CN218385161U - 一种半导体晶圆上蜡设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体晶圆上蜡设备，包括底座和连接在其上的立座，底座顶部安装有横座，所述横座上设有左右可调的横向滑座，横向滑座上安装有多个陶瓷盘，陶瓷盘内设有冷热调节组件，立座上安装有上下高度可调的竖向滑座，竖向滑座上安装有按压气囊。本实用新型结构简单，加热丝对陶瓷盘进行加热，在其顶部涂蜡，蜡热熔后，将晶圆片贴在陶瓷盘上，竖向丝杆驱动按压气囊下移，按压气囊对晶圆片施加压力，使晶圆片与热熔蜡附着，然后关闭加热丝，水冷管对陶瓷盘进行降温冷却，缩短上片时间，而且可通过多个陶瓷盘工位切换，提高晶圆上蜡效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆上蜡设备。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点；在晶圆加工过程中，需要对晶圆片进行快速固定。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体晶圆上蜡设备。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种半导体晶圆上蜡设备，包括底座和连接在其上的立座，底座顶部安装有横座，所述横座上设有左右可调的横向滑座，横向滑座上安装有多个陶瓷盘，陶瓷盘内设有冷热调节组件，立座上安装有上下高度可调的竖向滑座，竖向滑座上安装有按压气囊。
优选地，所述冷热调节组件包括嵌入陶瓷盘内部的水冷管和加热丝，水冷管与外部水循环系统相连，水冷管和加热丝间隔交叉设置。
优选地，所述陶瓷盘的顶部设有圆形凹槽。
优选地，所述横座上安装有第一伺服电机，第一伺服电机的输出端连接有横向丝杆，横向丝杆与横向滑座螺纹连接，横向滑座上滑动连接有横向限位杆，横向限位杆与横座连接。
优选地，所述立座上安装有第二伺服电机，第二伺服电机的输出端连接有竖向丝杆，竖向丝杆与竖向滑座螺纹连接，竖向滑座上滑动连接有竖向限位杆，竖向限位杆与立座连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，加热丝对陶瓷盘进行加热，在其顶部涂蜡，蜡热熔后，将晶圆片贴在陶瓷盘上，竖向丝杆驱动按压气囊下移，按压气囊对晶圆片施加压力，使晶圆片与热熔蜡附着，然后关闭加热丝，水冷管对陶瓷盘进行降温冷却，缩短上片时间，而且可通过多个陶瓷盘工位切换，提高晶圆上蜡效率。
附图说明
为了更具体直观地说明本发明实施例或者现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简要介绍。
图1为本实用新型提出的结构示意图；
图2为图1的另一方向视图；
图3为冷热调节组件的结构示意图。
图中：底座1、立座2、横座3、横向滑座4、水冷管5、陶瓷盘6、按压气囊7、圆形凹槽8、竖向滑座9、竖向限位杆10、竖向丝杆11、横向限位杆12、横向丝杆13、加热丝14。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-3，一种半导体晶圆上蜡设备，包括底座1和连接在其上的立座2，底座1顶部安装有横座3，横座3上设有左右可调的横向滑座4，横向滑座4上安装有多个陶瓷盘6，陶瓷盘6内设有冷热调节组件，立座2上安装有上下高度可调的竖向滑座9，竖向滑座9上安装有按压气囊7。
本实施方案中，冷热调节组件包括嵌入陶瓷盘6内部的水冷管5和加热丝14，水冷管5与外部水循环系统相连，水冷管5和加热丝14间隔交叉设置，水冷管5对陶瓷盘6进行降温，使位于陶瓷盘6上的蜡快速凝固，晶圆通过蜡粘在陶瓷盘6上，缩短上片时间，加热丝14对蜡进行融化，保证晶圆与蜡具有足够的附着力，加热丝14和水冷管5交替工作。
本实施方案中，陶瓷盘6的顶部设有圆形凹槽8，圆形凹槽8保证融化的蜡不会流出陶瓷盘6。
本实施方案中，横座3上安装有第一伺服电机，第一伺服电机的输出端连接有横向丝杆13，横向丝杆13与横向滑座4螺纹连接，横向滑座4上滑动连接有横向限位杆12，横向限位杆12与横座3连接，实现陶瓷盘6的位置移动。
本实施方案中，立座2上安装有第二伺服电机，第二伺服电机的输出端连接有竖向丝杆11，竖向丝杆11与竖向滑座9螺纹连接，竖向滑座9上滑动连接有竖向限位杆10，竖向限位杆10与立座2连接，实现按压气囊7上下移动，按压气囊7对晶圆施加压力，使晶圆片牢固粘在陶瓷盘6上。
本案中，加热丝14对陶瓷盘6进行加热，在其顶部涂蜡，蜡热熔后，将晶圆片贴在陶瓷盘6上，竖向丝杆11驱动按压气囊7下移，按压气囊7对晶圆片施加压力，使晶圆片与热熔蜡附着，然后关闭加热丝14，水冷管5对陶瓷盘6进行降温冷却，缩短上片时间，而且可通过多个陶瓷盘6工位切换，提高晶圆上蜡效率。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种半导体晶圆上蜡设备，包括底座(1)和连接在其上的立座(2)，底座(1)顶部安装有横座(3)，其特征在于，所述横座(3)上设有左右可调的横向滑座(4)，横向滑座(4)上安装有多个陶瓷盘(6)，陶瓷盘(6)内设有冷热调节组件，立座(2)上安装有上下高度可调的竖向滑座(9)，竖向滑座(9)上安装有按压气囊(7)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆上蜡设备，其特征在于，所述冷热调节组件包括嵌入陶瓷盘(6)内部的水冷管(5)和加热丝(14)，水冷管(5)与外部水循环系统相连，水冷管(5)和加热丝(14)间隔交叉设置。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆上蜡设备，其特征在于，所述陶瓷盘(6)的顶部设有圆形凹槽(8)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆上蜡设备，其特征在于，所述横座(3)上安装有第一伺服电机，第一伺服电机的输出端连接有横向丝杆(13)，横向丝杆(13)与横向滑座(4)螺纹连接，横向滑座(4)上滑动连接有横向限位杆(12)，横向限位杆(12)与横座(3)连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆上蜡设备，其特征在于，所述立座(2)上安装有第二伺服电机，第二伺服电机的输出端连接有竖向丝杆(11)，竖向丝杆(11)与竖向滑座(9)螺纹连接，竖向滑座(9)上滑动连接有竖向限位杆(10)，竖向限位杆(10)与立座(2)连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222128256.3U CN218385161U (zh) | 2022-08-14 | 2022-08-14 | 一种半导体晶圆上蜡设备 |
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Publications (1)
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| CN218385161U true CN218385161U (zh) | 2023-01-24 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN218385161U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116453984A (zh) * | 2023-06-19 | 2023-07-18 | 通威微电子有限公司 | 一种不同尺寸晶片贴蜡固定装置和贴蜡固定方法 |
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2022
- 2022-08-14 CN CN202222128256.3U patent/CN218385161U/zh active Active
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| CN116453984A (zh) * | 2023-06-19 | 2023-07-18 | 通威微电子有限公司 | 一种不同尺寸晶片贴蜡固定装置和贴蜡固定方法 |
| CN116453984B (zh) * | 2023-06-19 | 2023-08-18 | 通威微电子有限公司 | 一种不同尺寸晶片贴蜡固定装置和贴蜡固定方法 |
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