CN116056359A - 基板封装方法和基板封装设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种基板封装方法和基板封装设备，涉及电路板封装技术领域，基板封装方法包括以下步骤：将基板移动至封装工位；获取所述基板位于所述封装工位的实际位置；将所述实际位置与参考位置相对比得到所述实际位置的偏移数据；控制阵列式喷头根据所述偏移数据向所述基板的目标封装区域喷涂胶液。本说明书所提供的基板封装方法和基板封装设备，适用于基板的可靠封装。

Description

基板封装方法和基板封装设备

技术领域

本说明书涉及电路板封装技术领域，尤其涉及一种基板封装方法和基板封装设备。

背景技术

PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)板的封装方法很多，如在电路板表层涂三防漆、灌封和低压注塑等封装方法。上述每种方法都有各自的优缺点：直接喷涂三防漆，虽然操作简单、方便、易实现，但不能对电路板进行真正的防护，不能实现防水、防震，时间久了，封装可能失效；灌封，操作繁琐、效率低、成本高且可靠性差；低压注塑，利用低压注塑设备，通过专用的模具、调整相应的注胶压力和时间完成对电路板封装，该方法模具设计和制作成本较高，胶本身的特性对封装影响较大。

发明内容

鉴于现有技术的不足，本说明书的一个目的是提供一种基板封装方法和基板封装设备，适用于基板的可靠封装。

为达到上述目的，本说明书实施方式提供一种基板封装方法，包括以下步骤：

将基板移动至封装工位；

获取所述基板位于所述封装工位的实际位置；

将所述实际位置与参考位置相对比得到所述实际位置的偏移数据；

控制阵列式喷头根据所述偏移数据向所述基板的目标封装区域喷涂胶液。

作为一种优选的实施方式，所述获取所述基板位于所述封装工位的实际位置的步骤包括：通过定位所述基板上两个或更多定位点来表示所述基板位于所述封装工位的实际位置；

所述将所述实际位置与参考位置相对比得到所述实际位置的偏移数据的步骤包括：

将两个或更多所述定位点在现实坐标系的位置映射到封装坐标系中得到所述定位点在所述封装坐标系中的实际映射位置；

将所述实际映射位置与所述定位点在所述封装坐标系的所述参考位置相对比得到所述实际位置相对于所述参考位置的所述偏移数据。

作为一种优选的实施方式，所述控制阵列式喷头根据所述偏移数据向所述基板的目标封装区域喷涂胶液的步骤包括：

根据所述偏移数据调整封装图像在所述封装坐标系的位置；

控制所述阵列式喷头根据调整位置后的所述封装图像向所述基板的目标封装区域喷涂胶液。

作为一种优选的实施方式，所述控制阵列式喷头根据所述偏移数据向所述基板的目标封装区域喷涂胶液的步骤包括：

控制所述阵列式喷头根据所述偏移数据进行平面位置调整；

控制调整位置后的所述阵列式喷头以水平直线往复移动的方式根据调整位置后的所述封装图像朝向所述目标封装区域喷射可被光固化的封装胶液，形成封装体。

作为一种优选的实施方式，所述阵列式喷头的水平和竖直位置以及移动轨迹不根据所述偏移数据调整；所述基板的水平和竖直位置不根据所述偏移数据调整。

作为一种优选的实施方式，所述控制阵列式喷头根据所述偏移数据向所述基板的目标封装区域喷涂胶液的步骤包括：根据所述偏移数据改变所述阵列式喷头喷射胶液的喷孔位置。

作为一种优选的实施方式，所述控制阵列式喷头根据所述偏移数据向所述基板的目标封装区域喷涂胶液的步骤包括：

根据所述偏移数据调整封装图像的目标封装区域所对应每个像素点的坐标位置，控制所述阵列式喷头根据调整位置后的像素点的坐标位置向所述基板喷涂胶液。

作为一种优选的实施方式，还包括步骤：

采集水平放置的所述基板的上表面图像；

获取所述上表面图像的目标封装区域和非封装区域；

根据所述上表面图像按照预定规则处理得到适于封装坐标系的封装图像。

作为一种优选的实施方式，还包括步骤：将所述上表面图像处理形成具有第一颜色区域和第二颜色区域的二值化图像；

所述预定规则包括：对所述二值化图像进行DPI适配形成适于封装DPI的位图格式的封装图像。

作为一种优选的实施方式，所述阵列式喷头根据所述偏移数据进行喷胶的位置相比于根据所述参考位置进行喷胶的位置不发生改变。

作为一种优选的实施方式，控制所述阵列式喷头根据所述偏移数据在不改变所述阵列式喷头的喷胶位置和基板位置的基础上调整喷胶的喷孔，向所述基板的目标封装区域喷涂胶液。

作为一种优选的实施方式，所述封装方法包括：

将位于载具上的多个所述基板移动至封装工位；

获取每个所述基板位于所述封装工位的实际位置；

将所述实际位置与参考位置相对比得到每个所述基板的实际位置的偏移数据；

控制阵列式喷头根据所述偏移数据向相应基板的目标封装区域喷涂胶液。

本说明书实施方式还提供一种基板封装设备，包括：

具有多个独立控制喷射的喷孔的阵列式喷头；

连接所述阵列式喷头的第一移动组件；所述第一移动组件用于驱动所述阵列式喷头沿第一水平方向直线往返移动；

位于所述喷孔下方的工作台，所述工作台具有用于放置基板的封装工位；

将所述基板移动至所述封装工位的移动模块；

获取所述基板位于所述封装工位的实际位置的实际位置获取模块；

将所述实际位置与参考位置相对比得到所述实际位置的偏移数据的偏移数据得到模块；

与所述阵列式喷头、所述第一移动组件、所述实际位置获取模块、所述偏移数据得到模块相连接的控制装置，所述控制装置能够控制所述阵列式喷头根据所述偏移数据向所述基板的目标封装区域喷涂胶液。

有益效果：

本公开一个实施例提供的基板封装方法能够获取基板位于封装工位的实际位置，将实际位置与参考位置相对比得到实际位置的偏移数据，从而控制阵列式喷头根据偏移数据向基板的目标封装区域喷涂胶液，无需基板的实际位置位于某一特定位置，适用于基板的可靠封装，能够高效地对基板进行精确封装。

