CN218546515U - 一种rfid芯片质量检测装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种RFID芯片质量检测装置，涉及RFID生产制造的领域，其包括机架，机架上固定连接有检测部与传送装置，检测部固定架设在传送装置上方；检测部包括：第一检测识别模块，采集芯片的上表面的图像数据，并输出第一位置偏差信号；第二检测识别模块，采集芯片的侧面的图像数据，并输出第二位置偏差信号；控制器，与第一检测识别模块、第二检测识别模块信号连接，接收第一位置偏差信号与第二位置偏差信号并输出检测结果信号；标记组件，与机架固定连接同时与控制器控制连接，接收检测结果信号并对芯片承载膜进行打标。本申请具有减少RFID生产线对芯片与天线之间的导电胶的胶接质量检测所需花费的时间和精力的效果。

Description

一种RFID芯片质量检测装置

技术领域

本申请涉及RFID生产制造的领域，尤其是涉及一种RFID芯片质量检测装置。

背景技术

随着物联网、智能物流以及智能柜等风潮的兴起，具有良好的穿透能力与安全性能的RFID大批量投入到生产加工中，并伴随各种智能家居进入人们的生活，为人们的生活提供了极大的便利。

生产过程中，生产厂家常使用复合机与热压机等对RFID芯片进行加工，在加工时需要将天线与芯片通过导电胶胶接固定为一体，成型后的RFID芯片粘贴固定在芯片承载膜上。当芯片与天线之间胶接完毕之后，需要对芯片与天线之间的胶接质量进行检测，防止RFID芯片的天线与芯片之间胶接位置出现偏移、天线不完全嵌入芯片或者天线过度嵌入芯片对芯片造成损害等情况发生，引起后续的天线接触不良等情况发生，对用户后续的使用造成影响。

就目前而言，对RFID芯片的胶接质量的检测常通过人工进行检测，检测时，检测人员将RFID芯片放置在显微镜下，对天线与芯片的胶接处进行观测，并翻转芯片对芯片的不同视角进行观测，天线与芯片胶接位置无偏移、无过度嵌入以及无不完全嵌入则视为合格，反之则视为不合格。

在实际的生产加工过程中，发明人发现，通过人工对芯片与天线的胶接部位进行观测的检测方式较为复杂且耗时耗力，亟待整改。

实用新型内容

为了减少RFID生产线对芯片与天线之间的导电胶的胶接质量检测所需花费的时间和精力，使得生产厂家对芯片与天线的胶接质量检测工序更为省时省力，本申请提供一种RFID芯片质量检测装置。

本申请提供的一种RFID芯片质量检测装置采用如下的技术方案：

一种RFID芯片质量检测装置，包括机架，所述机架上固定连接有检测部与传送装置，所述检测部固定架设在所述传送装置上方；

所述检测部包括：

第一检测识别模块，用于采集芯片的上表面的图像数据，并输出第一位置偏差信号；

第二检测识别模块，用于采集芯片的侧面的图像数据，并输出第二位置偏差信号；

控制器，与所述第一检测识别模块、所述第二检测识别模块信号连接，用于接收所述第一位置偏差信号与所述第二位置偏差信号并输出检测结果信号；

标记组件，与所述机架固定连接同时与所述控制器控制连接，用于接收所述检测结果信号并对芯片承载膜进行打标处理。

通过采用上述技术方案，在进行检测时，传送装置将芯片传送至检测部，第一检测识别模块与第二检测识别模块分别对芯片的上表面与侧面进行图像采集与位置偏差对比处理，分别得出芯片的第一位置偏差信号与第二位置偏差信号，此时控制器接收第一位置偏差信号与第二位置偏差信号并判断得出是否芯片与天线之间胶接质量是否打标，随后标记组件对不合格的芯片进行标记处理。通过第一检测识别模块与第二检测识别模块，实现了对芯片的上表面与侧面两个面的位置检测，并得出两个面的天线与芯片位置偏差的偏移量，可有效减少检测人员的劳动量，省时省力，减少生产厂商对芯片的胶接质量所投入的人力，节约生产成本并提升生产效率。与此同时标记组件与控制器搭配使用，对不符合规格的芯片进行标记，便于加工人员对不合格的芯片进行后续的分拣操作，为生产厂商的生产品控提供了有力的保障。

优选的，所述第一检测识别模块包括第一CCD相机与第一信号处理器，所述第一CCD相机固定设置在所述机架上并朝向芯片的上表面设置，所述第一信号处理器与所述第一CCD相机信号连接，所述第一CCD相机采集芯片的上表面图像数据并输出第一图像信号，所述第一信号处理器接收所述第一图像信号并输出所述第一位置偏差信号；

