CN218570237U - 封装天线模块测试装置 - Google Patents

封装天线模块测试装置 Download PDF

Info

Publication number
CN218570237U
CN218570237U CN202222505621.8U CN202222505621U CN218570237U CN 218570237 U CN218570237 U CN 218570237U CN 202222505621 U CN202222505621 U CN 202222505621U CN 218570237 U CN218570237 U CN 218570237U
Authority
CN
China
Prior art keywords
signal
electrically connected
packaged antenna
antenna module
radio frequency
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202222505621.8U
Other languages
English (en)
Inventor
周锡增
邱志伟
林昭和
刘人玮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omega Technology Co ltd
Original Assignee
Omega Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omega Technology Co ltd filed Critical Omega Technology Co ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN218570237U publication Critical patent/CN218570237U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B17/00—Monitoring; Testing
    • H04B17/10—Monitoring; Testing of transmitters
    • H04B17/101—Monitoring; Testing of transmitters for measurement of specific parameters of the transmitter or components thereof
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302—Contactless testing
    • G01R31/3025—Wireless interface with the DUT
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R29/00—Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
    • G01R29/08—Measuring electromagnetic field characteristics
    • G01R29/10—Radiation diagrams of antennas
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/001—Measuring interference from external sources to, or emission from, the device under test, e.g. EMC, EMI, EMP or ESD testing
    • G01R31/002—Measuring interference from external sources to, or emission from, the device under test, e.g. EMC, EMI, EMP or ESD testing where the device under test is an electronic circuit
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317—Testing of digital circuits
    • G01R31/3181—Functional testing
    • G01R31/3183—Generation of test inputs, e.g. test vectors, patterns or sequences
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B17/00—Monitoring; Testing
    • H04B17/20—Monitoring; Testing of receivers
