CN217335832U - 一种微机电结构、麦克风以及终端 - Google Patents

Abstract

公开了一种微机电结构、麦克风以及终端，包括：衬底，具有腔体；第一功能层，位于所述衬底上方；第二功能层，位于所述第一功能层上方，与所述第一功能层之间具有间隙；以及第三支撑部；其中，所述第一功能层为振膜和背板中的一种，所述第二功能层为所述振膜和所述背板中的另一种；所述第三支撑部的两端分别与所述背板和所述衬底固定连接。本公开提供的微机电结构、麦克风以及终端设置第三支撑部，以对背板进行支撑，提高背板的强度。

Description

一种微机电结构、麦克风以及终端

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种微机电结构、麦克风以及终端。

背景技术

基于微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)制造的麦克风被称为MEMS麦克风，通常包括微机电结构以及与之电连接的功能集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuit，ASIC)芯片。

在传统MEMS麦克风中，麦克风芯片包括衬底和依次设置在衬底上的振膜及背板，振膜与背板构成可变电容；通过声振动使振膜振动，输出此时的背板与振膜之间的静电电容的变化。

背板上通常设置声孔，声孔的设置降低了背板的强度，为了增加背板的强度，通常需要增加背板的厚度，以补偿背板的强度。但是过厚的背板的厚度会增加所述背板上声孔的孔深，进一步增加声孔的阻尼，进而增加了所述微机电结构的噪音。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种微机电结构、麦克风以及终端，设置第三支撑部，以对背板进行支撑，提高背板的强度。

本实用新型提供一种微机电结构，包括：

衬底，具有腔体；

第一功能层，位于所述衬底上方；

第二功能层，位于所述第一功能层上方，与所述第一功能层之间具有间隙；以及

第三支撑部；

其中，所述第一功能层为振膜和背板中的一种，所述第二功能层为所述振膜和所述背板中的另一种；所述第三支撑部的两端分别与所述背板和所述衬底固定连接。

在一些实施例中，所述第一功能层为背板时，在垂直于所述衬底的方向上，所述第三支撑部位于所述第一功能层与所述衬底之间之间的空间内。

在一些实施例中，所述第二功能层为背板时，所述第三支撑部穿过所述第一功能层，且不与所述第一功能层接触；在垂直于所述衬底的方向上，所述第三支撑部穿过所述衬底和所述第一功能层之间的空间以及所述第一功能层和所述第二功能层之间的空间。

在一些实施例中，所述第三支撑部为一个或多个，每个所述第三支撑部穿过所述第一功能层上的一个泄气孔。

在一些实施例中，每个所述第三支撑部与其穿过的所述泄气孔同轴心，且每个所述第三支撑部的截面面积小于其穿过的所述泄气孔的面积。

在一些实施例中，所述衬底包括：

边缘部，位于所述衬底的最外侧；

中心部，位于所述衬底的中心区域；

腔体，位于所述边缘部和所述中心部之间，贯通所述衬底的第一表面和第二表面，将所述边缘部和所述中心部隔离；以及

连接部，位于所述腔体内，用于连接所述边缘部和所述中心部；

所述第三支撑部与所述中心部固定连接。

在一些实施例中，所述腔体为环状腔体。

在一些实施例中，所述中心部为圆台状。

在一些实施例中，所述边缘部、所述腔体以及所述中心部同轴心。

在一些实施例中，所述连接部为多个，多个所述连接部均匀围绕在所述中心部的周围。

在一些实施例中，所述连接部的两个侧面从所述衬底的第一表面向着所述衬底的第二表面逐渐靠拢，其中，所述第一支撑部位于所述衬底的第二表面。

在一些实施例中，所述连接部的纵向截面形状为三角形或者梯形。

在一些实施例中，所述第三支撑部在所述衬底第一表面上的投影位于所述中心部的中心或者围绕所述中心部的中心，且所述第三支撑部在所述衬底第一表面上的投影面积的总和小于所述中心部的第二表面的面积。

