CN218387806U - 一种麦克风芯片及麦克风 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种麦克风芯片及麦克风，麦克风芯片包括：振膜和背板，振膜上设置有多个褶皱，背板靠近振膜的一侧设置有凸起，沿垂直背板的方向，凸起在振膜上的投影的外轮廓与褶皱的外轮廓不相交。背板靠近振膜的一侧设置有电极片，振膜靠近背板的一侧也设置有电极，因此电极片与振膜形成电容系统。背板上设置有声孔，当声波通过声孔带动振膜振动时，电极片与振膜之间的距离发生变化，电容系统的电容值发生改变，从而将声波信号转化为电信号。沿垂直背板的方向，凸起在振膜上的投影的外轮廓与褶皱的外轮廓不相交，从而防止外部震动或者吹气过大等过程中凸起与褶皱的侧壁接触并卡住，导致振膜与背板粘连，影响麦克风芯片的正常工作。

Description

一种麦克风芯片及麦克风

技术领域

本申请涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种麦克风芯片及麦克风。

背景技术

现有的麦克风芯片一般包括背板、振膜和基底，背板和振膜均固定于基底，振膜上设置有降低振膜刚度的褶皱，背板上设置有防止振膜与背板吸附的凸起，由于部分凸起与褶皱的边缘对应，因此振膜在外部震动或者吹气过大等过程中会出现凸起与褶皱卡住的现象，从而影响麦克风芯片的工作。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种麦克风芯片及麦克风，该麦克风芯片解决了凸起易与振膜上的褶皱卡住的问题。

本申请实施例还提供一种麦克风芯片，所述麦克风芯片包括：振膜和背板，所述振膜上设置有多个褶皱，所述背板靠近所述振膜的一侧设置有凸起，沿垂直所述背板的方向，所述凸起在所述振膜上的投影的外轮廓与所述褶皱的外轮廓不相交。

在一种可能的设计中，沿垂直所述背板的方向，所述凸起在所述振膜上的投影位于相邻所述褶皱之间。

在一种可能的设计中，沿垂直所述背板的方向，所述褶皱覆盖所述凸起在所述振膜上的投影。

在一种可能的设计中，所述凸起的宽度D1满足：0.1μm≤D1≤5μm。

在一种可能的设计中，所述褶皱的宽度D2满足：1μm≤D2≤20μm。

在一种可能的设计中，多个所述褶皱沿所述振膜的周向设置，多个所述褶皱的中心与所述振膜的中心重合。

在一种可能的设计中，所述褶皱为圆形或多边形。

在一种可能的设计中，所述凸起设置有多个，相邻所述凸起之间的距离L满足：10μm≤L≤100μm。

在一种可能的设计中，所述凸起的高度H满足：0.1μm≤H≤5μm。

本申请实施例还提供一种麦克风，所述麦克风包括：主体和上述所述的麦克风芯片，所述麦克风芯片设置于所述主体。

本申请的有益效果在于：沿垂直背板的方向，凸起在振膜上的投影的外轮廓与褶皱的外轮廓不相交，从而防止外部震动或者吹气过大等过程中凸起与褶皱的侧壁接触并卡住，导致振膜与背板粘连，影响麦克风芯片的正常工作。具体的，背板靠近振膜的一侧设置有电极片，振膜靠近背板的一侧也设置有电极，因此电极片与振膜形成电容系统。背板上设置有声孔，当声波通过声孔带动振膜振动时，电极片与振膜之间的距离发生变化，电容系统的电容值发生改变，从而将声波信号转化为电信号。此外，振膜上的褶皱能够降低振膜的刚度，提高振膜的柔韧性，使振膜对声波的反应更为灵敏，从而提高麦克风芯片将声波信号转化为电信号的准确率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请所提供麦克风芯片在一种具体实施例中的结构示意图；

图2为图1的断面图；

图3为图2中A区域的局部放大图；

图4为图1中的麦克风芯片不包括背板和电极片的俯视图。

附图标记：

1-背板；

11-声孔；

2-电极片；

3-凸起；

4-振膜；

41-褶皱；

5-基底。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A 和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

