KR200401086Y1 - 평판 하이브리드 스피커 - Google Patents

평판 하이브리드 스피커 Download PDF

Info

Publication number
KR200401086Y1
KR200401086Y1 KR20-2005-0025315U KR20050025315U KR200401086Y1 KR 200401086 Y1 KR200401086 Y1 KR 200401086Y1 KR 20050025315 U KR20050025315 U KR 20050025315U KR 200401086 Y1 KR200401086 Y1 KR 200401086Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
vibration plate
pcb
vibrating
vibration
Prior art date
Application number
KR20-2005-0025315U
Other languages
English (en)
Inventor
황경환
Original Assignee
황경환
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 황경환 filed Critical 황경환
Priority to KR20-2005-0025315U priority Critical patent/KR200401086Y1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200401086Y1 publication Critical patent/KR200401086Y1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04—Plane diaphragms
    • H04R7/06—Plane diaphragms comprising a plurality of sections or layers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/16—Mounting or tensioning of diaphragms or cones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2307/00—Details of diaphragms or cones for electromechanical transducers, their suspension or their manufacture covered by H04R7/00 or H04R31/003, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2307/204—Material aspects of the outer suspension of loudspeaker diaphragms

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)

Abstract

개시된 평판 하이브리드 스피커는, 일측에 에어홀이 형성되어 있으며, 중앙부위에 일정높이 하향 돌출된 돌출판이 일체로 구비된 제1진동판과; 이 제1진동판의 하부에 위치하고, 일면에 에어로겔이 도포되어 에어로겔층이 형성된 제2진동판과; 제1진동판과 제2진동판 사이에 배치되어, 제1진동판과 제2진동판을 전기적으로 각각 연결시키고, 중앙부위에 수용홀이 형성되어 있으며, 외부의 교류전압이 인가되는 PCB와; 이 PCB의 수용홀내에 수용되고, 제1진동판의 돌출판과 제2진동판과 각각 접촉되도록 사이에 개재되어 전기적신호를 물리적 힘으로 변환하는 압전소자와; 제1진동판, 제2진동판, PCB 및 압전소자를 수용하여 고정하고, 일면에 적어도 하나의 음배출홀이 형성된 케이스를 포함한다. 상기한 바와 같이 구성된 평판 하이브리드 스피커에 의하면, 고역뿐만 아니라 저역까지 전대역에 걸쳐서 음질을 향상시킬 수 있으며, 구조가 단순하고 경제적이며 크기와 모양을 다양화할 수 있다.

