CN107529121A - 电容式麦克风及电子装置 - Google Patents

电容式麦克风及电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107529121A
CN107529121A CN201710899470.XA CN201710899470A CN107529121A CN 107529121 A CN107529121 A CN 107529121A CN 201710899470 A CN201710899470 A CN 201710899470A CN 107529121 A CN107529121 A CN 107529121A
Authority
CN
China
Prior art keywords
vibrating diaphragm
pole plate
layer
back pole
electret condencer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710899470.XA
Other languages
English (en)
Inventor
蔡孟锦
詹竣凯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Goertek Inc
Original Assignee
Goertek Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Goertek Inc filed Critical Goertek Inc
Priority to CN201710899470.XA priority Critical patent/CN107529121A/zh
Priority to PCT/CN2017/107666 priority patent/WO2019061618A1/zh
Priority to US16/475,328 priority patent/US10932064B2/en
Priority to KR1020187025040A priority patent/KR102065290B1/ko
Priority to JP2018546697A priority patent/JP6755328B2/ja
Priority to EP17899224.4A priority patent/EP3691294A4/en
Publication of CN107529121A publication Critical patent/CN107529121A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/12—Non-planar diaphragms or cones
    • H04R7/14—Non-planar diaphragms or cones corrugated, pleated or ribbed
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/04—Structural association of microphone with electric circuitry therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/005—Electrostatic transducers using semiconductor materials
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/04—Microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/16—Mounting or tensioning of diaphragms or cones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/003—Mems transducers or their use
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04—Plane diaphragms

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Abstract

本发明提供一种电容式麦克风，包括基底、设置在基底上的背极板以及振膜；背极板设置在振膜的上侧和/或下侧；并且，在振膜上设置有突出层或者纹膜结构层。利用上述发明能够增加振膜的面积以及电容式麦克风的侧面电容，达到提高电容式麦克风灵敏度的效果。

