CN218512520U - 一种电流传感器及车辆 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种电流传感器及车辆，电流传感器包括：上盖、下壳体、磁芯组件以及芯片；上盖卡接于下壳体，磁芯组件设置于下壳体内，芯片穿设于下壳体，且与上盖抵接；其中，上盖设有弹性结构，弹性结构可发生弹性形变，弹性结构朝向芯片凸出并与芯片抵接。在应用高度较低的芯片规格时，弹性结构发生较小的弹性形变，以对高度较低的芯片进行压合固定；在应用高度较高的芯片规格时，弹性结构发生较大的弹性形变，以对高度较高的芯片进行压合固定。从而，本申请的电流传感器能够适用于不同高度的芯片，对不同的芯片规格均可兼容，具有较好的通用性。避免了在电流传感器中需要设置不同高度的压片，提高了电流传感器的兼容性和应用范围。

Description

一种电流传感器及车辆

技术领域

本申请属于车辆技术领域，具体涉及一种电流传感器及车辆。

背景技术

电流传感器是一种电流检测装置，能够基于霍尔效应将检测到的电流信息转换为电信号或者数字信号，再经过处理电路形成模拟信号。电流传感器在车辆等领域应用广泛，有着越来越重要的影响。

现有技术中，电流传感器包括上壳体、下壳体、磁芯组件以及芯片，上壳体和下壳体围合形成容纳磁芯组件的空间，芯片穿设于磁芯组件并抵接于上壳体。上壳体靠近芯片设有凸出的压片，所述压片用于抵接芯片，以对芯片进行固定。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种电流传感器及车辆。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种电流传感器，所述电流传感器包括：上盖、下壳体、磁芯组件以及芯片；

