CN218410825U - 多层分流增进吸热的导流板 - Google Patents

Abstract

一种多层分流增进吸热的导流板，其板面上布设单排数列供导温管贯穿嵌固的数个插管孔，于两侧板缘分别向板背垂弯出侧架撑壁，且板面上对应插管孔旁适当位置排布开槽，使每一ㄇ形槽包住的板部向下斜冲折出岔分流鳞块，以多片一一串过各板插管孔穿夹导温管对应段垂向靠贴堆栈，令上下层侧架迭撑壁间隔出的板隙空间形成气流通道，造成每只岔分流鳞块下前缘将气流阻扰下压后，使下方气流绕走块腹形成益于拌匀吸收温度的暂驻扰动，并引导岔开上部气流经槽口向上斜分喷到上层，不造成板缘引入气流明显受阻下，借由岔分流鳞块强迫分层流入堆栈导温板的气流一层层往下层压贴，并同时往上分流，增加气流紧贴板面加强对流吸温率，以改进导温排散功效。

Description

多层分流增进吸热的导流板

技术领域

本实用新型有关于一种多层分流增进吸热的导流板，尤指一种新颖借由板面排布开凿ㄇ形槽的特殊形状结构，能分层流入堆栈导温板的气流一层层往下层压贴，并同时一层层往上分流，增加气流紧贴板面加强对流吸温率，以改进导温排散功效的新颖导温板结构技术。

背景技术

各种机械或电机的工作温度控制、人们生活上的冷储或热烹用温，以及乘车或居住空调使用中的各种设备内里，少不了导温板的设置，借由导温板的使用，得以将例如热电致冷芯片、烤炉的加热管，或燃机等温差生成组件产生的余温，以增加热交换速度的形式排向周围空气环境，使其保持我们所要的工作温度，且又不至于让这些温差生成组件工作当中产生过热或过冷毛病，而降低组件使用寿命，固然导温板给通常人的印象中，常只想到散发高温高热的能耐，然而，热交换工作也可在温差相反地状况进行，因而导温板同样也能改传达出温差生成组件产生的余温为较冷温度的低温，帮助冷却周围空气一如作为空调冷气用法，因而导温板即包括可做为”吸热散发”或为”聚冷播散”的用法，而随着社会越进步对控制环境温度速率、强度，控温节源效率的越发追求，使产业界对生产新一代导温板的传温能力，无不计较苦心研发。

而各种导温板中有种穿导温管式导温板，通为呈矩形片板形体，其板体两侧板缘分别向板背垂弯出侧架撑壁，且片板面上布设数道供导温管贯穿嵌固的插管孔，复于片板面上错开插管孔位置布设多数只透气穿孔，以多数片一一串过各板插管孔穿夹导温管对应段垂向靠贴堆栈，帮助导温管将吸收自温差生成组件的余温排向周围空气环境，此些透气穿孔孔缘都要求平整与周围板面平整，仅具补入或排出气体功能，然而本发明人发现其可以再改进使其散热效率更高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种散热效率更高的穿导温管式导温板。

为实现上述目的，本实用新型的具体技术方案如下：

一种多层分流增进吸热的导流板，其板面上布设单排数列供导温管贯穿嵌固的数个插管孔，于两侧板缘分别向板背垂弯出侧架撑壁，且板面上对应插管孔旁适当位置排布开凿ㄇ形槽，使每一ㄇ形槽包住的板部向下斜冲折出岔分流鳞块，以多片一一串过各板插管孔穿夹导温管对应段垂向靠贴堆栈，令上下层侧架迭撑壁间隔出的板隙空间形成气流通道，帮助导温管将吸收自温差生成组件的余温排向周围环境，其特征在于︰岔分流鳞块向下斜深大于侧架撑壁高度一半，但不超出侧架撑壁高度的三分之二，借由岔分流鳞块强迫分层流入堆栈导温板的气流一层层往下层压贴，并同时一层层往上分流，增加气流紧贴板面加强对流吸温率，以改进导温排散功效。

进一步，该温差生成组件为热电致冷芯片。

进一步，该温差生成组件为为计算机中央微处理器。

进一步，该温差生成组件为为散温风扇进风口端。

进一步，该导温板以多数片一一串过各板插管孔穿夹导温管对应段，垂向靠贴堆栈且分成前传温堆块与后传温堆块。

进一步，该前传温堆块与后传温堆块间空间，能包容夹设固定住电子电路风扇。

进一步，该前传温堆块与后传温堆块间空间，能包容夹设固定住电子电路风扇，且前传温堆块临近后传温堆块的另端，有可包容迭设电子电路风扇空间，以及在后传温堆块临近前传温堆块另端，有可包容迭设电子电路风扇空间。