Description

电容式麦克风及电子装置
技术领域
本发明涉及声学技术领域，更为具体地，涉及一种电容式麦克风及电子装置。
背景技术
随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。电容式麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。
其中，电容式麦克风主要是利用导体间的电容充放电原理，通过振膜感应音压，将导体间的静电压变化直接转换成电能讯号，电容式麦克风的灵敏度大小主要与电容值大小以及电容值随感应声压变化产生的相应电容量变化量有关，目前电容式麦克风的振膜面积有限，导致侧面电容不足，影响产品灵敏度的提升。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种电容式麦克风及电子装置，以解决目前电容式麦克风结构导致的产品灵敏度提升受限，影响产品性能问题。
本发明提供的电容式麦克风，包括基底、设置在基底上的背极板以及振膜；背极板设置在振膜的上侧和/或下侧；并且，在振膜上设置有突出层或者纹膜结构层。
此外，优选的结构是，当在振膜上设置有突出层时，背极板通过支撑层设置在基底上，振膜通过绝缘层设置在背极板远离基底的一侧；其中，在振膜上设置有向背极板一侧垂直延伸的突出层。
此外，优选的结构是，当在振膜上设置有突出层时，振膜通过支撑层设置在基底上，背极板通过绝缘层设置在振膜远离基底的一侧；在振膜上设置有向背极板一侧垂直延伸的突出层。
此外，优选的结构是，当在振膜上设置有纹膜结构层时，背极板通过支撑层设置在基底上，振膜通过绝缘层设置在背极板远离基底的一侧；在振膜上设置有与背极板结构相适配并呈凹凸状分布的纹膜结构层。
此外，优选的结构是，当在振膜上设置有纹膜结构层时，振膜通过支撑层设置在基底上，背极板通过绝缘层设置在振膜远离基底的一侧；在振膜上设置有与背极板结构相适配并呈凹凸状分布的纹膜结构层。
此外，优选的结构是，当在振膜上设置有突出层时，背极板设置在振膜的两侧；并且，在振膜的两侧分别设置有向对应侧的背极板垂直延伸的突出层。
此外，优选的结构是，当在振膜上设置有纹膜结构层时，背极板设置在振膜的两侧；并且，在振膜上设置有与两侧背极板结构均相适配并呈凹凸状分布的纹膜结构层。
此外，优选的结构是，突出层或者纹膜结构层与振膜为一体成型结构。
此外，优选的结构是，还包括电极；电极用于连接电容式麦克风的内部电路和外部电路。
根据本发明的另一方面，提供一种电子装置，包括上述电容式麦克风。
利用上述电容式麦克风及电子装置，背极板设置在振膜的上侧和/或下侧；并且，在振膜上设置有突出层或者纹膜结构层，通过突出层或者纹膜结构层增加产品侧面电容值，以提高产品的灵敏度。
为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本发明实施例一的电容式麦克风结构示意图；
图2为根据本发明实施例二的电容式麦克风结构示意图；
图3为根据本发明实施例三的电容式麦克风结构示意图；
图4为根据本发明实施例四的电容式麦克风结构示意图；
图5为根据本发明实施例五的电容式麦克风结构示意图；
图6为根据本发明实施例六的电容式麦克风结构示意图。
其中的附图标记包括：基底1、支撑层2、背极板3、电极4、振膜5、突出层51、纹膜结构层52、出声孔6、绝缘层7。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“水平”、“竖直”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
为提高现有电容式麦克风的灵敏度，本发明的电容式麦克风将背极板设置在振膜的上侧和/或下侧；并且，在振膜上设置有突出层或者纹膜结构层，通过突出层或者纹膜结构层以增加产品的侧面电容，以提高产品的灵敏度及声学性能。
为详细描述本发明实施例的电容式麦克风结构，以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。
图1示出了根据本发明实施例一的电容式麦克风结构。
如图1所示，本发明实施例一的电容式麦克风，包括基底1、通过支撑层2设置在基底1上的背极板3以及通过绝缘层7设置在背极板3远离基底1一侧(向下)的振膜5；其中，在振膜5上设置有向背极板3一侧垂直延伸的若干个突出层51，突出层51呈竖直状均匀分布，并延伸至背极板3的孔隙内。通过突出层51增加振膜5的整体面积，达到增大电容式麦克风侧面电容(振膜与背极板之间的电容)及产品灵敏度的目的。
此外，在振膜5上还设置有与外界导通的至少一个出声孔6，出声孔6设置在振膜5未设置突出层51的位置。
图2示出了根据本发明实施例二的电容式麦克风结构。
如图2所示，本发明实施例二的电容式麦克风，包括基底1、通过支撑层2设置在基底1上的振膜5以及通过绝缘层7设置在振膜5远离基底1一侧的背极板3；其中，在振膜5上设置有向背极板3一侧(向上)垂直延伸的若干个突出层51，突出层51呈竖直状均匀分布，并延伸至背极板3的孔隙内，通过突出层51增加振膜5的整体面积，最终达到增大侧面电容及产品灵敏度的目的。
图3示出了根据本发明实施例三的电容式麦克风的结构。
如图3所示，本发明实施例三的电容式麦克风，包括基底1、通过支撑板设置在基底1上的背极板3，以及通过绝缘层7设置在背极板3远离基底1一侧的振膜5；其中，在振膜5上设置有与背极板3结构相适配并呈凹凸状分布的纹膜结构层52，该纹膜结构层52主要是指振膜5的整体结构呈凹凸状分布，换言之，为增加振膜5的面积，将振膜5设置为配合背极板3的孔隙结构的凹凸状纹膜结构。
其中，在振膜5上还设置有与外界导通的至少一个出声孔6，出声孔6设置在振膜5远离背极板3侧的凸起位置。
图4示出了根据本发明实施例四的电容式麦克风的结构。
如图4所示，本发明实施例四的电容式麦克风，包括基底1、通过支撑板设置在基底1上的振膜5，以及通过绝缘层7设置在振膜5远离基底1一侧的背极板3；其中，在振膜5上设置有与背极板3结构相适配并呈凹凸状分布的纹膜结构层52，该纹膜结构层52主要是指振膜5的整体结构呈凹凸状分布，该实施例中的振膜结构与实施例三中的振膜结构相类似，仅存在设置位置(与背极板之间的相对位置)及出声孔设置的差异。
图5示出了根据本发明实施例五的电容式麦克风结构。
如图5所示，本发明实施例五的电容式麦克风，包括振膜5以及设置在振膜5两侧的两个背极板3(包括上背极板和下背极板)；其中，下背极板通过支撑层2设置在基底1上，振膜5设置在下背极板远离基底1的一侧，在振膜5远离基底1的一侧还设置有上背极板，振膜5位于上背极板和下背极板之间。
具体地，在振膜5的上下两侧分别设置有向对应侧的背极板3垂直延伸的若干突出层51，突出层51呈竖直状均匀分布，并延伸至对应侧的背极板3的孔隙内；并且，位于振膜5上侧的突出层与位于振膜5下侧的突出层之间也呈均匀分布状态，即在水平方向上，相邻突出层51之间的间隔均相同。
图6示出了根据本发明实施例六的电容式麦克风结构。
如图6所示，本发明实施例六的电容式麦克风包括振膜5以及设置在振膜5两侧的两个背极板3(包括上背极板和下背极板)；其中，下背极板通过支撑层2设置在基底1上，振膜5设置在下背极板远离基底1的一侧，在振膜5远离基底1的一侧还设置有上背极板，振膜5位于上背极板和下背极板之间。
具体地，上背极板和下背极板的孔隙相互间隔分布，在振膜5上设置有与两侧背极板3结构均相适配并呈凹凸状分布的纹膜结构层52，该纹膜结构层52主要是指振膜5的整体结构呈凹凸状分布，从而在背极板3的孔隙内形成凸起的振膜结构，达到增大侧面电容及产品灵敏度的目的。
需要说明的是，本发明实施例的突出层51或者纹膜结构层52均为振膜5的一种结构形式，突出层51或者纹膜结构层52与振膜5设置为一体成型结构，或者说振膜5为非水平状态分布，呈规则凹凸状分布或者在现有水平振膜5的基础上设置向振膜5一侧和/或两侧竖直延伸出的突出结构，通过突出层51和纹膜结构层52增加振膜5的整体面积，以增加电容式麦克风的侧面电容，提高产品灵敏度。
在本发明的一个具体实施方式中，电容式麦克风还包括电极4，两个电极4分别设置在振膜5的两侧，用于连接电容式麦克风的内部电路和外部电路。
与上述电容式麦克风相对应的，本发明还提供一种电子装置，包括壳体、以及收容在壳体内的上述电容式麦克风。
如上参照附图以示例的方式描述根据本发明的电容式麦克风及电子装置。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本发明所提出的电容式麦克风及电子装置，还可以在不脱离本发明内容的基础上做出各种改进。因此，本发明的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims (10)

