CN218503542U - 全自动芯片焊点除锡设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于除锡设备技术领域，公开了全自动芯片焊点除锡设备，包括基座，所述基座安装有两道第一电动滑轨，两道所述第一电动滑轨一并滑动安装有横梁，所述横梁安装有第二电动滑轨，所述第二电动滑轨输出端安装有安装板，所述安装板安装有升降机构，所述基座安装呈垂直安装有两块定位条，本实用新型控制基板进行三轴方向的快速移动，以找准错误点，然后使圆筒底部与芯片接触，然后控制除锡刀下降的同时旋转，直到与焊点接触，同时吸风设备运行，将焊点吸出，达到自动化的批量除焊点的目的。

Description

全自动芯片焊点除锡设备

技术领域

本实用新型属于除锡设备技术领域，具体涉及全自动芯片焊点除锡设备。

背景技术

在芯片的自动化生产制造过程中，可能存在某些程序错误或位置偏差，导致芯片焊锡时出错，亦或是存在焊点，就需要进行除锡返工；

目前的返工方式多为人工将芯片上的焊点一点一点清楚，效率较低，特别是在出现批量错误时，所以目前需解决的技术问题是：如何自动化的对焊点进行批量的除锡，以保证生产效率。

实用新型内容

针对上述背景技术所提出的问题，本实用新型的目的是：旨在提供全自动芯片焊点除锡设备。

为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：

全自动芯片焊点除锡设备，包括基座，所述基座安装有两道第一电动滑轨，两道所述第一电动滑轨一并滑动安装有横梁，所述横梁安装有第二电动滑轨，所述第二电动滑轨输出端安装有安装板，所述安装板安装有升降机构；

所述升降机构包括基板，所述基板一侧安装有第三电动滑轨，所述安装板固定安装有第一配合件，所述第三电动滑轨配合所述第一配合件进行上下移动，所述基板另一侧安装有第四电动滑轨，所述第四电动滑轨输出端连接有第二配合件，所述第二配合件安装有移动板，所述移动板安装有电机，带动电机输出端连接有转杆，所述转杆端部安装有除锡刀，所述基板底部安装有支板，所述支板安装有圆筒，所述转杆位于所述圆筒内部，所述除锡刀与所述圆筒间隙匹配，所述圆筒顶部侧面连接有出渣管，所述出渣管输出端连接有吸风设备；

所述基座安装呈垂直安装有两块定位条。

进一步限定，所述基板两侧均固定安装有两道分别与所述第三电动滑轨和所述移动板滑动匹配的滑条，这样的设计，保证了基板和移动板的上下移动的平稳性。

进一步限定，所述除锡刀可拆卸安装于所述转杆，这样的设计，便于对除锡刀进行更换。

进一步限定，所述第一电动滑轨、所述第二电动滑轨、所述第三电动滑轨和所述第四电动滑轨均安装有扭力限制器，这样的设计，对第一电动滑轨、所述第二电动滑轨、所述第三电动滑轨和所述第四电动滑轨进行过载保护。

进一步限定，所述出渣管端部安装有快插接头，这样的设计，便于快速的连接吸风设备。

采用本实用新型的有益效果：

芯片出现批量的都是在一个位置的错误时，本实用新型控制基板进行三轴方向的快速移动，以找准错误点，然后使圆筒底部与芯片接触，然后控制除锡刀下降的同时旋转，直到与焊点接触，同时吸风设备运行，将焊点吸出，达到自动化的批量除焊点的目的。

附图说明

本实用新型可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明；

图1为本实用新型全自动芯片焊点除锡设备实施例的结构示意图；

图2为本实用新型全自动芯片焊点除锡设备实施例的部分结构示意图；

图3为本实用新型全自动芯片焊点除锡设备实施例的剖面结构示意图；

图4为图3中A处放大结构示意图；

主要元件符号说明如下：

基座1；第一电动滑轨2；横梁3；第二电动滑轨4；安装板5；升降机构6；基板61；第三电动滑轨62；第四电动滑轨63；第二配合件64；移动板65；电机66；转杆67；除锡刀68；支板69；圆筒610；出渣管611；定位条7；滑条8；扭力限制器9。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型，下面结合附图和实施例对本实用新型技术方案进一步说明。

如图1～图4所示，本实用新型的全自动芯片焊点除锡设备，包括基座1，基座1安装有两道第一电动滑轨2，两道第一电动滑轨2一并滑动安装有横梁3，横梁3安装有第二电动滑轨4，第二电动滑轨4输出端安装有安装板5，安装板5安装有升降机构6；