进一步，该导温管为内填冷却剂的两头闭封连通管。

进一步，该导温管为导温性佳的实体管。

进一步，该导温管为管端开口接往外部其他设备的传温输送管。

通过上述设计方案，本实用新型可以带来如下有益效果：

1、散热效率更高。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的说明：

图1为本实用新型多层分流增进吸热的导流板组成前后两堆栈体的立体图。

图2为本实用新型多层分流增进吸热的导流板的板面正视图。

图3为本实用新型多层分流增进吸热的导流板的板面侧视图。

图4为本实用新型多层分流增进吸热的导流板的板面底视图。

图5为本实用新型多层分流增进吸热的导流板的立体图。

图6为本实用新型多层分流增进吸热的导流板的立体图沿VI-VI剖面线剖出的剖视图。

图7为本实用新型多层分流增进吸热的导流板的立体图沿VII-VII剖面线剖出之剖视图。

图8为本实用新型多层分流增进吸热的导流板的立体图沿VIII-VIII剖面线剖出的剖视图。

图9为本实用新型多层分流增进吸热的导流板的立体图沿IX-IX剖面线剖出的剖视图。

图10为本实用新型多层分流增进吸热的导流板的立体图沿X-X剖面线剖出的剖视图。

图11为本实用新型多层分流增进吸热的导流板的立体图沿XI-XI剖面线剖出的剖视图。

图12为本实用新型多层分流增进吸热的导流板的堆栈构成气流作用图。

图13为本实用新型多层分流增进吸热的导流板的堆栈构成气流作用图标示A圈画部位的局部放大图。

图14为本实用新型多层分流增进吸热的导流板的迭层穿导温管式散热片结构的堆栈构成实施立体图一。

图15为本实用新型多层分流增进吸热的导流板的迭层穿导温管式散热片结构的堆栈构成实施立体图二。

图中标记说明：10,11,12-导温板；20,30-侧架撑壁；40A,40B,40C-插管孔；40D,40E,40F-矮唇壁；50,51,52-ㄇ形槽；50A,50B,50C-岔分流鳞块；60A,60B,60C-导温管；70A,70B-温差生成组件；100-前传温堆块；101-后传温堆块；102,103-气流通道；200,201,202-电子电路风扇；300,301-勾夹；h1-深；h2-侧架撑壁高度。

具体实施方式

为了更好地了解本实用新型的目的、结构以及功能，下面结合附图，对本实用新型多层分流增进吸热的导流板作出进一步详细的说明。

图1为本实用新型多层分流增进吸热的导流板组成前后两堆栈体的立体图，由该图所示可知，本实用新型此种多层分流增进吸热的导流板10,11,12，以多片一一串过导温管60A,60B,60C对应段垂向靠贴堆栈来使用，导温板10,11,12的详细构成，请同时参考图2至图11，该导温板10,11,12面上布设单排数列供前图示的导温管60A,60B,60C，贯穿嵌固的数个插管孔40A,40B,40C，借由每个插管孔40A,40B,40C管缘向下突出矮唇壁40D,40E,40F以包束插管孔40A,40B,40C，于两侧板缘分别向板背垂弯出侧架撑壁20,30，且板面上对应插管孔40A,40B,40C旁适当位置排布开凿ㄇ形槽50,51,52，使每一ㄇ形槽50,51,52包住的板部向下斜冲折出岔分流鳞块50A,50B,50C，而特别使岔分流鳞块50A,50B,50C向下斜深h1可略大于侧架撑壁高度h2一半，且不超出侧架撑壁高度h2的三分之二，另外，考虑板面各处开凿ㄇ形槽50,51,52后的该处板面支撑强度是否足够，因而设定上，可使某些特定处的ㄇ形槽52及对应所形成的岔分流鳞块50C，比他处ㄇ形槽50,51及对应所形成的岔分流鳞块50A,50B形体较小，以维持该局部板面支撑强度足够。