Description

평판 하이브리드 스피커{Flat panel hybrid speaker}
본 고안은 평판 하이브리드 스피커에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이어폰이나 헤드폰 등에 채용되는 평판 하이브리드 스피커에 관한 것이다.
일반적으로 스피커는 이어폰이나 헤드폰 등에 채용되어 음압을 발생시키는 장치로서, 그 소재가 신소재 스피커로 점점 대치되어 작고 얇아지고 있는 추세이지만, 그 음질은 갈수록 저하되는 실정이다.
이러한 종래의 스피커는 도 1에 도시된 바와 같이 고정극(1a,1b)과 진동막(2)으로 구성되어 있으며 쿨롱력(전하간의 전기력)에 의하여 금속판에 높은 교류전압을 걸면 진동하는 현상을 이용한 것이다.
즉, 진동막(2)과 고정전극(1a,1b)을 마주보게 설치하고 고압을 인가하여 정전계를 형성시킨 후 변조 트랜스(3)의 1차 측에 음성신호를 인가하면 전압의 변동이 정전하의 변동을 발생시켜 진동막(2)과 고정전극(1a,1b)이 밀겨 당겨지는 원리에 의해 소리로 변환된다. 그리고, 상기 진동막(2)은 플라스틱의 박막에 금속을 코팅한 것으로 두께가 4~10㎛로 매우 얇아 섬세한 음을 재연하고 특히 고역을 잘 살리므로 가청주파수 전 대역을 하나의 스피커로 커버할 수 있다.
그런데, 상기한 종래의 스피커는, 낮은 주파수까지 재생하려면 큰 면적이 필요하며 또 음압이 약하여 큰 소리를 재생하기에는 불합리한 문제점이 있으며, 이에 따라, 저역을 보상하기 위한 별도의 수단이 필요하고 고출력 스피커를 제작하기 위해서는 면적이 커지는 문제점이 있었다.
본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 저역이나 고역을 보상하여 전대역의 음질을 좋게 하고, 구조적으로 단순화하고 제조공정을 개선하였으며, 대형으로 제작하여도 높은 음압을 출력할 수 있는 평판 하이브리드 스피커를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 고안의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 고안의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 고안의 목적 및 장점들은 실용신안등록청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안의 평판 하이브리드 스피커는, 일측에 에어홀이 형성되어 있으며, 중앙부위에 일정높이 하향 돌출된 돌출판이 일체로 구비된 제1진동판과; 상기 제1진동판의 하부에 위치하고, 일면에 에어로겔이 도포되어 에어로겔층이 형성된 제2진동판과; 상기 제1진동판과 상기 제2진동판 사이에 배치되어, 상기 제1진동판과 제2진동판을 전기적으로 각각 연결시키고, 중앙부위에 수용홀이 형성되어 있으며, 외부의 교류전압이 인가되는 PCB와; 상기 PCB의 수용홀내에 수용되고, 상기 제1진동판의 돌출판과 상기 제2진동판과 각각 접촉되도록 사이에 개재되어 전기적신호를 물리적 힘으로 변환하는 압전소자와; 상기 제1진동판, 제2진동판, PCB 및 압전소자를 수용하여 고정하는 케이스를 포함한다.
여기서, 상기 제1진동판은, 제1필름의 일면에 도전체가 도포된 것이 바람직하다.
또한, 상기 제2진동판은, 제2필름의 일면에 에어로겔이 도포되고, 타면에 도전체가 도포되는 것이 바람직하다.
게다가, 상기 PCB는 절연체의 상하면에 동박이 각각 적층된 것이 바람직하다.
또한, 상기 PCB에는, 외측 소정부위에 돌출된 PCB단자가 일체로 구비될 수 있다.
한편, 상기 케이스는, 상기 제1진동판의 상부에 위치하고 일면에 적어도 하나의 댐핑홀이 형성된 상부케이스와, 상기 제2진동판의 하부에 위치하고 일면에 음을 방출하는 다수개의 음배출홀이 형성된 하부케이스를 포함한다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어나 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 고안자는 그 자신의 고안을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각해서 본 고안의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 개재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 고안의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 고안의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 2는 본 고안의 실시예에 따른 평판 하이브리드 스피커의 분해사시도이다.
먼저, 도 2를 참조하면, 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 평판 하이브리드 스피커(700)는, 중앙부위에 하부로 일정높이 하향 돌출된 돌출판(220)이 일체로 구비된 제1진동판(200)과, 이 제1진동판(200)의 하부에 위치하고, 일면에 에어로겔이 도포되어 에어로겔층(530; 도 7참조)이 형성된 제2진동판(500)을 포함한다.