1.一种电容式麦克风，包括基底、设置在所述基底上的背极板以及振膜；其特征在于，
所述背极板设置在所述振膜的上侧和/或下侧；并且，
在所述振膜上设置有突出层或者纹膜结构层。
2.如权利要求1所述的电容式麦克风，其特征在于，当在所述振膜上设置有突出层时，
所述背极板通过支撑层设置在所述基底上，所述振膜通过绝缘层设置在所述背极板远离所述基底的一侧；
在所述振膜上设置有向所述背极板一侧垂直延伸的突出层。
3.如权利要求1所述的电容式麦克风，其特征在于，当在所述振膜上设置有突出层时，
所述振膜通过支撑层设置在所述基底上，所述背极板通过绝缘层设置在所述振膜远离所述基底的一侧；
在所述振膜上设置有向所述背极板一侧垂直延伸的突出层。
4.如权利要求1所述的电容式麦克风，其特征在于，当在所述振膜上设置有纹膜结构层时，
所述背极板通过支撑层设置在所述基底上，所述振膜通过绝缘层设置在所述背极板远离所述基底的一侧；
在所述振膜上设置有与所述背极板结构相适配并呈凹凸状分布的纹膜结构层。
5.如权利要求1所述的电容式麦克风，其特征在于，当在所述振膜上设置有纹膜结构层时，
所述振膜通过支撑层设置在所述基底上，所述背极板通过绝缘层设置在所述振膜远离所述基底的一侧；
在所述振膜上设置有与所述背极板结构相适配并呈凹凸状分布的纹膜结构层。
6.如权利要求1所述的电容式麦克风，其特征在于，当在所述振膜上设置有突出层时，
所述背极板设置在所述振膜的两侧；并且，
在所述振膜的两侧分别设置有向对应侧的背极板垂直延伸的突出层。
7.如权利要求1所述的电容式麦克风，其特征在于，当在所述振膜上设置有纹膜结构层时，
所述背极板设置在所述振膜的两侧；并且，
在所述振膜上设置有与两侧背极板结构均相适配并呈凹凸状分布的纹膜结构层。
8.如权利要求1所述的电容式麦克风，其特征在于，
所述突出层或者纹膜结构层与所述振膜为一体成型结构。
9.如权利要求1所述的电容式麦克风，其特征在于，还包括电极；
所述电极用于连接所述电容式麦克风的内部电路和外部电路。
10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的电容式麦克风。
CN201710899470.XA 2017-09-28 2017-09-28 电容式麦克风及电子装置 Pending CN107529121A (zh)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710899470.XA CN107529121A (zh) 2017-09-28 2017-09-28 电容式麦克风及电子装置
PCT/CN2017/107666 WO2019061618A1 (zh) 2017-09-28 2017-10-25 电容式麦克风及电子装置
US16/475,328 US10932064B2 (en) 2017-09-28 2017-10-25 Condenser microphone and electronic device
KR1020187025040A KR102065290B1 (ko) 2017-09-28 2017-10-25 콘덴서 마이크로폰 및 전자장치
JP2018546697A JP6755328B2 (ja) 2017-09-28 2017-10-25 コンデンサー型マイクロフォン及び電子装置
EP17899224.4A EP3691294A4 (en) 2017-09-28 2017-10-25 CONDENSER MICROPHONE AND ELECTRONIC DEVICE

