CN218471897U - 半导体工艺设备的压力控制装置及半导体工艺设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体工艺设备的压力控制装置及半导体工艺设备；其中，压力控制装置中的排液组件包括：进液管路、第一排液管路、盛液盒、补液管路；其中，进液管路用于将气液分离组件和盛液盒连通；第一排液管路用于将盛液盒与厂务排液管路连通；进液管路的出液端和第一排液管路的进液端均伸入盛液盒内部，且进液管路的出液端在盛液盒内的高度低于第一排液管路的进液端在盛液盒内的高度；补液管路分别与盛液盒和外部液源连通，用于在盛液盒内的液面低于第三预设高度时，向盛液盒中补充液体，以将盛液盒内部的液面高度维持在高于进液管路的出液端的位置，从而保证与压力控制装置连通的工艺腔室内部气压稳定。

Description

半导体工艺设备的压力控制装置及半导体工艺设备

技术领域

本实用新型涉及半导体工艺设备技术领域，具体地，涉及一种压力控制装置和一种半导体工艺设备。

背景技术

目前，立式炉成为半导体工艺制程中的必备设备，用以晶圆的氧化工艺、化学汽相沉积工艺(LPCVD)、合金工艺(Alloy)、退火工艺(Anneal)等多种工艺。就氧化工艺而言，其包括干氧工艺和湿氧工艺，其中湿氧工艺具有成膜速率快的优点，但结构疏松，掩蔽能力差，对光刻胶的粘附性较差；干氧工艺成膜结构致密、重复性好、掩蔽能力强，对光刻胶的粘附性较长。两种氧化工艺各有优缺点，但工艺条件相似，因此现有的立式炉通常被要求能够兼容干氧工艺和湿氧工艺。

而且，氧化工艺对工艺腔室内部气压稳定性的要求较高，因此，用于处理工艺腔室排出的尾气的设备内环境气压也需要保持稳定在一定的压力范围，以避免影响与之连通的工艺腔室内环境的气压。但由于干氧工艺和湿氧工艺产生的尾气往往不同，所以尾气对用于处理尾气的设备的内环境气压的影响也不同。可见，提出一种能够同时适应不同工艺并保持内部气体稳压的设备成为了本领域中亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种压力控制装置及半导体工艺设备，其能够保证工艺腔室内部气压稳定。

为实现本实用新型的目的而提供一种半导体工艺设备的压力控制装置，用于对所述半导体工艺设备的工艺腔室的压力进行控制，包括气液分离组件、排液组件和排气组件，所述气液分离组件与所述工艺腔室的尾气口连通，用于将从所述尾气口排出的尾气冷凝；所述排液组件和所述排气组件分别与所述气液分离组件连通，分别用于与厂务排液管路和厂务排气管路连通；所述排液组件包括：进液管路、第一排液管路、盛液盒、补液管路；其中，

所述进液管路用于将所述气液分离组件和所述盛液盒连通，所述进液管路的出液端伸入所述盛液盒内部，且所述进液管路的出液端在所述盛液盒内的高度为第一预设高度；

所述第一排液管路用于将所述盛液盒与所述厂务排液管路连通，所述第一排液管路的进液端伸入所述盛液盒内部，且所述第一排液管路的进液端在所述盛液盒内的高度为第二预设高度，所述第二预设高度高于所述第一预设高度；

所述补液管路分别与所述盛液盒和外部液源连通，用于在所述盛液盒内的液面低于第三预设高度时，向所述盛液盒中补充液体，以将所述盛液盒内部的液面高度维持在第二预设高度与第三预设高度之间；其中，所述第三预设高度高于所述第一预设高度，且低于所述第二预设高度。

可选的，所述压力控制装置还包括液位检测组件，所述液位检测组件用于检测所述盛液盒内的液面高度。

可选的，所述排液组件还包括第二排液管路，所述第二排液管路与所述盛液盒和所述厂务排液管路连通，用于在所述盛液盒内的液面高度超过第四预设高度时开启，以对所述盛液盒进行排液；其中，所述第四预设高度高于所述第二预设高度。

