KR100697350B1 - 하이브리드 스피커 - Google Patents

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KR100697350B1
KR100697350B1 KR1020050051199A KR20050051199A KR100697350B1 KR 100697350 B1 KR100697350 B1 KR 100697350B1 KR 1020050051199 A KR1020050051199 A KR 1020050051199A KR 20050051199 A KR20050051199 A KR 20050051199A KR 100697350 B1 KR100697350 B1 KR 100697350B1
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Abstract

개시된 하이브리드 스피커는, 일면에 에어로겔이 도포되어 에어로겔층이 형성되고 압전효과에 의하여 음압을 발생시키는 엘리먼트와, 상기 엘리먼트와 전기적으로 연결되고, 외부의 교류전압이 인가되는 PCB와, 상기 엘리먼트와 상기 PCB사이에 배치되고, 중앙부위에 수용홀이 형성된 링형상의 절연물과, 상기 엘리먼트, PCB 및 절연물을 수용하여 고정하고 저면에 적어도 하나의 음압배출구가 형성된 케이스를 포함한다. 상기한 바와 같이 구성된 하이브리드 스피커에 의하면, 고역뿐만 아니라 저역까지 전대역에 걸쳐서 음질을 향상시킬 수 있으며, 구조를 단순화하여 소형으로도 제작이 가능하며, 소형으로 제작하여도 높은 음량을 출력할 수 있다.
스피커, 에어로겔, 증폭

Description

하이브리드 스피커{Hybrid speaker}
도 1은 종래의 콘덴서 스피커의 원리를 설명하기 위한 도면,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 스피커의 분해사시도,
도 3은 도 2에 도시된 하이브리드 스피커의 조립단면도,
도 4는 도 2에 도시된 하이브리드 스피커에서 엘리먼트를 나타낸 사시도,
도 5는 도 2에 도시된 하이브리드 스피커에서 증폭부재를 나타낸 도면,
도 6은 도 5에 도시된 증폭부재에서 마그네트 다이어프램의 증폭원리를 설명하기 위한 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
800... 하이브리드 스피커 100... PCB
200... 댐퍼부재 300... 절연물
320... 돌기부 400... 필름스프링
500... 엘리먼트 600... 증폭부재
610... 마그네트 다이어프램 620... 스페이스링
700... 케이스
본 발명은 하이브리드 스피커에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이어폰이나 헤드폰 등에 채용되는 하이브리드 스피커에 관한 것이다.
앞으로 스피커가 신소재 스피커로 대치되어 작고 얇아지고 있으나 음질은 갈수록 저하되는 실정이다.
그런데 콘덴서 스피커의 음질은 어떠한 방법으로도 근접할 수 없는 월등한 음질을 재연하므로 녹음실과 같은 특수한 곳에서 만들 수 있는 음질을 즐길 수 있다.
이러한 콘덴서 스피커는 도 1에 도시된 바와 같이 고정극(1a,1b)과 진동막(2)으로 구성되어 있으며 쿨롱력(전하간의 전기력)에 의하여 금속판에 높은 교류전압을 걸면 진동하는 현상을 이용한 것이다.
즉, 진동막(2)과 고정전극(1a,1b)을 마주보게 설치하고 고압을 인가하여 정전계를 형성시킨 후 변조 트랜스(3)의 1차 측에 음성신호를 인가하면 전압의 변동이 정전하의 변동을 발생시켜 진동막(2)과 고정전극(1a,1b)이 밀겨 당겨지는 원리에 의해 소리로 변환된다.
상기 진동막(2)은 플라스틱의 박막에 금속을 코팅한 것으로 두께가 4~10㎛로 매우 얇아 섬세한 음을 재연하고 특히 고역을 잘 살리므로 가청주파수 전 대역을 하나의 스피커로 커버할 수 있는 장점이 있다.
그러나 낮은 주파수까지 재생하려면 큰 면적이 필요하며 또 음압이 약하여 큰 소리를 재생하기에는 불합리하다.
즉, 저역을 보상하기 위한 별도의 수단이 필요하고 고출력 스피커를 제작하기 위해서는 면적이 커지는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 저역이나 고역을 보상하여 전대역의 음질을 좋게하고, 구조적으로 단순화하여 소형으로도 제작이 가능하며, 소형으로 제작하여도 높은 음압을 출력할 수 있는 하이브리드 스피커를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 하이브리드 스피커는, 일면에 에어로겔이 도포되어 에어로겔층이 형성되고 압전효과에 의하여 음압을 발생시키는 엘리먼트와, 상기 엘리먼트와 전기적으로 연결되고, 외부의 교류전압이 인가되는 PCB와, 상기 엘리먼트와 상기 PCB사이에 배치되고, 중앙부위에 수용홀이 형성된 링형상의 절연물과, 상기 엘리먼트, PCB 및 절연물을 수용하여 고정하고 저면에 적어도 하나의 음압배출구가 형성된 케이스를 포함한다.