또한, 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 평판 하이브리드 스피커(700)는, 상기 제1진동판(200)과 상기 제2진동판(500) 사이에 배치되어, 상기 제1진동판(200)과 제2진동판(500)을 전기적으로 각각 연결시키고, 중앙부위에 수용홀(440)이 형성되어 링형상으로 외부의 교류전압이 인가되는 PCB(400)와, 이 PCB(400)의 수용홀(440)내에 수용되고, 상기 제1진동판(200)의 돌출판(220)과 상기 제2진동판(500)과 각각 접촉되도록 사이에 개재되어 전기적신호를 물리적 힘으로 변환하는 압전소자(300) 및 상기 제1 제2진동판(200)(500), 압전소자(300) 및 PCB(400)를 수용하고 보호하는 케이스를 포함한다.
구체적으로, 상기 제1진동판(200)은, 제1필름(230; 도 4참조)의 일면에 도전체가 도포된 것이 바람직하며, 일측에 댐핑(Damping)역할을 하는 적어도 하나의 에어홀(210)이 관통형성되어 있으며, 이 때, 상기 에어홀(210)은 댐핑특성에 대응하여 그 크기를 조절할 수 있다.
또한, 상기 제1진동판(200)은, 중앙부위에 상기 제1필름(230)을 열성형하여 도시된 바와 같이 하부로 돌출성형된 돌출판(220)이 일체로 구비되어 있으며, 이로 인해 하부에 위치하는 상기 압전소자(300)와 접촉할 수 있다.
다음으로, 상기 제2진동판(500)은, 제2필름(520; 도 7참조)의 일면에 에어로겔(Aerogel)이 도포되고, 타면 즉 상기 PCB(400)와 접촉하고 압전소자(300)와 접촉하여 전기적으로 연결되는 면에는, 도전체가 도포된 것이 바람직하다. 이는 상기 제2진동판(500)의 소재를 황동판으로 할 경우, 소재 자체가 금속이라 딱딱하고 날카로운 소리가 발생 되는 단점을 보완하기 위해서이다.
이 때, 상기 제1진동판(200)의 제1필름(230)은, 상기 제2진동판(500)의 제2필름(520)보다 대략 1/50 ~ 1/60로 얇게 하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 제2진동판(500)의 에어로겔은, 낮은 열전도도, 낮은 굴절계수, 높은 비표면적과 기공율 등의 물성을 갖는 저밀도 물질로서, 에어로겔의 주파수 투과특성에 의한 댐핑효과에 의해 저역을 보상할 수 있으며, 상기 제2진동판(500)의 출력, 감도 및 대역폭에 있어서 최적화를 실현할 수 있다. 이 때, 상기 에어로겔의 종류로는 실리카(silica), 카본(carbon), resorcino-formaldehyde 등이 있으며, 이 중 선택된 어느 하나로도 사용가능하다.
한편, 상기 PCB(400)는 전극을 외부와 연결할 수 있는 것으로서, 상하면에 동박(430)이 각각 부착된 절연체(420)로 하는 것이 바람직하다.
덧붙여, 상기 PCB(400)에는 외측 소정부위에 본 고안의 평판 하이브리드 스피커(700)의 외부로 노출되도록 돌출된 PCB단자(410)가 일체로 구비되어 있어, 상기 PCB(400)로 인가하는 전극을 외부에서 용이하게 연결시킬 수 있다.
또한, 상기 케이스는, 상기 제1진동판(200)의 상부에 위치하고, 상기 제1진동판(200)과 공간을 형성하여 배음을 조절하여 댐핑역할을 함으로써 음질을 개선할 수 있으며, 일면에 적어도 하나의 댐핑홀(110)이 형성된 상부케이스(100)와, 음을 방출하는 부분으로 상기 제2진동판(500)의 하부에 위치하고, 저면에 음을 방출하는 다수개의 음배출홀(610)이 형성된 하부케이스(600)를 포함한다. 이 때, 상기 상부 및 하부케이스(100)(600)는 알루미늄과 같은 도전성 금속 재질의 사출물 또는 프레스물로 하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기한 구조의 제1진동판(200)과, 압전소자(300), PCB(400) 및 제2진동판(500)의 상세한 설명은 후술하기로 한다.
도 3은 도 2에 도시된 평판 하이브리드 스피커의 조립단면도이다.
도면을 참조하면, 상기한 구조의 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 평판 하이브리드 스피커(700)는, 먼저 적어도 하나의 댐핑홀(110)이 형성된 상부케이스(100)의 하부에 돌출판(250)이 구비된 상기 제1진동판(200)이 배치되며, 상기 상부케이스(100)의 외주단부와 상기 제1진동판(200)의 외주단부가 접촉하게 조립되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 제1진동판(200)의 돌출판(250)은 하부방향으로 소정 높이 돌출되도록 배치하여 상기 압전소자(300)와 접촉할 수 있도록 하는 것이 바람직하며, 여기서 상기 돌출판(250)의 돌출된 높이와 경사도는 다양하게 변용 가능하다.
이어서, 상기 제 1진동판(200)의 하부에는, 상기 제1진동판(200)의 돌출판(250)과 접촉하는 압전소자(300)가 위치하게 되며, 여기서, 상기 압전소자(300)를 수용홀(440)내에 수용하고, 상기 제1진동판(200)과 접촉하도록 PCB(400)가 위치하게 된다.
