CN218471260U - 一种具有散热结构的密闭型机载用计算机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种具有散热结构的密闭型机载用计算机。具有散热结构的密闭型机载用计算机包括：密闭型机箱、电源板部件、控制板部件、母线板部件。所述散热结构包括：电源板导热板、侧板散热齿、顶板凸部、顶板散热齿、导热垫片。所述散热结构还包括：压电平面风扇。本实用新型的有益效果在于：增加所述散热结构，能够有效地提高所述密闭型机箱的散热能力。

Description

一种具有散热结构的密闭型机载用计算机

技术领域

本实用新型涉及机载用计算机，特别地是，一种具有散热结构的密闭型机载用计算机。

背景技术

为了适应恶劣环境，机载用计算机多选用密闭型机箱，能够防尘、防潮等。随着电子元器件的集成化水平不断提高，机载用计算机的组装密度越来越大，相应的热流密度也越来越高。机载用计算机需要在环境温度-55℃～+70℃的设备间内持续工作，这对散热提出了巨大的挑战。目前现有机载用计算机的散热方式主要是通过密闭型机箱的表面进行散热。缺点在于：为了保证散热效果，势必需要增加密闭型机箱的表面积，导致密闭型机箱的体积及重量较大，生产成本较高。同时鉴于机载用计算机的较低散热效率，严重制约对应设备性能的提高和机箱内电子元器件的选型。

实用新型内容

本实用新型目的是解决现有技术中机载用计算机密闭型机箱的体积及重量较大的问题，而提供一种新型的具有散热结构的密闭型机载用计算机。

为了实现这一目的，本实用新型的技术方案如下：一种具有散热结构的密闭型机载用计算机，包括：密闭型机箱、电源板部件、控制板部件、母线板部件，所述密闭型机箱具有机箱前板、机箱后板、机箱侧板、机箱顶板、机箱底板及机箱密闭空间，所述机箱密闭空间容置有所述电源板部件、所述控制板部件及所述母线板部件，所述电源板部件平行且靠近于所述机箱底板，所述控制板部件平行且靠近于所述机箱顶板，所述母线板部件平行且靠近于所述机箱前板。所述散热结构包括：电源板导热板、侧板散热齿、顶板凸部、顶板散热齿、导热垫片，所述电源板导热板布置于所述电源板部件下方，所述电源板导热板的侧面与所述机箱侧板的内面相面接触，所述侧板散热齿形成于所述机箱侧板的外面，所述机箱顶板的内面形成有向下延伸的顶板凸部，所述顶板凸部位于所述控制板部件中的发热器件上方，所述顶板凸部与所述控制板部件中的发热器件间布置有所述导热垫片，所述机箱顶板的外面形成有所述顶板散热齿。

作为一种具有散热结构的密闭型机载用计算机的优选方案，所述电源板导热板选用紫铜材质。

作为一种具有散热结构的密闭型机载用计算机的优选方案，所述散热结构还包括：压电平面风扇，所述压电平面风扇形成于所述机箱顶板的外面，所述压电平面风扇的出流口相对于所述顶板散热齿的齿槽通道。

作为一种具有散热结构的密闭型机载用计算机的优选方案，所述顶板散热齿在后，所述压电平面风扇在前，所述顶板散热齿的齿槽通道沿前后方向延伸。所述压电平面风扇具有风扇叶片及压电片，所述风扇叶片沿前后方向延伸，所述风扇叶片的叶片前端为活动端，所述风扇叶片的叶片后端为固定端，所述风扇叶片的叶片后端与所述压电片相贴合。

作为一种具有散热结构的密闭型机载用计算机的优选方案，所述压电平面风扇的数量有多个，沿左右方向并排布置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果至少在于：增加所述散热结构，能够有效地提高所述密闭型机箱的散热能力，对于同等的散热需求，所述密闭型机箱可做成更小体积，以此减轻重量，降低生产成本。所述密闭型机箱是密闭的，能够防尘、防潮，对恶劣环境适应性强。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的结构示意图（分解状态）。

图2为本实用新型一实施例的结构示意图（组合状态）。

图3为本实用新型一实施例的内部示意图。

图4为本实用新型一实施例中压电平面风扇的结构示意图（虚线部分为风扇叶片的运动轨迹）。

具体实施方式

下面通过具体的实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

请参见图1至3，图中示出的是一种具有散热结构的密闭型机载用计算机，可用于机载环境。所述具有散热结构的密闭型机载用计算机由密闭型机箱1、电源板部件2、控制板部件3、母线板部件4、散热结构等组成。

所述密闭型机箱1具有机箱前板、机箱后板、机箱侧板（左板及右板）、机箱顶板、机箱底板及机箱密闭空间。所述机箱密闭空间由所述机箱前板、所述机箱后板、所述机箱侧板、所述机箱顶板及所述机箱底板共同围成。所述机箱密闭空间容置有所述电源板部件2、所述控制板部件3及所述母线板部件4。所述电源板部件2平行且靠近于所述机箱底板。所述控制板部件3平行且靠近于所述机箱顶板。所述母线板部件4平行且靠近于所述机箱前板。所述机箱前板布置有电连接器及总线接口。