由此构成，如图12的堆栈构成气流作用图，并请同时参考图13的局部放大图，使用作法上，能以多片本实用新型的导温板10,11,12一一串过各板插管孔40A,40B,40C穿夹导温管60A对应段垂向靠贴堆栈，令上下层侧架迭撑壁20,30间隔出的板隙空间形成气流通道102,103，帮助导温管60A将吸收自温差生成组件70A,70B的余温排向周围环境，造成每只岔分流鳞块50A,50B,50C下前缘将气流阻扰下压后，使下方气流绕走块腹形成益于拌匀吸收温度的暂驻扰动，并引导岔开上部气流经ㄇ形槽50,51冲开的槽口向上斜分喷到上层，得以不造成板缘引入气流明显受阻下，借由岔分流鳞块强迫分层流入堆栈导温板10,11,12的气流更一层层往下层压贴，并同时一层层往上分流，增加气流紧贴板面加强对流吸温率，以改进导温排散功效。

由于本实用新型目标在于导温板10,11,12本身，因而在此些图中仅以通常的导温管60A,60B,60C及温差生成组件70A,70B等结构显示，仅供参考，例如该温差生成组件70A,70B可为热电致冷芯片或计算机中央微处理器CPU或者是散温风扇进风口端等热源等，而该导温管60A,60B,60C可为内填冷却剂的两头闭封连通管，或可为导温性佳的实体管，或可为管端开口接往外部其他设备的传温输送管等等，只要所述本实用新型的导温板10,11,12结构能适与配用，并无不可，于此陈明。

整体实施上，如前图1所示，可不外加鼓风力，以自然温差进气方式就能达到前述前传温堆块100与后传温堆块101间的散温作用，当然使用上也不排除还能再外加抽风动力，如图14所示，以单一只电子电路风扇200夹设固定于前传温堆块100与后传温堆块101之间的空间实施，以增强散温流速，或再如图15所示，于前传温堆块100与后传温堆块101间空间，除夹设固定于前传温堆块100与后传温堆块101间的电子电路风扇200外，还可以在前传温堆块100临近后传温堆块101的另端空间，以适当的勾夹300迭设电子电路风扇201，以及在后传温堆块101临近前传温堆块100的另端空间，以适当的勾夹301迭设电子电路风扇202，营造出更多级强增强散温流速效果。

Claims (10)

1.一种多层分流增进吸热的导流板，其板面上布设单排数列供导温管贯穿嵌固的数个插管孔，于两侧板缘分别向板背垂弯出侧架撑壁，且板面上对应插管孔旁适当位置排布开凿ㄇ形槽，使每一ㄇ形槽包住的板部向下斜冲折出岔分流鳞块，以多片一一串过各板插管孔穿夹导温管对应段垂向靠贴堆栈，令上下层侧架迭撑壁间隔出的板隙空间形成气流通道，帮助导温管将吸收自温差生成组件的余温排向周围环境，其特征在于︰岔分流鳞块向下斜深大于侧架撑壁高度一半，但不超出侧架撑壁高度的三分之二，借由岔分流鳞块强迫分层流入堆栈导温板的气流一层层往下层压贴，并同时一层层往上分流，增加气流紧贴板面加强对流吸温率，以改进导温排散功效。

2.根据权利要求1所述的多层分流增进吸热的导流板，其中该温差生成组件为热电致冷芯片。

3.根据权利要求1所述的多层分流增进吸热的导流板，其中该温差生成组件为为计算机中央微处理器。

4.根据权利要求1所述的多层分流增进吸热的导流板，其中该温差生成组件为为散温风扇进风口端。

5.根据权利要求1所述的多层分流增进吸热的导流板，其中该导温板以多数片一一串过各板插管孔穿夹导温管对应段，垂向靠贴堆栈且分成前传温堆块与后传温堆块。

6.根据权利要求5所述的多层分流增进吸热的导流板，其中该前传温堆块与后传温堆块间空间，能包容夹设固定住电子电路风扇。

7.根据权利要求5所述的多层分流增进吸热的导流板，其中该前传温堆块与后传温堆块间空间，能包容夹设固定住电子电路风扇，且前传温堆块临近后传温堆块的另端，有可包容迭设电子电路风扇空间，以及在后传温堆块临近前传温堆块另端，有可包容迭设电子电路风扇空间。

8.根据权利要求1所述的多层分流增进吸热的导流板，其中该导温管为内填冷却剂的两头闭封连通管。

9.根据权利要求1所述的多层分流增进吸热的导流板，其中该导温管为导温性佳的实体管。

10.根据权利要求1所述的多层分流增进吸热的导流板，其中该导温管为管端开口接往外部其他设备的传温输送管。

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