CN218447918U - 驱动基板和显示面板 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种驱动基板和显示面板。该驱动基板包括依次层叠设置的衬底、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层和连接层。其中，第一金属层包括第一走线；第二金属层包括第二走线；第一绝缘层与第二绝缘层定义第一通孔，使第一走线部分暴露；第二绝缘层定义第二通孔，使第二走线部分暴露；连接层的部分分别延伸至第一通孔和第二通孔内形成第一导电孔和第二导电孔，从而使第一走线与第二走线电连接；其中，一个第一导电孔和一个第二导电孔组成一组导电连接孔；一条第一走线与一条第二走线至多通过两组导电连接孔电连接，且第一通孔和第二通孔的径向最小尺寸均大于5μm。该驱动基板可有效降低电压降。

Description

驱动基板和显示面板

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种驱动基板和显示面板。

背景技术

亚毫米发光二极管(Mini LED)和微米发光二极管(Micro LED) 作为一种新兴显示技术，相较于液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD) 或有机发光二极管 (OrganicLight-Emitting Diode，OLED)，其在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。

目前，由于对显示面板大尺寸的需求，Mini LED或Micro LED多采用有源驱动，且为了能够使单像素能够阵列成为具有一定解析度的显示区，显示区的相同信号需要经过不同金属层的金属走线以实现信号传递。在产品设计中，一般是通过设置小尺寸通孔实现不同层金属走线的转接，从而实现信号传递。而且，为了能够满足导电能力，需要增加通孔的数量，以使不同层金属走线之间能够实现有效电连接。

然而，小尺寸的通孔会增加单个通孔的电流负载，极易导致通孔烧伤；而且，较多数量的通孔需要对金属层挖空，使得金属走线跨界区域地形复杂，导致金属走线易被腐蚀或易与其他导电层发生接触短路；较多数量的通孔还易导致有效通孔比例降低，引起电压降的增大。

实用新型内容

本申请提供的驱动基板和显示面板，旨在解决驱动基板上小尺寸通孔增加了单个通孔的电流负载导致通孔易被烧伤，较多数量的通孔需要对金属层挖空导致金属走线易被腐蚀或易发生短路，以及较多数量的通孔导致有效通孔的比例降低而引起电压降的增大的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种驱动基板。该驱动基板包括：

衬底；

第一金属层，设置于所述衬底上；所述第一金属层包括第一走线；

第一绝缘层，设置于所述第一金属层远离所述衬底的一侧且覆盖所述第一金属层；

第二金属层，设置于所述第一绝缘层远离所述第一金属层的一侧；所述第二金属层包括第二走线；

第二绝缘层，设置于所述第二金属层远离所述衬底的一侧且覆盖所述第二金属层；所述第一绝缘层与所述第二绝缘层定义第一通孔，使所述第一走线部分暴露；所述第二绝缘层定义第二通孔，使所述第二走线部分暴露；

连接层，设置于所述第二绝缘层远离所述衬底的一侧；所述连接层的部分分别延伸至所述第一通孔和所述第二通孔内形成第一导电孔和第二导电孔，从而使所述第一走线与所述第二走线电连接；一个所述第一导电孔和一个所述第二导电孔组成一组导电连接孔；

其中，一条所述第一走线与一条所述第二走线至多通过两组所述导电连接孔电连接，且所述第一通孔和所述第二通孔的径向最小尺寸均大于5μm。

其中，所述第二走线在所述衬底上的投影与所述第一走线在所述衬底上的投影部分重叠，以形成重叠区域；所述第二通孔设置于所述重叠区域，所述第一通孔设置于所述重叠区域以外的区域。

其中，所述第一走线的长度方向与所述第二走线的长度方向交叉；沿所述第一走线的宽度方向，所述第二走线的一端跨过所述第一走线的一侧且不超过所述第一走线的另一侧，一条所述第一走线与一条所述第二走线仅通过一组所述导电连接孔电连接；且所述第一通孔沿所述第二走线的长度方向设置于所述第二通孔的一侧。

其中，所述第二通孔在所述第二走线的宽度方向的第一径向尺寸大于5μm，且小于所述第二走线的宽度的0.8倍；所述第二通孔在所述第二走线的长度方向的第二径向尺寸大于所述第一径向尺寸的0.3倍，且小于所述第一径向尺寸的0.7倍；所述第一通孔在所述第二走线的宽度方向的第三径向尺寸大于所述第一径向尺寸的0.8倍，且小于所述第一径向尺寸的1.2倍；所述第一通孔在所述第二走线的长度方向的第四径向尺寸大于所述第三径向尺寸的0.3倍，且小于所述第三径向尺寸的0.7 倍。