参照后文的说明和附图，详细公开了本发明的特定实施方式，指明了本发明的原理可以被采用的方式。应该理解，本发明的实施方式在范围上并不因而受到限制。

针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本公开一个实施例提供的基板封装设备示意图；

图2是图1的内部喷胶组件与工作台结构示意图；

图3是图2的部分示意图；

图4是图3的正视图；

图5是图2的喷胶组件结构示意图；

图6是本公开一个实施例提供的压电阵列喷头的喷孔排布示意图；

图7是本公开另一个实施例提供的压电阵列喷头的喷孔排布示意图；

图8是图1的喷胶过程示意图；

图9是本公开一个实施例提供的基板封装方法的围栏式封装芯片示意图；

图10是本公开一个实施例提供的基板封装方法单独喷涂的围栏示意图；

图11是本公开一个实施例提供的基板封装方法的喷胶信息图片；

图12是本公开另一个实施例提供的基板封装方法的围栏喷胶信息图片；

图13是本公开另一个实施例提供的基板封装方法的填平喷胶信息图片；

图14是本公开一个实施例提供的基板封装设备的固化光源和阵列喷头的间距示意图；

图15是本公开一个实施例提供的基板封装方法流程图；

图16是本公开另一个实施例提供的基板封装方法流程图；

图17是本公开再一个实施例提供的基板封装方法流程图。

附图标记说明：

1、设备壳体；2、观察窗；3、设备门；4、设备支架；5、安装平台；6、支撑架；7、支撑板；10、喷胶组件；11、喷头；12、胶液输入接头；13、胶液输出接头；15、第一移动组件；16、定位部；20、固化光源；21、水冷输入接头；22、水冷输出接头；23、电源接头；25、安装板；30、工作台；35、第二移动组件；36、旋转组件；

113、喷孔组；114、喷孔行；115、喷胶面板；116、喷孔；117、间隔部；F1、第一方向；F2、第二方向；

100、基板；110、电子元件；120、围栏；130、填平部分；101、底色区域；102、预定颜色区域。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的另一个元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中另一个元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1至图5所示，本公开一个实施例提供一种基板封装设备。基板封装设备适用于对基板100上的电子元件110的防护封装。尤其，该基板封装设备适用于低高度的薄型或贴片的PCBA板的电子封装。具体的，所述电子元件110相对于所述基板100（PCB）的表面的最大高度小于1cm。进一步地，所述电子元件110相对于所述基板100的表面的最大高度小于0.5mm。

在本实施例中，基板封装设备包括：喷胶组件10、第一移动组件15、工作台30。工作台30设置在设备支架4上。设备支架4具有安装工作台30的安装平台5。安装平台5上设有支撑第一移动组件15的支撑架6。支撑架6横跨安装平台5将喷胶组件10、第一移动组件15支撑，形成类似于龙门机构。支撑架6上支撑有一支撑板7，第一移动组件15固定安装在支撑板7的前板面。

封装设备具有设备壳体1，喷胶组件10、第一移动组件15、工作台30位于设备壳体1内，避免环境杂质进入到胶液中影响封装质量。设备壳体1的上方具有观察窗2，以观察基板100的封装情况，在基板封装完毕后可以通过把手打开观察窗2所在的设备门3，将基板100移出，并送入新的基板100。在设备壳体1的下方设有储物门，并在储物门的内侧形成有储物空间。

其中，喷胶组件10具有多个独立控制喷射的喷孔116。第一移动组件15连接所述喷胶组件10。所述第一移动组件15用于驱动所述喷胶组件10沿第一水平方向直线往返移动。工作台30位于所述喷孔116下方。工作台30在高度上低于喷孔116。所述工作台30具有用于放置基板100的放置表面。

所述喷胶组件10固定设有至少一个阵列喷头11。阵列喷头11上具有胶液输入接头12、胶液输出接头13以连通胶液储藏盒。每个阵列喷头11通过胶液输入接头12、胶液输出接头13一一对应连通一胶液储藏盒。每个阵列喷头11独立供应胶液。

如图3、图4、图5所示，喷胶组件10包括两个阵列喷头11a、11b。两个阵列喷头11a、11b沿第一水平方向排布。喷胶组件10在封装设备的高度位置不变。该阵列喷头11为压电阵列喷头11。所述阵列喷头11具有喷胶面板115，所述喷胶面板115上分布有相平行的多个喷孔行114，也即，所述喷胶面板115上分布有相平行的多行喷孔116。如图7所示，每个喷孔行114具有沿第一方向F1排布的多个独立控制喷射的喷孔116。多个喷孔行114沿与第一方向F1相垂直的第二方向F2排布。

如图6、图7所示，在所述喷孔行114中，相邻两个喷孔116之间具有孔间隔部117。至少一个孔间隔部117与另一喷孔行114中的至少一个喷孔116沿第二方向F2至少部分对齐。进一步地，所述孔间隔部117与一喷孔116沿第二方向F2居中对齐。喷胶面板115上的多个喷孔行114沿第二方向F2的投影构成一完整直线，从而在喷胶时多个喷孔行114之间可以互相补充未喷胶的点位，构成线喷胶。

如此，相邻两个喷孔行114中，一个喷孔行114a的喷孔116与另一喷孔行114b的孔间隔部117沿第二方向F2对齐，喷孔116相互错开。如此喷孔行114a的孔间隔部117在第二方向F2（喷头11行进方向，也即下述第一水平方向）上被邻近喷孔行114b的喷孔116所弥补，不仅可以缩减喷孔116尺寸，提升喷孔116数量，提升喷胶位置的精确度，还能够避免出现未喷胶点，喷胶更加均匀，提升封装质量。其中，所述第一方向F1与所述第一水平方向相垂直。第二方向F2与第一水平方向相平行。

如图5、图14所示，所述喷胶组件10还固定设有固化光源20。所述固化光源20为波长为365-395nm的LED灯。UV能量为8000mW/cm³。固化光源20的固化深度在100-3000μm。所述固化光源20位于所述喷胶组件10在第一水平方向上的至少一侧。所述固化光源20的发光面的朝向垂直于所述工作台30。所述固化光源20还设有水冷散热结构。所述固化光源20的发光面竖直朝下设置。固化光源20上设有水冷输入接头21和水冷输出接头22。水冷输入接头21和水冷输出接头22之间具有电源接头23（电缆接头），以输入电能。

