CN218394541U - 固化装置及其pcba板封装系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种固化装置，包括：第一箱体，所述第一箱体内设有LED灯；设置于第一箱体下游的第二箱体；第二箱体内设有汞灯；设置于第一箱体内和所述第二箱体内用于承载产品的承载部，所述LED灯用于对所述产品的胶液进行内部固化，所述汞灯用于对所述产品的胶液进行表面固化；设置于所述第一箱体内且与所述LED灯电连接的第一传感器，所述第一传感器感应到所述产品进入所述第一箱体后，所述LED灯打开；设置于所述第一箱体内且与所述LED灯电连接的第二传感器，所述第二传感器位于所述第一传感器的下游，所述第二传感器感应到所述产品离开所述第一箱体后，所述LED灯关闭。本说明书所提供的固化装置，结构简单，生产成本较低，有利于生产制造，且固化效果良好。

Description

固化装置及其PCBA板封装系统

技术领域

本说明书涉及胶水固化技术领域，尤其涉及一种固化装置及其PCBA板封装系统。

背景技术

本部分的描述仅提供与本说明书公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)板的封装方法很多，如在电路板表层涂三防漆、灌封和低压注塑等封装方法。上述每种方法都有各自的优缺点：直接喷涂三防漆，虽然操作简单、方便、易实现，但不能对电路板进行真正的防护，不能实现防水、防震，时间久了，封装可能失效；灌封，操作繁琐、效率低、成本高且可靠性差；低压注塑，利用低压注塑设备，通过专用的模具、调整相应的注胶压力和时间完成对电路板封装，该方法模具设计和制作成本较高，胶本身的特性对封装影响较大。

可以选用合适的封装设备和封装方法对PCBA板进行封装，例如控制喷胶组件在一水平方向上直线往返移动地向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液，实现对PCBA板的封装。封装后的产品往往需要进一步进行固化，以保证封装合格。然而现有的固化装置结构复杂，生产成本较高，不利于生产制造。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本说明书的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本说明书的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

实用新型内容

鉴于现有技术的不足，本说明书的一个目的是提供一种固化装置及其PCBA板封装系统，结构简单，生产成本较低，有利于生产制造，且固化效果良好。

为达到上述目的，本说明书实施方式提供一种固化装置，包括：

第一箱体，所述第一箱体内设有用于固化产品的LED灯；

设置于所述第一箱体下游的第二箱体；所述第二箱体内设有用于固化产品的汞灯；

用于承载并将产品自第一箱体传递至第二箱体的承载部，所述LED灯用于对所述产品的胶液进行内部固化，所述汞灯用于对所述产品的胶液进行表面固化；

设置于所述第一箱体内且与所述LED灯电连接的第一传感器，第一传感器感应到产品时表明存在来料，LED灯打开；也即，所述第一传感器感应到所述产品进入所述第一箱体后，所述LED灯打开；

设置于所述第一箱体内且与所述LED灯电连接的第二传感器，第一传感器感应到产品时表明存在出料，LED灯关闭；所述第二传感器位于所述第一传感器的下游，所述第二传感器感应到所述产品离开所述第一箱体后，所述LED灯关闭。

