CN218447903U - 一种高性能红外线遥控接收头 - Google Patents

Abstract

一种高性能红外线遥控接收头，包括PCB板、光敏二极管、IC芯片、透镜和环氧树脂保护层，环氧树脂保护层将光敏二极管和IC芯片封装在PCB板表面并对透镜包覆固定，光敏二极管与IC芯片通过金线连接；PCB板上还选择性设有底部屏蔽罩和/或内屏蔽罩；底部屏蔽罩为PCB板上呈片状设置的覆铜线路，PCB板通过底部屏蔽罩实现与光敏二极管和IC芯片的贴合连接；内屏蔽罩设置于环氧树脂保护层与PCB板之间并罩住光敏二极管和IC芯片，内屏蔽罩上开设有与光敏二极管相对应的第一窗口，透镜通过第一窗口与光敏二极管相对应。本实用新型的高性能红外线遥控接收头，属于小尺寸芯片的传感器，能够在提高屏蔽性能的前提下，同时保证产品具有小、薄、轻的效果。

Description

一种高性能红外线遥控接收头

技术领域

本实用新型涉及贴片型红外接收头传感器设计领域，具体涉及一种高性能红外线遥控接收头。

背景技术

在当今时代，由于各种无线设备的大量使用，使得环境中出现很多看不见的电噪声(Wifi，5G等)，导致贴片型红外接收头传感器产品存在电波噪声和光噪声(LED DimmingNoise，其他光学噪声)影响。

目前，市面上常见的贴片型红外接收头传感器虽然采用了屏蔽罩的设计，但屏蔽罩通常为单层结构，抗干扰能力表现一般，接收信号不够稳定，容易被外界干扰；也有部分采用多次屏蔽设计，但是，导致了贴片型红外接收头传感器的体积增大，这些都制约了这类传感器的应用及发展。因此，在提高屏蔽性能的前提下，同时保证产品具有小、薄、轻的特点，是目前亟待解决的问题。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的上述技术问题，本实用新型提供了一种高性能红外线遥控接收头，以在提高屏蔽性能的前提下，同时保证产品具有小、薄、轻的效果。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种高性能红外线遥控接收头，其包括PCB板、光敏二极管、IC芯片、透镜和环氧树脂保护层，所述光敏二极管和所述IC芯片设置于所述PCB板上，所述透镜罩设置于所述光敏二极管上，所述环氧树脂保护层将所述光敏二极管和所述IC芯片封装在所述PCB板表面并对所述透镜包覆固定，所述光敏二极管与所述IC芯片通过金线连接；

所述PCB板上还选择性设有底部屏蔽罩和/或内屏蔽罩，其中：所述底部屏蔽罩为所述PCB板上呈片状设置的覆铜线路，所述PCB板通过所述底部屏蔽罩实现与所述光敏二极管和所述IC芯片的贴合连接；所述内屏蔽罩设置于所述环氧树脂保护层与所述PCB板之间并罩住所述光敏二极管和所述IC芯片，所述内屏蔽罩上开设有与所述光敏二极管相对应的第一窗口，所述透镜通过所述第一窗口与所述光敏二极管相对应。

作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述第一窗口设有网格。

作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述第一窗口的网格为X形、A形、B形、Y形或井字形。

作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述底部屏蔽罩上用于贴设所述光敏二极管和所述IC芯片的区域设有第二窗口，贴设在所述底部屏蔽罩上的所述光敏二极管和所述IC芯片通过各自对应的所述第二窗口可与所述PCB板接触。

作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述第二窗口设有网格，其网格为X形、A形、B形、Y形或井字形。

作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述PCB板的一侧开设有多个PCB半孔，所述PCB半孔的镀层与所述IC芯片的引脚电性连接。

作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述高性能红外线遥控接收头还包括通过卡扣可拆卸连接的外屏蔽罩，所述外屏蔽罩套设在由所述PCB板与所述保护层所形成的整体外部。

作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述内屏蔽罩为不锈钢材质。

作为本实用新型的进一步优选技术方案，当所述PCB板上同时设置所述底部屏蔽罩和所述内屏蔽罩时，所述底部屏蔽罩与所述内屏蔽罩焊接相连接并将所述光敏二极管和所述IC芯片围合。

