CN218514506U - 一种微机电结构、麦克风以及终端 - Google Patents

Abstract

公开了一种微机电结构、麦克风以及终端，微机电结构包括：衬底，具有腔体；第一支撑部，位于衬底上；第一功能层，位于第一支撑部上；第二支撑部，位于第一功能层上；第二功能层，位于第二支撑部上，与第一功能层之间具有间隙；以及多个第三支撑部，位于第一功能层和第二功能层之间；其中，第一功能层为振膜和背板中的一种，第二功能层为振膜和背板中的另一种；振膜上具有多个泄气结构，泄气结构包括螺旋状的悬梁，螺旋状的悬梁之间形成螺旋状的泄气孔。通过将泄气结构设置为螺旋的悬梁，一方面增大泄气孔的面积，以使得振荡声腔内的气流更加容易地通过悬梁之间的泄气孔，另一方面增加泄气结构的可靠性，防止振膜在大声压的作用下发生撕裂。

Description

一种微机电结构、麦克风以及终端

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，更具体地，涉及微机电结构、麦克风以及终端。

背景技术

基于微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)制造的麦克风被称为MEMS麦克风，通常包括微机电结构以及与之电连接的功能集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuit,ASIC)芯片。

在传统MEMS麦克风中，麦克风芯片包括衬底和依次设置在衬底上的振膜及背板，振动膜与背板构成可变电容；通过声振动使振动膜振动，输出此时的背板与振动膜之间的静电电容的变化。

所述振膜是承受声压并在声压的作用下振动的部件，振膜在声压，特别是大声压的作用下，通常会发生形变甚至撕裂。

实用新型内容

本公开的目的在于提供一种振膜、微机电结构、麦克风以及终端，以通过在振膜上设置螺旋状的悬梁来增大泄气孔的面积，防止所述振膜在大声压的作用下发生撕裂。

本公开提供一种微机电结构，包括：

衬底，具有腔体；

第一支撑部，位于所述衬底上；

第一功能层，位于所述第一支撑部上；

第二支撑部，位于所述第一功能层上；

第二功能层，位于所述第二支撑部上，与所述第一功能层之间具有间隙；以及

多个第三支撑部，位于所述第一功能层和所述第二功能层之间；

其中，所述第一功能层为振膜和背板中的一种，所述第二功能层为所述振膜和所述背板中的另一种；

所述振膜上具有多个泄气结构，所述泄气结构包括螺旋状的悬梁，螺旋状的悬梁之间形成螺旋状的泄气孔。

在一些实施例中，所述悬梁和所述泄气孔呈螺旋的圆弧形、多边形或者不规则形状。

在一些实施例中，相邻的所述悬梁等间距分布。

在一些实施例中，所述悬梁之间的间距为0.5um～5um。

在一些实施例中，所述悬梁的宽度为0.5um～5um。

在一些实施例中，所述第三支撑部为中空的柱体结构，所述第三支撑部在所述振膜上的投影为环状，每个所述第三支撑部在所述振膜上的环状投影内部分布有一个或更多个泄气结构。

在一些实施例中，所述第三支撑部与所述背板和/或所述振膜固定连接。

在一些实施例中，所述第三支撑部与所述背板一体成形。

在一些实施例中，其特征在于，所述第三支撑部通过绝缘胶与所述振膜固定连接。

在一些实施例中，所述第三支撑部采用绝缘材料。

在一些实施例中，所述第三支撑部在所述背板上的投影为环状，每个所述第三支撑部在所述背板上的环状投影内分布一个声孔。

在一些实施例中，位于所述第三支撑部在所述背板上的环状投影内部的声孔的形状以及尺寸与所述第三支撑部的内壁在所述背板上的环状投影的形状以及尺寸相同。

在一些实施例中，所述第三支撑部在所述背板上的投影为环状，每个所述第三支撑部在所述背板上的环状投影内均匀分布多个声孔。

在一些实施例中，所述第三支撑部内壁和外壁在所述振膜以及所述背板上的投影为圆形、多边形、不规则图形中的一种、几种或其组合。

在一些实施例中，所述第三支撑部的壁厚为0.5um～5um。

一种麦克风，包括上述的微机电结构。

一种终端，包括上述的麦克风。

本公开实施例的微机电结构，通过将泄气结构设置为螺旋的悬梁，一方面增大泄气孔的面积，以使得所述振荡声腔内的气流更加容易地通过悬梁之间的泄气孔，防止所述振膜在大声压的作用下发生撕裂；另一方面，螺旋状的悬梁容易发生形变，增加其自身的韧性，且悬梁发生形变时，使得所述泄气孔的宽度增大，以使得气流更加容易地通过所述泄气孔。