如图4、图5所示，喷胶组件10的第一水平方向的两侧分别设有固化光源20。喷胶组件10的下端具有一水平安装板25。两个固化光源20a、20b（UV灯）分别安装在安装板25上，与阵列喷头11处于同一水平面（处于同一高度）。在沿第一水平方向移动时，可以开启喷胶组件10在移动方向的后侧的固化光源20实现喷胶后的跟随固化，实现喷胶与固化的同时进行。

如图14所示，为具有较好的固化效果，且避免固化光源20影响胶液的喷射（主要避免液滴在接触到基板100之前被固化），所述固化光源20和所述阵列喷头11之间的水平间距L5大于5cm。固化光源20和所述阵列喷头11之间的水平间距L5在15cm以内。

所述喷胶组件10还设有用于定位基板100的定位部16。如图4所示，定位部16固定在喷胶组件10第一水平方向的一侧。在面对图4时，定位部16固定在喷胶组件10的右侧，邻近右侧固化光源20。固化光源20并未干涉定位部16。具体的，所述定位部16包括视觉定位组件。例如，定位部16包括CCD视觉定位系统。基板100具有可被视觉定位组件识别的特定位置点（Mark点）或者预定电子元件110。通过定位部16定位特定位置点或者预定电子元件110，根据定位情况调整工作台30，将基板100精确调整到规定的喷胶位置。在其他实施例中，定位部16还可以为超声定位装置。

在本实施例中，第一移动组件15包括丝杠模组。丝杠模组具有伺服电机以及被伺服电机驱动转动的丝杠。丝杠模组上设有沿丝杠滑动的滑块。所述喷胶组件10包括与滑块固定连接的喷胶支架，喷胶组件10随滑块一同做直线往复运动。喷胶组件10构成喷胶壳的喷胶支架，将多个阵列喷头11固定在其内部，或者将阵列喷头11固定构置为喷胶支架朝向下方的底部，阵列喷头11的喷胶面板115为水平面板，喷孔116竖直朝下，垂直于工作台。

在其他实施例中，所述第一移动组件15包括电缸、直线导轨。所述喷胶组件10包括可滑动地设置于直线导轨上并被所述电缸驱动沿直线导轨往复直线运动的喷胶支架；所述阵列喷头11固定设置于所述喷胶支架上。

喷头11运动速度过快，固化后的误差越大，但是喷头11速度过低，胶液固化效果以及封装效率又不符合预期，为避免这些问题，在喷胶过程中，控制所述喷胶组件10的移动速度低于50mm/s，进一步地，控制所述喷胶组件10的移动速度低于30mm/s，再进一步地，控制所述喷胶组件10的移动速度低于20mm/s。

在本实施例中，该封装设备还包括：旋转组件36，第二移动组件35。其中旋转组件36用于驱动工作台30围绕一竖轴旋转。第二移动组件35用于驱动工作台30沿与所述第一水平方向相垂直的第二水平方向移动。所述工作台30可操作旋转地被支撑在旋转组件36上。旋转组件36可以为旋转伺服电机，工作台30连接旋转伺服电机的输出端，或者，工作台30通过诸如减速器的减速机构连接旋转伺服电机的输出端。

第二移动组件35可以参考第一移动组件15，重复之处不再赘述。所述旋转组件36设置于所述第二移动组件35上被驱动沿第二水平方向移动。旋转组件36与工作台30一同被第二移动组件35沿第二水平方向移动，并且能被定位在预定位置。

通过工作台30的平面内旋转以及高度调整，以将放置在工作台30上的基板100进行精定位，将基板100调整到规定喷胶位置，方便在后续喷胶过程中实现精确喷胶封装。喷胶组件10在第二水平方向上的位置固定，仅能在第一水平方向上进行直线运动。在基板100宽度过大，在喷头11无法一次喷涂完成时通过工作台30在第二水平方向移动，使得喷胶组件10先后对基板100的不同区域进行喷胶，借此实现大面积基板100的喷胶防护。

为实现封装的自动化进行，提升生产效率，在一个实施例中，该封装设备还包括与所述喷胶组件10、第一移动组件15相连接的控制装置，所述控制装置能够控制喷胶组件10沿第一水平方向直线往返移动地向基板的目标喷胶区域喷射UV胶液。

在另一个实施例中，该封装设备还包括获取喷胶区域信息的获取模块以及与所述喷胶组件10、第一移动组件15、获取模块相连接的控制装置。所述控制装置能够控制喷胶组件10在一水平方向上直线往返移动地向基板的目标喷胶区域喷射UV胶液。

获取模块包括网络传输模块、或绘图软件、或导图软件、亦或诸如USB接口、type-C接口等数据传输接口，以输入或导入喷胶信息图片。获取模块还可以包括触控屏、或键盘等信息输入设备，从而输入目标喷胶层数。控制器运行有上位机软件。

本公开一个实施例提供一种用于封装基板100的压电阵列喷头11，其中，所述喷头11具有喷胶面板115，所述喷胶面板115上分布有相平行的多喷孔行114。每喷孔行114具有沿第一方向F1排布的多个独立控制喷射的喷孔116。多喷孔行114沿与第一方向F1相垂直的第二方向F2排布。在所述喷孔行114中，相邻两个喷孔116之间具有孔间隔部117。至少一个孔间隔部117与另一喷孔行114中的至少一个喷孔116沿第二方向F2至少部分对齐。

该压电阵列喷头11可以与上述实施例中的喷头相互参考引用，重复之处不再赘述。

在一喷孔行114a中的一个喷孔116，与另一喷孔行114b中最邻近的喷孔116在第二方向F2上至少部分相错开。相邻两喷孔行114a、114b中，每个喷孔116沿第二方向F2相错开。一喷孔行114的两侧的喷孔行114沿第二方向F2一一对齐。所述喷胶面板115上具有5行以上的喷孔116。每喷孔行114中包括至少50个以上的喷孔116。进一步地，每喷孔行114中包括至少100个以上的喷孔116。两个喷孔116之间的间距小于喷孔116直径。当然，有的实施例中喷孔116之间的间距大于喷孔116直径。

为适用于基板100的喷胶封装，所述喷孔116的单滴体积在50皮升至100皮升。或者，所述喷孔116的单次喷胶在50皮升至100皮升。喷孔116通过高频率（高频次）的喷胶实现胶液的持续输出。该喷头11的每个喷孔116每秒最高可以喷射10000次以上。进一步地，该喷头11的每个喷孔116每秒最高可以喷射20000次。

