CN218550183U - 一种镀金大振膜电容音头及一种麦克风 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种镀金大振膜电容音头及一种麦克风，一种镀金大振膜电容音头，包括铜板基体、镀金膜片以及与铜板基体匹配的硅胶套，硅胶套呈圆筒状，硅胶套的内侧壁沿周向上设有环形凹槽，铜板基体嵌设于硅胶套的环形凹槽内以使铜板基体的外侧壁及端面周向边缘被包裹于硅胶套中，镀金膜片粘接于铜板基体一端面上，铜板基体上连接导线单元。本实用新型通过设置音头使用无螺丝装配，将镀金膜片直接附在铜板基体表面，二者紧密贴合无缝隙，提高音头的指向性，同时采用硅胶套的全密封设计将铜板基体密封防止杂质、灰尘渗透进入音头内部，保证了电容音头的使用稳定性。

Description

一种镀金大振膜电容音头及一种麦克风

技术领域

本实用新型涉及麦克风结构技术领域，更具体地，涉及一种镀金大振膜电容音头及一种麦克风。

背景技术

现有的电容音头通常设计有两个金属极板，两个金属极板上开设有孔，并且两个金属极板上的孔位对应错开，利用两个孔位错开的金属极板的间隙变化而改变音头内部声阻，进而改变音头的频率响应曲线、指向性。同时，金属极板的外侧还设置有镀金属薄膜压圈，利用镀金属薄膜压圈与金属极板之间的间隙变化，可调整音头的电容量，从而改变音头的频率响应曲线、灵敏度，通常使用固定螺丝将金属极板和镀金属薄膜固定，但一般一个音头有三十多颗螺丝，装配工艺繁杂、易引发噪音，因此设计一款无螺丝的电容音头，有着很大的必要性。

例如目前技术手段CN201621170874.2公开了一种新型电容音头，包括金属极板，金属极板两端依次对称设置有镀金薄膜、绝缘压圈和固定螺丝，还包括贯穿整个电容音头中心的中心引线，所述金属极板包括上下两层结构，所述金属极板外圈设置绝缘包层。所述绝缘包层为塑胶。使得固定螺丝和金属极板不再连通，增加金属极板的绝缘层距离，避免镀金薄膜、绝缘压圈表面脏污受潮时，音头固定螺丝与膜片镀层之间漏电，使得电容音头的质量得到保证，延长电容音头的使用寿命；该防震麦克风通过设置固定螺丝与金属极板不连通，同时增加金属极板绝缘层的距离，降低音头受外界环境的影响，提高使用寿命，但采用螺丝固定连接金属极板，每颗螺丝的松紧都是经过设计的不可随意调整，同时金属极板容易被杂质、灰尘渗入，影响音头的正常使用。

实用新型内容

本实用新型为克服上述背景技术中所述的采用螺丝固定连接金属极板，每颗螺丝的松紧都是经过设计的不可随意调整，同时金属极板容易被杂质、灰尘渗入，影响音头的正常使用的缺陷，提供一种镀金大振膜电容音头及一种麦克风。本实用新型通过设置音头使用无螺丝装配，将镀金膜片直接附在铜板基体表面，二者紧密贴合无缝隙，提高音头的指向性，同时采用硅胶套的全密封设计将铜板基体密封，防止杂质、灰尘渗透进入音头内部，保证了电容音头的使用稳定性。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种镀金大振膜电容音头，包括铜板基体、镀金膜片以及与所述铜板基体匹配的硅胶套，所述硅胶套呈圆筒状，所述硅胶套的内侧壁沿周向上设有环形凹槽，所述铜板基体嵌设于所述硅胶套的环形凹槽内以使所述铜板基体的外侧壁及端面周向边缘被包裹于所述硅胶套中，所述镀金膜片粘接于所述铜板基体一端面上，所述铜板基体上连接导线单元。这样，通过设置音头使用无螺丝装配，将镀金膜片直接附在铜板基体表面，二者紧密贴合无缝隙，提高音头的指向性，同时采用硅胶套的全密封设计将铜板基体密封，铜板基体的外侧壁及端面周向边缘被包裹于硅胶套中，使硅胶套可更稳固地套设在铜板基体上，避免脱落，同时可防止杂质、灰尘渗透进入音头内部，保证了电容音头的使用稳定性。