本实用新型的高性能红外线遥控接收头，通过采用上述技术方案，可以达到如下有益效果：

1)本实用新型的高性能红外线遥控接收头，可根据需求来选择内置式设计的底部屏蔽罩或内屏蔽罩，或者底部屏蔽罩和内屏蔽罩的组合，其中，底部屏蔽罩和内屏蔽罩组合的效果更佳，抗外接干扰的能力最强，使传感器的性能更稳定；

2)本实用新型的高性能红外线遥控接收头，属于小尺寸芯片的传感器，能够做到超薄要求，且结构紧凑，具有高稳定性，作为红外接收模块产品，可应用于TV、IOT、机顶盒、电表、LED灯、显示屏等，即适用于领域广泛。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型高性能红外线遥控接收头提供的一视角的结构示意图；

图2为本实用新型高性能红外线遥控接收头提供的另一视角的结构示意图；

图3为本实用新型中PCB板与环氧树脂保护层相配合的结构示意图；

图4为本实用新型中PCB板上除去封装的环氧树脂保护层后的结构示意图；

图5为本实用新型中PCB板上除去内屏蔽罩后的结构示意图；

图6为本实用新型中PCB板上设置底部屏蔽罩的结构示意图。

图中：1、PCB板，2、环氧树脂保护层，3、透镜，4、外屏蔽罩，5、PCB半孔，6、内屏蔽罩，7、第一窗口，8、底部屏蔽罩，9、光敏二极管，10、金线，11、IC芯片，12、第二窗口。

本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如图1-6所示，本实用新型提供了一种高性能红外线遥控接收头，包括PCB板1、光敏二极管9、IC芯片11、透镜3和环氧树脂保护层2，所述光敏二极管9和所述IC芯片11设置于所述PCB板1上，所述透镜3罩设置于所述光敏二极管9上，所述环氧树脂保护层2将所述光敏二极管9和所述IC芯片11封装在所述PCB板1表面并对所述透镜3包覆固定，所述光敏二极管9与所述IC芯片11通过金线10连接。环氧树脂保护层2可以阻挡可见光，即只能通过红外线信号，当外部红外信号通过透镜3收集并射向光敏二极管9，并经过IC芯片11放大处理，最终将信号反馈给设备的主控端，从而实现红外线遥控功能。

在保持高性能红外线遥控接收头的体积、重量尽可能小的增加，同时提高其抗干扰能力，所述PCB板1上还选择性地设有底部屏蔽罩8或内屏蔽罩6，或者底部屏蔽罩8和内屏蔽罩6的组合。

所述内屏蔽罩6设置于所述环氧树脂保护层2与所述PCB板1之间并罩住所述光敏二极管9和所述IC芯片11，所述内屏蔽罩6上开设有与所述光敏二极管9相对应的第一窗口7，所述透镜3通过所述第一窗口7与所述光敏二极管9相对应。所述第一窗口7设有网格，优选地，第一窗口7的网格为X形、A形、B形、Y形或井字形。进一步优选地，第一窗口7的网格为X形，X形的网格窗口，该形状的网格有利于提高光敏二极管9的抗干扰能力，同时内屏蔽罩6还能对IC芯片11进行电磁屏蔽。

所述底部屏蔽罩8为所述PCB板1上呈片状设置的覆铜线路，所述PCB板1通过所述底部屏蔽罩8实现与所述光敏二极管9和所述IC芯片11的贴合连接，且该覆铜线路的面积大于光敏二极管9和IC芯片11与之贴合的面积。优选地，所述底部屏蔽罩8上用于贴设所述光敏二极管9和所述IC芯片11的区域设有第二窗口12，贴设在所述底部屏蔽罩8上的所述光敏二极管9和所述IC芯片11通过各自对应的所述第二窗口12可与所述PCB板1接触。优选地，所述第二窗口12设有网格，其网格为X形、A形、B形、Y形或井字形。实际应用中，所述光敏二极管9和所述IC芯片11均通过银胶与底部屏蔽罩8贴合，设置第二窗口12后，特别是X形的第二窗口12，可有效防止热冲击导致的银胶分离现象，从而提高光敏二极管9和IC芯片11安装的稳固性。具体的，所述内屏蔽罩6为不锈钢材质，厚度设置为1mm以内。