所述上盖卡接于所述下壳体，所述磁芯组件设置于所述下壳体内，所述芯片穿设于所述下壳体，且与所述上盖抵接；其中，

所述上盖设有弹性结构，所述弹性结构可发生弹性形变，所述弹性结构朝向所述芯片凸出并与所述芯片抵接。

可选地，所述弹性结构包括第一压合部和与所述第一压合部连接的第二压合部，所述第二压合部可发生弹性形变，所述第二压合部朝向所述芯片凸出并与所述芯片抵接。

可选地，所述第二压合部包括两个第一弹性部和连接于两个所述第一弹性部之间的第二弹性部；

所述第一弹性部连接于所述第一压合部，所述第二弹性部与所述芯片抵接。

可选地，所述第一弹性部朝向所述第一压合部的方向凸出，第二弹性部朝向所述芯片的方向凸出。

可选地，所述第一压合部在与所述第二压合部对应的位置还设有缓冲部，所述缓冲部连接于所述第二压合部，以对所述第二压合部进行缓冲。

可选地，所述缓冲部包括：两个间隔设置的第一通孔以及连接于两个所述第一通孔之间的连接板，所述连接板设置于所述第二压合部。

可选地，所述第一通孔为长条形通孔。

可选地，所述上盖还包括第一卡扣和第二卡扣，所述第一卡扣设置于所述第一压合部的一端，所述第二卡扣设置于所述第一压合部的另一端；

所述下壳体对应于所述第一卡扣设有第一卡接部，所述下壳体对应于所述第二卡扣设有第二卡接部；

所述第一卡扣卡接于所述第一卡接部，所述第二卡扣卡接于所述第二卡接部。

可选地，所述第一卡扣的一端设有第一卡勾，所述第二卡扣设有第二卡勾，所述第一卡接部设有第一卡接槽，所述第二卡接部设有第二卡接槽；

所述第一卡勾朝向所述第一卡接槽凸出并卡接于所述第一卡槽，所述第二卡扣朝向所述第二卡接槽凸出并卡接于所述第二卡槽。

可选地，所述第一压合部的外表面边缘设有多个凸出的限位块，所述限位块抵接于所述下壳体，以对所述上盖和所述下壳体的相对位置进行限位。

可选地，所述磁芯组件与所述下壳体为一体成型结构。

可选地，所述下壳体包括框体和与所述框体连接的下盖，所述框体和所述下盖围合形成容纳空间，所述磁芯组件设置于所述容纳空间。

可选地，所述下盖设有第二通孔和多个槽孔，多个所述槽孔分别环绕于所述第二通孔的外周，所述框体在与所述第二通孔对应的位置设有凸起部，所述凸起部穿过所述第二通孔。

可选地，所述第二通孔为圆孔，所述槽孔为弧形槽，多个所述弧形槽分别环绕于所述圆孔的外周。

可选地，所述芯片包括感应端和多个与所述感应端连接的引脚，所述感应端与所述上盖抵接，所述下壳体在与所述引脚对应的位置设有多个引脚槽，所述引脚穿设于所述引脚槽。

可选地，所述磁芯组件包括磁体和多个插针；

所述插针穿设于所述磁体，且所述插针至少部分穿设于所述下壳体，以对所述磁体进行固定。

可选地，所述插针的一端设有弯钩部，所述磁体至少部分抵接于所述弯钩部。

第二方面，本申请实施例提出了一种车辆，所述车辆包括所述的电流传感器。

在本申请实施例中，所述电流传感器包括：上盖、下壳体、磁芯组件以及芯片；所述上盖卡接于所述下壳体，所述磁芯组件设置于所述下壳体内，所述芯片穿设于所述下壳体，且与所述上盖抵接；其中，所述上盖设有弹性结构，所述弹性结构可发生弹性形变，所述弹性结构朝向所述芯片凸出并与所述芯片抵接。在应用高度较低的芯片规格时，所述弹性结构发生较小的弹性形变，以对高度较低的芯片进行压合固定；在应用高度较高的芯片规格时，所述弹性结构发生较大的弹性形变，以对高度较高的芯片进行压合固定。从而，本申请的电流传感器能够适用于不同高度的芯片，对不同的芯片规格均可兼容，避免了在电流传感器中需要设置不同高度的压片，具有较好的通用性，提高了电流传感器的兼容性，丰富了电流传感器的应用范围。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施例所述的一种电流传感器的结构示意图；

图2是本申请实施例所述的一种电流传感器的爆炸图；

图3是本申请实施例所述的一种电流传感器的剖面图；

图4是本申请实施例所述的一种电流传感器的上盖的结构示意图之一；

图5是本申请实施例所述的一种电流传感器的上盖的结构示意图之二；

图6是本申请实施例所述的一种电流传感器的图5中上盖的俯视图；

图7是本申请实施例所述的一种电流传感器的图5中上盖的侧视图；

图8是本申请实施例所述的一种电流传感器的图5中上盖的仰视图；

图9是本申请实施例所述的一种电流传感器的下壳体的俯视图；

图10是本申请实施例所述的一种电流传感器的下壳体的侧视图；

图11是本申请实施例所述的一种电流传感器的下壳体的仰视图；

图12是本申请实施例所述的一种电流传感器的磁芯组件的结构示意图；

图13是本申请实施例所述的一种电流传感器的芯片的结构示意图之一；

图14是本申请实施例所述的一种电流传感器的芯片的结构示意图之二。

附图标记：100－上盖；200－下壳体；300－磁芯组件；400－芯片；110－第一压合部；120－第二压合部；121－第一弹性部；122－第二弹性部；111－缓冲部；112－第一通孔；113－连接板；130－第一卡扣；140－第二卡扣；210－第一卡接部；211－第二卡接部；114－限位块；220－框体；230－下盖；231－第二通孔；232－槽孔；221－凸起部；410－感应端；420－引脚；233－引脚槽；310－磁体；320－插针；321－弯钩部。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

参照图1至14，示出了本申请实施例所述的一种电流传感器的结构示意图，具体可以包括：上盖100、下壳体200、磁芯组件300以及芯片400；

上盖100卡接于下壳体200，磁芯组件300设置于下壳体200内，芯片400穿设于下壳体200，且与上盖100抵接；其中，

上盖100设有弹性结构，所述弹性结构可发生弹性形变，所述弹性结构朝向芯片400凸出并与芯片400抵接。

在本申请实施例中，通过在所述电流传感器的上盖100设置所述弹性结构，在应用高度较低的芯片400规格时，所述弹性结构发生较小的弹性形变，以对高度较低的芯片400进行压合固定；在应用高度较高的芯片400规格时，所述弹性结构发生较大的弹性形变，以对高度较高的芯片400进行压合固定。从而，本申请的电流传感器能够适用于不同高度的芯片400，对不同的芯片400规格均可兼容，避免了在电流传感器中需要设置不同高度的压片，具有较好的通用性，提高了电流传感器的兼容性，丰富了电流传感器的应用范围。