进一步的，所述铜板基体为圆柱体结构。硅胶套套设在铜板基体的曲面上，将金属铜板的曲面完全密封，保证了内部组件的稳定性。

进一步的，所述导线单元包括金属垫圈、引线焊片和固定螺丝，所述金属垫圈和所述引线焊片在相对的位置均开设有相同大小的第一开口。通过采用金属垫圈配合引线焊片的导线连接方式，在拆卸螺丝的过程中，可防止对物体造成损坏，同时，可以增加接触面积，一般螺丝与物体的接触面积比较小，所以作用力也会相应变小，也比较容易松动，使螺丝锁住物体更牢固。

进一步的，所述铜板基体和所述镀金膜片在同一垂直方向上均开设有与所述第一开口相同大小的第二开口，所述第二开口内设有内螺纹，所述固定螺丝依次穿过所述第一开口和第二开口与所述引线焊片和所述金属垫圈螺纹连接。通过螺纹连接的方式，将铜板基体和镀金膜片连接，形成电容，同时有效固定导线单元。

进一步的，所述镀金膜片为圆形。镀金膜片与铜板基体形状相同，面积更小，贴附在铜板基体的外侧壁上。

进一步的，所述铜板基体相对的两端面上开设有若干微孔以形成蜂巢结构。

进一步的，所述微孔的孔径为0.01～0.02mm。

进一步的，所述镀金膜片的边缘与所述硅胶套之间存在间距。镀金膜片边缘存在若干细小微孔，硅胶套未完全包裹在微孔上，只是套设于铜板基体的周向边缘，避免影响音头的正常拾音。

还提供一种麦克风，包括外部控制组件以及镀金大振膜电容音头。这样，麦克风通过此镀金大振膜电容音头，可提高产品的稳定性，增加使用寿命。

进一步的，所述外部控制组件包括麦克风静音推钮和音量旋钮。通过设置组件连接的麦克风静音推钮和音量旋钮，使用电路实现麦克风静音推钮控制音头拾取声音达到静音/非静音效果，同时通过音量旋钮来控制麦克风的声音大小，方便用户在不使用时可及时关闭麦克风拾音功能，同时可根据不同的场所调整麦克风的音量大小，方便使用。

与目前的技术手段相比，有益效果是：通过设置音头使用无螺丝装配，将镀金膜片直接附在铜板基体表面，二者紧密贴合无缝隙，提高音头的指向性，同时采用硅胶套的全密封设计将铜板基体密封，防止杂质、灰尘渗透进入音头内部，保证了电容音头的使用稳定性。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图2是本实用新型导线连接单元一侧的结构示意图。

图3是本实用新型底部一侧的结构示意图。

附图标注：1-铜板基体，2-镀金膜片，3-硅胶套，4-导线单元，41-金属垫片，42-引线焊片，43-固定螺丝，5-蜂巢结构，51-微孔。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”“长”“短”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

下面通过具体实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的具体描述：

实施例1

如图1所示，为一种镀金大振膜电容音头，包括铜板基体1、镀金膜片2以及与铜板基体1匹配的硅胶套3，镀金膜片2通过粘贴的方式贴附在铜板基体1一侧的外侧壁上。

本实施例中，铜板基体1为圆柱体结构，铜板基体1顶部与镀金膜片2粘贴，二者紧密贴合无缝隙，硅胶套3呈圆筒状，硅胶套3的内侧壁沿周向上设有环形凹槽，铜板基体1嵌设于硅胶套3的环形凹槽内以使铜板基体1的外侧壁及端面周向边缘被包裹于硅胶套3中，硅胶套3通过套设方式卡接在铜板基体1周向边缘，可是硅胶套3更加稳固的套设于铜板基体1上，同时硅胶套可有效防止杂质、灰尘渗透进入音头内部，铜板基体1和镀金膜片2之间设有导线单元4，如图2所示，导线单元4包括金属垫圈41、引线焊片42和固定螺丝43，金属垫圈41和引线焊片42在相对的位置均开设有相同大小的第一开口，铜板基体1和镀金膜片2在同一垂直方向上均开设有与第一开口相同大小的第二开口，第二开口内设有螺纹，固定螺丝43依次穿过第一开口和第二开口与引线焊片42和金属垫圈41螺纹连接，通过螺纹连接的方式，将铜板基体1和镀金膜片2连接，形成电容，电容信号通过导线以电信号方式传输，同时，通过金属垫圈41配合引线焊片42的导线连接方式，在拆卸螺丝的过程中，可防止对物体造成损坏，同时，可以增加接触面积，一般螺丝与物体的接触面积比较小，所以作用力也会相应变小，也比较容易松动，使螺丝锁住物体更牢固。通过设置音头使用无螺丝装配，将镀金膜片直接附在金属铜板表面，二者紧密贴合无缝隙，提高音头的指向性，同时采用硅胶套的全密封设计将金属铜板密封防止杂质、灰尘渗透进入音头内部，保证了电容音头的使用稳定性。

