CN218443823U - 一种晶圆厚度测量装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆厚度测量装置，包括测厚架，所述测厚架滑动连接有清洁箱，所述清洁箱内转动连接有料辊，所述料辊缠绕连接有清洁布，所述清洁布缠绕连接有收卷辊，所述测厚架固定连接有底架，所述底架两侧安装有螺杆b，所述螺杆b螺纹连接有滑块，所述滑块固定连接有滑架，所述滑架底端安装有电机a，所述电机a的输出端固定连接有转轴，所述转轴固定连接有转盘，所述转盘内镶嵌连接有真空吸盘，所述转盘转动连接有滑架；旋转的转盘和可前后移动的滑架配合可对晶圆各处厚度进行检测，检测方便；清洁箱内清洁布可持续对转盘表面进行清洁，避免灰尘等影响检测。

Description

一种晶圆厚度测量装置

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆厚度测量装置，具体为一种晶圆厚度测量装置，属于晶圆厚度测量技术领域。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

现有技术的晶圆厚度测量有以下缺点：1、现有晶圆厚度测量装置对晶圆各处厚度检测时，需手动调节晶圆位置，检测不便；2、晶圆厚度测量装置表面易堆积灰尘等杂质，检测时易影响检测效果，因此，针对上述问题进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种晶圆厚度测量装置，旋转的转盘和可前后移动的滑架配合可对晶圆各处厚度进行检测，检测方便；清洁箱内清洁布可持续对转盘表面进行清洁，避免灰尘等影响检测。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种晶圆厚度测量装置，包括测厚架，所述测厚架滑动连接有清洁箱，所述清洁箱内转动连接有料辊，所述料辊缠绕连接有清洁布，所述清洁布缠绕连接有收卷辊，所述测厚架固定连接有底架，所述底架两侧安装有螺杆b，所述螺杆b螺纹连接有滑块，所述滑块固定连接有滑架，所述滑架底端安装有电机a，所述电机a的输出端固定连接有转轴，所述转轴固定连接有转盘，所述转盘内镶嵌连接有真空吸盘，所述转盘转动连接有滑架。

优选的，所述测厚架固定连接有定位板，所述定位板安装有电机d。

优选的，所述电机d的输出端固定连接有螺杆a，所述螺杆a螺纹连接有连接块，所述连接块固定连接有清洁箱。

优选的，所述清洁箱内安装有电机b，所述电机b的输出端固定连接有收卷辊。

优选的，所述清洁箱内安装有导杆，所述底架右侧安装有电机c。

优选的，所述电机c的输出端固定连接有螺杆c，所述螺杆c安装有伞齿轮a。

优选的，所述伞齿轮a啮合连接有伞齿轮b，所述伞齿轮b固定连接有螺杆b。

本实用新型的有益效果是：

1、旋转的转盘和可前后移动的滑架配合可对晶圆各处厚度进行检测，检测方便；把晶圆放在转盘中部，放置后转盘中部镶嵌的真空吸盘对晶圆进行吸附使其固定在转盘上，固定后测厚架上方测厚装置对晶圆厚度进行检测，当对晶圆其它部位进行检测时，底架上安装的电机c转动，电机c转动带动连接的螺杆c转动，螺杆c转动带动连接的伞齿轮a转动，伞齿轮a与底架两侧安装的螺杆b上固定的伞齿轮b啮合，螺杆c转动带动螺杆b转动，螺杆b转动带动连接的滑块向前移动，滑块前移带动连接的滑架前移，转盘位于滑架内可随滑架同步前移，可对晶圆外侧厚度进行测量，测量后滑架底端安装的电机a转动，电机a转动带动连接的转轴转动，转轴转动带动连接的转盘旋转，转盘旋转带动转盘上放置的晶圆缓慢旋转，可对晶圆该半径处个点厚度进行测量，电机c再次转动可带动滑架再次前移一定长度，可带动滑架上晶圆再次前移，可对晶圆外侧各处厚度再次进行测量，可通过旋转的转盘和可前后移动的滑架配合对晶圆各处厚度进行测量，测量方便。