所述第二检测模块包括第二CCD相机与第二信号处理器，所述第二CCD相机固定设置在所述机架上并朝向芯片的侧面设置，所述第二信号处理器与所述第二CCD相机信号连接，所述第二CCD相机采集芯片的侧边图像数据并输出第二图像信号，所述第二信号处理器接收所述第二图像数据并输出所述第二位置偏差信号。

通过采用上述技术方案，第一CCD相机与第二CCD相机搭配使用，实现了对芯片的上表面与侧面两个面的图像采集，第一图像处理器与第二图像处理器则实现了对芯片的上表面与侧面两个面的图像进行比对，并得出芯片的上表面位置偏移量与芯片的侧面的位置偏移量，实现了自动检测芯片与天线位置偏移量的技术效果，减少了人工检测芯片与天线偏移量的投入。且相较于人力检测而言，通过图像比对的方式更为精确，有效提升厂家对芯片质量把控的能力。

优选的，所述控制器包括单片机，所述单片机的输入引脚与所述第一信号处理器、所述第二信号处理信号连接，所述单片机接收所述第一位置偏差信号与所述第二位置偏差信号，并输出所述检测结果信号。

通过采用上述技术方案，第一位置偏差信号与第二位置偏差信号传输至单片机，单片机进行数据对比之后可判断芯片的上表面与侧面的胶接质量进行判断，当芯片的上表面天线倾斜度过大，或者芯片的侧面天线位置高于或低于芯片上的标准线时，可判断芯片与天线的胶接质量为不合格，实现了精准的无人化检测，省时省力，有效提升生产厂家的效率。

优选的，所述标记组件包括标记笔、驱动件以及承接板，所述驱动件与所述机架固定连接，所述驱动件远离所述机架的一侧与所述标记笔可拆卸固定连接，所处承接板与所述机架固定连接，芯片承载膜位于所述承接板与所述标记笔之间；

所述驱动件与所述单片机控制连接，所述驱动件驱动所述标记笔朝向靠近芯片承载膜的方向移动。

通过采用上述技术方案，当检测到芯片与天线之间胶接质量不达标时，可对不合格的芯片承载膜进行标记处理，便于工作人员将不合格的芯片分拣出来，提升工作人员分辨不合格芯片的便捷度。

优选的，所述驱动件包括伸缩气缸，所述伸缩气缸的缸体与所述机架固定连接，所述伸缩气缸的气缸轴朝向所述传送装置设置；

所述伸缩气缸与所述单片机的输出引脚控制连接，所述单片机控制所述伸缩气缸的气缸轴伸长。

通过采用上述技术方案，伸缩气缸与标记笔配合，可实现自动打标的技术效果。

优选的，所述机架上固定连接有第一补光灯与第二补光灯，所述第一补光灯朝向芯片的上表面设置，所述第二补光灯朝向芯片的侧面设置。

通过采用上述技术方案，第一补光灯与第二补光灯可为第一CCD相机与第二CCD相机提供充足的光源，有效提升第一CCD相机与第二CCD相机所采集到的图像的清晰度，进而实现提升检测装置对芯片进行采集的精确度的技术效果，为生产厂家的产品品控提供保障。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过第一检测识别模块、第二检测识别模块、控制器、打标组件之间的合理搭配与使用，实现了对芯片的上表面与侧面两个角度的进行图像采集的技术效果，并通过图像对比实现天线与芯片的位置偏移量的获取，实现了自动检测芯片胶接质量的技术效果，减少生产厂家对检测芯片的胶接质量所投入的人力，使得芯片的检测工序更为省时省力；

2.通过标记组件与控制器之间配合使用，对不合格的芯片进行标记处理，提升工作人员分拣不合格的芯片的便捷度；

3.通过第一补光灯与第二补光灯配合使用，使得第一CCD相机与第二CCD相机所采集到的图像数据更为精确，有效提升检测装置的精确度。

附图说明

图1是本申请实施例用于展示检测装置整体结构的示意图。

图2是本申请实施例用于展示检测部内部结构的示意图。

图3是本申请实施例用于展示检测装置内部信号传递的示意图。

附图标记说明：1、机架；2、传送装置；3、检测部；31、第一检测识别模块；311、第一CCD相机；312、第一信号处理器；32、第二检测识别模块；321、第二CCD相机；322、第二信号处理器；33、控制器；34、标记组件；341、标记笔；342、驱动件；343、承接板；4、安装架；5、第一补光灯；6、第二补光灯。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种RFID芯片质量检测装置。参照图1与图２，检测装置主要包括机架1，机架1上固定连接有检测部3与传送装置2。其中，检测部3架设在传送装置2的上方。