在本申请实施例中，具体地，所述弹性结构可以包括第一压合部110和与第一压合部110连接的第二压合部120，第二压合部120可发生弹性形变，第二压合部120朝向芯片400凸出并与芯片400抵接。这样，在应用高度较低的芯片400规格时，第二压合部120产生较小的弹性形变被压缩，对芯片400进行压合固定。在应用高度较高的芯片400规格时，第二压合部120产生较大的弹性形变被压缩，将压力传递至第一压合部110，第一压合部110和第二压合部120共同对芯片400进行压合固定，具有较好的稳定性和兼容性。

具体地，在本申请实施例中，第一压合部110和第二压合部120可以采用注塑成型的方式实现一体成型结构，能够增加第一压合部110和第二压合部120之间的贴合度，也便于进行生产加工。

可选地，在本申请实施例中，第二压合部120包括两个第一弹性部121和连接于两个第一弹性部121之间的第二弹性部122，第一弹性部121连接于第一压合部110，第二弹性部122与芯片400抵接。这样，当芯片400与第二弹性部122抵接时，第二弹性部122发生弹性形变为芯片400提供第一压合力，同时，两个第一弹性部121皆受到压力发生弹性形变抵接于第一压合部110。这样，第二弹性部122朝向芯片400的方向凸出，受到芯片400的压力产生向下的法向力，形成第一重缓角结构；第一弹性部121朝向第一压合部110的方向凸出，受到第一压合部110的压力时也产生向下的法向力，形成第二重缓角结构。通过第一弹性部121和第二弹性部122皆对芯片400实现压合，形成双重缓角的弹性叠加结构，使得上盖100上的第二压合部120对芯片400能够实现较好的固定作用。

具体地，在本申请实施例中，当芯片400与第二弹性部122抵接时，第二弹性部122产生形变受到垂直于芯片400向下的第一法向力，同时，两个第一弹性部121分别产生形变受到垂直于第一压合部110向下的第二法向力，所述第一法向力与所述第二法向力的方向相同。并且，第一压合部110受到两个第一弹性部121垂直向上的第三法向力，第一压合部110产生形变抵消来自芯片400的部分压力，从而减轻第二压合部120施加给芯片400的压力，避免对芯片400的自身结构造成损坏。其中，所述第三法向力与所述第二法向力互为相互作用力，两者方向相反。

可选地，在本申请实施例中，第一弹性部121朝向第一压合部110的方向凸出，第二弹性部122朝向芯片400的方向凸出。这样，如图4和图7所示，第二压合部120通过第一弹性部121和第二弹性部122形成类似拱桥型的结构，具有良好的稳定性和强度，通过第一弹性部121和第二弹性部122形成双重缓角的弹性叠加结构，使得芯片400施加于第二弹性部122的压力始终与第二弹性部122凸出的圆弧部分呈法向，以及两个第一弹性部121受到的压力始终与第一弹性部121凸出的圆弧部分呈法向，避免了受力的分散而使得芯片400结构容易受到损坏发生性能改变，具有良好的力学结构稳定性。

具体地，在模拟实验的受力仿真分析中，第一弹性部121和第二弹性部122以及第一压合部110能够适用于安装两种不同高度的芯片400规格，均具有较好的受力情况，具有较好的结构稳定性。

示例地，当应用于高度较低的芯片400规格时，第二压合部120产生的形变较小，也即第一弹性部121和第二弹性部122产生的形变较小，芯片400产生与第二弹性部122凸出的圆弧部分顶端垂直的法向力，并使芯片400紧贴于下壳体200内。当应用于高度较高的芯片400规格时，第二压合部120产生的形变较大，也即第一弹性部121和第二弹性部122产生的形变较大，芯片400产生与第二弹性部122凸出的圆弧部分顶端垂直的法向力，同时，第一弹性部121产生形变，其朝向第一压合部110凸出的弧形部向第一压合部110施加垂直的法向力，第一压合部110产生形变朝向远离芯片400的方向凸出，抵消来自芯片400的部分压力，减轻第二压合部120的双重缓角的弹性叠加结构施加于芯片400的压力，避免芯片400受到破坏，具有较好的力学性能。