可选的，所述补液管路包括通过通断阀相连通的第一补液管和第二补液管；其中，

所述第一补液管的进液端用于与所述外部液源连通，所述第一补液管的出液端与所述通断阀连通；

所述第二补液管的进液端与所述通断阀连通，所述第二补液管的出液端与所述盛液盒底部的补液口连接。

可选的，所述通断阀为具有三个端的三通阀；

所述第一补液管的出液端与所述通断阀的第一端连通；所述第二补液管的进液端与所述通断阀的第二端连通；所述第二排液管路的进液端与所述通断阀的第三端连通；

所述通断阀用于控制三个端中的任意两个相连通，或者控制三个端互不连通；

所述第一排液管路和所述第二排液管路的出液端通过三通接头均与所述厂务排液管路连通。

可选的，所述排液组件还包括报警器，所述报警器用于在所述盛液盒内的液面高于第五预设高度时，发出提醒人工检修的警报信号；其中，所述第五预设高度高于所述第四预设高度。

可选的，所述液位检测组件包括液位检测管、浮子和位置传感器；所述液位检测管两端分别与所述盛液盒连通；所述液位检测管位于所述盛液盒一侧，所述液位检测管包括检测主管段，且所述检测主管段沿所述盛液盒的轴向方向延伸；

所述浮子设置于所述检测主管段内；

所述位置传感器用于检测所述浮子的高度，以检测所述盛液盒内的液面高度。

可选的，所述排气装置包括排气管路，所述排气管路的进气端与所述气液分离组件连通，所述排气管路的出气端与所述厂务排气管路连通；所述排气管路上设置有自动控压阀，用于控制排气管路内部气压。

可选的，所述液分离组件包括冷凝器和气液分离块；所述冷凝器与所述工艺腔室的尾气口连通，用于将所述尾气冷凝成液体；所述气液分离块内部开设有向下倾斜的气液分离通道，所述气液分离通道的进口与所述冷凝器连通，所述气液分离通道设置有的第一出口和第二出口；其中，所述第一出口高于所述第二出口设置，所述第一出口与排气组件连通；所述第二出口与所述排液组件连通。

作为另一种技术方案，本实用新型实施例还提供一种半导体工艺设备，其特征在于，包括工艺腔室和如以上任意实施例中所述的压力控制装置，所述压力控制装置与所述工艺腔室的尾气口连接，用于对所述工艺腔室的压力进行控制。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供的压力控制装置，其中的排液组件包括盛液盒以及端部伸入盛液盒中的进液管路和第一排液管路，其中，进液管路的出液端的出液端在进液盒内的高度为第一预设高度，第一排液管路的进液端在进液盒内的高度为第二预设高度，且第二预设高度高于上述第一预设高度；这样，在压力控制装置利用排液组件排出尾气冷凝过程中产生的冷凝液时，冷凝液会经由进液管路流入盛液盒中，并在盛液盒中存留一定量的冷凝液，以平衡与进液管路内部压强，从而平衡压力控制装置内部气体环境压强，进而平衡与压力控制装置连通的工艺腔室内部压强。

排液装置还包括用于向盛液盒补充液体的补液管路，其能够在盛液盒内的液面低于第三预设高度时，向盛液盒中补充液体；具体的，第三预设高度高于上述第一预设高度，且低于上述第二预设高度，即第三预设高度位于进液管路的出液端与第一排液管路的进液端之间。这样能够使盛液盒内的液面保持在高出进液管路的出液端一定高度的位置，从而使压力控制装置内部气体环境压强稳定在指定值，进而使与之连通的半导体工艺设备内部气体环境压强能够保持稳定。

附图说明

图1为现有的一种立式炉的压力控制装置；

图2为本实用新型实施例提供的压力控制装置的结构简图；

图3为本实用新型实施例提供的排液组件的结构简图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图来对本实用新型提供的压力控制装置及半导体工艺设备进行详细描述。

如图1所示，为了对立式炉的内部压力进行调整、并对立式炉的尾气进行处理，传统的压力控制装置通常包括气液分离组件1、排气组件2和排液组件3。其中，气液分离组件1与工艺腔室的尾气口连通，用于将尾气中能够被冷凝的部分冷凝成液体，并将之与剩余气态的尾气分离。具体的，气液分离组件1包括相连通的冷凝器11和气液分离块12。其中，冷凝器11用于将尾气中的蒸汽冷凝成液体。排气组件2包括排气管路21，排气管路21的进气端与气液分离组件1连通，出气端与厂务排气管路连通；排气管路21中设置有自动控压阀22，用于控制排气管路21内部气体压力。气液分离块12内部开设有向下倾斜的气液分离通道，该气液分离通道的较高的一端设置有进口，与冷凝器11连通；该气液分离通道较低的一端处设置有的第一出口和第二出口，两者分别与排气组件2的排气管路21和排液组件3的排液管路连通，以使冷凝液在重力作用下流向排液组件3；而且第一出口高于第二出口设置，以使未被冷凝的部分尾气由排气组件2向上抽出，从而实现气液分离。

