CN218473527U - 一种cog镶嵌型pcb板芯片镶嵌装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种COG镶嵌型PCB板芯片镶嵌装置，包括支撑板，所述支撑板下端分别固定安装有支脚，所述支撑板上端右后侧固定安装有机械手臂，所述支撑板上端后侧固定安装有支柱，所述支柱外圆面固定安装有称重板，所述称重板下端嵌入固定安装有焊头，所述支撑板上端表面中间固定安装有调节装置，所述调节装置上端嵌入固定设有夹持机构，所述调节装置包括第一伸缩杆和调节板，所述调节板下端分别固定安装有第一伸缩杆。本实用新型提供的COG镶嵌型PCB板芯片镶嵌装置具有将芯片镶嵌在玻璃上，减少电路板的厚度，提高美观，不易断裂。

Description

一种COG镶嵌型PCB板芯片镶嵌装置

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种COG镶嵌型PCB板芯片镶嵌装置。

背景技术

PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。

申请号为CN202020769904.1公开了一种自动焊接电路板芯片装置，通过设有螺栓，可以转动螺栓，使螺栓与推板的底面接触，对电烙铁进行限位，防止电烙铁发生移动，并且通过滑槽与滑块可以调节电烙铁的位置，通过设有电动推杆可以推动推板，使电烙铁向下进行移动，使电烙铁向下移动的过程中保持垂直，避免出现电烙铁晃动，造成发生焊接点位出现偏差，解决了焊接点位出现偏差，造成焊接失败的问题；通过设有顶板、螺纹杆和螺纹筒，可以对压板进行限位，避免推板移动的位置过低，导致电路板芯片出现损坏的现象发生，并且配合刻度板可以根据不同厚度的电路板芯片调节顶板不同的高度，以便于多种类电路板进行焊接。现有装置在运行时，不能将芯片镶嵌在玻璃上，都是将芯片电焊在电路板上，使得电路板加厚，影响美观，容易断裂。

实用新型内容

本实用新型公开一种COG镶嵌型PCB板芯片镶嵌装置，旨在解决现有装置不能将芯片镶嵌在玻璃上，都是将芯片电焊在电路板上，使得电路板加厚，影响美观，容易断裂。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种COG镶嵌型PCB板芯片镶嵌装置，包括支撑板，所述支撑板靠近底部的一侧外壁上均分别固定安装有支脚，所述支撑板靠近顶部的一侧外壁上固定设有机械手臂，所述支撑板靠近顶部的一侧外壁上固定设有支柱，所述支柱外圆面固定安装有称重板，所述称重板靠近底部的一侧外壁上安装有焊头，所述支撑板靠近顶部的中心外壁上固定设有调节装置，所述调节装置靠近顶部的中心外壁上设有夹持机构。

在使用时，支脚方便对支撑板、机械手臂和支柱进行支撑，设备通电运行，工作人员将需要镶嵌的玻璃放置在夹持机构内进行固定，同时，焊头连接外部焊机，称重板方便对焊头进行支撑，在调节装置的伸缩下带动夹持机构上移，使得焊头与玻璃接触直到软化，机械手臂在支撑板的支撑下将芯片放置玻璃上，从而进行镶嵌处理。

在一个优选的方案中，所述调节装置包括调节板，所述调节板下端分别固定安装有第一伸缩杆，所述调节板上端固定安装有限位框，所述限位框呈凹字状结构。

在使用时，第一伸缩杆方便带动调节板上下移动进行调节，限位框方便辅助夹持处理。

在一个优选的方案中，所述夹持机构包括下夹持板，所述下夹持板上端分别固定安装有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆上端固定安装有上夹持板，所述上夹持板和所述下夹持板内端分别固定安装有卡框和散热板，所述散热板均呈左右两侧分布并内端分别嵌入固定有散热扇，所述散热板均呈三角形结构，所述卡框均处于垂直状态并成中空矩形状，所述上夹持板表面开设有矩形贯穿槽。