如图7所示，邻近的相错开的两喷孔行114构成喷孔组113。所述喷胶面板115在第二方向F2上排布有多个相平行的喷孔组113。多个喷孔组113a、113b在喷胶面板115上呈对称排布。或者，多个喷孔组113呈平移结构。在第二方向F2上，相邻两个喷孔组113a、113b的间隔距离L1大于喷孔组113内的两喷孔行114a、114b之间的间隔距离L2。所述孔间隔部117与一喷孔116沿第二方向F2居中对齐。

本公开一个实施例提供一种基板的封装方法。该封装方法适用于但不限于低高度基板。其中，所述基板100可以为印刷电路板，印刷电路板上设置有电子元件110。所述电子元件110相对于所述印刷电路板（PCB）的表面的最大高度小于1cm。进一步地，所述电子元件110相对于所述印刷电路板的表面的最大高度小于0.5mm，同样适应于本公开的封装方法及设备。该所述封装方法可以采用上述实施例中的封装设备实施。

参考图8所示，所述封装方法包括：控制喷胶组件10在一水平方向上直线往返移动地向基板的目标喷胶区域喷射UV胶液。喷胶组件10在移动过程中高度位置不发生改变。喷胶组件10一高度位置上直线往返移动。在喷胶过程中，喷胶组件10在一水平方向上直线往返移动地向基板的目标喷胶区域喷射UV胶液。

在所述封装方法中，将喷胶组件10定位在高于最高的电子元件110的位置，并控制所述喷胶组件10与最高的电子元件110之间的间距小于2mm。进一步地，控制所述喷胶组件10与最高的电子元件110之间的间距小于1mm。

为避免基板上的电子元件110与喷胶组件10的移动路径形成干涉，胶水（胶水滴）飘散，喷胶组件10和基板之间的间距不易过大。该喷胶组件10采用诸如压电阵列喷头11的阵列式喷头11，喷孔小，射出的胶水滴初速度块，但是速度损坏同样快，易产生飘散问题，为避免该问题，控制所述喷胶组件10与最高的电子元件110之间的间距小于2mm，甚至1mm以内。

在喷胶过程中，所述喷胶组件10与所述基板的相对高度不变。在喷胶过程中，控制喷胶组件10沿水平直线往返移动向基板的目标喷胶区域喷射UV胶液，直至喷胶封装完成。将基板水平放置在工作台30，控制喷胶组件10以喷孔垂直朝向所述工作台30的方式向工作台30上的基板喷胶。

结合图8所示，以喷胶组件10（例如图8中的喷头11）的一次直线单程移动形成一个喷胶层，一次直线往返移动形成两喷胶层。喷胶组件10的一次直线往返移动包括两个单程移动。在封装方法中，还包括步骤：获取目标喷胶层数；控制喷胶组件10在一水平方向上直线往返移动地向基板的目标喷胶区域喷射UV胶液，直至所述目标喷胶区域达到目标喷胶层数。

在所述封装方法中，将基板水平放置在工作台30。基板具有定位点；喷胶组件10设置有用于定位所述定位点的定位部16。在封装方法中，移动所述喷胶组件10，根据所述定位部16对所述定位点的定位情况控制工作台30移动直至定位点位于规定位置。封装设备的控制器可以预设有定位点的二维位置。

在所述封装方法中，控制喷胶组件10向所述基板喷射粘度在5-25cP的UV胶液。进一步地，控制喷胶组件10向所述基板喷射粘度在8-20cP的UV胶液。在所述封装方法中，在向基板喷胶的同时对基板上的胶水固化。当然，在其他实施例中，在一次往返移动中，单程移动执行喷胶，单程移动执行固化。此时，固化执行于喷胶之后。

在一个实施例中，如图15所示，在所述封装方法中包括步骤：S1、获取一携带喷胶区域信息的喷胶信息图片；S2、识别所述喷胶信息图片的喷胶区域信息获取基板的目标喷胶区域；S3、控制喷胶组件10向基板的目标喷胶区域喷射UV胶液。进一步地，在该封装方法中，控制喷胶组件10在一水平方向上直线往返移动地向基板的目标喷胶区域喷射粘度范围在40-50℃下5-25cP的UV胶液。

封装设备具有识别喷胶信息图片的控制器。喷胶信息图片如图11、图12、图13所示。需要说明的是，图11至图13中的虚线是为了标识图片的边界，以与页面颜色相区分，实际图片中并无该虚线。封装设备的控制器具有识别所述喷胶信息图片的喷胶区域信息的识别模块，该识别模块可以为运行于上位机软件的识别软件模块。

喷胶信息图片为二维图。喷胶信息图片携带对应基板的目标喷胶区域的二维喷胶信息。喷胶信息图片与基板的二维平面结构呈一定比例关系，相应的，喷胶信息图片上的喷胶区域信息所在位置及形状大小，与实际的目标喷胶区域同样呈一定比例关系。在识别后所述喷胶信息图片为位图。所述喷胶信息图片的像素点一一对应所述基板的不同位置点应。其中，底色区域101识别为非喷胶区域，预定颜色区域102识别为目标喷胶区域，预定颜色区域102相对于底色区域101的分布位置对应于目标喷胶区域在基板上的分布位置。所述位图的形状尺寸与所述基板的形状尺寸成预定比例关系。所述喷胶信息图片通过预定颜色在喷胶区域。所述喷胶信息图片根据所述基板的gerber图绘制。

如图11、图12、图13，底色为白色或透明色，底色区域表明该区域无须喷胶封装。黑色区域示出了喷胶区域形状以及位置，黑色区域的像素点的位置与实际的喷胶区域一一对应，进而通过识别黑色像素点的位置将与其对应的基板的对应位置点执行喷胶即可实现精确封装。

在一个实施例中，该封装方法可以执行为直接喷涂，对诸如贴片元件的电子元件110的周围和其上面都按同样厚度喷涂。而对于需要避开的某些芯片的上表面，对喷涂的图案进行编辑处理，使得无需喷涂的区域并不进行颜色的喷涂，仍然标识为诸如白色的底色。该封装方法一般适合于薄层防护，电子元件110的高度在0.5mm以下。在该实施例中，导入如图11所示的喷胶信息图片，图11中的喷胶信息图片的黑色喷胶区域可是视为图12的黑色喷胶区域叠加图13的黑色喷胶区域。图11的黑色喷胶区域的各个像素点不仅覆盖电子元件110的周围还覆盖电子元件110的顶部。

