CN218381327U - 一种温度传感器、电器及电饭煲 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种温度传感器、电器及电饭煲，所述温度传感器用于电器，包括壳体、热敏电阻及安装支架，所述壳体的一端具有开口；所述热敏电阻设于所述壳体内，所述热敏电阻设有引线，所述引线通过所述开口穿出所述壳体外，所述引线包括对应所述开口的封装段；所述安装支架包括封装部和与所述封装部一体注塑成型的安装部，所述封装部将所述壳体的开口端和所述封装段塑封一体，以密封所述开口，所述安装部用以与设于所述电器上的安装配合部连接。本实用新型提供的技术方案，温度传感器密封效果好、便于安装的同时，降低生产成本、生产工艺简单。

Description

一种温度传感器、电器及电饭煲

技术领域

本实用新型涉及电器技术领域，特别是涉及一种温度传感器、电器及电饭煲。

背景技术

温度传感器是一种内部设置有温度检测元件从而实现对环境温度测量的装置，温度传感器安装在电器上，可探测电器内的温度，实现对温度的判断和调控。通常，温度传感器包括一端具有开口的壳体，热敏电阻经填封胶固定于壳体内，热敏电阻的引线通过壳体的开口穿出壳体外，为了达到一定的防潮防水性，需要对壳体的开口进行密封，现有技术中，在壳体开口处点封口胶进行密封，容易有水汽从封口胶的壳体的开口端位置以及引线的穿出位置渗透，密封效果不理想，而为了将温度传感器安装于电器上，还需要设置一个金属支架卡在温度传感器的壳体上，温度传感器通过该金属支架安装于电器，如此，导致传感器的成本较高，生产工艺复杂。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种温度传感器、电器及电饭煲，旨在使温度传感器密封效果好、便于安装的同时，降低生产成本、生产工艺简单。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种温度传感器，所述温度传感器用于电器，包括壳体、热敏电阻及安装支架，所述壳体的一端具有开口；所述热敏电阻设于所述壳体内，所述热敏电阻设有引线，所述引线通过所述开口穿出所述壳体外，所述引线包括对应所述开口的封装段；所述安装支架包括封装部和与所述封装部一体注塑成型的安装部，所述封装部将所述壳体的开口端和所述封装段塑封一体，以密封所述开口，所述安装部用以与设于所述电器上的安装配合部连接。

可选地，所述壳体包括一端开口的筒状的壳本体以及自所述壳本体的周侧向外沿伸出的连接加强部，所述连接加强部塑封于所述封装部。

可选地，所述连接加强部呈沿所述壳本体的周向延伸的环形设置。

可选地，所述壳本体的开口边缘具有一体冲压成型的凸缘，所述凸缘形成所述连接加强部。

可选地，所述安装部包括安装孔。

可选地，所述引线包括铁氟龙导线。

可选地，所述壳体包括不锈钢壳体。

可选地，所述安装支架包括尼龙支架、BMC支架、PPS支架中的一种。

本实用新型还提供一种电器，所述电器包括如上所述的温度传感器。

本实用新型还提供一种电饭煲，所述电饭煲包括锅体、锅盖以及如上所述的温度传感器，所述温度传感器设于所述锅盖。

本实用新型的技术方案中，所述安装支架包括封装部和与所述封装部一体注塑成型的安装部，所述壳体的开口端和所述封装段通过所述封装部塑封一体，相对于现有技术中的在壳体的开口处点胶密封，注塑封装致密，不易渗透，密封效果更好，而所述安装部用以与设于所述电器上的安装配合部连接，使所述温度传感器安装方便，所述封装部和所述安装部一体注塑成型，既能起到密封开口的作用，又能实现安装功能，相对于现有技术中需要压接支架，还需要对管口进行点胶密封，降低了成本，简化了生产工艺，从而使温度传感器密封效果好、便于安装的同时，降低生产成本、生产工艺简单。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为现有技术中提供的温度传感器的结构示意图；

图2为本实用新型提供的温度传感器的实施例的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

温度传感器是一种内部设置有温度检测元件从而实现对环境温度测量的装置，温度传感器安装在电器上，可探测电器内的温度，实现对温度的判断和调控，如附图1所示，现有的温度传感器包括一端具有开口11的壳体1，热敏电阻2经填封胶6固定于壳体1内，热敏电阻2的引线21通过壳体1的开口11穿出壳体1外，为了达到一定的防潮防水性，需要对壳体1的开口11进行密封。现有技术中，在壳体1开口11处点封口胶3进行密封，容易有水汽从封口胶3的壳体1的开口端位置以及引线21的穿出位置渗透，密封效果不理想，而为了将温度传感器安装于电器上，还需要另外设置一个金属支架4卡在温度传感器的壳体1上，温度传感器通过该金属支架4安装于电器，如此，导致传感器的成本较高，生产工艺复杂。