作为一种优选的实施方式，所述LED灯连接有第一升降组件，所述第一升降组件用于调节所述LED灯的高度。

作为一种优选的实施方式，所述第一升降组件包括：

沿竖直方向延伸的第一螺纹丝杆；

分别与所述第一螺纹丝杆和所述LED灯相连的第一连接块，所述第一螺纹丝杆旋转能驱动所述第一连接块带动所述LED灯升降。

作为一种优选的实施方式，所述汞灯连接有第二升降组件，所述第二升降组件用于调节所述汞灯的高度。

作为一种优选的实施方式，所述第二升降组件包括：

沿竖直方向延伸的第二螺纹丝杆；

分别与所述第二螺纹丝杆和所述汞灯相连的第二连接块，所述第二螺纹丝杆旋转能驱动所述第二连接块带动所述汞灯升降。

作为一种优选的实施方式，所述第一箱体内设有多个沿所述承载部的延伸方向分布的所述LED灯；所述第二箱体内设有多个沿所述承载部的延伸方向分布的所述汞灯。

作为一种优选的实施方式，在所述承载部的延伸方向上，所述第一传感器安装于最上游的所述LED灯的侧面，所述第二传感器安装于最下游的所述LED灯的侧面。

作为一种优选的实施方式，所述第二箱体上方设有散热器，所述散热器与所述第二箱体的内部连通。

作为一种优选的实施方式，所述第一箱体和所述第二箱体的侧壁均设有供所述产品通过的开口。

作为一种优选的实施方式，所述第一传感器和/或所述第二传感器为光电开关；所述LED灯和所述汞灯均发射紫外光。

一种PCBA板封装系统，包括：PCBA板封装设备、以及如上任一所述的固化装置；所述固化装置安装于所述PCBA板封装设备的下游。

有益效果：

本实施方式所提供的固化装置，通过设置第一箱体、第二箱体和承载部，使放置在承载部上的产品可以依次经过第一箱体和第二箱体，第一箱体内的LED灯可以对产品上的胶液进行内部固化(即深层固化)，第二箱体内的汞灯可以对产品上的胶液进行表面固化，从而使得本固化装置的固化效果良好。还有，第一箱体内设有与LED灯电连接的第一传感器和第二传感器，第一传感器感应到产品进入第一箱体后，LED灯打开；第二传感器感应到产品离开第一箱体后，LED灯关闭，可以节约能源，降低成本。本实施方式提供的固化装置结构简单，生产成本较低，有利于生产制造。

参照后文的说明和附图，详细公开了本实用新型的特定实施方式，指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解，本实用新型的实施方式在范围上并不因而受到限制。

针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本公开一个实施例提供的PCBA板封装设备的示意图；

图2是图1的内部喷胶组件与工作台结构示意图；

图3是图2的部分示意图；

图4是图3的正视图；

图5是图2中喷胶组件的结构示意图；

图6是本公开一个实施例提供的压电阵列喷头的喷孔排布示意图；

图7是本公开另一个实施例提供的压电阵列喷头的喷孔排布示意图；

图8是本公开一个实施例提供的PCBA板封装设备的固化光源和阵列喷头的间距示意图；

图9是本公开一个实施例提供的中间流转机构的结构示意图；

图10是本公开一个实施例提供的固化装置的立体结构示意图；

图11是本公开一个实施例提供的固化装置的内部结构示意图；

图12是本公开一个实施例提供的LED灯和第一升降组件的结构示意图；

图13是本公开一个实施例提供的汞灯和第二升降组件的结构示意图。

1、设备壳体；2、观察窗；3、设备门；4、设备支架；5、安装平台；6、支撑架；7、支撑板；10、喷胶组件；11、喷头；12、胶液输入接头；13、胶液输出接头；15、第一移动组件；16、定位部；20、固化光源；21、水冷输入接头；22、水冷输出接头；23、电源接头；25、安装板；30、工作台；35、第二移动组件；36、旋转组件；

113、喷孔组；114、喷孔行；115、喷胶面板；116、喷孔；117、间隔部；F1、第一方向；F2、第二方向；

50、中间流转机构；51、固化装置；52、第一箱体；53、LED灯；531、第一传感器；532、第二传感器；54、第一升降组件；541、第一螺纹丝杆；542、第一连接块；543、第一支架；55、第二箱体；56、汞灯；57、第二升降组件；571、第二螺纹丝杆；572、第二连接块；573、第二支架；58、散热器；59、承载部；510、开口。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的另一个元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中另一个元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1至图5所示，本公开一个实施例提供一种PCBA板封装设备。PCBA板封装设备适用于PCBA板上的电子元件的防护封装。所述PCBA板包括印刷电路板以及设置于印刷电路板上的电子元件。尤其，该PCBA板封装设备适用于低高度的薄型或贴片的PCBA板的电子封装。具体的，所述电子元件相对于所述印刷电路板(PCB)的表面的最大高度小于1cm。进一步地，所述电子元件相对于所述印刷电路板的表面的最大高度小于0.5mm。

在本实施例中，PCBA板封装设备包括：喷胶组件10、第一移动组件15、工作台30。工作台30设置在设备支架4上。设备支架4具有安装工作台30的安装平台5。安装平台5上设有支撑第一移动组件15的支撑架6。支撑架6横跨安装平台5将喷胶组件10、第一移动组件15支撑，形成类似于龙门机构。支撑架6上支撑有一支撑板7，第一移动组件15固定安装在支撑板7的前板面。