在一些实施例中，通过将所述悬梁等间距分布，以使得所述悬梁之间的泄气孔的宽度相等，进一步使得所述气流能够均匀地通过所述泄气孔。

在一些实施例中，通过合理地设置所述悬梁的宽度以及所述悬梁之间的间距，既保证悬梁的牢固性，又使得悬梁之间的间距，即泄气孔的宽度足够大，保证气流顺利的经由所述泄气孔排出。

在一些实施例中，通过在所述振膜和所述背板之间设置第三支撑部，以抵抗振膜在大声压下的大幅度变形，防止振膜和背板之间发生粘连，以及振膜在大幅度变形撕裂，提高产品可靠性。

在一些实施例中，通过将泄气结构分布于第三支撑部在振膜上的环状投影围绕内部，以抵抗振膜的大幅度变形，使得气压集中在泄气结构，进一步使得泄气结构顺利打开，气压经由打开的泄气结构排出。

在一些实施例中，通过将第三支撑部设置为绝缘材料，以在振膜发生形变的过程中，实现背板与振膜的电性隔离。

在一些实施例中，通过在每个第三支撑部在所述振膜上的环状投影内设置一个声孔，以使得第三支撑部与该声孔实现连通，进一步使得第三支撑部内部的气流顺畅地排出振荡声腔。

在一些实施例中，通过将位于所述第三支撑部在所述背板上的环状投影内部的声孔的形状以及尺寸设置为与所述第三支撑部的内壁在所述背板上的环状投影的形状以及尺寸相同，以使得第三支撑部与声孔实现最大限度地连通，进一步使得第三支撑部内部的气流顺畅地排出。

在一些实施例中，通过在每个第三支撑部在所述振膜上的环状投影内设置多个声孔，以保证背板的牢固性，同时对泄气结构形成阻挡，防止泄气结构因形变量过大而断裂。

在一些实施例中，通过将第三支撑部设置为与背板一体成形，以方便第三支撑部的加工。

在一些实施例中，通过将第三支撑部与振膜固定连接，以保证发生振动的振膜与第三支撑部之间的相对稳定性。

在一些实施例中，通过将第三支撑部的两端分别与振膜和背板固定连接，以防止第三支撑部的自由端与背板或者振膜发生撞击，对背板或者振膜造成损坏。

在一些实施例中，通过将第三支撑部的壁厚设置为0.5um～5um，以保证第三支撑部的支撑强度，同时避免第三支撑部的壁厚过厚，占据振荡声腔过大的空间。

附图说明

通过以下参照附图对本公开实施例的描述，本公开的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1示出了本公开实施例的微机电结构的立体图；

图2示出了本公开实施例的微机电结构的剖视图；

图3示出了本公开实施例的振膜的立体图；

图4示出了本公开实施例的振膜的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本公开作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本公开，而非对本公开的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本公开相关的部分而非全部结构。

在本公开的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

图1示出了本公开实施例的微机电结构的立体图；图2是本公开实施例的微机电结构的剖视图，本实施例中，所述第一功能层为振膜，所述第二功能层为背板。如图1和图2所示，本公开实施例的微机电结构包括衬底100和依次设置在衬底100上的第一支撑部110、振膜200、第二支撑部120及背板300。其中，衬底100具有贯通其正反面的背腔101，正常工作时的声压负载和非正常工作时受到的吹击负载均通过背腔101 加载至振膜200；第一支撑部110支承于振膜200和衬底100之间，用于电性隔绝振膜200和衬底100，并为振膜200提供支撑；第二支撑部 120位于背板300和振膜200之间，用于电性隔绝背板300和振膜200，使背板300和振膜200相对且间隔设置，以使背板300和振膜200之间形成有供振膜200振动的振荡声腔400。

声振动通过腔体510进入到振荡声腔400时，振膜200与声振动进行共振而膜振动。振膜200振动而振膜200与背板300之间的间隙距离变化时，振膜200与背板300之间的静电电容发生变化；振膜200感应的声振动(声压的变化)转化为振膜200与背板300之间的静电电容的变化，作为电信号而输出。

衬底100采用单晶硅衬底，但也可以为多晶硅衬底。第二支撑部120 和第一支撑部110通常采用易腐蚀的绝缘材料沉积后经过蚀刻形成，绝缘材料优选为氧化硅，但也可以采用聚氧化乙烯等。