需要注意的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

本申请提供一种麦克风芯片，该麦克风芯片解决了凸起易与振膜上的褶皱卡住的问题。如图1～图4所示，麦克风芯片包括：振膜4和背板1，振膜4上设置有多个褶皱41，背板1靠近振膜4的一侧设置有凸起3，沿垂直背板1的方向，凸起3在振膜4上的投影的外轮廓与褶皱41的外轮廓不相交。

在本实施方式中，如图3和图4所示，沿垂直背板1的方向，凸起3在振膜 4上的投影的外轮廓与褶皱41的外轮廓不相交，从而防止外部震动或者吹气过大等过程中凸起3与褶皱41的侧壁接触并卡住，导致振膜4与背板1粘连，影响麦克风芯片的正常工作。

具体的，背板1靠近振膜4的一侧设置有电极片2，振膜4靠近背板1的一侧也设置有电极，因此电极片2与振膜4形成电容系统。背板1上设置有声孔 11，当声波通过声孔11带动振膜4振动时，电极片2与振膜4之间的距离发生变化，电容系统的电容值发生改变，从而将声波信号转化为电信号。此外，振膜 4上的褶皱41能够降低振膜4的刚度，提高振膜4的柔韧性，使振膜4对声波的反应更为灵敏，从而提高麦克风芯片将声波信号转化为电信号的准确率。

此外，凸起3可以与背板1一体成型，也可以通过粘接等方式连接于背板1。麦克风芯片还包括基底5，背板1和振膜4均与基底5固定连接。

在一种具体的实施方式中，如图4所示，沿垂直背板1的方向，凸起3在振膜4上的投影位于相邻褶皱41之间。

在本实施方式中，如图4所示，凸起3在振膜4上的投影位于相邻褶皱41 之间时，一方面凸起3不易与褶皱41的侧壁接触卡住，另一方面，凸起3能够防止振膜4与背板1接触，从而保证麦克风芯片的正常工作。

在一种具体的实施方式中，沿垂直背板1的方向，褶皱41覆盖凸起3在振膜4上的投影。

在本实施方式中，褶皱41覆盖凸起3在振膜4上的投影，即凸起3在振膜 4上的投影与褶皱41的底壁完全重合，在外部震动或者吹气过大等过程中，凸起 3不会与褶皱41的侧壁接触，从而防止凸起3与褶皱41卡住，进而保证麦克风芯片工作的可靠性。

在一种具体的实施方式中，如图4所示，凸起3的宽度D1满足：0.1μm≤ D1≤5μm。例如，D1具体可以为0.1μm、1μm、2μm、3μm、5μm等。

在本实施方式中，如图4所示，凸起3的宽度D1不应过大也不应过小，若凸起3的宽度D1过大(例如大于5μm)，则凸起3减小了振膜4能够运动的空间范围，影响麦克风芯片的工作；若凸起3的宽度D1过小(例如小于0.1μm)，则凸起3能够与振膜4接触的面积过小，不能有效防止振膜4与背板1上的电极片2的接触，造成短路，进而影响麦克风芯片的工作。因此，凸起3的宽度D1 只有满足：0.1μm≤D1≤5μm时才能在保证给振膜4预留较大的运动范围的同时有效防止振膜4与背板1上的电极片2接触。

在一种具体的实施方式中，如图4所示，褶皱41的宽度D2满足：1μm≤D2 ≤20μm。例如，D2具体可以为1μm、5μm、10μm、15μm、20μm等。

在本实施方式中，如图4所示，褶皱41的宽度D2不应过大也不应过小，若褶皱41的宽度D2过大(例如大于20μm)，则褶皱41对振膜4的刚度降低过多，使振膜4过于柔软，在声波的作用下，振膜4运动幅度过大，与凸起3抵接的次数过多，影响麦克风芯片将声波信号转化为电信号的准确性；若褶皱41的宽度D2过小(例如小于1μm)，则振膜4的刚度较大，在声波的作用下，振膜 4运动的幅度过小，影响麦克风芯片将声波信号转化为电信号的准确性。因此，褶皱41的宽度D2只有满足：1μm≤D2≤20μm时才能保证在声波的作用下，振膜4的运动范围恰好能够将声波信号较为准确地转化为电信号。

