CN218386170U - 激光器及激光投影设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种激光器及激光投影设备，属于投影显示领域。所述激光器包括：封装壳、电路板、多个激光单元和多个导电引脚。由于激光器中的电路板设置有与多个导电引脚一一对应的多个连接孔。因此，在激光器组装的过程中，可以将与激光单元电连接的导电引脚中的接电针直接插入至电路板中的连接孔内，且与对应的连接孔紧固连接，以实现激光器中的多个激光单元与电路板的电连接，进而使得多个激光单元正常工作。如此，能够有效的简化激光器的组装过程，保证激光器的组装效率较高。

Description

激光器及激光投影设备

技术领域

本申请涉及投影显示领域，特别涉及一种激光器及激光投影设备。

背景技术

随着光电技术的发展，对于激光投影设备的投影画面的要求越来越高。目前为了保证投影画面的显示亮度，通常采用激光器为激光投影设备提供照明，激光器发出的激光光束具有单色性好及亮度高的优点，是较为理想的光源。

目前，激光器通常包括：环状的侧板、底板、至少一行激光单元、多个导电引脚以及印制电路板(英文：Printed Circuit Board；简称：PCB)。环状的侧板与底板连接以围成容置腔，多个激光单元位于该容置腔内。每个导电引脚需要形成折弯结构，该折弯结构的一部分穿过环状的侧板与一行激光单元电连接，另一端需要通过焊盘采用逐个点焊的方式固定在PCB板上，以实现激光单元与PCB板的电连接。

然而，目前这种激光器的组装过程较为复杂，导致激光器的组装效率较低。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种激光器及激光投影设备。可以解决现有技术中的激光器组装过程较为复杂的问题，所述技术方案如下：

一方面，提供了一种激光器，所述激光器包括：

封装壳、电路板、多个激光单元和多个导电引脚；

所述封装壳的一侧具有出光口；

所述电路板位于所述封装壳背离所述出光口的一侧，且所述电路板具有多个连接孔；

所述多个激光单元均位于封装壳内，且所述多个激光单元阵列排布为至少一行，一行所述激光单元中的每两个相邻的激光单元串联；

所述多个导电引脚包括位于每一行所述激光单元两侧的相对设置的两个导电引脚，且所述两个导电引脚分别与一行所述激光单元电连接；

其中，所述多个导电引脚与所述多个连接孔一一对应，每个所述导电引脚具有伸出至所述封装壳外的接电针，所述接电针用于插入至对应的连接孔内，以与所述对应的连接孔紧固连接。

另一方面，提供了一种激光投影设备，所述激光投影设备包括：

激光器、光机组件和投影镜头，所述光机组件位于所述激光器的出光侧，所述投影镜头位于所述光机组件的出光侧，所述激光器为上述中任一所述的激光器。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

一种激光器，可以包括：封装壳、电路板、多个激光单元和多个导电引脚。由于激光器中的电路板设置有与多个导电引脚一一对应的多个连接孔。因此，在激光器组装的过程中，可以将与激光单元电连接的导电引脚中的接电针直接插入至电路板中的连接孔内，且与对应的连接孔紧固连接，以实现激光器中的多个激光单元与电路板的电连接，进而使得多个激光单元正常工作。如此，能够有效的简化激光器的组装过程，保证激光器的组装效率较高。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种激光器的爆炸示意图；

图2是图1示出的激光器的剖视图；

图3是本申请实施例提供的一种激光器中的激光单元的分布示意图；

图4是本申请实施例提供的另一种激光器的剖视图；

图5是本申请实施例提供的一种激光器的部分结构的爆炸示意图；

图6是本申请实施例提供的又一种激光器的剖视图；

图7是本申请实施例提供的再一种激光器的剖视图；

图8是本申请实施例提供的另一种激光器的爆炸示意图；

图9是本申请实施例提供的一种激光器的剖视图；

图10是本申请实施例提供的一种激光投影系统的结构示意图。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