所述背板300包括层叠设置的绝缘层310和导电层320。在一些实施例中，绝缘层310由氮化硅沉积形成，其四周固结在第二支撑部120 上间，氮化硅硬度大、熔点高，能够保证背板300的刚性。导电层320 位于绝缘层310远离第二支撑部120的一侧；导电层320例如采用多晶硅沉积形成，具有良好的导电性。然而本公开实施例并不限于此，本领域技术人员可以根据需要对背板300的结构与材料进行其他设置。

本实施例中，所述导电层320的面积小于所述绝缘层310的面积，通过减小贡献电容的导电层320的面积，提高由背板300和振膜200形成的平板电容的敏感性，进一步提高麦克风芯片的信噪比。

所述背板300上具有多个声孔330，每个声孔330贯穿所述背板300 的厚度方向。每个声孔330的形状和孔径可以相同或者不同。

所述振膜200采用导电材料，例如为多晶硅等。

所述振膜200还包括位于所述振膜200上的多个泄气结构201，所述泄气结构201连通所述背腔101以及所述振荡声腔400，以减小振膜 200振动过程中受到的气压冲击，使振膜200振动过程中，在振荡声腔 400中产生的高压气流部分通过泄气结构201排放到振荡声腔400外，有效平衡气压，提高声学效果，且能防止振动过程中，由于振膜200两侧压力差导致的振动不均匀而损坏的问题。

图3示出了本公开实施例的振膜的俯视图；图4示出了本公开实施例的泄气结构的俯视图；如图3至图4所示，所述泄气结构201包括螺旋状的悬梁2011以及悬梁2011之间的螺旋状的泄气孔2012，所述泄气孔2012贯穿所述振膜200的厚度方向。

本实施例中，所述螺旋状的泄气孔2012使得所述振膜200的泄气面积增大，以使得所述振荡声腔400内的气流更加容易地通过所述泄气孔 2012，防止所述振膜200在大声压的作用下发生撕裂。

图5示出了本公开实施例的微机电结构的泄气结构打开状态的结构示意图；如图5所示，螺旋状的悬梁2011容易发生形变，一方面增加其自身的韧性，另一方面所述悬梁2011发生形变时，使得所述泄气孔2012 的宽度增大，以使得气流更加容易地通过所述泄气孔2012。具体地，所述振膜200遇到气流发生形变时，气流通过所述泄气孔2012，遇到强大气流时，所述悬梁2011在大气流的作用下发生形变，向着靠近或者远离所述振膜200的方向突出，在所述悬梁2011发生形变时，所述泄气孔 2011变大，使得大气流从变大的泄气孔2011通过。

本实施例中，所述悬梁2011和所述泄气孔2012呈螺旋的圆弧状。但是，在其他实施例中，所述悬梁2011和所述泄气孔2012呈螺旋的多边形或者不规则形状，例如，螺旋的矩形，本领域技术人员可以根据需要对所述悬梁2011和所述泄气孔2012的形状做出具体地选择，本实施例对此不做限制。

进一步地，所述悬梁2011等间距分布，以使得所述悬梁2011之间的泄气孔2012的宽度相等，进一步使得所述气流能够均匀地通过所述泄气孔2012。

在一个具体的实施例中，所述悬梁2011之间的间距为0.5um～5um。所述悬梁2011的宽度为0.5um～5um。通过合理地设置所述悬梁2011的宽度以及所述悬梁2011之间的间距，在保证所述悬梁2011的牢固性的前提下，使得所述悬梁2011之间的间距，即所述泄气孔2012的宽度足够大，以保证所述气流顺利的经由所述泄气孔2012排出。

本实施例中，多个泄气结构201均匀分布在所述振膜200的周向，在其他实施例中，所述泄气结构201还可以为一个，一个所述泄气结构 201例如分布于所述振膜200的中心，本领域技术人员可以根据需要对泄气结构201的数量以及所述泄气结构201在所述振膜200的上位置做出具体地选择，本实施例对此不做限制。

本实施例中，所述微机电结构还包括多个第三支撑部301，所述第三支撑部301支撑于所述振膜200与所述背板300之间，所述第三支撑部301与所述振膜200和所述背板300中的任意一个或者两个固定连接。所述第三支撑部301用于抵抗所述振膜200在大声压下的大幅度变形，以防止所述振膜200和所述背板300之间发生粘连，并且防止所述振膜 200在大幅度变形撕裂，提高产品可靠性。

所述第三支撑部301为绝缘材料，例如为氧化硅、氮化硅等。所述第三支撑部301采用绝缘材料以电性隔离所述背板300与所述振膜200。

在一个具体的实施例中，所述第三支撑部301在靠近所述背板300 的一端与所述背板300的绝缘层300固定连接。该实施例中，所述第三支撑部301采用与所述背板300的绝缘层310相同的材料，例如为硬度大、熔点高的氮化硅，以保证所述第三支撑部301和所述背板300的刚性，且为了加工方便，所述第三支撑部301与所述背板300例如一体成形。