如图1所示，排气组件2的排气管路21、气液分离通道和排液组件3的内部空间相互连通，且三者构成了压力控制装置的内部空间；为了保证压力控制装置的内部空间气压稳定，排液组件3包括盛液盒33，用以存储冷凝液，以在排液组件中形成水封，以使压力控制装置的内部空间仅存在一个出气口，即排气组件2的出气口；排气组件2中则设置有自动控压阀22，以通过控制该出气口的开度，来控制排液组件3内部空间的气压。可见，压力控制装置是利用水封和自动控压阀22相配合控压的。

工艺腔室中进行不同工艺所产生的尾气中含蒸汽量也不相同，相应的，冷凝液产生的量也不相同。以湿氧工艺和干氧工艺为例，湿氧工艺的尾气包含大量的水蒸汽，因此盛液盒33中会存储较多的冷凝水，且盛液盒33内部液位高度与气液分离组件1排水管下管口具有液位差，与该液位差对应的一段水柱产生的压力大于排气组件2中自动控压阀22产生的吸力，以使盛液盒33内的水不会被自动控压阀22抽走，从而保证自动控压阀22能够正常工作，以将压力控制装置的内部空间气压调整至稳定状态。而干氧工艺的尾气包含的水蒸气较少，甚至不存在水蒸气，因此干氧工艺通常在湿氧工艺之后进行，以将残留的冷凝水用作水封。但是，在干氧工艺过程中，盛液盒33内部的冷凝水会逐渐蒸发成气体并在厂务排气管路的负压作用下被吸走，这会导致盛液盒33内的液位逐渐下降，进而导致盛液盒33液位高度与排液管路的液位差产生的压力小于排气组件2中自动控压阀22产生的吸力，以使气液分离组件1的排水管内部的水柱被提升，即水封不稳定。而且，若盛液盒33内液位下降到低于气液分离组件1的排液管路的下管口时，则气液分离组件1的排液管路的下管口会直接与厂务排液管路连通，即水封失效，这会导致压力控制装置的内部空间的一端直接与厂务排液管路连通，进而导致另一端的排气组件2中自动控压阀22难以对压力控制装置的内部空间气压进行调整，甚至会影响与压力控制装置连接工艺腔室内部气压。换言之，传统的压力控制装置无法支持湿氧工艺和干氧工艺切换。而且，在湿氧工艺中，工艺配方中水蒸气的配比不同时，尾气中包含的水蒸气的量也不相同，所以在进行一些水蒸气配比较低的湿氧工艺时，也存在着压力控制装置的内部空间气压不稳定的风险。

为了解决上述技术问题，本实施例提供一种半导体工艺设备的压力控制装置，如图2所示，其也包括如上述的气液分离组件1、排液组件3和排气组件2。其中，气液分离组件1与工艺腔室的尾气口连通；排液组件3和排气组件2分别与气液分离组件1连通，分别用于排出冷凝液和剩余未被冷凝的尾气。

本实施例中的排液组件3包括：进液管路31、第一排液管路32、盛液盒33。其中，进液管路31用于将气液分离组件1和盛液盒33连通；具体的，进液管路31的进液端与气液分离组件1连接，进液管路31的出液端伸入盛液盒33内部。第一排液管路32用于将盛液盒33和厂务排液管路连通；具体的，第一排液管路32的出液端与厂务排液管路，第一排液管路32的进液端伸入盛液盒33内部。

而且，如图2所示，进液管路31和第一排液管路32伸入盛液盒33内部的部分交错设置；而且，进液管路31的出液端在盛液盒33内的高度为第一预设高度，第一排液管路32的进液端在盛液盒33内的高度为第二预设高度，且第二预设高度高于第一预设高度，以使冷凝液在进入盛液盒33后会存留在其中，直至盛液盒33内部的冷凝液积累到第一排液管路32的出液端时排出，从而将存留在盛液盒33中的部分冷凝液用作水封，将压力控制装置内部气体环境与用于排液的厂务排液管路隔绝，以使压力控制装置内部气体环境仅存在一个出气口，即排气组件2的出气口，以便于由排气组件2中自动控压阀22对压力控制装置乃至与之连通的工艺腔室内部气压进行调整。需要说明的是，本文中的“在盛液盒内的高度”是指相对于盛液盒底面的高度，因此其不受盛液盒的放置方式影响。

