CN218365789U - 一种dip封装芯片生产用冲切装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及DIP封装芯片领域，具体为一种DIP封装芯片生产用冲切装置，包括机体，所述机体的上表面中间位置开设有凹槽，且凹槽中通过连接件连接有夹持组件，所述机体的上侧左右两端皆连接有支撑板，且两组支撑板之间的上端固定连接有横板，并且横板中插接有气缸，所述气缸的下端穿过横板连接有刀架，且刀架下端固定连接有刀片。本实用新型通过设置有滚珠丝杆，通过摇动摇手，可使滚珠丝杆转动，带动夹持架相向运动，可夹持不同大小的芯片，同时保证芯片能够稳定被冲切，通过设置有防护垫，可保护芯片在夹持时不受到破坏，通过设置有可左右滑动的气缸，可以冲切芯片的不同位置。

Description

一种DIP封装芯片生产用冲切装置

技术领域

本实用新型涉及DIP封装芯片领域，具体为一种DIP封装芯片生产用冲切装置。

背景技术

DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个，采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP芯片封装是芯片封装的一种，在生产过程中会用到冲切装置，现有的DIP芯片的冲切机器比较简单，无法针对不同的DIP芯片进行冲切，同时在芯片冲切时无法对芯片的不同位置进行冲切，而且芯片在冲切时无法固定，因此亟需设计一种DIP封装芯片生产用冲切装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种DIP封装芯片生产用冲切装置，以解决上述背景技术芯片冲切无法调整大小以及冲切芯片的不同位置，同时芯片无法固定的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案，

一种DIP封装芯片生产用冲切装置，包括机体，所述机体的上表面中间位置开设有凹槽，且凹槽中通过连接件连接有夹持组件，所述机体的上侧左右两端皆连接有支撑板，且两组支撑板之间的上端固定连接有横板，并且横板中插接有气缸，所述气缸的下端穿过横板连接有刀架，且刀架下端固定连接有刀片。

优选的，所述机体内部设置有储物仓，且对应储物仓处的机体上铰接连接有仓门。

优选的，所述夹持组件包括滚珠丝杆、摇手、滚珠丝套、限位块、夹持架和防护垫，所述滚珠丝杆设置为自中间向两端反向螺纹结构，所述滚珠丝杆一端连接有摇手，所述滚珠丝杆的左右两端皆套接有滚珠丝套，且每组滚珠丝套的两侧皆固定连接有限位块，两组所述滚珠丝套的上端皆通过夹持架连接有防护垫，所述滚珠丝套的两侧皆设置有限位块，所述机体凹槽的内壁上开设有与限位块相配合的滑道。

优选的，两组所述夹持架设置为L形结构，两组所述夹持架对称分布，两组所述夹持架上表面皆胶合有防护垫。

优选的，所述气缸上端套接滑块，所述横板上开设有与滑块相配合的滑槽，所述气缸与横板组成滑动连接，所述气缸的上端固定连接有拉手。

优选的，所述刀架通过螺栓与气缸连接，并通过螺帽锁定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过设置有滚珠丝杆，通过摇动摇手，可使滚珠丝杆转动，带动夹持架相向运动，可夹持不同大小的芯片，同时保证芯片能够稳定被冲切，通过设置有防护垫，可保护芯片在夹持时不受到破坏，通过设置有可左右滑动的气缸，可以冲切芯片的不同位置。

2、通过设置有螺栓连接的刀架，可对刀架进行拆卸，来更换不同型号的刀片，冲切不同型号的芯片，通过设置有储物仓，可对刀架进行储存。

附图说明

图1为本实用新型的结构正视剖视示意图；

图2为本实用新型图的夹持组件结构示意图；

图3为本实用新型的结构侧视剖视示意图；

图4为本实用新型的结构正视示意图。

图中：1、机体；2、储物仓；3、连接件；4、夹持组件；5、支撑板；6、横板；7、滑槽；8、滑块；9、气缸；10、拉手；11、螺栓；12、刀架；13、螺帽；14、刀片；41、滚珠丝杆；42、摇手；43、滚珠丝套；44、限位块；45、夹持架；46、防护垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：

一种DIP封装芯片生产用冲切装置，包括机体1，所述机体1的上表面中间位置开设有凹槽，且凹槽中通过连接件3连接有夹持组件4，所述机体1的上侧左右两端皆连接有支撑板5，且两组支撑板5之间的上端固定连接有横板6，并且横板6中插接有气缸9，所述气缸9的下端穿过横板6连接有刀架12，且刀架12下端固定连接有刀片14。