在一些实施例中，所述第三支撑部在所述背板上的投影位于所述背板的中心或者围绕所述背板的中心。

在一些实施例中，所述第三支撑部采用绝缘材料。

在一些实施例中，所述第三支撑部采用氧化硅、聚氧化乙烯、氮化硅中的一种或几种的复合层结构。

在一些实施例中，所述第三支撑部的横向截面形状为圆形、椭圆形、多边形、不规则形状中的一种或几种。

在一些实施例中，所述背板的厚度为0.3um～0.8um。

一种麦克风，包括上述的微机电结构。

一种终端，包括上述的麦克风。

本公开提供的微机电结构、麦克风以及终端设置第三支撑部，以对背板进行支撑，提高背板的强度。

在一些实施例中，本公开实施例的第三支撑部从振膜的泄气孔穿过，进而与衬底连接，在不影响振膜的振动的情况下，使得衬底对第三支撑部以及背板进行支撑，进而提高背板的强度。进一步可以减小背板的厚度，背板厚度的减薄使得位于所述背板上的声孔的孔深减小，较小的孔深能够降低背板上的声孔的阻尼，使得所述微机电结构具有较小的噪音，从而提高所述微机电结构的信噪比。

在一些实施例中，衬底设置中心部，以实现对第三支撑部的支撑，同时将中心部与所述边缘部隔离，以形成腔体，使得声压得以经由腔体加载至所述振膜上。同时，通过设置连接部将边缘部和中心部连接在一起，使得边缘部和中心部得以成为一个整体。

在一些实施例中，每个连接部的两个侧面从衬底的第一表面向着衬底的第二表面逐渐靠拢，声压从腔体加载至振膜时，连接部的两个侧面对所述声压实现导流。

在一些实施例中，第三支撑部在背板第一表面上的投影位于背板的中心，以实现第三支撑部对背板的中心进行支撑，从而平衡背板的边缘和背板的中心的强度，防止背板由于边缘和中心的强度不平衡导致的撕裂。

在一些实施例中，第三支撑部的轴心与其穿过的泄气孔的轴心重合，且第三支撑部的横向截面的直径小于泄气孔的直径，以防止第三支撑部与泄气孔的内壁接触，进一步防止第三支撑部阻碍振膜的振动。

在一些实施例中，中心部的轴心与第三支撑部的轴心重合，且第三支撑部的横向截面的直径小于中心部的上表面的直径，以保证中心部能够对第三支撑部的稳定支撑。

在一些实施例中，背板的厚度为0.3um～0.8um，由于有第三支撑部的支撑，背板在具有较低的厚度的情况下，具有更大的机械强度，提高了背板的可靠性。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1示出了本公开第一实施例的微机电结构的立体结构示意图；

图2示出了本公开第一实施例的微机电结构的剖视结构示意图；

图3示出了本公开第一实施例的衬底的立体结构示意图；

图4示出了本公开第一实施例的衬底的俯视结构示意图；

图5示出了本公开第一实施例的第三支撑部在背板上的投影示意图；

图6示出了本公开第二实施例的微机电结构的立体结构示意图；

图7示出了本公开第三实施例的微机电结构的剖视结构示意图；

图8示出了本公开第三实施例的第三支撑部在衬底上的投影示意图；

图9示出了本公开第三实施例的第三支撑部在背板上的投影示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本公开作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本公开，而非对本公开的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本公开相关的部分而非全部结构。

在本公开的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

图1示出了本公开第一实施例的微机电结构的立体结构示意图；图2是本公开第一实施例的微机电结构的剖视结构示意图。本实施例中，所述第一功能层为振膜200，所述第二功能层为背板300，如图1和图2所示，本公开实施例的微机电结构包括衬底100、第一支撑部600、振膜200、第二支撑部700、背板300以及第三支撑部500。其中，所述衬底100、第一支撑部600、振膜200、第二支撑部700以及背板300从下至上依次层叠设置，所述第三支撑部500的两端分别与所述背板300和所述衬底100固定连接。