请参考图1和图2，图1是本申请实施例提供的一种激光器的爆炸示意图，图2是图1示出的激光器的剖视图。激光器000可以包括：封装壳100、电路板200、多个激光单元300和多个导电引脚400。

激光器000中的封装壳100的一侧可以具有出光口101。

激光器000中的电路板200可以位于封装壳100背离该出光口101的一侧，且该电路板200可以具有多个连接孔201。

激光器000中的多个激光单元300均可以位于封装壳100内，且多个激光单元300可以阵列排布为至少一行。一行激光单元300中的每两个相邻的激光单元300可以串联。示例的，该多个激光单元300可以包括：用于发出红色激光的红色激光单元，用于发出绿色激光的绿色激光单元，以及用于发出蓝色激光的蓝色激光单元。例如，多个激光单元300可以阵列排布为四行，四行激光单元可以包括：两行用于发出红色激光的红色激光单元、一行用于发出绿色激光的绿色激光单元和一行用于发出蓝色激光的蓝色激光单元。这样，激光器000能够通过红色激光单元、绿色激光单元和蓝色激光单元同时发出红色激光、绿色激光和蓝色激光。

在本申请中，多个激光单元300中的每个激光单元300可以包括一个发光芯片，即激光器300可以包括阵列排布的多个发光芯片，该多个发光芯片中每行发光芯片用于发出同一种颜色的激光。例如，请参考图3，图3是本申请实施例提供的一种激光器中的激光单元的分布示意图。激光器000包括排布成四行七列的发光芯片，其中一行发光芯片用于发出蓝色激光，一行发光芯片用于发出绿色激光，另外两行发光芯片用于发出红色激光。在其他的可能的实现方式中，多个发光芯片还可以采用其他的排列方式进行排布，本申请实施例对此不做限定。

激光器000中的多个导电引脚400可以包括：位于每一行激光单元300两侧的相对设置的两个导电引脚400，且该两个导电引脚400可以与对应的一行激光单元300电连接。

其中，激光器000中的多个导电引脚400可以与电路板200中的多个连接孔201一一对应，每个导电引脚400可以具有伸出至封装壳100外的接电针401，该接电针401可以用于插入至对应的电路板200中的连接孔201内，以可以与对应的连接孔201紧固连接。

在本申请实施例中，由于激光器000中的电路板200设置有与多个导电引脚400一一对应的多个连接孔201。因此，在激光器000组装的过程中，可以将与激光单元300电连接的导电引脚400中的接电针401直接插入至电路板200中的连接孔201内，且与对应的连接孔201紧固连接，以实现激光器000中的多个激光单元300与电路板200的电连接，进而使得多个激光单元300正常工作。如此，能够有效的简化激光器000的组装过程，保证激光器000的组装效率较高。

综上所述，本申请实施例提供了一种激光器，可以包括：封装壳、电路板、多个激光单元和多个导电引脚。由于激光器中的电路板设置有与多个导电引脚一一对应的多个连接孔。因此，在激光器组装的过程中，可以将与激光单元电连接的导电引脚中的接电针直接插入至电路板中的连接孔内，且与对应的连接孔紧固连接，以实现激光器中的多个激光单元与电路板的电连接，进而使得多个激光单元正常工作。如此，能够有效的简化激光器的组装过程，保证激光器的组装效率较高。

可选的，请参考图4和图5，图4是本申请实施例提供的另一种激光器的剖视图，图5是本申请实施例提供的一种激光器的部分结构的爆炸示意图。导电引脚400中的接电针401可以包括：导电限位件401a，以及与导电限位件401a固定连接的接电针本体401b。接电针401中的导电限位件401a相对于接电针本体401b可以更靠近封装壳100，接电针本体401b能够插入至电路板200中的连接孔201内，导电限位件401a中的至少部分可以位于电路板200中的连接孔201外。其中，激光器000中的封装壳100与电路板200之间可以具有空隙a。在这种情况下，通过将接电针401中的接电针本体401b插入至电路板200中的连接孔201内，将接电针401中的导电限位件401a中的至少部分设置在电路板200中的连接孔201外，使得封装壳100与电路板200之间具有一定的空隙a。如此，在激光器000工作时产生的热量不会直接传导至电路板200中，保证了电路板200中的各个电子器件的正常工作。