2、清洁箱内清洁布可持续对转盘表面进行清洁，避免灰尘等影响检测；当要放置晶圆进行厚度测量时，电机d启动带动连接的螺杆a转动，螺杆a转动带动连接的连接块沿螺杆a向右移动，连接块右移带动连接的清洁箱向右移动，清洁箱内转动连接有料辊，且料辊上缠绕的清洁布绕过导杆与收卷辊连接，导杆底部的清洁布部分露出清洁箱且底端与滑架表面水平，清洁箱持续右移过程中带动清洁箱内清洁布沿滑架表面滑动，清洁布的材质为抗静电除尘粘布，是一种以纱布为基材、浸透了树脂、呈粘性的洁净制品，可用于从所有表面去除尘埃，清洁布沿滑架表面滑动可对滑架内转盘表面进行清洁，去除转盘表面的灰尘等杂质，清洁箱持续右移过程中清洁箱内电机b转动，电机b转动带动连接的收卷辊缓慢转动，收卷辊转动可对清洁布进行收卷，即可带动使用后的清洁布旋转收卷在收卷辊上，可使导杆底端的洁净清洁布持续对转盘表面进行清洁，可通过清洁布对转盘表面进行清洁，避免灰尘等杂质影响测量效果。

附图说明

图1为本实用新型整体的部分剖结构示意图；

图2为本实用新型清洁箱俯视图的剖视图；

图3为本实用新型底架的俯视图。

图中：1、测厚架；2、清洁箱；3、螺杆a；4、转盘；5、滑架；6、滑块；7、底架；8、电机a；9、转轴；10、螺杆b；11、导杆；12、清洁布；13、料辊；14、连接块；15、电机b；16、电机c；17、定位板；18、电机d；19、真空吸盘；20、收卷辊；21、螺杆c；22、伞齿轮a；23、伞齿轮b。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：请参阅图1-3所示，一种晶圆厚度测量装置，包括测厚架1，所述测厚架1滑动连接有清洁箱2，测厚架1上方有测厚装置，可对下方晶圆厚度进行检测，清洁箱2可沿测厚架1左右滑动，所述清洁箱2内转动连接有料辊13，料辊13可在清洁箱2内转动，所述料辊13缠绕连接有清洁布12，清洁布12一端缠绕在料辊13上，一端缠绕在收卷辊20上，可清洁布12经过导杆11底部，所述清洁布12缠绕连接有收卷辊20，所述测厚架1固定连接有底架7，测厚架1可固定底架7的位置，所述底架7两侧安装有螺杆b10，底架7可为螺杆b10提供安装平台，所述螺杆b10螺纹连接有滑块6，螺杆b10转动带动连接的滑块6前后移动，所述滑块6固定连接有滑架5，滑块6移动带动滑架5同步移动，所述滑架5底端安装有电机a8，滑架5可为电机a8提供安装平台，所述电机a8的输出端固定连接有转轴9，所述转轴9固定连接有转盘4，电机a8转动带动转轴9连接的转盘4旋转，所述转盘4内镶嵌连接有真空吸盘19，真空吸盘19可固定晶圆位置，所述转盘4转动连接有滑架5。

具体而言，所述测厚架1固定连接有定位板17，测厚架1可固定定位板17的位置，所述定位板17安装有电机d18，定位板17可为电机d18提供安装平台。

具体而言，所述电机d18的输出端固定连接有螺杆a3，电机d18转动带动连接的螺杆a3转动，所述螺杆a3螺纹连接有连接块14，螺杆a3转动带动连接的连接块14左右滑动，所述连接块14固定连接有清洁箱2。

具体而言，所述清洁箱2内安装有导杆11，清洁箱2可为导杆11提供安装平台，所述底架7右侧安装有电机c16，底架7可为电机c16提供安装平台。

具体而言，所述电机c16的输出端固定连接有螺杆c21，电机c16转动带动连接的螺杆c21转动，所述螺杆c21安装有伞齿轮a22，螺杆c21转动带动连接的伞齿轮a22转动。

具体而言，所述伞齿轮a22啮合连接有伞齿轮b23，伞齿轮a22转动带动连接的伞齿轮b23转动，所述伞齿轮b23固定连接有螺杆b10，伞齿轮b23转动带动连接的螺杆b10转动。

实施例2：请参阅图2，本实施例与实施例1的区别在于：所述清洁箱2内安装有电机b15，清洁箱2可为电机b15提供安装平台，所述电机b15的输出端固定连接有收卷辊20，电机b15转动带动连接的收卷辊20转动。