结合图8、图9、图10所示，在另一个实施例中，在所述封装方法中对目标电子元件110的喷胶包封执行为步骤：S100、控制喷胶组件10在一水平方向上直线往返移动地向目标电子元件110的周围喷射第一目标喷胶层数的UV胶液形成围绕目标电子元件110的围栏120；S200、控制喷胶组件10在所述水平方向上直线往返移动地向所述围栏120围绕区域喷射第二目标喷胶层数UV胶液将所述围栏120填平。

为提升固化效率，在将围栏120填平后可以将填充的胶液一次固化。当然，在填平围栏120时喷胶和固化也可以同时执行，边喷胶边固化进行逐层时填平。在打印围栏120过程中，喷胶与固化同时执行。

如图9、图10所示，为具有较佳的围栏120填平效果，围栏120壁厚K的最小值为0.5mm，围栏120的高度H最大值为3mm，围栏120与电子元件110之间的围栏120间隙L最小值为1mm。如此封装后的保护层边缘平直齐整，对器件包裹充分，顶部无尖锐突起。

具体的，在所述封装方法中对目标电子元件110的喷胶包封执行为步骤：S100、获取一携带围栏120喷胶区域信息的喷胶信息图片及第一目标喷胶层数；S200、根据所述围栏120喷胶区域信息，控制喷胶组件10直线往复移动地向目标电子元件110的周围喷射第一目标喷胶层数的UV胶液形成围绕目标电子元件110的围栏120；S101、获取一携带填平喷胶区域信息的喷胶信息图片及第二目标喷胶层数；S201、根据所述填平喷胶区域信息，控制喷胶组件10在所述水平方向上直线往返移动地向所述围栏120喷射第二目标喷胶层数UV胶液将所述围栏120填平。在步骤S100中导入图12所示的围栏120用喷胶信息图片；在步骤S101中导入图13所示的填平用喷胶信息图片。步骤S201执行并固化后形成图9所示封装效果，在围栏120上填充有填平部分130。

在喷胶组件10开始移动到停止移动的一次喷胶过程中，对应控制喷胶组件10的喷胶信息图片为一张。再进行下次不同区域或不同基板的喷胶时重新导入或加载对应的喷胶信息图片。每个喷胶信息图片可以对应1个或更多个基板。图11对应一个基板的喷胶区域信息，进而在导入图11时仅能对1个基板进行喷胶封装。图12及图13各自对应两个基板100a、100b，进而在导入图12或图13时可以同时对两个基板100a、100b进行封装。

本实施例通过围栏120结合填充的方式来做，先在芯片四周进行多层喷涂形成围栏120，当围栏120高度与芯片高度平齐后再往围栏120里面填充胶水，胶水流平后再进行一次性固化，为高度较高的芯片提供较佳的防护。

针对诸如测试板的基板的打印封装，在采用围栏120与填充结合的封装方式时，则在上位机软件中先导入图12，将其设置成打印40层，启动喷胶组件10，则喷胶组件10直线往复移动在目标贴片元件的周围喷涂40层形成围栏120。然后导入图13，将其设置成30层，然后再填充30层，最后固化后在目标贴片元件上形成如图9所示的包裹式防护。

本公开还有一个实施例提供一种适用于压电阵列喷头11的基板封装UV胶液。所述UV胶液的粘度范围在40-50℃下5-25cP，表面张力范围在20-40mN/m，密度范围在0.8-1.2g/cm3，pH值范围为6-8（试纸测试）。进一步地，所述UV胶液的粘度范围在10-15cP，表面张力范围在25-35mN/m，密度范围在0.9-1.0g/cm3。所述UV胶液为（目测条件下）无色透明或浅黄透明胶水。

所述UV胶液包括浓度范围为10%-30%的丙烯酸酯树脂（低聚物）、浓度范围为60%-80%的丙烯酸酯单体（反应性稀释剂）、浓度范围为2%-10%的光引发剂、浓度范围为0.05%-2%的助剂。该UV胶液为100%固含量，在固化过程中无溶剂挥发，具有安全健康环保、无毒无害、不易燃易爆等特点。

该UV胶液为单组份、超低粘度的紫外光固化电子封装无溶剂型胶水。该UV胶液在一定波长的紫外线（365-395nm）照射条件下，10s内便可完成固化。该固化后的UV胶液具有优异的防水扛湿、抗冷热冲击以及抗霉菌等性能，适用于各种表面贴装的PCBA焊点、引脚或分立元器件的保护。

该UV胶液具备超低粘度特性，适合采用压电阵列喷头11进行喷墨喷涂方式在基板100上进行选择性喷射覆盖，固化后的UV胶液可在紫外光下发出荧光，方便进行封装效果检查。

在本实施例中，光引发剂主要包括自由基光引发剂和阳离子光引发剂。在该UV胶液中，通过添加助剂（添加剂）以满足使用要求，助剂可以为颜料，润湿分散剂，阻聚剂等。各种助剂的效果显着，这不仅可以显着提高UV的性能，还可以扩大应用范围，降低成本。

较佳的，助剂可以为无机纳米材料，借此提升固化后的防护层性能，具有增强的增韧性能。将纳米SiO2加入到UV胶液中，大大提高了粘接性能和密封效果。具体的，选择CYA-150纳米二氧化硅作为助剂，当质量分数为2％时，粘合剂的粘合强度可以得到显着提高。

本实施例提供的UV胶液在固化后形成UV固化保护层，UV固化保护层具有较佳的机械与热学性能。具体的，该UV固化保护层在25℃下断裂强度为5.4Mpa，断裂伸长率为140%。UV固化保护层的弹性模量25.2Mpa。该UV固化保护层的玻璃化转变温度-15℃。线性热膨胀系数在-15℃～0℃范围下为21.8ppm/℃，在45℃～80℃范围下240.9ppm/℃。

同时，该UV固化保护层同样具有优异的电学性能，该UV固化保护层的介电常数为5.47（1GHz），在1.5mm厚度测试条件下的击穿强度为15.8kV/mm。该UV固化保护层的体积电阻率在未泡水情况下3.1×1014Ω·cm，在23℃水温下泡水168小时的情况下体积电阻率为1.7×1014Ω·cm。该UV固化保护层在250V的情况下表面电阻4.21×1010Ω。

