板1的数量有两个，由于印刷电路板1数量的增加，因而能够根据需要提高铜箔3的数量。

当然，贯穿磁环2的印刷电路板1的数量并不局限于上述两个，还可以根据需要设置三个、四个甚至更多，此处不再赘述。

实施例4

本实施例4也述及了一种抗干扰的电感，该抗干扰的电感除以下技术特征与上述实施例1不同之外，其余技术特征均可参照上述实施例1。

如图5和图6所示，本实施例中印刷电路板1采用“U”字型结构，此种结构的好处在于，能够根据需要合理增加磁环2的数量。

如图5示出的电感上设置两个磁环，图6中示出的电感上设置四个磁环。本实施例通过改变磁环2的数量，利于实现不同电感量的电感。

实施例5

本实施例5也述及了一种抗干扰的电感，该抗干扰的电感除以下技术特征与上述实施例1和4不同之外，其余技术特征均可参照上述实施例1和4。

如图7和图8所示，与上述实施例1和4中提到的开放型电感不同，本实施例5中的电感为闭合型电感，其印刷电路板1采用“口”字型结构。

该印刷电路板1例如由上述实施例1中的“一”字型印刷电路板1以及上述实施例4中的“U”字型印刷电路板1组合而成。

其中，磁环2例如设置在“U”字型印刷电路板1上。

在“一”字型印刷电路板1以及“U”字型印刷电路板1上均设有铜箔3，且以上两个电路板上铜箔3的数量以及位置相对应。

在铜箔3的端部设有与铜箔相连的焊孔4，焊孔4贯穿印刷电路板。

“一”字型印刷电路板1和“U”字型印刷电路板1之间通过双排卡爪8相连，从而实现两个电路板上铜箔3之间的连接。

“一”字型印刷电路板1上例如设置与铜箔3相连的插件9，方便将该本实施例5中的闭合性电感接入到诸如EMC等抗电磁干扰的电路中。

图7和图8中示出的闭合性电感能达到与两线三圈形式的电感所具有的电感量值。两线三圈即用两条电线每条电线分别缠绕磁环三圈的效果。

当然，以上仅仅为示例性的，铜箔3的数量还可以根据需要合理增减，同时，每个插件9上的针的数量也不局限于上述两个，还可以适应性变化。

实施例6

本实施例6也述及了一种抗干扰的电感，该抗干扰的电感除以下技术特征与上述实施例1不同之外，其余技术特征均可参照上述实施例1。

如图9所示，本实施例6中的连接件为端帽5。

本实施例通过端帽5，能够方便的实现印刷电路板1与磁环2的固定。

具体的，该端帽的侧部6形状与磁环2的内侧壁面相适应，且大小相等，便于端帽的侧部6插入磁环2内并且不会脱落。

在端帽5上设有供印刷电路板1穿出的电路板穿孔7。

当然，以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内，理应受到本实用新型的保护。

Claims (9)

1.一种抗干扰的电感，其特征在于，包括印刷电路板以及磁环；

其中，印刷电路板贯穿所述磁环；在所述印刷电路板的表面沿着该印刷电路板贯穿所述磁环的方向设有至少一根铜箔；

所述印刷电路板上对应铜箔的端部位置设有与所述铜箔相连的焊孔。

2.根据权利要求1所述的抗干扰的电感，其特征在于，

所述印刷电路板的表面为单侧表面或双侧表面。

3.根据权利要求1所述的抗干扰的电感，其特征在于，

贯穿所述磁环的印刷电路板的数量至少有一个。

4.根据权利要求1所述的抗干扰的电感，其特征在于，

每个所述印刷电路板贯穿的磁环数量至少有一个。

5.根据权利要求1所述的抗干扰的电感，其特征在于，

所述印刷电路板采用“一”字型、“U”字型或“口”字型。

6.根据权利要求1所述的抗干扰的电感，其特征在于，

所述磁环的截面采用圆环形或方环形。

7.根据权利要求1所述的抗干扰的电感，其特征在于，

所述铜箔是由铜箔蚀刻的工艺制得的。

8.根据权利要求1所述的抗干扰的电感，其特征在于，

所述印刷电路板与磁环通过连接件连接，所述连接件为绑带或胶。

9.根据权利要求7所述的抗干扰的电感，其特征在于，

所述印刷电路板与磁环通过连接件连接；

所述连接件为端帽；其中，端帽的侧部形状与磁环的内侧壁面相适应，且大小相等；在端帽上设有供印刷电路板穿出的电路板穿孔。

Images