在本申请的一些可选实施例中，第一压合部110在与第二压合部120对应的位置还设有缓冲部111，缓冲部111连接于第二压合部120，以对第二压合部120进行缓冲。这样。当第二压合部120受到压力时，与第二压合部120连接的缓冲部111能够抵消来自芯片400的部分压力，对第二压合部120进行缓冲，从而减轻第二压合部120施加于芯片400的压力，避免了芯片400结构容易受到损坏发生性能改变。

具体地，在本申请实施例中，如图5和图6所示，缓冲部111的形状类似于平板桥结构，当第二压合部120受到压力时，所述平板桥能够抵消来自芯片400的部分压力，对第二压合部120进行缓冲，减轻第二压合部120施加于芯片400的压力。

可选地，在本申请实施例中，缓冲部111包括：两个间隔设置的第一通孔112以及连接于两个第一通孔112之间的连接板113，连接板113设置于第二压合部120。这样，通过两个第一通孔112之间形成的连接板113，降低了第一压合部110的强度，使第一压合部110能够在连接板113处容易产生形变，以实现对第二压合部120的缓冲作用。

在本申请的一些可选实施例中，第一通孔112为长条形通孔。通过长条形通孔，使得连接板113的长度较长，能够发生弹性形变的区域较大，并且第一通孔112所截取的面积较小，使得缓冲部111有较好的强度兼具弹性，具有较好的力学结构。

在本申请实施例中，可选地，上盖100还包括第一卡扣130和第二卡扣140，第一卡扣130设置于第一压合部110的一端，第二卡扣140设置于第一压合部110的另一端。下壳体200对应于第一卡扣130设有第一卡接部210，下壳体200对应于第二卡扣140设有第二卡接部211；第一卡扣130卡接于第一卡接部210，第二卡扣140卡接于第二卡接部211。这样，通过第一卡扣130和第二卡扣140可以限制上盖100与下壳体200的上下位置偏移，实现两者的稳定连接，提高所述电流传感器的抗震动性能。

具体地，在本申请实施例中，适用于壳体的形状结构，如图4和图5以及图7所示，可以设置第一卡扣130的长度较短，第二卡扣140的长度较长，第二卡扣140的长度大于第一卡扣130的长度，在第一卡扣130的远离第一压合部110的一端设置第一卡勾，将第一卡勾卡接于第一卡接部210，在第二卡扣140的远离第一压合部110的一端设置第二卡勾，将第二卡勾卡接于第二卡接部211。

此外，也可以根据实际需要设置第一卡扣130的长度较长，第二卡扣140的长度较短，第二卡扣140的长度小于或者等于第一卡扣130的长度，本申请实施例对此可以不做限定。

具体地，在本申请实施例中，第一卡扣130的一端设有第一卡勾，第二卡扣140设有第二卡勾，所述第一卡接部210设有第一卡接槽，第二卡接部211设有第二卡接槽；所述第一卡勾朝向所述第一卡接槽凸出并卡接于所述第一卡槽，第二卡扣140朝向所述第二卡接槽凸出并卡接于所述第二卡槽。这样，提高了第一卡扣130与第一卡接部210的连接稳定性和可靠性，以及提高了第二卡扣140与第二卡接部211的连接稳定性和可靠性。

可选地，在本申请实施例中，第一压合部110的外表面边缘设有多个凸出的限位块114，限位块114抵接于下壳体200，以对上盖100和下壳体200的相对位置进行限位。这样，限位块114与下壳体200的相对位置过盈配合，能够实现对上盖100安装于下壳体200时的装配精准度。

在本申请实施例中，可选地，磁芯组件300与下壳体200为一体成型结构。这样，无需在生产过程中将磁芯组件300组装于下壳体200上，省去了两者的组装工艺，并且提升了下壳体200与磁芯组件300相对位置的稳定性，避免了磁芯组件300与下壳体200产生相对位移，防止产品在实际工作环境中磁芯组件300受自身的惯性影响与下壳产生相对位移而影响性能，提高了产品的合格率与生产效率，降低了产品的生产成本，增加了产品的使用寿命。具体地，可以对磁芯组件300与下壳体200采用包塑式一体化成型的方式。

可选地，在本申请实施例中，下壳体200包括框体220和与框体220连接的下盖230，框体220和下盖230围合形成容纳空间，磁芯组件300设置于所述容纳空间。这样，便于将磁芯组件300容纳于所述容纳空间内，与框体220和下盖230组成的下壳体200实现包塑式一体化成型。