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710899470.XA CN107529121A (zh) 2017-09-28 2017-09-28 电容式麦克风及电子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107529121A true CN107529121A (zh) 2017-12-29

Family

ID=60737685

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710899470.XA Pending CN107529121A (zh) 2017-09-28 2017-09-28 电容式麦克风及电子装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10932064B2 (zh)
EP (1) EP3691294A4 (zh)
JP (1) JP6755328B2 (zh)
KR (1) KR102065290B1 (zh)
CN (1) CN107529121A (zh)
WO (1) WO2019061618A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112995869A (zh) * 2021-02-23 2021-06-18 歌尔微电子股份有限公司 Mems芯片及其制作方法、mems麦克风模组和电子设备
CN114520947A (zh) * 2022-04-20 2022-05-20 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 一种麦克风组件及电子设备
CN115334433A (zh) * 2022-10-13 2022-11-11 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 麦克风组件、封装结构及电子设备
WO2024040652A1 (zh) * 2022-08-26 2024-02-29 瑞声声学科技(深圳)有限公司 一种麦克风芯片及麦克风

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220363533A1 (en) * 2021-05-14 2022-11-17 Aac Acoustic Technologies (Shenzhen) Co., Ltd. Microelectromechanical system
US20230246320A1 (en) * 2022-01-28 2023-08-03 Texas Instruments Incorporated Coupling interfaces for waveguide structures and methods of fabrication
CN115334429B (zh) * 2022-10-13 2022-12-20 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 麦克风组件及电子设备
WO2024090331A1 (ja) * 2022-10-24 2024-05-02 国立大学法人埼玉大学 エレクトレット・コンデンサ・センサ、およびその製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007024943A1 (en) * 2005-08-23 2007-03-01 Analog Devices, Inc. Microphone with irregular diaphragm
CN201699978U (zh) * 2010-04-09 2011-01-05 无锡芯感智半导体有限公司 一种电容式微型硅麦克风
CN102244832A (zh) * 2010-05-12 2011-11-16 歌尔声学股份有限公司 电容式传声器芯片
CN204014056U (zh) * 2014-07-31 2014-12-10 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风
CN205510403U (zh) * 2016-01-25 2016-08-24 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风芯片及mems麦克风