图3示出了本公开第一实施例的衬底的立体结构示意图；图4示出了本公开第一实施例的衬底的俯视结构示意图；如图3和图4所示，所述衬底100包括边缘部110、中心部120、所述边缘部110和所述中心部120之间的腔体130以及连接所述边缘部110和所述中心部120的连接部140。

本实施例中，对所述衬底100进行刻蚀，以在所述衬底100上形成所述腔体130，所述腔体130贯通所述衬底100的第一表面和第二表面，正常工作时的声压负载和非正常工作时受到的吹击负载均通过腔体130加载至振膜200。所述腔体130为环状空腔，环状的所述腔体130位于所述边缘部110内侧，且围绕所述中心部120，即所述腔体130位于所述边缘部110和所述中心部120之间，将所述边缘部110和所述中心部120隔离。

所述中心部120为圆台状，位于所述衬底100的中心区域，所述边缘部110、腔体130以及所述中心部120同心设置。本实施例的衬底100设置中心部120，以实现对所述第三支撑部500的支撑，同时将所述中心部120与所述边缘部110隔离，以形成所述腔体130，使得声压得以经由所述腔体130加载至所述振膜上。

所述连接部140位于所述腔体130内，将相互隔离的所述边缘部110和所述中心部120连接在一起。本实施例中，通过设置所述连接部140将所述边缘部110和所述中心部120连接在一起，使得所述边缘部110和所述中心部120得以成为一个整体。

本实施例中，所述连接部140包括四个，呈十字形均匀地围绕在所述中心部120的四周，所述连接部140连接于所述中心部120的外侧壁以及所述边缘部110的内侧壁之间。

不难理解，在其他实施例中，所述连接部140还可以设置为其他数量，只要满足其均匀地围绕在所述中心部120的周围即可，本领域技术人员可以在满足上述中心思想的前提下对所述连接部140的数量任意进行设置。

进一步地，每个所述连接部140的两个侧面从所述衬底100的第一表面向着所述衬底100的第二表面逐渐靠拢，声压从所述腔体130加载至所述振膜200时，所述连接部140的两个侧面对所述声压实现导流。在一个具体的实施例中，所述连接部140的纵向截面形状例如为三角形或者梯形。

继续参照图1和图2，所述第一支撑部600支承于振膜200和衬底100的第二表面之间，用于电性隔绝振膜200和衬底100，并为振膜200提供支撑；所述第二支撑部700位于背板300和振膜200之间，用于电性隔绝背板300和振膜200，使背板300和振膜200相对且间隔设置，以使背板300和振膜200之间形成有供振膜200振动的振荡声腔400。

声振动通过腔体130进入到振荡声腔400时，振膜200与声振动进行共振而膜振动。振膜200振动而振膜200与背板300之间的间隙距离变化时，振膜200与背板300之间的静电电容发生变化；振膜200感应的声振动(声压的变化)转化为振膜200与背板300之间的静电电容的变化，作为电信号而输出。

衬底100采用单晶硅衬底，但也可以为多晶硅衬底。第二支撑部700和第一支撑部600通常采用易腐蚀的绝缘材料沉积后经过蚀刻形成，绝缘材料优选为氧化硅，但也可以采用聚氧化乙烯等。所述振膜200采用导电材料，例如为多晶硅等。

所述振膜200还包括位于所述振膜200上的泄气孔201。所述泄气孔201连通所述背腔101以及所述振荡声腔400，以减小振膜200振动过程中受到的气压冲击。在振膜200振动过程中，振荡声腔400中产生的高压气流一部分通过所述背板300上的声孔330排放到振荡声腔400外，另一部分通过泄气孔201排放到振荡声腔400外，有效平衡气压，提高声学效果，且能防止振动过程中，由于振膜200两侧压力差导致的振动不均匀而损坏的问题。

本实施例中，所述振膜200包括一个泄气孔201，由于所述振膜200的中心承受的声压最大，所述泄气孔201位于所述振膜200的中心。不难理解，在其他实施例中，为了防止过大的声压对所述泄气孔201造成撕裂，所述泄气孔201还可以设置于所述振膜200的边缘处。

