CN218497081U - 一种新型芯片测试设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型芯片测试设备，包括底座，所述底座的一侧设置有检测机构，所述底座的顶部设置有检测台，所述底座的顶部开设有两个槽口，两个所述槽口分别位于所述检测台的两侧，所述底座的顶部活动安装有双向丝杆，所述双向丝杆上螺纹套接安装有两个丝杆套，两个所述丝杆套的顶部均固定安装有连接柱，两根所述连接柱的顶端分别通过两个所述槽口延伸至所述底座顶部的外侧，两根所述连接柱的顶端均固定安装有安装板。本实用新型解决了现有的芯片测试多为对芯片直接放置，在检测时容易出现晃动的情况，从而影响测试数值，且测试芯片的大小不同，缺少一种固定结构能达到对芯片进行固定且方便调节的目的，从而增加使用者操作难度的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种新型芯片测试设备。
背景技术
芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片必须要经过严格的测试才可以应用在生产中，其功能需要满足设备要求且可以长期可靠的运行；
芯片测试设备是对芯片检测的常见装置，现有的技术问题是：现有的芯片测试多为对芯片直接放置，在检测时容易出现晃动的情况，从而影响测试数值，且同时测试芯片的大小不同，缺少一种固定结构能达到对芯片进行固定且方便调节的目的，从而增加使用者操作难度的问题，鉴于此，我们提出一种新型芯片测试设备。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型芯片测试设备，解决了现有的芯片测试多为对芯片直接放置，在检测时容易出现晃动的情况，从而影响测试数值，且同时测试芯片的大小不同，缺少一种固定结构能达到对芯片进行固定且方便调节的目的，从而增加使用者操作难度的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种新型芯片测试设备，包括底座，所述底座的一侧设置有检测机构，所述底座的顶部设置有检测台，所述底座的顶部开设有两个槽口，两个所述槽口分别位于所述检测台的两侧，所述底座的顶部活动安装有双向丝杆，所述双向丝杆上螺纹套接安装有两个丝杆套，两个所述丝杆套的顶部均固定安装有连接柱，两根所述连接柱的顶端分别通过两个所述槽口延伸至所述底座顶部的外侧，两根所述连接柱的顶端均固定安装有安装板。
优选的，所述安装板的一侧固定安装有两根安装杆，两根所述安装杆的一端固定安装有固定板，所述固定板的内部开设有两个通孔，两个所述通孔的内部均插设有活动柱，两根所述活动柱的底端固定安装有压板，两根所述活动柱的顶端固定安装有顶板。
优选的，所述压板的底部设置有橡胶软垫，所述橡胶软垫与所述压板之间通过强力胶粘接固定。
优选的，两根所述活动柱上均套设有弹簧，所述弹簧位于所述固定板和顶板之间，所述弹簧的顶端与所述顶板固定连接，所述弹簧的底端与所述固定板固定连接。
优选的，所述底座的内部固定安装有限位柱，所述限位柱位于所述双向丝杆的正下方，所述限位柱上活动套接安装有两个限位套，所述限位套与所述丝杆套之间固定安装有连接块。
优选的，所述双向丝杆的一端连接有连接轴，所述连接轴的一端设置有旋钮。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种新型芯片测试设备。具备以下有益效果：该新型芯片测试设备，通过转动旋钮，可使得连接轴转动，连接轴则带动双向丝杆转动，双向丝杆则带动两个丝杆套同时相向或者反向移动，两个丝杆套则分别通过其顶部的连接柱移动，两根连接柱则分别带动其顶端的安装板移动，两块安装板则分别带动两块固定板移动，即可对两块固定板之间的间距进行调节，使得本装置适用于不同大小的芯片；
向上拉动顶板，可使得顶板通过活动柱带动压板上移，同时使得弹簧压缩，松开顶板，通过弹簧的弹性，可使得压板压住芯片，进而可快速的对压板进行固定，使其检测时不易出现晃动的情况，影响测试数值，且通过在压板的底部设置有橡胶软垫，可防止压板与芯片刚性接触，对芯片进行保护。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型图1中A处的放大图；
图3为本实用新型中底座的剖视图。
图中：1、底座；2、检测台；3、检测机构；4、安装杆；5、安装板；6、连接柱；7、槽口；8、连接轴；9、旋钮；10、固定板；11、限位套；12、弹簧；13、活动柱；14、顶板；15、通孔；16、压板；17、橡胶软垫；18、连接块；19、双向丝杆；20、限位柱；21、丝杆套。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：
实施例一：一种新型芯片测试设备，包括底座1，底座1的一侧设置有检测机构3，底座1的顶部设置有检测台2，底座1的顶部开设有两个槽口7，两个槽口7分别位于检测台2的两侧，底座1的顶部活动安装有双向丝杆19，双向丝杆19上螺纹套接安装有两个丝杆套21，两个丝杆套21的顶部均固定安装有连接柱6，两根连接柱6的顶端分别通过两个槽口7延伸至底座1顶部的外侧，两根连接柱6的顶端均固定安装有安装板5，底座1的内部固定安装有限位柱20，限位柱20位于双向丝杆19的正下方，限位柱20上活动套接安装有两个限位套11，限位套11与丝杆套21之间固定安装有连接块18，双向丝杆19的一端连接有连接轴8，连接轴8的一端设置有旋钮9，安装板5的一侧固定安装有两根安装杆4，两根安装杆4的一端固定安装有固定板10，通过转动旋钮9，可使得连接轴8转动，连接轴8则带动双向丝杆19转动，双向丝杆19则带动两个丝杆套21同时相向或者反向移动，两个丝杆套21则分别通过其顶部的连接柱6移动，两根连接柱6则分别带动其顶端的安装板5移动，两块安装板5则分别带动两块固定板10移动，即可对两块固定板10之间的间距进行调节，使得本装置适用于不同大小的芯片。
