CN218584256U - 气压计 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种气压计，包括基板和罩设于基板的外壳，外壳与基板配合形成容纳腔，容纳腔内设置有感应芯片组件，基板上形成有贯通基板的气孔，基板背离容纳腔的一侧设置有焊盘，基板上还形成有阻隔气孔与焊盘的阻挡件。外界的气体可以通过气孔进入容纳腔被感应芯片组件所感应并处理计算，得到环境气压。该气压计通过将气孔设置于基板上，这样异物难以因为重力的原因进入容纳腔内，即使有异物进入容纳腔内，因为重力原因异物也只能掉落到基板上，而难以落到金线或感应芯片组件的敏感膜上，减小异物造成的短路现象或者性能不良。并且，通过在基板上设置阻挡件，避免焊接焊盘时锡膏进入气孔堵塞造成的导致产品不良。

Description

气压计

技术领域

本实用新型涉及气压计技术领域，尤其涉及一种气压计。

背景技术

常用的气压计测试气压是通过感应芯片的敏感膜感知气压变化，所以感应芯片需要与测试环境之间有气体通道。现有的设计方式为拼版组装，在整版完成后再进行单体划切，气孔一般设计在外壳上便于划切时贴上防水透气膜防止进水。而对于有小尺寸要求的气压计而言，外壳上气孔的位置受限于产品尺寸，很难避开感应芯片正上方。如果客户使用环境洁净度不能保证，异物很容易通过外壳气孔落到感应芯片上，导致产品失效或性能漂移。如果是导电异物掉到芯片与基板连接的金线上，则容易导致产品短路。并且，当需要的气孔较大是，如果气孔正对金线上方，外界环境气压骤变大会导致金线形变或断裂，导致产品连接异常或性能异常。

鉴于此，有必要提供一种新的气压计，以解决或至少缓解上述技术缺陷。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种气压计，旨在解决现有技术中气压计容易失效或短路的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种气压计，包括基板和罩设于所述基板的外壳，所述外壳与所述基板配合形成容纳腔，所述容纳腔内设置有感应芯片组件，所述基板上形成有贯通所述基板的气孔，所述基板背离所述容纳腔的一侧设置有焊盘，所述基板上还形成有阻隔所述气孔与所述焊盘的阻挡件。

在一实施例中，所述阻挡件包括设置于所述基板的凹槽，所述凹槽设置于所述气孔和所述焊盘之间。

在一实施例中，所述凹槽的内壁面上设置有绝缘层。

在一实施例中，所述凹槽为方形槽或圆弧形槽。

在一实施例中，所述阻挡件包括连接于所述基板背离所述容纳腔一侧的隔板，所述隔板设置于所述气孔和所述焊盘之间。

在一实施例中，所述隔板与所述焊盘间隔设置。

在一实施例中，所述隔板粘接于所述基板。

在一实施例中，所述感应芯片组件包括MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片连接于所述基板，所述MEMS芯片叠设于所述ASIC芯片上方，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间，以及所述ASIC芯片和所述基板之间均通过金线连接。

在一实施例中，所述感应芯片组件包括集成处理芯片，所述集成处理芯片安装于所述基板，所述集成处理芯片与所述基板之间通过金线连接。

在一实施例中，所述气孔上设置有防水透气膜。

上述方案中，气压计包括基板和罩设于基板的外壳，外壳与基板配合形成容纳腔，容纳腔内设置有感应芯片组件，基板上形成有贯通基板的气孔，基板背离容纳腔的一侧设置有焊盘，基板上还形成有阻隔气孔与焊盘的阻挡件。气孔用于连通容纳腔和外界环境，使得外界的气体可以通过气孔进入容纳腔被感应芯片组件所感应并处理计算，得到环境气压。该实用新型通过将气孔设置于基板上，在外壳上则无需设置气孔，这样异物难以因为重力的原因进入容纳腔内，即使有异物进入容纳腔内，因为重力原因异物也只能掉落到基板上，而难以落到金线或感应芯片组件的敏感膜上，减小异物造成的性能不良或者短路现象。并且，焊盘用于与客户端焊盘通过焊锡连接，通过在基板上设置阻挡件，避免焊接焊盘时锡膏进入气孔造成堵塞，导致产品不良。再者，因为气孔设置在基板上，气孔不会正对金线设置，因此当气孔设置较大时，也不会引环境气压骤变大导致金线形变或断裂，该实用新型具有能够避免异物进入造成的性能不良或短路现象，并且能够有效防止焊盘焊接时锡膏堵塞气孔，还能避免引声压骤变而造成金线形变或断裂的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例气压计的一剖面结构示意图；

