CN218583737U - 半导体封装用烘箱隔断提篮 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装用烘箱隔断提篮，包括提篮主体(1)、把手(2)和隔断杆(3)；提篮主体(1)置入在烘箱(5)内，提篮主体(1)为顶部开口的箱型结构，且提篮主体(1)的侧面和底面上间隔形成有若干个镂空部(11)，使提篮主体(1)呈镂空框架形结构；一对把手(2)分别设置在提篮主体(1)的两侧外壁上，若干根隔断杆(3)分别间隔设置在提篮主体(1)内，将提篮主体(1)分隔成若干个置放空间，若干个置放空间呈一字形排列且相互连通，置放空间的容积与半导体产品的体积相匹配，使半导体产品能对应放置在置放空间内。本实用新型能将半导体产品在烘箱腔体内相互分开放置，提高半导体产品的烘烤质量。

Description

半导体封装用烘箱隔断提篮

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装设备，尤其涉及一种半导体封装用烘箱隔断提篮。

背景技术

在半导体产品封装完成后，需要将半导体产品置入烘箱内进行烘烤。在烘烤工序中，氮气从两侧向中间沿圆弧形轨迹充入烘箱腔体内，用于对半导体产品进行烘烤，但半导体产品在烘箱腔体内堆叠和排列放置，相邻半导体产品相互接触，导致烘烤过程中受热不均匀，与氮气的接触也不均匀，导致半导体产品的烘烤效果不佳，且容易氧化。另外，由于半导体产品的堆叠和排列放置，操作人员在进料和出料过程中的码放操作不便、效率低，半导体产品之间可能存在碰撞和摩擦的问题，层叠码放的半导体产品还存在掉落的问题，导致半导体产品的损坏，影响半导体产品的合格率。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用烘箱隔断提篮，能将半导体产品在烘箱腔体内相互分开放置，提高半导体产品的烘烤质量。

本实用新型是这样实现的：

一种半导体封装用烘箱隔断提篮，包括提篮主体、把手和隔断杆；提篮主体置入在烘箱内，提篮主体为顶部开口的箱型结构，且提篮主体的侧面和底面上间隔形成有若干个镂空部，使提篮主体呈镂空框架形结构；一对把手分别设置在提篮主体的两侧外壁上，若干根隔断杆分别间隔设置在提篮主体内，将提篮主体分隔成若干个置放空间，若干个置放空间呈一字形排列且相互连通，置放空间的容积与半导体产品的体积相匹配，使半导体产品能对应放置在置放空间内。

所述的烘箱隔断提篮还包括承载隔板，承载隔板水平架设在烘箱内，提篮主体搁置在承载隔板上。

所述的承载隔板上均匀分布有流通孔，使提篮主体的底部通过镂空部和流通孔与烘箱连通。

上下相邻的两个所述的提篮主体之间通过承载隔板分隔，上下相邻的两个提篮主体之间通过流通孔连通。

所述的隔断杆的设置高度为提篮主体的高度的一半。

所述的镂空部呈矩形块状结构。

所述的提篮主体、把手和隔断杆为一体结构。

本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：

1、本实用新型由于设有提篮主体，提篮主体能为半导体产品提供置放空间，防止半导体产品在烘箱腔体内堆叠码放时的掉落等现象发生，并利用提手提高半导体产品在烘烤工序中的进出料效率；同时，提篮主体的侧面和底面上形成有块状的镂空部，能有效保证热量和氮气的顺畅流通，从而保证了提篮主体内半导体产品的受热均匀，防止氧化。

2、本实用新型由于设有提篮主体，提篮主体的内部空间通过隔断杆分隔成多个置放空间，每个置放空间可对应放置一个半导体产品，用于分隔相邻两个半导体产品，防止半导体产品的相互摩擦和碰撞，同时能避免由于半导体产品相互贴合而导致受热不均匀的情况发生，保证了半导体产品的烘烤质量。

3、本实用新型由于设有承载隔板，能架设在最下方的提篮主体底面与烘箱腔体底面之间，保证提篮主体底部的热量和氮气的有效流通，同时，上下相邻的两个提篮主体通过承载隔板层叠布置且相互分隔，从而在保证半导体产品之间独立层叠码放的基础上，保证烘烤腔体内部各个部位的半导体产品的受热和与氮气接触的均匀性，进而提升半导体产品的烘烤质量。

附图说明

图1是本实用新型半导体封装用烘箱隔断提篮的主视图；

图2是本实用新型半导体封装用烘箱隔断提篮的侧视图；

图3是本实用新型半导体封装用烘箱隔断提篮的俯视图；

图4是本实用新型半导体封装用烘箱隔断提篮中承载隔板的俯视图；

图5是本实用新型半导体封装用烘箱隔断提篮在烘箱内的码放示意图。

图中，1提篮主体，11镂空部，2把手，3隔断杆，4承载隔板，41流通孔，5烘箱。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

请参见附图1至附图3，一种半导体封装用烘箱隔断提篮，包括提篮主体1、把手2和隔断杆3；提篮主体1置入在烘箱5内，提篮主体1为顶部开口的箱型结构，且提篮主体1的侧面和底面上间隔形成有若干个镂空部11，使提篮主体1呈镂空框架形结构；一对把手2分别设置在提篮主体1的两侧外壁上，若干根隔断杆3分别间隔设置在提篮主体1内，将提篮主体1分隔成若干个置放空间，若干个置放空间呈一字形排列且相互连通，置放空间的容积与半导体产品的体积相匹配，使半导体产品能对应放置在置放空间内。