参照图３，检测部3包括有第一检测识别模块31、第二检测识别模块32、控制器33以及标记组件34，其中第一检测模块采集芯片的上表面的图像数据，并输出第一位置偏差信号；第二检测模块采集芯片的侧面的图像数据，并输出第二位置偏差信号。

控制器33与第一检测识别模块31、第二检测识别模块32信号连接，接收第一位置偏差信号与第二位置偏差信号后输出检测结果信号。例如，检测得到的第一位置偏移量大于标准数据，则视为天线偏移芯片的偏移量过大；第二位置偏移量大于标准数据，则视为天线不完全或过度嵌入芯片内；但凡两种情况出现之一，则视为不合格，反之则判定为合格，控制器33输出相应的检测结果信号。

标记组件34与控制器33信号连接，当控制器33输出不合格的信号时，标记组件34运作，给芯片的承载膜进行打标处理。带有不合格标记的芯片可便于工作人员进行后续的分拣操作，提升工作人员辨别不合格芯片的便捷度。

第一检测识别模块31与第二检测识别模块32分别对芯片的上表面、侧面两个角度进行图像比对，实现了自动识别芯片与天线之间胶接质量的技术效果。有效减少生产厂家对与检测芯片的胶接质量所需投入的人力，更为省时省力，节约了人力成本。

参照图１与图２，支架上通过焊接固定有安装架4，传送装置2采用传送带传送，且安装架4架设在传送带上方，安装架4内成型有供传送带流通的空间。

第一检测识别模块31包括第一CCD相机311与第一信号处理器312，第一CCD相机311通过焊接固定在安装架4朝向传送带的内侧壁，且第一CCD相机311的摄像头朝向传送带设置。当芯片经由传动带传送至第一CCD相机311所处位置，第一CCD相机311采集芯片的上表面的图像数据，并传送至第一信号处理器312进行图像对比，得到第一位置偏差信号。

第二检测识别模块32包括第二CCD相机321与第二信号处理器322，第二CCD相机321通过焊接固定在安装架4朝向传送带的内侧壁，且第二CCD相机321的摄像头朝向传送带设置。当芯片经由传动带传送至第二CCD相机321所处位置，第二CCD相机321采集芯片的上表面的图像数据，并传送至第二信号处理器322进行图像对比，得到第二位置偏差信号。

由于第一信号处理器312、第二信号处理器322均与控制器33信号连接，控制器33接收第一位置偏差信号与第二位置偏差信号并进行比对，当第一位置偏差量与第二位置偏差量均处于合格范围内时则视为合格；反之则视为芯片上的天线左右倾斜、过度嵌入或者不完全嵌入，胶接质量不合格。

第一CCD相机311、第二CCD相机321、第一信号处理器312以及第二信号处理器322搭配使用，实现了对芯片的两个角度进行图像采集与对比的技术效果，对天线与芯片的位置偏移量实现了自动识别的技术效果，提升生产厂家检测芯片的胶接质量的便捷度。

在本实施例中，第一CCD相机311与第二CCD相机321均采用具有自动识别物体并拍照的CCD相机，在一些其他的实施例中，也可采用CCD相机加物品检测模块配合的图像采集模块，例如与红外对射传感器配合等，在此不做赘述。

第一信号处理器312与第二信号处理器322均采用加载有图像对比程序的芯片，均为现有技术，在本实施例中未作任何更改。

在本实施例中，控制器33采用的是单片机，具有灵敏度高、性能稳定以及精确度高等优点。

参照图2，安装架4上设置有标记组件34。标记组件34包括标记笔341、驱动件342以及承接板343，且在本实施例中，驱动件342采用的是伸缩气缸。

伸缩气缸的缸体通过螺钉固定在机架1上，伸缩气缸的气缸轴朝向传送带设置，机架1上在传送带远离伸缩杆的一侧与承接板343焊接固定，传送带在承接板343的表面滑移，且伸缩气缸的气缸轴与标记笔341通过螺钉可拆卸固定连接，传送带位于标记笔341与承接板343之间。

伸缩气缸同时与单片机信号，当单片机输出结果为不合格时，伸缩气缸的气缸轴伸长，带动标记笔341朝向靠近RFID芯片承载膜的方向移动，并使得标记笔341与承接板343抵接，实现自动打标的工序。