图2为图1在A处的局部结构示意图；

图3为本实用新型实施例气压计的另一剖面结构示意图；

图4为图3在B处的局部结构示意图；

图5为本实用新型实施例气压计的又一剖面结构示意图。

标号说明：

1、基板；2、外壳；3、容纳腔；4、MEMS芯片；5、ASIC芯片；6、集成处理芯片；7、气孔；8、凹槽；9、隔板；10、金线；11、焊盘。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施方式，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施方式中所有方向性指示(诸如上、下……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

并且，本实用新型各个实施方式之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

参见图1～图5，本实用新型提供一种气压计，包括基板1和罩设于基板1的外壳2，外壳2与基板1配合形成容纳腔3，容纳腔3内设置有感应芯片组件，基板1上形成有贯通基板1的气孔7，基板1背离容纳腔3的一侧设置有焊盘11，基板1上还形成有阻隔气孔7与焊盘11的阻挡件。

上述实施例中，气孔7用于连通容纳腔3和外界环境，使得外界的气体可以通过气孔7进入容纳腔3被感应芯片组件所感应并处理计算，得到环境气压。该实施例通过将气孔7设置于基板1上，在外壳2上则无需设置气孔7，这样异物难以因为重力的原因进入容纳腔3内，即使有异物进入容纳腔3内，因为重力原因异物也只能掉落到基板1上，而难以落到金线10或感应芯片组件的敏感膜上，减小异物造成的性能不良或者短路现象。并且，焊盘11用于与客户端焊盘通过焊锡连接，通过在基板1上设置阻挡件，避免焊接焊盘11时锡膏进入气孔7造成堵塞，导致产品不良。再者，因为气孔7设置在基板1上，气孔7不会正对金线10设置，因此当气孔7设置较大时，也不会引环境气压骤变大导致金线10形变或断裂，该实施例具有能够避免异物进入造成的性能不良或短路现象，并且能够有效防止焊盘11焊接时锡膏堵塞气孔7，还能避免引声压骤变而造成金线10形变或断裂的优点。

参照图1和图2，在一实施例中，阻挡件包括设置于基板1的凹槽8，凹槽8设置于气孔7和焊盘11之间。可以通过在位于焊盘11和气孔7之间的基板1上通过切割或雕刻挖出一个凹槽8，也可以在制作基板1直接形成一凹槽8，这样，焊盘11焊接时流出的锡膏流向气孔7的部分就会落入凹槽8中，而不会留到气孔7内造成堵塞，确保产品的基本测试功能。

在一实施例中，凹槽8的内壁面上设置有绝缘层。上述基板1可以是印制电路板，因为锡膏是可以导电的，基板1内可能设置有布线线路，为防止锡膏进入凹槽8对基板1内的布线线路造成短路，可以在凹槽8的内壁面上设置一绝缘层起到绝缘作用。

在一实施例中，凹槽8为方形槽或圆弧形槽。本申请中设置凹槽8的目的是为了能够容纳多余的焊锡，防止流向气孔7的焊锡进入气孔7造成堵塞。因此，对于凹槽8的具体形状并不需要做具体限定，本领域技术人员可以根据实际需要进行设定。设计成方形槽或圆弧形槽等常规形状主要是为了加工和制作方便。至于凹槽8的宽度、开口大小和深度等尺寸，本领域技术人员也可以根据实际需要进行设定，并且，这些设定范围理应都在本申请的保护范围之内。

参照图3和图4，在另一实施例中，阻挡件包括连接于基板1背离容纳腔3一侧的隔板9，隔板9设置于气孔7和焊盘11之间。也可以通过在基板1上设置一块隔板9，隔板9阻挡在气孔7和焊盘11之间，阻挡住焊盘11焊接时流向气孔7的焊锡，同样可以起到防止气孔7堵塞的作用。