在本申请实施例中，如图4和图5所示，接电针401中的导电限位件401a的形状可以为圆台状，导电限位件401a靠近接电针本体401b的一侧的尺寸，可以小于导电限位件401a靠近封装壳100一侧的尺寸。电路板200中的连接孔201可以包括：与接电针401中的导电限位件401a形状相匹配的第一子连接孔201a，以及与接电针401中的接电针本体401b的形状相匹配的第二子连接孔201b。其中，接电针401中的导电限位件401a中的部分可以位于第一子连接孔201a内，导电限位件401a中的部分可以位于第一子连接孔201a外。接电针401中的接电针本体401b能够穿过第一子连接孔201a以插入至第二子连接孔201b内。在这种情况下，通过将导电限位件401a设置成圆台状，连接孔201中的第一子连接孔201a的形状与导电限位件401a的形状相匹配，且使得导电限位件401a中的一部分置于第一子连接孔201a内，导电限位件401a中的另一部分置于第一子连接孔201a外。如此，在保证封装壳100与电路板200之间具有一定空隙的同时，使得导电引脚400中的接电针401与电路板200的连接更加稳定，进一步保证了激光器000的使用可靠性。示例的，接电针401中的接电针本体401b可以呈杆状，连接孔201中的第二子连接孔201b的形状可以与接电针本体401b的形状相匹配。需要说明的是，在其他可能的实现方式中，接电针401中的导电限位件401a可以为其他的形状，例如棱台状，本申请实施例对此不作具体的限定。

可选的，请参考图5和图6，图6是本申请实施例提供的又一种激光器的剖视图。激光器000中的电路板200还可以具有：固定在第一子连接孔201a内的导电接触电极202，和/或，固定在第二子连接孔201b内的导电弹性件203。其中，接电针401中的导电限位件401a可以与固定在第一子连接孔201a内的导电接触电极202接触，固定在第二子连接孔201b内的导电弹性件203可以与接电针401中的接电针本体401b抵接。导电引脚400中的接电针401与电路板200中的连接孔201紧固连接的方式有多种可能的情况，本申请实施例以以下三种可能的情况为例进行示意性的说明：

第一种可能的情况，在连接孔201中的第一子连接孔201a内设置导电接触电极202，接电针401中的导电限位件401a在置于第一子连接孔201a内后可以与该导电接触电极202接触，以实现导电引脚400与电路板200的电连接。在这种情况下，无需采用逐个焊接的方式将导电引脚400中的接电针401与电路板200电连接，即有效的简化了激光器000的组装过程。

第二种可能的情况，在连接孔201中的第二子连接孔201b内设置导电弹性件203，在接电针401中的接电针本体401b位于连接孔201中的第二子连接孔201b内后，可以与该导电弹性件203抵接。在这种情况下，通过导电弹性件203与接电针本体401b之间的弹性抵接作用，即可实现导电引脚400中的接电针401与电路板200的电连接。示例的，该导电弹性件203可以为金属弹片，或者其他的结构，本申请实施例对此不作具体的限定。

第三种可能的情况，在连接孔201中的第一子连接孔201a内设置导电接触电极202，并在连接孔201中的第二子连接孔201b内设置导电弹性件203。这样，在接电针401插入至电路板200中的连接孔201内后，接电针401中的导电限位件401a与该导电接触电极202接触，接电针401中的接电针本体401b与导电弹性件203抵接。

在本申请实施例中，如图6所示，激光器000中的封装壳100可以包括：环状的侧板102，以及与该侧板102固定连接的底板103。多个激光单元300可以固定在封装壳100中的底板103上。其中，导电引脚400中的接电针401可以位于封装壳100中的底板103背离侧板102的一侧。在这种情况下，通过将导电引脚400中的接电针401设置在底板103背离侧板102的一侧，能够有效的提高激光器000中内部空间的利用率，保证了后续其他部件组装的空间，使得激光器000的整体体积较小。相关技术中，通过将导电引脚400设置在封装壳的侧板上，并从侧板伸出的部分连接至电路板中，所占用的激光器的空间较大，不利于激光器的小型化设计。