封装设备具有设备壳体1，喷胶组件10、第一移动组件15、工作台30位于设备壳体1内，避免环境杂质进入到胶液中影响封装质量。设备壳体1的上方具有观察窗2，以观察PCBA板的封装情况，在PCBA板封装完毕后可以通过把手打开观察窗2所在的设备门3，将PCBA板移出，并送入新的PCBA板。在设备壳体1的下方设有储物门，并在储物门的内侧形成有储物空间。

其中，喷胶组件10具有多个独立控制喷射的喷孔116。第一移动组件15连接所述喷胶组件10。所述第一移动组件15用于驱动所述喷胶组件10沿第一水平方向直线往返移动。工作台30位于所述喷孔116下方。工作台30在高度上低于喷孔116。所述工作台30具有用于放置PCBA板的放置表面。

所述喷胶组件10固定设有至少一个阵列喷头11。阵列喷头11上具有胶液输入接头12、胶液输出接头13以连通胶液储藏盒。每个阵列喷头11通过胶液输入接头12、胶液输出接头13一一对应连通一胶液储藏盒。每个阵列喷头11独立供应胶液。

如图3、图4、图5所示，喷胶组件10包括两个阵列喷头11a、11b。两个阵列喷头11a、11b沿第一水平方向排布。喷胶组件10在封装设备的高度位置不变。该阵列喷头11为压电阵列喷头11。所述阵列喷头11具有喷胶面板115，所述喷胶面板115上分布有相平行的多个喷孔行114，也即，所述喷胶面板115上分布有相平行的多行喷孔116。如图7所示，每个喷孔行114具有沿第一方向F1排布的多个独立控制喷射的喷孔116。多个喷孔行114沿与第一方向F1相垂直的第二方向F2排布。

如图6、图7所示，在所述喷孔行114中，相邻两个喷孔之间具有孔间隔部117。至少一个孔间隔部117与另一喷孔行114中的至少一个喷孔沿第二方向F2至少部分对齐。进一步地，所述孔间隔部117与一喷孔沿第二方向F2居中对齐。喷胶面板115上的多个喷孔行114沿第二方向F2的投影构成一完整直线，从而在喷胶时多个喷孔行114之间可以互相补充未喷胶的点位，构成线喷胶。

如此，相邻两个喷孔行114中，一个喷孔行114a的喷孔116与另一喷孔行114b的孔间隔部117沿第二方向F2对齐，喷孔相互错开。如此喷孔行114a的孔间隔部117在第二方向F2(喷头11行进方向，也即下述第一水平方向)上被邻近喷孔行114b的喷孔116所弥补，不仅可以缩减喷孔尺寸，提升喷孔数量，提升喷胶位置的精确度，还能够避免出现未喷胶点，喷胶更加均匀，提升封装质量。其中，所述第一方向F1与所述第一水平方向相垂直。第二方向F2与第一水平方向相平行。

如图5、图8所示，所述喷胶组件10还固定设有固化光源20。所述固化光源20为波长为365-395nm的LED灯53。UV能量为8000mW/cm³。固化光源20的固化深度在100-3000μm。所述固化光源20位于所述喷胶组件10在第一水平方向上的至少一侧。所述固化光源20的发光面的朝向垂直于所述工作台30。所述固化光源20还设有水冷散热结构。所述固化光源20的发光面竖直朝下设置。固化光源20上设有水冷输入接头21和水冷输出接头22。水冷输入接头21和水冷输出接头22之间具有电源接头23(电缆接头)，以输入电能。

如图4、图5所示，喷胶组件10的第一水平方向的两侧分别设有固化光源20。喷胶组件10的下端具有一水平安装板25。两个固化光源20a、20b(UV灯)分别安装在安装板25上，与阵列喷头11处于同一水平面(处于同一高度)。在沿第一水平方向移动时，可以开启喷胶组件10在移动方向的后侧的固化光源20实现喷胶后的跟随固化，实现喷胶与固化的同时进行。