参照图3和图4，在一实施例中，隔板9与焊盘11间隔设置。因为焊盘11是需要与客户端焊盘进行焊接，因此，隔板9的高度不能设置的太高，否则会造成焊接困难，或者因为焊盘11与客户端焊盘之间的间隙过大，必须使用更多的焊锡才能使得焊盘11与客户端焊盘之间实现电连接，使用焊锡的量会过大，也就提升了制作成本。因此，将隔板9与焊盘11间隔设置，这样，焊盘11流下的焊锡就会先落到基板1上然后被隔板9阻挡，而如果焊盘11与隔板9紧挨设置或者间隔距离设置的较小，在焊盘11焊接时在焊盘11上处于熔融态的焊锡容易直接越过隔板9进入到气孔7中，因此又不得不加高隔板9的高度，造成焊锡使用量过大，所以需要将隔板9与焊盘11间隔一定距离设置。

在一实施例中，隔板9粘接于基板1。具体地，可以通过环氧树脂胶将隔板9的一侧粘接在基板1上。这里的隔板9可以采用普通的塑料板。

参照图1～图4，在一实施例中，感应芯片组件包括MEMS芯片4和ASIC芯片5，ASIC芯片5连接于基板1，MEMS芯片4叠设于ASIC芯片5上方，MEMS芯片4和ASIC芯片5之间，以及ASIC芯片5和基板1之间均通过金线10连接。这里的芯片可以包括两块芯片，MEMS芯片4包括敏感膜，用于感应声压信号，并将感应信号传递至ASIC芯片5进行计算处理。为减小封装尺寸，可以将MEMS芯片4和ASIC芯片5层叠设置。具体地，MEMS芯片4和ASIC芯片5以及ASIC芯片5和基板1之间可以通过胶粘接。

参照图5，在一实施例中，感应芯片组件包括集成处理芯片6，集成处理芯片6安装于基板1，集成处理芯片6与基板1之间通过金线10连接。集成处理芯片6集成兼具了MEMS芯片4和ASIC芯片5的性能，采用集成芯片能够进一步减小封装产品的尺寸，并且减少了气压计的制作步骤，制作工艺更简单。

在一实施例中，所述气孔7上设置有防水透气膜。防水透气膜是一种新型的高分子防水材料。由于空气中的水分子较大，就不能顺利脱离水珠渗透到另一侧，也就是防止了水的渗透发生，而空气中的气体分子较小，隔离顺利通过防水透气膜，使防水透气膜有了防水并且使得空气能够顺利通过的功能。具体地，防水透气膜可以贴附于气孔7朝向容纳腔3的一侧，也可以设置于极板背离容纳腔3的一侧，或者设置于气孔7的过气通道上，气孔7的孔径为0.03mm～0.5mm。

以上仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的技术构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围。

Claims (10)

1.一种气压计，其特征在于，包括基板和罩设于所述基板的外壳，所述外壳与所述基板配合形成容纳腔，所述容纳腔内设置有感应芯片组件，所述基板上形成有贯通所述基板的气孔，所述基板背离所述容纳腔的一侧设置有焊盘，所述基板上还形成有阻隔所述气孔与所述焊盘的阻挡件。

2.根据权利要求1所述的气压计，其特征在于，所述阻挡件包括设置于所述基板的凹槽，所述凹槽设置于所述气孔和所述焊盘之间。

3.根据权利要求2所述的气压计，其特征在于，所述凹槽的内壁面上设置有绝缘层。

4.根据权利要求2所述的气压计，其特征在于，所述凹槽为方形槽或圆弧形槽。

5.根据权利要求1所述的气压计，其特征在于，所述阻挡件包括连接于所述基板背离所述容纳腔一侧的隔板，所述隔板设置于所述气孔和所述焊盘之间。

6.根据权利要求5所述的气压计，其特征在于，所述隔板与所述焊盘间隔设置。

7.根据权利要求5所述的气压计，其特征在于，所述隔板粘接于所述基板。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的气压计，其特征在于，所述感应芯片组件包括MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片连接于所述基板，所述MEMS芯片叠设于所述ASIC芯片上方，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间，以及所述ASIC芯片和所述基板之间均通过金线连接。

9.根据权利要求1～7中任一项所述的气压计，其特征在于，所述感应芯片组件包括集成处理芯片，所述集成处理芯片安装于所述基板，所述集成处理芯片与所述基板之间通过金线连接。

10.根据权利要求1～7中任一项所述的气压计，其特征在于，所述气孔上设置有防水透气膜。

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