其中，所述第一走线的长度方向与所述第二走线的长度方向交叉；所述第二走线的跨过所述第一走线；一条所述第一走线与一条所述第二走线仅通过两组所述导电连接孔电连接，两组所述导电连接孔沿所述第一走线的长度方向分别位于所述第二走线的中轴线的两侧。

其中，所述第一通孔在所述第一走线的宽度方向的第五径向尺寸大于5μm，且小于所述第一走线的宽度的0.8倍；所述第一通孔在所述第一走线的长度方向的第六径向尺寸大于所述第五径向尺寸的0.3倍，且小于所述第五径向尺寸的0.7倍；所述第二通孔在所述第一走线的宽度方向的第七径向尺寸大于所述第五径向尺寸的0.8倍，且小于所述第五径向尺寸的1.2倍；所述第二通孔在所述第一走线的长度方向的第八径向尺寸大于所述第七径向尺寸的0.3倍，且小于所述第七径向尺寸的0.7 倍。

其中，所述第一走线的长度方向与所述第二走线的长度方向交叉；所述第二走线的侧边具有缺口；沿第一走线的宽度方向，所述第一走线从所述缺口处穿过所述第二走线；所述第一通孔设置于所述缺口对应的区域。

其中，在远离所述缺口的底边方向上，所述缺口的宽度逐渐增大，且所述缺口的底边的宽度等于所述第一走线的宽度。

其中，所述第一走线的长度方向与所述第二走线的长度方向垂直；所述第一通孔与所述第二通孔均为矩形孔。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板。该显示面板包括上述技术方案所涉及的驱动基板。

本申请实施例提供一种驱动基板和显示基板。该驱动基板包括依次层叠设置的衬底、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层和连接层，通过在第一绝缘层与第二绝缘层定义第一通孔，使第一走线部分暴露，在第二绝缘层第二通孔，使第二走线部分暴露，并使连接层的部分分别延伸至第一通孔和第二通孔内形成第一导电孔和第二导电孔，从而使第一走线与第二走线电连接，实现信号的跨层传递。同时，通过将一个第一导电孔和一个第二导电孔作为一组导电连接孔，且使一条第一走线与一条第二走线至多通过两组导电连接孔电连接，在实现第一走线与第二走线电连接的同时，最大限度地减少了第一通孔和第二通孔的数量，从而无需对第一金属层和/或第二金属层挖空，使得第一走线与第二走线的连接区域地势较为平坦，可有效避免第一走线和/或第二走线被腐蚀或发生短路的情况，并且导电连接孔的有效率可提高至100％，避免通孔的冗余和过多通孔不利于驱动基板的空间设计的问题；此外，通过使第一通孔和第二通孔的径向最小尺寸均大于5μm，增大了通孔与金属层(第一金属层/第二金属层)和连接层的接触面积，使得第一导电孔和第二导电孔的单孔电流密度减小，降低了第一导电孔和第二导电孔的负载，有效减少了电压降(IRdrop)以及第一导电孔和/或第二导电孔被烧伤的风险。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的驱动基板的剖面结构示意图；

图2a为本申请第一实施例提供的导电连接孔的俯视结构示意图；

图2b为图2a中的信号跨层传递的信号走向的示意图；

图3a为本申请第二实施例提供的导电连接孔的俯视结构示意图；

图3b为图3a中的信号跨层传递的信号走向的示意图；

图4a为本申请第三实施例提供的导电连接孔的俯视结构示意图；

图4b为图4a中的信号跨层传递的信号走向的示意图；

图5为本申请一实施例提供的驱动基板的走线连接示意图；

图6为本申请一实施例提供的显示面板的结构示意图。

附图标记说明：

1-驱动基板；2-发光单元；3-封装层；10-衬底；20-第一金属层；21- 第一走线；30-第一绝缘层；40-第二金属层；41-第二走线；42-缺口；50- 第二绝缘层；51-第一通孔；52-第二通孔；60-导电连接孔；61-第一导电孔；62-第二导电孔；63-连接层；d1-第一径向尺寸；d2-第二径向尺寸； d3-第三径向尺寸；d4-第四径向尺寸；d5-第五径向尺寸；d6-第六径向尺寸；d7-第七径向尺寸；d8-第八径向尺寸；L21-第一走线的宽度；L41- 第二走线的宽度。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图1，图1为本申请一实施例提供的驱动基板的剖面结构示意图；在本实施例中，提供一种驱动基板1，该驱动基板1可用于驱动多个发光单元2显示图像，发光单元2可为LED，例如Micro LED、 MiniLED或OLED等，具体可根据实际需求进行设置，对此不做具体限制。该驱动基板1可为有源驱动方式。具体地，驱动基板1包括依次层叠设置的衬底10、第一金属层20、第一绝缘层30、第二金属层40、第二绝缘层50和连接层63。