    • H04B17/29—Performance testing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D30/00—Reducing energy consumption in communication networks
    • Y02D30/70—Reducing energy consumption in communication networks in wireless communication networks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)

Abstract

本实用新型公开一种封装天线模块测试装置。首先通过多个封装天线模块分别接收来自测试天线产生的射频信号。接着调整其对应的射频信号的功率与相位的至少一个来产生具差异的识别标签，以产生一具识别标签的射频放大信号。再来从每一控制集成电路接收射频放大信号，并相加所有射频放大信号的功率，以产生一测试信号。最后接收测试信号，并根据每一射频放大信号的功率与相位的至少一个所产生的识别标签，撷取得其对应的射频特性。此技术同时测试多个天线封装模块，得以缩短测试时间。

Description

封装天线模块测试装置
技术领域
本实用新型是涉及一种射频特性测试装置，且特别涉及一种封装天线模块测试装置。
背景技术
随着移动通信技术的演变与多元化应用，现有一种将天线集成到芯片封装中的天线模块，称为“封装天线(Antenna in Package,AiP)”。在封装天线的开发过程中，需要利用一封装测试基座(SKT)检测封装天线的传导电性参数。在进行检测时，是将所述封装天线设置在所述封装测试基座上，并以探针直接接触封装天线的接脚以与封装天线构成电性连接，再通过测试信号的传递与测量，以进行所述封装天线的传导电性测试。
图1为先前技术的封装天线测试装置的示意图。请参阅图1，封装天线测试装置包括一测试基座10、一方向性耦合器12、一射频切换器14、一控制器16、一调制解调器18与一向量频谱分析仪20，测试基座10上安装有多个封装天线22。射频切换器14将不同路径上的封装天线22依序切换测试。测试基座10有接脚与封装天线22电性连接，并控制封装天线22的工作状态。封装天线22接收射频信号R，射频信号R依序经过射频切换器14与方向性耦合器12，最后被向量频谱分析仪20接收，以分析射频信号R的射频特性。射频切换器14用以切换路径至待测的封装天线22。在测试第一个封装天线22时，射频切换器14将路径切至第一个封装天线22，而其他路径会断开。当射频信号R经过方向性耦合器12时，会回到调制解调器18，以确保封装天线22正常工作，同时会传送至向量频谱分析仪20，以分析测试结果。待第一个封装天线22测试完成后，再将射频切换器14的路径切换至第二个封装天线22。虽然图1的架构具有低制作成本，但测试时间非常久。在图1中，若每个封装天线22的测试时间为6秒，则所有测试时间共有24秒。
因此，本实用新型是在针对上述的困扰，提出一种封装天线模块测试装置，以解决现有技术所产生的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种封装天线模块测试装置，其能够缩短测试时间。
本实用新型提供一种封装天线模块测试装置，包括一调制解调器、多个方向性耦合器、一信号控制电路、一功率结合器与一信号分析器。调制解调器电性连接多个封装天线模块，其中调制解调器用以控制所有封装天线模块分别接收多个射频信号。所有方向性耦合器分别电性连接所有封装天线模块与调制解调器。所有方向性耦合器用以分别接收所有射频信号，并将此传送给调制解调器，以维持所有封装天线模块的正常运作。信号控制电路电性连接所有方向性耦合器，其中信号控制电路用以通过所有方向性耦合器接收所有射频信号，并调整每一射频信号的功率与相位的至少一个来产生具差异的识别标签，以产生多个可辨识的射频放大信号。功率结合器电性连接信号控制电路，其中功率结合器用以接收所有射频放大信号，并相加所有射频放大信号的功率，以产生一测试信号。信号分析器电性连接功率结合器，其中信号分析器用以接收测试信号，并根据每一射频放大信号的功率与相位的至少一个所产生的识别标签，撷取得其对应的射频特性。
在本实用新型的一实施例中，信号控制电路包括多个控制集成电路与一信号控制器。所有控制集成电路分别电性连接所有方向性耦合器与功率结合器，其中所有控制集成电路用以分别接收所有射频信号。信号控制器电性连接所有控制集成电路，其中信号控制器用以通过所有控制集成电路调整每一射频信号的功率与相位的至少一个来建立具差异性的识别标签，以利用所有控制集成电路分别产生所有具备识别标签的射频放大信号。
在本实用新型的一实施例中，每一控制集成电路包括一相位偏移器、一可变衰减器与一放大器。相位偏移器电性连接信号控制器与方向性耦合器，其中相位偏移器用以接收射频信号，信号控制器用以通过相位偏移器调整射频信号的相位，依据特定设计的变化程序，此连续变化的相位在射频信号上可以产生识别标签效果。可变衰减器电性连接信号控制器与相位偏移器，其中可变衰减器用以从相位偏移器接收射频信号，信号控制器用以通过可变衰减器调整射频信号的功率。放大器电性连接可变衰减器与功率结合器，其中放大器用以从可变衰减器接收射频信号，并放大射频信号的功率，以产生射频放大信号。