所述背板300包括层叠设置的绝缘层310和导电层320。在一些实施例中，绝缘层310由氮化硅沉积形成，其四周固结在第二支撑部700上方，氮化硅硬度大、熔点高，能够保证背板300的刚性。导电层320位于绝缘层310远离第二支撑部700的一侧；导电层320例如采用多晶硅沉积形成，具有良好的导电性。然而本公开实施例并不限于此，本领域技术人员可以根据需要对背板300的结构与材料进行其他设置。

所述导电层320位于绝缘层310远离振膜200的一侧，以防止在所述振膜200振动的过程与所述导电层120接触，导致短路。所述导电层320的面积小于所述绝缘层310的面积，通过减小贡献电容的导电层320的面积，提高由背板300和振膜200形成的平板电容的敏感性，进一步提高麦克风芯片的信噪比。所述背板300上具有多个声孔330，每个声孔330贯穿所述背板300的厚度方向。每个声孔330的形状以及孔径可以相同或者不同。

所述背板300与所述振膜200相对的一侧还可以设置凸起340，以防止所述振膜200振动过程中与所述背板300发生粘连。所述凸起340采用绝缘材料，例如采用与所述背板300的绝缘层310相同的材料，所述绝缘层310例如与所述绝缘层310一体成形。

本实施例中，所述第三支撑部500的一端与所述背板300靠近所述衬底100的表面固定连接，另一端穿过所述振膜200的一个泄气孔201与所述衬底100的中心部120固定连接，且所述第三支撑部500不与所述振膜200接触，以防止对所述振膜200的振动造成阻碍；所述第三支撑部500穿过所述振膜200和所述衬底100之间的空间以及所述振膜200和所述背板300之间的空间。

本实施例中，所述第三支撑部500从所述振膜200的泄气孔201穿过，进而与所述衬底100连接，在不影响所述振膜200的振动的情况下，使得所述衬底100对所述第三支撑部500以及所述背板300进行支撑，进而提高所述背板300的强度。进一步可以减小所述背板300的厚度，所述背板300厚度的减薄使得位于所述背板300上的声孔330的孔深减小，较小的能够降低所述背板300的声孔330的阻尼，使得所述微机电结构具有较小的噪音，从而提高所述微机电结构的信噪比。

进一步地，所述第三支撑部500的横向截面形状为圆形，即所述第三支撑部500为圆柱体，不难理解，在其他实施例中，所述第三支撑部500的横向截面形状还可以为椭圆形、多边形、不规则图形等，本实施例对此不做限制。

所述第三支撑部500为绝缘材料，例如为氧化硅、聚氧化乙烯、氮化硅等绝缘材料，或者氮化硅和所述氧化硅的复合层结构。在优选地实施例中，所述第三支撑部500例如采用硬度大、刚性强的氮化硅。

所述第三支撑部500的两端例如通过绝缘胶分别与所述背板300和所述衬底100固定连接。当所述第三支撑部500采用与所述背板300的绝缘层310相同的材料，例如为硬度大、熔点高的氮化硅时，为了加工方便，所述第三支撑部500还可以与所述背板300一体成形。

继续参照图4，本实施例中，所述第三支撑部500的数量为一个，所述第三支撑部500在所述衬底100上的投影位于所述衬底100的中心部120的中心，且所述第三支撑部500在所述衬底100第一表面上的投影面积小于所述中心部120的第二表面的面积。

图5示出了本公开第一实施例的第三支撑部500在所述背板300上的投影示意图；如图5所示，所述第三支撑部500在所述背板300上的投影位于所述背板的中心，以实现对所述背板300的中心进行支撑。

由于所述背板300的四周由所述第二支撑部700进行支撑，其边缘的坚固性能够得到保障，所述背板300的中心的牢固性与所述背板300的边缘的牢固性差距较大，容易发生撕裂。本实施例中，所述第三支撑部500对所述背板300的中心进行支撑，以平衡所述背板300的边缘和所述背板300的中心的牢固性，防止所述背板300由于其边缘和中心的强度不均匀而导致发生撕裂。