鉴于此，本实用新型提供一种温度传感器、电器及电饭煲，旨在使温度传感器密封效果好、便于安装的同时，降低生产成本、生产工艺简单。图2为本实用新型提供的温度传感器的实施例。

在本实用新型实施例中，如图2所示，所述温度传感器100用于电器，包括壳体1、热敏电阻2及安装支架5，所述壳体1的一端具有开口11；所述热敏电阻2设于所述壳体1内，所述热敏电阻2设有引线21，所述引线21通过所述开口11穿出所述壳体1外，所述引线21包括对应所述开口11的封装段211；所述安装支架5包括封装部51和与所述封装部51一体注塑成型的安装部52，所述封装部51将所述壳体1的开口端和所述封装段211塑封一体，以密封所述开口11，所述安装部52用以与设于所述电器上的安装配合部连接。

本实用新型的技术方案中，所述安装支架5包括封装部51和与所述封装部51一体注塑成型的安装部52，所述壳体1的开口端和所述封装段211通过所述封装部51塑封一体，相对于现有技术中的在壳体1的开口11处点胶密封，注塑封装致密，不易渗透，密封效果更好，而所述安装部52用以与设于所述电器上的安装配合部连接，使所述温度传感器100安装方便，所述封装部51和所述安装部52一体注塑成型，既能起到密封开口11的作用，又能实现安装功能，相对于现有技术中需要压接金属支架4，还需要对管口进行点封口胶3密封，降低了成本，简化了生产工艺，从而使温度传感器100密封效果好、便于安装的同时，降低生产成本、生产工艺简单。

本实施例中，所述壳体1包括一端开口的筒状的壳本体12以及自所述壳本体12的周侧向外沿伸出的连接加强部13，所述连接加强部13塑封于所述封装部51，所述连接加强部13的设置，增大所述壳体1与所述安装支架5的结合面积，使所述安装支架5与所述壳体1进行有效的结合，机械强度高。

本实用新型对所述连接加强部13的具体设置不做限制，所述连接加强部13可以为多个自所述壳本体12的周侧向外延伸出的凸起(图中未示出)，多个所述凸起沿所述壳本体12的轴向分布和/或沿所述壳本体12的周向分布。一实施例中，所述连接加强部13呈沿所述壳本体12的周向延伸的环形设置，使所述壳体1与所述封装部51在所述壳本体12的周向全长范围进行加强连接，增强连接效果好，所述连接加强部13的结构简单。

所述连接加强部13呈沿所述壳本体12的周向延伸的环形设置的具体实现方式不做限制，比如，所述连接加强部13和所述壳本体12分体设置，所述连接加强部13为单独成型的环状结构，所述连接加强部13通过卡接、焊接、箍设等方式与所述壳本体12固定连接成整体，本实施例中，所述壳本体12的开口边缘具有一体冲压成型的凸缘131，所述凸缘131形成所述连接加强部13，如此，所述凸缘131一体冲压成型，便于加工，且所述凸缘131设于所述壳本体12的开口边缘，所述封装部51在所述壳本体12的轴向上设置较小的尺寸，即可实现注塑材料对所述连接加强部13和所述壳本体12的开口端的充分包裹，节约材料，有利于减小所述温度传感器100的尺寸。

本实施例中，所述安装部52包括安装孔521，所述安装孔521可以用以与设于电器上的安装孔共同穿设紧固件，以实现紧固连接，比如，通过穿设螺纹紧固件以实现螺纹紧固连接，或者所述安装孔521用以与设于电器上的定位柱过盈配合连接，如此，便于所述温度传感器100的安装。当然，所述安装部52还可以包括卡扣或卡勾，与设于电器上的卡槽卡接配合，或者所述安装部52包括卡孔，与设于电器上的卡扣或卡勾卡接配合，本实施例中，所述安装孔521设于所述安装支架5，便于设置。