其中，衬底10可为板状，其形状和大小可根据实际生产需求进行设置；例如，根据显示面板的显示区尺寸、显示面板的形态等因素对驱动基板1的衬底10的大小、形状、材质等进行设置。衬底10可为柔性基板或硬质基板。具体地，衬底10可为绝缘材质，例如玻璃、树脂、有机高分子材料等；衬底10也可为金属材质，在金属材质的基板上还需要设置绝缘层，以避免与驱动基板1中其他金属层发生短路等问题。

第一金属层20设置于衬底10上，且第一金属层20包括第一走线 21。具体地，通过图案化第一金属层20形成第一走线21，以用于传输信号，例如电压信号或电流信号等。第一金属层20的材质和厚度可根据实际需要进行设置，第一走线21的长度和宽度以及形状、走向等均可根据实际需求进行设置。

第一绝缘层30设置于第一金属层20远离衬底10的一侧，且覆盖第一金属层20，以用于隔离第一金属层20，避免第一金属层20与其他信号走线短路，导致线路异常。

第二金属层40设置于所述第一绝缘层30远离所述第一金属层20 的一侧，且第二金属层40包括第二走线41。具体地，通过图案化第二金属层40形成第二走线41，以用于传输信号，例如电压信号或电流信号等。同样，第二金属层40的材质和厚度可根据实际需要进行设置，第二走线41的长度和宽度以及形状、走向等均可根据实际需求进行设置。

第二绝缘层50设置于第二金属层40远离衬底10的一侧，且覆盖第二金属层40，以用于隔离第二金属层40，避免第二金属层40与其他信号走线短路，导致线路异常。

其中，第一绝缘层30和第二绝缘层50定义第一通孔51，第一通孔 51贯穿第二绝缘层50和第一绝缘层30，以使第一走线21部分暴露；第二绝缘层50定义第二通孔52，第二通孔52贯穿第二绝缘层50，以使第二走线41部分暴露。

进一步地，在第二绝缘层50远离衬底10的一侧还设置有连接层63；连接层63的材质为导电材质，例如金属材质或氧化铟锡(ITO)材质等，在本实施例中，优选ITO材质的连接层63。具体地，连接层63的部分分别延伸至第一通孔51和第二通孔52内形成第一导电孔61和第二导电孔62，使得暴露部分的第一走线21和第二走线41分别在第一通孔 51和第二通孔52内与连接层63连接，从而实现第一走线21与第二走线41之间的的信号传递。在本申请实施例中，一个第一导电孔61和一个第二导电孔62组成一组导电连接孔60。

在具体实施例中，驱动基板1上一条第一走线21与一条第二走线 41至多通过两组导电连接孔60电连接，且第一通孔51和第二通孔52 的径向最小尺寸均大于5μm。具体地，本申请实施例提供的驱动基板1，通过使一条第一走线21与一条第二走线41至多通过两组导电连接孔60 电连接，在实现第一走线21与第二走线41电连接的同时，最大限度地减少了第一通孔51和第二通孔52的数量，从而无需对第一金属层20 和/或第二金属层40挖空，使得第一走线21与第二走线41的连接区域地势较为平坦，可有效避免第一走线21和/或第二走线41被腐蚀或发生短路的情况，并且导电连接孔60的有效率可提高至100％，避免通孔的冗余和过多通孔不利于驱动基板1的空间设计的问题；此外，通过使第一通孔51和第二通孔52的径向最小尺寸均大于5μm，增大了通孔与金属层(第一金属层20/第二金属层40)和连接层63的接触面积，使得第一导电孔61和第二导电孔62的单孔电流密度减小，降低了第一导电孔61和第二导电孔62的负载，有效减少了电压降(IR drop)以及第一导电孔61和/或第二导电孔62被烧伤的风险。

请参阅图2a、3a和4a，图2a为本申请第一实施例提供的导电连接孔60的俯视结构示意图，图3a为本申请第二实施例提供的导电连接孔 60的俯视结构示意图，图4a为本申请第三实施例提供的导电连接孔60 的俯视结构示意图。

