CN218473360U - 一种耳机mic密封结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了蓝牙耳机领域的一种耳机MIC密封结构，包括柔性电路板、网布和尾塞主体，尾塞主体设置有用于容纳柔性电路板和网布的空腔，空腔的底部设有第一通孔，第一通孔与柔性电路板上的MIC的位置对应；网布设置于空腔内并置于MIC与第一通孔之间，空腔内填充有完全覆盖MIC的密封胶；本实用新型是一个独立的腔体，对独立腔体内的MIC灌入密封胶，使密封胶完全覆盖MIC元件，达到完全密封的效果，保证了MIC的气密性，密封性不受其他装配组件影响，可控性好，可以直接测试MIC的气密效果，气密性合格的用于下一步的装配，降低不良风险。

Description

一种耳机MIC密封结构

技术领域

本实用新型涉及蓝牙耳机领域，特别是一种耳机MIC密封结构。

背景技术

目前蓝牙耳机的MIC密封的常规做法是用硅胶套罩住MIC，比如申请号为202220025148.0，名称为一种MIC通道密封结构、蓝牙耳机及蓝牙耳机套件，采用对MIC通道的两端分别进行密封件的装配，密封件由网布和硅胶套组成，能够对MIC通道的两端进行密封防水，但是用硅胶套罩住MIC的方法在生产组装中容易出现密封不良，产品不合格率高的问题。

实用新型内容

为了克服现有的技术的蓝牙耳机的MIC密封不良、蓝牙耳机不合格率高的问题，本实用新型提供一种耳机MIC密封结构。

本实用新型技术方案如下所述：一种耳机MIC密封结构，其特征在于，包括柔性电路板、网布和尾塞主体，所述尾塞主体设置有用于容纳所述柔性电路板和所述网布的空腔，所述空腔的底部设有第一通孔，所述第一通孔与所述柔性电路板上的MIC的位置对应；

所述网布设置于所述空腔内并置于所述MIC与所述第一通孔之间，所述空腔内填充有完全覆盖MIC的密封胶。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述耳机MIC密封结构还包括尾塞充电五金件，两个所述尾塞充电五金件分别位于所述尾塞主体的两侧。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述尾塞主体设置有安装部，安装部的两侧分别对称设置有第二通孔和第三通孔。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述尾塞充电五金件设置有与所述第二通孔和所述第三通孔对应的连接柱。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述尾塞主体与所述尾塞充电五金件连接，且所述连接柱的端部凸出于所述尾塞主体。

进一步的，所述尾塞主体设有用于安置耳机主板的凹槽，所述凹槽与两个所述连接柱的中部位置对应。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述耳机主板上设置有与所述柔性电路板连接的焊盘。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述柔性电路板与所述耳机主板焊接，所述尾塞充电五金件与所述耳机主板焊接。

进一步的，所述柔性电路板的截面形状为“L”形。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，为了保证耳机MIC的密封性，本实用新型对独立腔体内的MIC灌入密封胶，使密封胶完全覆盖MIC元件，达到完全密封的效果，保证了MIC的气密性；本实用新型是一个独立的腔体，密封性不受其他装配组件影响，可控性好，可以直接测试MIC的气密效果，气密性合格的用于下一步的装配，降低蓝牙耳机不良风险。

附图说明

图1为本实用新型的结构爆炸示意图；

图2为本实用新型的结构示意图；

图3为尾塞主体的另一视角示意图；

图4为本实用新型与耳机主板连接示意图。

在图中，1、柔性电路板；2、网布；3、尾塞主体；4、尾塞充电五金件；5、空腔；6、第一通孔；7、第二通孔；8、第三通孔；9、第二连接柱；10、第三连接柱；11、耳机主板；12、充电焊盘；13、柔性电路板焊盘；14、MIC；15、凹槽。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

如图1-图4所示，一种耳机MIC密封结构，包括柔性电路板1、网布2和尾塞主体3，柔性电路板1连接有MIC 14，MIC 14为实现蓝牙耳机发声的部件，网布2用于对MIC 14进行防尘，尾塞主体3用于提供带有MIC 14的柔性电路板1的安装空间。

尾塞主体3设置有用于容纳柔性电路板1、网布2的空腔5，柔性电路板1中的MIC 14设置于空腔5内，网布2设置于空腔5内并位于MIC 14的下表面用于对MIC进行防尘，空腔5内填充有密封胶，密封胶用于完全覆盖MIC 14并对其进行密封。在具体装配时，将网布2和带有MIC 14的柔性电路板1依次放置在尾塞主体3设置的的空腔5中，在再将密封胶灌入空腔5内，使密封胶完全覆盖MIC 14。对独立腔体内的MIC 14进行灌入密封胶，使密封胶完全覆盖MIC 14元件，达到完全密封的效果，保证了MIC 14的气密性。