如图8所示，为具有较好的固化效果，且避免固化光源20影响胶液的喷射(主要避免液滴在接触到PCBA之前被固化)，所述固化光源20和所述阵列喷头11之间的水平间距L5大于5cm。固化光源20和所述阵列喷头11之间的水平间距L5在15cm以内。

所述喷胶组件10还设有用于定位PCBA板的定位部16。如图4所示，定位部16固定在喷胶组件10第一水平方向的一侧。在面对图4时，定位部16固定在喷胶组件10的右侧，邻近右侧固化光源20。固化光源20并未干涉定位部16。具体的，所述定位部16包括视觉定位组件。例如，定位部16包括CCD视觉定位系统。PCBA板具有可被视觉定位组件识别的特定位置点或者预定电子元件。通过定位部16定位特定位置点或者预定电子元件，根据定位情况调整工作台30，将PCBA板精确调整到规定的喷胶位置。在其他实施例中，定位部16还可以为超声定位装置。

在本实施例中，第一移动组件15包括丝杠模组。丝杠模具具有伺服电机以及被伺服电机驱动转动的丝杠。丝杠模组上设有沿丝杠滑动的滑块。所述喷胶组件10包括与滑块固定连接的喷胶支架，喷胶组件10随滑块一同做直线往复运动。喷胶组件10构成喷胶壳的喷胶支架，将多个阵列喷头11固定在其内部，或者将阵列喷头11固定构置为喷胶支架朝向下方的底部，阵列喷头11的喷胶面板115为水平面板，喷孔116竖直朝下，垂直于工作台。

在其他实施例中，所述第一移动组件15包括电缸、直线导轨。所述喷胶组件10包括可滑动地设置于直线导轨上并被所述电缸驱动沿直线导轨往复直线运动的喷胶支架；所述阵列喷头11固定设置于所述喷胶支架上。

喷头11运动速度过快，固化后的误差越大，但是喷头11速度过低，胶液固化效果以及封装效率又不符合预期，为避免这些问题，在喷胶过程中，控制所述喷胶组件10的移动速度低于50mm/s，进一步地，控制所述喷胶组件10的移动速度低于30mm/s，再进一步地，控制所述喷胶组件10的移动速度低于20mm/s。

在本实施例中，该封装设备还包括：旋转组件36，第二移动组件35。其中旋转组件36用于驱动工作台30围绕一竖轴旋转。第二移动组件35用于驱动工作台30沿与所述第一水平方向相垂直的第二水平方向移动。所述工作台30可操作旋转地被支撑在旋转组件36上。旋转组件36可以为旋转伺服电机，工作台30连接旋转伺服电机的输出端，或者，工作台30通过诸如减速器的减速机构连接旋转伺服电机的输出端。

第二移动组件35可以参考第一移动组件15，重复之处不再赘述。所述旋转组件36设置于所述第二移动组件35上被驱动沿第二水平方向移动。旋转组件36与工作台30一同被第二移动组件35沿第二水平方向移动，并且能被定位在预定位置。

通过工作台30的平面内旋转以及高度调整，以将放置在工作台30上的PCBA板进行精定位，将PCBA板调整到规定喷胶位置，方便在后续喷胶过程中实现精确喷胶封装。喷胶组件10在第二水平方向上的位置固定，仅能在第一水平方向上进行直线运动。在PCBA板宽度过大，在喷头11无法一次喷涂完成时通过工作台30在第二水平方向移动，使得喷胶组件10先后对PCBA板的不同区域进行喷胶，借此实现大面积PCBA板的喷胶防护。

为实现封装的自动化进行，提升生产效率，在一个实施例中，该封装设备还包括与所述喷胶组件10、第一移动组件15相连接的控制装置，所述控制装置能够控制喷胶组件10沿第一水平方向直线往返移动地向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液。

在另一个实施例中，该封装设备还包括获取喷胶区域信息的获取模块以及与所述喷胶组件10、第一移动组件15、获取模块相连接的控制装置。所述控制装置能够控制喷胶组件10在一水平方向上直线往返移动地向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液。

获取模块包括网络传输模块、或绘图软件、或导图软件、亦或诸如USB接口、type-C接口等数据传输接口，以输入或导入喷胶信息图片。获取模块还可以包括触控屏、或键盘等信息输入设备，从而输入目标喷胶层数。控制器运行有上位机软件。