在其他的实施例中，所述第三支撑部301在靠近所述振膜200的一端与所述振膜200固定连接，所述第三支撑部301与所述振膜200例如通过绝缘胶固定连接。

本实施例中，每个泄气结构201对应一个第三支撑部301，所述第三支撑部301为中空的柱体结构，所述第三支撑部301在所述振膜200 以及所述背板300上的投影为环状，每个所述第三支撑部301在所述振膜200上的环状投影围绕一个泄气结构201。

在大声压下，所述气流作用于所述振膜200的整个面积，所述振膜 200在大声压作用下发生大幅度变形，使得所述气流不能顺利将所述瓣膜2012打开。本实施例在每个泄气结构201的外围设置第三支撑部301，以使得所述泄气结构201外围不会随着大气压的作用而发生形变，进一步使得气流集中于所述泄气结构201，集中的气流使得所述泄气结构201的瓣膜201顺利打开，气流更加顺畅地通过打开的泄气孔2011，进而防止所述振膜200在大声压的作用下发生撕裂。

进一步地，本实施例中，每个所述第三支撑部301在所述背板300 上的环状投影内设置至少一个声孔330，所述第三支撑部301在所述背板300上的环状投影内的声孔330和所述第三支撑部301在所述振膜200 上的环状投影内部的泄气结构201经由所述第三支撑部301连通，避免所述第三支撑部301的内部形成封闭的空间。

在一个具体的实施例中，每个所述第三支撑部301在所述背板300 上的环状投影内设置一个声孔330，所述第三支撑部301内壁和外壁在所述振膜200以及所述背板300上的投影均为圆形，该声孔330也为圆形，该声孔330的内径与所述第三支撑部301内壁在所述背板300上的投影的内径相同，以使得所述第三支撑部301最大限度的与所述该声孔 330实现连通，进一步使得所述第三支撑部301内部的气流顺畅地通过所述第三支撑部301。

在其他的实施例中，所述第三支撑部301内壁和外壁在所述振膜200 以及所述背板300上的投影也可以均为多边形或者不规则图形，相应地，所述声孔330的形状也为多边形或者不规则图形。进一步地，所述第三支撑部301的内壁在所述振膜200以及所述背板300上的投影和所述第三支撑部301的外壁在所述振膜200以及所述背板300上的投影的形状可以不同，所述声孔330的形状与所述第三支撑部301的内壁在所述振膜200以及所述背板300上的投影形状相同。例如所述第三支撑部301 的内壁在所述振膜200以及所述背板300上的投影形状为圆形，所述第三支撑部301的外壁在所述振膜200以及所述背板300上的投影的形状为多边形或者不规则图形，所述声孔330的形状为圆形。本领域技术人员可以根据需要对所述第三支撑部301内壁和外壁在所述振膜200以及所述背板300上的投影形状进行选择，本实施例对此不做限制。

所述第三支撑部301在所述振膜200上的环状投影的内壁过大时，为了防止对应的声孔330的孔径过大，以对所述背板300的牢固性造成影响，在另外的实施例中，每个所述第三支撑部301在所述背板300上的环状投影内部还可以设置多个声孔330，多个声孔330均匀分布在每个所述第三支撑部301在所述背板300上的环状投影内。

每个所述第三支撑部301在所述背板300上的环状投影内部设置多个声孔330时，所述悬梁2011向着靠近所述背板300变形的过程中，声孔330之间的背板300可以作为阻挡结构，以防止所述悬梁2011变形过大而发生断裂。

本实施例中，所述第三支撑部301的壁厚为0.5um～5um。

在其他实施例中，所述第一功能层为背板，所述第二功能层为振膜，所述第三支撑部同样位于所述第一功能层和所述第二功能层之间，所述第三支撑部与所述背板和/或所述振膜固定连接。

通过将泄气结构设置为螺旋的悬梁，一方面增大泄气孔的面积，以使得所述振荡声腔内的气流更加容易地通过悬梁之间的泄气孔，防止所述振膜在大声压的作用下发生撕裂；另一方面，螺旋状的悬梁容易发生形变，增加其自身的韧性，且悬梁发生形变时，使得所述泄气孔的宽度增大，以使得气流更加容易地通过所述泄气孔。