在本申请的一些可选实施例中，下盖230设有第二通孔231和多个槽孔232，多个槽孔232分别环绕于第二通孔231的外周，框体220在与第二通孔231对应的位置设有凸起部221，凸起部221穿过第二通孔231。通过多个槽孔232和凸起部221，增加所述电流传感器的爬电距离，使其具有较好的绝缘强度。

在本申请实施例中，爬电距离指的是，在绝缘材料包覆导电部件的情况下，沿绝缘材料表面测得的两个导电部件之间，在不同的使用情况下，由于导电部件周围的绝缘材料被电极化，导致绝缘材料呈现带电现象的带电区的最短距离。爬电距离越大，产品的绝缘强度越高，绝缘性也越好。

具体地，在实际应用中，凸起部221穿过于第二通孔231，也即，第二通孔231与凸起部221贯通，用于使客户端的带电铜柱通过第二通孔231和凸起部221从下壳体200中通过。环绕第二通孔231的外周设置多个槽孔232，使得下盖230具有孔隙，从而增加了电流传感器的爬电距离。此外，芯片400穿设于下壳体200，至少部分会外露于框体220，通过在框体220上设置凸起部221，凸起部221朝向远离下盖230的方向凸出，使得下壳体200中穿过的带电铜柱通过凸起部221与外露于框体220外的部分芯片400被分隔开。避免了产品在实际使用时，部分芯片400与带电铜柱之间产生漏电风险，从而受损失效，提高了所述电流传感器的使用寿命。

可选地，在本申请实施例中，第二通孔231为圆孔，槽孔232为弧形槽，多个所述弧形槽分别环绕于所述圆孔的外周。通过圆孔能更好适应客户端带电铜柱的形状，通过弧形槽使得其与圆孔的匹配度更高，提升增加爬电距离的效果。

在本申请实施例中，可选地，芯片400包括感应端410和多个与感应端410连接的引脚420，感应端410与上盖100抵接，下壳体200在与引脚420对应的位置设有多个引脚槽233，引脚420穿设于引脚槽233。通过多个引脚槽233实现对不同引脚420间距的芯片400规格实现较好的适应，使所述电流传感器具有兼容式芯片400插口，可满足同种芯片400的不同整形需求，提高所述电流传感器对芯片400的兼容性。

在本申请实施例中，芯片400和下壳体200通过引脚槽233与上盖100中第二压合部120的第二弹性部122进行限位，引脚槽233的内壁限制可以限制芯片400在左右与前后方向发生偏移，引脚槽233下端内壁与上盖100中第二压合部120的双重缓角的弹性结构限制芯片400上下方向的偏移，可以省去对芯片400的灌胶工序，有利于生产效率的提升。并且，由于产品后续使用环境可能产生较大的震动影响，上盖100中第二压合部120的双重缓角的弹性结构既可以使芯片400与上盖100紧密配合防止震动后松动，又可以在一定程度上释放产品在震动条件下工作所积累在芯片400上的应力，避免芯片400引脚420的断裂风险，保证芯片400可以在振动条件下稳定工作。

具体地，芯片400为霍尔芯片400，其感应端410由于规格不同具有不同的高度。每种规格的芯片400中，其多个引脚420之间的间距也不同，因此设置多个引脚槽233，以适应间距不同的引脚420，使得芯片400的引脚420得到较好的稳固。其中，各个引脚420的宽度可能不同，因而设置引脚槽233具有多种不同的尺寸，使得引脚420与引脚槽233相适配。

示例地，可以设置引脚槽233的宽度为2mm、3mm、5mm等等，本申请实施例对引脚槽233的具体尺寸可以不做限定。此外，如图11中，示出了引脚槽233为4个的情况，在实际应用中，也可以根据需要设置引脚槽233的数量为3个、5个等等，本申请实施例对引脚槽233的具体数量也可以不做限定。

可选地，在本申请实施例中，框体220上还设有多组定位槽，所述定位槽位于框体220的边缘，以对下壳体200和磁芯组件300的注塑过程进行注塑定位。其中，每组所述定位槽包括第一定位槽和第二定位槽，所述第一定位槽与所述第二定位槽对应设置互相贯通，所述第一定位槽与所述第二定位槽之间形成气孔，所述气孔能够释放注塑过程中以及工作过程中所产生的内应力，保证了注塑过程中以及工作时的稳定性，提高了产品注塑成型的良品率和使用寿命。