在具体实施例中，第二走线41在衬底10上的投影与第一走线21 在衬底10上的投影部分重叠，以形成重叠区域。具体地，第一走线21 的长度方向与第二走线41的长度方向交叉，以使得第一走线21与第二走线41分别在衬底10上的投影部分重叠，形成重叠区域。进一步地，为便于设计和缩短信号路径以减少电压降(IR drop)，第一走线21的长度方向与第二走线41的长度方向垂直，第一走线21与第二走线41 垂直点处对应的区域形成重叠区域。其中，第二通孔52设置于重叠区域对应的位置，并贯通第二绝缘层50，使第二走线41部分暴露，以与连接层63连接；第一通孔51设置于重叠区域以外的区域对应的位置，并贯通第二绝缘层50和第一绝缘层30，使第一走线21部分暴露，以与连接层63连接，从而使得第一走线21通过导电连接孔60与第二走线 41实现跨层电连接。同时，第二通孔52设置在尽可能靠近第一通孔51 的位置处，从而缩短连接层63在第一通孔51与第二通孔52之间的连接长度，不仅能够节省在连接层63上的占用面积，以为其他连接结构提供更多的设计空间，而且还能减少信号在连接层63上的路径长度，减少负载，从而减少IR drop。具体地，第一通孔51和第二通孔52可为圆形孔、椭圆形孔、方形孔、矩形孔、梯形孔、多边形孔等孔型，具体可根据实际需求进行设置。在本申请实施例中，优选矩形孔作为第一通孔51和第二通孔52，以使电流信号能够在通孔中较为均匀地分布，避免电流信号在通孔某一位置过于集中导致负载增大而被烧伤的问题。

如图2a所示，在第一实施例中，第一走线21的长度方向与第二走线41的长度方向垂直。并且，沿第一走线21的宽度方向，第二走线41 的一端跨过第一走线21的一侧且不超过第一走线21的的另一侧；即，第二走线41的一端不完全跨过第一走线21，介于第一走线21的两侧之间；或者可以理解为，第二走线41的一端在第一走线21上终止。在该实施例中，一条第一走线21与一条第二走线41仅通过一组导电连接孔 60电连接，以在最大程度上减少第一通孔51和第二通孔52的数量，从而无需对第一金属层20和/或第二金属层40挖空，使得第一走线21与第二走线41的连接区域地势较为平坦，可有效避免第一走线21和/或第二走线41被腐蚀或发生短路的情况，并且导电连接孔60的有效率可提高至100％，避免通孔的冗余和过多通孔不利于驱动基板1的空间设计的问题。

具体地，第二通孔52和第一通孔51的长边与第二走线41的宽度方向平行设置。第二通孔52在第二走线41的宽度方向的第一径向尺寸 d1大于5μm，且小于第二走线41的宽度L41的0.8倍；可以理解为，第二通孔52的长轴或长边的尺寸范围为5μm～0.8×L41。第二通孔52 在第二走线41长度方向的第二径向尺寸d2大于第一径向尺寸d1的0.3 倍，且小于第一径向尺寸d1的0.7倍；可以理解为，第二通孔52的短轴或短边的尺寸范围为第二通孔52的长轴或长边的0.3倍至0.7倍之间。同时，第二通孔52内覆盖有连接层63，以形成第二导电孔62。通过对第二通孔52的长边(或长轴)和短边(短轴)的尺寸设置，使得第二通孔52在保持较大尺寸的同时，也不会超过重叠区域，使得第二导电孔62能够与第二金属层40的接触面积增大，从而使得第二导电孔62 能够保证信号的有效传递，也不会与其他金属层发生短接问题。并且，较大的第二通孔52的设置，能够使得第二导电孔62中的电流密度减小，降低了第二导电孔62的负载，从而有效减少电压降(IR drop)以及第二导电孔62被烧伤的风险。

需要说明，上述所涉及到的长轴和短轴，可以理解为类似于椭圆形的长轴和短轴，将通孔的横截面积的形状的几何中心为中心点的径向的最大尺寸定义为该通孔的长轴，将通孔的横截面积的形状的几何中心为中心点的径向的最小尺寸定义为该通孔的短轴。上述所涉及到的长边和短边为针对矩形孔而言的，矩形孔中，矩形的相对较长的边为长边，矩形的相对较短的边为短边。在本申请实施例中，均以此为准。