在本实用新型的一实施例中，封装天线模块测试装置还包括一控制主机，其电性连接调制解调器、信号控制器与信号分析器，其中控制主机用以控制调制解调器、信号控制器与信号分析器的运作。
在本实用新型的一实施例中，封装天线模块测试装置还包括一测试基座，其上设有多个插槽(socket)，所有插槽分别电性连接所有封装天线模块，且所有方向性耦合器、信号控制电路与功率结合器设于测试基座上，并电性连接测试基座。
在本实用新型的一实施例中，信号分析器为向量收发机、网络分析仪或向量频谱分析仪。
本实用新型提供一种封装天线模块测试装置，包括一信号控制器、多个控制集成电路、一功率结合器与一信号分析器。信号控制器电性连接多个封装天线模块，其中信号控制器用以控制所有封装天线模块分别接收多个射频信号。所有控制集成电路分别整合于所有封装天线模块中，并分别电性连接所有封装天线模块与信号控制器。所有控制集成电路用以分别接收所有射频信号，信号控制器用以通过每一控制集成电路调整其对应的射频信号的功率与相位的至少一个来产生具差异的识别标签，以产生一具识别标签的射频放大信号。功率结合器电性连接每一控制集成电路，其中功率结合器用以从每一控制集成电路接收射频放大信号，并相加所有射频放大信号的功率，以产生一测试信号。信号分析器电性连接功率结合器，其中信号分析器用以接收测试信号，并根据每一射频放大信号的功率与相位的至少一个所产生的识别标签，撷取得其对应的射频特性。
在本实用新型的一实施例中，每一控制集成电路包括一相位偏移器、一可变衰减器与一放大器。相位偏移器电性连接信号控制器与方向性耦合器，其中相位偏移器用以接收射频信号，信号控制器用以通过相位偏移器调整射频信号的相位。可变衰减器电性连接信号控制器与相位偏移器，其中可变衰减器用以从相位偏移器接收射频信号，信号控制器用以通过可变衰减器调整射频信号的功率。放大器电性连接可变衰减器与功率结合器，其中放大器用以从可变衰减器接收射频信号，并放大射频信号的功率，以产生射频放大信号。
在本实用新型的一实施例中，封装天线模块测试装置还包括一控制主机，其电性连接信号控制器与信号分析器。控制主机用以控制信号控制器与信号分析器的运作。
在本实用新型的一实施例中，封装天线模块测试装置还包括一测试基座，其上设有多个插槽(socket)，所有插槽分别电性连接所有封装天线模块，且功率结合器设于测试基座上，并电性连接测试基座。
在本实用新型的一实施例中，信号分析器为向量收发机、网络分析仪或向量频谱分析仪。
基于上述，封装天线模块测试装置利用控制集成电路调整射频信号的相位或功率来产生差异的识别标签，并根据射频放大信号的相位或功率所代表的识别标签，撷取各射频放大信号，判断测试对象，且缩短测试时间。
附图说明
图1为先前技术的封装天线模块测试装置的示意图。
图2为本实用新型的第一实施例的封装天线模块测试装置的示意图。
图3为本实用新型的一实施例的控制集成电路的示意图。
图4为本实用新型的第二实施例的封装天线模块测试装置的示意图。
附图标记说明：10-测试基座；12-方向性耦合器；14-射频切换器；16-控制器；18-调制解调器；20-向量频谱分析仪；22-封装天线；30-封装天线模块测试装置；301-调制解调器；302-方向性耦合器；303-信号控制电路；3030-控制集成电路；3030A-相位偏移器；3030B-可变衰减器；3030C-放大器；3031-信号控制器；304-功率结合器；305-信号分析器；306-控制主机；307-测试基座；40-封装天线模块；R-射频信号；A-射频放大信号；T-测试信号。
具体实施方式
本实用新型的实施例将通过下文配合相关图式进一步加以解说。尽可能的，于图式与说明书中，相同标号代表相同或相似构件。于图式中，基于简化与方便标示，形状与厚度可能经过夸大表示。可以理解的是，未特别显示于图式中或描述于说明书中的元件，为所属技术领域中具有通常技术者所知的形态。本领域的通常技术者可依据本实用新型的内容而进行多种的改变与修改。
当一个元件被称为“在…上”时，它可泛指所述元件直接在其他元件上，也可以是有其他元件存在于两者之中。相反地，当一个元件被称为“直接在”另一元件，它是不能有其他元件存在于两者的中间。如本文所用，词汇“及/或”包括了列出的关联项目中的一个或多个的任何组合。
于下文中关于“一个实施例”或“一实施例”的描述是指关于至少一实施例内所相关连的一特定元件、结构或特征。因此，于下文中多处所出现的“一个实施例”或“一实施例”的多个描述并非针对同一实施例。再者，于一或多个实施例中的特定构件、结构与特征可依照一适当方式而结合。