实施例二：本实施例与实施例一的区别在于，其中，固定板10的内部开设有两个通孔15，两个通孔15的内部均插设有活动柱13，两根活动柱13的底端固定安装有压板16，两根活动柱13的顶端固定安装有顶板14，两根活动柱13上均套设有弹簧12，弹簧12位于固定板10和顶板14之间，弹簧12的顶端与顶板14固定连接，弹簧12的底端与固定板10固定连接，向上拉动顶板14，可使得顶板14通过活动柱13带动压板16上移，同时使得弹簧12压缩，松开顶板14，通过弹簧12的弹性，可使得压板16压住芯片，进而可快速的对芯片进行固定，使其检测时不易出现晃动的情况，影响测试数值，且通过在压板16的底部设置有橡胶软垫17，可防止压板16与芯片刚性接触，对芯片进行保护。
工作原理：工作时，将需要测试的芯片放置在检测台2的顶部，转动旋钮9，可使得连接轴8转动，连接轴8则带动双向丝杆19转动，双向丝杆19则带动两个丝杆套21同时相向或者反向移动，两个丝杆套21则分别通过其顶部的连接柱6移动，两根连接柱6则分别带动其顶端的安装板5移动，两块安装板5则分别带动两块固定板10移动，对两块固定板10的间距进行调节，向上拉动顶板14，可使得顶板14通过活动柱13带动压板16上移，同时使得弹簧12压缩，松开顶板14，通过弹簧12的弹性，可使得压板16压住芯片，进而可快速的对芯片进行固定，使其检测时不易出现晃动的情况，影响测试数值，且通过在压板16的底部设置有橡胶软垫17，可防止压板16与芯片刚性接触，对芯片进行保护，再控制检测机构3升降即可对芯片进行检测。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
Claims (6)
1.一种新型芯片测试设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的一侧设置有检测机构(3)，所述底座(1)的顶部设置有检测台(2)，所述底座(1)的顶部开设有两个槽口(7)，两个所述槽口(7)分别位于所述检测台(2)的两侧，所述底座(1)的顶部活动安装有双向丝杆(19)，所述双向丝杆(19)上螺纹套接安装有两个丝杆套(21)，两个所述丝杆套(21)的顶部均固定安装有连接柱(6)，两根所述连接柱(6)的顶端分别通过两个所述槽口(7)延伸至所述底座(1)顶部的外侧，两根所述连接柱(6)的顶端均固定安装有安装板(5)。
2.根据权利要求1所述的一种新型芯片测试设备，其特征在于：所述安装板(5)的一侧固定安装有两根安装杆(4)，两根所述安装杆(4)的一端固定安装有固定板(10)，所述固定板(10)的内部开设有两个通孔(15)，两个所述通孔(15)的内部均插设有活动柱(13)，两根所述活动柱(13)的底端固定安装有压板(16)，两根所述活动柱(13)的顶端固定安装有顶板(14)。
3.根据权利要求2所述的一种新型芯片测试设备，其特征在于：所述压板(16)的底部设置有橡胶软垫(17)，所述橡胶软垫(17)与所述压板(16)之间通过强力胶粘接固定。
4.根据权利要求2所述的一种新型芯片测试设备，其特征在于：两根所述活动柱(13)上均套设有弹簧(12)，所述弹簧(12)位于所述固定板(10)和顶板(14)之间，所述弹簧(12)的顶端与所述顶板(14)固定连接，所述弹簧(12)的底端与所述固定板(10)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种新型芯片测试设备，其特征在于：所述底座(1)的内部固定安装有限位柱(20)，所述限位柱(20)位于所述双向丝杆(19)的正下方，所述限位柱(20)上活动套接安装有两个限位套(11)，所述限位套(11)与所述丝杆套(21)之间固定安装有连接块(18)。
6.根据权利要求1所述的一种新型芯片测试设备，其特征在于：所述双向丝杆(19)的一端连接有连接轴(8)，所述连接轴(8)的一端设置有旋钮(9)。
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| CN (1) | CN218497081U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118226223A (zh) * | 2024-03-17 | 2024-06-21 | 苏州奥金斯电子有限公司 | 一种可兼容应用多尺寸芯片的下压测试座 |
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2022
- 2022-08-12 CN CN202222125268.0U patent/CN218497081U/zh not_active Expired - Fee Related
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