CN218512573U - 一种芯片测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片测试装置，包括测试箱，测试箱上设置有立柱，立柱上设置有升降组件和滑板，且立柱外表面设置有刻度线，立柱外侧环设有压缩弹簧，滑板上固定设置有测试筒，测试筒上设置有压力调节组件，压力调节组件包测凹槽，凹槽内设置有挤压弹簧，挤压弹簧上设置有挤压杆，挤压杆上设置有挤压板，挤压板与测试筒之间设置有伸缩弹簧，测试箱内设置有开孔，测试箱内设置有滚珠丝杆，滚珠丝杆上设置有第三滑块，第三滑块上设置有芯片测试板，芯片测试板上设置有三个型号不同的芯片槽；本实用新型通过电机驱动滚珠丝杆带动芯片测试板上的不同型号的芯片槽移动，从而使得本实用新型能够测试不同型号的芯片，提高测试效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置。
背景技术
芯片，又称集成电路，或称微电路和微芯片，芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。
在生产制造芯片领域，在完成芯片大批量生产后，需要对芯片进行测试，以此来挑选出不合格的芯片，从而保留合格的芯片。而由于测试的芯片形状、元件分布以及供电管脚的布局不同，因此对芯片进行安装固定就需要使用不同的芯片测试槽，而在测试的过程中对芯片测试槽进行更换，较为麻烦，降低了测试的效率，且芯片的测试压力不方便根据需要进行调控，进而影响测试质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的技术问题，提供一种芯片测试装置。
为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案是：一种芯片测试装置，包括测试箱，所述测试箱上设置有立柱，所述立柱上设置有升降组件和滑板，且所述立柱外表面设置有刻度线，所述立柱外侧环设有压缩弹簧，所述压缩弹簧位于所述滑板与所述测试箱之间，所述滑板上固定设置有测试筒，所述测试筒与所述升降组件连接，所述测试筒上设置有压力调节组件，所述压力调节组件包括所述测试筒上的凹槽，所述凹槽内设置有挤压弹簧，所述挤压弹簧上设置有挤压杆，所述挤压杆穿过所述测试筒设置有挤压板，所述挤压板与所述测试筒之间设置有伸缩弹簧所述伸缩弹簧一端与所测试筒底部连接，所述伸缩弹簧的另一端与所述挤压板连接，所述挤压板下方设置有导电胶头，所述测试箱内设置有与所述压力调节组件配合的开孔，所述测试箱内设置有滚珠丝杆，所述滚珠丝杆上设置有第三滑块，所述第三滑块上设置有芯片测试板，所述芯片测试板上设置有三个型号不同的芯片槽。
优选的，所述升降组件包括设置在所述立柱顶部的双向丝杆，所述双向丝杆上分别设置有第一滑块和第二滑块，所述第一滑块和第二第二滑块分别通过连杆与所述测试筒连接。
优选的，所述开孔的孔径大于所述芯片槽的直径，所述芯片槽下方设置有磁铁槽，所述磁铁槽内设置有磁铁。
优选的，所述测试箱外部设置有电机，所述电机的输出端与所述滚珠丝杆连接。
优选的，所述测试箱侧边设置有可拆卸的封板。
本实用新型有益效果：
1.本实用新型中的双向丝杆上的第一滑块和第二滑块相向滑动，通过铰接的连杆从而使测试筒向下滑动，带动测试筒到合适的位置，然后通过导电胶头挤压芯片，并且通过挤压弹簧和伸缩弹簧来自由控制压力的大小，而且根据立柱上的刻度线，使得压力调控更精确，提高测试效率和测试精度，减少了误差。
2.本实用新型通过电机驱动滚珠丝杆，带动芯片测试板移动，从而带动芯片测试板上的不同型号的芯片槽移动，使得芯片槽与测试箱上的开孔对应，从而使得本实用新型能够测试不同型号的芯片，提高测试效率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。
图1是本实用新型优选实施例整体结构示意图。
附图标注：
1-测试箱2-滑板3-立柱4-刻度线5-第一滑块6-双向丝杆7-第二滑块8-连杆9-测试筒10-压缩弹簧11-凹槽12-伸缩弹簧13-挤压板14-导电胶头15-挤压弹簧16-挤压杆17-芯片槽18-磁铁槽19-电机20-滚珠丝杆21-第三滑块22-芯片测试板23-封板。
具体实施方式
本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
参照图1，本实用新型的优选实施例，一种芯片测试装置，包括测试箱1，所述测试箱1上设置有立柱3，所述立柱3上设置有升降组件和滑板2，且所述立柱3外表面设置有刻度线4，所述立柱3外侧环设有压缩弹簧10，所述压缩弹簧10位于所述滑板2与所述测试箱1之间，所述滑板2上固定设置有测试筒9，所述测试筒9与所述升降组件连接，所述测试筒9上设置有压力调节组件，所述压力调节组件包括所述测试筒9上的凹槽11，所述凹槽11内设置有挤压弹簧15，所述挤压弹簧15上设置有挤压杆16，所述挤压杆16穿过所述测试筒9设置有挤压板13，所述挤压板13与所述测试筒9之间设置有伸缩弹簧12所述伸缩弹簧12一端与所测试筒9底部连接，所述伸缩弹簧12的另一端与所述挤压板13连接，所述挤压板13下方设置有导电胶头14，所述测试箱1内设置有与所述压力调节组件配合的开孔，所述测试箱1内设置有滚珠丝杆20，所述滚珠丝杆20上设置有第三滑块21，所述第三滑块21上设置有芯片测试板22，所述芯片测试板22上设置有三个型号芯片槽17。
作为本实用新型的优选实施例，其还可具有以下附加技术特征：
本实施例中，所述升降组件包括设置在所述立柱3顶部的双向丝杆6，所述双向丝杆6上分别设置有第一滑块5和第二滑块7，所述第一滑块5和第二滑块7分别通过连杆8与所述测试筒9连接，所述双向丝杆6通过带动第一滑块5和第二滑块7相对运动，从而带动测试筒9上下移动，方便对芯片测试板22上的芯片进行测试。
