CN218388115U - 一种用于电路板压平设备 - Google Patents

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苏宗叶
刘建春
万寄圣
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Abstract

本实用新型涉及电路板加工技术领域,具体为一种用于电路板压平设备,包括压箱、导热槽体和控制装置,所述压箱中设置有冷却腔,所述冷却腔中设置有冷却液,所述导热槽体的底部延伸至所述冷却腔的底端,所述冷却液用于给所述导热槽体内部降温,所述导热槽体中上下正对设置有压板和推板,所述压板和推板上下滑动连接在所述导热槽体中,所述导热槽体的底部设置有脱料驱动机构,所述脱料驱动机构用于驱动所述推板沿所述导热槽体内侧壁上下移动,所述压箱上固定连接有安装架,所述安装架上设置有压平驱动机构,所述压平驱动机构用于驱动所述压板伸入或伸出所述导热槽体;本实用新型能有效防止压平后的电路板翘板或变形,压平效果好,取出方便。

Description

一种用于电路板压平设备
技术领域
本实用新型涉及电路板加工技术领域,具体为一种用于电路板压平设备。
背景技术
电路板压平设备适宜能够对弯曲的电路板进行加工矫正的设备,通过先对电路板进行加热,使其变软即可对电路板进行施压,让其变平得以使用,大大提高的电路板加工的容错率,但是现有技术的仍存在以下缺陷:
一、由于外界环境温度比压平后的电路板低,变软压平后的电路板在常温下降温凝固容易出现翘板的情况,影响压平效果;此外,压平后的电路板刚取出时还很软,转运或后期加工过程中的轻微碰撞也很容易导致电路板变形;
二、现有的压平设备在对电路板进行加工压平后,难以完整取出压平后的电路板,强行取出容易破坏压平后的电路板外形;
因此,对现有技术中的电路板压平设备提出整改。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对上述的不足,提供一种能有效防止压平后的电路板翘板或变形,压平效果好,取出方便的用于电路板压平设备。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种用于电路板压平设备,包括压箱,所述压箱中设置有冷却腔,所述压箱上设置有导热槽体,所述压箱的一侧设置有控制装置,所述冷却腔中设置有冷却液,所述导热槽体的底部延伸至所述冷却腔的底端,所述冷却液用于给所述导热槽体内部降温,所述导热槽体中上下正对设置有压板和推板,所述压板和推板上下滑动连接在所述导热槽体中,所述导热槽体的底部设置有脱料驱动机构,所述脱料驱动机构用于驱动所述推板沿所述导热槽体内侧壁上下移动,所述压箱上固定连接有安装架,所述安装架上设置有压平驱动机构,所述压平驱动机构用于驱动所述压板伸入或伸出所述导热槽体,所述压平驱动机构和脱料驱动机构均电性连接所述控制装置。
进一步,所述推板的上表面嵌设有第一温度传感器,所述第一温度传感器用于感应电路板的温度,所述第一温度传感器电性连接所述控制装置。
进一步,所述冷却腔的腔体内侧壁上嵌设有第二温度传感器和多片半导体制冷片,所述半导体制冷片的制冷端设置于所述冷却腔内,所述半导体制冷片的制热端延伸至所述压箱外侧,所述第二温度传感器和半导体制冷片均电性连接所述控制装置。
进一步,所述压平驱动机构为等距分布的四根压平气缸,所述压平气缸固定连接在所述安装架上,所述压平气缸的活塞杆杆头竖直朝下驱动连接所述压板。
进一步,所述脱料驱动机构为等距分布的四根脱料气缸,所述脱料气缸固定连接在所述导热槽体的槽底,所述脱料气缸的活塞杆杆头竖直朝上驱动连接所述推板。
进一步,所述控制装置包括电性连接的触控显示器和控制器。
本实用新型的有益效果是:
实际应用中,使用时,通过冷却腔内的冷却液使导热槽体内的温度降低,将软化后的电路板水平放到推板上,压平驱动机构驱动压板下压,将推板上的电路板压平,电路板压平后,压平驱动机构驱动压板继续下压,同时脱料驱动机构驱动推板携带电路板缩回导热槽体内,使软化后的电路板在导热槽内迅速冷却凝固;电路板冷却凝固后,压平驱动机构驱动压板缩回导热槽体上方,脱料驱动机构驱动推板将电路板推出导热槽体,即可将冷却压平后的电路板取出;本实用新型能有效防止压平后的电路板翘板或变形,压平效果好,取出方便。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图;
附图标记:压箱1;冷却腔11;安装架12;透气孔13;安装孔14;导热槽体2;控制装置3;第二温度传感器41;半导体制冷片42;压板5;推板6;脱料驱动机构7;压平驱动机构8;温度传感器9。
具体实施方式
如图1所示,一种用于电路板压平设备,包括压箱1,所述压箱1中设置有冷却腔11,所述压箱1上设置有导热槽体2,所述压箱1的一侧设置有控制装置3,所述冷却腔11中设置有冷却液,所述导热槽体2的底部延伸至所述冷却腔11的底端,所述冷却液用于给所述导热槽体2内部降温,所述导热槽体2中上下正对设置有压板5和推板6,所述压板5和推板6上下滑动连接在所述导热槽体2中,所述导热槽体2的底部设置有脱料驱动机构7,所述脱料驱动机构7用于驱动所述推板6沿所述导热槽体2内侧壁上下移动,所述压箱1上固定连接有安装架12,所述安装架12上设置有压平驱动机构8,所述压平驱动机构8用于驱动所述压板5伸入或伸出所述导热槽体2,所述压平驱动机构8和脱料驱动机构7均电性连接所述控制装置3。
使用时,通过冷却腔11内的冷却液使导热槽体2内的温度降低,将软化后的电路板水平放到推板6上,压平驱动机构8驱动压板5下压,将推板6上的电路板压平,电路板压平后,压平驱动机构8驱动压板5继续下压,同时脱料驱动机构7驱动推板6携带电路板缩回导热槽体2内,使软化后的电路板在导热槽内迅速冷却凝固;电路板冷却凝固后,压平驱动机构8驱动压板5缩回导热槽体2上方,脱料驱动机构7驱动推板6将电路板推出导热槽体2,即可将冷却压平后的电路板取出;本实用新型能有效防止压平后的电路板翘板或变形,压平效果好,取出方便。
如图1所示,所述推板6的上表面嵌设有第一温度传感器9,所述第一温度传感器9用于感应电路板的温度,所述第一温度传感器9电性连接所述控制装置3;本实施例中,通过第一温度传感器9检测电路板的温度,当第一温度传感器9检测到电路板已冷却后,控制装置3控制脱料驱动机构7驱动推板6将电路板推出导热槽体2,有效防止压平后的电路板翘板或变形,压平效果好,取出方便。
如图1所示,所述冷却腔11的腔体内侧壁上嵌设有第二温度传感器41和多片半导体制冷片42,所述半导体制冷片42的制冷端设置于所述冷却腔11内,所述半导体制冷片42的制热端延伸至所述压箱1外侧,所述第二温度传感器41和半导体制冷片42均电性连接所述控制装置3;本实施例中,由于导热槽体2由高导热材料制成,而高导热材料具有良好的导热性,通过半导体制冷片42能使冷却液温度降低,通过冷却液能使导热槽体2内的温度降低,当软化压平后的电路板进入导热槽体2内部后,即可在压平状态下迅速冷却凝固,有效防止压平后的电路板翘板或变形,压平效果好。
如图1所示,所述压平驱动机构8为等距分布的四根压平气缸,所述压平气缸固定连接在所述安装架12上,所述压平气缸的活塞杆杆头竖直朝下驱动连接所述压板5;本实施例中,通过等距设置的四根压平气缸同时驱动压板5下压,电路板的压合受力更均匀,压合效果更好。
如图1所示,所述脱料驱动机构7为等距分布的四根脱料气缸,所述脱料气缸固定连接在所述导热槽体2的槽底,所述脱料气缸的活塞杆杆头竖直朝上驱动连接所述推板6;本实施例中,通过等距设置的四根脱料气缸驱动推板6上升或下降,电路板在压合时更平稳;通过脱料气缸的活塞杆杆头伸出,驱动推板6伸出导热槽体2,使压合后的电路板取卸更快捷方便。
如图1所示,所述控制装置3包括电性连接的触控显示器和控制器;本实施例中,通过控制器可控制压平驱动机构8和脱料驱动机构7,通过触控显示器可输入和显示控制器的控制内容。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神所定义的范围。