本实用新型特别以下述例子加以描述，这些例子仅用以举例说明而已，因为对于熟习此技艺者而言，在不脱离本揭示内容的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型内容的保护范围当视权利要求书所界定者为准。在通篇说明书与权利要求书中，除非内容清楚指定，否则“一”以及“所述”的意义包括这一类叙述包括“一或至少一”所述元件或成分。此外，如本实用新型所用，除非从特定上下文明显可见将复数个排除在外，否则单数冠词亦包括复数个元件或成分的叙述。而且，应用在此描述中与全部权利要求书中时，除非内容清楚指定，否则“在其中”的意思可包括“在其中”与“在其上”。在通篇说明书与权利要求书所使用的用词(terms)，除有特别注明，通常具有每个用词使用在此领域中、在此揭露的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本实用新型的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供从业人员(practitioner)在有关本实用新型的描述上额外的引导。在通篇说明书的任何地方的例子，包括在此所讨论的任何用词的例子的使用，仅用以举例说明，当然不限制本实用新型或任何例示用词的范围与意义。同样地，本实用新型并不限于此说明书中所提出的各种实施例。
此外，若使用“电(性)耦接”或“电(性)连接”一词在此包括任何直接及间接的电气连接手段。举例而言，若文中描述一第一装置电性耦接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接连接于所述第二装置，或通过其他装置或连接手段间接地连接至所述第二装置。另外，若描述关于电信号的传输、提供，熟习此技艺者应所述可了解电信号的传递过程中可能伴随衰减或其他非理想性的变化，但电信号传输或提供的来源与接收端若无特别叙明，实质上应视为同一信号。举例而言，若由电子电路的端点A传输(或提供)电信号S给电子电路的端点B，其中可能经过一晶体管开关的源汲极两端及/或可能的杂散电容而产生电压降，但此设计的目的若非刻意使用传输(或提供)时产生的衰减或其他非理想性的变化而达到某些特定的技术效果，电信号S在电子电路的端点A与端点B应可视为实质上为同一信号。
除非特别说明，一些条件句或字词，例如“可以(can)”、“可能(could)”、“也许(might)”，或“可(may)”，通常是试图表达本案实施例具有，但是也可以解释成可能不需要的特征、元件，或步骤。在其他实施例中，这些特征、元件，或步骤可能是不需要的。
可了解如在此所使用的用词“包括(comprising)”、“包括(including)”、“具有(having)”、“含有(containing)”、“包括(involving)”等等，为开放性的(open-ended)，即意指包括但不限于。另外，本实用新型的任一实施例或权利要求书不须达成本实用新型所揭露的全部目的或优点或特点。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用，并非用来限制实用新型作的保护范围。
以下将提供一种封装天线模块测试装置，其利用控制集成电路调整射频信号的相位或功率，并根据射频放大信号的相位或功率判断测试对象，且缩短测试时间。
图2为本实用新型的第一实施例的封装天线模块测试装置的示意图，图3为本实用新型的一实施例的控制集成电路的示意图。请参阅图2与图3，以下介绍封装天线模块测试装置30的第一实施例。封装天线模块测试装置30包括一调制解调器301、多个方向性耦合器302、一信号控制电路303、一功率结合器304与一信号分析器305，其中信号分析器305可为，但不限于向量收发机、网络分析仪或向量频谱分析仪。封装天线模块测试装置30更可包括一组测试天线，其用以发射多个射频信号R。测试天线亦可以与信号分析器305整合。调制解调器301电性连接多个封装天线模块40，所有方向性耦合器302分别电性连接所有封装天线模块40与调制解调器301。信号控制电路303电性连接所有方向性耦合器302，功率结合器304电性连接信号控制电路303，信号分析器305电性连接功率结合器304。上述元件彼此间产生通讯系统中信号收与发的配对关系。以下以接收信号的情境说明，发射信号的情境与接收情境相同，只是其信号传播方向相反。
以下介绍封装天线模块测试方法，首先调制解调器301控制所有封装天线模块40分别接收多个射频信号R，所有方向性耦合器302分别接收所有射频信号R，并将此传送给调制解调器301，以维持所有封装天线模块40的正常运作。信号控制电路303通过所有方向性耦合器302接收所有射频信号R，并调整每一射频信号R的功率与相位的至少一个来产生具差异的识别标签，以产生多个可辨识的射频放大信号A。功率结合器304接收所有射频放大信号A，并相加所有射频放大信号A的功率，以产生一测试信号T。信号分析器305接收测试信号T，并根据每一射频放大信号A的功率与相位的至少一个所建构的差异识别标签，撷取得其对应的射频特性。每一射频放大信号A的功率与相位就代表其对应的封装天线模块40进行标记，信号分析器305可以同时测试所有的封装天线模块40，并根据射频放大信号A的相位或功率的标记特性判断测试对象，以缩短测试时间。当封装天线模块40的数量为四时，测试时间为8秒。
信号控制电路303可包括多个控制集成电路3030与一信号控制器3031。所有控制集成电路3030分别电性连接所有方向性耦合器302与功率结合器304，信号控制器3031电性连接所有控制集成电路3030。所有控制集成电路3030分别接收所有射频信号R，信号控制器通过所有控制集成电路3030调整每一射频信号R的功率与相位的至少一个来产生具差异性的识别标签，以利用所有控制集成电路3030分别产生具识别标签的所有射频放大信号A。
