CN218414534U - 圆晶蓝膜固着吸附装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体封装设备，公开了一种圆晶蓝膜固着吸附装置，包括：多个真空源；真空腔，该真空腔包括上真空腔和下真空腔，上真空腔与下真空腔分别与多个真空源相连通，上真空腔中设有用于吸附晶圆的吸附结构，下真空腔用于吸附圆晶蓝膜，且在下真空腔的内侧侧边设有压缩空气腔体结构，压缩空气腔体结构出气口朝向上真空腔倾斜设置，压缩空气腔体结构适于喷出的压缩空气以清洁晶圆表面。本实用新型的上真空腔用于吸附晶圆，下真空腔用于吸附蓝膜，在下真空腔中具有一定角度和口径的压缩空气腔体结构，其能够将压缩气体以一定的流速通过管路输送出，在晶圆表面形成一股向外推送的气流，从而防止胶体污染晶圆背面，起到去除杂质的作用。

Description

圆晶蓝膜固着吸附装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备，尤其是涉及一种圆晶蓝膜固着吸附装置。

背景技术

在晶圆制造工艺中，常需要在晶圆的非电路板面(背面)贴一层薄膜。现有的贴膜方式是：将晶圆电路板面(正面)朝下放置，将薄膜覆盖于晶圆上表面(即背面)，然后利用辊轮辊压实现贴膜。

并且，在半导体制程中，发展出以真空吸附的方式固定晶圆的方式，例如，美国专利US6803780号提出一种支撑半导体晶圆载片台结构，利用上层以及下层的实心结构互相迭合，而在上层及下层以真空通路连接真空源，通过真空吸附固定，但在将晶圆与蓝膜固着吸附的过程中，在晶圆的加工工序中，涂胶、刷胶、喷砂是一项基础且重要的操作工序，如有杂质、残胶粘附在晶圆背面，在后续将蓝膜与晶圆进行贴膜时，容易导致晶圆表面的蓝膜出现空鼓的情况发生，严重影响到晶圆后续的加工质量。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种圆晶蓝膜固着吸附装置，能够有效去除在晶圆固着的过程中其表面所粘附的胶体等杂质。

为了解决上述技术问题，本实用新型一方面提供了一种圆晶蓝膜固着吸附装置，包括：

多个真空源；

真空腔，该真空腔包括上真空腔和下真空腔，所述上真空腔与所述下真空腔分别与多个所述真空源相连通，所述上真空腔中设有用于吸附晶圆的吸附结构，所述下真空腔的内侧侧边设有压缩空气腔体结构，所述压缩空气腔体结构出气口朝向所述上真空腔倾斜设置，所述压缩空气腔体结构适于喷出的压缩空气以清洁所述晶圆表面。

优选地，所述上真空腔和下真空腔的内部真空区域均呈圆柱状，且两者的内径一致，并且两者内径均大于圆晶直径。

进一步优选地，所述吸附结构包括：

真空吸附结构，所述真空吸附结构包括多块吸附板，多块所述吸附板的吸附面上分布有若干真空吸盘，以能够通过若干真空吸盘吸附晶圆。

优选地，所述下真空腔还包括：

多个真空吸附孔，多个所述真空吸附孔开设在及下真空腔内部，且多个真空吸附孔呈阵列排布。

进一步优选地，所述压缩空气腔体结构的压缩空气喷射角度为0度-90度，所述压缩空气的气体流速为0m/s-10m/s。

优选地，所述上真空腔内的压力大于所述下真空腔内的压力。

进一步优选地，所述上真空腔和所述下真空腔的相对面由四周向中部凹陷，且凹陷后的所述上真空腔与所述下真空腔在其内部形成平面。

通过上述技术方案，本实用新型的圆晶蓝膜固着吸附装置利用空气压缩腔体结构，利用气流的喷射作用去除晶圆在涂胶过程中溢出边缘的胶体，防止晶圆背面被胶体污染和沾污，有效地解决了现有技术中存在的问题，提高了晶圆在涂胶后的背面清洁度，大大提高了晶圆加工的质量。该装置主要分为两层结构，上真空腔用于吸附晶圆，利用真空腔体中的负压作用实现晶圆的固定，下真空腔用于吸附蓝膜，并在下真空腔中设计了具有一定角度和口径的压缩空气腔体结构，其能够将压缩气体以一定的流速通过管路输送出，压缩空气会均匀地喷在晶圆背面，形成一股向外推送的气流，从而防止胶体污染晶圆背面，以此起到去除杂质的作用。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

图1为本实用新型具体实施方式的圆晶蓝膜固着吸附装置的立体结构示意图；

图2为本实用新型具体实施方式的圆晶蓝膜固着吸附装置下真空腔的结构示意图。

附图标记

1 上真空腔 2 下真空腔

3 晶圆 4 真空吸附孔

5 压缩空气腔体结构

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于防止本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”应做广义理解，例如，术语“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或者是一体连接；可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的圆晶蓝膜固着吸附装置的一个实施例，如图1所示，包括多个真空源，多个真空源能够将上真空腔1或下真空腔2内部空间抽吸形成相对真空环境，抽吸成真空后，下真空腔2内的真空状态可将蓝膜吸附于下真空腔2内，下真空腔2内开设有多个真空吸附孔4，多个真空吸附孔4呈阵列排布以能够对蓝膜形成吸附作用。当然，下真空腔2内开并不限于开设真空吸附孔4，也可设为环状空隙、条状空隙等其他真空吸附结构。