本实用新型在使用时，当要放置晶圆进行厚度测量时，电机d18启动带动连接的螺杆a3转动，螺杆a3转动带动连接的连接块14沿螺杆a3向右移动，连接块14右移带动连接的清洁箱2向右移动，清洁箱2内转动连接有料辊13，且料辊13上缠绕的清洁布12绕过导杆11与收卷辊20连接，导杆11底部的清洁布12部分露出清洁箱2且底端与滑架5表面水平，清洁箱2持续右移过程中带动清洁箱2内清洁布12沿滑架5表面滑动，清洁布12的材质为抗静电除尘粘布，是一种以纱布为基材、浸透了树脂、呈粘性的洁净制品，可用于从所有表面去除尘埃，清洁布12沿滑架5表面滑动可对滑架5内转盘4表面进行清洁，去除转盘4表面的灰尘等杂质，清洁箱2持续右移过程中清洁箱2内电机b15转动，电机b15转动带动连接的收卷辊20缓慢转动，收卷辊20转动可对清洁布12进行收卷，即可带动使用后的清洁布12旋转收卷在收卷辊20上，可使导杆11底端的洁净清洁布12持续对转盘4表面进行清洁，转盘4清洁后把晶圆放在转盘4中部，放置后转盘4中部镶嵌的真空吸盘19对晶圆进行吸附使其固定在转盘4上，固定后测厚架1上方测厚装置对晶圆厚度进行检测，当对晶圆其它部位进行检测时，底架7上安装的电机c16转动，电机c16转动带动连接的螺杆c21转动，螺杆c21转动带动连接的伞齿轮a22转动，伞齿轮a22与底架7两侧安装的螺杆b10上固定的伞齿轮b23啮合，螺杆c21转动带动螺杆b10转动，螺杆b10转动带动连接的滑块6向前移动，滑块6前移带动连接的滑架5前移，转盘4位于滑架5内可随滑架5同步前移，可对晶圆外侧厚度进行测量，测量后滑架5底端安装的电机a8转动，电机a8转动带动连接的转轴9转动，转轴9转动带动连接的转盘4旋转，转盘4旋转带动转盘4上放置的晶圆缓慢旋转，可对晶圆该半径处个点厚度进行测量，电机c16再次转动可带动滑架5再次前移一定长度，可带动滑架5上晶圆再次前移，可对晶圆外侧各处厚度再次进行测量。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种晶圆厚度测量装置，包括测厚架（1），其特征在于：所述测厚架（1）滑动连接有清洁箱（2），所述清洁箱（2）内转动连接有料辊（13），所述料辊（13）缠绕连接有清洁布（12），所述清洁布（12）缠绕连接有收卷辊（20），所述测厚架（1）固定连接有底架（7），所述底架（7）两侧安装有螺杆b（10），所述螺杆b（10）螺纹连接有滑块（6），所述滑块（6）固定连接有滑架（5），所述滑架（5）底端安装有电机a（8），所述电机a（8）的输出端固定连接有转轴（9），所述转轴（9）固定连接有转盘（4），所述转盘（4）内镶嵌连接有真空吸盘（19），所述转盘（4）转动连接有滑架（5）。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度测量装置，其特征在于：所述测厚架（1）固定连接有定位板（17），所述定位板（17）安装有电机d（18）。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆厚度测量装置，其特征在于：所述电机d（18）的输出端固定连接有螺杆a（3），所述螺杆a（3）螺纹连接有连接块（14），所述连接块（14）固定连接有清洁箱（2）。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度测量装置，其特征在于：所述清洁箱（2）内安装有电机b（15），所述电机b（15）的输出端固定连接有收卷辊（20）。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度测量装置，其特征在于：所述清洁箱（2）内安装有导杆（11），所述底架（7）右侧安装有电机c（16）。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆厚度测量装置，其特征在于：所述电机c（16）的输出端固定连接有螺杆c（21），所述螺杆c（21）安装有伞齿轮a（22）。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆厚度测量装置，其特征在于：所述伞齿轮a（22）啮合连接有伞齿轮b（23），所述伞齿轮b（23）固定连接有螺杆b（10）。

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