所述密闭型机箱1的所述机箱密闭空间是密闭的，能够防止沙尘、飞絮、盐雾等进入内部，具备防尘、防潮的优点，以此延长所述电源板部件2、所述控制板部件3、所述母线板部件4的使用寿命，提高对高温、低温和沙尘等恶劣环境的适应性。

本实施例中，所述密闭型机箱1的外形尺寸不大于60mm（高）×120mm（宽）×160mm（长），可适用于功耗高、元器件密度高的印制板部件。

所述散热结构包括：电源板导热板5、侧板散热齿6、顶板散热齿7、导热垫片8。

所述电源板导热板5位于所述电源板部件2下方。所述电源板导热板5与所述电源板部件2可通过螺钉相固定。所述电源板导热板5的侧面与所述机箱侧板的内面相面接触。所述侧板散热齿6形成于所述机箱侧板的外面。所述电源板部件2产生的工作热量的散热路径：所述电源板部件2→所述电源板导热板5→所述机箱侧板→所述侧板散热齿6→外界。

较佳地，所述电源板导热板5可选用紫铜材质，紫铜材质的导热系数高，可进一步提高所述电源板导热板5的导热能力。

所述机箱顶板的内面形成有向下延伸的顶板凸部100。所述顶板凸部100位于所述控制板部件3中的发热器件300上方。所述顶板凸部100与所述控制板部件3中的发热器件300间布置有所述导热垫片8。所述机箱顶板的外面形成有所述顶板散热齿7。所述控制板部件3中的发热器件300产生的工作热量的散热路径：所述控制板部件3中的发热器件300→所述导热垫片8→所述顶板凸部100→所述机箱顶板→所述顶板散热齿7→外界。

进一步地，所述散热结构还包括：压电平面风扇9。所述压电平面风扇9形成于所述机箱顶板的外面。所述压电平面风扇9的出流口相对于所述顶板散热齿7的齿槽通道。所述压电平面风扇9产生的工作送风能够通过所述顶板散热齿7的齿槽通道，以提高所述顶板散热齿7的散热效率。

较佳地，再请参见图2，所述顶板散热齿7在后，所述压电平面风扇9在前。所述顶板散热齿7的齿槽通道沿前后方向延伸。请参见图4，所述压电平面风扇9具有风扇叶片91及压电片92。所述风扇叶片91沿前后方向延伸。所述风扇叶片91的叶片前端为活动端。所述风扇叶片91的叶片后端为固定端。所述风扇叶片91的叶片后端与所述压电片92相贴合。根据逆压电效应，当给所述压电片92施加交流电，所述压电片92能够带动所述风扇叶片91同步振动，产生所述工作送风。所述压电平面风扇9具有低噪、低耗、体积小、风力定向性好等优点，能够产生稳定的风速。所述压电平面风扇9的电力来源于外部电源或所述电源板部件2。

进一步地，所述压电平面风扇9的数量有7个，沿左右方向并排布置。

增加所述散热结构，能够有效地提高所述密闭型机箱1的散热能力。对于同等的散热需求，相对于传统机箱，本实施例由于散热能力提高，可将所述密闭型机箱1适当地做成更小体积，以此减轻重量，降低生产成本。对于同等的箱体体积，相对于传统机箱，本实施例由于散热能力提高，能够降低对电子元器件性能的要求，从而增大电子元器件的可选择性。

而以上仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但且不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种具有散热结构的密闭型机载用计算机，包括：密闭型机箱、电源板部件、控制板部件、母线板部件，所述密闭型机箱具有机箱前板、机箱后板、机箱侧板、机箱顶板、机箱底板及机箱密闭空间，所述机箱密闭空间容置有所述电源板部件、所述控制板部件及所述母线板部件，所述电源板部件平行且靠近于所述机箱底板，所述控制板部件平行且靠近于所述机箱顶板，所述母线板部件平行且靠近于所述机箱前板，其特征在于，所述散热结构包括：电源板导热板、侧板散热齿、顶板凸部、顶板散热齿、导热垫片，所述电源板导热板布置于所述电源板部件下方，所述电源板导热板的侧面与所述机箱侧板的内面相面接触，所述侧板散热齿形成于所述机箱侧板的外面，所述机箱顶板的内面形成有向下延伸的顶板凸部，所述顶板凸部位于所述控制板部件中的发热器件上方，所述顶板凸部与所述控制板部件中的发热器件间布置有所述导热垫片，所述机箱顶板的外面形成有所述顶板散热齿。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的密闭型机载用计算机，其特征在于，所述电源板导热板选用紫铜材质。

3.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的密闭型机载用计算机，其特征在于，所述散热结构还包括：压电平面风扇，所述压电平面风扇形成于所述机箱顶板的外面，所述压电平面风扇的出流口相对于所述顶板散热齿的齿槽通道。

4.根据权利要求3所述的一种具有散热结构的密闭型机载用计算机，其特征在于，所述顶板散热齿在后，所述压电平面风扇在前，所述顶板散热齿的齿槽通道沿前后方向延伸，所述压电平面风扇具有风扇叶片及压电片，所述风扇叶片沿前后方向延伸，所述风扇叶片的叶片前端为活动端，所述风扇叶片的叶片后端为固定端，所述风扇叶片的叶片后端与所述压电片相贴合。

5.根据权利要求4所述的一种具有散热结构的密闭型机载用计算机，其特征在于，所述压电平面风扇的数量有多个，沿左右方向并排布置。

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