여기서, 상기 PCB에는 적어도 하나의 댐핑홀이 형성될 수 있다.
게다가, 상기 댐핑홀은 환상으로 배열된 것이 바람직하다.
또한, 상기 절연물과 상기 PCB사이에 개재되고 중앙부위에 관통홀이 형성되 며, 상기 PCB의 댐핑홀을 막아서 음압을 댐핑(Damping)시키는 댐퍼부재를 구비하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 댐퍼부재는 공기가 새어나갈 수 있는 부직포로 하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 절연물의 하면에는 상기 엘리먼트 쪽으로 돌출되어 상기 엘리먼트와 접촉하는 돌기부가 구비될 수 있다.
또한, 상기 엘리먼트와 상기 PCB사이에 개재되고, 상기 절연물의 수용홀과 상기 댐퍼부재의 관통홀내에 삽입되어, 상기 엘리먼트와 상기 PCB를 도전성 필름스프링에 의해 전기적으로 연결되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 필름스프링은 도전성 필름을 롤(Roll) 형태로 감아서 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 엘리먼트와 상기 케이스 사이에 개재되어, 상기 엘리먼트의 음압을 증폭시키는 증폭부재를 더 구비할 수 있다.
여기서, 상기 증폭부재는, 자성을 띄는 마그네트 다이어프램과, 상기 마그네트 다이어프램의 진동공간을 제공할 수 있는 링형상의 스페이스링을 포함한다.
여기서, 상기 마그네트 다이어프램은, 박막자석 또는 다이어프램필름에 분말자석을 도포한 것 중 선택된 어느 하나인 것으로 할 수 있다.
또한, 상기 엘리먼트는, 도전체의 다이어프램과, 상기 다이어프램의 일면에 에어겔이 도포된 에어로겔층과, 상기 다이어프램의 타면에 부착되어 전압의 공급에 따라 변형을 일으키는 압전소자 및 상기 다이어프램과 대면하는 압전소자의 일면에 부착되어 양전극을 띄는 도전체코팅층을 포함한다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어나 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각해서 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 개재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 하이브리드 스피커의 분해사시도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 하이브리드 스피커(800)는, 일면에 에어로겔이 도포되어 에어로겔층(510;도 4참조)이 형성되고 압전효과에 의하여 음압을 발생시키는 엘리먼트(500)와, 이 엘리먼트(500)와 전기적으로 연결되고, 외부의 교류전압이 인가되는 PCB(100)와, 상기 엘리먼트(500)와 상기 PCB(100)사이에 배치되고, 중앙부위에 수용홀(310)이 형성된 링형상의 절연물(300)과, 상기 엘리먼트(500), PCB(100) 및 절연물(300)을 수용하여 고정하고 저면에 적어도 하나의 음압배출구(710)가 형성된 케이스(700)를 포함한다.
먼저, 상기 PCB(100)에는 적어도 하나의 댐핑홀(110)이 형성되어 있으며, 상기 댐핑홀(110)은 환상으로 배열되는 것이 바람직하다.
이 때, 상기 절연물(300)과 상기 PCB(100)사이에는, 중앙부위에 관통홀(210)이 형성되어 있으며, 상기 PCB(100)의 댐핑홀(110)을 막아서 음압을 댐핑(Damping)시킬 수 있는 댐퍼부재(200)를 구비할 수 있으며, 상기 댐퍼부재(200)는 극간 공간을 형성하고 절연특성이 있는 공기가 새어나갈 수 있는 부직포로 하는 것이 바람직하다.
구체적으로, 상기 댐퍼부재(200)는 상기 PCB(100)의 댐핑홀(110)을 통하여 발생된 음압을 댐퍼부재(200)의 밀도에 의하여 고역에 댐핑을 걸어서 원하는 특성을 만들 수 있다.
한편, 상기 절연물(300)의 하면에는 상기 엘리먼트(500) 쪽으로 돌출되어 상기 엘리먼트(500)와 접촉하는 돌기부(320)가 형성되어 있다. 이 때문에, 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 하이브리드 스피커(800)는, 상기 엘리먼트(500)와 접촉고정하는 면적이 적어 음압이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 상기 엘리먼트(500)와 상기 PCB(100)사이에는, 상기 절연물(300)의 수용홀(310)과 상기 댐퍼부재(200)의 관통홀(210)내에 삽입되어, 상기 엘리먼트(500)와 상기 PCB(100)를 전기적으로 연결시키는 도전성 필름스프링(400)이 개재된다.