在使用时，第二伸缩杆在下夹持板的支撑下带动上夹持板移动，方便工作人员放置玻璃和进行固定处理，卡框方便对玻璃进一步固定处理，散热板和散热扇方便对玻璃进行散热处理。

由上可知，一种COG镶嵌型PCB板芯片镶嵌装置，包括支撑板，所述支撑板靠近底部的一侧外壁上均分别固定安装有支脚，所述支撑板靠近顶部的一侧外壁上固定设有机械手臂，所述支撑板靠近顶部的一侧外壁上固定设有支柱，所述支柱外圆面固定安装有称重板，所述称重板靠近底部的一侧外壁上安装有焊头，所述支撑板靠近顶部的中心外壁上固定设有调节装置，所述调节装置靠近顶部的中心外壁上设有夹持机构。本实用新型提供的COG镶嵌型PCB板芯片镶嵌装置具有将芯片镶嵌在玻璃上，减少电路板的厚度，提高美观，不易断裂。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种COG镶嵌型PCB板芯片镶嵌装置的结构示意图。

图2为本实用新型提出的一种COG镶嵌型PCB板芯片镶嵌装置的调节装置放大结构示意图。

图3为本实用新型提出的一种COG镶嵌型PCB板芯片镶嵌装置的夹持机构放大结构示意图。

图4为本实用新型提出的一种COG镶嵌型PCB板芯片镶嵌装置的夹持机构中下夹持板连接结构示意图。

图5为本实用新型提出的一种COG镶嵌型PCB板芯片镶嵌装置的夹持机构中上夹持板仰视连接结构示意图。

附图中：1、支脚；2、支撑板；3、机械手臂；4、调节装置；401、第一伸缩杆；402、调节板；403、限位框；5、夹持机构；501、下夹持板；502、第二伸缩杆；503、上夹持板；504、卡框；505、散热板；506、散热扇；6、支柱；7、称重板；8、焊头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

本实用新型公开的一种COG镶嵌型PCB板芯片镶嵌装置主要应用于现有装置在检测时，不能将芯片镶嵌在玻璃上，都是将芯片电焊在电路板上，使得电路板加厚，影响美观，容易断裂。

参照图1，一种COG镶嵌型PCB板芯片镶嵌装置，包括支撑板2，支撑板2靠近底部的一侧外壁上均分别固定安装有支脚1，支撑板2靠近顶部的一侧外壁上固定设有机械手臂3，支撑板2靠近顶部的一侧外壁上固定设有支柱6，支柱6外圆面固定安装有称重板7，称重板7靠近底部的一侧外壁上安装有焊头8，支撑板2靠近顶部的中心外壁上固定设有调节装置4，调节装置4靠近顶部的中心外壁上设有夹持机构5。

其中，焊头8与调节装置4和夹持机构5处于中心垂直状态。

在使用时，通过支脚1方便对支撑板2、机械手臂3和支柱6进行支撑，设备通电运行，工作人员将需要镶嵌的玻璃放置在夹持机构5内进行固定，同时，焊头8连接外部焊机，称重板7方便对焊头8进行支撑，在调节装置4的伸缩下带动夹持机构5上移，使得焊头8与玻璃接触直到软化，机械手臂3在支撑板2的支撑下将芯片放置玻璃上，从而进行镶嵌处理。

参照图1和图2，在一个优选的实施方式中，调节装置4包括调节板402，调节板402下端分别固定安装有第一伸缩杆401，调节板402上端固定安装有限位框403。

其中，限位框403呈凹字状结构。

在使用时，通过第一伸缩杆401方便带动调节板402上下移动进行调节，限位框403方便辅助夹持处理。

具体的，第一伸缩杆401可更换为螺杆伸缩结构，手动伸缩调节，调节板402和限位框403为钢材制成。

参照图1、图3、图4和图5，在一个优选的实施方式中，夹持机构5包括下夹持板501，下夹持板501上端分别固定安装有第二伸缩杆502，第二伸缩杆502上端固定安装有上夹持板503，上夹持板503和下夹持板501内端分别固定安装有卡框504和散热板505，散热板505均呈左右两侧分布并内端分别嵌入固定有散热扇506。