在本实施例中，第一通孔51在第二走线41的宽度方向的第三径向尺寸d3大于第一径向尺寸d1的0.8倍，且小于第一径向尺寸d1的1.2 倍；可以理解为，第一通孔51的长轴或长边的尺寸范围为第一径向尺寸d1的0.8倍至1.2倍之间，即第二通孔52的长边或长轴尺寸的0.8倍至1.2倍之间。第一通孔51在第二走线41长度方向的第四径向尺寸d4 大于第三径向尺寸d3的0.3倍，且小于第三径向尺寸d3的0.7倍；可以理解为，第一通孔51的短轴或短边的尺寸范围为第一通孔51的长轴或长边的0.3倍至0.7倍之间。同时，第一通孔51内覆盖有连接层63，以形成第一导电孔61。通过对第一通孔51的长边(或长轴)和短边(短轴)的尺寸设置，使得第一通孔51在保持较大尺寸的同时，也不会超过第一走线21的范围，使得第一导电孔61能够与第一金属层20的接触面积增大，从而使得第一导电孔61能够保证信号的有效传递，也不会与其他金属层发生短接问题；第一通孔51的尺寸与第二通孔52的尺寸相差较小，使得信号在传递过程中不会发生突变。并且，较大的第一通孔51的设置，能够使得第一导电孔61中的电流密度减小，降低了第一导电孔61的负载，从而有效减少电压降(IR drop)以及第一导电孔 61被烧伤的风险。

在一具体实施中，第一走线21的宽度和第二走线41的宽度均为100 μm，第二通孔52的第一径向尺寸d1，即第二通孔52的长边为70μm；第二通孔52的第二径向尺寸d2，即第二通孔52的短边为30μm；第一通孔51的第三径向尺寸d3，即第一通孔51的长边为80μm；第一通孔 51的第四径向尺寸d4，即第一通孔51的短边为30μm；从而实现上述技术效果。

具体地，在信号进行传递时，信号的走向可以是从第一走线21到第一导电孔61，然后到第二导电孔62，再到第二走线41，以实现信号从第一金属层20跨层到第二金属层40的跨层传递；或者，信号的走线也可以是从第二走线41到第二导电孔62，然后到第一导电孔61，再到第二走线41，以实现信号从第二金属层40跨层到第一金属层20的跨层传递。具体的，信号可以是电压信号或电流信号，例如VDD信号、VSS 信号等，对此不做具体限定。

如图2b所示，图2b图2a中的信号跨层传递的信号走向的示意图。在本实施例中，以信号从第二金属层40传递至第一金属层20为例，信号从第二走线41传输至第二导电孔62，然后经第二导电孔62传输至连接层63，再从连接层63传输至第一导电孔61，最后通过第一导电孔61 传输至第一走线21，从而完成信号从第二金属层40至第一金属层20的传递。并且，在本实施例中，信号从第二走线41传递至第一走线21的过程中，仅通过一组导电连接孔60即可实现信号的跨层传递，使得导电连接孔60的数量降低到最少，从而无需对第一金属层20和/或第二金属层40挖空，使得第一走线21与第二走线41的连接区域地势较为平坦，可有效避免第一走线21和/或第二走线41被腐蚀或发生短路的情况，避免了通孔的冗余和过多通孔不利于驱动基板1的空间设计的问题；同时，仅通过一组导电连接孔60即可实现信号的跨层传递，使得信号的传输路径更短，进一步减小了电压降(IR drop)；而且，还能够保证信号的有效传递，使得导电连接孔60的有效率达到100％。

如图3a所示，在第二实施例中，第一走线21的长度方向与第二走线41的长度方向垂直。并且，第二走线41跨过第一走线21；即，沿第一走线21的宽度方向，第二走线41从第一走线21的一侧延伸到第一走线21的另一侧，完全跨过第一走线21。在该实施例中，一条第一走线21与一条第二走线41仅通过两组导电连接孔60电连接。具体地，两组导电连接孔60沿第一走线21的长度方向分别位于第二走线41的中轴线的两侧，以使得信号可从第一走线21分别通过两组导电连接孔 60传输至第一走线21，并从两个第一导电孔61处分别向第一走线21 的两端传输，以实现信号传输至不同的信号端，或者使得信号可从不同的信号端沿第一走线21传输至两个第一导电孔61，分别通过两组导电连接孔60传输至第二走线41；同时，可在最大程度上减少第一通孔51 和第二通孔52的数量，从而无需对第一金属层20和/或第二金属层40 挖空，使得第一走线21与第二走线41的连接区域地势较为平坦，可有效避免第一走线21和/或第二走线41被腐蚀或发生短路的情况，并且导电连接孔60的有效率可提高至100％，避免通孔的冗余和过多通孔不利于驱动基板1的空间设计的问题。

