CN218415074U - 一种耦合器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及小家电领域，具体涉及一种耦合器。它包括上连接器和下连接器，下连接器上设有弹片，所述弹片上设有触点，触点的表面设有银层，触点与弹片为一体成型结构。本实用新型对触点的结构进行改进设计，降低耦合器的制作难度，简化工艺，降低成本，提升效率。

Description

一种耦合器

技术领域

本实用新型涉及小家电领域，具体涉及一种耦合器。

背景技术

目前市面上的开水煲、养生壶、电热水壶等液体加热器基本都包括壶体和电源底座，壶体和电源底座通过耦合器进行电连接，其中电源底座上都安装有下连接器，下连接器内部有L、N、E极。其中L、N极的弹片上都会铆接一个触点，触点上面有覆有银层或者触点直接采用银材质制成，覆银的目的是减少上连接器、下连接器耦合当中电火花的产生，延长耦合器使用寿命。

比如中国专利申请公开号CN1937328、名称为“无绳电连接器”；中国专利授权公告号CN201312052Y、名称为“电热开水壶耦合器”；中国专利授权公告号CN205807982U、名称为“一种节能冷柜专用的带控制开关的爱迪生螺口灯座组件”；中国专利申请公开号CN107123572A、名称为“一种改进的电加热用温控器”；中国专利授权公告号CN214099976U、名称为“一种触点平面接触导电连接器”均公开了类似的触点结构。

出于成本、工艺等考虑，触点多采用铜材质覆银的方式制作，目前的制作方式是先把银层墩在铜质触点上，然后整个触点通过铆接的方式固定在L、N极上。这种结构制作工艺复杂，不利于降本增效。

实用新型内容

针对现有耦合器上触点的连接结构导致耦合器制作工艺复杂、成本较高、效率较低的不足，本实用新型的目的在于提供一种耦合器，对触点的结构进行改进设计，降低耦合器的制作难度，简化工艺，降低成本，提升效率。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种耦合器，包括上连接器和下连接器，下连接器上设有弹片，所述弹片上设有触点，触点的表面设有银层，触点与弹片为一体成型结构。

本技术方案中，触点为形成在弹片上的一体结构，而不是单独的构件，可以省去触点的单独制作工艺以及触点在弹片上的铆接工艺，降低制作难度，简化工艺，提升生产效率，在不降低触点性能的情况下，降低下连接器的生产成本。

本实用新型还进一步设置为：所述银层通过激光焊接的方式焊接在触点上。通过本设置，由于需要在已经成型在弹片上的触点进行覆银，弹片的异形结构会影响银层的墩工艺，而且墩工艺会使得弹片或者触点变形，因此采取激光焊接的方式覆银，直接可以在触点上进行加工，也不会造成弹片或者触点变形。

本实用新型还进一步设置为：所述银层的厚度为0.2-0.3mm。通过本设置，银层需要保障一定厚度以减少电火花的产生，但也不需太厚从而显著增加成本。

本实用新型还进一步设置为：所述弹片上一处向上凸出形成触点，弹片在触点的背面形成凹陷。通过本设置，触点为弹片上的一个凸包结构，并且凸包的背面形成凹陷，这样能够保证弹片厚度的一致，且凸包具有良好的弹性。

本实用新型还进一步设置为：所述触点为圆柱状结构。通过本设置，保证触点具有足够的接触面积，圆柱状的结构易于成形。

本实用新型还进一步设置为：所述触点的直径为3-4mm，高为0.3-0.5mm。通过本设置，触点的直径需在合适范围内，不能太小导致上连接器不能准确接触触点，也不能太大造成触点没有充分利用，触点的高度需在合适范围内，既不能太低导致上连接器不能准确触碰触点，也不能太高导致上连接器与触点接触不稳。

本实用新型还进一步设置为：所述弹片的厚度为0.3-0.5mm。通过本设置，弹片的厚度需在合适范围内，不能太薄导致强度不够，也不能太厚导致弹性不够。

本实用新型还进一步设置为：所述触点、弹片的材质均为铜材质构件。通过本设置，触点和弹片采用同一材质，只需在弹片上成型出触点即可，工艺简单，制作方便。

本实用新型还进一步设置为：所述弹片折弯后形成平台，触点位于平台上。通过本设置，弹片折弯后使得平台具有良好的弹性，平台则为触点提供了成型位置。

本实用新型还进一步设置为：所述下连接器上至少具有两个弹片以形成L极、N极，L极、N极上均设有触点。通过本设置，下连接器的L极、N极均采用同样的带触点的弹片结构，从而实现上连接器和下连接器的电连接。