可选的，请参考图7和图8，图7是本申请实施例提供的再一种激光器的剖视图，图8是本申请实施例提供的另一种激光器的爆炸示意图。每个导电引脚400还可以具有：位于封装壳100中的底板103靠近多个激光单元300一侧的导电转接件402，该导电转接件402可以分别与接电针401和激光单元300电连接。在这种情况下，通过在封装壳100内设置多个导电转接件402，且一行激光单元300的两侧设置有两个导电转接件402。如此，通过导电转接件402实现激光单元300与接电针401的电连接。另外，激光器000中的一行激光单元300通过金属线(图中未示出)进行串联，且可以将金属线的两端分别与两个导电转接件402固定连接。这样，能够减小金属线的使用长度。且设置导电转接件402减小了激光单元300与导电引脚400中的接电针401之间的段差，使得金属线在使用过程中不会发生折断的不良现象。示例的，导电转接件402的个数可以为多个，多个导电转接件402可以包括：位于每一行激光单元300两侧的相对设置的两个导电转接件402。

在本申请实施例中，如图7所示，每个导电引脚400还可以具有：嵌入至封装壳100中的底板103内的辅助导电件403，该辅助导电件403可以分别与导电转接件402和接电针401电连接。在本申请中，封装壳100中的侧板102和底板103均可以为由陶瓷材料制成的结构。这样，激光器000中的封装壳100以及导电引脚400可以采用烧结工艺一体形成。或者，可以将嵌入至底板103中的辅助导电件403与封装壳100采用烧结工艺一体形成，而后在封装壳100内设置导电转接件402，以及在底板103背离侧板102的一侧设置接电针401，本申请实施例对此不作具体的限定。如此，由于本申请中导电引脚400的设置无需在陶瓷封装壳100上开孔，避免了开孔存在未被填充的缝隙，导致封装壳100的气密性不足的风险，进而可以提高封装壳100的封闭空间的气密性。另外，本申请实施例制备激光器000的过程中，无需执行设置在开孔中插入导电引脚400，并将导电引脚400与开孔的缝隙进行密封的步骤，可以简化激光器的制备过程。

示例的，本申请实施例的陶瓷封装壳100的材质可以为氧化铝和/或氮化硅，由于氧化铝或氮化硅陶瓷材料具有较高的硬度和较大导热系数，不仅能够对设置在陶瓷封装壳100内的激光单元300起到保护作用，还能够快速将激光单元300发光时所产生的热量导出侧板102、底板103和集成在激光器000中的透光密封层围成的封闭空间，提升了激光器000的性能。但本申请实施例的陶瓷封装壳100也可以为其他具有较高硬度和良好导热性能的陶瓷材料，本申请实施例对此不做限定。

在本申请中，由于激光器000中的封装壳100中的侧板102和底板103均可以为由陶瓷材料制成。因此，在封装壳100的制造过程中侧板102和底板103之间的热膨胀系数基本相同，所产生的内应力相同。进而能够在陶瓷封装壳100中设置多行/或多列激光单元300，保证了单个激光器000的功率较高，且保证了封装壳100的密封性能较好。而在相关技术中，在采用陶瓷侧板和金属铜制成的封装壳中，陶瓷侧板和铜制底板焊接时会产生较大的内应力，导致封装壳的密封性能较差。如此，通常采用体积较小的侧板与铜底板围成密封腔，该密封腔内集成的激光单元的个数较少。