如图2所示，本实施例中的排液组件3还包括补液管路34，补液管路34与盛液盒33和外部液源(图中未示出)连通，其用于在盛液盒33内的液面低于第三预设高度时，向盛液盒33中补充液体，例如补充纯水；其中，第三预设高度高于第一预设高度，且低于第二预设高度，即，第三预设高度高于进液管路的出液端且低于第一排液管路的进液端。在一些实施例中，上述第三预设高度满足：盛液盒33内部液面高于进液管路31的出液端，且高于进液管路31出液端的部分液体产生的压力大于或等于排气组件2中自动控压阀22产生的吸力，以保证排气组件2中自动控压阀22能够对压力控制装置的内部气压进行调整。这样，盛液盒33内部存留的液体量不会受到尾气中包含的蒸汽含量影响，所以本实施例提供的上述压力控制装置能够适用于能够进行一般湿氧工艺、水蒸气配比较低的湿氧工艺以及干氧工艺的工艺腔室，且容许工艺腔室在前述三种工艺之间进行切换。

而且，如图1所示，传统的压力控制装置的盛液盒33顶部开设有补液口，以供操作人员检查盛液盒33内部液面高度并在检测到液位低于指定高度时通过补液口进行补液，这导致操作人员工作量增大，而且容易发生漏检、检测不及时或补液不及时等问题，进而无法保证压力控制装置的内部空间气压稳定。而且在人工补液过程中需要开启补液口，这会导致盛液盒33内部的尾气会逸出至大气环境中，造成污染。可见，与传统的压力控制装置相比，本实施例中的采用补液管路34和外部液源对盛液盒33进行补液，无需使盛液盒33直接与大气环境连通，从而减少了大气污染的发生，也能够保证整个压力控制装置内部不会受外界环境污染。

在一些实施例中，压力控制装置还包括液位检测组件35，其用于检测盛液盒33内的液面高度。具体的，在实际生产中，压力检测装置还可以连接外部控制器；控制器用以接收液位检测组件35测得的液面高度值，并判断液面高度值是否低于上述第三预设高度，若是，则控制补液管路34开启，直至液面高度值到达第三预设高度；若否，则持续对液面高度进行判断；这样，能够实现自动补液，从而有效避免漏检、检测不及时或补液不及时等问题的发生，而且能够避免气体污染的发生。或者，液位检测组件35还可以连接外部显示器，以供操作人员以及查看液面高度值，并及时手动控制补液管路34的开启或关闭。

在一些实施例中，排液组件还包括第二排液管路343，第二排液管路343与盛液盒33和厂务排液管路连通，用于在盛液盒33内的液面高度超过第四预设高度时，对盛液盒33进行排液，以在工艺腔室进行水蒸气配比较高的湿氧工艺或在工艺腔室结束使用等情况下，及时进行排液，防止冷凝液回流。具体的，第四预设高度高于上述第二预设高度，即高于第一排液管路32的进液端。

在一些实施例中，如图2所示，补液管路34包括通过通断阀344相连通的第一补液管341和第二补液管342。其中，第一补液管341的进液端用于与外部液源连通，第一补液管341的出液端与通断阀344连通。第二补液管342的进液端与通断阀344连通，第二补液管342的出液端与盛液盒33底部的补液口连接。

在一些实施例中，上述通断阀344为具有三个端的三通阀；具体的，该三通阀与管路连接的方式为：第一补液管341的出液端与第一端连通；第二补液管342的进液端与第二端连通；第二排液管路343的进液端与第三端连通。通断阀344用于控制三个端中的任意两个端相连通，以将第一补液管341、第二补液管342和第二排液管路343中的任意两者相连通；通断阀还用于控制三个端互不连通，以使第一补液管341、第二排液管路343和第二补液管342互不连通。而且，第一排液管路32和第二排液管路343的出液端通过三通接头均与厂务排液管路连通。