进一步的，所述机体1内部设置有储物仓2，且对应储物仓2处的机体1上铰接连接有仓门，储物仓2内可放置用于更换的安装有不同型号刀片14的刀架12。

进一步的，所述夹持组件4包括滚珠丝杆41、摇手42、滚珠丝套43、限位块44、夹持架45和防护垫46，所述滚珠丝杆41设置为自中间向两端反向螺纹结构，所述滚珠丝杆41一端连接有摇手42，所述滚珠丝杆41的左右两端皆套接有滚珠丝套43，且每组滚珠丝套43的两侧皆固定连接有限位块44，两组所述滚珠丝套43的上端皆通过夹持架45连接有防护垫46，所述滚珠丝套43的两侧皆设置有限位块44，所述机体1凹槽的内壁上开设有与限位块44相配合的滑道，两组所述夹持架45设置为L形结构，两组所述夹持架45对称分布，两组所述夹持架45上表面皆胶合有防护垫46，可通过摇动摇手42使滚珠丝杆41转动，同时限位块44保持滚珠丝套43做径向移动，使处在滚珠丝套43上端的两组夹持架45进行相向移动，通过控制两组夹持架45之间的大小来夹持不同大小的芯片，同时夹持架45上的防护垫46可保护芯片不受损害。

进一步的，所述气缸9上端套接滑块8，所述横板6上开设有与滑块8相配合的滑槽7，所述气缸9与横板6组成滑动连接，所述气缸9的上端固定连接有拉手10，可通过拉手10拉动气缸9，使气缸9通过滑块8在横板6上的滑槽7内滑动，可冲切芯片的不同位置。

进一步的，所述刀架12通过螺栓11与气缸9连接，并通过螺帽13锁定，可通过松开螺帽13，取下刀架12来更换安装不同型号刀片14的刀架12，来达到切割不同型号芯片的目的。

工作原理：使用时，通过摇动摇手42，使滚珠丝杆41转动，滚珠丝杆41上的滚珠丝套43通过限位块44的限制来保持径向移动，同时滚珠丝杆41设置为自中间向两端反向螺纹结构，滚珠丝套43上的夹持架45通过滚珠丝杆41的转动做相向运动，调整滚珠丝杆41上的夹持架45之间的大小来夹持并固定所需要冲切的芯片，并通过防护垫46保护芯片，然后通过松开螺帽13来换上安装有需要冲切型号的刀片14的刀架12，再通过拉手10拉动气缸9，使气缸9通过滑块8在横板6上的滑槽7内滑动，并达到合适的位置来冲切芯片；

再通过储物仓2，可用来存放安装有不同型号刀片14的刀架12，必要时也可用来存放芯片，以上为本实用新型的全部工作原理。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种DIP封装芯片生产用冲切装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的上表面中间位置开设有凹槽，且凹槽中通过连接件(3)连接有夹持组件(4)，所述机体(1)的上侧左右两端皆连接有支撑板(5)，且两组支撑板(5)之间的上端固定连接有横板(6)，并且横板(6)中插接有气缸(9)，所述气缸(9)的下端穿过横板(6)连接有刀架(12)，且刀架(12)下端固定连接有刀片(14)。

2.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片生产用冲切装置，其特征在于：所述机体(1)内部设置有储物仓(2)，且对应储物仓(2)处的机体(1)上铰接连接有仓门。

3.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片生产用冲切装置，其特征在于：所述夹持组件(4)包括滚珠丝杆(41)、摇手(42)、滚珠丝套(43)、限位块(44)、夹持架(45)和防护垫(46)，所述滚珠丝杆(41)设置为自中间向两端反向螺纹结构，所述滚珠丝杆(41)一端连接有摇手(42)，所述滚珠丝杆(41)的左右两端皆套接有滚珠丝套(43)，且每组滚珠丝套(43)的两侧皆固定连接有限位块(44)，两组所述滚珠丝套(43)的上端皆通过夹持架(45)连接有防护垫(46)，所述滚珠丝套(43)的两侧皆设置有限位块(44)，所述机体(1)凹槽的内壁上开设有与限位块(44)相配合的滑道。

4.根据权利要求3所述的一种DIP封装芯片生产用冲切装置，其特征在于：两组所述夹持架(45)设置为L形结构，两组所述夹持架(45)对称分布，两组所述夹持架(45)上表面皆胶合有防护垫(46)。

5.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片生产用冲切装置，其特征在于：所述气缸(9)上端套接滑块(8)，所述横板(6)上开设有与滑块(8)相配合的滑槽(7)，所述气缸(9)与横板(6)组成滑动连接，所述气缸(9)的上端固定连接有拉手(10)。

6.根据权利要求1所述的一种DIP封装芯片生产用冲切装置，其特征在于：所述刀架(12)通过螺栓(11)与气缸(9)连接，并通过螺帽(13)锁定。

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