在本申请的一些可选实施例中，框体220远离下盖230的一侧还设有焊接部，通过所述焊接部实现所述电流传感器与客户端的焊接。

可选地，在本申请实施例中，磁芯组件300包括磁体310和多个插针320，插针320穿设于磁体310，且插针320至少部分穿设于下壳体200，以对磁体310进行固定。在实际应用中，磁体310通常由至少20个硅钢片层冲压叠片而成，其表面具有三防漆涂层防止氧化，通过插针320将多个所述片状铁芯固定在一起，可以将插针320的一端铆压嵌入磁体310中，使其具有较好的稳固性。

此外，在本申请实施例中，磁体310的作用为聚磁，并在前端产生随电流变化而变化的反馈稳定磁场，方便芯片400的采集与输出。插针320表面具有镀层结构，使其具有良好的可焊性与抗腐蚀性，稳定性较高。

示例地，插针320的数量可以设置为4个，6个、8个等等，本申请实施例对插针320的具体数量可以不做限定。插针320可以设置在磁芯的四个边角位置，也可以设置在磁芯的四边的中间位置，本申请实施例对插针320的具体位置也可以不做限定。

在本申请实施例中，可选地，插针320的一端设有弯钩部321，磁体310至少部分抵接于所述弯钩部321。通过弯钩部321增强插针320对磁体310的固定作用，避免磁体310产生滑脱。具体地，插针320含有镀层结构以使其具有良好的可焊性与抗腐蚀性。

综上，本申请实施例所述的电流传感器至少可以包括以下优点：

在本申请实施例中，所述电流传感器包括：上盖、下壳体、磁芯组件以及芯片；所述上盖卡接于所述下壳体，所述磁芯组件设置于所述下壳体内，所述芯片穿设于所述下壳体，且与所述上盖抵接；其中，所述上盖设有弹性结构，所述弹性结构可发生弹性形变，所述弹性结构朝向所述芯片凸出并与所述芯片抵接。在应用高度较低的芯片规格时，所述弹性结构发生较小的弹性形变，以对高度较低的芯片进行压合固定；在应用高度较高的芯片规格时，所述弹性结构发生较大的弹性形变，以对高度较高的芯片进行压合固定。从而，本申请的电流传感器能够适用于不同高度的芯片，对不同的芯片规格均可兼容，避免了在电流传感器中需要设置不同高度的压片，具有较好的通用性，提高了电流传感器的兼容性，丰富了电流传感器的应用范围。

第二方面，本申请实施例提出了一种车辆，所述车辆包括所述的电流传感器。

具体地，在本申请实施例中，在车辆适用的电流传感器中，可以包括单电源开环类电流传感器和闭环电流传感器。其中，开环电流传感器可以用于监测电机电流输出，闭环电流传感器可以用于监测电池主回路放电电流和充电电流。

示例地，在本申请实施例中，所述车辆可以包括小型车、中等车型、三厢车型、卡车、挂车、CDV(Car Derived Van，基于轿车平台的厢式车)、MPV(multi－PurposeVehicles，多用途汽车)、SUV(Sport Utility Vehicles，运动型多用途汽车)等等。所述车辆还可以包括轨道车辆，如胶轮有轨电车、地铁、轻轨和磁悬浮列车等等，本申请实施例对所述车辆的具体种类可以不做限定。

综上，本申请实施例所述的车辆至少可以包括以下优点：

在本申请实施例中，所述车辆包括所述的电流传感器，所述电流传感器包括：上盖、下壳体、磁芯组件以及芯片；所述上盖卡接于所述下壳体，所述磁芯组件设置于所述下壳体内，所述芯片穿设于所述下壳体，且与所述上盖抵接；其中，所述上盖设有弹性结构，所述弹性结构可发生弹性形变，所述弹性结构朝向所述芯片凸出并与所述芯片抵接。在应用高度较低的芯片规格时，所述弹性结构发生较小的弹性形变，以对高度较低的芯片进行压合固定；在应用高度较高的芯片规格时，所述弹性结构发生较大的弹性形变，以对高度较高的芯片进行压合固定。从而，本申请的电流传感器能够适用于不同高度的芯片，对不同的芯片规格均可兼容，避免了在电流传感器中需要设置不同高度的压片，具有较好的通用性，提高了电流传感器的兼容性，丰富了电流传感器的应用范围。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (18)