本公开一个实施例提供一种用于封装PCBA板的压电阵列喷头11，其中，所述喷头11具有喷胶面板115，所述喷胶面板115上分布有相平行的多喷孔行114。每喷孔行114具有沿第一方向F1排布的多个独立控制喷射的喷孔116。多喷孔行114沿与第一方向F1相垂直的第二方向F2排布。在所述喷孔行114中，相邻两个喷孔116之间具有孔间隔部117。至少一个孔间隔部117与另一喷孔行114中的至少一个喷孔沿第二方向F2至少部分对齐。

该压电阵列喷头11可以与上述实施例中的喷头相互参考引用，重复之处不再赘述。

在一喷孔行114a中的一个喷孔116，与另一喷孔行114b中最邻近的喷孔116在第二方向F2上至少部分相错开。相邻两喷孔行114a、b中，每个喷孔沿第二方向F2相错开。一喷孔行114的两侧的喷孔行114沿第二方向F2一一对齐。所述喷胶面板115上具有5行以上的喷孔。每喷孔行114中包括至少50个以上的喷孔116。进一步地，每喷孔行114中包括至少100个以上的喷孔116。两个喷孔116之间的间距小于喷孔直径。当然，有的实施例中喷孔116之间的间距大于喷孔直径。

为适用于PCBA板的喷胶封装，所述喷孔116的单滴体积在50皮升至100皮升。或者，所述喷孔116的单次喷胶在50皮升至100皮升。喷孔通过高频率(高频次)的喷胶实现胶液的持续输出。该喷头11的每个喷孔116每秒最高可以喷射20000次。

如图7所示，邻近的相错开的两喷孔行114构成喷孔组113。所述喷胶面板115在第二方向F2上排布有多个相平行的喷孔组113。多个喷孔组113a、113b在喷胶面板115上呈对称排布。或者，多个喷孔组113呈平移结构。在第二方向F2上，相邻两个喷孔组113a、113b的间隔距离L1大于喷孔组113内的两喷孔行114a、114b之间的间隔距离L2。所述孔间隔部117与一喷孔沿第二方向F2居中对齐。

请参阅图10至图13。本公开一个实施例提供一种固化装置51，包括第一箱体52、第二箱体55、承载部59、第一传感器531和第二传感器532。

其中，所述第一箱体52内设有LED灯53。第二箱体55设置于所述第一箱体52下游。所述第二箱体55内设有汞灯56。承载部59设置于所述第一箱体52内和所述第二箱体55内，用于承载产品。所述LED灯53用于对所述产品的胶液进行内部固化，所述汞灯56用于对所述产品的胶液进行表面固化。第一传感器531设置于所述第一箱体52内且与所述LED灯53电连接。所述第一传感器531感应到所述产品进入所述第一箱体52后，所述LED灯53打开。第二传感器532设置于所述第一箱体52内且与所述LED灯53电连接。所述第二传感器532位于所述第一传感器531的下游，所述第二传感器532感应到所述产品离开所述第一箱体52后，所述LED灯53关闭。

本实施方式所提供的固化装置51，通过设置第一箱体52、第二箱体55和承载部59，使放置在承载部59上的产品可以依次经过第一箱体52和第二箱体55，第一箱体52内的LED灯53可以对产品上的胶液进行内部固化(即深层固化)，第二箱体55内的汞灯56可以对产品上的胶液进行表面固化，从而使得本固化装置51的固化效果良好。还有，第一箱体52内设有与LED灯53电连接的第一传感器531和第二传感器532，第一传感器531感应到产品进入第一箱体52后，LED灯53打开；第二传感器532感应到产品离开第一箱体52后，LED灯53关闭，可以节约能源，降低成本。本实施方式提供的固化装置51结构简单，生产成本较低，有利于生产制造。

该固化装置51可以位于设备壳体1(封装设备)的下游。如图9所示，设备壳体1和固化装置51之间可以设有一中间流转机构50，产品在设备壳体1内被喷胶封装后，通过中间流转机构50运输到固化装置51。当然，产品在设备壳体1内被喷胶封装后，也可以直接进入固化装置51进行进一步固化。