每一控制集成电路3030可包括一相位偏移器3030A、一可变衰减器3030B与一放大器3030C。相位偏移器3030A电性连接信号控制器3031与方向性耦合器302，可变衰减器3030B电性连接信号控制器3031与相位偏移器3030A，放大器3030C电性连接可变衰减器3030B与功率结合器304。相位偏移器3030A、可变衰减器3030B与放大器3030C的位置可根据需求而改变。相位偏移器3030A接收射频信号R，信号控制器3031通过相位偏移器3030A调整射频信号R的相位。接着，可变衰减器3030B从相位偏移器3030A接收射频信号R，信号控制器3031通过可变衰减器3030B调整射频信号R的功率。放大器3030C从可变衰减器3030B接收射频信号R，并放大射频信号R的功率，以产生射频放大信号A。
在本实用新型的某些实施例中，封装天线模块测试装置30更可包括一控制主机306，其电性连接调制解调器301、信号控制器3031与信号分析器305。控制主机306控制调制解调器301、信号控制器3031与信号分析器305的运作。控制主机306得知每一射频信号R的功率与相位，并将此传送给信号分析器305，使信号分析器305辨识分别对应所有封装天线模块40的所有具识别标签的射频放大信号A。此外，封装天线模块测试装置30更可包括一测试基座307，其上设有多个插槽(socket)，所有插槽分别电性连接所有封装天线模块40，且所有方向性耦合器302、信号控制电路303与功率结合器304设于测试基座307上，并电性连接测试基座307。
图4为本实用新型的第二实施例的封装天线模块测试装置的示意图。请参阅图3与图4，以下介绍封装天线模块测试装置30的第二实施例。封装天线模块测试装置30包括一信号控制器3031、多个控制集成电路3030、一功率结合器304与一信号分析器305。封装天线模块测试装置30更可包括一组测试天线，其用以发射多个射频信号R。测试天线亦可以与信号分析器305整合。信号控制器3031电性连接多个封装天线模块40，所有控制集成电路3030分别整合于所有封装天线模块40中，并分别电性连接所有封装天线模块40与信号控制器3031。功率结合器304电性连接每一控制集成电路3030，信号分析器305电性连接功率结合器304，信号分析器305可为，但不限于向量收发机、网络分析仪或向量频谱分析仪。上述元件彼此间产生通讯系统中信号收与发的配对关系。以下以接收信号的情境说明，发射信号的情境与接收情境相同，只是其信号传播方向相反。
以下介绍封装天线模块测试方法，首先信号控制器3031控制所有封装天线模块40分别接收多个射频信号R，控制集成电路3030分别接收所有射频信号R。信号控制器3031通过每一控制集成电路3030调整其对应的射频信号R的功率与相位的至少一个来产生具差异性的识别标签，以产生一具识别标签的射频放大信号A。功率结合器304从每一控制集成电路3030接收射频放大信号A，并相加所有具识别标签的射频放大信号A的功率，以产生一测试信号T。信号分析器305接收测试信号T，并根据每一射频放大信号A的功率与相位的至少一个所产生的识别标签，撷取得其对应的射频特性。每一射频放大信号A的功率与相位就代表其对应的封装天线模块40的标记，信号分析器305可以同时测试所有的封装天线模块40，并根据射频放大信号A的相位或功率所产生的标签判断测试对象，以缩短测试时间。当封装天线模块40的数量为四时，测试时间为8秒。
第二实施例的控制集成电路3030的内部电路及其运作与第一实施例的控制集成电路3030相同，于此不再赘述。
在本实用新型的某些实施例中，封装天线模块测试装置30更可包括一控制主机306，其电性连接信号控制器3031与信号分析器305。控制主机306控制信号控制器3031与信号分析器305的运作。控制主机306得知每一射频信号R的功率与相位，并将此传送给信号分析器305，使信号分析器305辨识分别对应所有封装天线模块40的所有射频放大信号A。此外，封装天线模块测试装置30更可包括一测试基座307，其上设有多个插槽(socket)，所有插槽分别电性连接所有封装天线模块40，且功率结合器304设于测试基座307上，并电性连接测试基座307。
以下介绍信号分析器305如何判断测试对象。假设一组测试天线发射射频信号Vt(t)，其中t为时间。此信号经由群组内各封装天线模块接收，In(t)表示第n个控制集成电路所接收到的射频信号，Sn(t)表示第n个控制集成电路所产生的信号，Rn(t)表示第n个待测封装天线模块所产生的信号，使得Qn(t)＝Sn(t)Rn(t)。假设没有控制集成电路，则Sn(t)＝1，或只有传输线产生信号变化。所有射频信号
Figure BDA0003856755050000111
N为控制集成电路的总数。在有封装天线模块与集成电路存在下，每一路径的信号变化为In(t)Qn(t)。在整体架构下，所收到的信号总和由公式(1)所示：
Figure BDA0003856755050000112