여기서, 상기 필름스프링(400)은 도전성 필름(4㎛)을 롤(Roll) 형태로 감아서 사용하는 것이 바람직하며, 이는 필름스프링(400)의 강도에 의한 음압감소, 저 역 감소 및 고역 상승의 불규칙한 특성을 개선하며, 완충 역할을 하기 위함이다.
또한, 상기 엘리먼트(500)의 일면에는, 상기 케이스(700)의 저면의 방향으로 주파수 투과특성에 의한 댐핑(Damping)효과에 의해 저역을 보상할 수 있는 에어로겔(Aerogel)이 도포되어 에어로겔층(510)이 형성된다.
여기서, 상기 엘리먼트(500)에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
덧붙여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 하이브리드 스피커(800)는, 상기 엘리먼트(500)와 상기 케이스(700) 사이에 개재되어, 상기 엘리먼트(500)의 음압을 증폭시키는 증폭부재(600)를 더 구비할 수 있다.
상기 증폭부재(600)에 대하여 구체적으로 살펴보면, 상기 증폭부재(600)는 자성을 띄는 마그네트 다이어프램(610)과, 이 마그네트 다이어프램(610)의 진동공간을 제공할 수 있는 스페이스링(620)을 포함한다.
여기서, 상기 마그네트 다이어프램(610)은, 박막자석 또는 다이어프램필름에 분말자석을 도포한 것 중 선택된 어느 하나로 할 수 있다.
또한, 상기 케이스(700)는 알루미늄과 같은 도전성 금속 재질의 사출물 또는 프레스물로서 저면에 적어도 하나의 음압배출구(710)가 관통형성되어 있으며, 상기 케이스(700)의 상부를 커링에의해 내측으로 절곡시켜 상기 케이스(700)내의 상기 증폭부재(600), 엘리먼트(500), 절연물(300) 및 PCB(100) 등을 움직이지 않도록 수용한다.
도 3는 도 2에 도시된 하이브리드 스피커의 조립단면도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 하이브리드 스피커 (800)는, 먼저 다수의 댐핑홀(110)이 형성된 PCB(100)의 하부에 댐퍼부재(200)가 배치된다. 이 때 상기 댐퍼부재(200)는 중앙부위에 관통홀(210)이 형성된 링형상이며, 상기 PCB(100)와 댐퍼부재(200)가 조립된 상태에서의 상기 PCB(100)의 댐핑홀(110)은, PCB(100)의 상부에서 바라봤을 때 상기 댐핑홀(110)에서 발생된 음압이 상기 댐퍼부재(200)의 밀도에 의해 댐핑이 되도록 상기 댐퍼부재(200)에 의해 차단된다.
이어서, 상기 댐퍼부재(200)의 하부에는 중앙부위에 수용홀(310)이 형성된 링형상의 절연물(300)이 배치되며, 상기 절연물(300)의 하면에는 음압을 발생시키는 엘리먼트(500)가 위치하게 된다. 이 때, 상기 절연물(300)의 하면에는, 엘리먼트(500)방향으로 상기 절연물(300)의 외주면을 따라 돌출된 돌기부(320)가 구비되며, 이에 따라 상기 엘리먼트(500)는 상기 절연물(300)의 돌기부(320)가 접촉하게 된다. 상기한 바와 같이 배치된 상태에서, 상기 PCB(100)와 엘리먼트(500) 사이에는, 상기 댐퍼부재(200)의 관통홀(210)과 상기 절연물(300)의 수용홀에 동시에 삽입되어 상기 PCB(100)와 엘리먼트(500)와 접촉하는 롤형태로 감긴 필름스프링(400)이 개재된다.
아울러, 상기 엘리먼트(500)의 하부 즉, 상기 케이스(700)의 저면과 상기 엘리먼트(500) 사이에는 상기 엘리먼트(500)의 음압을 증폭시키는 증폭부재(600)가 위치하게 된다.
상기한 바와 같이 배치된 PCB(100), 댐퍼부재(200), 절연물(300), 필름스프링(400), 엘리먼트(500), 증폭부재(600)는 상기 케이스(700)의 내부로 고정되도록 수용된다.