本实施例中，所述开孔的孔径大于所述芯片槽17的直径，所述芯片槽17下方设置有磁铁槽18，所述磁铁槽18内设置有磁铁，开孔的孔径大于芯片槽17的直径能够避免导电胶头14对芯片测试板22内的芯片测试时产生的运动干涉，提高测试的稳定性，由于芯片本身具有磁性，在芯片放歪时通过磁铁的作用力可自动调正芯片的位置，提高测试的准确度。
本实施例中，所述测试箱1外部设置有电机19，所述电机19的输出端与所述滚珠丝杆20连接，所述电机19能带动所述第三滑块21移动从而带动芯片测试板22移动，从而实现对多个芯片进行测试的目的。
本实施例中，所述测试箱1侧边设置有可拆卸的封板23，所述封板23可拆卸便于对芯片测试板22的安装、清理、维修。
本实用新型中的双向丝杆6上的第一滑块5和第二滑块7相向滑动，通过铰接的连杆8从而使测试筒9向下滑动，带动测试筒9到合适的位置，然后通过导电胶头14挤压芯片，并且通过挤压弹簧15和伸缩弹簧12来自由控制压力的大小，而且根据立柱3上的刻度线4，使得压力调控更精确，提高测试效率和测试精度，减少了误差；本实用新型通过电机19驱动滚珠丝杆20，带动芯片测试板22移动，从而带动芯片测试板22上的芯片槽17移动，使得不同的芯片槽17与测试箱1上的开孔对应，从而使得本实用新型能够测试不同型号的芯片，提高测试效率。
在不出现冲突的前提下，本领域技术人员可以将上述附加技术特征自由组合以及叠加使用。
以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种芯片测试装置，其特征在于：包括测试箱(1)，所述测试箱(1)上设置有立柱(3)，所述立柱(3)上设置有升降组件和滑板(2)，且所述立柱(3)外表面设置有刻度线(4)，所述立柱(3)外侧环设有压缩弹簧(10)，所述压缩弹簧(10)位于所述滑板(2)与所述测试箱(1)之间，所述滑板(2)上固定设置有测试筒(9)，所述测试筒(9)与所述升降组件连接，所述测试筒(9)上设置有压力调节组件，所述压力调节组件包括所述测试筒(9)上的凹槽(11)，所述凹槽(11)内设置有挤压弹簧(15)，所述挤压弹簧(15)上设置有挤压杆(16)，所述挤压杆(16)穿过所述测试筒(9)设置有挤压板(13)，所述挤压板(13)与所述测试筒(9)之间设置有伸缩弹簧(12)，所述伸缩弹簧(12)一端与所测试筒(9)底部连接，所述伸缩弹簧(12)的另一端与所述挤压板(13)连接，所述挤压板(13)下方设置有导电胶头(14)，所述测试箱(1)内设置有与所述压力调节组件配合的开孔，所述测试箱(1)内设置有滚珠丝杆(20)，所述滚珠丝杆(20)上设置有第三滑块(21)，所述第三滑块(21)上设置有芯片测试板(22)，所述芯片测试板(22)上设置有三个型号不同的芯片槽(17)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述升降组件包括设置在所述立柱(3)顶部的双向丝杆(6)，所述双向丝杆(6)上分别设置有第一滑块(5)和第二滑块(7)，所述第一滑块(5)和第二滑块(7)分别通过连杆(8)与所述测试筒(9)连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述开孔的孔径大于所述芯片槽(17)的直径，所述芯片槽(17)下方设置有磁铁槽(18)，所述磁铁槽(18)内设置有磁铁。
4.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述测试箱(1)外部设置有电机(19)，所述电机(19)的输出端与所述滚珠丝杆(20)连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述测试箱(1)侧边设置有可拆卸的封板(23)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222473185.0U CN218512573U (zh) | 2022-09-19 | 2022-09-19 | 一种芯片测试装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202222473185.0U CN218512573U (zh) | 2022-09-19 | 2022-09-19 | 一种芯片测试装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218512573U true CN218512573U (zh) | 2023-02-21 |
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ID=85214345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222473185.0U Active CN218512573U (zh) | 2022-09-19 | 2022-09-19 | 一种芯片测试装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218512573U (zh) |
-
2022
- 2022-09-19 CN CN202222473185.0U patent/CN218512573U/zh active Active
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