CN218461976U - 一种芯片定位装夹设备 - Google Patents

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China
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于章勇
黄文龙
张晓凯
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Jiangyin Sijie Electronic Co ltd
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Jiangyin Sijie Electronic Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种芯片定位装夹设备,包括底座,所述底座上端面固定连接有背板,所述底座上端面固定连接有前后分布的两个矩形板组,所述矩形板组位于背板右侧,所述矩形板组包括两个左右分布的矩形板,两个左右对应分布的所述矩形板之间转动连接有螺纹杆,两个所述螺纹杆侧面共同螺纹连接有一个安装板。通过上述结构,通过转动电机带动螺纹杆进行转动,安装板在螺纹杆转动与底座的限位下进行向左移动,安装板移动带动上方固定套筒向左移动,芯片本体被背板上弹性橡胶垫与圆台形橡胶块夹持固定,使芯片本体的夹持稳定,受力均匀,其次,通过固定套筒内缓冲块的设置,对夹持芯片本体时的压力进行缓冲,避免芯片受压力过大而损坏。

Description

一种芯片定位装夹设备
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域,特别涉及一种芯片定位装夹设备。
背景技术
在不同的芯片检测场合,需要用到不同的夹装工具用来对芯片进行固定。在小批量检测时,使用简易工作台即可对芯片进行固定,成本小,安装和拆卸简便,且占地空间小。
在申请专利时经检索发现专利号为CN210269925U的中国专利:一种芯片夹持装置,包括背板、芯片、夹头、滑筒、圆筒Ⅰ、弹簧、圆筒Ⅱ、挡块、支撑板、插销Ⅰ、插销Ⅱ和底板。其在工作时调整滑块来适应不同厚度的芯片,避免厚度大的芯片受压力过大而损坏,但在芯片夹持过程中,依靠弹簧自身弹力将芯片夹紧,芯片容易从夹头上脱落,难以将芯片夹持固定,因此需要对其进行改进。
实用新型内容
本实用新型提供了可以夹持稳定,可以避免芯片损坏的一种芯片定位装夹设备。
本实用新型的目的是这样实现的:
一种芯片定位装夹设备,包括底座,所述底座上端面固定连接有背板,所述底座上端面固定连接有前后分布的两个矩形板组,所述矩形板组位于背板右侧,所述矩形板组包括两个左右分布的矩形板;
两个左右对应分布的所述矩形板之间转动连接有螺纹杆,两个所述螺纹杆侧面共同螺纹连接有一个安装板,所述安装板与底座滑动连接,所述安装板左侧面固定连接有两个前后分布的固定套筒,所述固定套筒远离背板的一侧固定连接有缓冲块,所述缓冲块的另一端固定连接有滑动杆,所述滑动杆与固定套筒滑动连接。通过固定套筒内缓冲块的设置,对夹持芯片本体时的压力进行缓冲,避免芯片受压力过大而损坏。
所述底座下端面固定连接有均匀分布的支撑杆,所述支撑杆下端面均固定连接有防滑垫。通过支撑杆下端面防滑垫的设置,防止芯片定位装夹设备在使用过程中发生移动。
所述背板朝向固定套筒的一侧设置有弹性橡胶垫。通过弹性橡胶垫的设置,减小背板与芯片本体之间的摩擦力,降低对芯片本体的损伤,延长芯片本体的使用寿命。
两个所述固定套筒的左侧面均固定连接有圆台形橡胶块。通过圆台形橡胶块的设置,减小夹持芯片本体时对芯片本体的损伤,延长芯片本体的使用寿命。
所述底座位于背板与固定套筒之间设置有芯片本体。
位于右侧所述矩形板的右侧面均固定安装有转动电机,所述转动电机的输出端与螺纹杆固定连接。
所述固定套筒的内径尺寸与滑动杆直径尺寸大小相同。防止滑动杆在固定套筒内发生上下移动。
所述缓冲块为弹性橡胶材质。通过弹性橡胶材质缓冲块的设置,对夹持芯片本体时的压力进行缓冲,避免芯片受压力过大而损坏。
本实用新型的有益效果是:
通过转动电机带动螺纹杆进行转动,安装板在螺纹杆转动与底座的限位下进行向左移动,安装板移动带动上方固定套筒向左移动,芯片本体被背板上弹性橡胶垫与圆台形橡胶块夹持固定,使芯片本体的夹持稳定,受力均匀,其次,通过固定套筒内缓冲块的设置,对夹持芯片本体时的压力进行缓冲,避免芯片受压力过大而损坏。
附图说明
图1为本实用新型一种芯片定位装夹设备的结构正视图。
图2为本实用新型一种芯片定位装夹设备的结构右视图。
图3为本实用新型一种芯片定位装夹设备的结构剖视图。
图4为本实用新型一种芯片定位装夹设备的结构俯视图。
图例说明:
1、底座;2、背板;3、矩形板组;4、矩形板;5、螺纹杆;6、安装板;7、固定套筒;8、支撑杆;9、防滑垫;10、弹性橡胶垫;11、圆台形橡胶块;12、芯片本体;13、转动电机;14、缓冲块;15、滑动杆。
具体实施方式
参照图1-4,本实用新型涉及一种芯片定位装夹设备,其包括底座1,底座1上端面固定连接有背板2,底座1上端面固定连接有前后分布的两个矩形板组3,矩形板组3位于背板2右侧,矩形板组3包括两个左右分布的矩形板4;
两个左右对应分布的矩形板4之间转动连接有螺纹杆5,两个螺纹杆5侧面共同螺纹连接有一个安装板6,安装板6与底座1滑动连接,安装板6左侧面固定连接有两个前后分布的固定套筒7,固定套筒7远离背板2的一侧固定连接有缓冲块14,缓冲块14为弹性橡胶材质,通过固定套筒7内缓冲块14的设置,对夹持芯片本体12时的压力进行缓冲,避免芯片本体12受压力过大而损坏。
缓冲块14的另一端固定连接有滑动杆15,滑动杆15与固定套筒7滑动连接,固定套筒7的内径尺寸与滑动杆15直径尺寸大小相同。防止滑动杆15在固定套筒7内发生上下移动
底座1位于背板2与固定套筒7之间设置有芯片本体12,背板2朝向固定套筒7的一侧设置有弹性橡胶垫10,两个固定套筒7的左侧面均固定连接有圆台形橡胶块11。通过弹性橡胶垫10与圆台形橡胶块11的设置,降低对芯片本体12的损伤,延长芯片本体12的使用寿命。
位于右侧矩形板4的右侧面均固定安装有转动电机13,转动电机13的输出端与螺纹杆5固定连接。通过转动电机13带动螺纹杆5进行转动,安装板6在螺纹杆5转动与底座1的限位下进行向左移动,安装板6移动带动上方固定套筒7向左移动,芯片本体12被背板2上弹性橡胶垫10与圆台形橡胶块11夹持固定,使芯片本体12的夹持稳定,受力均匀。
底座1下端面固定连接有均匀分布的支撑杆8,支撑杆8下端面均固定连接有防滑垫9。通过支撑杆8下端面防滑垫9的设置,防止芯片定位装夹设备在使用过程中发生移动。
使用时,工人将芯片本体12放置在底座1上方弹性橡胶垫10与圆台形橡胶块11之间,然后开启转动电机13,转动电机13带动螺纹杆5转动,螺纹杆5转动带动侧面安装板6在底座1的限位下向左移动,安装板6移动带动上方固定套筒7向左移动,芯片本体12被背板2上弹性橡胶垫10与圆台形橡胶块11夹持固定,使芯片本体12的夹持稳定,受力均匀,在夹持芯片本体12的过程中,通过固定套筒7内缓冲块14的设置,对夹持芯片本体12时的压力进行缓冲,避免芯片本体12受压力过大而损坏。