该装置的真空腔包括上真空腔1和下真空腔2，上真空腔1与下真空腔2分别与多个真空源相连通，上真空腔1中设有用于吸附晶圆3的吸附结构，下真空腔2的内侧侧边设有压缩空气腔体结构5，压缩空气腔体结构5出气口朝向所述上真空腔1倾斜设置，所述压缩空气腔体结构5适于喷出的压缩空气以清洁所述晶圆3表面。

具体地，上真空腔1与下真空腔2的内部真空区域均为圆柱状，且两者真空区域的内径一直，并且均大于晶圆3的直径，上真空腔1中设有吸附结构，该吸附结构包括真空吸附结构，真空吸附结构包括多块吸附板，多块吸附板上分布有若干真空吸盘，以能够通过若干真空吸盘吸附晶圆3，在上真空腔1对晶圆3进行吸附时，晶圆3贴合吸附在上真空腔1的吸附面上，且处于水平状态。

更具体地，下真空腔2上开设有多个真空吸附孔4，多个真空吸附孔4开设在及下真空腔2内部，且多个真空吸附孔4呈阵列排布。此时晶圆3被吸附在上真空腔1内，下真空腔2的内侧侧面还开设有多个压缩空气腔体结构5，多个压缩空气腔体结构5内连通有用于喷射压缩空气的管路，管路内的压缩空气以一定的流速进入到压缩空气腔体结构5中，并通过压缩空气腔体喷射出气流。喷射出的气流作用于晶圆3边缘处，然后气流顺着晶圆3边缘流动，该压缩空气腔体的喷射角度与晶圆3成0-90度，该气流在晶圆3背面的边缘处形成一个向外的力，阻止胶体进入，从而起到了保护作用。并且能够吹走晶圆3背面边缘溢出的胶体或其他颗粒过程中，气体流速在0-10m/s。

因此，如上所述，在晶圆3贴膜时，将上真空腔1和下真空腔2对接，通过真空源将上真空腔1和下真空腔2吸成真空，并使得下真空腔2中压力大于上真空腔1中压力，然后下真空腔2移动直至与上真空腔1上所吸附的晶圆3相贴合，以此来实现将蓝膜贴附于晶圆3表面。并且在贴附的过程中，由于压缩空气腔体结构5提前将晶圆3表面的各种杂志进行了喷气清洗，因此贴膜后晶圆3表面相对平整，且不会产生气泡以及贴膜发生扭曲等不良情况的发生，保证了良品率。

在本实用新型的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“一种实施方式”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本实用新型中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于此。在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，包括各个具体技术特征以任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明但这些简单变型和组合同样应当视为本实用新型所公开的内容，均属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种圆晶蓝膜固着吸附装置，其特征在于，包括：

真空源；

真空腔，该真空腔包括上真空腔(1)和下真空腔(2)，所述上真空腔(1)与所述下真空腔(2)分别与所述真空源相连通，所述上真空腔(1)中设有用于吸附晶圆(3)的吸附结构，所述下真空腔(2)用于吸附圆晶蓝膜，且在所述下真空腔(2)的内侧侧边设有压缩空气腔体结构(5)，所述压缩空气腔体结构(5)出气口朝向所述上真空腔(1)倾斜设置，所述压缩空气腔体结构(5)适于喷出压缩空气以清洁所述晶圆(3)表面。

2.根据权利要求1所述的圆晶蓝膜固着吸附装置，其特征在于，所述上真空腔(1)和下真空腔(2)的内部区域均呈圆柱状，且两者的内径一致，并且两者内径均大于所述晶圆(3)直径。

3.根据权利要求1所述的圆晶蓝膜固着吸附装置，其特征在于，所述吸附结构包括：

真空吸附结构，所述真空吸附结构包括多块吸附板，多块所述吸附板的吸附面上分布有若干真空吸盘，以能够通过若干真空吸盘吸附所述晶圆(3)。

4.根据权利要求1所述的圆晶蓝膜固着吸附装置，其特征在于，所述下真空腔(2)还包括：

多个真空吸附孔(4)，多个所述真空吸附孔(4)开设在所述下真空腔(2)的内部，且多个真空吸附孔(4)呈阵列排布。

5.根据权利要求1所述的圆晶蓝膜固着吸附装置，其特征在于，所述压缩空气腔体结构(5)的压缩空气喷射角度为0度-90度，所述压缩空气的气体流速为0m/s-10m/s。

6.根据权利要求1所述的圆晶蓝膜固着吸附装置，其特征在于，所述下真空腔(2)内的压力大于所述上真空腔内(1)的压力。

7.根据权利要求1所述的圆晶蓝膜固着吸附装置，其特征在于，所述上真空腔(1)和所述下真空腔(2)的相对面由四周向中部凹陷，且凹陷后的所述上真空腔(1)与所述下真空腔(2)在其内部底面形成平面。

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