该UV固化保护层还具有优良的环境可靠性能。在85℃/85&RH的环境下测试1000小时，该UV固化保护层表面无明显变化，无气泡、无生锈、无裂纹、无剥落，可见该UV固化保护层具有较佳的耐高温高湿性能。在-40℃/30min～1min～80℃/30min（其中，1分钟的切换温度时间，也即，-40度下保温30分钟，然后1分钟内切换到80度，在80度下保温30分钟，依次循环）下进行耐冷热冲击试验，循环250小时候该UV固化保护层表面无明显变化，无裂纹、无剥落，在耐盐雾测试中，在中性烟雾下测试300小时该UV固化保护层无明显变化，同样在耐霉菌测试下也具备0级的耐霉菌性能。

综上试验测试结果可以看出，该UV胶液配合压电阵列喷头11可以在封装厚度100-3000μm范围内精确控制，固化后的保护层韧性优异，对机械冲击、冷热冲击、高温高湿都有很好的抵抗效果，并且具有较高的表面电阻和体积电阻，即使在潮湿条件下对基板也可以提供良好的绝缘保护。

该UV胶液采用纯UV固化，相比UV加湿气固化，该UV胶液的固化干燥时间极大缩短，而由于该UV胶液的超低粘度与表面张力，可以实现均匀铺展而无气泡，固化后的保护层表面平滑，边缘平直齐整。

如图16所示，本公开的一个实施例还提供一种基板封装方法，其中，包括以下步骤：

S50：将基板100移动至封装工位；

S60：获取所述基板100位于所述封装工位的实际位置；

S70：将所述实际位置与参考位置相对比得到所述实际位置的偏移数据；

S80：控制阵列式喷头11根据所述偏移数据向所述基板100的目标封装区域喷涂胶液。

其中，参考位置是指基板100在封装工位上无任何偏移时的位置，是理论上的一个正确位置，然而实际操作时无法高精度地使基板100位于该参考位置。偏移数据可以包括偏移位移和偏移角度。该基板封装方法无需基板100的实际位置位于某一特定位置，适用于基板100的可靠封装，能够高效地对基板100进行精确封装。

在一种实施例中，如图17所示，步骤S60包括：通过定位所述基板100上两个或更多定位点来表示所述基板100位于所述封装工位的实际位置。步骤S70可以包括：

S701：将两个或更多所述定位点在现实坐标系的位置映射到封装坐标系中得到所述定位点在所述封装坐标系中的实际映射位置；

S702：将所述实际映射位置与所述定位点在所述封装坐标系的所述参考位置相对比得到所述实际位置相对于所述参考位置的所述偏移数据。

在一种实施例中，如图17所示，步骤S80包括：

S801：根据所述偏移数据调整封装图像在所述封装坐标系的位置；

S802：控制所述阵列式喷头11根据调整位置后的所述封装图像向所述基板100的目标封装区域喷涂胶液。

其中，封装图像根据采集到的水平放置的基板100的上表面图像按照预定规则处理得到，且适于封装坐标系。本实施例根据偏移数据调整封装图像的位置，而无需调整阵列式喷头11的水平和竖直位置以及移动轨迹，也无需调整基板100的水平和竖直位置，使封装过程更加自动化且高效便捷。

在一种实施例中，阵列式喷头11的平面位置可调，从而步骤S80还可以包括：

S803：控制所述阵列式喷头11根据所述偏移数据进行平面位置调整；

S804：控制调整位置后的所述阵列式喷头11以水平直线往复移动的方式根据调整位置后的所述封装图像朝向所述目标封装区域喷射可被光固化的封装胶液，形成封装体。

在优选的实施例中，阵列式喷头11根据偏移数据进行喷胶的位置相比于根据参考位置进行喷胶的位置不发生改变，而仅改变出胶的喷孔116的选择，从而使封装过程更快且能提高封装精度。其中，步骤S80包括：控制阵列式喷头11根据偏移数据在不改变阵列式喷头11的喷胶位置和基板100位置的基础上调整喷胶的喷孔116，向基板100的目标封装区域喷涂胶液。

优选的，所述阵列式喷头11的水平和竖直位置以及移动轨迹不根据所述偏移数据调整，且所述基板100的水平和竖直位置不根据所述偏移数据调整。即，获取基板100的实际位置，并将实际位置与参考位置对比产生偏移数据，无需根据偏移数据调整基板100或阵列式喷头11的位置，仅需根据所述偏移数据改变所述阵列式喷头11喷射胶液的喷孔116位置。这是因为阵列式喷头11上具有多个喷孔116，并非所有喷孔116均同时喷射胶液，根据目标封装区域的不同，设定特定位置的喷孔116喷射胶液。

当基板100位于参考位置时，即偏移数据均为0时，封装图像无需调整，阵列式喷头11需要喷射胶液的喷孔116组成第一喷孔组；当偏移数据不为0时，根据偏移数据调整封装图像在封装坐标系的位置，根据偏移数据改变阵列式喷头11喷射胶液的喷孔116位置，阵列式喷头11需要喷射胶液的喷孔116组成第二喷孔组。第二喷孔组和第一喷孔组所包括的喷孔116位置不同。

在一种实施例中，步骤S80包括：根据所述偏移数据调整封装图像的目标封装区域所对应每个像素点的坐标位置，控制所述阵列式喷头11根据调整位置后的像素点的坐标位置向所述基板100喷涂胶液。

在一种实施例中，可以同时对多个基板100进行封装，相应的封装方法包括以下步骤：

S51：将位于载具上的多个所述基板100移动至封装工位；

S61：获取每个所述基板100位于所述封装工位的实际位置；

S71：将所述实际位置与参考位置相对比得到每个所述基板的实际位置的偏移数据；

S81：控制阵列式喷头11根据所述偏移数据向相应基板100的目标封装区域喷涂胶液。

其中，上述步骤S51、S61、S71和S81可以分别参考步骤S50、S60、S70和S80的实施方式，本申请在此不再赘述。在该实施例中，多个基板100（例如SIP芯片基板）放置于载具的规定位置，并被输送至封装工位，每个基板100设有两个或更多个mark点进行定位，对每个基板100定位后可针对性地对每个基板100所对应的封装图像进行旋转调整，以与基板100的实际位置相符合，借此提升生产效率。