具体地，第二通孔52和第一通孔51的长边或长轴与第一走线21 的宽度方向平行设置。在每组导电连接孔60中，第一通孔51在第一走线21的宽度方向的第五径向尺寸d5大于5μm，且小于第一走线21的宽度L21的0.8倍；可以理解为，第二通孔52的长轴或长边的尺寸范围为5μm～0.8×L21。第一通孔51在第一走线21的长度方向的第六径向尺寸d6大于第五径向尺寸d5的0.3倍，且小于第五径向尺寸d5的0.7 倍；可以理解为，第一通孔51的短轴或短边的尺寸范围为第一通孔51 的长轴或长边的0.3倍至0.7倍之间。同时，第一通孔51内覆盖有连接层63，以形成第一导电孔61。通过对第一通孔51的长边(或长轴)和短边(短轴)的尺寸设置，使得第二通孔52在保持较大尺寸的同时，使得第一通孔51在保持较大尺寸的同时，也不会超过第一走线21的范围，使得第一导电孔61能够与第一金属层20的接触面积增大，从而使得第一导电孔61能够保证信号的有效传递，且不会与其他金属层发生短接问题。并且，较大的第一通孔51的设置，能够使得第一导电孔61 中的电流密度减小，降低了第一导电孔61的负载，从而有效减少电压降(IR drop)以及第一导电孔61被烧伤的风险。

第二通孔52在第一走线21的宽度方向的第七径向尺寸d7大于第五径向尺寸d5的0.8倍，且小于第五径向尺寸d5的1.2倍；可以理解为，第一通孔51的长轴或长边的尺寸范围为第五径向尺寸d5的0.8倍至1.2倍之间，即第二通孔52的长边或长轴尺寸的0.8倍至1.2倍之间。第一通孔51在第二走线41长度方向的第八径向尺寸d8大于第七径向尺寸d7的0.3倍，且小于第七径向尺寸d7的0.7倍；可以理解为，第二通孔52的短轴或短边的尺寸范围为第二通孔52的长轴或长边的0.3 倍至0.7倍之间。同时，第二通孔52内覆盖有连接层63，以形成第二导电孔62，从而实现信号的传递。通过对第二通孔52的长边(或长轴) 和短边(短轴)的尺寸设置，使得第二通孔52在保持较大尺寸的同时，也不会超过重叠区域的范围，使得第二导电孔62能够与第二金属层40 的接触面积增大，从而使得第一导电孔61能够保证信号的有效传递，也不会与其他金属层发生短接问题；第二通孔52的尺寸与第一通孔51 的尺寸相差较小，使得信号在传递过程中不会发生突变。并且，较大的第二通孔52的设置，能够使得第二导电孔62中的电流密度减小，降低了第二导电孔62的负载，从而有效减少电压降(IRdrop)以及第一导电孔61被烧伤的风险。

具体地，在信号进行传递时，信号的走向与第一实施例中相似，具体可参见上文相关描述。如图3b所示，图3b为图3a中的信号跨层传递的信号走向的示意图。在本实施例中，同样以信号从第二金属层40传递至第一金属层20为例，信号从第二走线41传输至两个第二导电孔62，然后分别经两个第二导电孔62传输至连接层63的不同部分，再分别从不同部分的连接层63传输至两个第一导电孔61，最后分别通过两个第一导电孔61传输至第一走线21，并分别从两个第一导电孔61处向第一走线21的两端分别传输信号，以将信号传输至第一走线21的两端。在本实施例中，信号从第二走线41传递至第一走线21的过程中，仅通过两组组导电连接孔60即可实现信号的跨层传递以及传输至两条路径上，使得导电连接孔60的数量降低到最少，从而无需对第一金属层20和/ 或第二金属层40挖空，使得第一走线21与第二走线41的连接区域地势较为平坦，可有效避免第一走线21和/或第二走线41被腐蚀或发生短路的情况，避免了通孔的冗余和过多通孔不利于驱动基板1的空间设计的问题；同时，仅通过一组导电连接孔60即可实现信号的跨层传递，使得信号的传输路径更短，进一步减小了电压降(IR drop)；而且，还能够保证信号的有效传递，使得导电连接孔60的有效率达到100％。