그런 다음, 상기 PCB(400)의 하부에는 제2진동판(500)이 위치하게 되며, 이 때 상기 제2진동판(500)은 상기 제2진동판(500)의 도전체가 도포된 면이 상기 PCB(400)와 압전소자(300)에 접촉하도록 배치하여 압전소자(300)의 한쪽의 음전극과 PCB(400)의 하부에 부착된 동박(430)을 연결하여 한쪽의 음전극을 외부와 연결할 수 있도록 한다.
상기한 바와 같이 배치된 제1진동판(200), 압전소자(300), PCB(400) 및 제2진동판(500)은 상기 상부케이스(100)와 하부케이스(600) 내부로 수용되고 고정되어 보호된다.
여기에서, 상기 제1진동판(200)은, 상기 제2진동판(200)의 하부로 돌출된 돌출판(250)에 의해 상기 제2진동판(500)과 공간이 생겨 공기실(540)이 형성되어 상기 제1진동판(200)의 에어홀(210)의 크기를 조절하여 댐핑역할을 수행할 수 있으며, 압전소자(300)가 있는 방향으로 도포된 도전체층(240)에 의해 압전소자(300)의 양전극과 PCB(400)를 연결하며, 압전소자(300)의 힘을 소모하지 않고 전기를 공급하는 스프링역할도 수행할 수 있다.
상기한 제1 및 제2진동판과, 압전소자 및 PCB에 대하여 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
도 4는 도 2에 도시된 제1진동판을 나타낸 단면사시도, 도 5는 도 2에 도시된 압전소자를 나타낸 단면사시도, 도 6은 도 2에 도시된 PCB를 나타낸 단면사시도, 도 7은 도 2에 도시된 제2진동판을 나타낸 단면사시도이다.
먼저, 도 4를 참조하면, 상기 제1진동판(200)은, 제1필름(230)의 하면에 도전체가 도포된 도전체층(240)이 형성되어 있으며, 일측면에는 에어홀(210)이 관통형성되어 있으며, 중앙부위에는 하부로 돌출되게 형성된 돌출판(220)을 일체로 구비할 수 있다.
그리고, 도 5를 참조하면, 상기 압전소자(300)는, 전기적 신호를 물리적 힘으로 변환하는 것으로서, 압전체(310) 상하면에 증착전극층(320)이 형성되어 있으며, 수정(크리스탈)이나 낮은 전압의 공급으로도 비교적 큰 변형을 얻을 수 있는 세라믹 계통의 PZT(plumbum zirconate titanate) 등을 적용시킬 수 있다.
상기 PCB(400)는 양면 PCB로서, 도 6에 나타난 바와 같이 절연체(420)의 상하면에 동박(430)이 부착되어 있다.
또한, 상기 제2진동판(500)은, 압전소자(300)에서 발생된 물리적 힘을 전달하는 역할을 하며, 도 7에 나타난 바와 같이 제2필름(520)의 상면에는 도전체가 도포된 도전체층(510)이 형성되어 있으며, 상기 제2필름(520)의 하면에는 에어로겔이 도포된 에어로겔층(530)이 형성되어 있다.
상기한 바와 같은 구조로 작동하는 본 고안의 바람직한 실시예에 다른 평판 하이브리드 스피커(700)는, 돌출판(220)이 구비된 제1진동판(200)과, 외부에서 전극을 용이하게 인가받도록 PCB단자(410)와, 일면에 에어로겔이 도포된 제2진동판(500)을 구비하여, 원하는 음압의 특성을 얻어냄과 동시에 댐핑효과를 얻어냄으로써 저역뿐 아니라 고역으로까지 음질을 향상시킬 수 있으며, 전체적으로 컴팩트하여 가벼우며 두께가 얇으며, 그에 따라 모양을 다양화할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 고안의 평판 하이브리드 스피커는 다음과 같은 효과를 제공한다.
첫째, 제2진동판의 일면에 에어로겔층이 형성되어 있기 때문에, 고역뿐만 아니라 저역인 전대역에 걸쳐서 음질을 향상시킬 수 있다.
둘째, 구조적으로 단순화하였으며, 소형 및 대형으로도 제작이 가능하며, 제조공정이 접착 또는 초음파 융착방식으로 제조하기 때문에 금형비를 절감할 수 있어 경제적이다.
셋째, 공기실과 상부케이스의 댐핑홀 및 에어로겔층이 도포된 제2진동판에 의해 댐핑효과로 인한 저역을 보상하여 저주파수 대역의 음질을 향상시킬 수 있다.
넷째, 크기와 모양을 다양화 할 수 있으며, 가벼우며 두께가 얇다.
이상과 같이, 본 고안은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 고안은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 고안의 기술 사상과 아래에 기재될 실용신안등록청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
도 1은 종래의 스피커의 원리를 설명하기 위한 도면,
도 2는 본 고안의 실시예에 따른 평판 하이브리드 스피커의 분해사시도,
도 3은 도 2에 도시된 평판 하이브리드 스피커의 조립단면도,
도 4는 도 2에 도시된 제1진동판을 나타낸 단면사시도,
도 5는 도 2에 도시된 압전소자를 나타낸 단면사시도,
도 6은 도 2에 도시된 PCB를 나타낸 단면사시도,
도 7은 도 2에 도시된 제2진동판을 나타낸 단면사시도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100... 상부케이스 110... 댐핑홀
200... 제1진동판 210... 에어홀
220... 돌출판 300... 압전소자
400... PCB 410... PCB전극
420... 절연체 430... 동박
440... 수용홀 500... 제2진동판
530... 에어로겔층 6000... 하부케이스
700... 평판 하이브리드 스피커