在一种具体的实施方式中，如图4所示，多个褶皱41沿振膜4的周向设置，多个褶皱41的中心与振膜4的中心重合。

在本实施方式中，如图4所示，多个褶皱41沿振膜4的周向设置，多个褶皱41的中心与振膜4的中心重合，从而使振膜4上不同位置处的刚度接近，使振膜4在声波的作用下不同位置处运动的位移接近，从而使麦克风芯片将声波信号转化为电信号的效果较好。

在一种具体的实施方式中，如图4所示，褶皱41为圆形或多边形。

在本实施方式中，如图4所示，褶皱41的形状可以设置为圆形、多边形等形状。具体的，在振膜4的形状为圆形时，褶皱41可以设置为圆形，从而使振膜4上可以设置较多的褶皱41，同时振膜4在声波作用下的运动也更加对称。同理，在振膜4为正六边形时，褶皱41也可以设置为正六边形或圆形。

在一种具体的实施方式中，如图4所示，凸起3设置有多个，相邻凸起3之间的距离L满足：10μm≤L≤100μm。例如，L具体可以为10μm、30μm、60μm、 80μm、100μm等。

在本实施方式中，如图4所示，相邻凸起3之间的距离L不应过大也不应过小，若相邻凸起3之间的距离L过大(例如大于100μm)，则凸起3不能有效防止振膜4与背板1上的电极片2接触，从而造成短路，影响麦克风芯片的工作；若相邻凸起3之间的距离L过小(例如小于10μm)，则凸起3减小了振膜4能够运动的空间范围，影响麦克风芯片的工作。因此，相邻凸起3之间的距离L只有满足：10μm≤L≤100μm才能在保证给振膜4预留较大的运动空间的同时有效防止振膜4与背板1上的电极片2接触。

在一种具体的实施方式中，如图3所示，凸起3的高度H满足：0.1μm≤H ≤5μm。例如，H具体可以为0.1μm、1μm、2μm、3μm、5μm等。

在本实施方式中，如图3所示，凸起3的高度H不应过大也不应过小，若凸起3的高度H过大(例如大于5μm)，则凸起3减小了振膜4能够运动的空间范围，影响麦克风芯片的工作；若凸起3的高度H过小(例如小于0.1μm)，则凸起3不能有效防止振膜4与背板1上的电极片2的接触，易造成短路，进而影响麦克风芯片的工作。因此，凸起3的高度H只有满足：0.1μm≤H≤5μm时才能在保证给振膜4预留较大的运动空间的同时有效防止振膜4与背板1上的电极片 2接触。

本申请实施例还提供一种麦克风，麦克风包括：主体和麦克风芯片，麦克风芯片设置于主体。在本实施方式中，设置有本申请所提供麦克风芯片的麦克风工作时的可靠性更高，不易损坏，使用者的使用体验更好。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种麦克风芯片，其特征在于，所述麦克风芯片包括：

振膜(4)，所述振膜(4)上设置有多个褶皱(41)；

背板(1)，所述背板(1)靠近所述振膜(4)的一侧设置有凸起(3)，沿垂直所述背板(1)的方向，所述凸起(3)在所述振膜(4)上的投影的外轮廓与所述褶皱(41)的外轮廓不相交。

2.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，沿垂直所述背板(1)的方向，所述凸起(3)在所述振膜(4)上的投影位于相邻所述褶皱(41)之间。

3.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，沿垂直所述背板(1)的方向，所述褶皱(41)覆盖所述凸起(3)在所述振膜(4)上的投影。

4.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，所述凸起(3)的宽度D1满足：0.1μm≤D1≤5μm。

5.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，所述褶皱(41)的宽度D2满足：1μm≤D2≤20μm。

6.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，多个所述褶皱(41)沿所述振膜(4)的周向设置，多个所述褶皱(41)的中心与所述振膜(4)的中心重合。

7.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，所述褶皱(41)为圆形或多边形。

8.根据权利要求1至7任一项所述的麦克风芯片，其特征在于，所述凸起(3)设置有多个，相邻所述凸起(3)之间的距离L满足：10μm≤L≤100μm。

9.根据权利要求1至7任一项所述的麦克风芯片，其特征在于，所述凸起(3)的高度H满足：0.1μm≤H≤5μm。

10.一种麦克风，其特征在于，所述麦克风包括：主体和权利要求1至9任一项所述的麦克风芯片，所述麦克风芯片设置于所述主体。

Images