另外，在相关技术中，采用金属侧板和金属底板制成封装壳时，为了保证透光密封层与位于侧板背离底板一侧的出光口之间焊接时产生的内应力较小，通常采用金属支架分别与金属侧板和透光密封层固定连接。这样，导致金属支架会占用封装壳中的一定空间，进而导致集成在封装壳中的激光单元的个数较少。在本申请中，如图7和图8所示，激光器000还可以包括：透光密封层500，该透光密封层500可以位于侧板102背离底板103的一侧，且透光密封层500的边缘区域可以直接与侧板102背离底板103一侧的表面固定连接，以与封装壳100形成封闭空间。示例的，透光密封层500的边缘区域可以预置有金属焊料(图中未示出)，可以将该透光密封层500放置在侧板102背离底板103的一侧，且使该金属焊料与侧板102远离底板103的表面接触。然后将封装壳100与该透光密封层500一同放置于高温炉中，以使金属焊料熔化进而将封装壳100与该透光密封层500焊接。这样，可以直接将透光密封层500与侧板102背离底板103的一侧固定连接，以对封装壳100进行密封。无需设置其他的部件进行辅助连接，进而节省了封装壳100中的空间，在封装壳100中的封闭空间内设置较多的激光单元300，有效的提高了单个激光器000的功率。示例的，该透光密封层500可以为蓝宝石盖板，其具有良好的透光性，又具有良好的导热性能和机械性能。蓝宝石的膨胀系数与陶瓷的膨胀系数相差较小，在焊接蓝宝石与陶瓷时，该两材质之间产生的应力较小，可以降低由于应力而产生的瓷裂风险。但本申请实施例中的透光密封层500也可以为其他透光性材料，例如玻璃。本申请实施例对此不做限定。

在本申请实施例中，如图7和图8所示，激光器000还可以包括：准直镜组600，该准直镜组600可以固定在透光密封层500背离底板103的一侧。准直镜组600可以包括与激光器000中的多个激光单元300一一对应的多个准直透镜，准直透镜用于对射入的激光光束进行准直。需要说明的是，对激光光线进行准直也即是调整光线的发散角度，使光线调整至尽可能接近平行光。示例的，准直镜组600的边缘区域可以与透光密封层500背离底板103的一侧通过粘接层A(例如光学胶)进行固定，以实现与透光密封层500的固定连接。

可选的，如图7和图8所示，封装壳100中的底板103背离电路板200的一侧可以具有凹槽1031，激光器000还可以包括：固定在底板103中的凹槽1031内的导热基座700，激光器000中的多个激光单元300可以固定在导热基座700背离底板103的一侧。本申请中，用于导出激光单元300产生的热量的主要部件为底板103，热量通过底板103向外界散发。底板103越厚其热阻就越大，进而热量通过底板103传导至外界的传导路径越远，热量散发所消耗的时间越多，散热效能也越差。通过在底板103上设置凹槽1031，底板103中凹槽1031所在部分的厚度较小，且在该凹槽1031中设置导热基座700，激光单元300设置在导热基座700上。如此，激光单元300发出激光光束时产生的热量可以沿着导热基座700以及凹槽1031的底部向下传导至外界，即使得激光单元300产生的热量的传导路径较短，可以更快地传导至外界，提高了热量的散发效率，提高激光器000的可靠性。示例的，该导热基座700的材料可以包括氮化铝和/或碳化硅，也可以为其它具有较大导热系数的陶瓷材料。也可以采用与底板103热膨胀系数相近的材料制成导热基座700，使得导热基座700在与底板103固定连接的过程中，二者之间产生的应力差较小，保证了封装壳100的整体结构较为稳定，进而保证了封装壳100的密封性能较好。

在本申请实施例中，如图7和图8所示，激光器000还可以包括：与多个激光单元300一一对应的多个反射部件800，多个反射部件800均可以固定在导热基座700背离底板103的一侧，且每个反射部件800可以位于对应的激光单元300的出光侧。其中，激光单元300用于向对应的反射部件800发出激光光束，反射部件800用于将该激光光束反射向封装壳100的出光口101处。示例的，该反射部件800可以为反射棱镜800a，该反射棱镜800a中与激光单元300相对的表面(也即朝向发光芯片的表面)为反光面，该反光面可以用于反射射入的激光光束，以实现反射棱镜800a对激光光束的反射功能。可选地，反射棱镜800a中与激光单元300相对的表面可以镀有反射膜，以形成该反光面。反射棱镜800a的反光面与底板103的板面的夹角可以为锐角，进而保证将激光单元300发出的激光光束朝远离底板103的方向反射。示例地，该反光面与底板103的板面的夹角可以为45度。例如，反射棱镜800a的侧面可以呈直角梯形，或者也可以呈直角三角形和锐角三角形等，本申请实施例对此不做限定。