公式(1)表示当电磁场由测试天线辐射在自由空间中传播，经由封装天线模块接收时，所产生的整体信号。辨识封装天线模块的理由需要In(t)Qn(t)的信息，尤其是Qn(t)，因为In(t)是未知的。根据公式(1)可解出In(t)Qn(t)。假使Sn(t)是可控的识别标签函数，使得每一个封装天线模块的信号产生差异性，则可以找到In(t)Rn(t)。因此，根据公式(1)，得到公式(2)。
Figure BDA0003856755050000113
公式(2)有N个未知的函数，需要N个具差异的Sn(t)信号，用以解出N个[In(t)Rn(t)]。因此，聚焦在产生Sn(t)与使用硬件以实现Sn(t)的技术。
(1)在公式(2)中，假设Sn(t)＝δ(t-tn)，δ()表示一脉冲函数，tn表示第n个时间点。
Vtot(tn-1＜t＜tn)＝In(t)Rn(t) (3)
公式(3)可通过切换封装天线模块或其他元件来实现，如图3所示，或通过封装天线模块收发模块的开关来实现。因此，第n条路径的辨识标签码为00…1000..。
(2)假设
Figure BDA0003856755050000114
In(t)通过Sn(t)，以得到公式(4)。
Figure BDA0003856755050000115
根据公式(4)，产生一固定相位变化，进而取得离散傅利叶转换(DFT)关系。如此可以解出[In(t)Rn(t)]
(3)假设Sn(t)产生正交信号，则可以利用数学函数的向量内积观念解，如公式(5)所示。
[In(t)Rn(t)](Sn(t),Sn(t))＝(Vtot(t),Sn(t)) (5)
(4)假设Sn(t)的信号并非正交，则公式(5)产生一组线性方程式，解出此线性方程式以找出[In(t)Rn(t)]。
(5)假使封装天线模块中的内部射频装置可以被存取，则Rn(t)＝1，但Sn(t)＝R’n(t)S’n(t)，其中R’n(t)表示封装天线模块中可控装置的反应。
根据上述实施例，封装天线模块测试装置及其测试方法利用控制集成电路调整射频信号的相位或功率来产生具差异的识别标签函数，并根据射频放大信号的相位或功率，通过植入识别标签函数来判断测试对象，且缩短测试时间。
以上所述仅为本实用新型一较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，故举凡依本实用新型权利要求书所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的保护范围内。

Claims (11)

1.一种封装天线模块测试装置，其特征在于，包括：
一调制解调器，电性连接多个封装天线模块；
多个方向性耦合器，分别电性连接所述多个封装天线模块与所述调制解调器；
一信号控制电路，电性连接所述多个方向性耦合器；
一功率结合器，电性连接所述信号控制电路；以及
一信号分析器，电性连接所述功率结合器。
2.如权利要求1所述的封装天线模块测试装置，其特征在于，所述信号控制电路包括：
多个控制集成电路，分别电性连接所述多个方向性耦合器与所述功率结合器；以及
一信号控制器，电性连接所述多个控制集成电路。
3.如权利要求2所述的封装天线模块测试装置，其特征在于，每一所述控制集成电路包括：
一相位偏移器，电性连接所述信号控制器与所述方向性耦合器；
一可变衰减器，电性连接所述信号控制器与所述相位偏移器；以及
一放大器，电性连接所述可变衰减器与所述功率结合器。
4.如权利要求2所述的封装天线模块测试装置，其特征在于，还包括一控制主机，其电性连接所述调制解调器、所述信号控制器与所述信号分析器。
5.如权利要求1所述的封装天线模块测试装置，其特征在于，还包括一测试基座，其上设有多个插槽，所述多个插槽分别电性连接所述多个封装天线模块，且所述多个方向性耦合器、所述信号控制电路与所述功率结合器设于所述测试基座上，并电性连接所述测试基座。
6.如权利要求1所述的封装天线模块测试装置，其特征在于，所述信号分析器为向量收发机、网络分析仪或向量频谱分析仪。
7.一种封装天线模块测试装置，其特征在于，包括：
一信号控制器，电性连接多个封装天线模块；
多个控制集成电路，分别整合于所述多个封装天线模块中，并分别电性连接所述多个封装天线模块与所述信号控制器；
一功率结合器，电性连接每一所述控制集成电路；以及
一信号分析器，电性连接所述功率结合器。
8.如权利要求7所述的封装天线模块测试装置，其特征在于，每一所述控制集成电路包括：
一相位偏移器，电性连接所述信号控制器；
一可变衰减器，电性连接所述信号控制器与所述相位偏移器；以及
一放大器，电性连接所述可变衰减器与所述功率结合器。
9.如权利要求7所述的封装天线模块测试装置，其特征在于，还包括一控制主机，其电性连接所述信号控制器与所述信号分析器。
10.如权利要求7所述的封装天线模块测试装置，其特征在于，还包括一测试基座，其上设有多个插槽，所述多个插槽分别电性连接所述多个封装天线模块，且所述功率结合器设于所述测试基座上，并电性连接所述测试基座。
11.如权利要求7所述的封装天线模块测试装置，其特征在于，所述信号分析器为向量收发机、网络分析仪或向量频谱分析仪。
