CN218450686U - 一种导热型双面电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导热型双面电路板，包括电路板本体和散热装置，所述散热装置包括安装在电路板本体边侧中间位置上的动力组件，安装在电路板本体外侧的风道流通机构，所述动力组件包括安装在电路板本体上的风扇盒，安装在风扇盒内的散热风扇，以及与风扇盒内部接通的第一风管；散热风扇运行时，散热风扇吸收外界空气并输送至外框内，外框内的气流从第二风管、出风管流通，第二风管内的气流从第一环管与第二环管上的通风孔排出，出风管、第一环管与第二环管排出的气体将电路板本体双面的空气吹动，提高了电路板本体双面周边的空气对流，实现了电路板本体双面周边热量的物理降温散热，能及时散热电路板上的热量。

Description

一种导热型双面电路板

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种导热型双面电路板。

背景技术

中国实用新型专利申请号为CN202120317147.9公开了一种具有多重散热机构的双面线路板，其中记载了“高科技发展的同时，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小；自1995年至2005年间，机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm下降到0.2mm，甚至更小；金属化孔孔径也越来越小，层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性，双面线路板相对于单面线路板由于其集成度较高，则其发热量也较大，常规的散热机构应用在双面线路板上获得的散热效果较为有限，不能及时的散去线路板上的热量会对线路板的运作产生影响”，上述双面线路板在使用时，解决了现有技术中：散热效果有限，不能及时散热线路板上的热量的缺点。

申请人在上述现有技术的启发下，针对散热效果有限，不能及时散热线路板上的热量的问题，为此我们再次提出一种导热型双面电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导热型双面电路板，以解决上述背景技术中提出的散热效果有限，不能及时散热线路板上的热量的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种导热型双面电路板，包括电路板本体和散热装置，所述散热装置包括安装在电路板本体边侧中间位置上的动力组件，安装在电路板本体外侧的风道流通机构，所述动力组件包括安装在电路板本体上的风扇盒，安装在风扇盒内的散热风扇，以及与风扇盒内部接通的第一风管，所述风道流通机构包括长方形边框形状的外框，对称分布的第二风管，以及起到均匀分布的流通组件，所述流通组件包括第一环管，对称分布的第二环管，连通所述第一环管和第二环管的第三风管，所述电路板本体的底部设有导热组件。

优选的，所述外框包括扣合连接的下壳体和上壳体，所述外框内设有方框形状的流通槽，所述第一风管、第二风管均与流通槽接通。

优选的，所述第一环管、第二环管相同，所述第一环管与第二环管内设有环槽，所述第二风管、流通槽及环槽接通。

优选的，所述第一环管、第二环管上均匀分布有通风孔。

优选的，所述上壳体的两边上均设有倾斜的出风管，所述出风管为中空结构，所述出风管与流通槽接通。

优选的，所述外框的底部设有防尘组件，所述防尘组件包括可通过螺丝固定的底框，长方形边框形状的所述底框的四角位置均设有一体结构的定位杆，所述定位杆的外侧套设有纱网套，所述定位杆与外框底部固定连接。

优选的，所述导热组件包括可拆装的卡块与连接框，所述卡块与电路板本体为一体结构，所述卡块安装在电路板本体底部的边侧位置。

优选的，所述连接框相对的表面之间设有平行的连接板，所述连接板上设有一体结构的导热铜柱。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，散热风扇运行时，散热风扇吸收外界空气并输送至外框内，外框内的气流从第二风管、出风管流通，第二风管内的气流从第一环管与第二环管上的通风孔排出，出风管、第一环管与第二环管排出的气体将电路板本体双面的空气吹动，提高了电路板本体双面周边的空气对流，实现了电路板本体双面周边热量的物理降温散热，能及时散热电路板上的热量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的外框的俯视结构示意图；

图3为本实用新型的外框的主视结构示意图；

图4为本实用新型的底框的立体结构示意图；

图5为本实用新型的电路板本体的主视结构示意图；

图6为本实用新型的连接框的俯视结构示意图；

图中：1、电路板本体；2、风扇盒；3、散热风扇；4、第一风管；5、外框；6、第二风管；7、第一环管；8、第三风管；9、第二环管；10、通风孔；11、底框；12、纱网套；13、连接框；14、导热铜柱；15、连接板；51、出风管；101、卡块；111、定位杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1至图6，本实用新型提供一种技术方案：一种导热型双面电路板，包括电路板本体1和散热装置，散热装置包括安装在电路板本体1边侧中间位置上的动力组件，安装在电路板本体1外侧的风道流通机构，动力组件包括安装在电路板本体1上的风扇盒2，安装在风扇盒2内的散热风扇3，以及与风扇盒2内部接通的第一风管4，风道流通机构包括长方形边框形状的外框5，对称分布的第二风管6，以及起到均匀分布的流通组件，流通组件包括第一环管7，对称分布的第二环管9，连通第一环管7和第二环管9的第三风管8，第一环管7、第二环管9上均匀分布有通风孔10，当风扇盒2内的散热风扇3运行时，散热风扇3吸收外界空气，空气从第一风管4流入外框5内部，外框5内的气流从第二风管6、出风管51流通，第二风管6内的气流从第一环管7与第二环管9上的通风孔10排出，出风管51、第一环管7与第二环管9排出的气体将电路板本体1双面的空气吹动，提高了电路板本体1双面周边的空气对流，实现了电路板本体1双面周边热量的物理降温散热，电路板本体1的底部设有导热组件，导热组件包括可拆装的卡块101与连接框13，电路板本体1自身过热时，导热铜柱14起到传导热量的作用，通过热传递，降低电路板本体1自身的热量。