도 4는 도 2에 도시된 하이브리드 스피커에서 엘리먼트를 나타낸 사시도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 하이브리드 스피커(800)에서 상기 엘리먼트(500)는, 도전체의 다이어프램(520)과, 상기 다이어프램(520)의 일면에 에어로겔을 도포한 에어로겔층(510)과, 일면이 상기 다이어프램(520)의 타면에 부착된 압전소자(530) 및 상기 압전소자(530)의 타면에 부착되어 양전극을 띄는 도전체코팅층(540)을 포함한다.
여기서, 상기 에어로겔은 낮은 열전도도, 낮은 굴절계수, 높은 비표면저과 기공율 등의 물성을 갖는 저밀도 물질로서, 에어로겔의 주파수 투과특성에 의한 댐핑(damping) 효과에 의해 저역을 보상할 수 있으며, 상기 엘리먼트(500)의 출력, 감도 및 대역폭에 있어서 최적화를 이룰 수 있다. 여기서, 상기 에어로겔의 종류로는 실리카(silica), 카본(carbon), resorcino-formaldehyde 등이 있으며, 이 중 선택된 어느 하나로도 사용가능하다.
한편, 상기 다이어프램(520)은 황동판을 적용시킬 수 있으며, 상기 다이어프램(520)은 조립 후 음전극을 형성하는 상기 케이스(700)와 접촉하게 되며, 상기 압전소자(530)는 수정(크리스탈)이나 낮은 전압의 공급으로도 비교적 큰변형을 얻을 수 있는 세라믹 계통의 PZT(plumbum zirconate titanate) 등을 적용시킬 수 있다.
도 5는 도 2에 도시된 하이브리드 스피커에서 증폭부재를 나타낸 도면이며, 도 6은 도 4에 도시된 증폭부재에서 마그네트 다이어프램의 증폭원리를 설명하기 위한 도면이다.
도면을 참조하면, 상기 증폭부재(600)는, 자성을 띄는 상기 마그네트 다이어프램(610)과, 상기 엘리먼트(500)와 상기 케이스(700) 사이에서 상기 마그네트 다이어프램(610)의 진동공간을 확보하기위하여 상기 마그네트 다이어프램(610)의 하부에 접착되어 있는 상기 스페이스링(620)을 포함한다.
이 때, 상기 엘리먼트(500)에서 발생된 음압은 상기 마그네트 다이어프램(610)에 공기압으로 전달되는데, 여기에서 상기 엘리먼트(500)와 마그네트 다이어프램(610)의 공간에서의 읍압은 고체전달방법이 좋지만, 본 발명의 바람직한 실시예에서는 상기 엘리먼트(500)의 무게 변화로 인한 특성변화를 방지하기 위하여 공기압으로 전달되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 마그네트 다이어프램(610)에 대하여 구체적으로 살펴보면, 상기 마그네트 다이어프램(610)은, 두께가 대략 4~10㎛인 다이어프램필름(611)과, 상기 다이어프램필름(611)의 일면에 중앙부위의 링형상 부분을 남겨두고 분말자석을 도포한 제1분말자석도포층(612a) 및 제2분말자석도포층(612b)을 포함한다.
상기 다이어프램필름(611)은 이탈된 위치에서 원래의 위치로 복원하는 복원작용과 공기를 진동시키는 역할을 하며, 두께가 얇기 때문에 미세한 음의 재현이 가능하다.
부가하여, 상기 마그네트 다이어프램(610)의 증폭원리에 대하여 살펴보면, 우선 마그네트 다이어프램(610)은 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제1분말자석층(612a)과 제2분말자석층(612b)이 같은 극으로 수평으로 놓게되면, 이 상태에서는 자력이 상쇄되어 자력이 없는 상태가 된다. 하지만, 여기에서 음압에 의하여 상기 제1분말자석층(612a)과 제2분말자석층(612b)의 위치가 수평에서 어긋나서 그 위치를 이탈하게 되면, 상기 마그네트 다이어프램(610)은 같은 극으로 놓여있었기 때문에 반발력이 작용하여 더 큰 진동으로 바뀌게 되어 증폭하게 된다.
상기한 바와 같은 구조의 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 하이브리드 스피커(800)는, 먼저 상기 PCB(100)에 교류전압을 인가하였을 때, 상기 PCB(100)의 상면의 패턴과, 이 PCB(100)의 상면의 패턴과 상기 케이스(700) 상부의 커링된 절곡부분을 통해 접촉되는 상기 케이스(700) 및 이 케이스(700)와 접촉하는 상기 엘리먼트(500)의 도전성 다이어프램(520)이 음전극을 형성하고, 상기 PCB(100)의 하면의 패턴과, 이 PCB(100)의 하면의 패턴과 접촉되는 필름스프링(400) 및 상기 엘리먼트(500)의 도전체코팅층(540)이 양전극을 형성하게 되어, 도 1과 같은 원리에 의해 상기 엘리먼트(500)가 진동하여 발생된 음압이 상기 케이스(700)의 음압배출구(710)를 통해 배출되어 소리가 발생하게 된다.