进一步地，所述引线21包括铁氟龙导线，铁氟龙导线具有优良的耐腐蚀性能，几乎不溶于任何有机溶剂，可抗油，强酸，抗强碱，强氧化剂等，具有优良的电绝缘性能，不吸潮，绝缘电阻大，具有优良的耐燃，耐老化性能，使用寿命长，如此，保证所述温度传感器100的使用安全和使用寿命，铁氟龙导线尤其具有硬度较高和耐高温的特点，因此，还有利于所述安装支架5注塑过程的顺利进行，在注塑过程中所述引线21定位稳定不易移位，保证注塑材料对所述封装段211的致密包裹，保证密封效果。

本实施例中，所述壳体1包括不锈钢壳体，不锈钢壳体耐空气、蒸汽、水等腐蚀，强度高，加工方便，材料常见易得，有利于降低生产成本。

进一步地，所述安装支架5包括尼龙支架、BMC支架、PPS支架中的一种，在一实施例中，所述安装支架5选用尼龙支架，尼龙(Nylon)，即聚酰胺，具有无毒、质轻、优良的机械强度、耐磨性及较好的耐腐蚀性，因此广泛应用于代替铜等金属在机械、化工、仪表、汽车等工业中制造轴承、齿轮、泵叶及其他零件，采用尼龙支架代替原来金属支架4，保证机械强度的同时，便于一体注塑成型。在另一实施例中，所述安装支架5为BMC(Bulk moldingcompounds)支架，BMC，即团状模塑料，国内常称作不饱和聚酯团状模塑料，其主要原料由GF(短切玻璃纤维)、UP(不饱和树脂)、MD(填料)以及各种添加剂经充分混合而成的料团状预浸料，具有优良的电气性能，机械性能，耐热性，耐化学腐蚀性，又适应各种成型工艺，可满足各种产品对性能的要求，可以理解的是，BMC材料可以根据不同的材料配比实现不同方面的性能参数，在本实施例中，BMC材料优选为适配所述安装支架5的材料配比，以实现保证机械强度的同时便于一体注塑成型。在又一实施例中，所述安装支架5还可以选用PPS(Polyphenylene sulfide)支架，PPS塑料是指聚苯硫醚，是一种新型高性能热塑性树脂，具有机械强度高、耐高温、耐化学药品性、难燃、热稳定性好、电性能优良等优点，其机械强度好、便于一体注塑的特性同样可以适配本申请中安装支架5的制造需求。

本实用新型还提供一种电器，所述电器包括如上所述的温度传感器100，所述温度传感器100的具体结构参照上述实施例，由于本实用新型的所述电器采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。所述电器可以为电炖锅、电水壶、隔水炖盅等，由于本实用新型提供的所述温度传感器100密封效果好，能够适应具有水汽的检测环境，从而保证所述电器的使用安全和使用寿命。

本实用新型还提供一种电饭煲，所述电饭煲包括锅体、锅盖以及如上所述的温度传感器100，所述温度传感器100的具体结构参照上述实施例，由于本实用新型的所述电饭煲采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述，具体地，所述温度传感器100设于所述锅盖，所述温度传感器100的所述壳体1的封闭端可以伸入所述锅体上方，对锅体内温度进行检测，测温效果好。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种温度传感器，用于电器，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体的一端具有开口；

热敏电阻，设于所述壳体内，所述热敏电阻设有引线，所述引线通过所述开口穿出所述壳体外，所述引线包括对应所述开口的封装段；以及，

安装支架，包括封装部和与所述封装部一体注塑成型的安装部，所述封装部将所述壳体的开口端和所述封装段塑封一体，以密封所述开口，所述安装部用以与设于所述电器上的安装配合部连接。

2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述壳体包括一端开口的筒状的壳本体以及自所述壳本体的周侧向外沿伸出的连接加强部，所述连接加强部塑封于所述封装部。

3.如权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述连接加强部呈沿所述壳本体的周向延伸的环形设置。

4.如权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，所述壳本体的开口边缘具有一体冲压成型的凸缘，所述凸缘形成所述连接加强部。

5.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述安装部包括安装孔。

6.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述引线包括铁氟龙导线。

7.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述壳体包括不锈钢壳体。

8.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述安装支架包括尼龙支架、BMC支架、PPS支架中的一种。

9.一种电器，其特征在于，包括如权利要求1至8任意一项所述的温度传感器。

10.一种电饭煲，其特征在于，包括：

锅体和锅盖；以及，

如权利要求1至8任意一项所述的温度传感器，所述温度传感器设于所述锅盖。

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