1.一种电流传感器，其特征在于，所述电流传感器包括：上盖、下壳体、磁芯组件以及芯片；

所述上盖卡接于所述下壳体，所述磁芯组件设置于所述下壳体内，所述芯片穿设于所述下壳体，且与所述上盖抵接；其中，

所述上盖设有弹性结构，所述弹性结构可发生弹性形变，所述弹性结构朝向所述芯片凸出并与所述芯片抵接。

2.根据权利要求1所述的电流传感器，其特征在于，所述弹性结构包括第一压合部和与所述第一压合部连接的第二压合部，所述第二压合部可发生弹性形变，所述第二压合部朝向所述芯片凸出并与所述芯片抵接。

3.根据权利要求2所述的电流传感器，其特征在于，所述第二压合部包括两个第一弹性部和连接于两个所述第一弹性部之间的第二弹性部；

所述第一弹性部连接于所述第一压合部，所述第二弹性部与所述芯片抵接。

4.根据权利要求3所述的电流传感器，其特征在于，所述第一弹性部朝向所述第一压合部的方向凸出，所述第二弹性部朝向所述芯片的方向凸出。

5.根据权利要求2所述的电流传感器，其特征在于，所述第一压合部在与所述第二压合部对应的位置还设有缓冲部，所述缓冲部连接于所述第二压合部，以对所述第二压合部进行缓冲。

6.根据权利要求5所述的电流传感器，其特征在于，所述缓冲部包括：两个间隔设置的第一通孔以及连接于两个所述第一通孔之间的连接板，所述连接板设置于所述第二压合部。

7.根据权利要求6所述的电流传感器，其特征在于，所述第一通孔为长条形通孔。

8.根据权利要求1所述的电流传感器，其特征在于，所述上盖还包括第一卡扣和第二卡扣，所述第一卡扣设置于所述第一压合部的一端，所述第二卡扣设置于所述第一压合部的另一端；

所述下壳体对应于所述第一卡扣设有第一卡接部，所述下壳体对应于所述第二卡扣设有第二卡接部；

所述第一卡扣卡接于所述第一卡接部，所述第二卡扣卡接于所述第二卡接部。

9.根据权利要求8所述的电流传感器，其特征在于，所述第一卡扣的一端设有第一卡勾，所述第二卡扣设有第二卡勾，所述第一卡接部设有第一卡接槽，所述第二卡接部设有第二卡接槽；

所述第一卡勾朝向所述第一卡接槽凸出并卡接于所述第一卡槽，所述第二卡扣朝向所述第二卡接槽凸出并卡接于所述第二卡槽。

10.根据权利要求2所述的电流传感器，其特征在于，所述第一压合部的外表面边缘设有多个凸出的限位块，所述限位块抵接于所述下壳体，以对所述上盖和所述下壳体的相对位置进行限位。

11.根据权利要求1所述的电流传感器，其特征在于，所述磁芯组件与所述下壳体为一体成型结构。

12.根据权利要求1所述的电流传感器，其特征在于，所述下壳体包括框体和与所述框体连接的下盖，所述框体和所述下盖围合形成容纳空间，所述磁芯组件设置于所述容纳空间。

13.根据权利要求12所述的电流传感器，其特征在于，所述下盖设有第二通孔和多个槽孔，多个所述槽孔分别环绕于所述第二通孔的外周，所述框体在与所述第二通孔对应的位置设有凸起部，所述凸起部穿过所述第二通孔。

14.根据权利要求13所述的电流传感器，其特征在于，所述第二通孔为圆孔，所述槽孔为弧形槽，多个所述弧形槽分别环绕于所述圆孔的外周。

15.根据权利要求1所述的电流传感器，其特征在于，所述芯片包括感应端和多个与所述感应端连接的引脚，所述感应端与所述上盖抵接，所述下壳体在与所述引脚对应的位置设有多个引脚槽，所述引脚穿设于所述引脚槽。

16.根据权利要求1所述的电流传感器，其特征在于，所述磁芯组件包括磁体和多个插针；

所述插针穿设于所述磁体，且所述插针至少部分穿设于所述下壳体，以对所述磁体进行固定。

17.根据权利要求16所述的电流传感器，其特征在于，所述插针的一端设有弯钩部，所述磁体至少部分抵接于所述弯钩部。

18.一种车辆，其特征在于，所述车辆包括权利要求1－17任一项所述的电流传感器。

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