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5870482A (en) * 1997-02-25 1999-02-09 Knowles Electronics, Inc. Miniature silicon condenser microphone
JP2008252847A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Matsushita Electric Works Ltd 静電型トランスデューサ
CN201860448U (zh) * 2010-05-12 2011-06-08 歌尔声学股份有限公司 电容式传声器芯片
US8464589B2 (en) * 2010-10-14 2013-06-18 Solid State System Co., Ltd. Micro-electromechanical systems (MEMS) structure
DE102012218501A1 (de) * 2012-10-11 2014-04-17 Robert Bosch Gmbh Bauelement mit einer mikromechanischen Mikrofonstruktur
TWI536852B (zh) * 2013-02-18 2016-06-01 國立清華大學 電容式麥克風的製作方法
KR20150047046A (ko) * 2013-10-23 2015-05-04 삼성전기주식회사 음향 변환기 및 패키지 모듈
CN104796831B (zh) * 2014-01-22 2018-10-09 无锡华润上华科技有限公司 一种电容式麦克风及其制造方法
DE102015213774A1 (de) * 2015-07-22 2017-01-26 Robert Bosch Gmbh MEMS-Bauelement mit schalldruckempfindlichem Membranelement und piezosensitiver Signalerfassung
KR102486586B1 (ko) * 2016-06-13 2023-01-10 주식회사 디비하이텍 멤스 마이크로폰의 제조 방법
US10250998B2 (en) * 2016-10-26 2019-04-02 Solid State Systems Co., Ltd. Micro-electro-mechanical systems (MEMS) device and method for fabricating the MEMS

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007024943A1 (en) * 2005-08-23 2007-03-01 Analog Devices, Inc. Microphone with irregular diaphragm
CN201699978U (zh) * 2010-04-09 2011-01-05 无锡芯感智半导体有限公司 一种电容式微型硅麦克风
CN102244832A (zh) * 2010-05-12 2011-11-16 歌尔声学股份有限公司 电容式传声器芯片
CN204014056U (zh) * 2014-07-31 2014-12-10 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风
CN205510403U (zh) * 2016-01-25 2016-08-24 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风芯片及mems麦克风

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112995869A (zh) * 2021-02-23 2021-06-18 歌尔微电子股份有限公司 Mems芯片及其制作方法、mems麦克风模组和电子设备
CN112995869B (zh) * 2021-02-23 2023-05-30 歌尔微电子股份有限公司 Mems芯片及其制作方法、mems麦克风模组和电子设备
CN114520947A (zh) * 2022-04-20 2022-05-20 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 一种麦克风组件及电子设备
WO2024040652A1 (zh) * 2022-08-26 2024-02-29 瑞声声学科技(深圳)有限公司 一种麦克风芯片及麦克风
CN115334433A (zh) * 2022-10-13 2022-11-11 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 麦克风组件、封装结构及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
US10932064B2 (en) 2021-02-23
WO2019061618A1 (zh) 2019-04-04
KR102065290B1 (ko) 2020-01-10
EP3691294A1 (en) 2020-08-05
EP3691294A4 (en) 2021-08-04
US20190342672A1 (en) 2019-11-07
JP6755328B2 (ja) 2020-09-16
KR20190045086A (ko) 2019-05-02
JP2019537847A (ja) 2019-12-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107529121A (zh) 电容式麦克风及电子装置
CN206948610U (zh) 一种压电麦克风及电子设备
CN101841758A (zh) 电容mems麦克风
CN106132869A (zh) 具有绝缘基板的mems马达
CN102075838B (zh) 驻极体传声器
CN107484051A (zh) Mems麦克风
CN205510390U (zh) 一种扬声器单体
CN206024109U (zh) Mems麦克风振膜及mems麦克风
CN101656906A (zh) 扬声器单体结构
CN107690114A (zh) Mems麦克风振膜及mems麦克风
US10461040B2 (en) Matched ceramic capacitor structures
CN200947674Y (zh) 一种微型电容麦克风
CN207443125U (zh) 电容式麦克风及电子装置
CN102075841B (zh) 驻极体传声器
CN101146375B (zh) 一种微型电容麦克风
CN210986420U (zh) Mems麦克风及电子装置
CN205491147U (zh) 一种驻极体麦克风
US8953301B2 (en) Capacitor and multilayer circuit board using the same
CN202059572U (zh) 一种驻极体电容式传声器
CN202395980U (zh) 电容式驻极体传声器
CN101729965A (zh) 平面扬声器单体与扬声器装置
JP2007288669A (ja) エレクトレットコンデンサマイクロホン
CN201479364U (zh) 微型电容式麦克风
CN201657312U (zh) 电容式麦克风
KR101641220B1 (ko) 인쇄회로기판 내에 배치된 커패시터를 구비한 ｍｅｍｓ 마이크로폰

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20171229