CN202222505621.8U 2021-11-19 2022-09-21 封装天线模块测试装置 Active CN218570237U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202163264309P 2021-11-19 2021-11-19
US63/264,309 2021-11-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN218570237U true CN218570237U (zh) 2023-03-03

Family

ID=85314309

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211152367.6A Pending CN116155402A (zh) 2021-11-19 2022-09-21 封装天线模块测试装置及其测试方法
CN202222505621.8U Active CN218570237U (zh) 2021-11-19 2022-09-21 封装天线模块测试装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211152367.6A Pending CN116155402A (zh) 2021-11-19 2022-09-21 封装天线模块测试装置及其测试方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US12025657B2 (zh)
JP (1) JP7448988B2 (zh)
CN (2) CN116155402A (zh)
TW (2) TWM638819U (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM638836U (zh) * 2021-11-19 2023-03-21 歐姆佳科技股份有限公司 多個射頻晶片模組群測裝置
TWM638819U (zh) * 2021-11-19 2023-03-21 歐姆佳科技股份有限公司 封裝天線模組測試裝置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4929463B2 (ja) 2007-02-27 2012-05-09 国立大学法人静岡大学 適応指向性受信装置、自動車及び携帯情報機器
JP5741223B2 (ja) 2011-05-31 2015-07-01 富士通株式会社 情報処理装置、補正方法、及び補正プログラム
US20140256376A1 (en) * 2013-03-11 2014-09-11 Qualcomm Incorporated Wireless device with built-in self test (bist) capability for transmit and receive circuits
CN104881624A (zh) * 2014-02-27 2015-09-02 中兴通讯股份有限公司 射频识别rfid装置、方法及光分配网络odn设备
WO2017176814A1 (en) * 2016-04-04 2017-10-12 Texas Tech University System 24-ghz low-cost continuous beam steering phased array for indoor smart radar and methods relating thereto
US10009711B2 (en) * 2016-09-06 2018-06-26 Tivo Solutions Inc. Multi-input directional coupler printed circuit
KR102447804B1 (ko) * 2017-09-05 2022-09-27 삼성전자주식회사 송신 신호 또는 수신 신호를 처리하기 위한 무선 통신 시스템을 포함하는 전자 장치
CN109660284A (zh) 2017-10-11 2019-04-19 索尼公司 无线通信系统中的电子设备、通信方法和存储介质
TWI663849B (zh) * 2017-12-04 2019-06-21 財團法人工業技術研究院 波束成型校準系統及方法
JP6889377B2 (ja) 2018-03-30 2021-06-18 日本電信電話株式会社 無線通信方法、無線通信システム及び無線局装置
CN108828538B (zh) * 2018-04-26 2021-02-09 中国科学院地质与地球物理研究所 雷达发射功率监测装置
US11114757B2 (en) * 2018-08-31 2021-09-07 Rockwell Collins, Inc. Embedded antenna array metrology systems and methods
CN113406569B (zh) * 2021-05-28 2023-08-18 广州辰创科技发展有限公司 一种应用于低慢小目标探测的三坐标雷达系统