需要特别说明的是，如图3所示，铜板基体1顶部和底部的外侧壁上均密布设置有若干蜂巢结构5，蜂巢结构5内包含阵列排布的若干微孔51，微孔51的孔径为0.01～0.02mm，微孔51呈阵列形排布，可有效对声源进行收集，保证声源传输的准确性，同时微孔的孔径设置在0.01～0.02mm，避免杂质进入音头内部，影响音头的拾音效果；镀金膜片2的边缘与硅胶套3之间存在间距，镀金膜片2边缘存在若干细小微孔51，硅胶套3未完全包裹在微孔51上，只是套设于铜板基体1的周向边缘，避免影响音头的正常拾音。

本实施例的工作原理为：镀金膜片2与铜板基体1之间形成电容，当镀金膜片2收到声音信号之后发生振动，此时镀金膜片2与铜板基体1之间的间距发生改变，从而电容量的大小随之改变；电容量的大小变化影响音头两端的电压，即生成了声音的电信号效果，声音的电信号通过导线单元4传输到外部控制组件上，从而实现声音的传输，音头采用无螺丝装配的方式，采用镀金膜片2贴附在铜板基体1上，可保证电容音头使用的稳定性，同时采用硅胶套3全密封的方式，可防止杂质、灰尘进入音头内部。

实施例2

本实施例提供一种麦克风，包括实施例1中提供的一种镀金大振膜电容音头以及外部控制组件。

本实施例中的无螺丝金属密封镀金大振膜电容音头如图1所示，铜板基体1为圆柱体结构，铜板基体1顶部与镀金膜片2粘贴，二者紧密贴合无缝隙，硅胶套3呈圆筒状，硅胶套3的内侧壁沿周向上设有环形凹槽，铜板基体1嵌设于硅胶套3的环形凹槽内以使铜板基体1的外侧壁及端面周向边缘被包裹于硅胶套3中，硅胶套3通过套设方式卡接在铜板基体1周向边缘，可是硅胶套3更加稳固的套设于铜板基体1上，同时硅胶套可有效防止杂质、灰尘渗透进入音头内部，铜板基体1和镀金膜片2之间设有导线单元4，如图2所示，导线单元4包括金属垫圈41、引线焊片42和固定螺丝43，金属垫圈41和引线焊片42在相对的位置均开设有相同大小的第一开口，铜板基体1和镀金膜片2在同一垂直方向上均开设有与第一开口相同大小的第二开口，第二开口内设有螺纹，固定螺丝43依次穿过第一开口和第二开口与引线焊片42和金属垫圈41螺纹连接，通过螺纹连接的方式，将铜板基体1和镀金膜片2连接，形成电容，电容信号通过导线以电信号方式传输，同时，通过金属垫圈41配合引线焊片42的导线连接方式，在拆卸螺丝的过程中，可防止对物体造成损坏，同时，可以增加接触面积，一般螺丝与物体的接触面积比较小，所以作用力也会相应变小，也比较容易松动，使螺丝锁住物体更牢固。通过设置音头使用无螺丝装配，将镀金膜片直接附在金属铜板表面，二者紧密贴合无缝隙，提高音头的指向性，同时采用硅胶套的全密封设计将金属铜板密封防止杂质、灰尘渗透进入音头内部，保证了电容音头的使用稳定性。

本实施例中，外部控制组件上设有麦克风静音推钮和音量旋钮，通过设置与外部控制组件连接的麦克风静音推钮和音量旋钮，使用电路实现麦克风静音推钮控制音头拾取声音达到静音/非静音效果，用户可根据需求，开启和关闭麦克风，避免不使用时麦克风的启动影响效果，同时通过音量旋钮来控制麦克风的声音大小，方便用户在不使用时可及时关闭麦克风拾音功能，同时可根据不同的场所调整麦克风的音量大小，方便使用。