如图10和图11所示，所述第一箱体52和所述第二箱体55的侧壁均设有供所述产品通过的开口510，从而待固化的产品可以从开口510处进入第一箱体52内，放置在承载部59上。承载部59可以将产品从第一箱体52的上游传送至第二箱体55的下游，承载部59可以包括传送带、滑轨滑块结构或其他结构。承载部59的延伸方向可以和第一水平方向保持一致。

在一种优选的实施例中，固化装置51可以包括两个或更多个平行设置的承载部59，从而可以同时对两个承载部59上的产品进行固化，提高工作效率。承载部59及其上面放置的产品位于LED灯53和汞灯56下方。

在本实施例中，为了实现更好的固化效果，使所述LED灯53连接有第一升降组件54，第一升降组件54可以调节所述LED灯53的高度。

如图12所示，所述第一升降组件54包括沿竖直方向延伸的第一螺纹丝杆541、以及分别与所述第一螺纹丝杆541和所述LED灯53相连的第一连接块542。所述第一螺纹丝杆541旋转能驱动所述第一连接块542带动所述LED灯53升降，从而可以调节LED灯53到产品的距离，优化LED灯53的固化效果。此外，第一箱体52内可以设有多个与第一连接块542相连的第一支架543，避免第一连接块542和LED灯53产生侧偏，即保证第一连接块542和LED灯53始终与水平面平行，从而保证能均匀调整LED灯53到产品的距离。

在本实施例中，为了实现更好的固化效果，使所述汞灯56连接有第二升降组件57，所述第二升降组件57可以调节所述汞灯56的高度。

如图13所示，所述第二升降组件57包括沿竖直方向延伸的第二螺纹丝杆571、以及分别与所述第二螺纹丝杆571和所述汞灯56相连的第二连接块572。所述第二螺纹丝杆571旋转能驱动所述第二连接块572带动所述汞灯56升降，从而可以调节汞灯56到产品的距离，优化汞灯56的固化效果。此外，第二箱体55内可以设有多个与第二连接块572相连的第二支架573，避免第二连接块572和汞灯56产生侧偏，即保证第二连接块572和汞灯56始终与水平面平行，从而保证能均匀调整汞灯56到产品的距离。

优选的，如图12和图13所示，所述第一箱体52内设有多个沿所述承载部59的延伸方向分布的所述LED灯53，所述第二箱体55内设有多个沿所述承载部59的延伸方向分布的所述汞灯56，保证实现良好的固化效果。

如图12所示，在所述承载部59的延伸方向上，所述第一传感器531安装于最上游的所述LED灯53的侧面，所述第二传感器532安装于最下游的所述LED灯53的侧面。所述第一传感器531和/或所述第二传感器532为光电开关。第一传感器531用于来料感应，第二传感器532用于出料感应，使得LED灯53可以在来料后打开，出料后关闭，从而节约能源。其中，第一箱体52可以设有控制部，控制部与第一传感器531、第二传感器532和LED灯53电连接，控制部可以接收第一传感器531和第二传感器532的信号，根据第一传感器531和第二传感器532的信号控制LED灯53的开闭。

由于汞灯56的启动和关闭需要耗费一定时间和能量，因此本实施例中的汞灯56需要一保持常开状态，且汞灯56的发热量很大，所以第二箱体55内的热量较大，需要对第二箱体55进行散热，避免爆炸等安全隐患。如图10和图11所示，所述第二箱体55上方设有散热器58，所述散热器58与所述第二箱体55的内部连通。本实施例中的LED灯53和汞灯56均发射紫外光。其中，LED灯53发射单一波段紫外光，汞灯56发射全波段紫外光。

需要说明的是，在本说明书的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本说明书的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本文引用的任何数值都包括从下限值到上限值之间以一个单位递增的下值和上值的所有值，在任何下值和任何更高值之间存在至少两个单位的间隔即可。举例来说，如果阐述了一个部件的数量或过程变量(例如温度、压力、时间等)的值是从1到90，优选从20到80，更优选从30到70，则目的是为了说明该说明书中也明确地列举了诸如15到85、22到68、43到51、30到32等值。对于小于1的值，适当地认为一个单位是0.0001、0.001、0.01、0.1。这些仅仅是想要明确表达的示例，可以认为在最低值和最高值之间列举的数值的所有可能组合都是以类似方式在该说明书明确地阐述了的。