在本申请实施例中，请参考图8和图9，图9是本申请实施例提供的一种激光器的剖视图。激光器000中的电路板200可以具有镂空槽204，电路板200中的镂空槽204在封装壳100中的底板103所在平面上的正投影可以与封装壳100内的导热基座700在封装壳100中的底板103所在平面上的正投影存在交叠区域。激光器还可以包括：散热组件900，该散热组件900的部分可以位于电路板200中的镂空槽204内，且可以与封装壳100中的底板103背离导热基座700的一面接触。在这种情况下，通过在电路板200中设置镂空槽204，并将散热组件900的部分设置在该镂空槽204内与底板103背离侧板102的一面接触。使得通过散热组件900能够将激光单元300工作时产生的热量及时的散出，进一步保证了激光器000的使用可靠性。另外，由于本申请中的封装壳100采用陶瓷材料制成，单个激光器000内封装有多个激光单元300。如此，可以直接将散热组件900直接与激光器000中的底板103进行贴装，保证了散热的可靠性。而相关技术中采用陶瓷侧板和铜制底板制成的封装壳，由于单个激光器封装壳的体积较小，对于与散热组件贴装存在较大的困难，导致对激光器的散热效果较差。

综上所述，本申请实施例提供了一种激光器，可以包括：封装壳、电路板、多个激光单元和多个导电引脚。由于激光器中的电路板设置有与多个导电引脚一一对应的多个连接孔。因此，在激光器组装的过程中，可以将与激光单元电连接的导电引脚中的接电针直接插入至电路板中的连接孔内，且与对应的连接孔紧固连接，以实现激光器中的多个激光单元与电路板的电连接，进而使得多个激光单元正常工作。如此，能够有效的简化激光器的组装过程，保证激光器的组装效率较高。

本申请实施例还提供了一种激光投影设备00，该激光投影设备可以包括：激光器000、光机组件和投影镜头(图中未示出)。该光机组件可以位于激光器000的出光侧，投影镜头可以位于光机组件的出光侧。该激光器000可以用于向光机组件发出激光，光机组件可以用于将激光器000发出的激光汇聚至投影镜头，该投影镜头可以用于将光机组件汇聚后的激光进行投射。其中，该激光投影设备00中的激光器000可以为上述中给出的任一的激光器。示例的，该激光器000可以为MCL型激光器。

可选的，激光投影设备00中的光机组件可以包括：合光镜组、匀光部件、透镜组、棱镜组和光阀(图中均未示出)。该合光镜组可以用于对激光器000出射的激光光束进行合光，并将合光后的激光光束导向匀光部件；匀光部件对射入的激光光束匀化后射向透镜组，透镜组用于将匀光部件出射的激光光束导向棱镜组，该棱镜组可以用于将激光光束导向光阀，该光阀可以用于对激光光束进行调制后导向投影镜头，该投影镜头可以对射入的激光进行投射以形成投影画面。示例的，该匀光部件可以为光导管或者复眼透镜，本申请实施例对此不做具体的限定。该光阀可以为数字微镜装置(英文：Digital Micromirror Device；简称：DMD)。

示例的，该投影镜头可以包括：镜头座(图中未示出)，以及位于镜头座内的反射镜和多个镜片组(图中未示出)。其中，该反射镜位于多个镜片组远离光机组件的一侧。每个镜片组可以包括：至少一个凸透镜和/或至少一个凹透镜。