打标组件的设置有效实现了对不合格的芯片进行打标处理的技术效果，提升了工作人员对不合格的芯片进行分拣的便捷度，提升生产厂家的生产效率。

为了进一步提升第一CCD相机311与第二CCD相机321采集芯片图像数据的精确度，安装架4内通过螺钉固定有第一补光灯5与第二补光灯6。第一补光灯5朝向芯片的上表面设置，第二补光灯6朝向芯片的侧面设置。

当室内光线较暗时，第一补光灯5与第二补光灯6为第一CCD相机311与第二CCD相机321提供足够的光源，使得第一CCD相机311与第二CCD相机321所采集到的图像更为清晰。

本申请实施例一种RFID芯片质量检测装置的实施原理为：通过对芯片的上表面与侧面两个角度进行图像采集与对比，对芯片与天线之间的位置偏移量进行检测与分析，通过偏移量判断芯片与天线之间的胶接质量，实现自动化检测天线与芯片胶接质量的技术效果，节省生产厂家对检测芯片质量所需投入的人力，省时省力且具有更高的效率；打标组件的设置可实现自动对不合格的芯片进行标记，提升了工作人员对不合格的芯片进行分拣处理的便捷度；第一补光灯5与第二补光灯6的设置提升第一CCD相机311与第二CCD相机321所采集到的图像的清晰度，有效提升检测装置的精确度。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种RFID芯片质量检测装置，其特征在于，包括机架（1），所述机架（1）上固定连接有检测部（3）与传送装置（2），所述检测部（3）固定架设在所述传送装置（2）上方；

所述检测部（3）包括：

第一检测识别模块（31），用于采集芯片的上表面的图像数据，并输出第一位置偏差信号；

第二检测识别模块（32），用于采集芯片的侧面的图像数据，并输出第二位置偏差信号；

控制器（33），与所述第一检测识别模块（31）、所述第二检测识别模块（32）信号连接，用于接收所述第一位置偏差信号与所述第二位置偏差信号并输出检测结果信号；

标记组件（34），与所述机架（1）固定连接同时与所述控制器（33）控制连接，用于接收所述检测结果信号并对芯片承载膜进行打标处理。

2.根据权利要求1所述的一种RFID芯片质量检测装置，其特征在于，所述第一检测识别模块（31）包括第一CCD相机（311）与第一信号处理器（312），所述第一CCD相机（311）固定设置在所述机架（1）上并朝向芯片的上表面设置，所述第一信号处理器（312）与所述第一CCD相机（311）信号连接，所述第一CCD相机（311）采集芯片的上表面图像数据并输出第一图像信号，所述第一信号处理器接收所述第一图像信号并输出所述第一位置偏差信号；

所述第二检测模块包括第二CCD相机（321）与第二信号处理器（322），所述第二CCD相机（321）固定设置在所述机架（1）上并朝向芯片的侧面设置，所述第二信号处理器（322）与所述第二CCD相机（321）信号连接，所述第二CCD相机（321）采集芯片的侧边图像数据并输出第二图像信号，所述第二信号处理器（322）接收所述第二图像数据并输出所述第二位置偏差信号。

3.根据权利要求2所述的一种RFID芯片质量检测装置，其特征在于，所述控制器（33）包括单片机，所述单片机的输入引脚与所述第一信号处理器（312）、所述第二信号处理信号连接，所述单片机接收所述第一位置偏差信号与所述第二位置偏差信号，并输出所述检测结果信号。

4.根据权利要求3所述的一种RFID芯片质量检测装置，其特征在于，所述标记组件（34）包括标记笔（341）、驱动件（342）以及承接板（343），所述驱动件（342）与所述机架（1）固定连接，所述驱动件（342）远离所述机架（1）的一侧与所述标记笔（341）可拆卸固定连接，所处承接板（343）与所述机架（1）固定连接，芯片承载膜位于所述承接板（343）与所述标记笔（341）之间；

所述驱动件（342）与所述单片机控制连接，所述驱动件（342）驱动所述标记笔朝向靠近芯片承载膜的方向移动。

5.根据权利要求4所述的一种RFID芯片质量检测装置，其特征在于，所述驱动件（342）包括伸缩气缸，所述伸缩气缸的缸体与所述机架（1）固定连接，所述伸缩气缸的气缸轴朝向所述传送装置（2）设置；

所述伸缩气缸与所述单片机的输出引脚控制连接，所述单片机控制所述伸缩气缸的气缸轴伸长。

6.根据权利要求1所述的一种RFID芯片质量检测装置，其特征在于，所述机架（1）上固定连接有第一补光灯（5）与第二补光灯（6），所述第一补光灯（5）朝向芯片的上表面设置，所述第二补光灯（6）朝向芯片的侧面设置。

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