除非另有说明，所有范围都包括端点以及端点之间的所有数字。与范围一起使用的“大约”或“近似”适合于该范围的两个端点。因而，“大约20到30”旨在覆盖“大约20到大约30”，至少包括指明的端点。

披露的所有文章和参考资料，包括专利申请和出版物，出于各种目的通过援引结合于此。描述组合的术语“基本由…构成”应该包括所确定的元件、成分、部件或步骤以及实质上没有影响该组合的基本新颖特征的其他元件、成分、部件或步骤。使用术语“包含”或“包括”来描述这里的元件、成分、部件或步骤的组合也想到了基本由这些元件、成分、部件或步骤构成的实施方式。这里通过使用术语“可以”，旨在说明“可以”包括的所描述的任何属性都是可选的。

多个元件、成分、部件或步骤能够由单个集成元件、成分、部件或步骤来提供。另选地，单个集成元件、成分、部件或步骤可以被分成分离的多个元件、成分、部件或步骤。用来描述元件、成分、部件或步骤的公开“一”或“一个”并不说为了排除其他的元件、成分、部件或步骤。

应该理解，以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述，在所提供的示例之外的许多实施方式和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此，本教导的范围不应该参照上述描述来确定，而是应该参照所附权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。出于全面之目的，所有文章和参考包括专利申请和公告的公开都通过参考结合在本文中。在前述权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该主体内容，也不应该认为发明人没有将该主题考虑为所公开的实用新型主题的一部分。

Claims (11)

1.一种固化装置，其特征在于，包括：

第一箱体，所述第一箱体内设有用于固化产品的LED灯；

设置于所述第一箱体下游的第二箱体；所述第二箱体内设有用于固化产品的汞灯；

用于承载并将产品自第一箱体传递至第二箱体的承载部；

设置于所述第一箱体内且与所述LED灯电连接的用于感应产品的第一传感器；

设置于所述第一箱体内且与所述LED灯电连接的用于感应产品的第二传感器。

2.根据权利要求1所述的固化装置，其特征在于，所述LED灯连接有第一升降组件，所述第一升降组件用于调节所述LED灯的高度。

3.根据权利要求2所述的固化装置，其特征在于，所述第一升降组件包括：

沿竖直方向延伸的第一螺纹丝杆；

分别与所述第一螺纹丝杆和所述LED灯相连的第一连接块，所述第一螺纹丝杆旋转能驱动所述第一连接块带动所述LED灯升降。

4.根据权利要求1所述的固化装置，其特征在于，所述汞灯连接有第二升降组件，所述第二升降组件用于调节所述汞灯的高度。

5.根据权利要求4所述的固化装置，其特征在于，所述第二升降组件包括：

沿竖直方向延伸的第二螺纹丝杆；

分别与所述第二螺纹丝杆和所述汞灯相连的第二连接块，所述第二螺纹丝杆旋转能驱动所述第二连接块带动所述汞灯升降。

6.根据权利要求1所述的固化装置，其特征在于，所述第一箱体内设有多个沿所述承载部的延伸方向分布的所述LED灯；所述第二箱体内设有多个沿所述承载部的延伸方向分布的所述汞灯。

7.根据权利要求6所述的固化装置，其特征在于，在所述承载部的延伸方向上，所述第一传感器安装于最上游的所述LED灯的侧面，所述第二传感器安装于最下游的所述LED灯的侧面。

8.根据权利要求1所述的固化装置，其特征在于，所述第二箱体上方设有散热器，所述散热器与所述第二箱体的内部连通。

9.根据权利要求1所述的固化装置，其特征在于，所述第一箱体和所述第二箱体的侧壁均设有供所述产品通过的开口。

10.根据权利要求1所述的固化装置，其特征在于，所述第一传感器和/或所述第二传感器为光电开关；所述LED灯和所述汞灯均发射紫外光。

11.一种PCBA板封装系统，其特征在于，包括：PCBA板封装设备、以及如权利要求1-10任一所述的固化装置；所述固化装置安装于所述PCBA板封装设备的下游。

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