本申请实施例还提供了一种激光投影系统，该激光投影系统可以为超短焦激光投影系统。

示例的，如图10所示，图10是本申请实施例提供的一种激光投影系统的结构示意图。该激光投影系统可以包括：投影屏幕01和激光投影设备00。该激光投影设备00可以为上述中给出的激光投影设备。

在激光投影设备00工作时，该激光投影设备00可以斜向上的发射光线，使得激光投影设备00可以向投影屏幕01投射画面。

在本申请中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。

以上所述仅为本申请的可选的实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种激光器，其特征在于，包括：封装壳、电路板、多个激光单元和多个导电引脚；

所述封装壳的一侧具有出光口；

所述电路板位于所述封装壳背离所述出光口的一侧，且所述电路板具有多个连接孔；

所述多个激光单元均位于封装壳内，且所述多个激光单元阵列排布为至少一行，一行所述激光单元中的每两个相邻的激光单元串联；

所述多个导电引脚包括位于每一行所述激光单元两侧的相对设置的两个导电引脚，且所述两个导电引脚分别与一行所述激光单元电连接；

其中，所述多个导电引脚与所述多个连接孔一一对应，每个所述导电引脚具有伸出至所述封装壳外的接电针，所述接电针用于插入至对应的连接孔内，以与所述对应的连接孔紧固连接。

2.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述接电针包括：导电限位件，以及与所述导电限位件固定连接的接电针本体，所述导电限位件相对于所述接电针本体更靠近所述封装壳，所述接电针本体能够插入至所述连接孔内，所述导电限位件中的至少部分位于所述连接孔外；

其中，所述封装壳与所述电路板之间具有空隙。

3.根据权利要求2所述的激光器，其特征在于，所述导电限位件的形状为圆台状，且所述导电限位件靠近所述接电针本体的一侧的尺寸，小于所述导电限位件靠近所述封装壳一侧的尺寸；

所述连接孔包括：与所述导电限位件形状匹配的第一子连接孔，以及与所述接电针本体的形状匹配的第二子连接孔；

其中，所述导电限位件中的部分位于所述第一子连接孔内，部分位于所述第一子连接孔外；所述接电针本体能够穿过所述第一子连接孔以插入至所述第二子连接孔内。

4.根据权利要求3所述的激光器，其特征在于，所述电路板还具有：固定在所述第一子连接孔内的导电接触电极，和/或，固定在所述第二子连接孔内的导电弹性件；

其中，所述导电接触电极与所述导电限位件接触，所述导电弹性件与所述接电针本体抵接。

5.根据权利要求1至4任一所述的激光器，其特征在于，所述封装壳包括：环状的侧板，以及与所述侧板固定连接的底板，所述多个激光单元固定在所述底板上；

其中，所述接电针位于所述底板背离所述侧板的一侧。

6.根据权利要求5所述的激光器，其特征在于，每个所述导电引脚还具有：位于所述底板靠接所述激光单元一侧的导电转接件，所述导电转接件分别与所述接电针和所述激光单元电连接。

7.根据权利要求6所述的激光器，其特征在于，每个所述导电引脚还具有：嵌入至所述底板内的辅助导电件，所述辅助导电件分别与所述导电转接件和所述接电针电连接。

8.根据权利要求5所述的激光器，其特征在于，所述底板背离所述电路板的一侧具有凹槽，所述激光器还包括：固定在所述凹槽内的导热基座，所述多个激光单元固定在所述导热基座背离所述底板的一侧。

9.根据权利要求8所述的激光器，其特征在于，所述电路板具有镂空槽，所述镂空槽在所述底板所在平面上的正投影与所述导热基座在所述底板所在平面上的正投影存在交叠区域；所述激光器还包括：散热组件，所述散热组件的部分位于所述镂空槽内，且与所述底板背离所述导热基座的一面接触。

10.一种激光投影设备，其特征在于，包括：激光器、光机组件和投影镜头，所述光机组件位于所述激光器的出光侧，所述投影镜头位于所述光机组件的出光侧，所述激光器为上述权利要求1至9任一所述的激光器。

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