如图4a所示，在第三实施中，与第二实施例不同的是，在该实施例中，第二走线41的侧边具有缺口42；沿第一走线21的宽度方向，第一走线21从缺口42处穿过第二走线41；第一通孔51设置于缺口42对应的区域。容易理解，第二走线41的侧边的缺口42使得第二走线41在与第一走线21的跨区中，第二走线41的宽度减小，并将第一通孔51 设置于缺口42处对应的区域；且在该实施例中，第一走线21仅通过一组导电连接孔60与第二走线41电连接。与上述实施例相比，在空间限制的情况下，该设置方式可减小在跨接区域中走线与通孔的所需面积，而且能够实现上述实施例中的技术效果。

具体地，如图4a所示，沿缺口42的底边至缺口42的端口的方向A，缺口42的宽度逐渐增大，从而使得与缺口42对应的部分第二走线41 的宽度的减小过程是逐渐过渡的，避免第二走线41的宽度突然减小对信号造成影响等；且缺口42的底边的宽度等于第一走线21的宽度，使得第二走线41宽度减小的区段较小，能够在空间有限的情况下，避免第二走线41的线宽减小导致负载增大而增加电压降(IR drop)。进一步地，与缺口42对应的位置处的第二走线41的宽度大于第二通孔52 的短边的宽度，使得与缺口42对应的位置处的第二走线41的宽度能够保证第二走线41的有效导电性，以实现信号的有效传输；具体地，缺口42的深度可根据实际需求进行设置。具体地，在第二走线41的长度方向上且沿靠近缺口42的方向上，第二走线41的宽度在一侧逐渐减小，以在第二走线41的一侧形成该缺口42，缺口42的形状可为梯形或其他形状；从而使得第二走线41的宽度的减小过程是逐渐过渡的，避免第二走线41的宽度突然减小对信号造成影响等。

在一具体实施例中，第一走线21与第二走线41的宽度为100μm；第一通孔51的长边为70μm，第一通孔51的短边为30微米；第二通孔52的长边为70μm，第二通孔52的短边为30微米；缺口42的深度为50μm；第二走线41在缺口42处的宽度为50微米；在该实施例中，导电连接孔60的位置完全设置在原本第二走线41与第一走线21的重叠区域和缺口42区域，未占用其他区域，在空间有限的情况下，可减小占用空间。

在该实施例中，具体地，在信号进行传递时，信号的走向与第一实施例中相似，具体可参见上文相关描述。如图4b所示，图4b为图4a 中的信号跨层传递的信号走向的示意图。在本实施例中，以信号从第二金属层40传递至第一金属层20为例，信号从第二走线41传输至第二导电孔62，然后经第二导电孔62传输至连接层63，再从连接层63传输至第一导电孔61，最后通过第一导电孔61传输至第一走线21，从而完成信号从第二金属层40至第一金属层20的传递。

请参见图5，图5为本申请一实施例提供的驱动基板1的走线连接示意图。第一走线21可以为VDD信号线或VSS信号线。在该实施例中，以VDD信号线作为第一走线21、短接部作为第二走线41为例，多条第一走线21与像素驱动电路连接，第二走线41跨过多条第一走线21，在每条第一走线21与第二走线41的跨接区域，设置一组导电连接孔60，多组导电连接孔60沿第二走线41的长度方向均设置于第二走线41的中轴线的同一侧。其中，第一通孔51与第二通孔52的尺寸设置可参照上述实施例中所涉及的第一通孔51与第二通孔52的尺寸的设置。其中，第二走线41的一端连接VDD信号端，从而使得VDD信号传输至第二走线41，沿第二走线41分别传输至各组导电连接孔60，然后通过各组导电连接孔60分别传输至第一信号走线，以使VDD信号传输至像素驱动电路，从而实现VDD信号的跨层传递。当然，在其他实施例中，其他信号也可通过上述实施例中所涉及的导电连接孔60实现信号的跨层传递，其具体设置结构和功能与上述实施例中所涉及的导电连接孔60 的结构和功能相同或相似，且可实现相同的技术效果，此处不再赘述，具体可参见上文相关描述。

请参见图6，图6为本申请一实施例提供的显示面板的结构示意图。在本实施例中，提供一种显示面板。该显示面板包括驱动基板1、多个发光单元2和封装层3。发光单元2设置于驱动基板1上，且与驱动基板1电连接，以使驱动基板1驱动发光单元2显示图像。其中，驱动基板1为上述实施例中所涉及的驱动基板1，其具体结构和功能以及所能实现的技术效果可参见上文相关描述，此处不做具体介绍。其中，发光单元2可为LED，例如Micro LED、MiniLED或OLED等，具体可根据实际需求进行设置，对此不做具体限制；且该显示面板中的驱动基板1 的IR drop较小，使得显示面板的亮度均一性更好，画面显示更均匀，提高了该显示面板的图像显示品质。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种驱动基板，包括：