参阅图4所示，当所述PCB板1上同时设置所述底部屏蔽罩8和所述内屏蔽罩6时，所述底部屏蔽罩8与所述内屏蔽罩6焊接相连接并将所述光敏二极管9和所述IC芯片11围合，从而对光敏二极管9和IC芯片11进行双重干扰屏蔽。

在一具体实施中，所述PCB板1的一侧开设有多个PCB半孔5，所述PCB半孔5的镀层与所述IC芯片11的引脚电性连接，该高性能红外线遥控接收头通过PCB半孔5实现与外部电路连接，IC芯片11通过该外部电路将信号输出。实际中，IC芯片11的引脚与PCB半孔5的镀层通过PCB板1内部布设的线路进行连接。

优选地，该高性能红外线遥控接收头还包括通过卡扣可拆卸连接的外屏蔽罩4，所述外屏蔽罩4套设在由所述PCB板1与所述保护层所形成的整体外部，本实施例中，外屏蔽罩4套设在该整体的五个面上，并将具有PCB半孔5的一面外露。本实施例设置外屏蔽罩4，可进一步提高抗干扰屏蔽，同时还可作为防护外壳，起到抗冲击、抗挤压等保护作用。

在具体实施中，PCB板1上设有用于接地的公共端，外屏蔽罩4、底部屏蔽罩8和内屏蔽罩6均与该公共端电性连接。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式做出多种变更或修改，而不背离本实用新型的原理和实质，本实用新型的保护范围仅由所附权利要求书限定。

Claims (9)

1.一种高性能红外线遥控接收头，其特征在于，包括PCB板、光敏二极管、IC芯片、透镜和环氧树脂保护层，所述光敏二极管和所述IC芯片设置于所述PCB板上，所述透镜罩设置于所述光敏二极管上，所述环氧树脂保护层将所述光敏二极管和所述IC芯片封装在所述PCB板表面并对所述透镜包覆固定，所述光敏二极管与所述IC芯片通过金线连接；

所述PCB板上还选择性设有底部屏蔽罩和/或内屏蔽罩，其中：所述底部屏蔽罩为所述PCB板上呈片状设置的覆铜线路，所述PCB板通过所述底部屏蔽罩实现与所述光敏二极管和所述IC芯片的贴合连接；所述内屏蔽罩设置于所述环氧树脂保护层与所述PCB板之间并罩住所述光敏二极管和所述IC芯片，所述内屏蔽罩上开设有与所述光敏二极管相对应的第一窗口，所述透镜通过所述第一窗口与所述光敏二极管相对应。

2.根据权利要求1所述的高性能红外线遥控接收头，其特征在于，所述第一窗口设有网格。

3.根据权利要求2所述的高性能红外线遥控接收头，其特征在于，所述第一窗口的网格为X形、A形、B形、Y形或井字形。

4.根据权利要求1所述的高性能红外线遥控接收头，其特征在于，所述底部屏蔽罩上用于贴设所述光敏二极管和所述IC芯片的区域设有第二窗口，贴设在所述底部屏蔽罩上的所述光敏二极管和所述IC芯片通过各自对应的所述第二窗口可与所述PCB板接触。

5.根据权利要求4所述的高性能红外线遥控接收头，其特征在于，所述第二窗口设有网格，其网格为X形、A形、B形、Y形或井字形。

6.根据权利要求1所述的高性能红外线遥控接收头，其特征在于，所述PCB板的一侧开设有多个PCB半孔，所述PCB半孔的镀层与所述IC芯片的引脚电性连接。

7.根据权利要求1所述的高性能红外线遥控接收头，其特征在于，所述高性能红外线遥控接收头还包括通过卡扣可拆卸连接的外屏蔽罩，所述外屏蔽罩套设在由所述PCB板与所述保护层所形成的整体外部。

8.根据权利要求1所述的高性能红外线遥控接收头，其特征在于，所述内屏蔽罩为不锈钢材质。

9.根据权利要求1所述的高性能红外线遥控接收头，其特征在于，当所述PCB板上同时设置所述底部屏蔽罩和所述内屏蔽罩时，所述底部屏蔽罩与所述内屏蔽罩焊接相连接并将所述光敏二极管和所述IC芯片围合。

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