Claims (8)

1.一种芯片定位装夹设备,其特征在于,包括:底座(1),所述底座(1)上端面固定连接有背板(2),所述底座(1)上端面固定连接有前后分布的两个矩形板组(3),所述矩形板组(3)位于背板(2)右侧,所述矩形板组(3)包括两个左右分布的矩形板(4);
两个左右对应分布的所述矩形板(4)之间转动连接有螺纹杆(5),两个所述螺纹杆(5)侧面共同螺纹连接有一个安装板(6),所述安装板(6)与底座(1)滑动连接,所述安装板(6)左侧面固定连接有两个前后分布的固定套筒(7),所述固定套筒(7)远离背板(2)的一侧固定连接有缓冲块(14),所述缓冲块(14)的另一端固定连接有滑动杆(15),所述滑动杆(15)与固定套筒(7)滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片定位装夹设备,其特征在于,所述底座(1)下端面固定连接有均匀分布的支撑杆(8),所述支撑杆(8)下端面均固定连接有防滑垫(9)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片定位装夹设备,其特征在于,所述背板(2)朝向固定套筒(7)的一侧设置有弹性橡胶垫(10)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片定位装夹设备,其特征在于,两个所述固定套筒(7)的左侧面均固定连接有圆台形橡胶块(11)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片定位装夹设备,其特征在于,所述底座(1)位于背板(2)与固定套筒(7)之间设置有芯片本体(12)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片定位装夹设备,其特征在于,位于右侧所述矩形板(4)的右侧面均固定安装有转动电机(13),所述转动电机(13)的输出端与螺纹杆(5)固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种芯片定位装夹设备,其特征在于,所述固定套筒(7)的内径尺寸与滑动杆(15)直径尺寸大小相同。
8.根据权利要求1所述的一种芯片定位装夹设备,其特征在于,所述缓冲块(14)为弹性橡胶材质。
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