具体的，当通断阀344的第一端和第二端连通时，第一补液管341和第二补液管342连通，以从底部对盛液盒33进行补液；当通断阀344的第二端和第三端连通时，第二补液管342和第二排液管路343连通，以在不进行补液但补液口开启时，使盛液盒33内部液体能够在重力作用下流入第二排液管路343中，进而通过第一排液管路32排出至厂务排液管路中；当通断阀344的第一端和第三端连通时，第一补液管341和第二排液管路343连通，而且两者均不与补液口连通，相当于将补液口关闭；同理，当通断阀344的第一端、第二端和第三端互不连通时，也相当于将补液口关闭，而且此种状态不会造成补充液体的浪费。

在实际生产中，上述三通阀可以采用三通电磁阀，其能够根据接收到的电信号控制其三个端的通断状态，以能够与外部控制器连接，从而能够通过外部控制器对该三通电磁阀的通断或切换进行自动控制。基于此，在一些优选的实施例中，上述控制器还用于当液面高度值低于第三预设高度时，控制通断阀344将第一补液管341和第二排液管路343连通，以使液体依次流过第一补液管341和第二排液管路343，最终通过补液口流入盛液盒33中，直至液面高度达到第三预设高度。在一些优选的实施例中，上述控制器还用于判断液面高度值是否高于第四预设高度时；若是，则控制通断阀344将第二排液管路343和第二补液管342连通，以使使补液口通过第二排液管路343和第二补液管342，与第一排液管路32连通，从而使盛液盒33内部气体在重力作用下依次流经第二排液管路343、第二补液管342和第一排液管路32，最终流入厂务排液管路中，直至盛液盒33内部液面高度达到第三预设高度。

在一些优选的实施例中，排液组件3还包括报警器(图中未示出)，报警器用于在盛液盒内的液面高于第五预设高度时，发出提醒人工检修的警报信号，以在冷凝液的量超出了第一排液管路32的排水能力或第一排液管路32堵塞等情况发生时，通知操作人员能够及时干预，避免冷凝液回流入工艺腔室，而造成严重损失。具体的，第五预设高度高于上述第四预设高度。

在一些实施例中，如图3所示，液位检测组件35包括液位检测管351、浮子352和位置传感器353；液位检测管351两端分别与盛液盒33连通；液位检测管351位于盛液盒33一侧，液位检测管351位于盛液盒33一侧，液位检测管351包括检测主管段，且检测主管段沿盛液盒33的轴向方向延伸；根据连通器原理，检测主管段内部液面高度与盛液盒33内部液面高度相同，因此可以通过检测液位检测管351内部液面高度来间接检测盛液盒33内部液面高度。浮子352设置于检测主管段内，以能够漂浮于液位检测管351内部的液面上，且能够跟随液面上下浮动，位置传感器353用于检测浮子352的高度，以检测盛液盒33内的液面高度，从而规避液面难以检测的问题。

如图3所示，液位检测管351中与上述第二预设高度P、第三预设高度L、第四预设高度H1、第五预设高度H2对应的三个位置处各设置有一个位置传感器353。在实际生产中，上述三个位置传感器353可以分别与外部控制器连接，以在液面达到上述三种高度时向控制器发送对应的液面高度信号。具体的，若控制器未接受到到达信号，则判定液面高度值低于第三预设高度L，并控制补液管路进行补液；若控制器仅接受到与第三预设高度L对应的到达信号，则判定液面高度值等于或略高于第三预设高度L，即盛液盒内部液面高度满足工艺要求；若控制器接受到分别与第三预设高度L和第四预设高度H1对应的到达信号，则判定液面高度值高于第四预设高度H1，并控制第二排液管路进行排液；若控制器接受到上述三种到达信号，则判定液面高度值达到第五预设高度H2，且上述报警器会发出提醒人工检修的警报。

作为另一种技术方案，本实施例还提供一种能够进行氧化工艺的半导体工艺设备，其包括工艺腔室和上述的压力控制装置；其中，压力控制装置与工艺腔室的尾气口连接，用于对工艺腔室的压力进行控制。

以上，本实用新型实施例提供的压力控制装置利用向盛液盒补充液体的补液管路，能够使盛液盒内的液面保持在高出进液管路的出液端一定高度的位置，使存留在盛液盒中冷凝液不会被自动控压阀抽出，以始终保证进液管路内部压强，从而使压力控制装置内部气体环境压强稳定在指定值，进而使与之连通的工艺腔室内部气体环境压强能够保持稳定。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体工艺设备的压力控制装置，用于对所述半导体工艺设备的工艺腔室的压力进行控制，包括气液分离组件、排液组件和排气组件，所述气液分离组件与所述工艺腔室的尾气口连通，用于将从所述尾气口排出的尾气冷凝；所述排液组件和所述排气组件分别与所述气液分离组件连通，分别用于与厂务排液管路和厂务排气管路连通；其特征在于，所述排液组件包括：进液管路、第一排液管路、盛液盒、补液管路；其中，