实施例3

本实施例作为实施例1的另一种优选实施例，与实施例1的区别在于，电容音头为双向电容音头，上下两侧均可进行拾音。

本实施例中，铜板基体1为圆柱体结构，铜板基体1顶部与镀金膜片2粘贴，二者紧密贴合无缝隙，硅胶套3呈圆筒状，硅胶套3的内侧壁沿周向上设有环形凹槽，铜板基体1嵌设于硅胶套3的环形凹槽内以使铜板基体1的外侧壁及端面周向边缘被包裹于硅胶套3中，硅胶套3通过套设方式卡接在铜板基体1周向边缘，可是硅胶套3更加稳固的套设于铜板基体1上，同时硅胶套可有效防止杂质、灰尘渗透进入音头内部，铜板基体1和镀金膜片2之间设有导线单元4，如图2所示，导线单元4包括金属垫圈41、引线焊片42和固定螺丝43，金属垫圈41和引线焊片42在相对的位置均开设有相同大小的第一开口，铜板基体1和镀金膜片2在同一垂直方向上均开设有与第一开口相同大小的第二开口，第二开口内设有螺纹，固定螺丝43依次穿过第一开口和第二开口与引线焊片42和金属垫圈41螺纹连接，通过螺纹连接的方式，将铜板基体1和镀金膜片2连接，形成电容，电容信号通过导线以电信号方式传输，同时，通过金属垫圈41配合引线焊片42的导线连接方式，在拆卸螺丝的过程中，可防止对物体造成损坏，同时，可以增加接触面积，一般螺丝与物体的接触面积比较小，所以作用力也会相应变小，也比较容易松动，使螺丝锁住物体更牢固。通过设置音头使用无螺丝装配，将镀金膜片直接附在金属铜板表面，二者紧密贴合无缝隙，提高音头的指向性，同时采用硅胶套的全密封设计将金属铜板密封防止杂质、灰尘渗透进入音头内部，保证了电容音头的使用稳定性。

具体的，铜板基体1顶部和底部一侧均通过镀金膜片2贴附，同时连接导线单元4与外部控制组件，可实现电容音头的双向拾音功能，进一步提高了电容音头的使用便捷性，用户可不用担心正反区别，双向拾音满足不同用户的使用需求。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种镀金大振膜电容音头，其特征在于，包括铜板基体(1)、镀金膜片(2)以及与所述铜板基体(1)匹配的硅胶套(3)，所述硅胶套(3)呈圆筒状，所述硅胶套(3)的内侧壁沿周向上设有环形凹槽，所述铜板基体(1)嵌设于所述硅胶套(3)的环形凹槽内以使所述铜板基体(1)的外侧壁及端面周向边缘被包裹于所述硅胶套(3)中，所述镀金膜片(2)粘接于所述铜板基体(1)一端面上，所述铜板基体(1)上连接导线单元(4)。

2.根据权利要求1所述的镀金大振膜电容音头，其特征在于，所述铜板基体(1)为圆柱体结构。

3.根据权利要求1所述的镀金大振膜电容音头，其特征在于，所述导线单元(4)包括金属垫圈(41)、引线焊片(42)和固定螺丝(43)，所述金属垫圈(41)和所述引线焊片(42)在相对的位置均开设有相同大小的第一开口。

4.根据权利要求3所述的镀金大振膜电容音头，其特征在于，所述铜板基体(1)和所述镀金膜片(2)在同一垂直方向上均开设有与所述第一开口相同大小的第二开口，所述第二开口内设有内螺纹，所述固定螺丝(43)依次穿过所述第一开口和第二开口与所述引线焊片(42)和所述金属垫圈(41)螺纹连接。

5.根据权利要求4所述的镀金大振膜电容音头，其特征在于，所述镀金膜片(2)为圆形。

6.根据权利要求1或2所述的镀金大振膜电容音头，其特征在于，所述铜板基体(1)相对的两端面上开设有若干微孔(51)以形成蜂巢结构(5)。

7.根据权利要求6所述的镀金大振膜电容音头，其特征在于，所述微孔(51)的孔径为0.01～0.02mm。

8.根据权利要求5所述的镀金大振膜电容音头，其特征在于，所述镀金膜片(2)的边缘与所述硅胶套(3)之间存在间距。

9.一种麦克风，其特征在于，包括外部控制组件以及权利要求1至8中任一所述的镀金大振膜电容音头。

10.根据权利要求9所述的麦克风，其特征在于，所述外部控制组件包括麦克风静音推钮和音量旋钮。

Images