提篮主体1可作为半导体产品的承载工具，便于整齐的置放半导体产品，并通过隔断杆3可靠分隔相邻两个半导体产品，保证了相邻两个半导体产品之间不会接触和碰撞，从而提高了半导体产品在烘烤工序中的受热均匀性，保证半导体产品的烘烤质量。同时，通过置放空间的设置能有效提高半导体产品的码放操作效率，并通过把手2对所有半导体产品进行同步进料和出料，提高了操作便捷性。

提篮主体1的容积可根据半导体产品的体积确定，提篮主体1的容积优选为略大于半导体产品体积的整数倍，以保证对半导体产品的容纳。隔断杆3的数量可根据提篮主体1的容积和半导体产品的体积确定，以保证每相邻两个半导体产品之间均设有隔断杆3，确保对半导体产品的相互分隔。

请参见附图5，所述的烘箱隔断提篮还包括承载隔板4，承载隔板4水平架设在烘箱5内，提篮主体1搁置在承载隔板4上。通过承载隔板4的设置，便于提篮主体1在烘箱5内的放置，且将提篮主体1的底部架高，保证了提篮主体1底部的受热均匀，从而提高了半导体产品的烘烤质量。

请参见附图4，所述的承载隔板4上均匀分布有流通孔41，使提篮主体1的底部通过镂空部11和流通孔41与烘箱5连通。通过流通孔41的设置，使承载隔板4不阻碍氮气的流通和热量的传递，保证了提篮主体1底部的半导体产品的受热均匀，且与氮气的接触均匀，防止半导体产品的氧化。

请参见附图5，上下相邻的两个所述的提篮主体1之间通过承载隔板4分隔，上下相邻的两个提篮主体1之间通过流通孔41连通。承载隔板4便于提篮主体1的层叠设置，有效避免了层叠码放半导体产品时半导体产品相互贴合，从而保证了半导体产品的受热均匀，以及与氮气的接触均匀。

请参见附图1，所述的隔断杆3的设置高度为提篮主体1的高度的一半，可对半导体产品起到有效的阻隔限位作用，防止半导体产品之间相互摩擦和碰撞，保证了半导体产品的烘烤质量。

优选的，也可根据半导体产品的高度调整隔断杆3的设置高度，保证隔断杆3在相邻半导体产品之间的隔断效果。

请参见附图1至附图3，所述的镂空部11呈矩形块状结构，块状结构的镂空部11面积较大，避免对氮气和热量的阻隔，从而保证半导体产品在提篮主体1内的受热均匀，半导体产品与氮气的接触均匀，防止产品氧化。

所述的提篮主体1、把手2和隔断杆3为一体结构，结构强度高，使用寿命长，承载能力强。

请参见附图1至附图5，本实用新型的使用方法是：

将半导体产品依次置放在提篮主体1的放置空间内，通过隔断杆3将相邻两个半导体产品分隔开。将承载隔板4通过底座等方式水平架设在烘箱5的腔体底部，将提篮主体1搁置在承载隔板4上。

提篮主体1依次排列在烘箱5的腔体底部后，在提篮主体1的顶部覆盖承载隔板4，并在该承载隔板4上层叠码放提篮主体1，重复上述步骤，使所有提篮主体1均匀排布在烘箱5的腔体内。

开始对半导体产品进行烘烤操作，氮气从两侧沿圆弧形轨迹充入烘箱5的墙体内，氮气和热量通过镂空部11和流通孔41均匀进入提篮主体1，从而保证了所有半导体产品的受热均匀，与氮气的接触均匀，防止半导体产品氧化，提高烘烤效率。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围，因此，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体封装用烘箱隔断提篮，其特征是：包括提篮主体(1)、把手(2)和隔断杆(3)；提篮主体(1)置入在烘箱(5)内，提篮主体(1)为顶部开口的箱型结构，且提篮主体(1)的侧面和底面上间隔形成有若干个镂空部(11)，使提篮主体(1)呈镂空框架形结构；一对把手(2)分别设置在提篮主体(1)的两侧外壁上，若干根隔断杆(3)分别间隔设置在提篮主体(1)内，将提篮主体(1)分隔成若干个置放空间，若干个置放空间呈一字形排列且相互连通，置放空间的容积与半导体产品的体积相匹配，使半导体产品能对应放置在置放空间内。

2.根据权利要求1所述的半导体封装用烘箱隔断提篮，其特征是：所述的烘箱隔断提篮还包括承载隔板(4)，承载隔板(4)水平架设在烘箱(5)内，提篮主体(1)搁置在承载隔板(4)上。

3.根据权利要求2所述的半导体封装用烘箱隔断提篮，其特征是：所述的承载隔板(4)上均匀分布有流通孔(41)，使提篮主体(1)的底部通过镂空部(11)和流通孔(41)与烘箱(5)连通。

4.根据权利要求3所述的半导体封装用烘箱隔断提篮，其特征是：上下相邻的两个所述的提篮主体(1)之间通过承载隔板(4)分隔，上下相邻的两个提篮主体(1)之间通过流通孔(41)连通。

5.根据权利要求1所述的半导体封装用烘箱隔断提篮，其特征是：所述的隔断杆(3)的设置高度为提篮主体(1)的高度的一半。

6.根据权利要求1所述的半导体封装用烘箱隔断提篮，其特征是：所述的镂空部(11)呈矩形块状结构。

7.根据权利要求1所述的半导体封装用烘箱隔断提篮，其特征是：所述的提篮主体(1)、把手(2)和隔断杆(3)为一体结构。

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