在一种实施例中，封装方法还包括步骤：

S10：采集水平放置的所述基板100的上表面图像；

S20：获取所述上表面图像的目标封装区域和非封装区域；

S30：根据所述上表面图像按照预定规则处理得到适于封装坐标系的封装图像。

其中，步骤S20、S30的执行顺序并不固定，其可以在得到封装图像后再获取所述上表面图像的目标封装区域和非封装区域，也可以先获取所述上表面图像的目标封装区域和非封装区域再处理得到封装图像，本公开并不作限制。

在该封装方法中还包括步骤：S15、将上表面图像处理形成具有第一颜色区域和第二颜色区域的二值化图像。其中，步骤S15可以执行在步骤S10和步骤S20之间。二值化图像的获取方式执行为：通过自适应阈值分割算法或灰度二值化算法将图像形成二值化图像。

相应的，所述预定规则包括：对所述二值化图像进行DPI适配形成适于封装DPI的位图格式的封装图像。进一步地，所述预定规则包括：将采集图像的原始DPI进行DPI缩减形成适于所述阵列式喷头11的喷涂DPI的封装图像。

在步骤S10中，采集上表面图像步骤所采集的图像为位图格式。在步骤S30中，封装图像获取步骤的封装图像为位图格式。

所述封装图像获取步骤包括：

S310、获取原始DPI与喷涂DPI的缩减比例；

S320、将图像的原始像素点按照缩减比例合并成喷涂像素点。例如，原始DPI为2400，喷涂DPI为800，此时，将上表面图像的三个（小）像素合并为一个（大）像素，形成适于阵列式喷头11的喷涂精度，喷涂形成的封装图案。

所述封装区域获取步骤包括：以所述第一颜色区域作为初级封装区域，将第一颜色区域执行膨胀算法或腐蚀算法得到目标封装区域。第一颜色区域优选为黑色区域图像，其存在黑色像素点，进而在喷涂时基于像素点位置进行喷涂即可。

具体的，在目标封装区域进行填充封装时执行腐蚀算法，以使目标封装区域被覆盖完全，避免覆盖不到位。在目标封装区域进行围栏或包覆时执行膨胀算法，避免产生挂壁问题。例如，在填充网格式间隔槽时，直接采用原始二值化图像（黑白图像）

在本实施例中，采集上表面图像步骤包括：S1001、通过CCD视觉采集系统或CMOS视觉采集系统对水平放置的基板100进行拍摄得到原始采集位图图像。采集图像的相机拍摄分辨率在800DPI以上。进一步地，采集上表面图像步骤还包括：S1002、将原始采集位图图像对应基板100轮廓外的图片区域裁剪，提取与基板100尺寸相对应的上表面图像。

被检物品（PCBA、SiP基板、mini LED基板等等）反射光线，经过工业镜头折射在感光传感器上(CCD或者CMOS)产生模拟的电流信号，此信号经过模数转换器转换至数字信号，然后传递给图像处理器得到图像，然后通过通信接口传入处理器中，以方便后续图像处理分析。

LED灯珠的最小间距为150um为例，不同相机精度对应的像素点，相机精度越小对应的可切割的像素点就越多。在DPI转化适配后存在一定的精度损失（像素合并），转化DPI值越大精度损失越小，反之精度损失越大。本公开封装设备的阵列式喷头11的喷涂DPI为400、800、1200、1600，其X轴、Y轴的喷涂DPI相同。

在该封装方法中还包括光照步骤：S5、向基板100发射预定光照，在基板100上形成明暗度不同的对应目标封装区域的第一区域和对应非封装区域第二区域。所述采集上表面图像步骤执行在所述光照步骤之后。在未提供gerber图或者存在电子器件安装公差时，采用人工绘制封装区域。

该封装方法还包括步骤：S11、获取基板100尺寸。相应的，在步骤S11之后，将携带基板100尺寸信息的上表面图像转换得到适于封装坐标系的封装图像。该步骤S11与步骤S10可同时进行也可执行于步骤S10之后。通过标定得到基板100尺寸信息（通常为矩形板），携带基板100尺寸信息的上表面图像在二值化处理以及DPI适配后将其所在的图像坐标系转换到封装坐标系，合并后的像素点在封装图像上的位置与现实基板100上的位置点一一对应。

本公开的一个实施例还提供一种基板封装设备，包括阵列式喷头11、第一移动组件、工作台、移动模块、实际位置获取模块、偏移数据得到模块和控制装置。

其中，阵列式喷头11具有多个独立控制喷射的喷孔116。第一移动组件连接所述阵列式喷头11。所述第一移动组件用于驱动所述阵列式喷头11沿第一水平方向直线往返移动。工作台位于所述喷孔116下方。所述工作台具有用于放置基板100的封装工位。移动模块能将所述基板100移动至所述封装工位。实际位置获取模块能获取所述基板100位于所述封装工位的实际位置。偏移数据得到模块能将所述实际位置与参考位置相对比得到所述实际位置的偏移数据。控制装置与所述阵列式喷头11、所述第一移动组件、所述实际位置获取模块、所述偏移数据得到模块相连接。所述控制装置能够控制所述阵列式喷头11根据所述偏移数据向所述基板100的目标封装区域喷涂胶液。

本公开的基板封装方法和基板封装设备不仅适用于PCBA板的电子元器件的封装，还可以适用于mini LED或micro LED的COB封装。另外，封装方法还可以适用于电子元器件的围栏或间隔喷涂。另外，封装方法及封装设备不仅适用于基板100正面电子元器件的封装，甚至还适用于基板100背面的焊接插脚或其他目标区域的封装。

需要说明的是，在本说明书的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本说明书的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本文引用的任何数值都包括从下限值到上限值之间以一个单位递增的下值和上值的所有值，在任何下值和任何更高值之间存在至少两个单位的间隔即可。举例来说，如果阐述了一个部件的数量或过程变量（例如温度、压力、时间等）的值是从1到90，优选从20到80，更优选从30到70，则目的是为了说明该说明书中也明确地列举了诸如15到85、22到68、43到51、30到32等值。对于小于1的值，适当地认为一个单位是0.0001、0.001、0.01、0.1。这些仅仅是想要明确表达的示例，可以认为在最低值和最高值之间列举的数值的所有可能组合都是以类似方式在该说明书明确地阐述了的。