衬底；

第一金属层，设置于所述衬底上；所述第一金属层包括第一走线；

第一绝缘层，设置于所述第一金属层远离所述衬底的一侧且覆盖所述第一金属层；

第二金属层，设置于所述第一绝缘层远离所述第一金属层的一侧；所述第二金属层包括第二走线；

第二绝缘层，设置于所述第二金属层远离所述衬底的一侧且覆盖所述第二金属层；所述第一绝缘层与所述第二绝缘层定义第一通孔，使所述第一走线部分暴露；所述第二绝缘层定义第二通孔，使所述第二走线部分暴露；

连接层，设置于所述第二绝缘层远离所述衬底的一侧；所述连接层的部分分别延伸至所述第一通孔和所述第二通孔内形成第一导电孔和第二导电孔，从而使所述第一走线与所述第二走线电连接；一个所述第一导电孔和一个所述第二导电孔组成一组导电连接孔；

其特征在于，一条所述第一走线与一条所述第二走线至多通过两组所述导电连接孔电连接，且所述第一通孔和所述第二通孔的径向最小尺寸均大于5μm。

2.根据权利要求1所述的驱动基板，其特征在于，所述第二走线在所述衬底上的投影与所述第一走线在所述衬底上的投影部分重叠，以形成重叠区域；所述第二通孔设置于所述重叠区域，所述第一通孔设置于所述重叠区域以外的区域。

3.根据权利要求2所述的驱动基板，其特征在于，所述第一走线的长度方向与所述第二走线的长度方向交叉；沿所述第一走线的宽度方向，所述第二走线的一端跨过所述第一走线的一侧且不超过所述第一走线的另一侧，一条所述第一走线与一条所述第二走线仅通过一组所述导电连接孔电连接；且所述第一通孔沿所述第二走线的长度方向设置于所述第二通孔的一侧。

4.根据权利要求3所述的驱动基板，其特征在于，所述第二通孔在所述第二走线的宽度方向的第一径向尺寸大于5μm，且小于所述第二走线的宽度的0.8倍；所述第二通孔在所述第二走线的长度方向的第二径向尺寸大于所述第一径向尺寸的0.3倍，且小于所述第一径向尺寸的0.7倍；

所述第一通孔在所述第二走线的宽度方向的第三径向尺寸大于所述第一径向尺寸的0.8倍，且小于所述第一径向尺寸的1.2倍；所述第一通孔在所述第二走线的长度方向的第四径向尺寸大于所述第三径向尺寸的0.3倍，且小于所述第三径向尺寸的0.7倍。

5.根据权利要求2所述的驱动基板，其特征在于，所述第一走线的长度方向与所述第二走线的长度方向交叉；所述第二走线跨过所述第一走线；一条所述第一走线与一条所述第二走线仅通过两组所述导电连接孔电连接，两组所述导电连接孔沿所述第一走线的长度方向分别位于所述第二走线的中轴线的两侧。

6.根据权利要求5所述的驱动基板，其特征在于，所述第一通孔在所述第一走线的宽度方向的第五径向尺寸大于5μm，且小于所述第一走线的宽度的0.8倍；所述第一通孔在所述第一走线的长度方向的第六径向尺寸大于所述第五径向尺寸的0.3倍，且小于所述第五径向尺寸的0.7倍；

所述第二通孔在所述第一走线的宽度方向的第七径向尺寸大于所述第五径向尺寸的0.8倍，且小于所述第五径向尺寸的1.2倍；所述第二通孔在所述第一走线的长度方向的第八径向尺寸大于所述第七径向尺寸的0.3倍，且小于所述第七径向尺寸的0.7倍。

7.根据权利要求2所述的驱动基板，其特征在于，所述第一走线的长度方向与所述第二走线的长度方向交叉；所述第二走线的侧边具有缺口；沿第一走线的宽度方向，所述第一走线从所述缺口处穿过所述第二走线；所述第一通孔设置于所述缺口对应的区域。

8.根据权利要求7所述的驱动基板，其特征在于，沿所述缺口的底边至所述缺口的端口的方向上，所述缺口的宽度逐渐增大，且所述缺口的底边的宽度等于所述第一走线的宽度。

9.根据权利要求3-8中任一项所述的驱动基板，其特征在于，所述第一走线的长度方向与所述第二走线的长度方向垂直；所述第一通孔与所述第二通孔均为矩形孔。

10.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的驱动基板，还包括用于封装所述驱动基板的封装层。

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