Claims (6)

  1. 일측에 에어홀이 형성되어 있으며, 중앙부위에 일정높이 하향 돌출된 돌출판이 일체로 구비된 제1진동판과;
    상기 제1진동판의 하부에 위치하고, 일면에 에어로겔이 도포되어 에어로겔층이 형성된 제2진동판과;
    상기 제1진동판과 상기 제2진동판 사이에 배치되어, 상기 제1진동판과 제2진동판을 전기적으로 각각 연결시키고, 중앙부위에 수용홀이 형성되어 있으며, 외부의 교류전압이 인가되는 PCB와;
    상기 PCB의 수용홀내에 수용되고, 상기 제1진동판의 돌출판과 상기 제2진동판과 각각 접촉되도록 사이에 개재되어 전기적신호를 물리적 힘으로 변환하는 압전소자와;
    상기 제1진동판, 제2진동판, PCB 및 압전소자를 수용하여 고정하는 케이스를 포함하는 평판 하이브리드 스피커.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1진동판은,
    제1필름의 일면에 도전체가 도포된 것을 특징으로 하는 평판 하이브리드 스피커.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제2진동판은,
    제2필름의 일면에 에어로겔이 도포되고, 타면에 도전체가 도포된 것을 특징으로 하는 평판 하이브리드 스피커.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 PCB는,
    절연체의 상하면에 동박이 각각 적층된 것을 특징으로 하는 평판 하이브리드 스피커.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 PCB에는,
    외측 소정부위에 돌출된 PCB단자가 일체로 구비되는 것을 특징으로 하는 평판 하이브리드 스피커.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 케이스는,
    상기 제1진동판의 상부에 위치하고, 일면에 적어도 하나의 댐핑홀이 형성된 상부케이스와, 상기 제2진동판의 하부에 위치하고, 일면에 음을 방출하는 다수개의 음배출홀이 형성된 하부케이스를 포함하는 평판 하이브리드 스피커.
KR20-2005-0025315U 2005-09-01 2005-09-01 평판 하이브리드 스피커 KR200401086Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2005-0025315U KR200401086Y1 (ko) 2005-09-01 2005-09-01 평판 하이브리드 스피커