所述第三支撑部500与其穿过的泄气孔201同轴心，且所述第三支撑部500的横向截面的面积小于其穿过的泄气孔201的面积，以防止所述第三支撑部500与其穿过的泄气孔201的内壁接触，进一步防止所述第三支撑部500阻碍所述振膜200的振动。

在一个具体地实施例中，所述背板300的厚度(即所述绝缘层310和所述导电层320的厚度总和)为0.3um～0.8um，由于有所述第三支撑部500的支撑，所述背板300在具有较低的厚度的情况下，具有更大的机械强度，提高了所述背板300的可靠性。

图6示出了本公开第二实施例的微机电结构的立体结构示意图。如图6所示，本实施例中，所述第一功能层为背板300，所述第二功能层为振膜200，即所述振膜200位于所述背板300上方。与第一实施例不同的是，本实施例中，所述第三支撑部500不需要穿过所述振膜200，只位于所述背板300和所述衬底100之间的空间。

图7示出了本公开第三实施例的微机电结构的剖视结构示意图；如图7所示，与第一实施例不同的是，本实施例中，所述第三支撑部500为多个，所述振膜200上设置有多个泄气孔201，且所述振膜200上的泄气孔200的数量大于等于所述第三支撑部500的数量。本实施例中，所述振膜200上的泄气孔200的数量等于所述第三支撑部500的数量。

多个所述第三支撑部500的排列形状的轴心分别与所述衬底100的轴心、所述振膜200的轴心以及所述背板300的轴心重合。

图8示出了本公开第三实施例的第三支撑部在所述衬底上的投影示意图；图9示出了本公开第三实施例的第三支撑部在所述背板上的投影示意图；如图8和图9所示，本实施例的微机电结构包括四个第三支撑部500，四个所述第三支撑部500在所述衬底100上的投影呈圆周围绕所述衬底100的中心部120的中心，且四个所述第三支撑部500在所述衬底100第一表面上的投影的总面积小于所述中心部120的第二表面的面积。所述微机电结构还可以包括其他数量的第三支撑部500，多个第三支撑部500的还可以以其他形状进行排列，例如多边形等，只需满足多个第三支撑部500排列形状的轴心分别与所述衬底100的轴心、所述振膜200的轴心以及所述背板300的轴心重合即可。

进一步地，四个所述第三支撑部500在所述背板300上的投影围绕所述背板的中心。

本实用新型还提供了一种麦克风，包括如上所述的微机电结构。

本实用新型还提供了一种终端，包括如上所述的麦克风。

本公开提供的微机电结构、麦克风以及终端设置第三支撑部，以对背板进行支撑，提高背板的强度。

在一些实施例中，本公开实施例的第三支撑部从振膜的泄气孔穿过，进而与衬底连接，在不影响振膜的振动的情况下，使得衬底对第三支撑部以及背板进行支撑，进而提高背板的强度。进一步可以减小背板的厚度，背板厚度的减薄使得位于所述背板上的声孔的孔深减小，较小的孔深能够降低背板的声孔的阻尼，使得所述微机电结构具有较小的噪音，从而提高所述微机电结构的信噪比。

在一些实施例中，衬底设置中心部，以实现对第三支撑部的支撑，同时将中心部与所述边缘部隔离，以形成腔体，使得声压得以经由腔体加载至所述振膜上。同时，通过设置连接部将边缘部和中心部连接在一起，使得边缘部和中心部得以成为一个整体。

在一些实施例中，每个连接部的两个侧面从衬底的第一表面向着衬底的第二表面逐渐靠拢，声压从腔体加载至振膜时，连接部的两个侧面对所述声压实现导流。

在一些实施例中，第三支撑部对背板的中心进行支撑，以平衡背板的边缘和背板的中心的强度，防止背板由于边缘和中心的强度不平衡导致的撕裂。

在一些实施例中，第三支撑部的轴心与其穿过的泄气孔的轴心与重合，且第三支撑部的横向截面的直径小于泄气孔的直径，以防止第三支撑部与泄气孔的内壁接触，进一步防止第三支撑部阻碍振膜的振动。