本实用新型的优点是：1)触点为形成在弹片上的一体结构，而不是单独的构件，省去了触点的制作工艺以及触点在弹片上的铆接工艺，降低制作难度，简化工艺，提升生产效率，在不降低触点性能的情况下，降低下连接器的生产成本。2)采取激光焊接的方式在触点上覆银，直接可以在触点上进行加工，不会造成弹片或者触点变形。3)触点为弹片上的一个凸包结构，并且凸包的背面形成凹陷，以此能够保证弹片厚度的一致，且凸包具有良好的弹性。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例中弹片的结构示意图；

图2为本实用新型一个实施例中弹片另一个视角下的结构示意图。

附图标记：弹片100、触点101、银层102、凹陷103、平台104。

具体实施方式

在本实施例的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。此外，如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

下面结合说明书附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

参照图1、图2，在本实用新型的一个实施例中的耦合器，包括上连接器和下连接器，下连接器上设有弹片100，弹片100上设有触点101，触点101的表面设有银层102，触点101与弹片100为一体成型结构，下连接器上至少具有两个弹片100以形成L极、N极，L极、N极上均设有触点101，下连接器的L极、N极均采用同样的带触点101的弹片100结构，从而实现上连接器和下连接器的电连接。

本实施例中，触点101为形成在弹片100上的一体结构，而不是单独的构件，可以省去触点101的单独制作工艺以及触点101在弹片100上的铆接工艺，降低制作难度，简化工艺，提升生产效率，在不降低触点101性能的情况下，降低下连接器的生产成本。

具体地，触点101、弹片100的材质均为铜材质构件，弹片100上一处向上凸出形成触点101，弹片100在触点101的背面形成凹陷103，触点101为弹片100上的一个凸包结构，并且凸包的背面形成凹陷103，这样能够保证弹片100厚度的一致，且凸包具有良好的弹性。弹片100折弯后形成平台104，触点101位于平台104上，弹片100折弯后使得平台104具有良好的弹性，平台104则为触点101提供了成型位置。

触点101为圆柱状结构，保证触点101具有足够的接触面积，圆柱状的结构易于成形。触点101的直径为3-4mm，高为0.3-0.5mm，触点101的直径需在合适范围内，不能太小导致上连接器不能准确接触触点101，也不能太大造成触点101没有充分利用，触点101的高度需在合适范围内，既不能太低导致上连接器不能准确触碰触点101，也不能太高导致上连接器与触点101接触不稳。弹片100的厚度为0.3-0.5mm，弹片100的厚度需在合适范围内，不能太薄导致强度不够，也不能太厚导致弹性不够。

参照图1、图2，在本实用新型的一个实施例中，银层102通过激光焊接的方式焊接在触点101上，由于需要在已经成型在弹片100上的触点101进行覆银，弹片100的异形结构会影响银层102的墩工艺，而且墩工艺会使得弹片100或者触点101变形，因此采取激光焊接的方式覆银，直接可以在触点101上进行加工，也不会造成弹片100或者触点101变形。银层102的厚度为0.2-0.3mm，银层102需要保障一定厚度以减少电火花的产生，但也不需太厚从而显著增加成本。

上述实施例对本实用新型的具体描述，只用于对本实用新型进行进一步说明，不能理解为对本实用新型保护范围的限定，本领域的技术工程师根据上述实用新型的内容对本实用新型作出一些非本质的改进和调整均落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种耦合器，包括上连接器和下连接器，下连接器上设有弹片，其特征在于：所述弹片上设有触点，触点的表面设有银层，触点与弹片为一体成型结构。

2.根据权利要求1所述的一种耦合器，其特征在于：所述银层通过激光焊接的方式焊接在触点上。

3.根据权利要求2所述的一种耦合器，其特征在于：所述银层的厚度为0.2-0.3mm。

4.根据权利要求1所述的一种耦合器，其特征在于：所述弹片上一处向上凸出形成触点，弹片在触点的背面形成凹陷。

5.根据权利要求1所述的一种耦合器，其特征在于：所述触点为圆柱状结构。

6.根据权利要求5所述的一种耦合器，其特征在于：所述触点的直径为3-4mm，高为0.3-0.5mm。

7.根据权利要求1所述的一种耦合器，其特征在于：所述弹片的厚度为0.3-0.5mm。

8.根据权利要求1至7任一项所述的一种耦合器，其特征在于：所述触点、弹片的材质均为铜材质构件。

9.根据权利要求1至7任一项所述的一种耦合器，其特征在于：所述弹片折弯后形成平台，触点位于平台上。

10.根据权利要求1至7任一项所述的一种耦合器，其特征在于：所述下连接器上至少具有两个弹片以形成L极、N极，L极、N极上均设有触点。

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