其中，散热板505均呈三角形结构，卡框504均处于垂直状态并成中空矩形状，上夹持板503表面开设有矩形贯穿槽。

在使用时，第二伸缩杆502在下夹持板501的支撑下带动上夹持板503移动，方便工作人员放置玻璃和进行固定处理，卡框504方便对玻璃进一步固定处理，散热板505和散热扇506方便对玻璃进行散热处理。

具体的，中空矩形状的卡框504和上夹持板503上的矩形贯穿槽也可为圆形状结构，方便进行不同尺寸的芯片镶嵌处理。

工作原理：使用时，将本装置放置在工作地点上，通过支脚1方便对支撑板2、机械手臂3和支柱6进行支撑，设备通电运行，工作人员将需要镶嵌的玻璃放置在夹持机构5内进行固定，同时，焊头8连接外部焊机，称重板7方便对焊头8进行支撑，在调节装置4的伸缩下带动夹持机构5上移，使得焊头8与玻璃接触直到软化，机械手臂3在支撑板2的支撑下将芯片放置玻璃上，从而进行镶嵌处理，同时，夹持机构5进行散热处理。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此。所述替代可以是部分结构、器件、方法步骤的替代，也可以是完整的技术方案。根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种COG镶嵌型PCB板芯片镶嵌装置，包括支撑板（2），其特征在于，所述支撑板（2）靠近底部的一侧外壁上均分别固定安装有支脚（1），所述支撑板（2）靠近顶部的一侧外壁上固定设有机械手臂（3），所述支撑板（2）靠近顶部的一侧外壁上固定设有支柱（6），所述支柱（6）外圆面固定安装有称重板（7），所述称重板（7）靠近底部的一侧外壁上安装有焊头（8），所述支撑板（2）靠近顶部的中心外壁上固定设有调节装置（4），所述调节装置（4）靠近顶部的中心外壁上设有夹持机构（5）。

2.根据权利要求1所述的一种COG镶嵌型PCB板芯片镶嵌装置，其特征在于，所述调节装置（4）包括调节板（402），所述调节板（402）下端分别固定安装有第一伸缩杆（401），所述调节板（402）上端固定安装有限位框（403）。

3.根据权利要求2所述的一种COG镶嵌型PCB板芯片镶嵌装置，其特征在于，所述限位框（403）呈凹字状结构。

4.根据权利要求1所述的一种COG镶嵌型PCB板芯片镶嵌装置，其特征在于，所述夹持机构（5）包括下夹持板（501），所述下夹持板（501）上端分别固定安装有第二伸缩杆（502），所述第二伸缩杆（502）上端固定安装有上夹持板（503），所述上夹持板（503）和所述下夹持板（501）内端分别固定安装有卡框（504）和散热板（505），所述散热板（505）均呈左右两侧分布并内端分别嵌入固定有散热扇（506）。

5.根据权利要求4所述的一种COG镶嵌型PCB板芯片镶嵌装置，其特征在于，所述散热板（505）均呈三角形结构。

6.根据权利要求4所述的一种COG镶嵌型PCB板芯片镶嵌装置，其特征在于，所述卡框（504）均处于垂直状态并成中空矩形状。

7.根据权利要求4所述的一种COG镶嵌型PCB板芯片镶嵌装置，其特征在于，所述上夹持板（503）表面开设有矩形贯穿槽。

8.根据权利要求1所述的一种COG镶嵌型PCB板芯片镶嵌装置，其特征在于，所述焊头（8）与所述调节装置（4）和所述夹持机构（5）处于中心垂直状态。

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