升降机构6包括基板61，基板61一侧安装有第三电动滑轨62，安装板5固定安装有第一配合件，第三电动滑轨62配合第一配合件进行上下移动，基板61另一侧安装有第四电动滑轨63，第四电动滑轨63输出端连接有第二配合件64，第二配合件64安装有移动板65，移动板65安装有电机66，带动电机66输出端连接有转杆67，转杆67端部安装有除锡刀68，基板61底部安装有支板69，支板69安装有圆筒610，转杆67位于圆筒610内部，除锡刀68与圆筒610间隙匹配，圆筒610顶部侧面连接有出渣管611，出渣管611输出端连接有吸风设备；

基座1安装呈垂直安装有两块定位条7。

本实施案例中，在使用全自动芯片焊点除锡设备的时候，通过定位条7将芯片的位置进行固定，然后控制第一电动滑轨2和第二电动滑轨4对基板61进行前后左右方向的移动，再控制第三电动滑轨62带动基板61进行上下方向的移动，综上，实现圆筒610于芯片上除锡点的位置确定；

工作时，控制第三电动滑轨62带动基板61向下移动，使圆筒610底部与芯片接触，并将焊点罩在内部，电机66运行，带动转杆67及安装在转杆67上的除锡刀68进行旋转，吸风设备同时运行对圆筒内部进行吸风操作，第四电动滑轨63运行，使除锡刀68下降，与焊点接触，在旋转的除锡刀68的效果下，焊点被剔除在圆筒610内，在吸风设备的效果下，被剔除的焊点被吸出集中处理。

优选基板61两侧均固定安装有两道分别与第三电动滑轨62和移动板65滑动匹配的滑条8，这样的设计，保证了基板61和移动板65的上下移动的平稳性，实际上，也可根据具体情况考虑保证基板61和移动板65的上下移动的平稳性的结构。

优选除锡刀68可拆卸安装于转杆67，这样的设计，便于对除锡刀68进行更换，实际上，也可根据具体情况考虑除锡刀68的安装方式。

优选第一电动滑轨2、第二电动滑轨4、第三电动滑轨62和第四电动滑轨63均安装有扭力限制器9，这样的设计，对第一电动滑轨2、第二电动滑轨4、第三电动滑轨62和第四电动滑轨63进行过载保护，实际上，也可根据具体情况考虑对第一电动滑轨2、第二电动滑轨4、第三电动滑轨62和第四电动滑轨63进行过载保护的措施。

优选出渣管611端部安装有快插接头，这样的设计，便于快速的连接吸风设备，实际上，也可根据具体情况考虑便于快速的连接吸风设备的结构。

上述实施例仅示例性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (5)

1.全自动芯片焊点除锡设备，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)安装有两道第一电动滑轨(2)，两道所述第一电动滑轨(2)一并滑动安装有横梁(3)，所述横梁(3)安装有第二电动滑轨(4)，所述第二电动滑轨(4)输出端安装有安装板(5)，所述安装板(5)安装有升降机构(6)；

所述升降机构(6)包括基板(61)，所述基板(61)一侧安装有第三电动滑轨(62)，所述安装板(5)固定安装有第一配合件，所述第三电动滑轨(62)配合所述第一配合件进行上下移动，所述基板(61)另一侧安装有第四电动滑轨(63)，所述第四电动滑轨(63)输出端连接有第二配合件(64)，所述第二配合件(64)安装有移动板(65)，所述移动板(65)安装有电机(66)，带动电机(66)输出端连接有转杆(67)，所述转杆(67)端部安装有除锡刀(68)，所述基板(61)底部安装有支板(69)，所述支板(69)安装有圆筒(610)，所述转杆(67)位于所述圆筒(610)内部，所述除锡刀(68)与所述圆筒(610)间隙匹配，所述圆筒(610)顶部侧面连接有出渣管(611)，所述出渣管(611)输出端连接有吸风设备；

所述基座(1)安装呈垂直安装有两块定位条(7)。

2.根据权利要求1所述的全自动芯片焊点除锡设备，其特征在于：所述基板(61)两侧均固定安装有两道分别与所述第三电动滑轨(62)和所述移动板(65)滑动匹配的滑条(8)。

3.根据权利要求2所述的全自动芯片焊点除锡设备，其特征在于：所述除锡刀(68)可拆卸安装于所述转杆(67)。

4.根据权利要求3所述的全自动芯片焊点除锡设备，其特征在于：所述第一电动滑轨(2)、所述第二电动滑轨(4)、所述第三电动滑轨(62)和所述第四电动滑轨(63)均安装有扭力限制器(9)。

5.根据权利要求4所述的全自动芯片焊点除锡设备，其特征在于：所述出渣管(611)端部安装有快插接头。

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