另外，空腔的底部设有第一通孔6，第一通孔6与柔性电路板1上的MIC 14的位置对应，MIC 14下方的柔性电路板1上也设置有通孔（图中未示出），该通孔与第一通孔6配合，可使MIC 14的发出的声音经由通孔、第一通孔6穿出，且能增强蓝牙耳机的音色。

柔性电路板1的形状可以根据实际情况需要进行变换，在一可选实施例中，柔性电路板1的截面形状为“L”形，不仅方便将MIC 14收纳于空腔5内，而且不影响柔性电路板1的导电性能。

此半成品就可以对MIC 14进行密封，由于空腔5是一个独立的腔体，密封性不受其他装配组件影响，可控性好；而且可以直接用此半成品先测试MIC 14的气密效果，气密性合格的用于下一步的装配，降低不良风险。

耳机MIC密封结构还包括尾塞充电五金件4，两个尾塞充电五金件4分别位于尾塞主体3的两侧，尾塞主体3的两侧分别设有安装部，安装部包括对称设置有第二通孔7和第三通孔8，尾塞充电五金件4设置有第二连接柱9和第三连接柱10，第二连接柱9与第二通孔7位置对应，第三连接柱10与和第三通孔8位置对应，尾塞主体3与尾塞充电五金件4连接，且连接柱（包括第二连接柱9和第三连接柱10）高于尾塞主体3，使得尾塞充电五金件4可以与内部的电路结构电连。

在优选实施例中，第二连接柱9和第三连接柱10的顶端设有切面，此切面可以使尾塞充电五金件4与尾塞主体3的连接更加方便快捷。

尾塞主体3在第一连接柱9和第二连接柱10的中部的侧边设置有用于安置耳机主板11的凹槽15，凹槽15与第二连接柱9、第三连接柱10之间的间隙相对应。

耳机主板11上设置有焊盘，柔性电路板1与耳机主板11通过柔性电路板焊盘13焊接，尾塞充电五金件4与耳机主板11通过充电焊盘12焊接，实现了柔性电路板1与耳机主板11的电连接、尾塞充电五金件4与耳机主板11的电连接。

在可选实施例中，网布2的四个角均为圆角，方便网布2放置到尾塞主体3的空腔5内。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种耳机MIC密封结构，其特征在于，包括尾塞主体、柔性电路板和网布，

所述尾塞主体设置有用于容纳所述柔性电路板和所述网布的空腔，所述空腔的底部设有第一通孔，

所述柔性电路板上表面设置有MIC，所述第一通孔与所述MIC的位置对应，所述空腔内填充有完全覆盖所述MIC的密封胶，

所述网布设置于所述空腔内并置于所述MIC与所述第一通孔之间。

2.根据权利要求1所述的一种耳机MIC密封结构，其特征在于，所述耳机MIC密封结构还包括尾塞充电五金件，两个所述尾塞充电五金件分别位于所述尾塞主体的两侧。

3.根据权利要求2所述的一种耳机MIC密封结构，其特征在于，所述尾塞主体对称设置有安装所述尾塞充电五金件的第一安装部和第二安装部，所述第一安装部和所述第二安装部均对称设置有第二通孔和第三通孔。

4.根据权利要求3所述的一种耳机MIC密封结构，其特征在于，所述尾塞充电五金件设置有与所述第二通孔位置对应的第二连接柱、所述第三通孔位置对应的第三连接柱。

5.根据权利要求4所述的一种耳机MIC密封结构，其特征在于，所述第二连接柱贯穿所述第二通孔，所述第三连接柱贯穿所述第三通孔，且所述第二连接柱和所述第三连接柱的端部均高于所述尾塞主体。

6.根据权利要求3所述的一种耳机MIC密封结构，其特征在于，所述尾塞主体设有用于安置耳机主板的凹槽，所述凹槽与所述第一通孔、所述第二通孔的中部位置对应。

7.根据权利要求6所述的一种耳机MIC密封结构，其特征在于，所述耳机主板上设置有与所述柔性电路板连接的焊盘。

8.根据权利要求6或7所述的一种耳机MIC密封结构，其特征在于，所述柔性电路板与所述耳机主板焊接，所述尾塞充电五金件与所述耳机主板焊接。

9.根据权利要求1所述的一种耳机MIC密封结构，其特征在于，所述柔性电路板的截面形状为“L”形。

10.根据权利要求1所述的一种耳机MIC密封结构，其特征在于，所述网布的四个角均设置有切面。

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