Claims (6)

1.一种用于电路板压平设备,其特征在于:包括压箱(1),所述压箱(1)中设置有冷却腔(11),所述压箱(1)上设置有导热槽体(2),所述压箱(1)的一侧设置有控制装置(3),所述冷却腔(11)中设置有冷却液,所述导热槽体(2)的底部延伸至所述冷却腔(11)的底端,所述冷却液用于给所述导热槽体(2)内部降温,所述导热槽体(2)中上下正对设置有压板(5)和推板(6),所述压板(5)和推板(6)上下滑动连接在所述导热槽体(2)中,所述导热槽体(2)的底部设置有脱料驱动机构(7),所述脱料驱动机构(7)用于驱动所述推板(6)沿所述导热槽体(2)内侧壁上下移动,所述压箱(1)上固定连接有安装架(12),所述安装架(12)上设置有压平驱动机构(8),所述压平驱动机构(8)用于驱动所述压板(5)伸入或伸出所述导热槽体(2),所述压平驱动机构(8)和脱料驱动机构(7)均电性连接所述控制装置(3)。
2.根据权利要求1所述的一种用于电路板压平设备,其特征在于:所述推板(6)的上表面嵌设有第一温度传感器(9),所述第一温度传感器(9)用于感应电路板的温度,所述第一温度传感器(9)电性连接所述控制装置(3)。
3.根据权利要求1所述的一种用于电路板压平设备,其特征在于:所述冷却腔(11)的腔体内侧壁上嵌设有第二温度传感器(41)和多片半导体制冷片(42),所述半导体制冷片(42)的制冷端设置于所述冷却腔(11)内,所述半导体制冷片(42)的制热端延伸至所述压箱(1)外侧,所述第二温度传感器(41)和半导体制冷片(42)均电性连接所述控制装置(3)。
4.根据权利要求1所述的一种用于电路板压平设备,其特征在于:所述压平驱动机构(8)为等距分布的四根压平气缸,所述压平气缸固定连接在所述安装架(12)上,所述压平气缸的活塞杆杆头竖直朝下驱动连接所述压板(5)。
5.根据权利要求1所述的一种用于电路板压平设备,其特征在于:所述脱料驱动机构(7)为等距分布的四根脱料气缸,所述脱料气缸固定连接在所述导热槽体(2)的槽底,所述脱料气缸的活塞杆杆头竖直朝上驱动连接所述推板(6)。
6.根据权利要求1所述的一种用于电路板压平设备,其特征在于:所述控制装置(3)包括电性连接的触控显示器和控制器。
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