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2005-0025315U KR200401086Y1 (ko) 2005-09-01 2005-09-01 평판 하이브리드 스피커

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050081369A Division KR100739845B1 (ko) 2005-09-01 2005-09-01 평판 하이브리드 스피커

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200401086Y1 true KR200401086Y1 (ko) 2005-11-29

Family

ID=43702096

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20-2005-0025315U KR200401086Y1 (ko) 2005-09-01 2005-09-01 평판 하이브리드 스피커

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200401086Y1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012015145A2 (ko) * 2010-07-28 2012-02-02 주식회사 비에스이 메쉬 커버를 이용한 다기능 스피커
WO2021029682A1 (ko) * 2019-08-14 2021-02-18 삼성전자주식회사 음향 트랜스듀서 및 슬림 스피커를 구비한 전자기기

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012015145A2 (ko) * 2010-07-28 2012-02-02 주식회사 비에스이 메쉬 커버를 이용한 다기능 스피커
WO2012015145A3 (ko) * 2010-07-28 2012-03-22 주식회사 비에스이 메쉬 커버를 이용한 다기능 스피커
KR101140237B1 (ko) 2010-07-28 2012-04-26 주식회사 비에스이 메쉬 커버를 이용한 다기능 스피커
WO2021029682A1 (ko) * 2019-08-14 2021-02-18 삼성전자주식회사 음향 트랜스듀서 및 슬림 스피커를 구비한 전자기기

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100673849B1 (ko) 메인보드에 실장되는 콘덴서 마이크로폰 및 이를 포함하는이동통신 단말기
ES2398944T3 (es) Dispositivo electrónico y transductor electroacústico del mismo
US9973857B2 (en) Piezoelectric speaker and electroacoustic transducer
US20090147972A1 (en) Hybrid speaker
US8023670B2 (en) Stray capacitance reduced condenser microphone
CN108271108B (zh) 一种静电扬声器结构
KR100739845B1 (ko) 평판 하이브리드 스피커
CN1757261A (zh) 驻极体电容式传声器
KR200401086Y1 (ko) 평판 하이브리드 스피커
CN105871249B (zh) 声电转换部件及应用其的充电装置和声音信号采集器
KR100556684B1 (ko) 메인 ｐｃｂ에 실장하기 적합한 콘덴서 마이크로폰
JP2013034120A (ja) コンデンサ型発音体ユニットとそれを用いたイヤホン
KR20050013903A (ko) 통합 베이스 및 이를 이용한 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰
KR100697350B1 (ko) 하이브리드 스피커
KR200394376Y1 (ko) 하이브리드 스피커
KR200376861Y1 (ko) 콘덴서 스피커
JP7099110B2 (ja) 電気音響変換装置
KR200354311Y1 (ko) 콘덴서 스피커
KR200376860Y1 (ko) 콘덴서 스피커
KR100638316B1 (ko) 콘덴서 스피커
KR20050037817A (ko) 단차를 형성한 케이스 및 이를 이용한 일렉트릿 콘덴서마이크로폰
KR100632478B1 (ko) 콘덴서 스피커
JP2004140629A (ja) コンデンサマイクロホン
KR20160073886A (ko) 콘덴서형 스피커
KR820002194B1 (ko) 음향진동을 전기적인 발진으로 전환하기 위한 장치

Legal Events

Date Code Title Description
U107 Dual application of utility model
REGI Registration of establishment
T201 Request for technology evaluation of utility model
T701 Written decision to grant on technology evaluation
G701 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20060929

Year of fee payment: 3

EXTG Extinguishment