本实施例中，外框5包括扣合连接的下壳体和上壳体，外框5自身可拆装，外框5内设有方框形状的流通槽，便于气流流通，第一风管4、第二风管6均与流通槽接通，第一环管7、第二环管9相同，第一环管7、第二环管9的内径、外径相同，第一环管7与第二环管9内设有环槽，便于气流流通，第二风管6、流通槽及环槽接通，第一环管7、第二环管9上均匀分布有通风孔10，上壳体的两边上均设有倾斜的出风管51，出风管51为中空结构，出风管51与流通槽接通，当风扇盒2内的散热风扇3运行时，散热风扇3吸收外界空气，空气从第一风管4流入外框5内部，外框5内的气流从第二风管6、出风管51流通，第二风管6内的气流从第一环管7与第二环管9上的通风孔10排出，出风管51、第一环管7与第二环管9排出的气体将电路板本体1双面的空气吹动，提高了电路板本体1双面周边的空气对流，实现了电路板本体1双面周边热量的物理降温散热。

本实施例中，外框5的底部设有防尘组件，防尘组件包括可通过螺丝固定的底框11，长方形边框形状的底框11的四角位置均设有一体结构的定位杆111，定位杆111的外侧套设有纱网套12，纱网套12上网眼，不影响气流的流通，定位杆111与外框5底部固定连接，纱网套12具有弹性，可以将纱网套12取下进行清理，纱网套12起到防尘的作用。

本实施例中，导热组件包括可拆装的卡块101与连接框13，卡块101与电路板本体1为一体结构，卡块101由环氧树脂材料制成，连接框13的边侧开设有与卡块101适配的卡槽，卡块101与连接框13之间通过常规的螺丝旋合固定连接，卡块101安装在电路板本体1底部的边侧位置，连接框13相对的表面之间设有平行的连接板15，连接板15上设有一体结构的导热铜柱14，导热铜柱14的顶部涂抹有绝缘的耐热涂层，电路板本体1自身过热时，导热铜柱14起到传导热量的作用，通过热传递，降低电路板本体1自身的热量。

本实用新型的工作原理及使用流程：

在安装电路板本体1时，电路板本体1自身过热时，导热铜柱14起到传导热量的作用，通过热传递，降低电路板本体1自身的热量；

当风扇盒2内的散热风扇3运行时，散热风扇3吸收外界空气，空气从第一风管4流入外框5内部，外框5内的气流从第二风管6、出风管51流通，第二风管6内的气流从第一环管7与第二环管9上的通风孔10排出，出风管51、第一环管7与第二环管9排出的气体将电路板本体1双面的空气吹动，提高了电路板本体1双面周边的空气对流，实现了电路板本体1双面周边热量的物理降温散热。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例(详见上述详尽的描述)，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种导热型双面电路板，包括电路板本体(1)和散热装置，其特征在于：所述散热装置包括安装在电路板本体(1)边侧中间位置上的动力组件，安装在电路板本体(1)外侧的风道流通机构，所述动力组件包括安装在电路板本体(1)上的风扇盒(2)，安装在风扇盒(2)内的散热风扇(3)，以及与风扇盒(2)内部接通的第一风管(4)，所述风道流通机构包括长方形边框形状的外框(5)，对称分布的第二风管(6)，以及起到均匀分布的流通组件，所述流通组件包括第一环管(7)，对称分布的第二环管(9)，连通所述第一环管(7)和第二环管(9)的第三风管(8)，所述电路板本体(1)的底部设有导热组件。

2.根据权利要求1所述的一种导热型双面电路板，其特征在于：所述外框(5)包括扣合连接的下壳体和上壳体，所述外框(5)内设有方框形状的流通槽，所述第一风管(4)、第二风管(6)均与流通槽接通。

3.根据权利要求2所述的一种导热型双面电路板，其特征在于：所述第一环管(7)、第二环管(9)相同，所述第一环管(7)与第二环管(9)内设有环槽，所述第二风管(6)、流通槽及环槽接通。

4.根据权利要求3所述的一种导热型双面电路板，其特征在于：所述第一环管(7)、第二环管(9)上均匀分布有通风孔(10)。

5.根据权利要求2所述的一种导热型双面电路板，其特征在于：所述上壳体的两边上均设有倾斜的出风管(51)，所述出风管(51)为中空结构，所述出风管(51)与流通槽接通。

6.根据权利要求1所述的一种导热型双面电路板，其特征在于：所述外框(5)的底部设有防尘组件，所述防尘组件包括可通过螺丝固定的底框(11)，长方形边框形状的所述底框(11)的四角位置均设有一体结构的定位杆(111)，所述定位杆(111)的外侧套设有纱网套(12)，所述定位杆(111)与外框(5)底部固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种导热型双面电路板，其特征在于：所述导热组件包括可拆装的卡块(101)与连接框(13)，所述卡块(101)与电路板本体(1)为一体结构，所述卡块(101)安装在电路板本体(1)底部的边侧位置。

8.根据权利要求7所述的一种导热型双面电路板，其特征在于：所述连接框(13)相对的表面之间设有平行的连接板(15)，所述连接板(15)上设有一体结构的导热铜柱(14)。

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