通过将所述悬梁等间距分布，以使得所述悬梁之间的泄气孔的宽度相等，进一步使得所述气流能够均匀地通过所述泄气孔。

通过合理地设置所述悬梁的宽度以及所述悬梁之间的间距，既保证悬梁的牢固性，又使得悬梁之间的间距，即泄气孔的宽度足够大，保证气流顺利的经由所述泄气孔排出。

通过在所述振膜和所述背板之间设置第三支撑部，以抵抗振膜在大声压下的大幅度变形，防止振膜和背板之间发生粘连，以及振膜在大幅度变形撕裂，提高产品可靠性。

通过将泄气结构分布于第三支撑部在振膜上的环状投影围绕内部，以抵抗振膜的大幅度变形，使得气压集中在泄气结构，进一步使得泄气结构顺利打开，气压经由打开的泄气结构排出。

通过将第三支撑部设置为绝缘材料，以在振膜发生形变的过程中，实现背板与振膜的电性隔离。

通过在每个第三支撑部在所述振膜上的环状投影内设置一个声孔，以使得第三支撑部与该声孔实现连通，进一步使得第三支撑部内部的气流顺畅地排出振荡声腔。

通过将位于所述第三支撑部在所述背板上的环状投影内部的声孔的形状以及尺寸设置为与所述第三支撑部的内壁在所述背板上的环状投影的形状以及尺寸相同，以使得第三支撑部与声孔实现最大限度地连通，进一步使得第三支撑部内部的气流顺畅地排出。

通过在每个第三支撑部在所述振膜上的环状投影内设置多个声孔，以保证背板的牢固性，同时对泄气结构形成阻挡，防止泄气结构因形变量过大而断裂。

通过将第三支撑部设置为与背板一体成形，以方便第三支撑部的加工。

通过将第三支撑部与振膜固定连接，以保证发生振动的振膜与第三支撑部之间的相对稳定性。

通过将第三支撑部的两端分别与振膜和背板固定连接，以防止第三支撑部的自由端与背板或者振膜发生撞击，对背板或者振膜造成损坏。

通过将第三支撑部的壁厚设置为0.5um～5um，以保证第三支撑部的支撑强度，同时避免第三支撑部的壁厚过厚，占据振荡声腔过大的空间。

依照本公开的实施例如上文所述，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该公开仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本公开的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本公开以及在本公开基础上的修改使用。本公开仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (17)

1.一种微机电结构，其特征在于，包括：

衬底，具有腔体；

第一支撑部，位于所述衬底上；

第一功能层，位于所述第一支撑部上；

第二支撑部，位于所述第一功能层上；

第二功能层，位于所述第二支撑部上，与所述第一功能层之间具有间隙；以及

多个第三支撑部，位于所述第一功能层和所述第二功能层之间；

其中，所述第一功能层为振膜和背板中的一种，所述第二功能层为所述振膜和所述背板中的另一种；

所述振膜上具有多个泄气结构，所述泄气结构包括螺旋状的悬梁，螺旋状的悬梁之间形成螺旋状的泄气孔。

2.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述悬梁和所述泄气孔呈螺旋的圆弧形、多边形或者不规则形状。

3.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，相邻的所述悬梁等间距分布。

4.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述悬梁之间的间距为0.5um～5um。

5.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述悬梁的宽度为0.5um～5um。

6.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述第三支撑部为中空的柱体结构，所述第三支撑部在所述振膜上的投影为环状，每个所述第三支撑部在所述振膜上的环状投影内部分布有一个或更多个泄气结构。

7.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述第三支撑部与所述背板和/或所述振膜固定连接。

8.根据权利要求2所述的微机电结构，其特征在于，所述第三支撑部与所述背板一体成形。

9.根据权利要求2所述的微机电结构，其特征在于，所述第三支撑部通过绝缘胶与所述振膜固定连接。

10.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述第三支撑部采用绝缘材料。

11.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述第三支撑部在所述背板上的投影为环状，每个所述第三支撑部在所述背板上的环状投影内分布一个声孔。

12.根据权利要求6所述的微机电结构，其特征在于，位于所述第三支撑部在所述背板上的环状投影内部的声孔的形状以及尺寸与所述第三支撑部的内壁在所述背板上的环状投影的形状以及尺寸相同。

13.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述第三支撑部在所述背板上的投影为环状，每个所述第三支撑部在所述背板上的环状投影内均匀分布多个声孔。

14.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述第三支撑部内壁和外壁在所述振膜以及所述背板上的投影为圆形、多边形、不规则图形中的一种、几种或其组合。

15.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述第三支撑部的壁厚为0.5um～5um。

16.一种麦克风，其特征在于，包括权利要求1至15任意一项所述的微机电结构。

17.一种终端，其特征在于，包括权利要求16所述的麦克风。

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