상기한 바와 같은 구조로 작동하는 하이브리드 스피커(800)는, 엘리먼트(500)의 일면에 에어로겔을 도포하여 에어로겔층(510)을 형성하고, 상기 PCB(100)에 적어도 하나의 댐핑홀(110)이 형성되고 댐퍼부재(200)인 부직포에 의해, 원하는 음압의 특성을 얻어냄과 동시에 댐핑효과를 얻어냄으로써 저역뿐만 아니라 고역으로 까지 음질을 향상시킬 수 있으며, 증폭부재(600)를 더 구비하였기 때문에 음량의 출력을 증대시킬 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 하이브리드 스피커는 다음과 같은 효과를 제공한다.
첫째, 엘리먼트의 일면에 에어로겔층이 형성되어 있기 때문에, 고역뿐만 아니라 저역인 전대역에 걸쳐서 음질을 향상시킬 수 있다.
둘째, 구조적으로 단순화하여 소형으로도 제작이 가능하며, 경제적이다.
셋째, 에어로겔층이 형성된 엘리먼트와 댐퍼부재로 인해 댐핑효과로 인한 저역을 보상하여 저주파수 대역의 음질을 향상시킬 수 있다.
넷째, 증폭부재를 구비하여 소형으로 하여도 높은 음량을 출력할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

Claims (12)

  1. 일면에 에어로겔이 도포되어 에어로겔층이 형성되고 압전효과에 의하여 음압을 발생시키는 엘리먼트;
    상기 엘리먼트와 전기적으로 연결되고, 외부의 교류전압이 인가되며 적어도 하나의 댐핑홀이 형성된 PCB;
    상기 엘리먼트와 상기 PCB사이에 배치되고, 중앙부위에 수용홀이 형성된 링형상의 절연물;
    상기 엘리먼트, PCB 및 절연물을 수용하여 고정하고 저면에 적어도 하나의 음압배출구가 형성된 케이스; 및
    상기 절연물과 상기 PCB사이에 개재되고 중앙부위에 관통홀이 형성되며 상기 PCB의 댐핑홀을 막아서 음압을 댐핑(Damping)시키는 댐퍼부재를 포함하고,
    상기 엘리먼트와 상기 PCB 사이에 개재되고, 상기 절연물의 수용홀과 상기 댐퍼부재의 관통홀 내에 삽입되는 도전성 필름스프링에 의해 상기 엘리먼트와 상기 PCB가 전기적으로 연결됨을 특징으로 하는 하이브리드 스피커.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 댐핑홀은 환상으로 배열된 것을 특징으로 하는 하이브리드 스피커.
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 댐퍼부재는 공기가 새어나갈 수 있는 부직포인 것을 특징으로 하는 하이브리드 스피커.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 절연물의 하면에는 상기 엘리먼트 쪽으로 돌출되어 상기 엘리먼트와 접촉하는 돌기부가 구비된 것을 특징으로 하는 하이브리드 스피커.
  7. 삭제
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 필름스프링은 도전성 필름을 롤(Roll) 형태로 감아서 사용됨을 특징으로 하는 하이브리드 스피커.
  9. 제 1항, 제 3항, 제 5항, 제 6항 또는 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 엘리먼트와 상기 케이스 사이에 개재되어, 상기 엘리먼트의 음압을 증폭시키는 증폭부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 스피커.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 증폭부재는,
    자성을 띄는 마그네트 다이어프램과,
    상기 마그네트 다이어프램의 진동공간을 제공할 수 있는 링형상의 스페이스링을 포함하는 하이브리드 스피커.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 마그네트 다이어프램은,
    박막자석 또는 다이어프램필름에 분말자석을 도포한 것 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 하이브리드 스피커.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 엘리먼트는,
    도전체의 다이어프램과,
    상기 다이어프램의 일면에 에어겔이 도포된 에어로겔층과,
    상기 다이어프램의 타면에 부착되어 전압의 공급에 따라 변형을 일으키는 압전소자 및
    상기 다이어프램과 대면하는 압전소자의 일면에 부착되어 양전극을 띄는 도전체코팅층을 포함하는 하이브리드 스피커.
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