在一些实施例中，中心部的轴心与第三支撑部的轴心重合，且第三支撑部的横向截面的直径小于中心部的上表面的直径，以保证中心部能够对第三支撑部的稳定支撑。

在一些实施例中，背板的厚度为0.3um～0.8um，由于有第三支撑部的支撑，背板在具有较低的厚度的情况下，具有更大的机械强度，提高了背板的可靠性。

依照本实用新型的实施例如上文所述，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本实用新型以及在本实用新型基础上的修改使用。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (20)

1.一种微机电结构，其特征在于，包括：

衬底，具有腔体；

第一功能层，位于所述衬底上方；

第二功能层，位于所述第一功能层上方，与所述第一功能层之间具有间隙；以及

第三支撑部；

其中，所述第一功能层为振膜和背板中的一种，所述第二功能层为所述振膜和所述背板中的另一种；所述第三支撑部的两端分别与所述背板和所述衬底固定连接。

2.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述第一功能层为背板，在垂直于所述衬底的方向上，所述第三支撑部位于所述第一功能层与所述衬底之间。

3.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述第二功能层为背板，所述第三支撑部穿过所述第一功能层，且不与所述第一功能层接触；在垂直于所述衬底的方向上，所述第三支撑部穿过所述衬底和所述第一功能层之间的空间以及所述第一功能层和所述第二功能层之间的空间。

4.根据权利要求3所述的微机电结构，其特征在于，所述第三支撑部为一个或多个，每个所述第三支撑部穿过所述第一功能层上的一个泄气孔。

5.根据权利要求4所述的微机电结构，其特征在于，每个所述第三支撑部与其穿过的所述泄气孔同轴心，且每个所述第三支撑部的截面面积小于其穿过的所述泄气孔的面积。

6.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述衬底包括：

边缘部，位于所述衬底的最外侧；

中心部，位于所述衬底的中心区域；

腔体，位于所述边缘部和所述中心部之间，贯通所述衬底的第一表面和第二表面，将所述边缘部和所述中心部隔离；以及

连接部，位于所述腔体内，用于连接所述边缘部和所述中心部；

所述第三支撑部与所述中心部固定连接。

7.根据权利要求6所述的微机电结构，其特征在于，所述腔体为环状腔体。

8.根据权利要求6所述的微机电结构，其特征在于，所述中心部为圆台状。

9.根据权利要求6所述的微机电结构，其特征在于，所述边缘部、所述腔体以及所述中心部同轴心。

10.根据权利要求6所述的微机电结构，其特征在于，所述连接部为多个，多个所述连接部均匀围绕在所述中心部的周围。

11.根据权利要求6所述的微机电结构，其特征在于，所述连接部的两个侧面从所述衬底的第一表面向着所述衬底的第二表面逐渐靠拢。

12.根据权利要求11所述的微机电结构，其特征在于，所述连接部的纵向截面形状为三角形或者梯形。

13.根据权利要求6所述的微机电结构，其特征在于，所述第三支撑部在所述衬底第一表面上的投影位于所述中心部的中心或者围绕所述中心部的中心，且所述第三支撑部在所述衬底第一表面上的投影面积的总和小于所述中心部的第二表面的面积。

14.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述第三支撑部在所述背板上的投影位于所述背板的中心或者围绕所述背板的中心。

15.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述第三支撑部采用绝缘材料。

16.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述第三支撑部采用氧化硅、聚氧化乙烯、氮化硅中的一种或几种的复合层结构。

17.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述第三支撑部的横向截面形状为圆形、椭圆形、多边形、不规则形状中的一种或几种。

18.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述背板的厚度为0.3um～0.8um。

19.一种麦克风，其特征在于，包括如权利要求1至18任一项所述的微机电结构。

20.一种终端，其特征在于，包括如权利要求19所述的麦克风。

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