除非另有说明，所有范围都包括端点以及端点之间的所有数字。与范围一起使用的“大约”或“近似”适合于该范围的两个端点。因而，“大约20到30”旨在覆盖“大约20到大约30”，至少包括指明的端点。

披露的所有文章和参考资料，包括专利申请和出版物，出于各种目的通过援引结合于此。描述组合的术语“基本由…构成”应该包括所确定的元件、成分、部件或步骤以及实质上没有影响该组合的基本新颖特征的其他元件、成分、部件或步骤。使用术语“包含”或“包括”来描述这里的元件、成分、部件或步骤的组合也想到了基本由这些元件、成分、部件或步骤构成的实施方式。这里通过使用术语“可以”，旨在说明“可以”包括的所描述的任何属性都是可选的。

多个元件、成分、部件或步骤能够由单个集成元件、成分、部件或步骤来提供。另选地，单个集成元件、成分、部件或步骤可以被分成分离的多个元件、成分、部件或步骤。用来描述元件、成分、部件或步骤的公开“一”或“一个”并不说为了排除其他的元件、成分、部件或步骤。

应该理解，以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述，在所提供的示例之外的许多实施方式和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此，本教导的范围不应该参照上述描述来确定，而是应该参照所附权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。出于全面之目的，所有文章和参考包括专利申请和公告的公开都通过参考结合在本文中。在前述权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该主体内容，也不应该认为发明人没有将该主题考虑为所公开的发明主题的一部分。

Claims (13)

1.一种基板封装方法，其中，包括以下步骤：

将基板移动至封装工位；

获取所述基板位于所述封装工位的实际位置；

将所述实际位置与参考位置相对比得到所述实际位置的偏移数据；

控制阵列式喷头根据所述偏移数据向所述基板的目标封装区域喷涂胶液。

2.如权利要求1所述的封装方法，其中，所述获取所述基板位于所述封装工位的实际位置的步骤包括：通过定位所述基板上两个或更多定位点来表示所述基板位于所述封装工位的实际位置；

所述将所述实际位置与参考位置相对比得到所述实际位置的偏移数据的步骤包括：

将两个或更多所述定位点在现实坐标系的位置映射到封装坐标系中得到所述定位点在所述封装坐标系中的实际映射位置；

将所述实际映射位置与所述定位点在所述封装坐标系的参考位置相对比得到所述实际位置相对于所述参考位置的偏移数据。

3.如权利要求2所述的封装方法，其中，所述控制阵列式喷头根据所述偏移数据向所述基板的目标封装区域喷涂胶液的步骤包括：

根据所述偏移数据调整封装图像在所述封装坐标系的位置；

控制所述阵列式喷头根据调整位置后的所述封装图像向所述基板的目标封装区域喷涂胶液。

4.如权利要求3所述的封装方法，其中，所述控制阵列式喷头根据所述偏移数据向所述基板的目标封装区域喷涂胶液的步骤包括：

控制所述阵列式喷头根据所述偏移数据进行平面位置调整；

控制调整位置后的所述阵列式喷头以水平直线往复移动的方式根据调整位置后的所述封装图像朝向所述目标封装区域喷射可被光固化的封装胶液，形成封装体。

5.如权利要求1所述的封装方法，其中，所述阵列式喷头在喷胶过程中的水平位置、竖直位置以及移动轨迹不根据所述偏移数据调整；所述基板的水平和竖直位置不根据所述偏移数据调整。

6.如权利要求5所述的封装方法，其中，所述控制阵列式喷头根据所述偏移数据向所述基板的目标封装区域喷涂胶液的步骤包括：根据所述偏移数据改变所述阵列式喷头喷射胶液的喷孔位置。

7.如权利要求1所述的封装方法，其中，所述控制阵列式喷头根据所述偏移数据向所述基板的目标封装区域喷涂胶液的步骤包括：

根据所述偏移数据调整封装图像的目标封装区域所对应每个像素点的坐标位置，控制所述阵列式喷头根据调整位置后的像素点的坐标位置向所述基板喷涂胶液。

8.如权利要求1所述的封装方法，其中，还包括步骤：

采集水平放置的所述基板的上表面图像；

获取所述上表面图像的目标封装区域和非封装区域；

根据所述上表面图像按照预定规则处理得到适于封装坐标系的封装图像。

9.如权利要求8所述的封装方法，其中，还包括步骤：将所述上表面图像处理形成具有第一颜色区域和第二颜色区域的二值化图像；

所述预定规则包括：对所述二值化图像进行DPI适配形成适于封装DPI的位图格式的封装图像。

10.如权利要求1所述的封装方法，其中，所述阵列式喷头根据所述偏移数据进行喷胶的位置相比于根据所述参考位置进行喷胶的位置不发生改变。

11.如权利要求1所述的封装方法，其中，控制所述阵列式喷头根据所述偏移数据在不改变所述阵列式喷头的喷胶位置和基板位置的基础上调整喷胶的喷孔，向所述基板的目标封装区域喷涂胶液。

12.如权利要求1所述的封装方法，其中，包括：

将位于载具上的多个所述基板移动至封装工位；

获取每个所述基板位于所述封装工位的实际位置；

将所述实际位置与参考位置相对比得到每个所述基板的实际位置的偏移数据；

控制阵列式喷头根据所述偏移数据向相应基板的目标封装区域喷涂胶液。

13.一种基板封装设备，其中，所述基板封装设备包括：

具有多个独立控制喷射的喷孔的阵列式喷头；

连接所述阵列式喷头的第一移动组件；所述第一移动组件用于驱动所述阵列式喷头沿第一水平方向直线往返移动；

位于所述喷孔下方的工作台，所述工作台具有用于放置基板的封装工位；

将所述基板移动至所述封装工位的移动模块；

获取所述基板位于所述封装工位的实际位置的实际位置获取模块；

将所述实际位置与参考位置相对比得到所述实际位置的偏移数据的偏移数据得到模块；

与所述阵列式喷头、所述第一移动组件、所述实际位置获取模块、所述偏移数据得到模块相连接的控制装置，所述控制装置能够控制所述阵列式喷头根据所述偏移数据向所述基板的目标封装区域喷涂胶液。

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