所述进液管路用于将所述气液分离组件和所述盛液盒连通，所述进液管路的出液端伸入所述盛液盒内部，且所述进液管路的出液端在所述盛液盒内的高度为第一预设高度；

所述第一排液管路用于将所述盛液盒与所述厂务排液管路连通，所述第一排液管路的进液端伸入所述盛液盒内部，且所述第一排液管路的进液端在所述盛液盒内的高度为第二预设高度，所述第二预设高度高于所述第一预设高度；

所述补液管路分别与所述盛液盒和外部液源连通，用于在所述盛液盒内的液面低于第三预设高度时，向所述盛液盒中补充液体，以将所述盛液盒内部的液面高度维持在第二预设高度与第三预设高度之间；其中，所述第三预设高度高于所述第一预设高度，且低于所述第二预设高度。

2.根据权利要求1所述的半导体工艺设备的压力控制装置，其特征在于，所述压力控制装置还包括液位检测组件，所述液位检测组件用于检测所述盛液盒内的液面高度。

3.根据权利要求1所述的半导体工艺设备的压力控制装置，其特征在于，所述排液组件还包括第二排液管路，所述第二排液管路与所述盛液盒和所述厂务排液管路连通，用于在所述盛液盒内的液面高度超过第四预设高度时开启，以对所述盛液盒进行排液；其中，所述第四预设高度高于所述第二预设高度。

4.根据权利要求3所述的半导体工艺设备的压力控制装置，其特征在于，所述补液管路包括通过通断阀相连通的第一补液管和第二补液管；其中，

所述第一补液管的进液端用于与所述外部液源连通，所述第一补液管的出液端与所述通断阀连通；

所述第二补液管的进液端与所述通断阀连通，所述第二补液管的出液端与所述盛液盒底部的补液口连接。

5.根据权利要求4所述的半导体工艺设备的压力控制装置，其特征在于，所述通断阀为具有三个端的三通阀；

所述第一补液管的出液端与所述通断阀的第一端连通；所述第二补液管的进液端与所述通断阀的第二端连通；所述第二排液管路的进液端与所述通断阀的第三端连通；

所述通断阀用于控制三个端中的任意两个相连通，或者控制三个端互不连通；

所述第一排液管路和所述第二排液管路的出液端通过三通接头均与所述厂务排液管路连通。

6.根据权利要求3所述的半导体工艺设备的压力控制装置，其特征在于，所述排液组件还包括报警器，所述报警器用于在所述盛液盒内的液面高于第五预设高度时，发出提醒人工检修的警报信号；其中，所述第五预设高度高于所述第四预设高度。

7.根据权利要求2所述的半导体工艺设备的压力控制装置，其特征在于，所述液位检测组件包括液位检测管、浮子和位置传感器；所述液位检测管两端分别与所述盛液盒连通；所述液位检测管位于所述盛液盒一侧，所述液位检测管包括检测主管段，且所述检测主管段沿所述盛液盒的轴向方向延伸；

所述浮子设置于所述检测主管段内；

所述位置传感器用于检测所述浮子的高度，以检测所述盛液盒内的液面高度。

8.根据权利要求1所述的半导体工艺设备的压力控制装置，其特征在于，所述排气组件包括排气管路，所述排气管路的进气端与所述气液分离组件连通，所述排气管路的出气端与所述厂务排气管路连通；

所述排气管路上设置有自动控压阀，用于控制排气管路内部气压。

9.根据权利要求1所述的半导体工艺设备的压力控制装置，其特征在于，所述液分离组件包括冷凝器和气液分离块；所述冷凝器与所述工艺腔室的尾气口连通，用于将所述尾气冷凝成液体；所述气液分离块内部开设有向下倾斜的气液分离通道，所述气液分离通道的进口与所述冷凝器连通，所述气液分离通道设置有的第一出口和第二出口；其中，所述第一出口高于所述第二出口设置，所述第一出口与排气组件连通；所述第二出口与所述排液组件连通。

10.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括工艺腔室和如权利要求1-9任意一项所述的压力控制装置，所述压力控制装置与所述工艺腔室的尾气口连接，用于对所述工艺腔室的压力进行控制。

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