TWM638819U (zh) * 2021-11-19 2023-03-21 歐姆佳科技股份有限公司 封裝天線模組測試裝置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI833344B (zh) 2024-02-21
CN116155402A (zh) 2023-05-23
TWM638819U (zh) 2023-03-21
US20230160955A1 (en) 2023-05-25
TW202321714A (zh) 2023-06-01
JP2023075933A (ja) 2023-05-31
US12025657B2 (en) 2024-07-02
JP7448988B2 (ja) 2024-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN218570237U (zh) 封装天线模块测试装置
CN101384911B (zh) 确定rfid器件的性能的方法
US7325180B2 (en) System and method to test integrated circuits on a wafer
US8032030B2 (en) Multiple core system
KR20210021592A (ko) 초고주파（ｅｈｆ） 무선 통신 장치의 액티브 어레이 안테나에서 결함 엘리먼트를 검출하기 위한 ｏｔａ 테스트용 시스템 및 방법
US10520535B1 (en) Groundless radio frequency test probe
US9525500B2 (en) Low-cost test/calibration system and calibrated device for low-cost test/calibration system
US20100295569A1 (en) Rf performance test structure with electronic switch function
CN101493498A (zh) 具有用于自测试的片上噪声源的射频集成电路及其制造方法
TWI406515B (zh) 用以對電子裝置之多個發送路徑與多個接收路徑作無線測試的設備與方法
CN218886070U (zh) 多个射频芯片模块群测装置
EP2429086A1 (en) System and device
Iliev et al. Dual-band HF-UHF RFID tag antenna
Yamazaki et al. 11 Gb/s 140 GHz OOK modulator with 24.6 dB isolation utilising cascaded switch and amplifier‐based stages in 65 nm bulk CMOS
CN111682910B (zh) 5g毫米波基站的射频性能测试装置及方法
Tibenszky et al. A novel 61.25 GHz monostatic CMOS interrogator for batteryless backscattering RFID solutions
JP2021044607A (ja) 無線装置、無線装置の自己診断方法およびプログラム
CN220526355U (zh) 半导体量子芯片的测控系统及量子计算机
FI116989B (fi) Testausjärjestely RFID-transpondereita varten
US20240036164A1 (en) Detection device and detection method with calibration function
EP3667816B1 (en) Device for testing beam forming processor
Peng et al. Design of Miniature Millimeter Wave Radar System Based on TI Integrated Chip
Amakawa Measurement and modeling for sub-THz CMOS design: Challenges and opportunities
Wenger et al. Built-In Self-Test of Millimeter-Wave Integrated Front-End Circuits: How Far Have We Come?
Shakya Towards Channel Sounder Miniaturization: Prototyping Circuit Design for a Wideband Sliding Correlation Baseband IC in 65 nm CMOS and an RF Probe Station Environment

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant